JPH09211482A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH09211482A JPH09211482A JP1505796A JP1505796A JPH09211482A JP H09211482 A JPH09211482 A JP H09211482A JP 1505796 A JP1505796 A JP 1505796A JP 1505796 A JP1505796 A JP 1505796A JP H09211482 A JPH09211482 A JP H09211482A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線ピッチの微細化、部材の接続工数の縮
小、狭額縁化、ＬＳＩチップの入力側配線の低抵抗化を
同時に実現した液晶表示装置を提供する 【解決手段】 ＬＳＩチップ１の入力側端子はバンプ８
を介してポリイミドフィルム２下部の銅箔９に接続さ
れ、この銅箔９の他方の先端はＡＣＦ７を介してプリン
ト配線基板１０に接続されている。一方、ＬＳＩチップ
１の出力側端子はバンプ８を介して液晶パネル４上の薄
膜配線材６に接続されている。ＬＳＩチップ１入力端子
側のバンプ８の周囲はＴＣＰと同様、モールド樹脂１１
によって封止されており、出力側バンプ８の周囲にはレ
ジン１２が充填されている。レジン１２を充填すること
により接続部が補強及び保護される。
小、狭額縁化、ＬＳＩチップの入力側配線の低抵抗化を
同時に実現した液晶表示装置を提供する 【解決手段】 ＬＳＩチップ１の入力側端子はバンプ８
を介してポリイミドフィルム２下部の銅箔９に接続さ
れ、この銅箔９の他方の先端はＡＣＦ７を介してプリン
ト配線基板１０に接続されている。一方、ＬＳＩチップ
１の出力側端子はバンプ８を介して液晶パネル４上の薄
膜配線材６に接続されている。ＬＳＩチップ１入力端子
側のバンプ８の周囲はＴＣＰと同様、モールド樹脂１１
によって封止されており、出力側バンプ８の周囲にはレ
ジン１２が充填されている。レジン１２を充填すること
により接続部が補強及び保護される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置の実装方
法、特に液晶パネルとＬＳＩチップ等の液晶駆動用素子
及び配線基板の接続に関するものである。
法、特に液晶パネルとＬＳＩチップ等の液晶駆動用素子
及び配線基板の接続に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器においてマルチメディア
化が進む中、液晶表示装置においてはさらなる高精細
化、品位及び信頼性の向上、コンパクト化等が望まれて
いる。また、このような性能を満足する液晶表示装置を
提供するには、液晶パネル自体の性能アップはもちろ
ん、これに液晶駆動用素子を実装する方法の改善も重要
な要素となる。
化が進む中、液晶表示装置においてはさらなる高精細
化、品位及び信頼性の向上、コンパクト化等が望まれて
いる。また、このような性能を満足する液晶表示装置を
提供するには、液晶パネル自体の性能アップはもちろ
ん、これに液晶駆動用素子を実装する方法の改善も重要
な要素となる。
【０００３】現在、液晶駆動用素子としてのＬＳＩチッ
プの実装方法としてＴＣＰ（Tape Carrier Package）実
装方式（図５参照）とＣＯＧ（Chip on Glass)実装方式
（図６参照）等が主に用いられている。
プの実装方法としてＴＣＰ（Tape Carrier Package）実
装方式（図５参照）とＣＯＧ（Chip on Glass)実装方式
（図６参照）等が主に用いられている。
【０００４】両者の構造について以下に説明する。ＴＣ
Ｐ実装方式とは、例えば図５に示すように、ＬＳＩチッ
プ１をポリイミドフィルム２上に搭載したＴＣＰ３を液
晶パネル４とプリント配線基板１０の両方に接続する方
式である。ＴＣＰ実装方式においては、ＬＳＩチップ１
へ接続される配線に銅箔を用いるため、配線抵抗が低
く、配線間の配線抵抗のバラツキが小さく、安定した信
号の享受を行うことができるという利点がある。特に、
入力側の電源供給配線においては比較的大きな電流が流
れるので、配線材料の比抵抗が小さい銅を使用すること
の効果は大きい。液晶表示装置の表示品位の向上には欠
くことのできない要素である。
Ｐ実装方式とは、例えば図５に示すように、ＬＳＩチッ
プ１をポリイミドフィルム２上に搭載したＴＣＰ３を液
晶パネル４とプリント配線基板１０の両方に接続する方
式である。ＴＣＰ実装方式においては、ＬＳＩチップ１
へ接続される配線に銅箔を用いるため、配線抵抗が低
く、配線間の配線抵抗のバラツキが小さく、安定した信
号の享受を行うことができるという利点がある。特に、
入力側の電源供給配線においては比較的大きな電流が流
れるので、配線材料の比抵抗が小さい銅を使用すること
の効果は大きい。液晶表示装置の表示品位の向上には欠
くことのできない要素である。
【０００５】一方のＣＯＧ実装方式は、図６に示すよう
に、ＬＳＩチップ１を液晶パネル４に直接接続し、ＬＳ
Ｉチップ１の入力側にフレキシブル配線基板５等の配線
基板を用いて回路を構成するものである。ＣＯＧ実装方
式ではポリイミドフィルム２を使用せず、ＬＳＩチップ
１と液晶パネル４との熱膨張係数の差も小さいため、Ｔ
ＣＰ実装方式に比べて接続ピッチの微細化が容易とな
る。特に現在、前述のように表示画像の精細化が強く望
まれる傾向にあることから、非常に注目を浴びている。
に、ＬＳＩチップ１を液晶パネル４に直接接続し、ＬＳ
Ｉチップ１の入力側にフレキシブル配線基板５等の配線
基板を用いて回路を構成するものである。ＣＯＧ実装方
式ではポリイミドフィルム２を使用せず、ＬＳＩチップ
１と液晶パネル４との熱膨張係数の差も小さいため、Ｔ
ＣＰ実装方式に比べて接続ピッチの微細化が容易とな
る。特に現在、前述のように表示画像の精細化が強く望
まれる傾向にあることから、非常に注目を浴びている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た両実装方式は、それぞれ以下に示すような問題点を有
している。
た両実装方式は、それぞれ以下に示すような問題点を有
している。
【０００７】ＴＣＰ実装方式ではＴＣＰ３を異方性導電
膜（以下、ＡＣＦと称する）７を介して液晶パネル４に
接続するが、このときポリイミドフィルム２とガラスか
らなる液晶パネルの基板４との熱膨張係数の差が大き
く、さらにポリイミドフィルム２の熱変形の不安定性が
相まって、微細ピッチ接続は困難となる。このため、液
晶表示装置の高精細化が困難である。またこの方式で
は、液晶パネル４の額縁部分に出力接続用の端子部を設
けるが、接続信頼性を保持するためにはこの額縁幅を現
状より狭くすることは極めて困難である。
膜（以下、ＡＣＦと称する）７を介して液晶パネル４に
接続するが、このときポリイミドフィルム２とガラスか
らなる液晶パネルの基板４との熱膨張係数の差が大き
く、さらにポリイミドフィルム２の熱変形の不安定性が
相まって、微細ピッチ接続は困難となる。このため、液
晶表示装置の高精細化が困難である。またこの方式で
は、液晶パネル４の額縁部分に出力接続用の端子部を設
けるが、接続信頼性を保持するためにはこの額縁幅を現
状より狭くすることは極めて困難である。
【０００８】一方のＣＯＧ実装方式ではＬＳＩチップ１
を搭載するための領域を液晶パネルの額縁部に確保する
必要があるため、少なくともＬＳＩチップ１の大きさ分
だけＴＣＰ実装用のガラス基板よりも大きい基板を必要
とする。すなわち、１枚のガラス基板から採ることので
きるパネルの枚数が減少するために、パネル取数の低下
を招くことにもなる。また、液晶パネルの額縁幅が比較
的広いために、モジュールのコンパクト化には対応しに
くいという問題もある。
を搭載するための領域を液晶パネルの額縁部に確保する
必要があるため、少なくともＬＳＩチップ１の大きさ分
だけＴＣＰ実装用のガラス基板よりも大きい基板を必要
とする。すなわち、１枚のガラス基板から採ることので
きるパネルの枚数が減少するために、パネル取数の低下
を招くことにもなる。また、液晶パネルの額縁幅が比較
的広いために、モジュールのコンパクト化には対応しに
くいという問題もある。
【０００９】さらに、ＬＳＩチップ１へ接続される配線
がＩＴＯ膜等の高抵抗材料からなる薄膜配線材６である
ので、配線抵抗のバラツキや不安定化を招くこととな
り、表示画像の品位が低下しやすい。特に、入力側の電
源供給配線は大電流を伴うため、配線パターン設計時に
は大きな問題となる。
がＩＴＯ膜等の高抵抗材料からなる薄膜配線材６である
ので、配線抵抗のバラツキや不安定化を招くこととな
り、表示画像の品位が低下しやすい。特に、入力側の電
源供給配線は大電流を伴うため、配線パターン設計時に
は大きな問題となる。
【００１０】本発明は上記のような問題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、従
来、１つの実装方式では困難とされていた液晶表示装置
における配線ピッチの微細化、狭額縁化、ＬＳＩチップ
の入力側配線の低抵抗化を同時に実現し、さらに部材の
接続工数を低減した新しい液晶表示装置を提供すること
にある。すなわち、これによって表示品位の向上、モジ
ュールのコンパクト化、高スループット化、信頼性の向
上を図ることができる。
になされたものであり、その目的とするところは、従
来、１つの実装方式では困難とされていた液晶表示装置
における配線ピッチの微細化、狭額縁化、ＬＳＩチップ
の入力側配線の低抵抗化を同時に実現し、さらに部材の
接続工数を低減した新しい液晶表示装置を提供すること
にある。すなわち、これによって表示品位の向上、モジ
ュールのコンパクト化、高スループット化、信頼性の向
上を図ることができる。
【００１１】尚、２枚の基板に跨がるように液晶駆動用
素子を搭載した例が、特開平６−３１３８９３号公報に
開示されているが、この構成としてはガラスからなる２
枚の基板（液晶パネルと、別の基板）に跨がるようにＩ
Ｃチップが実装され、２枚の基板は支持部材によって支
えられたものである。ＩＣチップを異なる２枚の基板上
に搭載する構造は本発明と類似しているが、上記公報の
目的とするところは出力側配線の欠陥と入力側配線の欠
陥とを個別に検査して良品同士を組み合わせることによ
って配線欠陥による損害を軽減することにあるため、ガ
ラス基板上に駆動素子を搭載するという本来のＣＯＧ実
装方式とは、液晶駆動用素子の接続構造及び配線構造等
の点において何ら変わるところはない。つまり、ＩＣチ
ップの入力側の配線が高抵抗材料で形成されることにな
り、電源供給に支障を来すといった前述のＣＯＧ実装方
式の欠点を今だ有するままである。さらに、２枚のガラ
ス基板は他のガラスやアルミニウムなどからなる支持基
板を介して支持されており、液晶パネルの重量増加及び
工程数の増加等の不具合を招くこととなる。
素子を搭載した例が、特開平６−３１３８９３号公報に
開示されているが、この構成としてはガラスからなる２
枚の基板（液晶パネルと、別の基板）に跨がるようにＩ
Ｃチップが実装され、２枚の基板は支持部材によって支
えられたものである。ＩＣチップを異なる２枚の基板上
に搭載する構造は本発明と類似しているが、上記公報の
目的とするところは出力側配線の欠陥と入力側配線の欠
陥とを個別に検査して良品同士を組み合わせることによ
って配線欠陥による損害を軽減することにあるため、ガ
ラス基板上に駆動素子を搭載するという本来のＣＯＧ実
装方式とは、液晶駆動用素子の接続構造及び配線構造等
の点において何ら変わるところはない。つまり、ＩＣチ
ップの入力側の配線が高抵抗材料で形成されることにな
り、電源供給に支障を来すといった前述のＣＯＧ実装方
式の欠点を今だ有するままである。さらに、２枚のガラ
ス基板は他のガラスやアルミニウムなどからなる支持基
板を介して支持されており、液晶パネルの重量増加及び
工程数の増加等の不具合を招くこととなる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、電極を形成した２枚の基板間に液晶を封入した液晶
パネルと、液晶駆動用素子と、配線基板とを備えた液晶
表示装置において、前記配線基板の前記液晶駆動用素子
の入力側端子に接続される配線が低抵抗金属により形成
され、前記液晶駆動用素子が前記液晶パネルの前記配線
基板との接続端子が形成された基板面と前記配線基板と
に跨がるようにして搭載されていることを特徴とし、そ
のことにより上記目的が達成される。
は、電極を形成した２枚の基板間に液晶を封入した液晶
パネルと、液晶駆動用素子と、配線基板とを備えた液晶
表示装置において、前記配線基板の前記液晶駆動用素子
の入力側端子に接続される配線が低抵抗金属により形成
され、前記液晶駆動用素子が前記液晶パネルの前記配線
基板との接続端子が形成された基板面と前記配線基板と
に跨がるようにして搭載されていることを特徴とし、そ
のことにより上記目的が達成される。
【００１３】また、前記配線基板が、可撓性を有するこ
とが望ましい。
とが望ましい。
【００１４】さらに、前記液晶駆動用素子の周囲及び下
部が樹脂により補強されていることが望ましい。
部が樹脂により補強されていることが望ましい。
【００１５】上記の構成による作用を以下に説明する。
【００１６】液晶駆動用素子の入力側に接続される配線
が銅等の低抵抗金属からなるため、電源供給が安定化す
ると共に、表示画像の品位が向上する。また、出力側端
子のみを液晶パネルのガラス基板と直接接続するため、
液晶パネル額縁部の配線密度は従来のＣＯＧ、ＴＣＰ実
装方式に比べて低くなり、同時にモジュールの額縁幅も
狭くなる。従って、モジュールの狭額縁化、パネル取数
の向上などに有効である。さらに、入力側端子に接続さ
れるプリント基板等の基板が可撓性を有するものである
ことにより、さらなる狭額縁化を図ることができる。
が銅等の低抵抗金属からなるため、電源供給が安定化す
ると共に、表示画像の品位が向上する。また、出力側端
子のみを液晶パネルのガラス基板と直接接続するため、
液晶パネル額縁部の配線密度は従来のＣＯＧ、ＴＣＰ実
装方式に比べて低くなり、同時にモジュールの額縁幅も
狭くなる。従って、モジュールの狭額縁化、パネル取数
の向上などに有効である。さらに、入力側端子に接続さ
れるプリント基板等の基板が可撓性を有するものである
ことにより、さらなる狭額縁化を図ることができる。
【００１７】また、液晶パネル４、ＬＳＩチップ１、フ
レキシブル配線基板５等の３つの部材の接続を１度に行
うことができるため、ＡＣＦ７の使用量の削減、及び工
数削減にも繋がるので、低コスト化を図ることができ
る。また、接続工程数が少ないので信頼性も向上する。
レキシブル配線基板５等の３つの部材の接続を１度に行
うことができるため、ＡＣＦ７の使用量の削減、及び工
数削減にも繋がるので、低コスト化を図ることができ
る。また、接続工程数が少ないので信頼性も向上する。
【００１８】さらに、液晶駆動用素子の周囲及び下部が
樹脂により補強されるので、荷重による破損を防ぐこと
ができると共に、湿度から保護することができる。
樹脂により補強されるので、荷重による破損を防ぐこと
ができると共に、湿度から保護することができる。
【００１９】
（実施形態１）図１に本実施形態１における液晶表示装
置のＬＳＩチップの実装構造を示す断面図である。
置のＬＳＩチップの実装構造を示す断面図である。
【００２０】図１において、ＬＳＩチップ１の入力側端
子はバンプ８を介してポリイミドフィルム２下部の銅箔
９に接続され、この銅箔９の他方の先端はＡＣＦ７を介
してプリント配線基板１０に接続されている。一方、Ｌ
ＳＩチップ１の出力側端子はバンプ８を介して液晶パネ
ル４上の薄膜配線材６に接続されている。ＬＳＩチップ
１入力端子側のバンプ８の周囲はＴＣＰと同様、モール
ド樹脂１１によって封止されており、さらにＬＳＩチッ
プ１の周囲及び下部にはレジン１２が充填されている。
子はバンプ８を介してポリイミドフィルム２下部の銅箔
９に接続され、この銅箔９の他方の先端はＡＣＦ７を介
してプリント配線基板１０に接続されている。一方、Ｌ
ＳＩチップ１の出力側端子はバンプ８を介して液晶パネ
ル４上の薄膜配線材６に接続されている。ＬＳＩチップ
１入力端子側のバンプ８の周囲はＴＣＰと同様、モール
ド樹脂１１によって封止されており、さらにＬＳＩチッ
プ１の周囲及び下部にはレジン１２が充填されている。
【００２１】本実施形態１によれば、部品の接続工程数
が３つに減少し、ＡＣＦ等の接続部材の使用量を低減す
ることができるので、コストダウン及び信頼性の向上を
図ることができる。また、上記の構造とすることによ
り、従来８〜９ｍｍであった接続部の長さを５〜６ｍｍ
まで縮小できるので、従来の接続方法に比べてモジュー
ルの額縁幅を縮小することができる。
が３つに減少し、ＡＣＦ等の接続部材の使用量を低減す
ることができるので、コストダウン及び信頼性の向上を
図ることができる。また、上記の構造とすることによ
り、従来８〜９ｍｍであった接続部の長さを５〜６ｍｍ
まで縮小できるので、従来の接続方法に比べてモジュー
ルの額縁幅を縮小することができる。
【００２２】さらに、ＬＳＩチップ１を直接、液晶パネ
ルに接続するので、液晶パネル上の配線ピッチを従来よ
り微細化することができると共に、ＬＳＩチップ１の出
力側だけを液晶パネルに搭載するので、液晶パネルの額
縁幅を１．５ｍｍ程度と、従来よりも狭くすることがで
きる。これにより、特に、高価なガラス基板２０の使用
量を低減することができるので効果的に低コスト化を図
ることができる。また、例えば１枚のガラス基板２０か
らパネル基板２１を多数枚取りする際に、図４に示すよ
うに、従来では端子幅が２．５ｍｍの対角１０．４イン
チのパネルは例えば３６０ｍｍ×４６０ｍｍの親基板か
らは２枚しか取れなかったが、端子幅を縮小することに
より図３のように４枚取ることができるようになり、こ
れによって取数が大幅に向上する。
ルに接続するので、液晶パネル上の配線ピッチを従来よ
り微細化することができると共に、ＬＳＩチップ１の出
力側だけを液晶パネルに搭載するので、液晶パネルの額
縁幅を１．５ｍｍ程度と、従来よりも狭くすることがで
きる。これにより、特に、高価なガラス基板２０の使用
量を低減することができるので効果的に低コスト化を図
ることができる。また、例えば１枚のガラス基板２０か
らパネル基板２１を多数枚取りする際に、図４に示すよ
うに、従来では端子幅が２．５ｍｍの対角１０．４イン
チのパネルは例えば３６０ｍｍ×４６０ｍｍの親基板か
らは２枚しか取れなかったが、端子幅を縮小することに
より図３のように４枚取ることができるようになり、こ
れによって取数が大幅に向上する。
【００２３】また、本発明においてはＬＳＩチップ１入
力側に接続される配線が銅箔により形成されるので、配
線抵抗の低抵抗化、入力電源の安定化を図ることができ
る。これにより、表示画像の品位が向上する。尚、本実
施形態では配線材料に銅を用いたが、これに限らず、ア
ルミニウム等、低抵抗の導電性材料ならば他にも用いる
ことができる。
力側に接続される配線が銅箔により形成されるので、配
線抵抗の低抵抗化、入力電源の安定化を図ることができ
る。これにより、表示画像の品位が向上する。尚、本実
施形態では配線材料に銅を用いたが、これに限らず、ア
ルミニウム等、低抵抗の導電性材料ならば他にも用いる
ことができる。
【００２４】さらに、ＬＳＩチップ１の周囲にレジン１
２を充填することにより、各部材の接続部を補強すると
共に荷重によるＬＳＩチップ１の剥がれ及び破損を防止
することができ、さらに湿度から保護することもでき
る。本実施形態１においては、ＬＳＩチップ１の補強用
の樹脂としてレジンを用いたが、これに限らず、液晶パ
ネルの実装方法で用いられるような樹脂接着剤等ならば
何れでも用いることができる。
２を充填することにより、各部材の接続部を補強すると
共に荷重によるＬＳＩチップ１の剥がれ及び破損を防止
することができ、さらに湿度から保護することもでき
る。本実施形態１においては、ＬＳＩチップ１の補強用
の樹脂としてレジンを用いたが、これに限らず、液晶パ
ネルの実装方法で用いられるような樹脂接着剤等ならば
何れでも用いることができる。
【００２５】尚、本実施形態１においてはＬＳＩチップ
１の入力側を接続する配線基板にポリイミドフィルムを
用いたが、この他のフレキシブル基板、プリント基板
等、液晶表示装置の実装に汎用される部材なら何れも用
いることができる。これらの基板はいずれにおいても軽
量で加工しやすいという利点を備えるものである。ま
た、入力側の実装構造を屈曲させることで、さらなる狭
額縁化を図ることができる。
１の入力側を接続する配線基板にポリイミドフィルムを
用いたが、この他のフレキシブル基板、プリント基板
等、液晶表示装置の実装に汎用される部材なら何れも用
いることができる。これらの基板はいずれにおいても軽
量で加工しやすいという利点を備えるものである。ま
た、入力側の実装構造を屈曲させることで、さらなる狭
額縁化を図ることができる。
【００２６】また、プリント配線基板１０上の接続とＬ
ＳＩチップ１の出力側の接続は共にＡＣＦ７を使用した
が、前者はハンダやヒートシール等、従来の何れのＴＣ
Ｐ接続手法も利用でき、後者は銀ペースト、導電粒子
等、他のＣＯＧ実装方法における何れの接続方法も用い
ることができる。
ＳＩチップ１の出力側の接続は共にＡＣＦ７を使用した
が、前者はハンダやヒートシール等、従来の何れのＴＣ
Ｐ接続手法も利用でき、後者は銀ペースト、導電粒子
等、他のＣＯＧ実装方法における何れの接続方法も用い
ることができる。
【００２７】以上のように本実施形態１の液晶表示装置
によれば、接続ピッチの微細化、入力配線の低抵抗化、
信頼性の向上、狭額縁化、低コスト化を同時に実現する
ことができる。
によれば、接続ピッチの微細化、入力配線の低抵抗化、
信頼性の向上、狭額縁化、低コスト化を同時に実現する
ことができる。
【００２８】（実施形態２）図２は本実施形態２の液晶
表示装置のＬＳＩチップの実装構造を示す断面図であ
る。
表示装置のＬＳＩチップの実装構造を示す断面図であ
る。
【００２９】図２において、ＬＳＩの入力端子は実施形
態１のようにバンプを介さずに、ＬＳＩチップ１下部の
電極パッド１３にリジッドフレキプリント配線基板５上
の銅箔が直接接続されている。一方、ＬＳＩチップ１の
出力端子は実施形態１と同様、液晶パネル４の薄膜配線
材６に接続されている。リジッドフレキプリント配線基
板５の端子部の厚みはＬＳＩチップ１の出力側バンプの
高さよりも１〜３μｍ程度大きい値に設計し、ＬＳＩチ
ップ１圧着時にこの端子部が同時にＡＣＦ７を介して、
ＬＳＩチップ１下部の電極パッド１３と接続されるよう
にしてある。圧着後の接続信頼性を維持するため、ＬＳ
Ｉチップ１とリジッドフレキプリント配線基板５の周囲
にはレジン１２を塗布する。
態１のようにバンプを介さずに、ＬＳＩチップ１下部の
電極パッド１３にリジッドフレキプリント配線基板５上
の銅箔が直接接続されている。一方、ＬＳＩチップ１の
出力端子は実施形態１と同様、液晶パネル４の薄膜配線
材６に接続されている。リジッドフレキプリント配線基
板５の端子部の厚みはＬＳＩチップ１の出力側バンプの
高さよりも１〜３μｍ程度大きい値に設計し、ＬＳＩチ
ップ１圧着時にこの端子部が同時にＡＣＦ７を介して、
ＬＳＩチップ１下部の電極パッド１３と接続されるよう
にしてある。圧着後の接続信頼性を維持するため、ＬＳ
Ｉチップ１とリジッドフレキプリント配線基板５の周囲
にはレジン１２を塗布する。
【００３０】本実施形態２によれば、部品の接続工程数
が少なく、接続部材の使用量を低減することができるの
で、コストダウン及び信頼性の向上を図ることができ
る。また、上記の構造とすることにより、従来８〜９ｍ
ｍであった接続部の長さを５〜７ｍｍまで縮小できる。
すなわち、従来の接続方法に比べて額縁幅を縮小するこ
とができる。また、ＬＳＩチップ１の入力側の実装構造
を屈曲型のものとすることで、さらなる狭額縁化を図る
ことができる。
が少なく、接続部材の使用量を低減することができるの
で、コストダウン及び信頼性の向上を図ることができ
る。また、上記の構造とすることにより、従来８〜９ｍ
ｍであった接続部の長さを５〜７ｍｍまで縮小できる。
すなわち、従来の接続方法に比べて額縁幅を縮小するこ
とができる。また、ＬＳＩチップ１の入力側の実装構造
を屈曲型のものとすることで、さらなる狭額縁化を図る
ことができる。
【００３１】また、入力配線板にフレキシブル基板を使
用しているため、より軽量・小型化できる。また、出力
側バンプの高さを高い精度で制御できるならば、出力側
バンプの接続はＡＣＦ７以外の銀ペースト、導電粒子
等、従来のＣＯＧ実装のいずれの接続形態も使用するこ
とができる。
用しているため、より軽量・小型化できる。また、出力
側バンプの高さを高い精度で制御できるならば、出力側
バンプの接続はＡＣＦ７以外の銀ペースト、導電粒子
等、従来のＣＯＧ実装のいずれの接続形態も使用するこ
とができる。
【００３２】さらに、ＬＳＩチップ１を直接、液晶パネ
ルに接続するので、液晶パネル上の配線ピッチを従来よ
り微細化することができると共に、ＬＳＩチップ１の出
力側だけを液晶パネルに搭載するので、液晶パネルの額
縁幅を１．５ｍｍ程度と、従来よりも狭くすることがで
きる。これにより、特に、高価なガラス基板の使用量を
低減することができるので効果的に低コスト化を図るこ
とができる。また、ＬＳＩチップ１はレジンによって補
強されるので、荷重による破損を防止することができる
と共に、湿度から効果的に保護することができる。
ルに接続するので、液晶パネル上の配線ピッチを従来よ
り微細化することができると共に、ＬＳＩチップ１の出
力側だけを液晶パネルに搭載するので、液晶パネルの額
縁幅を１．５ｍｍ程度と、従来よりも狭くすることがで
きる。これにより、特に、高価なガラス基板の使用量を
低減することができるので効果的に低コスト化を図るこ
とができる。また、ＬＳＩチップ１はレジンによって補
強されるので、荷重による破損を防止することができる
と共に、湿度から効果的に保護することができる。
【００３３】以上のように本実施形態２の液晶表示装置
によれば、接続ピッチの微細化、入力配線抵抗の低抵抗
化、信頼性の向上、狭額縁化、低コスト化を同時に実現
することができる。
によれば、接続ピッチの微細化、入力配線抵抗の低抵抗
化、信頼性の向上、狭額縁化、低コスト化を同時に実現
することができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、ＬＳＩチップは入力側
配線が銅箔からなるため、入力配線の低抵抗化を図るこ
とができる。これにより、電源供給が安定化すると共
に、表示画像の品位が向上する。また、出力側端子のみ
を液晶パネルのガラス基板と直接接続するため、液晶パ
ネル額縁部の配線密度は従来のＣＯＧ実装方式に比べて
低くなり、同時に額縁幅も狭くなる。従って、モジュー
ルの狭額縁化、パネル取数の向上などに有効である。さ
らに、入力側端子に接続されるプリント基板等の基板を
可撓性を有するものとすることにより、さらなる狭額縁
化を図ることができる。
配線が銅箔からなるため、入力配線の低抵抗化を図るこ
とができる。これにより、電源供給が安定化すると共
に、表示画像の品位が向上する。また、出力側端子のみ
を液晶パネルのガラス基板と直接接続するため、液晶パ
ネル額縁部の配線密度は従来のＣＯＧ実装方式に比べて
低くなり、同時に額縁幅も狭くなる。従って、モジュー
ルの狭額縁化、パネル取数の向上などに有効である。さ
らに、入力側端子に接続されるプリント基板等の基板を
可撓性を有するものとすることにより、さらなる狭額縁
化を図ることができる。
【００３５】また、液晶パネル４、ＬＳＩチップ１、フ
レキシブル配線基板５等の３つの部材の接続を１度に行
うことができるため、ＡＣＦ７の使用量の削減、及び工
数削減にも繋がるので、低コスト化を図ることができ
る。また、接続工程数が少ないので信頼性も向上する。
レキシブル配線基板５等の３つの部材の接続を１度に行
うことができるため、ＡＣＦ７の使用量の削減、及び工
数削減にも繋がるので、低コスト化を図ることができ
る。また、接続工程数が少ないので信頼性も向上する。
【００３６】以上のように、従来、困難であった、接続
ピッチの微細化、入力配線の低抵抗化、信頼性の向上、
狭額縁化、低コスト化を同時に実現するものである。
ピッチの微細化、入力配線の低抵抗化、信頼性の向上、
狭額縁化、低コスト化を同時に実現するものである。
【図１】実施形態１における液晶表示装置の実装構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】実施形態２における液晶表示装置の実装構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の基板取り様式の一例を
示す図である。
示す図である。
【図４】従来の液晶表示装置の基板取り様式の一例を示
す図である。
す図である。
【図５】液晶表示装置におけるＴＣＰ実装方式の一般的
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図６】液晶表示装置におけるＣＯＧ実装方式の一般的
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
１ ＬＳＩチップ ２ ポリイミドフィルム ３ ＴＣＰ ４ 液晶パネル ５ フレキシブル配線基板 ６ 薄膜配線材 ７ ＡＣＦ ８ バンプ ９ 銅箔 １０ プリント配線基板 １１ モールド樹脂 １２ レジン １３ 電極パッド ２０ ガラス基板 ２１ パネル基板
Claims (3)
- 【請求項１】 電極を形成した２枚の基板間に液晶を封
入した液晶パネルと、液晶駆動用素子と、配線基板とを
備えた液晶表示装置において、 前記配線基板の前記液晶駆動用素子の入力側端子に接続
される配線が低抵抗金属により形成され、 前記液晶駆動用素子が前記液晶パネルの前記配線基板と
の接続端子が形成された基板面と前記配線基板とに跨が
るようにして搭載されていることを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項２】 前記配線基板が、可撓性を有することを
特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記液晶駆動用素子の周囲及び下部が樹
脂により補強されることを特徴とする請求項１記載の液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1505796A JPH09211482A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1505796A JPH09211482A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09211482A true JPH09211482A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11878219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1505796A Pending JPH09211482A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09211482A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153608A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-07-03 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| US8148719B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-04-03 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and fabricating method thereof |
| US8536567B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and fabrication method thereof |
| US8598780B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-12-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and fabrication method thereof |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP1505796A patent/JPH09211482A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8536567B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and fabrication method thereof |
| US8598780B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-12-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and fabrication method thereof |
| US8148719B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-04-03 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and fabricating method thereof |
| US8580588B2 (en) | 2006-11-30 | 2013-11-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and fabricating method thereof |
| JP2008153608A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-07-03 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| US8916852B2 (en) | 2006-12-13 | 2014-12-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display having a substrate support structure and fabricating method thereof |
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