JPH09214185A - 自動マウント装置 - Google Patents
自動マウント装置Info
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- JPH09214185A JPH09214185A JP8021247A JP2124796A JPH09214185A JP H09214185 A JPH09214185 A JP H09214185A JP 8021247 A JP8021247 A JP 8021247A JP 2124796 A JP2124796 A JP 2124796A JP H09214185 A JPH09214185 A JP H09214185A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、予め設定された部品配置に基づい
て回路基板に電子部品を自動的に実装する自動マウント
装置に関し、電子部品の形状や寸法の偏差とその偏差の
分布とに柔軟に適応しつつ確度高く実装が行えることを
目的とする。 【解決手段】 回路基板に実装されるべき電子部品を収
納する電子部品収納手段１０と、電子部品収納手段１０
から実装すべき電子部品を取り出す電子部品取得手段１
１と、電子部品取得手段１１によって取り出された電子
部品の形状と寸法とを計測する計測手段１２と、電子部
品が有し得る形状と寸法とからなる複数の組み合わせを
予め格納する記憶手段１３と、計測手段１２によって計
測された形状と寸法とが記憶手段１３に格納された複数
の組み合わせの何れかに一致するか否かを判定する判定
手段１４と、判定手段１４によって行われた判定の結果
が真であるときに、電子部品を実装する実装手段１５と
を備えたことを特徴とする。
て回路基板に電子部品を自動的に実装する自動マウント
装置に関し、電子部品の形状や寸法の偏差とその偏差の
分布とに柔軟に適応しつつ確度高く実装が行えることを
目的とする。 【解決手段】 回路基板に実装されるべき電子部品を収
納する電子部品収納手段１０と、電子部品収納手段１０
から実装すべき電子部品を取り出す電子部品取得手段１
１と、電子部品取得手段１１によって取り出された電子
部品の形状と寸法とを計測する計測手段１２と、電子部
品が有し得る形状と寸法とからなる複数の組み合わせを
予め格納する記憶手段１３と、計測手段１２によって計
測された形状と寸法とが記憶手段１３に格納された複数
の組み合わせの何れかに一致するか否かを判定する判定
手段１４と、判定手段１４によって行われた判定の結果
が真であるときに、電子部品を実装する実装手段１５と
を備えたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、予め設定された部
品配置に基づいて回路基板に電子部品を自動的に実装す
る自動マウント装置に関する。
品配置に基づいて回路基板に電子部品を自動的に実装す
る自動マウント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多くの電子機器には、消費電力の
低減に併せて、低廉化、小型化、軽量化などの要求を実
現するために、ラジアル部品に代えてチップ部品など様
々な形態の電子部品（例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ
ー等）が適用されている。さらに、このような電子機器
は、その生産工程に対する自動マウント装置の導入によ
って回路基板に種々の電子部品を実装する作業の自動化
と高速化とが実現され、大量生産が可能となった。
低減に併せて、低廉化、小型化、軽量化などの要求を実
現するために、ラジアル部品に代えてチップ部品など様
々な形態の電子部品（例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ
ー等）が適用されている。さらに、このような電子機器
は、その生産工程に対する自動マウント装置の導入によ
って回路基板に種々の電子部品を実装する作業の自動化
と高速化とが実現され、大量生産が可能となった。
【０００３】図５は、自動マウント装置の構成例を示す
図である。図において、複数の部品収納部５０1〜５０N
の個々には、同一の部品番号が付与され、かつ同一の形
状および寸法を有する複数の電子部品が予め収納され
る。外部記憶装置５１には、ファイル５２が格納され
る。そのファイル５２には、回路基板５９の上の異なる
位置に個別に実装されるべき複数の電子部品に対応し、
これらの電子部品がその回路基板５９に実装される順序
でアクセスされる複数のレコード５３1〜５３Mが格納さ
れる。これらのレコード５３1〜５３Mは、図６に示すよ
うに、電子部品が実装されるべき回路基板５９の上の位
置（以下、「実装位置」という。）を示すデータ項目と
その位置に実装されるべき電子部品が収納される部品収
納部の識別子（以下、「部品収納部の識別子」とい
う。）を示すデータ項目とその電子部品の形状および寸
法（以下、「形状・寸法」という。）を示すデータ項目
とで構成される。
図である。図において、複数の部品収納部５０1〜５０N
の個々には、同一の部品番号が付与され、かつ同一の形
状および寸法を有する複数の電子部品が予め収納され
る。外部記憶装置５１には、ファイル５２が格納され
る。そのファイル５２には、回路基板５９の上の異なる
位置に個別に実装されるべき複数の電子部品に対応し、
これらの電子部品がその回路基板５９に実装される順序
でアクセスされる複数のレコード５３1〜５３Mが格納さ
れる。これらのレコード５３1〜５３Mは、図６に示すよ
うに、電子部品が実装されるべき回路基板５９の上の位
置（以下、「実装位置」という。）を示すデータ項目と
その位置に実装されるべき電子部品が収納される部品収
納部の識別子（以下、「部品収納部の識別子」とい
う。）を示すデータ項目とその電子部品の形状および寸
法（以下、「形状・寸法」という。）を示すデータ項目
とで構成される。
【０００４】このような構成の自動マウント装置では、
処理装置５４は、回路基板５９に実装すべき電子部品に
対応するレコードをファイル５２から読み出す（図７
(１)）。さらに、処理装置５４は、そのレコードに含ま
れる「部品収納部の識別子」を部品選択部５５に与え、
かつその部品選択部５５に電子部品を取り出してヘッド
５６にセットすることを命令する（図７(２)）。部品選
択部５５は、複数の部品収納部５０1〜５０Nの内、処理
装置５４から与えられた「部品収納部の識別子」に相当
する部品収納部を選択してその部品収納部から電子部品
を取り出し、その電子部品をヘッド５６にセットしてそ
の旨を処理装置５４に通知する。処理装置５４は、この
ような通知を認識するとヘッド５６にセットされた電子
部品の形状および寸法を計測することを三次元計測部５
７に命令する（図７(３)）。三次元計測部５７は、その
電子部品の三次元的な形状および寸法を光学的に計測
し、その計測の結果として得られた計測値を処理装置５
４に与える。処理装置５４は、その計測値と上述したよ
うにファイル５２から読み出されたレコードに含まれる
「形状・寸法」とが一致するか否かを判定する（図７
(４)）。さらに、処理装置５４は、その判定の結果が真
である場合にはそのレコードに含まれる「実装位置」を
実装制御部５８に与え、かつその実装制御部５８にヘッ
ド５６にセットされている電子部品を実装することを命
令し（図７(５)）、反対に偽である場合には予め決めら
れたエラー処理（ここでは、本願に直接関係がないので
その説明を省略する。）を行う（図７(６)）。実装制御
部５８は、ヘッド５６の位置を処理装置５４から与えら
れた「実装位置」に設定し、かつそのヘッド５６を介し
て電子部品を実装する。
処理装置５４は、回路基板５９に実装すべき電子部品に
対応するレコードをファイル５２から読み出す（図７
(１)）。さらに、処理装置５４は、そのレコードに含ま
れる「部品収納部の識別子」を部品選択部５５に与え、
かつその部品選択部５５に電子部品を取り出してヘッド
５６にセットすることを命令する（図７(２)）。部品選
択部５５は、複数の部品収納部５０1〜５０Nの内、処理
装置５４から与えられた「部品収納部の識別子」に相当
する部品収納部を選択してその部品収納部から電子部品
を取り出し、その電子部品をヘッド５６にセットしてそ
の旨を処理装置５４に通知する。処理装置５４は、この
ような通知を認識するとヘッド５６にセットされた電子
部品の形状および寸法を計測することを三次元計測部５
７に命令する（図７(３)）。三次元計測部５７は、その
電子部品の三次元的な形状および寸法を光学的に計測
し、その計測の結果として得られた計測値を処理装置５
４に与える。処理装置５４は、その計測値と上述したよ
うにファイル５２から読み出されたレコードに含まれる
「形状・寸法」とが一致するか否かを判定する（図７
(４)）。さらに、処理装置５４は、その判定の結果が真
である場合にはそのレコードに含まれる「実装位置」を
実装制御部５８に与え、かつその実装制御部５８にヘッ
ド５６にセットされている電子部品を実装することを命
令し（図７(５)）、反対に偽である場合には予め決めら
れたエラー処理（ここでは、本願に直接関係がないので
その説明を省略する。）を行う（図７(６)）。実装制御
部５８は、ヘッド５６の位置を処理装置５４から与えら
れた「実装位置」に設定し、かつそのヘッド５６を介し
て電子部品を実装する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来例では、ヘッド５６にセットされた電子部品について
は、形状および寸法の正規性が予め与えられた単一の基
準との比較の下で判定されていたために、例えば、異な
った時期に製造されたり、異なったメーカで製造された
ものは、性能や特性が同等であっても形状や寸法の偏差
がその基準に満たない場合には実装の対象から除外され
た。
来例では、ヘッド５６にセットされた電子部品について
は、形状および寸法の正規性が予め与えられた単一の基
準との比較の下で判定されていたために、例えば、異な
った時期に製造されたり、異なったメーカで製造された
ものは、性能や特性が同等であっても形状や寸法の偏差
がその基準に満たない場合には実装の対象から除外され
た。
【０００６】すなわち、入手性が優れたり安価であって
同等の性能や特性を有する電子部品であっても形状や寸
法が異なるものについては、本来実装されるべき電子部
品に代えて実装することが容易にはできないために、電
子機器の低廉化が妨げられていた。本発明は、電子部品
の形状や寸法の偏差とその偏差の分布とに柔軟に適応し
つつ確度高く実装が行える自動マウント装置を提供する
ことを目的とする。
同等の性能や特性を有する電子部品であっても形状や寸
法が異なるものについては、本来実装されるべき電子部
品に代えて実装することが容易にはできないために、電
子機器の低廉化が妨げられていた。本発明は、電子部品
の形状や寸法の偏差とその偏差の分布とに柔軟に適応し
つつ確度高く実装が行える自動マウント装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は、請求項１、２に
記載の発明の原理ブロック図である。請求項１の発明
は、回路基板の上の特定の位置に実装されるべき電子部
品を収納する電子部品収納手段１０と、前記電子部品収
納手段１０から前記特定の位置に実装すべき電子部品を
取り出す電子部品取得手段１１と、前記電子部品取得手
段１１によって取り出された電子部品の形状と寸法とを
計測する計測手段１２と、前記電子部品が有し得る形状
と寸法との公称値からなる複数の組み合わせを予め格納
する記憶手段１３と、前記計測手段１２によって計測さ
れた前記電子部品の形状と寸法とが、前記記憶手段１３
に格納された複数の組み合わせの何れかに予め設定され
た精度で一致するか否かの判定を行う判定手段１４と、
前記判定手段１４によって行われた判定の結果が真であ
るときに、前記電子部品取得手段１１によって取り出さ
れた電子部品を前記特定の位置に実装する実装手段１５
とを備えたことを特徴とする。
記載の発明の原理ブロック図である。請求項１の発明
は、回路基板の上の特定の位置に実装されるべき電子部
品を収納する電子部品収納手段１０と、前記電子部品収
納手段１０から前記特定の位置に実装すべき電子部品を
取り出す電子部品取得手段１１と、前記電子部品取得手
段１１によって取り出された電子部品の形状と寸法とを
計測する計測手段１２と、前記電子部品が有し得る形状
と寸法との公称値からなる複数の組み合わせを予め格納
する記憶手段１３と、前記計測手段１２によって計測さ
れた前記電子部品の形状と寸法とが、前記記憶手段１３
に格納された複数の組み合わせの何れかに予め設定され
た精度で一致するか否かの判定を行う判定手段１４と、
前記判定手段１４によって行われた判定の結果が真であ
るときに、前記電子部品取得手段１１によって取り出さ
れた電子部品を前記特定の位置に実装する実装手段１５
とを備えたことを特徴とする。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載の自動
マウント装置において、判定手段１４には、記憶手段１
３に格納された複数の組み合わせの内、先行して一致し
た組み合わせをその判定に後続する判定に際して優先し
て参照する手段を含むことを特徴とする。
マウント装置において、判定手段１４には、記憶手段１
３に格納された複数の組み合わせの内、先行して一致し
た組み合わせをその判定に後続する判定に際して優先し
て参照する手段を含むことを特徴とする。
【０００９】（作用）請求項１に記載の発明にかかわる
自動マウント装置では、電子部品取得手段１１は電子部
品収納手段１０から回路基板に実装すべき電子部品を取
り出し、計測手段１２はその電子部品の形状と寸法とを
計測する。判定手段１４は、記憶手段１３に格納された
形状と寸法との組み合わせを参照し、計測手段１２によ
って計測された形状と寸法とに予め設定された精度で一
致するものが存在するか否かの判定を行う。実装手段１
５は、判定手段１４によって行われた判定の結果が真で
あるときに、電子部品収納手段１０から取り出された電
子部品を回路基板の上の特定の位置に実装する。
自動マウント装置では、電子部品取得手段１１は電子部
品収納手段１０から回路基板に実装すべき電子部品を取
り出し、計測手段１２はその電子部品の形状と寸法とを
計測する。判定手段１４は、記憶手段１３に格納された
形状と寸法との組み合わせを参照し、計測手段１２によ
って計測された形状と寸法とに予め設定された精度で一
致するものが存在するか否かの判定を行う。実装手段１
５は、判定手段１４によって行われた判定の結果が真で
あるときに、電子部品収納手段１０から取り出された電
子部品を回路基板の上の特定の位置に実装する。
【００１０】すなわち、電子部品収納手段１０に収納さ
れ得る電子部品については、製造の時期や製造者が異な
っても形状および寸法が記憶手段１３に予め格納された
形状および寸法の組み合わせの何れかと一致する限り確
実に実装されるので、性能や特性が同等である代替部品
の適用が容易となる。
れ得る電子部品については、製造の時期や製造者が異な
っても形状および寸法が記憶手段１３に予め格納された
形状および寸法の組み合わせの何れかと一致する限り確
実に実装されるので、性能や特性が同等である代替部品
の適用が容易となる。
【００１１】請求項２に記載の発明にかかわる自動マウ
ント装置では、判定手段１４は、記憶手段１３に格納さ
れた複数の組み合わせの内、先行する判定によって一致
した組み合わせをその判定に後続する判定に際して優先
して参照する。すなわち、先行して実装された電子部品
の形状および寸法と同一の形状および寸法を有する電子
部品については、その形状および寸法が記憶手段１３に
予め格納された組み合わせの何れかと一致するか否かの
判定が速やかに行われるために、速やかに実装される。
ント装置では、判定手段１４は、記憶手段１３に格納さ
れた複数の組み合わせの内、先行する判定によって一致
した組み合わせをその判定に後続する判定に際して優先
して参照する。すなわち、先行して実装された電子部品
の形状および寸法と同一の形状および寸法を有する電子
部品については、その形状および寸法が記憶手段１３に
予め格納された組み合わせの何れかと一致するか否かの
判定が速やかに行われるために、速やかに実装される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態について詳細を説明する。本実施形態と図５に示
す従来例との構成の相違点は、処理装置５４内の主記憶
（図示されない）に図３に示す複数のテーブル３０1〜
３０Nが格納された点にあり、その他のハードウエアの
構成については、図５に示す従来例と同じであるから、
ここでは、その説明を省略する。
施形態について詳細を説明する。本実施形態と図５に示
す従来例との構成の相違点は、処理装置５４内の主記憶
（図示されない）に図３に示す複数のテーブル３０1〜
３０Nが格納された点にあり、その他のハードウエアの
構成については、図５に示す従来例と同じであるから、
ここでは、その説明を省略する。
【００１３】なお、以下に示す各実施形態と図１に示す
ブロック図との対応関係については、部品収納部５０1
〜５０Nは電子部品収納手段１０に対応し、部品選択部
５５は電子部品取得手段１１に対応し、三次元計測部５
７は計測手段１２に対応し、テーブル３０1〜３０Nおよ
びファイル５２は記憶手段１３に対応し、処理装置５４
は判定手段１４に対応し、ヘッド５６および実装制御部
５８は実装手段１５に対応する。
ブロック図との対応関係については、部品収納部５０1
〜５０Nは電子部品収納手段１０に対応し、部品選択部
５５は電子部品取得手段１１に対応し、三次元計測部５
７は計測手段１２に対応し、テーブル３０1〜３０Nおよ
びファイル５２は記憶手段１３に対応し、処理装置５４
は判定手段１４に対応し、ヘッド５６および実装制御部
５８は実装手段１５に対応する。
【００１４】図２は、請求項１に記載の発明に対応した
実施形態の動作フローチャートである。図において、図
７に示す処理と同じ処理については、同じ番号を付与
し、ここではその説明を省略する。
実施形態の動作フローチャートである。図において、図
７に示す処理と同じ処理については、同じ番号を付与
し、ここではその説明を省略する。
【００１５】以下、図２、図３および図５を参照して請
求項１に記載の発明に対応した実施形態の動作を説明す
る。複数の部品収納部５０1〜５０Nの個々には、同一の
部品番号が付与された複数の電子部品が収納される。処
理装置５４内の主記憶には、複数の部品収納部５０ 1〜
５０Nに個別に対応した複数のテーブル３０1〜３０Nが
予め格納される。複数のテーブル３０1〜３０Nには、図
３に示すように、これらのテーブル３０1 〜３０N に個
別に対応する部品収納部に収納され、かつ同一の部品番
号が付与された複数の電子部品がそれぞれ有する形状と
寸法との組み合わせが格納される。
求項１に記載の発明に対応した実施形態の動作を説明す
る。複数の部品収納部５０1〜５０Nの個々には、同一の
部品番号が付与された複数の電子部品が収納される。処
理装置５４内の主記憶には、複数の部品収納部５０ 1〜
５０Nに個別に対応した複数のテーブル３０1〜３０Nが
予め格納される。複数のテーブル３０1〜３０Nには、図
３に示すように、これらのテーブル３０1 〜３０N に個
別に対応する部品収納部に収納され、かつ同一の部品番
号が付与された複数の電子部品がそれぞれ有する形状と
寸法との組み合わせが格納される。
【００１６】処理装置５４は、従来例と同様に、三次元
計測部５７から与えられた計測値とファイル５２から読
み出されたレコードに含まれる「形状・寸法」とが一致
するか否かを判定する（図２(４)）。さらに、処理装置
５４は、その判定の結果が偽である場合には、複数のテ
ーブル３０1〜３０Nの内、上述したレコードに含まれる
「部品収納部の識別子」で示される部品収納部に対応し
たテーブルを参照し、そのテーブルに格納された形状と
寸法との組み合わせに上述した計測値と一致するものが
あるか否かを判定する（図２(１０)）。また、処理装置
５４は、その判定の結果が真である場合には従来例と同
様にして実装制御部５８に電子部品を実装することを命
令し（図２(５)）、反対に偽である場合には従来例と同
様にしてエラー処理を行う（図２(６)）。
計測部５７から与えられた計測値とファイル５２から読
み出されたレコードに含まれる「形状・寸法」とが一致
するか否かを判定する（図２(４)）。さらに、処理装置
５４は、その判定の結果が偽である場合には、複数のテ
ーブル３０1〜３０Nの内、上述したレコードに含まれる
「部品収納部の識別子」で示される部品収納部に対応し
たテーブルを参照し、そのテーブルに格納された形状と
寸法との組み合わせに上述した計測値と一致するものが
あるか否かを判定する（図２(１０)）。また、処理装置
５４は、その判定の結果が真である場合には従来例と同
様にして実装制御部５８に電子部品を実装することを命
令し（図２(５)）、反対に偽である場合には従来例と同
様にしてエラー処理を行う（図２(６)）。
【００１７】このように、本実施形態によれば、同一の
部品番号が付与された複数の電子部品については、それ
ぞれの電子部品が有する形状や寸法が異なっていても、
これらの形状と寸法とが予めテーブルに格納された形状
と寸法との組み合わせの何れかと一致する限り、既存の
ハードウエアの構成を変更することなく自動的に実装さ
れる。
部品番号が付与された複数の電子部品については、それ
ぞれの電子部品が有する形状や寸法が異なっていても、
これらの形状と寸法とが予めテーブルに格納された形状
と寸法との組み合わせの何れかと一致する限り、既存の
ハードウエアの構成を変更することなく自動的に実装さ
れる。
【００１８】したがって、本来実装されるべき電子部品
と同等の性能や特性を有する多様な電子部品が代替部品
として適用される。なお、本実施形態では、部品収納部
に収納され得る全ての電子部品について、テーブルに形
状と寸法との組み合わせが格納されているが、例えば、
レコードに含まれる「形状・寸法」については、そのテ
ーブルに格納されなくてもよい。
と同等の性能や特性を有する多様な電子部品が代替部品
として適用される。なお、本実施形態では、部品収納部
に収納され得る全ての電子部品について、テーブルに形
状と寸法との組み合わせが格納されているが、例えば、
レコードに含まれる「形状・寸法」については、そのテ
ーブルに格納されなくてもよい。
【００１９】また、本実施形態では、「形状・寸法」を
示すレコードのデータ項目には、本来実装されるべき電
子部品の形状および寸法が格納されているが、その形状
および寸法を示すテーブルの領域のポインタが格納され
てもよい。図４は、請求項２に記載の発明に対応した実
施形態の動作フローチャートである。
示すレコードのデータ項目には、本来実装されるべき電
子部品の形状および寸法が格納されているが、その形状
および寸法を示すテーブルの領域のポインタが格納され
てもよい。図４は、請求項２に記載の発明に対応した実
施形態の動作フローチャートである。
【００２０】図において、図２に示す処理と同じ処理に
ついては、同じ番号を付与し、ここではその説明を省略
する。以下、図３〜図５を参照して請求項２に記載の発
明に対応した実施形態の動作を説明する。処理装置５４
は、三次元計測部５７から与えられた計測値とファイル
５２から読み出されたレコードに含まれる「形状・寸
法」とが一致しない場合には、請求項１に記載の発明に
対応した実施形態と同様に、複数のテーブル３０1〜３
０Nの内、そのレコードに含まれる「部品収納部の識別
子」で示される部品収納部に対応したテーブルを参照
し、そのテーブルに格納された形状と寸法との組み合わ
せに上述した計測値と一致するものがあるか否かを判定
する（図２(１０)）。また、処理装置５４は、その判定
の結果が真である場合には、請求項１に記載の発明に対
応した実施形態と同様に、実装制御部５８に電子部品を
実装することを命令し（図２(５)）、かつその計測値と
一致する形状と寸法との組み合わせを「形状・寸法」と
してレコードに格納する。（図４(２０)）。
ついては、同じ番号を付与し、ここではその説明を省略
する。以下、図３〜図５を参照して請求項２に記載の発
明に対応した実施形態の動作を説明する。処理装置５４
は、三次元計測部５７から与えられた計測値とファイル
５２から読み出されたレコードに含まれる「形状・寸
法」とが一致しない場合には、請求項１に記載の発明に
対応した実施形態と同様に、複数のテーブル３０1〜３
０Nの内、そのレコードに含まれる「部品収納部の識別
子」で示される部品収納部に対応したテーブルを参照
し、そのテーブルに格納された形状と寸法との組み合わ
せに上述した計測値と一致するものがあるか否かを判定
する（図２(１０)）。また、処理装置５４は、その判定
の結果が真である場合には、請求項１に記載の発明に対
応した実施形態と同様に、実装制御部５８に電子部品を
実装することを命令し（図２(５)）、かつその計測値と
一致する形状と寸法との組み合わせを「形状・寸法」と
してレコードに格納する。（図４(２０)）。
【００２１】すなわち、本実施形態では、先行して実装
された電子部品の形状および寸法がレコードに含まれる
ため、その電子部品と同じ形状および寸法を有する複数
の電子部品については、同一の部品収納部に連続して収
納される限り、テーブルを参照せずに実装される。
された電子部品の形状および寸法がレコードに含まれる
ため、その電子部品と同じ形状および寸法を有する複数
の電子部品については、同一の部品収納部に連続して収
納される限り、テーブルを参照せずに実装される。
【００２２】なお、本実施形態では、「形状・寸法」を
示すレコードのデータ項目には、本来実装されるべき電
子部品や先行して実装された電子部品の形状および寸法
が格納されているが、これらの形状および寸法を示すテ
ーブルの領域のポインタが格納されてもよい。さらに、
本実施形態では、レコードに格納された形状および寸法
がテーブルにも重複して格納されているが、このような
重複を排除し、かつ先行して実装された（もしくは本来
実装されるべき）電子部品の形状および寸法が逐次レコ
ードに格納される構成としてもよい。
示すレコードのデータ項目には、本来実装されるべき電
子部品や先行して実装された電子部品の形状および寸法
が格納されているが、これらの形状および寸法を示すテ
ーブルの領域のポインタが格納されてもよい。さらに、
本実施形態では、レコードに格納された形状および寸法
がテーブルにも重複して格納されているが、このような
重複を排除し、かつ先行して実装された（もしくは本来
実装されるべき）電子部品の形状および寸法が逐次レコ
ードに格納される構成としてもよい。
【００２３】また、上述した各実施形態では、複数の部
品収納部５０1〜５０Nに個別に対応する複数のテーブル
３０1〜３０Nが設けられているが、例えば、電子部品の
形状および寸法と部品収納部との相関がとれるならば、
各電子部品の形状および寸法とその電子部品が収納され
るべき部品収納部の識別子との対応関係を示すテーブ
ル、その他の如何なる形式のテーブルに適用可能であ
る。
品収納部５０1〜５０Nに個別に対応する複数のテーブル
３０1〜３０Nが設けられているが、例えば、電子部品の
形状および寸法と部品収納部との相関がとれるならば、
各電子部品の形状および寸法とその電子部品が収納され
るべき部品収納部の識別子との対応関係を示すテーブ
ル、その他の如何なる形式のテーブルに適用可能であ
る。
【００２４】さらに、上述した各実施形態では、レコー
ドに含まれる「部品収納部の識別子」に対応したテーブ
ルが設けられているが、レコードに部品番号を示すデー
タ項目が付加され、そのデータ項目に示されるデータに
対応したテーブルが設けられてもよい。また、上述した
各実施形態では、テーブルに格納された形状と寸法との
組み合わせが参照される順序については、何ら示されて
いないが、例えば、計測値と一致する形状と寸法との組
み合わせが格納されたテーブルの領域を記憶し、かつ同
一のテーブルが再度参照される際は、その領域に格納さ
れる形状と寸法との組み合わせが最初に参照されるよう
にするなど如何なる順序で参照されてもよい。
ドに含まれる「部品収納部の識別子」に対応したテーブ
ルが設けられているが、レコードに部品番号を示すデー
タ項目が付加され、そのデータ項目に示されるデータに
対応したテーブルが設けられてもよい。また、上述した
各実施形態では、テーブルに格納された形状と寸法との
組み合わせが参照される順序については、何ら示されて
いないが、例えば、計測値と一致する形状と寸法との組
み合わせが格納されたテーブルの領域を記憶し、かつ同
一のテーブルが再度参照される際は、その領域に格納さ
れる形状と寸法との組み合わせが最初に参照されるよう
にするなど如何なる順序で参照されてもよい。
【００２５】さらに、上述した各実施形態では、テーブ
ル３０1〜３０Nが処理装置５４の主記憶に格納されてい
るが、これらのテーブル３０1〜３０Nについては、処理
装置５４によって確実に参照されるならば、例えば、外
部記憶装置５１のように如何なる記憶媒体に格納されて
もよい。
ル３０1〜３０Nが処理装置５４の主記憶に格納されてい
るが、これらのテーブル３０1〜３０Nについては、処理
装置５４によって確実に参照されるならば、例えば、外
部記憶装置５１のように如何なる記憶媒体に格納されて
もよい。
【００２６】また、上述した各実施形態では、部品収納
部５０1〜５０Nの個々に共通の形状および寸法を有する
電子部品が収納されているが、その形状および寸法がテ
ーブル３０1〜３０Nの内、該当するものに予め登録さ
れ、かつ部品選択部５５およびヘッド５６を介して回路
基盤５９に物理的に実装することが可能であるならば、
形状と寸法との何れか一方または双方が異なる部品が単
一の部品収納部に混在して収納されてもよい。
部５０1〜５０Nの個々に共通の形状および寸法を有する
電子部品が収納されているが、その形状および寸法がテ
ーブル３０1〜３０Nの内、該当するものに予め登録さ
れ、かつ部品選択部５５およびヘッド５６を介して回路
基盤５９に物理的に実装することが可能であるならば、
形状と寸法との何れか一方または双方が異なる部品が単
一の部品収納部に混在して収納されてもよい。
【００２７】さらに、上述した各実施形態では、電子部
品を光学的にとらえてその電子部品の三次元的な形状お
よび寸法を計測しているが、光に代えて超音波や電磁波
などによって計測を行ってもよい。
品を光学的にとらえてその電子部品の三次元的な形状お
よび寸法を計測しているが、光に代えて超音波や電磁波
などによって計測を行ってもよい。
【００２８】
【発明の効果】上述したように請求項１および請求項２
に記載の発明では、電子部品収納手段に格納された複数
の電子部品については、これらの電子部品の形状や寸法
が異なっていても予め決められた形状と寸法との組み合
わせの何れかと一致する限り、ハードウエアの構成を変
更することなく確度高く実装される。
に記載の発明では、電子部品収納手段に格納された複数
の電子部品については、これらの電子部品の形状や寸法
が異なっていても予め決められた形状と寸法との組み合
わせの何れかと一致する限り、ハードウエアの構成を変
更することなく確度高く実装される。
【００２９】さらに、請求項２に記載の発明では、実装
すべき電子部品の形状と寸法との組み合わせが、予め格
納された組み合わせの何れかと一致するか否かの判定が
速やかに行われるため、実装の高速化がはかられる。し
たがって、これらの発明が適用された生産工程では入手
性の優れた電子部品や低価格の電子部品を安価に、かつ
効率的に実装することが可能となり、その生産工程を経
て生産された電子機器は要求される性能を備えつつ低廉
化される。
すべき電子部品の形状と寸法との組み合わせが、予め格
納された組み合わせの何れかと一致するか否かの判定が
速やかに行われるため、実装の高速化がはかられる。し
たがって、これらの発明が適用された生産工程では入手
性の優れた電子部品や低価格の電子部品を安価に、かつ
効率的に実装することが可能となり、その生産工程を経
て生産された電子機器は要求される性能を備えつつ低廉
化される。
【図１】請求項１、２に記載の発明の原理ブロック図で
ある。
ある。
【図２】請求項１に記載の発明に対応した実施形態の動
作フローチャートである。
作フローチャートである。
【図３】テーブルの構成を示す図である。
【図４】請求項２に記載の発明に対応した実施形態の動
作フローチャートである。
作フローチャートである。
【図５】自動マウント装置の構成例を示す図である。
【図６】レコードの構成を示す図である。
【図７】従来例の動作フローチャートである。
１０ 電子部品収納手段 １１ 電子部品取得手段 １２ 計測手段 １３ 記憶手段 １４ 判定手段 １５ 実装手段 ３０ テーブル ５０ 部品収納部 ５１ 外部記憶装置 ５２ ファイル ５３ レコード ５４ 処理装置 ５５ 部品選択部 ５６ ヘッド ５７ 三次元計測部 ５８ 実装制御部 ５９ 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板の上の特定の位置に実装される
べき電子部品を収納する電子部品収納手段１０と、 前記電子部品収納手段１０から前記特定の位置に実装す
べき電子部品を取り出す電子部品取得手段１１と、 前記電子部品取得手段１１によって取り出された電子部
品の形状と寸法とを計測する計測手段１２と、 前記電子部品が有し得る形状と寸法との公称値からなる
複数の組み合わせを予め格納する記憶手段１３と、 前記計測手段１２によって計測された前記電子部品の形
状と寸法とが、前記記憶手段１３に格納された複数の組
み合わせの何れかに予め設定された精度で一致するか否
かの判定を行う判定手段１４と、 前記判定手段１４によって行われた判定の結果が真であ
るときに、前記電子部品取得手段１１によって取り出さ
れた電子部品を前記特定の位置に実装する実装手段１５
とを備えたことを特徴とする自動マウント装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の自動マウント装置にお
いて、 判定手段１４には、 記憶手段１３に格納された複数の組み合わせの内、先行
して一致した組み合わせをその判定に後続する判定に際
して優先して参照する手段を含むことを特徴とする自動
マウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021247A JPH09214185A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 自動マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021247A JPH09214185A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 自動マウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214185A true JPH09214185A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12049738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8021247A Pending JPH09214185A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 自動マウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214185A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249799A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置の部品認識処理方法及びその部品認識処理装置 |
| JP2007294999A (ja) * | 2007-07-06 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置の部品認識処理方法及びその部品認識処理装置 |
| JP2008010570A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装条件決定方法 |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP8021247A patent/JPH09214185A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249799A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置の部品認識処理方法及びその部品認識処理装置 |
| JP2008010570A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装条件決定方法 |
| JP2007294999A (ja) * | 2007-07-06 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置の部品認識処理方法及びその部品認識処理装置 |
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