JPH09213726A - 半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法 - Google Patents

半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法

Info

Publication number
JPH09213726A
JPH09213726A JP1635496A JP1635496A JPH09213726A JP H09213726 A JPH09213726 A JP H09213726A JP 1635496 A JP1635496 A JP 1635496A JP 1635496 A JP1635496 A JP 1635496A JP H09213726 A JPH09213726 A JP H09213726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plunger
plate
mold
center
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1635496A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Yoda
修 依田
Yasuhiro Toyoda
康裕 豊田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Mechatronics Co Ltd filed Critical Toshiba Mechatronics Co Ltd
Priority to JP1635496A priority Critical patent/JPH09213726A/ja
Publication of JPH09213726A publication Critical patent/JPH09213726A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C2043/3272—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations driving means
    • B29C2043/3283—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations driving means for moving moulds or mould parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
    • B29C2043/3615—Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices
    • B29C2043/3618—Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices plurality of counteracting elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/20—Opening, closing or clamping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プランジャ部にこじれがあっても、所定の注
入圧力を樹脂に加えることにより、注入不良のない良好
な成形ができる半導体モールド装置を提供。 【解決手段】 上下に対向状態に配置の上プレート及び
下プレート間に、上下移動可能に設けた移動プレートが
ある。この移動プレートの下面中央に上型を設け、この
上型中央を貫通して上下に移動可能な上プランジャを設
けて上プランジャに連結され、上プランジャを加圧力検
出手段を介して駆動する上プランジャ駆動装置が前記移
動プレート上面に設けている。前記上型と対向位置に下
プレート上面中央に下型を設けている。この下型中央を
貫通して上下に移動可能な下プランジャを設け、下プラ
ンジャを加圧力検出手段を介して駆動する下プランジャ
駆動装置が下プランジャに連結して下プレート下面に設
けている。また、移動プレートを上下動させて上型と下
型を型合わせし、型締め及び型開きさせる移動プレート
駆動装置を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体の樹
脂封止に用いられる半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より例えば半導体の樹脂封止に用い
られるモールドプレス装置として図３に示すように、下
プレート１と上プレート２とが上下に対向状態に配置固
定され、その間に上下移動可能に移動プレート３が設け
られている。移動プレート３の下面中央には上型４が配
置され、下プレート１の上面中央には上型４と対向して
下型５が配置されている。上型４にはその中央部を貫通
して上下に移動可能なように上プランジャ６が、下型５
には同様に下プランジャ７が仕込まれている。移動プレ
ート３の上面には上プランジャスライド機構８が配設さ
れ、サーボモータ９の回転運動をタイミングベルト１０
によってボールネジ１１に伝達し、上プランジャスライ
ド機構８が上下に直線運動するようになっている。
【０００３】一方、下プレート１の下面には下プランジ
ャスライド機構１２が配設され、サーボモータ１３の回
転運動をタイミングベルト１４によってボールねじ１５
に伝達し、下プランジャスライド機構１２が上下に直線
運動するようになっている。下プランジャスライド機構
１２はロードセル１６を介して下プランジャ７に連結さ
れており、下プランジャ７を上下に駆動すると共にロー
ドセル１６によって下プランジャ７にかかる圧力を検出
できるようになっている。
【０００４】上記構成のものに於いて、樹脂封止を行う
場合は、サーボモータ９にて上プランジャスライド機構
８を上下に駆動し、上プランジャ６を上型の型合わせ面
から凹んだ状態になるようにする。そしてサーボモータ
１３にて下プランジャスライド機構１２を上下に駆動
し、下プランジャ７を下型の型合わせ面から凹んだ状態
になるようにする。次に上下各々できた凹部に樹脂材料
を投入し、サーボモータ１７を作動させてタイミングベ
ルト１８，ボールねじ１９を介して移動プレート３を下
降させ、上型４を下型５に押しつけて型締めを行う。そ
して上プランジャ６は成型品の厚み寸法に応じた位置に
位置決めされ、下プランジャ７を上方向に駆動する事に
より樹脂を圧縮する。この時、下プランジャ７にかかる
圧力はロードセル１６によって検出され、これが所定の
圧力となるようにサーボモータ１３は下プランジャ７を
駆動して成形を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の様な装置では、
下プランジャに連結されたロードセルにかかる圧力のみ
を検出し樹脂を注入することから、下型と下プランジャ
間にこじれることがあった場合、実際に樹脂に加わる圧
力はロードセルにて検出した圧力よりも低い場合があ
る。
【０００６】従って、本発明の目的は、前述の様な封止
方法に於いてプランジャ部にこじれがあっても、所定の
注入圧力を樹脂に加えることにより、注入不良のない良
好な成形ができる半導体モールド装置を提供するにあ
る。（請求項１、請求項２） また、下プランジャにて加圧時、上プランジャは成型品
の厚み寸法に応じた凹み位置に位置決めされているが、
圧力によるプランジャなどの構造材の機械的な変形のた
め上プランジャが撓んで押し上げられ、凹んだ深さ寸法
が所定の寸法にならない場合がある。このような場合、
成型品の厚み寸法が所定の値にならず、近年の薄型パッ
ケージにおいてはこの厚み寸法の誤差が大きな問題とな
る。
【０００７】従って、本発明の目的は、プランジャ等構
造材の撓みが発生しても、注入圧力に応じるプランジャ
位置の補正を行うことで、正確な成型品の厚み寸法を得
られる半導体モールド装置を提供するにある。（請求項
３、請求項４）
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１は、上下に対向
状態に配置された上プレート及び下プレートとの間に、
上下移動可能に設けられた移動プレートがある。この移
動プレートの下面中央に上型を設け、この上型中央を貫
通して上下に移動可能な上プランジャが設けられて上プ
ランジャに連結され、上プランジャを加圧力検出手段を
介して駆動する上プランジャ駆動装置が前記移動プレー
ト上面に設けられている。前記上型と対向するように下
プレート上面中央に下型が設けられている。この下型中
央を貫通して上下に移動可能な下プランジャが設けら
れ、下プランジャを加圧力検出手段を介して駆動する下
プランジャ駆動装置が下プランジャに連結して下プレー
ト下面に設けられている。また、移動プレートを上下動
させて上型と下型を型合わせし、型締め及び型開きさせ
る移動プレート駆動装置を設けている。
【０００９】このように構成すると、樹脂圧縮行程時に
上プランジャと下プランジャに加わる圧力の両方を検出
することが可能となる。請求項２は、上記装置を用いて
型締め後に樹脂を加圧する時、下プランジャの加圧力検
出手段と上プランジャの加圧力検出手段の両方をモニタ
し、成形する制御手段を有する。この樹脂圧縮行程にお
ける圧力制御を、上プランジャと下プランジャの両圧力
を検出して行う事により、所定圧力を樹脂に加えること
ができるため、樹脂の注入不良等のない半導体モールド
装置を提供することができる。
【００１０】請求項３は、上下に対向状態に配置された
上プレート及びプレートとの間に、上下移動可能に移動
プレートが設けられている。この移動プレートの下面中
央に上型が設けられている。この上型中央を貫通して、
上下に移動可能な上プランジャが設けられ、上プランジ
ャに連結されて上プランジャを駆動する上プランジャ駆
動装置が前記移動プレート上面せ設けられている。前記
上型と対向するように下プレート上面中央に下型が設け
られている。この下型中央を貫通して上下に移動可能な
下プランジャが設けられ、下プランジャに連結されて下
プランジャを駆動する下プランジャ駆動装置が下プレー
ト下面に設けられている。また、移動プレートを上下動
させて上型と下型を型合わせし、型締め及び型開きさせ
る移動プレート駆動装置を設けている。
【００１１】また、上もしくは下プランジャによる樹脂
加圧時の、加圧側のプランジャ位置の変位を検出する位
置検出手段が設けられている。そして検出した、その変
位量を補正したプランジャの位置で半導体を成形する制
御手段を有する。
【００１２】すると、樹脂圧縮行程時に、圧縮圧力によ
る固定側プランジャの変形量を補正した位置で、固定側
プランジャを位置決め制御することが可能となるため、
成型品の厚み寸法の誤差をなくす半導体モールド装置を
提供することができる。
【００１３】請求項４は、上記装置に於いて上もしくは
下プランジャによる樹脂加圧時の、固定側のプランジャ
位置の変位を装置の構成より計算により求め、変位量を
補正したプランジャの位置で半導体を成形する制御手段
を有する。
【００１４】すると、樹脂圧縮行程時に、圧縮圧力によ
る固定側プランジャの変形量を補正した位置で、固定側
プランジャを位置決め制御することが可能となるため、
成型品の厚み寸法の誤差をなくす半導体モールド装置を
提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）以下本発明の請求項１及び２に対応する
第１実施例を図１を参照して説明する。
【００１６】図１は半導体モールド装置の構造を示して
いる。図に示すように、下プレート１と上プレート２と
が上下に対向状態に配置固定され、その間に上下移動可
能に移動プレート３が設けられている。移動プレート３
の下面中央には上型４が配置され、下プレート１の上面
中央には上型４と対向して下型５が配置されている。上
型４にはその中央部を貫通して上下に移動可能なように
上プランジャ６が、下型５には同様に下プランジャ７が
仕込まれている。
【００１７】移動プレート３の上面には上プランジャス
ライド機構８が配設され、サーボモータ９の回転運動を
タイミングベルト１０によってボールネジ１１に伝達
し、上プランジャスライド機構８が上下に直線運動する
ようになっている。上プランジャスライド機構８はロー
ドセル２０を介して上プランジャ６に連結されており、
上プランジャ６を上下に駆動するとともにロードセル２
０によって上プランジャ６にかかる圧力を検出できるよ
うになっている。
【００１８】一方、下プレートの下面には下プランジャ
スライド機構１２が配設され、サーボモータ１３の回転
運動をタイミングベルト１４によってボールねじ１５に
伝達し、下プランジャスライド機構１２が上下に直線運
動するようになっている。下プランジャスライド機構１
２はロードセル１６を介して下プランジャ７に連結され
ており、下プランジャ７を上下駆動すると共にロードセ
ル１６によって下プランジャ７にかかる圧力を検出でき
るようになっている。
【００１９】次に作用について説明する。サーボモータ
９にて上プランジャスライド機構８を上下に駆動し、上
プランジャ６を上型４の型合わせ面から凹んだ状態にな
るようにする。そしてサーボモータ１３にて下プランジ
ャスライド機構１２を上下に駆動し、下プランジャ７を
下型５の形合わせ面から凹んだ状態になるようにする。
次に、上下各々できた凹部に樹脂材料を、形合わせ面に
リードフレームを投入し、サーボモータ１７を作動させ
てタイミングベルト１８，ボールねじ１９を介して移動
プレート３を下降させ、上型４を下型５に押しつけて型
締めを行う。そして上プランジャ６は成型品の厚み寸法
に応じた位置に位置決めされ、下プランジャ７を上方向
に駆動する事により樹脂を圧縮する。
【００２０】この時、下プランジャ７にかかる圧力はロ
ードセル１６によって検出され、これが所定圧力となる
ようにサーボモータ１３は下プランジャ７を駆動して成
形を行う。下プランジャ７に所定の圧力が加わった時、
上プランジャ６には機械的なこじれのため、下プランジ
ャ７よりも小さな圧力がかかっている。そこで下プラン
ジャ７に所定の圧力が加わったのを確認した後、今度は
上プランジャ６の圧力をロードセル２０によりモニタ
し、上プランジャ６に連結されたロードセル２０に所定
の圧力が加わるよう下プランジャ７をさらに上昇させ
る。上プランジャ６に連結されたロードセル２０に所定
の圧力が加わったのを確認した後、そのときの下プラン
ジャ７に連結されたロードセル１６の圧力を保持するよ
う下プランジャ７を駆動する。そして、所定圧力を所定
の時間加えた後、型を開いて成型品を取り出す。
【００２１】この実施例では、樹脂圧縮行程における圧
力制御を、上プランジャと下プランジャの両圧力を検出
して行う事ができるので、所定の圧力を樹脂に加えるこ
とができ、樹脂の注入不良等のない半導体モールド装置
を提供することができる。
【００２２】（第２実施例）ついで、下プランジャ７を
駆動して樹脂圧縮を行う場合の本発明の請求項３に対応
する第２実施例を図１を参照して説明する。
【００２３】まず、サーボモータ９にて上プランジャス
ライド機構８を上下に駆動し、上プランジャ６を上型４
の型合わせ面から凹んだ状態になるようにする。そして
サーボモータ１３にて下プランジャスライド機構１２を
上下に駆動し、下プランジャ７を下型５の型合わせ面か
ら凹んだ状態になるようにする。次に樹脂材料，リード
フレームを投入せずにサーボモータ１７を作動させて、
タイミングベルト１８，ボールねじ１９を介して移動プ
レート３を下降させ、上型４を下型５に押しつけて型締
めを行う。そして樹脂加圧時に固定側となる上プランジ
ャスライド機構８を上下に駆動し、上プランジャ６を型
合わせ面まで移動させる。
【００２４】次に下プランジャ７を上方向に駆動する事
により樹脂圧縮工程時と同様の動作をさせる。下プラン
ジャ７が予め既知である型合わせ面より上に移動した量
を圧縮圧力による上プランジャ６及び下プランジャ７の
変形量とし、その量を下プランジャ７の位置検出手段２
１によって検出する。上プランジャ６と下プランジャ７
の機構は同じであるので、上プランジャ６のみの変形量
は位置検出手段２１にて検出した値の１／２である。そ
の後は成型品の厚み寸法から検出値の１／２だけ上プラ
ンジャ６を下げた位置に位置決めし、半導体樹脂がモー
ルドされる。
【００２５】上プランジャ６を駆動して樹脂圧縮を行う
装置の場合、上記と逆になって固定側が下プランジャ７
となり、上プランジャ６と下プランジャ７の変形量を上
プランジャの位置検出手段２２にて検出を行い、検出値
の１／２だけで下プランジャ７の位置の補正を行う。
【００２６】この方法では、樹脂圧縮行程時に、圧縮圧
力による固定側プランジャの変形量を補正位置で固定側
プランジャを位置決め制御することが可能となるため、
成型品の厚み寸法の誤差をなくす半導体モールド装置を
提供することができる。
【００２７】（第３実施例）ついで、本発明の請求項４
に対応する第３実施例を説明する。装置は、樹脂圧縮行
程時の固定側プランジャの変形量を装置の管理している
プランジャ直径，プランジャ数，ロードセル，ボールネ
ジ，成形圧力等のデータから装置のマイコンにより計算
を行う。その後は、成型品の厚み寸法から計算により求
めた変形量分だけプランジャを移動させた位置に位置決
めし、半導体樹脂がモールドされる。
【００２８】この方法では、樹脂圧縮行程時に、圧縮圧
力による固定側プランジャの変形量を補正位置で固定側
プランジャを位置決め制御することが可能となるため、
成型品の厚み寸法の誤差をなくす半導体モールド装置を
提供することができる。
【００２９】（他の実施例１）次に、請求項３に対応す
る他の実施例１を図１，図２を参照して説明する。ま
ず、サーボモータ９にて上プランジャスライド機構８を
上下に駆動し、上プランジャ６を上型４の型合わせ面か
ら凹んだ状態になるようにする。そしてサーボモータ１
３にて下プランジャスライド機構１２を上下に駆動し、
下プランジャ７を下型５の型合わせ面から凹んだ状態に
なるようにする。次に樹脂材料，リードフレームを投入
せずに剛性の高いプレート２３を挟んでサーボモータ１
７を作動させて、タイミングベルト１８，ボールねじ１
９を介して移動プレート３を外降させ、上型４の間にプ
レートを挟んで下型５に押しつけて型締めを行う。そし
て上プランジャスライド機構８を下向きに、下プランジ
ャスライド機構１２を上向きに夫々駆動し所定圧力を加
える。その時の圧力を夫々ロードセル１６，２０にてモ
ニタし、ロードセル２０に圧力が加わり始めてから所定
圧力となるまでに上プランジャ６が進んだ量を位置検出
手段２２で、ロードセル１６に圧力が加わり始めてから
所定の圧力となるまでに下プランジャ７が進んだ量を位
置検出手段２１で検出し、夫々圧縮圧力による上プラン
ジャ６及び下プランジャ７の変形量とし、固定側となる
プランジャの位置の補正を行う。
【００３０】この実施例では、樹脂圧縮行程時の上プラ
ンジャ６及び下プランジャ７の個々の変形量を正確に測
定でき、また、測定値を用いて樹脂圧縮行程時に固定側
プランジャの変形量を補正した位置で、固定側プランジ
ャを位置決め制御することが可能となるため、成型品の
厚み寸法の誤差をなくす半導体モールド装置を提供する
ことができる。
【００３１】（他の実施例２）更に、下プランジャ７を
駆動して樹脂圧縮を行う場合の本発明の請求項３に対応
する他の実験例２を説明する。
【００３２】まず上プランジャ６を上型４の型合わせ面
から凹んだ状態になるようにする。また、下プランジャ
７を下型５の型合わせ面から凹んだ状態になるようにす
る。次に樹脂材料，リードフレームを投入せずに、上型
４を下型５に押しつけて型締めを行う。そして樹脂加圧
時に固定側となる上プランジャ６を型合わせ面まで移動
させる。次に下プランジャ７を上方向に駆動する事によ
り樹脂圧縮工程時と同様の動作をさせる。その間の下プ
ランジャ７の圧力をロードセル１６によりモニタし、ロ
ードセル１６に圧力がかかり始めてから所定の圧力がか
かるまで下プランジャ７が移動した量を圧縮圧力による
上プランジャ６及び下プランジャ７の変形量とし、その
量を下プランジャ７の位置検出手段２１によって検出す
る。上プランジャ６と下プランジャ７の機構は同じであ
るので、上プランジャ６のみの変形量は位置検出手段２
１にて検出した値の１／２である。その後は、成型品の
厚み寸法から検出値の１／２だけ上プランジャを下げた
位置に位置決めし、半導体樹脂がモールドされる。
【００３３】上プランジャ６を駆動して樹脂圧縮を行う
装置の場合、上記と逆になり、固定側が下プランジャ７
となり、上プランジャ６と下プランジャ７の変形量を上
プランジャの位置検出手段２２にて検出を行い、検出し
た１／２の値だけ下プランジャ７の位置の補正を行う。
【００３４】この実施例では、固定側プランジャを正確
に型上面位置に位置決めする必要がなく、また、測定値
を用いて樹脂圧縮行程時に固定側プランジャの変形量を
補正した位置で、固定側プランジャを位置決め制御する
ことが可能となるため、成型品の厚み寸法の誤差をなく
す半導体モールド装置を提供することができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の請求項１，２によれば、樹脂圧
縮行程における圧力制御を、上プランジャと下プランジ
ャの両方の圧力を検出して行う事により、所定圧力を樹
脂に加えることができるため、樹脂の注入不良等のない
半導体モールド装置を提供することができる。
【００３６】請求項３，４によれば、樹脂圧縮行程時
に、圧縮圧力による固定側プランジャの変形量を補正し
た位置で、固定側プランジャを位置決め制御することが
可能となるため、成型品の厚み寸法の誤差をなくす半導
体モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施半導体モールド装置を表わす図、
【図２】他の実施例１を表わす図、
【図３】従来の半導体モールド装置を表わす図。
【符号の説明】
１…下プレート、 ２…上プレート、 ３…移
動プレート、４…上型、 ５…下型、
６…上プランジャ、７…下プランジャ、
８…上プランジャスライド機構、１２…下プラ
ンジャスライド機構、１６…下プランジャ用ロードセ
ル、２０…上プランジャ用ロードセル、２１…下プラン
ジャ位置検出手段、２２…上プランジャ位置検出手段、
２３…プレート。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上下に対向状態に配置された上プレート
    及び下プレートと、この上プレート及び下プレートとの
    間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、この移
    動プレートの下面中央に設けられた上型と、この上型中
    央を貫通し上下に移動可能に設けられた上プランジャ
    と、前記移動プレート上面に設けて上プランジャに連結
    され、この上プランジャを加圧力検出手段を介して駆動
    する上プランジャ駆動装置と、前記上型と対向するよう
    に下プレート上面中央に設けられた下型と、この下型中
    央を貫通し上下に移動可能に設けられた下プランジャ
    と、下プレート下面に設けて下プランジャに連結され、
    この下プランジャを加圧力検出手段を介して駆動する下
    プランジャ駆動装置と、移動プレートを上下動させて上
    型と下型を型合わせし型締め及び型開きさせる移動プレ
    ート駆動装置とを具備してなることを特徴とする半導体
    モールド装置。
  2. 【請求項２】 上下に対向状態に配置された上プレート
    及び下プレートと、この上プレート及び下プレートとの
    間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、この移
    動プレートの下面中央に設けられた上型と、この上型中
    央を貫通し上下に移動可能に設けられた上プランジャ
    と、前記移動プレート上面に設けて上プランジャに連結
    され、この上プランジャを加圧力検出手段を介して駆動
    する上プランジャ駆動装置と、前記上型と対向するよう
    に下プレート上面中央に設けられた下型と、この下型中
    央を貫通し上下に移動可能に設けられた下プランジャ
    と、下プレート下面に設けて下プランジャに連結され、
    この下プランジャを加圧力検出手段を介して駆動する下
    プランジャ駆動装置と、移動ブレートを上下動させて上
    型と下型を型合わせし型締め及び型開きさせる移動プレ
    ート駆動装置とを備え、型締め後に樹脂を加圧する時、
    下プランジャと上プランジャの圧力の両方をモニタし、
    成形することを特徴とする半導体モールド装置の成形方
    法。
  3. 【請求項３】 上下に対向状態に配置させた上プレート
    及び下プレートと、この上プレート及び下プレート間に
    上下移動可能に設けられた移動プレートと、この移動プ
    レートの下面中央に設けられた上型と、この上型中央を
    貫通し上下に移動可能に設けられた上プランジャと、前
    記移動プレート上面に設けて上プランジャに連結され、
    この上プランジャを駆動する上プランジャ駆動装置と、
    前記上型と対向するように下プレート上面中央に設けら
    れた下型と、この下型中央を貫通し上下に移動可能に設
    けられた下プランジャと、下プレート下面に設けて下プ
    ランジャに連結され、この下プランジャを駆動する下プ
    ランジャ駆動装置と、移動プレートを上下動させて上型
    と下型を型合わせし、型締め及び型開きさせる移動プレ
    ート駆動装置とを具備してなることを特徴とする半導体
    モールド装置に於いて、上もしくは下プランジャによる
    樹脂加圧時の、固定側のプランジャ位置の変位を位置検
    出手段によって検出し、その変位量を補正することを特
    徴とする半導体モールド装置の成形位置補正方法。
  4. 【請求項４】 上下に対向状態に配置された上プレート
    及び下プレートと、この上プレート及び下プレート間に
    上下移動可能に設けられた移動プレートと、この移動プ
    レートの下面中央に設けられた上型と、この上型中央を
    貫通し上下に移動可能に設けられた上プランジャと、前
    記移動プレート上面に設けて上プランジャに連結され、
    この上プランジャを駆動する上プランジャ駆動装置と、
    前記上型と対向するように下プレート上面中央に設けら
    れた下型と、この下型中央を貫通し上下に移動可能に設
    けられた下プランジャと、下プレート下面に設けて下プ
    ランジャに連結され、この下プランジャを駆動する下プ
    ランジャ駆動装置と、移動プレートを上下動させて上型
    と下型を型合わせし、型締め及び型開きさせる移動プレ
    ート駆動装置とを備え、上もしくは下プランジャによる
    樹脂加圧時の、固定側のプランジャ位置の変位を予め装
    置の構成から計算により求め、この変位量を補正するこ
    とを特徴とする半導体モールド装置の成形位置補正方
    法。
JP1635496A 1996-02-01 1996-02-01 半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法 Pending JPH09213726A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1635496A JPH09213726A (ja) 1996-02-01 1996-02-01 半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1635496A JPH09213726A (ja) 1996-02-01 1996-02-01 半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09213726A true JPH09213726A (ja) 1997-08-15

Family

ID=11914025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1635496A Pending JPH09213726A (ja) 1996-02-01 1996-02-01 半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09213726A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006040630A3 (en) * 2004-10-12 2006-08-03 Sacmi Compression moulding apparatus and method for forming plastics objects
WO2006032503A3 (en) * 2004-09-24 2006-08-17 Tiva Sacmi Cooperativa Meccani Operating machine provided with a plurality of actuators, apparatuses and control system
KR101940524B1 (ko) * 2017-11-13 2019-01-21 주식회사 엠케이씨 원통형 전지캔의 벤트 성형장치
US12355056B2 (en) 2019-05-14 2025-07-08 Lg Energy Solution, Ltd. Apparatus for manufacturing electrode assembly, electrode assembly manufactured therethrough, and secondary battery

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006032503A3 (en) * 2004-09-24 2006-08-17 Tiva Sacmi Cooperativa Meccani Operating machine provided with a plurality of actuators, apparatuses and control system
WO2006040630A3 (en) * 2004-10-12 2006-08-03 Sacmi Compression moulding apparatus and method for forming plastics objects
KR101940524B1 (ko) * 2017-11-13 2019-01-21 주식회사 엠케이씨 원통형 전지캔의 벤트 성형장치
US12355056B2 (en) 2019-05-14 2025-07-08 Lg Energy Solution, Ltd. Apparatus for manufacturing electrode assembly, electrode assembly manufactured therethrough, and secondary battery

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108698292A (zh) 注射成型机
CN105415577A (zh) 注塑成型机以及成型条件设定方法
JP2752960B2 (ja) 樹脂封止装置
JPH09213726A (ja) 半導体モールド装置とその装置の成形方法及び成形位置補正方法
KR101273078B1 (ko) 투 플래튼 전동식 사출 성형기 및 그것의 형폐 위치 조정 방법
KR20060042228A (ko) 수지 밀봉장치 및 수지 밀봉 방법
JP3415575B2 (ja) 位置合わせ機構及び位置合わせ方法
US6363976B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP5692856B2 (ja) 薄板の射出プレス成形方法および薄板の射出プレス成形装置
JP2812606B2 (ja) プレス加工装置，リード成形方法及び樹脂封止方法
JP2990400B2 (ja) 射出成形機およびその制御方法
JP4118428B2 (ja) 電動式樹脂成形機の制御方法
JP2623414B2 (ja) トグル式型締力の異常検出方法およびその装置
JP2000158500A (ja) 射出成形機の型締装置及び型締め方法
JPH05293862A (ja) モールド成形装置の型締力検出方法および型締力検出装置
JP2003224156A (ja) 半導体樹脂封止装置
JPH04161306A (ja) トグル式型締装置の自動型締力補正方法
JP3400811B2 (ja) モールド装置
JPH08330342A (ja) 半導体樹脂封止装置
JPH0768613A (ja) 射出圧縮成形方法及び装置
JP2838329B2 (ja) 成形機の型締制御装置
JP2002018889A (ja) 半導体モールド装置の制御方法
JP3663109B2 (ja) 射出成形装置
JPH10144709A (ja) 樹脂封止装置
JPH02163946A (ja) 半導体チップのモールドプレス方法