JPH09213168A - 感圧素子 - Google Patents

感圧素子

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JPH09213168A
JPH09213168A JP4068196A JP4068196A JPH09213168A JP H09213168 A JPH09213168 A JP H09213168A JP 4068196 A JP4068196 A JP 4068196A JP 4068196 A JP4068196 A JP 4068196A JP H09213168 A JPH09213168 A JP H09213168A
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敏 小泉
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  • Push-Button Switches (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型化が図れ、製造が容易で組み立て誤差に
よる不良も生じない感圧素子を提供すること。 【解決手段】 フイルム10のドーム状押圧部11の下
面中央に感圧膜素子20を形成してなる感圧素子であ
る。感圧膜素子20は、フイルム10の面に形成される
電極パターン21と、該電極パターン21上に形成され
る感圧抵抗膜25と、感圧抵抗膜25の上の前記電極パ
ターン21に対向する位置に形成される電極パターン2
7とによって構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はメンブレン型の感圧
素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のメンブレン型のスイッチの中に
は、図10に示すように、それぞれ電極パターン83,
87を形成した2枚のフイルム81,85と、所定位置
に貫通孔89を設けた1枚のスペーサ88とを具備し、
前記スペーサ88を挟んでその上下に前記フイルム8
1,85を重ね合わせ、このとき前記貫通孔89を介し
て2つの電極パターン83,87を対向せしめて構成し
たものがある。
【0003】そして前記フイルム81の所望の電極パタ
ーン83の上を押圧すれば、該電極パターン83が貫通
孔89を介して電極パターン87に接触し、これをオン
する。
【0004】また従来のメンブレン型のスイッチの中に
は、図11に示すように、それぞれ電極パターン93,
97を形成した2枚のフイルム91,95と、厚み方向
に押圧することで該押圧した部分のみを厚み方向にオン
する(抵抗値を小さくする)1枚の異方性感圧ゴムシー
ト98とを具備し、前記異方性感圧ゴムシート98を挟
んで前記2つの電極パターン93,97が対向するよう
に異方性感圧ゴムシート98の上下に前記フイルム9
1,95を重ね合わせて構成したものがある。
【0005】そして前記フイルム91の所望の電極パタ
ーン93の上を押圧すれば、該電極パターン93の真下
の異方性感圧ゴムシート98が押圧されて該電極パター
ン93とその真下の電極パターン97とがオンする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記各メ
ンブレン型のスイッチにおいては、複数枚の部材を重ね
合わせる構造なので、その厚みが増し、さらなるスイッ
チの薄型化が図れないばかりか、各部材間を正確に位置
決めして組み立てなければならず、その製造が煩雑で組
み立て誤差による不良が生じる恐れもある。また異方性
感圧ゴムシート98は高価である。
【0007】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、薄型化が図れ、製造が容易で組み立て
誤差による不良も生じない感圧素子を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、厚み方向へ押圧することで該厚み方向の抵
抗値を小さくする感圧抵抗膜と該感圧抵抗膜の両面或い
は何れか一方の面に形成される少なくとも2つの電極パ
ターンとを具備することによって前記感圧抵抗膜を厚み
方向に押圧した際に前記2つの電極パターン間の抵抗値
を変化せしめる感圧膜素子を、基材上に形成して感圧素
子を構成した。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかる感圧素
子を、スイッチ素子として構成した一実施形態の要部を
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図
(a)のA−A断面図、同図(c)は裏面図である。
【0010】同図に示すようにこの感圧素子は、可撓性
を有するフイルム10に設けたドーム状押圧部11の下
面にスイッチ機能を有する感圧膜素子20を形成して構
成されている。以下各構成部分について説明する。
【0011】フイルム10は可撓性を有する合成樹脂フ
イルムで構成されており、この実施例では厚み125μ
mのPET(ポリエチレンテレフタレート)フイルムが
使用されている。
【0012】そしてこのフイルム10には上方向に凸と
なるように湾曲せしめてなるドーム状押圧部11が設け
られている。この実施形態ではこのドーム状押圧部11
の直径は5mm、高さは0.5mmとしている。なおこのド
ーム状押圧部11は、このフイルム10に下記する感圧
膜素子20を形成した後に、加熱・加圧によって成型さ
れる。
【0013】次に感圧膜素子20は前記フイルム10の
ドーム状押圧部11の下面中央に形成される円形の電極
パターン21と、該電極パターン21の下にこれを覆う
ように形成される円形の感圧抵抗膜25と、該感圧抵抗
膜25の下の前記電極パターン21に対向する位置に形
成される電極パターン27とによって構成されている。
【0014】ここで電極パターン21は、銀ペーストを
スクリーン印刷することによって形成されており、その
一端からは回路パターン23が引き出されている。なお
この電極パターン21の厚みはこの実施形態では10μ
mとしている。
【0015】また電極パターン27も、銀ペーストをス
クリーン印刷することによって形成されており、その一
端からは回路パターン29が引き出されている。なおこ
の電極パターン27の厚みはこの実施形態では10μm
としている。
【0016】次に感圧抵抗膜25は、厚み方向へ押圧す
ることで該厚み方向の抵抗値を小さくする機能を有する
感圧材料を印刷することで形成されている。なおこの感
圧抵抗膜25の厚みはこの実施形態では40〜100μ
mとしている。
【0017】本実施形態にかかる感圧抵抗膜25では、
押圧方向だけ抵抗値が変化し、それ以外の方向では絶縁
状態のままである異方性感圧抵抗膜を使用した。この感
圧抵抗膜25の材質としては、弾性材中に導電粉を混合
したものを用いている。具体的にこの実施形態において
は、弾性材としてシリコンゴム、導電粉としてカーボン
粉を使用し、シリコンゴム15.0〜0.2重量部に対
してカーボン粉1.0重量部を混合し、これを例えばテ
ルペン系の高沸点溶剤などからなる溶剤に溶かしてい
る。またカーボン粉としては平均粒径1〜20μmの造
粒カーボンブラックを使用している。
【0018】なお弾性材としては、シリコンゴムに限定
されず、他の各種ゴム材(例えばブタジエンゴム,アク
リルニトリル・ブタジエン・スチレンゴム等)、又は熱
可塑性エラストマー(例えばスチレン系熱可塑性エラス
トマー,オレフィン系熱可塑性エラストマー等)、又は
塩ビ・酢ビ系樹脂材、又はポリエチレンなどの各種弾性
を有する材料が使用できる。
【0019】また導電粉の材質としては、造粒カーボン
ブラックの他に、球状黒鉛,ビーズ状黒鉛,鱗状黒鉛,
フレーク状黒鉛,土状黒鉛等が使用でき、またこれらの
混合体であってもよい。また他の導電金属粉でも良い。
【0020】そしてこの感圧素子を動作させるには、フ
イルム10の感圧膜素子20を設けた部分の下に支持部
材を配設すれば良い。ここで図2乃至図4は図1に示す
感圧素子を各種の支持部材の上に載置した例を示す要部
断面図である。
【0021】即ち図2に示すように、フイルム10の下
に支持部材として硬質絶縁板からなる基板31を配設し
ても良い。この状態でドーム状押圧部11を押圧すれ
ば、該ドーム状押圧部11がクリック感覚を生じながら
反転変形し、感圧抵抗膜25が厚み方向に押圧されて該
厚み方向の抵抗値が小さくなり、これによって両電極パ
ターン21,27間がオンする。
【0022】なお基板31としては、フイルム状の基板
や、金属板上に絶縁膜を形成したものや、モールドケー
ス自体を用いても良い。
【0023】図2に示す使用例でドーム状押圧部11の
押圧ストロークが足りない場合は、図3に示すようにフ
イルム10と基板31の間に貫通孔35を設けたスペー
サ33を介在させても良い。これによってスペーサ33
の厚み分だけのストロークが増える。このスペーサ33
はフイルムでも良いし、塗布膜で形成しても良い。
【0024】また図4に示すようにモールドケースから
なる基板37に凹部39を設ければ、該凹部39の深さ
分だけのストロークが増える。図4に示す使用例にさら
に図3に示すスペーサ33を介在させれば、さらにスト
ロークを増すことができる。
【0025】図5は本発明にかかる感圧素子の他の実施
形態の一使用例を示す要部概略側断面図である。この感
圧素子において前記図1に示す実施形態と相違する点
は、フイルム10−2にドーム状押圧部11を形成せ
ず、平板状のフイルム10−2の下面に直接前記図1に
示す感圧膜素子20と同様の感圧膜素子20−2を設け
た点である。
【0026】この実施形態の場合、ドーム状押圧部11
がないので、実際に使用するためには、図5に示すよう
に基板31−2とフイルム10−2の間に貫通孔35−
2を設けたスペーサ33−2を介在させて該スペーサ3
3−2の厚み分だけのストロークを確保したり、図6に
示すように基板37−2に凹部39−2を設けてストロ
ークを確保したりする。
【0027】次に図7は本発明の他の感圧素子を示す図
であり、同図(a)は平面図、同図(b)は裏面図であ
る。
【0028】この感圧素子に取り付けられる感圧膜素子
20−3は、前記図1に示す感圧膜素子20を2回路形
成したものであり、その基本構造は図1に示すものと同
一である。
【0029】即ち、可撓性を有するフイルム10−3に
設けたドーム状押圧部11−3の下面に2つの電極パタ
ーン21−3,3を形成し、その下面に1つの円形の感
圧抵抗膜25−3を形成し、さらにその下面の前記2つ
の電極パターン21−3,3にそれぞれ対向する位置に
2つの電極パターン27−3,3を形成し、2つの電極
パターン21−3,3からはそれぞれ回路パターン23
−3,3を引き出し、2つの電極パターン27−3,3
からもそれぞれ回路パターン29−3,3を引き出して
構成されている。
【0030】このように構成すれば、ドーム状押圧部1
1−3を押圧することで、一方の電極パターン21−3
とその真下の電極パターン27−3間がオンすると同時
に、他方の電極パターン21−3とその真下の電極パタ
ーン27−3間もオンする。
【0031】図8は本発明のさらに他の感圧素子を示す
図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図
(a)のB−B断面図、同図(c)は裏面図である。
【0032】この感圧素子は、可撓性を有するフイルム
10−4に設けたドーム状押圧部11−4の下面に感圧
膜素子20−4を形成している。
【0033】この感圧膜素子20−4は、ドーム状押圧
部11−4の下面中央にまず円形の1つの導電パターン
41−4を例えば銀ペーストを印刷することによって形
成する。
【0034】次に該導電パターン41−4の下面に該導
電パターン41−4を覆うように円形の1つの感圧抵抗
膜25−4を形成する。この感圧抵抗膜25−4は前記
各実施形態と同様のものである。そして該感圧抵抗膜2
5−4の下面であって且つ前記導電パターン41−4に
対向する位置に2つの電極パターン21−4,27−4
を形成する。両電極パターン21−4,27−4からは
それぞれ回路パターン23−4,29−4を引き出す。
これによってこの感圧膜素子20−4が構成される。
【0035】そしてこの感圧素子を図示しない所望の支
持部材の上に載置してドーム状押圧部11−4の部分を
押圧すれば、感圧膜素子20−4が支持部材に押し付け
られ、感圧抵抗膜25−4の厚み方向の抵抗値が小さく
なって両電極パターン21−4,27−4がそれぞれ導
電パターン41−4とオン状態になる。導電パターン4
1−4は1枚の膜なので、結局導電パターン41−4を
介して両電極パターン21−4,27−4間がオンする
こととなる。
【0036】なおこの実施形態とは逆に、フイルム10
−4の下面に2つの電極パターン21−4,27−4を
形成し、その下に感圧抵抗膜25−4を形成し、さらに
その下に導電パターン41−4を形成しても良い。また
ドーム状押圧部11−4は必ずしも必要ない。
【0037】上記各実施形態においては、感圧膜素子2
0(20−2〜4を含む)を可動部材側に設けたが、そ
の逆に該感圧膜素子20を固定部材側に設け、その上に
可動部材を配設しても良い。
【0038】図9はこのように固定側に感圧膜素子を形
成した感圧素子の他の実施形態の一使用例を示す側断面
図である。同図に示すようにこの感圧膜素子20−5
は、固定側の基板31−5上に電極パターン27−5を
形成し、その上に感圧抵抗膜25−5を形成し、さらに
その上に電極パターン21−5を形成することによって
構成されている。
【0039】そして例えばこの基板31−5の上にドー
ム状押圧部11−5を具備するフイルム10−5を配置
し、該ドーム状押圧部11−5を押圧すれば、クリック
感覚を生じながら両電極パターン21−5,27−5間
がオンする。
【0040】なお前記各実施形態と同様に、スペーサを
介在することによってフイルム10−5のドーム状押圧
部11−5を省略することができる。またフイルム10
−5は必ずしも必要なく、基板31−5上の感圧膜素子
20−5を直接押圧するように構成しても良く、またキ
ートップで直接押圧するように構成しても良い。
【0041】また基板31−5は硬質絶縁基板の他に、
前記各実施形態と同様の各種の変形が可能である。
【0042】なお上記各実施形態の感圧膜素子の上に絶
縁保護膜を形成すれば、感圧素子が機械的摩耗から保護
される。
【0043】また上記各実施形態は、いずれも本発明に
かかる感圧素子をスイッチ素子として用いた例を示した
が、本発明は押圧型の可変抵抗素子としても構成でき
る。即ち前記感圧抵抗膜は、厚み方向の押圧力によって
その抵抗値を変化する作用を具備するものであるから、
該感圧抵抗膜の厚みや弾性力を調整することによって、
押圧力に応じた感圧型の可変抵抗素子を構成することも
できるのである。
【0044】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、メンブレン型の感圧素子を1つの面上に形成するこ
とができるのでその薄型化が図れ、また印刷などのパタ
ーン形成技術のみで製造できるので製造が容易で組み立
て誤差も生じないという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる感圧素子の要部を
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図
(a)のA−A断面図、同図(c)は裏面図である。
【図2】図1に示す感圧素子を各種の支持部材の上に載
置した例を示す要部断面図である。
【図3】図1に示す感圧素子を各種の支持部材の上に載
置した例を示す要部断面図である。
【図4】図1に示す感圧素子を各種の支持部材の上に載
置した例を示す要部断面図である。
【図5】本発明の他の実施形態にかかる感圧素子の一使
用例を示す要部断面図である。
【図6】本発明の他の実施形態にかかる感圧素子の一使
用例を示す要部断面図である。
【図7】本発明の他の感圧素子を示す図であり、同図
(a)は平面図、同図(b)は裏面図である。
【図8】本発明のさらに他の感圧素子を示す図であり、
同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のB−B
断面図、同図(c)は裏面図である。
【図9】本発明のさらに他の感圧素子を示す要部断面図
である。
【図10】従来のメンブレン型のスイッチを示す分解斜
視図である。
【図11】従来のメンブレン型のスイッチを示す分解斜
視図である。
【符号の説明】
10 フイルム(基材) 11 ドーム状押圧部 20 感圧膜素子 21,27 電極パターン 25 感圧抵抗膜 41−4 導電パターン 31−5 基板(基材)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚み方向へ押圧することで該厚み方向の
    抵抗値を小さくする感圧抵抗膜と該感圧抵抗膜の両面或
    いは何れか一方の面に形成される少なくとも2つの電極
    パターンとを具備することによって前記感圧抵抗膜を厚
    み方向に押圧した際に前記2つの電極パターン間の抵抗
    値を変化せしめる感圧膜素子を、基材上に形成してなる
    ことを特徴とする感圧素子。
  2. 【請求項2】 前記感圧膜素子は、前記感圧抵抗膜と、
    該感圧抵抗膜の両面にそれぞれ対向するように形成され
    る少なくとも2つの電極パターンとを、前記基材上に積
    層することによって構成されていることを特徴とする請
    求項1記載の感圧素子。
  3. 【請求項3】 前記感圧膜素子は、前記感圧抵抗膜と、
    該感圧抵抗膜の一方の面に形成される複数の電極パター
    ンと、該感圧抵抗膜の他方の面の前記複数の電極パター
    ンに対向する位置に形成される導電パターンとを、前記
    基材上に積層することによって構成されていることを特
    徴とする請求項1記載の感圧素子。
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