JPH10161560A - 表示装置の実装構造 - Google Patents
表示装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH10161560A JPH10161560A JP31647096A JP31647096A JPH10161560A JP H10161560 A JPH10161560 A JP H10161560A JP 31647096 A JP31647096 A JP 31647096A JP 31647096 A JP31647096 A JP 31647096A JP H10161560 A JPH10161560 A JP H10161560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- display device
- mounting structure
- face down
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】製造コストを下げて、大画面化に適した表示装
置の実装構造を提供する 【解決手段】ガラス基板１８上に表示部２０を有する表
示セル２１と、ガラス基板１８の端面に対して並設した
プリント基板２２とから成るとともに、表示セル２１を
駆動させるベアチップＩＣ２３をプリント基板２２上に
ベアチップのままでフエースダウンボンディング法によ
り搭載した液晶表示装置１７。
置の実装構造を提供する 【解決手段】ガラス基板１８上に表示部２０を有する表
示セル２１と、ガラス基板１８の端面に対して並設した
プリント基板２２とから成るとともに、表示セル２１を
駆動させるベアチップＩＣ２３をプリント基板２２上に
ベアチップのままでフエースダウンボンディング法によ
り搭載した液晶表示装置１７。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルなどの表
示装置の実装構造に関するものである。
示装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の液晶表示装置などの表示装
置の実装構造を示す。同図はその液晶表示装置１の平面
図であり、２、３はガラス基板、４は両ガラス基板２、
３のなかに注入された液晶でもって範囲された表示部で
あり、これら各部材により表示セル（液晶セル）５を成
す。また、６はガラス基板２に並んで配置されたプリン
ト基板、７はＴＣＰ（Ｔａｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａ
ｃｋａｇｅ）であって、このＴＣＰ７は、フィルムキヤ
リヤに圧延鋼箔を貼り付け、その網箔をエッチングする
ことによりアウターリードやインナーリード等のパター
ンを形成し、そのインナーリードにウェハから切り出し
たドライバＩＣとしてのベアチップ８をボンデイングし
てなるパッケージである。
置の実装構造を示す。同図はその液晶表示装置１の平面
図であり、２、３はガラス基板、４は両ガラス基板２、
３のなかに注入された液晶でもって範囲された表示部で
あり、これら各部材により表示セル（液晶セル）５を成
す。また、６はガラス基板２に並んで配置されたプリン
ト基板、７はＴＣＰ（Ｔａｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａ
ｃｋａｇｅ）であって、このＴＣＰ７は、フィルムキヤ
リヤに圧延鋼箔を貼り付け、その網箔をエッチングする
ことによりアウターリードやインナーリード等のパター
ンを形成し、そのインナーリードにウェハから切り出し
たドライバＩＣとしてのベアチップ８をボンデイングし
てなるパッケージである。
【０００３】そして、ＴＣＰ７は表示セル５およびプリ
ント基板６にまたがって搭載する。すなわち、ＴＣＰ７
のアウターリード出力側を表示セル５（ガラス基板２）
の端子に、入力側をプリント基板６の端子へそれぞれ接
続する、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式と呼ばれる実装構造が採用さ
れていた。ちなみに、かかる表示セル５には画像を映し
出す表示部と、ＴＣＰ７を接続するための端子部の双方
が形成されている。
ント基板６にまたがって搭載する。すなわち、ＴＣＰ７
のアウターリード出力側を表示セル５（ガラス基板２）
の端子に、入力側をプリント基板６の端子へそれぞれ接
続する、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式と呼ばれる実装構造が採用さ
れていた。ちなみに、かかる表示セル５には画像を映し
出す表示部と、ＴＣＰ７を接続するための端子部の双方
が形成されている。
【０００４】その他の表示装置の実装構造として図３に
示すような液晶表示装置９がある。同図はその平面図で
あって、同様にガラス基板１０、１１のなかに注入され
た液晶でもって範囲された表示部１２があり、さらに表
示セル（液晶セル）１３を成し、そして、ガラス基板１
０と並んで配置されたプリント基板１４との間をＦＰＣ
１５（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ−Ｐｒｉｎｔ−Ｃｉｒｃｕｌ
ｔ）で接続している。また、ガラス基板１０上にはウェ
ハから切り出したドライバＩＣとしてのベアチップＩＣ
１６を搭載した、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｌｐ−Ｏｎ−Ｇ
ｌａｓｓ）方式と呼ばれる実装構造である。
示すような液晶表示装置９がある。同図はその平面図で
あって、同様にガラス基板１０、１１のなかに注入され
た液晶でもって範囲された表示部１２があり、さらに表
示セル（液晶セル）１３を成し、そして、ガラス基板１
０と並んで配置されたプリント基板１４との間をＦＰＣ
１５（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ−Ｐｒｉｎｔ−Ｃｉｒｃｕｌ
ｔ）で接続している。また、ガラス基板１０上にはウェ
ハから切り出したドライバＩＣとしてのベアチップＩＣ
１６を搭載した、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｌｐ−Ｏｎ−Ｇ
ｌａｓｓ）方式と呼ばれる実装構造である。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
ＴＡＢ方式の実装構造によれば、ＴＣＰ７を作製する際
の部材点数が多く、しかも、製造工程の数も多く、その
上に、部材自体が高価であり、そのために製品コストが
高くなるという問題点がある。
ＴＡＢ方式の実装構造によれば、ＴＣＰ７を作製する際
の部材点数が多く、しかも、製造工程の数も多く、その
上に、部材自体が高価であり、そのために製品コストが
高くなるという問題点がある。
【０００６】他方のＣＯＧ方式の実装構造では、ＴＡＢ
方式の実装構造と比べてドライバＩＣの部材コストが低
減でき、さらに工程数も削減でき、これによって低コス
ト化をはかることができたが、その反面、画像を映し出
す表示部とＦＰＣを接続するための端子部のほかに、ド
ライバＩＣを搭載する領域がガラス基板１０上に求めら
れ、大きなサイズの表示装置となるという問題点があ
る。よって、このＣＯＧ方式の実装構造については、製
造上、ＴＡＢ方式の実装構造に比べてマザーガラスから
のガラス基板の取り数が減るという問題点がある。
方式の実装構造と比べてドライバＩＣの部材コストが低
減でき、さらに工程数も削減でき、これによって低コス
ト化をはかることができたが、その反面、画像を映し出
す表示部とＦＰＣを接続するための端子部のほかに、ド
ライバＩＣを搭載する領域がガラス基板１０上に求めら
れ、大きなサイズの表示装置となるという問題点があ
る。よって、このＣＯＧ方式の実装構造については、製
造上、ＴＡＢ方式の実装構造に比べてマザーガラスから
のガラス基板の取り数が減るという問題点がある。
【０００７】そのために、ＴＡＢ方式の実装構造におけ
るマザーガラスからの取り数と同じにしようとした場合
には、ドライバＩＣを搭載する領域があることで、表示
部１２が小さくなり、これによって大きな表示部１２を
作製するにも制限されるという問題点がある。
るマザーガラスからの取り数と同じにしようとした場合
には、ドライバＩＣを搭載する領域があることで、表示
部１２が小さくなり、これによって大きな表示部１２を
作製するにも制限されるという問題点がある。
【０００８】したがって本発明の目的は叙上の問題点を
解決して、製造コストを下げて、大画面化に適した表示
装置の実装構造を提供することにある。
解決して、製造コストを下げて、大画面化に適した表示
装置の実装構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置の実装
構造は、ガラス基板上に表示部を有する表示セルと、そ
のガラス基板の端面に対して並設したプリント基板とか
ら成るとともに、表示セルを駆動させるドライバＩＣを
プリント基板上にベアチップのままでフエースダウンボ
ンディング法により搭載したことが特徴である。
構造は、ガラス基板上に表示部を有する表示セルと、そ
のガラス基板の端面に対して並設したプリント基板とか
ら成るとともに、表示セルを駆動させるドライバＩＣを
プリント基板上にベアチップのままでフエースダウンボ
ンディング法により搭載したことが特徴である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を液晶表示装置でも
って例示し、それを図１の平面図により詳細に説明す
る。本発明の液晶表示装置１７によれば、ガラス基板１
８、１９のなかに注入された液晶でもって範囲された表
示部２０があり、さらに表示セル（液晶セル）２１を成
す。また、ガラス基板１８の端面に対してプリント基板
２２を並設し、このプリント基板２２上にドライバＩＣ
としてのベアチップＩＣ２３をベアチップの状態でフエ
ースダウンボンディング法により搭載する。
って例示し、それを図１の平面図により詳細に説明す
る。本発明の液晶表示装置１７によれば、ガラス基板１
８、１９のなかに注入された液晶でもって範囲された表
示部２０があり、さらに表示セル（液晶セル）２１を成
す。また、ガラス基板１８の端面に対してプリント基板
２２を並設し、このプリント基板２２上にドライバＩＣ
としてのベアチップＩＣ２３をベアチップの状態でフエ
ースダウンボンディング法により搭載する。
【００１１】このフエースダウンに際しては、導電性接
着剤などを用いてプリント基板２２上に位置合わせし、
その後にフエースダウンボンディング法でもって搭載す
る。
着剤などを用いてプリント基板２２上に位置合わせし、
その後にフエースダウンボンディング法でもって搭載す
る。
【００１２】また、ガラス基板１８の３方の辺にそっ
て、それぞれに長尺状のＦＰＣ２４を配し、各ＦＰＣ２
４の長手方向の辺に設けられた一方の端子群を表示セル
２１に、他方の端子群をプリント基板２２に異方性導電
膜などで接続する。
て、それぞれに長尺状のＦＰＣ２４を配し、各ＦＰＣ２
４の長手方向の辺に設けられた一方の端子群を表示セル
２１に、他方の端子群をプリント基板２２に異方性導電
膜などで接続する。
【００１３】かくして上記構成の液晶表示装置１７にお
いては、ＣＯＧ方式の実装構造と同様に、ウェハから切
り出したベアチップのままで搭載しているにもかかわら
ず、画像を映し出す表示部２０の領域が小さくならなく
なった。さらにマザーガラスからのガラス基板を切り出
すに当たって、その取り数が減少しなくなった。
いては、ＣＯＧ方式の実装構造と同様に、ウェハから切
り出したベアチップのままで搭載しているにもかかわら
ず、画像を映し出す表示部２０の領域が小さくならなく
なった。さらにマザーガラスからのガラス基板を切り出
すに当たって、その取り数が減少しなくなった。
【００１４】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の表示装置の実装
構造によれば、ドライバＩＣをプリント基板上にベアチ
ップのままでフエースダウンボンディング法により搭載
したことで、低コストのベアチップＩＣを使用すること
による低コスト化、さらにマザーガラスからのガラス基
板の取り出し数の増大にともなう低コスト化が達成され
るとともに、大画面化ができた。
構造によれば、ドライバＩＣをプリント基板上にベアチ
ップのままでフエースダウンボンディング法により搭載
したことで、低コストのベアチップＩＣを使用すること
による低コスト化、さらにマザーガラスからのガラス基
板の取り出し数の増大にともなう低コスト化が達成され
るとともに、大画面化ができた。
【図１】本発明の表示装置の実装構造の平面図である。
【図２】従来の表示装置の実装構造の平面図である。
【図３】従来の表示装置の実装構造の平面図である。
１７ 液晶表示装置 １８、１９ ガラス基板 ２０ 表示部 ２１ 表示セル（液晶セル） ２２ プリント基板 ２３ ベアチップＩＣ ２４ ＦＰＣ
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス基板上に表示部を有する表示セル
と、該ガラス基板の端面に対して並設したプリント基板
とから成るとともに、表示セルを駆動させるドライバＩ
Ｃをプリント基板上にベアチップのままでフエースダウ
ンボンディング法により搭載してなる表示装置の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31647096A JPH10161560A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 表示装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31647096A JPH10161560A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 表示装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10161560A true JPH10161560A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18077462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31647096A Pending JPH10161560A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 表示装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10161560A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106550538A (zh) * | 2015-09-21 | 2017-03-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法 |
| TWI769500B (zh) * | 2019-08-19 | 2022-07-01 | 大陸商浙江長興合利光電科技有限公司 | 具有窄下邊框的顯示面板及電子設備 |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP31647096A patent/JPH10161560A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106550538A (zh) * | 2015-09-21 | 2017-03-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法 |
| TWI769500B (zh) * | 2019-08-19 | 2022-07-01 | 大陸商浙江長興合利光電科技有限公司 | 具有窄下邊框的顯示面板及電子設備 |
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