JPH09212923A - 光デイスク原盤の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造を容易にし得る光デイスク原盤の製造方法
を実現し難かつた。 【解決手段】基板の一面上に所定厚で高硬度炭素からな
る高硬度炭素膜層を形成し、これに記録信号に応じてオ
ンオフしながら所定パワーでレーザ光を照射するように
して必要部位に開口部又は凹部を形成するようにしたこ
とにより、基板の一面上に記録信号に応じた凹凸パター
ンを高硬度炭素膜層によつて形成することができる。従
つていわゆるデイスク・マスタを容易に作成することが
でき、かくするにつき製造を容易に製造し得る光デイス
ク原盤の製造方法を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光デイスク原盤の製
造方法に関し、光デイスク成形時の金型として使用する
スタンパの製造に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、スタンパにおいては、図２（Ａ）
〜（Ｊ）に示す以下の手順により製造されている。すな
わち、まず先行するマスタリング工程において使用され
た図２（Ａ）のようなガラス又はニツケルからなる基板
１を用い、当該基板１に化学洗浄処理（３工程）を施す
ことにより図２（Ｂ）のようにその表面からニツケル及
びレジスト等の残留物２を除去する。

【０００３】次いで図２（Ｃ）のようにこの基板１の一
面１Ａを極めて平滑に研磨し（１工程）、図２（Ｄ）の
ようにこの基板１を精密洗浄した後（３工程）、図２
（Ｅ）のようにこの基板１の一面１Ａ上にスピンコート
法等を用いてフオトレジストを塗布することによりレジ
スト層３を形成する（２工程）。

【０００４】続いて図２（Ｆ）に示すように、このレジ
スト層３を記録信号に応じて露光し（１工程）、現像す
ることにより、図２（Ｇ）に示すような基板１の一面１
Ａ上に残存レジスト層３Ａからなる記録信号に応じた凹
凸パターンが設けられたデイスク・マスタ４を形成し、
この後図２（Ｈ）に示すように、このデイスク・マスタ
３の凹凸パターン上にめつき処理（２工程）によりニツ
ケルからなる金属層５を積層形成する。

【０００５】さらにこの後図２（Ｉ）のようにこの金属
層５をデイスク・マスタ４から剥離し、洗浄した後、中
心部に開口（センターホール）を穿設する。これにより
図２（Ｊ）に示すような一面６Ａに記録信号に応じた凹
凸パターンを有するスタンパ６を得ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来のスタンパ製造方法においては、上述のように工程数
が多いために製造設備も多く必要となり、その分設備費
が高く、また製造設備の占有面積が大きくなる問題があ
つた。またスタンパ６自身においても、上述のようにレ
ジストの塗布、露光及び現像等の数多くの工程を経て製
造されるため、製造時間が長く、製造コストが高くなる
問題があつた。

【０００７】さらに上述のようなスタンパ製造方法で
は、基板１の一面１Ａ上に記録信号に応じた凹凸パター
ンを形成する手段としてガラスやニツケルとの密着性や
強度の弱いフオトレジストを用いているため、一枚のデ
イスク・マスタ４からは一枚のスタンパ６しか作成する
ことができない問題があつた。

【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、製造を容易にし得る光デイスク原盤の製造方法を提
案しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板の一面上に所定厚で高硬度炭
素からなる高硬度炭素膜層を形成し、これに記録信号に
応じてオンオフしながら所定パワーでレーザ光を照射す
るようにして必要部位に開口部又は凹部を形成するよう
にした。

【００１０】このようにすることによつて基板の一面上
に記録信号に応じた凹凸パターンを高硬度炭素膜層によ
つて形成することができる。従つていわゆるデイスク・
マスタを容易に作成することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１２】図１（Ａ）〜（Ｉ）は、実施例によるスタ
ンパの製造手順を示すものであり、まず図１（Ａ）のよ
うなガラス又はニツケルからなる基板１０の一面１０Ａ
上に、図１（Ｂ）のようにめつき処理（１工程）により
めつき層１１を形成することにより、当該基板１０の一
面１０Ａ側を極めて平滑に仕上げる。

【００１３】次いで図１（Ｃ）に示すように、この基板
１０の一面１０Ａ上（正確にはめつき層１１上）に、蒸
着法等によりＤＬＣ（Diamond Like Carbon ）からなる
薄膜層（以下、これをＤＬＣ膜層と呼ぶ）１２を再生波
長やフオーマツトに応じた規定のピツトの深さ（例えば
0.11〔μm 〕）と同じ厚みで形成する。

【００１４】続いて図１（Ｄ）に示すように、このＤＬ
Ｃ膜層１２に紫外線レーザ光を記録信号に応じて強度変
調しながら所定パワーで照射する。これによりＤＬＣ膜
層１２の各必要部位（例えばピツト相当部位）の炭素分
子の結合をたち切らせて当該各必要部位の炭素分子を昇
華させる（レーザアブレーシヨン）ことによりピツト形
状の開口部１２Ａを形成し、かくして一面に記録信号に
応じた凹凸パターンを有するデイスク・マスタ１３を作
成する。

【００１５】続いて図１（Ｅ）に示すように、このデイ
スク・マスタ１３の一面上にめつき処理によりニツケル
からなる金属層１４を形成し、この後図１（Ｆ）のよう
にこの金属層１４を基板１０から剥離し、洗浄した後、
センターホールを穿設する。これにより図１（Ｉ）に示
すような一面１５Ａに記録信号に応じた凹凸パターンを
有するスタンパ１５を得ることができる。

【００１６】以上の構成において、この実施例では、基
板１０Ａの一面１０Ａ上にＤＬＣ膜層１２を形成すると
共に、このＤＬＣ膜層１２に紫外線レーザ光を記録信号
に応じて強度変調しながら照射することにより一面に記
録信号に応じた凹凸パターンを有するデイスク・マスタ
１３を作成し、このデイスク・マスタ１３に基づいてス
タンパ１５を製造する。

【００１７】従つてこのスタンパの製造方法では、フオ
トレジストを用いた従来のスタンパ製造方法に比べて製
造工程数を削減することができ、その分スタンパ１５の
製造時間を短縮させることができると共にスタンパ１５
の製造コストを低減することができる。またこのスタン
パの製造方法では、製造工程数を削減することができる
分、製造設備を削減することができ、その分製造設備費
や製造設備の占有面積を低減することができる。

【００１８】さらにこのスタンパの製造方法では、記録
信号に応じた凹凸パターンを形成する手段としてガラス
やニツケルからなる基板１０との密着性が良く、かつ硬
質なＤＬＭを使用しているため、一枚のデイスク・マス
タ１３から複数枚のスタンパ１５を作成することがで
き、その分最終的に生産される光デイスクの生産コスト
や生産効率を向上させることができる。

【００１９】以上の構成によれば、基板１０の一面１０
Ａ上にＤＬＣ膜層１２を形成すると共に、このＤＬＣ膜
層１２に紫外線レーザ光を記録信号に応じてオンオフし
ながら照射することにより一面に記録信号に応じた凹凸
パターンを有するデイスク・マスタ１３を作成し、この
デイスク・マスタ１３に基づいてスタンパ１５を製造す
るようにしたことにより、スタンパ１５の製造工程数を
削減することができ、かくしてスタンパ１５の製造を容
易にし得るスタンパの製造方法を実現できる。

【００２０】なお上述の実施例においては、基板１０の
一面１０Ａ上にピツトの深さに応じた膜厚でＤＬＣ膜層
１２を形成すると共に、当該ＤＬＣ膜層１２に記録信号
に応じて開口部１２Ａを形成するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば基板１０の
一面１０Ａ上にＤＬＣ膜層を規格によるピツトの深さ以
上の膜厚で形成し、カツテイング工程（図１（Ｄ））時
に紫外線レーザ光の出力パワーを制御することにより当
該ＤＬＣ膜層の必要部位（例えばピツト相当部位）に規
格によるピツトの深さで凹部を形成するようにしても良
い。

【００２１】また上述の実施例においては、基板１０の
一面１０Ａ上にめつき層１１を形成するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば基板
１０の一面１０Ａを極めて平滑に研磨するようにしても
良い。

【００２２】さらに上述の実施例においては、基板１０
の一面１０Ａ上にＤＬＣ膜層１２を形成する方法として
蒸着法を適用するようにする場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えばプラズマＣＶＤ法等を用い
てＤＬＣ膜層１２を形成するようにしても良く、基板１
０の一面１０Ａ上にＤＬＣ膜層１２を形成する手段とし
ては、この他種々の方法を適用できる。

【００２３】さらに上述の実施例においては、基板１０
の一面１０Ａ上に形成されたＤＬＣ膜層１２に記録信号
に応じて開口部１２Ａを形成する手段として紫外線レー
ザ光を適用するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、要は、ＤＬＣ膜層１２に開口を形成
することができる（例えば波長 300〔nm〕以下）のであ
ればこの他エキシマレーザ光等種々のレーザ光を適用で
きる。

【００２４】さらに上述の実施例においては、基板１０
の一面１０Ａ上にＤＬＣからなるＤＬＣ膜層１２を形成
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、この他種々の高硬度炭素からなる高硬度炭素膜
層を形成するようにしても良い。

【００２５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板の一
面上に所定厚で高硬度炭素からなる高硬度炭素膜層を形
成し、これに記録信号に応じてオンオフしながら所定パ
ワーでレーザ光を照射するようにして必要部位に開口部
又は凹部を形成するようにしたことにより、基板の一面
上に記録信号に応じた凹凸パターンを高硬度炭素膜層に
よつて形成することができる。従つていわゆるデイスク
・マスタを容易に作成することができ、かくするにつき
製造を容易に製造し得る光デイスク原盤の製造方法を実
現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例によるスタンパの製造手順を示す断面図
である。

【図２】従来のスタンパの製造手順を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０……基板、１０Ａ……一面、１２……ＤＬＣ膜層、
１２Ａ……開口部、１３……デイスク・スタンパ、１４
……金属層、１５……スタンパ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光デイスク成形時の金型となる光デイスク
   原盤の製造方法において、 一面が平滑に形成された基板の当該一面上に所定厚で高
   硬度炭素からなる高硬度炭素膜層を形成する第１の工程
   と、 記録信号に応じてオンオフしながら所定パワーでレーザ
   光を照射するようにして上記高硬度炭素膜層の必要部位
   に開口部又は凹部を形成する第２の工程とを具えること
   を特徴とする光デイスク原盤の製造方法。
2. 【請求項２】上記レーザ光は、紫外線レーザ光でなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の光デイスク原盤の製造
   方法。