JPH09214103A

JPH09214103A - 銅貼り積層板

Info

Publication number: JPH09214103A
Application number: JP3552896A
Authority: JP
Inventors: Hideshi Kotsubo; 秀史小坪; Makoto Sakurai; 良桜井; Kiyomi Sasaki; 清美笹木; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1997-08-15

Abstract

(57)【要約】【解決手段】銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板と
をエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とする熱硬化
性接着剤により接合してなることを特徴とする銅貼り積
層板。【効果】本発明の銅貼り積層板は、銅箔と基板とが強
固に高信頼性を持って接合されたものであり、また簡単
にしかも高精度に製造し得るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子分野、
特にカメラ、電卓、ＶＴＲ、ＯＡ機器等においてフレキ
シブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィルムキャリア
などとして用いられる銅貼り積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】これま
で、フレキシブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィル
ムキャリア等の銅貼り積層板は、銅箔と有機基板との接
着にエポキシ系接着剤を用いたものが広く使用されてい
る。しかし、エポキシ系接着剤は、下記のような種々の
欠点を有している。主剤と硬化剤を一定の比率で混合する必要があり、調
製に手間がかかる。上記２液の混合時に泡を巻き込み、そのため脱泡しな
ければならない。一旦調製した接着剤は、ポットライフが短く、長期保
管ができない。硬化のために１５０℃を超える高温と長時間の加圧が
必要である。液状であるため、接着層の均一な厚み制御が難しい。硬化時の加圧により接着剤が積層体の周辺からはみ出
し垂れる。硬化後の接着層の弾性率が高く（硬く）、柔軟性に欠
ける。エポキシ系接着剤は、有機基板、特に現在主流として
用いられているポリイミドやポリエステルフィルムとの
接着力が低く、この対策として有機基板の表面にコロナ
処理やプラズマ処理等の表面処理を施さなければならな
い。

【０００３】このため、エポキシ系接着剤を用いた従来
のフレキシブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィルム
キャリア等に用いられる銅貼り積層板は、作製に手間と
費用がかかり、更に現在高密度実装が要求されているな
かで、これに対応するための十分な可撓性を有していな
いという問題を有する。

【０００４】本発明は、上記従来技術の欠点を解決した
もので、ポリイミド、ポリエステルフィルム等の基板を
接着性よく、しかも操作性よく銅箔に接合でき、信頼性
の高い銅貼り積層板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討を行っ
た結果、銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とを接合
する接着剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主
成分とする熱硬化性接着剤を用いることにより、銅箔と
有機基板とが強固に接着すると共に、その接合方法も簡
易であり、かつ高信頼性に優れた銅貼り積層板が得られ
ることを知見した。

【０００６】即ち、本発明は、（１）銅箔と耐熱性を有
する絶縁性有機基板とをエチレン−酢酸ビニル共重合体
を主成分とする熱硬化性接着剤により接合してなること
を特徴とする銅貼り積層板、（２）熱硬化性接着剤が、
エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、有
機過酸化物を０．１〜１０重量部、シランカップリング
剤を０．０１〜５重量部、エポキシ基含有化合物を０．
１〜２０重量部添加してなることを特徴とする（１）記
載の銅貼り積層板、（３）熱硬化性接着剤が、エチレン
−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、アクリロキ
シ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びアリ
ル基含有化合物のうち少なくとも１つを０．１〜５０重
量部添加してなることを特徴とする（１）又は（２）記
載の銅貼り積層板、（４）熱硬化性接着剤が、エチレン
−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、炭化水素樹
脂を１〜２００重量部添加してなることを特徴とする
（１）乃至（３）のいずれか１項記載の銅貼り積層板、
及び、（５）エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
ル含有率が１０〜５０重量％であることを特徴とする
（１）乃至（４）のいずれか１項記載の銅貼り積層板を
提供する。

【０００７】本発明による銅貼り積層板に用いられる接
着剤は、フィルム状で提供することができるため、広い
面積の銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とを容易か
つ精度良く、しかも端部からの接着剤のはみ出しが一切
なく貼り合わせが可能である。また銅箔と有機基板との
貼り合わせは、１００〜１３０℃の比較的低温で可能で
あり、更に本発明による接着剤には自着性（表面タッ
ク）があり、このため銅箔と有機基板とを圧着ロール等
の簡便な方法で接合し、積層体を形成すれば、本接着剤
特有の自着力により積層体にズレや剥離がなく、加熱硬
化まで自由にハンドリングができるという特長を有して
いる。更に、前記積層体の加熱一体化のためには特に加
圧の必要はなく、通常の加熱オーブンや連続加熱炉等で
加熱硬化が可能である。また、本発明の銅貼り積層板に
用いられる接着剤は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を
主成分としているため、エポキシ系接着剤に比べ、硬化
後の弾性率が低く、可撓性に富むので、昨今の液晶機器
やＯＡ機器等に用いられる回路基板の高密度実装に十分
対応が可能である。

【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の銅貼り積層板は、銅箔と耐熱性を有する絶縁性
有機基板とをエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分と
する熱硬化性接着剤で接合したものである。

【０００９】ここで、本発明の銅貼り積層板に用いられ
る銅箔は、従来公知の電解銅箔、圧延銅箔を用いること
ができる。

【００１０】また、本発明に用いられる耐熱性を有する
絶縁性有機基板としては、ガラス転移温度が５０℃以上
の有機材料が好ましく、このような有機材料としては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロ
ンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、
ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォ
ン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサ
ルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニ
トリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチ
レン、ポリビニルクロライド等の有機樹脂を主成分とす
る有機材料を用いることができる。特にこの中で、ポリ
イミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポ
リエチレンテレフタレートのフィルムが、耐熱性や屈曲
性の点で好適に用いられる。また、ガラス繊維とエポキ
シ系接着剤との複合物を使用することもできる。

【００１１】一方、本発明の銅貼り積層板に用いられる
接着剤層の主成分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体
は、熱硬化時の反応性や硬化後の可撓性、耐久性の点か
ら酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％であることが好
ましく、更に好ましくは１５〜４５重量％である。

【００１２】本発明の銅貼り積層板に用いられる接着剤
層の硬化のために添加される有機過酸化物としては、７
０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであ
ればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解
温度が５０℃以上のものが好ましく、接着剤の調製条
件、製膜温度、硬化（貼り合わせ）条件、接着剤の貯蔵
安定性等を考慮して選択される。

【００１３】使用可能な過酸化物としては、例えば２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロキシパーオ
キサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３；ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；
ジクミルパーオキサイド；α，α´−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，
４−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト；ベンゾイルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシ
アセテート；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；メチルエチ
ルケトンパーオキサイド；ｔ−ブチルハイドロパーオキ
サイド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ヒドロ
キシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパーオ
キサイド；オクタノイルパーオキサイド；デカノイルパ
ーオキサイド；ラウロイルパーオキサイド；クミルパー
オキシオクトエート；サクシニックアシッドパーオキサ
イド；アセチルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシ
（２−エチルヘキサノエート）；ｍ−トルオイルパーオ
キサイド；ベンゾイルパーオキサイド；ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート；２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイドなどが挙げられる。

【００１４】有機過酸化物としては、これらのうちの１
種を単独で又は２種以上を混合して用いることができ、
その添加量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重
量部に対し０．１〜１０重量部で十分である。

【００１５】また、本発明の接着剤には、接着促進剤と
してシランカップリング剤を添加することができる。こ
のシランカップリング剤としてはビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキ
シシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどがあり、これらの１種を
単独で又は２種以上を混合して用いることができる。こ
れらシランカップリング剤の添加量は、エチレン−酢酸
ビニル共重合体１００重量部に対し通常０．０１〜５重
量部で十分である。

【００１６】更に、本発明の接着剤には、同様に接着性
を向上させる目的でエポキシ基含有化合物を添加するこ
とができる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリ
シジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト；ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル；
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル；アク
リルグリシジルエーテル；２−エチルヘキシルグリシジ
ルエーテル；フェニルグリシジルエーテル；フェノール
グリシジルエーテル；ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジ
ルエーテル；アジピン酸ジグリシジルエステル；ｏ−フ
タル酸ジグリシジルエステル；グリシジルメタクリレー
ト；ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有した分子量が数百から数千のオリゴマ
ーや重量平均分子量が数千から数十万のポリマーを添加
することによっても同様の効果が得られる。これらエポ
キシ基含有化合物の添加量はエチレン−酢酸ビニル共重
合体１００重量部に対し０．１〜２０重量部で十分で、
上記エポキシ基含有化合物の少なくとも１種を単独で又
は混合して添加することができる。

【００１７】また、本発明の銅貼り積層板に用いられる
接着剤層の諸物性（接着性、機械的強度、耐熱性、耐湿
熱性、耐候性など）を更に向上させる或いは接着剤の硬
化を促進する目的で、アクリロキシ基、メタクリロキシ
基又はアリル基含有化合物を添加することができる。

【００１８】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸或いはメタアクリル酸誘導体、例えばそのエス
テルやアミドが最も一般的である。この場合、エステル
残基としては、メチル、エチル、ドデシル、ステアリ
ル、ラウリルのようなアルキル基の他に、シクロヘキシ
ル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２
−ヒドロエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。ま
た、アクリル酸又はメタクリル酸とエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に
用いられる。アミドとしては、アクリルアミドが代表的
である。また、アリル基含有化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられ、これらの１種又は２種以上の混合物
が、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し
０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜２０重量部添
加して用いられる。０．１重量部未満であると耐熱性、
機械的強度向上という改良効果を低下させることがあ
り、５０重量部を超えると接着剤の調製時の作業性や製
膜性を低下させることがある。

【００１９】なおまた、本発明の接着剤には、加工性や
貼り合わせ等の加工性向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでも差支えない。天
然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が
好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系
樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導
体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、
エステル化、金属塩化したものを用いることができる。
テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネンなどのテル
ペン系樹脂のほか、テルペンフェノール樹脂を用いるこ
とができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、
コーバル、シェラックを用いても差支えない。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。

【００２０】上記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対
して１〜２００重量部が好ましく、より好ましくは５〜
１５０重量部である。

【００２１】更に、本発明においてはその目的を損わな
い範囲内で、前記以外の接着促進剤、老化防止剤（重合
禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、難燃剤、そ
の他無機又は有機の充填剤等を添加してもよい。特に、
銅貼り積層板としての要求特性の一つに難燃性が挙げら
れており、無機系、ハロゲン系、リン系の従来公知の難
燃剤を有効量添加することができる。無機系難燃剤とし
ては、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン、スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニ
ジン、リン酸グアニール尿素、水酸化マグネシウム、ハ
ロゲン系難燃剤としては、塩素化パラフィン、テトラブ
ロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオキサイ
ド、ヘキサブロモシクロドデカン、オクタブロモジフェ
ニルエーテル、１，２−ビス（トリブロモフェノキシ）
エタン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ペン
タブロモベンジルポリアクリレート、トリス（２，３−
ジブロモプロピル−１）イソシアヌレート、リン系難燃
剤としては、トリフェニルホスフェート、レオフォスト
リアリルホスフェート、オクチルクレジルジフェニルホ
スフェート、トリクレジルホスフェートなどが挙げられ
る。

【００２２】本発明の熱硬化性接着剤は、エチレン−酢
酸ビニル共重合体と上述の添加剤とを均一に混合し、押
出機、ロール等で混練した後、カレンダー、ロール、Ｔ
ダイ押出、インフレーション等の製膜法により所定の形
状に製膜して用いることができる。なお、製膜に際して
はブロッキング防止、偏光フィルム或いは保護フィルム
との圧着時の脱気を容易にするため、エンボス加工を施
してもよい。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体と上
述の添加剤とを基板に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一
に溶解させ、溶液タイプの接着剤として用いることもで
き、基板の表面に均一に塗布し、仮圧着した後、加熱し
て接着硬化させることができる。

【００２３】本発明の熱硬化性接着剤の硬化条件として
は、用いる有機過酸化物の種類に依存するが、７０〜１
７０℃、特に７０〜１５０℃で２〜６０分、特に５〜３
０分とすることが好ましい。この場合、硬化は好ましく
は０．０１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ²、特に０．１〜２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の加圧下で行うことが推奨される。

【００２４】本発明における銅貼り積層板の製造方法を
以下に例示するが、必ずしもこれらの方法に限定される
ものではなく、本発明の目的を達成し得る方法であれば
いずれの方法を用いてもよい。

【００２５】まず、本発明における熱硬化性接着剤の調
製方法は、主成分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部に対し、有機過酸化物を０．１〜１０重量
部、シランカップリング剤を０．０１〜１０重量部、エ
ポキシ基含有化合物を０．１〜２０重量部秤量し、目的
に応じて更にこれにアクリロキシ基含有化合物、メタク
リロキシ基含有化合物及びアリル基含有化合物のうち少
なくとも１種類を０．１〜５０重量部添加し、また目的
を損わない範囲で、前記以外の接着促進剤、老化防止剤
（重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、難燃
剤、その他無機又は有機の充填剤等を秤量し、これらの
各構成成分を良溶媒に均一に混合溶解、分散させる。次
に、この溶液を耐熱性を有する有機基板上に、フローコ
ート法、ロールコート法、グラビアロール法、マイヤバ
ー法、リップダイコート法等によりドライ厚みが１〜１
００μｍの範囲で膜厚精度が±３μｍとなるように塗工
する。この積層体の銅箔への貼り合わせ方法としては、
上記塗工直後、即ち加熱炉を積層体が出た直後に銅箔を
圧着ロール等で連続的にラミネートしてもよいし、ラミ
ネートした後、更に赤外線ヒーター、誘導加熱、熱ロー
ル等を用いて加熱を行い、インラインで接着剤層の硬化
を行ってもよい。また、銅箔をインラインで貼り合わせ
ず、耐熱性を有する有機基板と熱硬化性接着剤との積層
体を一旦巻き取り、オフラインで加熱プレス、真空袋、
真空ラミネーター等を用いて銅箔との貼り合わせを行っ
てもよい。本発明の熱硬化性接着剤は、目的に応じて有
機基板の片面或いは両面に塗工してもよく、銅箔と多層
に貼り合わせてもよい。本発明の銅貼り積層板に用いら
れる熱硬化性接着剤は、エチレン−酢酸ビニル共重合体
を主成分としており、加熱時の溶融粘度が５０００ｃｐ
ｓ以上であるため、従来のエポキシ系接着剤のように硬
化時に積層板の端部より接着剤の低分子成分がはみ出し
垂れるようなことが全くなく、また予め所定の厚みに精
度良く有機基板上に形成させることができるため、信頼
性の高い銅貼り積層板を提供することが可能である。

【００２６】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。

【００２７】〔実施例、比較例〕表１に示す配合Ｎｏ．
Ａ〜Ｃの各成分を秤量し、これを４０℃のトルエン中で
それぞれ均一に混合溶解し、溶質濃度２０％のトルエン
溶液を調製した。この溶液を、２５μｍの厚みのポリイ
ミドフィルム上にリバースロールコーターを用いて塗布
し、ドライ厚みで２０±１μｍの膜厚精度の熱硬化性接
着剤層を有する積層体を作製した。この積層体に３５μ
ｍの厚みの圧延銅箔を１３０℃に設定した熱ロールラミ
ネーターを用い、硬化一体化して、本発明の銅貼り積層
板を得た。これに対し、比較例として、エピコート８２
８（油化シェルエポキシ社製）１００重量部に対し、グ
リシジルメタクリレート１０重量部、ジシアンジアミド
０．５重量部を添加し、均一に混合した接着剤組成物を
作製し、実施例と同様の構成及び同様の方法で銅貼り積
層板を得た。本発明による銅貼り積層板及び比較例の銅
貼り積層板について、信頼性試験を実施した。その結果
を表２に示す。

【００２８】信頼性試験の評価項目としては、耐熱耐久
性（８５℃×１０００時間）、湿熱耐久性（６０℃、９
０％ＲＨ×１０００時間）、冷熱サイクル耐久試験（−
３０℃×６時間→７０℃×６時間の５０サイクル）、屈
曲疲労試験（屈曲度：１０ｍｍＲ、屈曲回数：１０万
回）の４種類について実施した。判定基準としては、試
験終了後、接着剥離や反り、ズレ等の外観変化の有無を
目視により観察し、何らかの異常が認められた場合は
×、異常が全くない場合は○と判定した。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】各配合Ａ〜Ｃにおいて、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体として上記〜のものを用いたいずれの
信頼性試験においても、本発明による積層板に外観異常
は認められず、信頼性に優れる積層板を提供できること
が確認された。特に１０万回という過酷な屈曲疲労試験
では、試験初期において比較例の銅貼り積層板はエポキ
シ系の接着剤層に細かいひび割れとポリイミドフィルム
界面での接着剥がれが観察され、本発明による銅貼り積
層板との差は歴然としていた。

【００３２】

【発明の効果】本発明の銅貼り積層板は、銅箔と基板と
が強固に高信頼性を持って接合されたものであり、また
簡単にしかも高精度に製造し得るものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者森村泰大東京都小平市小川東町３−１−１株式会社ブリヂストン技術センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板と
をエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とする熱硬化
性接着剤により接合してなることを特徴とする銅貼り積
層板。
【請求項２】熱硬化性接着剤が、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体１００重量部に対し、有機過酸化物を０．１
〜１０重量部、シランカップリング剤を０．０１〜５重
量部、エポキシ基含有化合物を０．１〜２０重量部添加
してなることを特徴とする請求項１記載の銅貼り積層
板。
【請求項３】熱硬化性接着剤が、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体１００重量部に対し、アクリロキシ基含有化
合物、メタクリロキシ基含有化合物及びアリル基含有化
合物のうち少なくとも１つを０．１〜５０重量部添加し
てなることを特徴とする請求項１又は２記載の銅貼り積
層板。
【請求項４】熱硬化性接着剤が、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体１００重量部に対し、炭化水素樹脂を１〜２
００重量部添加してなることを特徴とする請求項１乃至
３のいずれか１項記載の銅貼り積層板。
【請求項５】エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビ
ニル含有率が１０〜５０重量％であることを特徴とする
請求項１乃至４のいずれか１項記載の銅貼り積層板。