JPH09217047A - 粘着剤付導通テープ - Google Patents
粘着剤付導通テープInfo
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- JPH09217047A JPH09217047A JP8022212A JP2221296A JPH09217047A JP H09217047 A JPH09217047 A JP H09217047A JP 8022212 A JP8022212 A JP 8022212A JP 2221296 A JP2221296 A JP 2221296A JP H09217047 A JPH09217047 A JP H09217047A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルへの接続時における液晶パネル電
極のダメージ防止、自動機による高精度の張付け等を図
れる、粘着剤付導通テープを提供する。 【解決手段】 銅箔に代えて、金属蒸着を行ったプラス
チックフィルム１をベースとして粘着剤付導通テープを
構成する。プラスチックフィルム１は表裏ともに金属蒸
着がなされ、さらに層間方向に穴２があり（図２参
照）、その穴２の内部にも金属蒸着がなされるものとす
る。金属蒸着のプラスチックフィルム１の片面には、導
電体３を分散させた粘着剤４を塗布する。
極のダメージ防止、自動機による高精度の張付け等を図
れる、粘着剤付導通テープを提供する。 【解決手段】 銅箔に代えて、金属蒸着を行ったプラス
チックフィルム１をベースとして粘着剤付導通テープを
構成する。プラスチックフィルム１は表裏ともに金属蒸
着がなされ、さらに層間方向に穴２があり（図２参
照）、その穴２の内部にも金属蒸着がなされるものとす
る。金属蒸着のプラスチックフィルム１の片面には、導
電体３を分散させた粘着剤４を塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶パネル電極
のように複数の孤立した電極間の導通をとり、一括給
電、静電気除去、電磁シールド等の役割を果たす粘着剤
付導通テープに関する。
のように複数の孤立した電極間の導通をとり、一括給
電、静電気除去、電磁シールド等の役割を果たす粘着剤
付導通テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネル電極は複数の孤立した電極か
らなり、これらの電極間を接続して電極間の導通をとる
ための導通テープとしては、銅箔上にカーボンを分散さ
せた粘着剤を塗布して導通性を持たせたもの、またはカ
ーボンの代わりにニッケル粉を分散させたものが市販さ
れている。
らなり、これらの電極間を接続して電極間の導通をとる
ための導通テープとしては、銅箔上にカーボンを分散さ
せた粘着剤を塗布して導通性を持たせたもの、またはカ
ーボンの代わりにニッケル粉を分散させたものが市販さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の導通テープ（市販品）にあっては、銅箔を
ベースとするものであるため、液晶パネルへの接続時、
銅箔が液晶パネル電極にダメージを与え、液晶パネル電
極が部分的に切断され断線が生じる。このダメージを低
減するために、銅箔を軟質の銅に変更することも実施さ
れているが、そのように変更してもダメージの低減は十
分でない。
ような従来の導通テープ（市販品）にあっては、銅箔を
ベースとするものであるため、液晶パネルへの接続時、
銅箔が液晶パネル電極にダメージを与え、液晶パネル電
極が部分的に切断され断線が生じる。このダメージを低
減するために、銅箔を軟質の銅に変更することも実施さ
れているが、そのように変更してもダメージの低減は十
分でない。
【０００４】また、従来の導通テープによると、銅箔の
伸びが大であるため、そのようにテープ状にカットされ
るとき（テープ状へのスリット時）、導通テープの歪み
が発生するとともに、巻いて引き出したときにはテープ
曲りが生じる。そのため自動機を使用した張付けには好
適でなく、自動機による張付けでは所望の張付け精度が
得られない。
伸びが大であるため、そのようにテープ状にカットされ
るとき（テープ状へのスリット時）、導通テープの歪み
が発生するとともに、巻いて引き出したときにはテープ
曲りが生じる。そのため自動機を使用した張付けには好
適でなく、自動機による張付けでは所望の張付け精度が
得られない。
【０００５】この発明は上述の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、液晶パネルへの接続時
における液晶パネル電極のダメージ防止、自動機による
高精度の張付け等を図れる、粘着剤付導通テープを提供
することにある。
ので、その目的とするところは、液晶パネルへの接続時
における液晶パネル電極のダメージ防止、自動機による
高精度の張付け等を図れる、粘着剤付導通テープを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は層間方向に穴の開いたプラス
チックフィルムの全面に金属を蒸着し、その片面に、導
電体を分散させた粘着剤を塗布してなることを特徴とす
る。
に、請求項１記載の発明は層間方向に穴の開いたプラス
チックフィルムの全面に金属を蒸着し、その片面に、導
電体を分散させた粘着剤を塗布してなることを特徴とす
る。
【０００７】請求項２記載の発明はプラスチックフィル
ムがＰＥＴであることを特徴とする。
ムがＰＥＴであることを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の発明は導電体の平均粒径が
粘着剤の厚みより大きく、導電体が粘着剤の表面より突
出してなることを特徴とする。
粘着剤の厚みより大きく、導電体が粘着剤の表面より突
出してなることを特徴とする。
【０００９】請求項４記載の発明は導電体が、プラスチ
ックの核体に金属メッキを施してなることを特徴とす
る。
ックの核体に金属メッキを施してなることを特徴とす
る。
【００１０】この発明では、ベースがプラスチックフィ
ルムであるため、従来のように銅箔をベースとするもの
とは異なり、銅箔による不具合、すなわち液晶パネル電
極のダメージ（液晶パネル電極の部分的な切断、断線）
を皆無にできるとともに、テープ状にカットされるとき
も、銅箔のようには歪まず、また、巻いて引き出したと
きも、銅箔のようなテープ曲りが生じない点で、自動機
を使用した張付けに好適であり、自動機による張付けに
おいて所望の張付け精度が期待できる。
ルムであるため、従来のように銅箔をベースとするもの
とは異なり、銅箔による不具合、すなわち液晶パネル電
極のダメージ（液晶パネル電極の部分的な切断、断線）
を皆無にできるとともに、テープ状にカットされるとき
も、銅箔のようには歪まず、また、巻いて引き出したと
きも、銅箔のようなテープ曲りが生じない点で、自動機
を使用した張付けに好適であり、自動機による張付けに
おいて所望の張付け精度が期待できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明になる粘着剤付導
通テープの実施形態について図面を基に説明する。
通テープの実施形態について図面を基に説明する。
【００１２】この粘着剤付導通テープは図１に示すよう
に金属蒸着を行ったプラスチックフィルム１をベースと
して構成されている。このようにベースを従来の銅箔か
ら金属蒸着のプラスチックフィルム１に変更すると、従
来の銅箔による不具合、すなわち液晶パネルへの接続時
における電極へのダメージを皆無にできる。
に金属蒸着を行ったプラスチックフィルム１をベースと
して構成されている。このようにベースを従来の銅箔か
ら金属蒸着のプラスチックフィルム１に変更すると、従
来の銅箔による不具合、すなわち液晶パネルへの接続時
における電極へのダメージを皆無にできる。
【００１３】また、ベースのプラスチックフィルム１は
表裏ともに金属蒸着がなされ、さらに層間方向に穴２が
あり（図２参照）、その穴２の内部にも金属が蒸着され
ている。このような構成によると、接続後背面からでも
電極との導通をとることができ、液晶パネルのサイズ内
に貼付けを行った場合であっても、背面からアースをと
ることができる。特に、プラスチックフィルム１の層間
方向の穴２で導通を確保するのは、製造作業時に５００
ｍｍ幅の一括で樹脂の塗布が可能であり、その後最後の
工程でスリット（テープ状へのカット）が行えるためで
ある。層間方向の穴２がない場合では、スリット後にプ
ラスチックフィルムの表裏の導通を確保するため、１巻
毎に金属蒸着を行う必要が生じてしまう。また、プラス
チックフィルム１をベースとすると、プラスチックフィ
ルム１の種類、厚みにもよるが、テープスリット時にテ
ープの曲りの発生もなく、自動機での使用においては高
範囲でテンションをかけることができるため、貼付け位
置精度が向上する。
表裏ともに金属蒸着がなされ、さらに層間方向に穴２が
あり（図２参照）、その穴２の内部にも金属が蒸着され
ている。このような構成によると、接続後背面からでも
電極との導通をとることができ、液晶パネルのサイズ内
に貼付けを行った場合であっても、背面からアースをと
ることができる。特に、プラスチックフィルム１の層間
方向の穴２で導通を確保するのは、製造作業時に５００
ｍｍ幅の一括で樹脂の塗布が可能であり、その後最後の
工程でスリット（テープ状へのカット）が行えるためで
ある。層間方向の穴２がない場合では、スリット後にプ
ラスチックフィルムの表裏の導通を確保するため、１巻
毎に金属蒸着を行う必要が生じてしまう。また、プラス
チックフィルム１をベースとすると、プラスチックフィ
ルム１の種類、厚みにもよるが、テープスリット時にテ
ープの曲りの発生もなく、自動機での使用においては高
範囲でテンションをかけることができるため、貼付け位
置精度が向上する。
【００１４】さらに、上記のような金属蒸着のプラスチ
ックフィルム１の片面には、導電体３を分散させた粘着
剤４が塗布されている。通常、金属蒸着のプラスチック
フィルム１を用いた場合には導通性が低下する現象がみ
られるが、これを補うためには導電体３の平均粒径を粘
着剤４の厚みより大きくし、粘着剤４の表面から導電体
３を突出させる、または導電体３として、プラスチック
の核体に金属メッキを施してなる、金属めっきプラスチ
ック粒子を用いることが有効である。
ックフィルム１の片面には、導電体３を分散させた粘着
剤４が塗布されている。通常、金属蒸着のプラスチック
フィルム１を用いた場合には導通性が低下する現象がみ
られるが、これを補うためには導電体３の平均粒径を粘
着剤４の厚みより大きくし、粘着剤４の表面から導電体
３を突出させる、または導電体３として、プラスチック
の核体に金属メッキを施してなる、金属めっきプラスチ
ック粒子を用いることが有効である。
【００１５】粘着剤４の表面から導電体３を突出させる
と、電極との接触割合が増加し、また、導電体３として
金属めっきプラスチック粒子を用いると、接続時に金属
めっきプラスチック粒子が偏平化し、さらに導通率が向
上し、接触抵抗を低下させることが可能になる。
と、電極との接触割合が増加し、また、導電体３として
金属めっきプラスチック粒子を用いると、接続時に金属
めっきプラスチック粒子が偏平化し、さらに導通率が向
上し、接触抵抗を低下させることが可能になる。
【００１６】この実施形態の粘着剤付導通テープにあっ
ては、プラスチックフィルム１をベースとし、銅箔のベ
ースを廃止したものであるから、従来の銅箔をベースと
するものとは異なり、銅箔による不具合、すなわち液晶
パネルへの接続時における液晶パネル電極のダメージ
（液晶パネル電極の部分的な切断、断線）を皆無にでき
る。
ては、プラスチックフィルム１をベースとし、銅箔のベ
ースを廃止したものであるから、従来の銅箔をベースと
するものとは異なり、銅箔による不具合、すなわち液晶
パネルへの接続時における液晶パネル電極のダメージ
（液晶パネル電極の部分的な切断、断線）を皆無にでき
る。
【００１７】また、この実施形態の粘着剤付導通テープ
によると、上記のようにベースがプラスチックフィルム
であるため、そのようにテープ状にカットされるときで
も、銅箔のようには歪まず、かつ巻いて引き出されたと
きも、銅箔のようなテープ曲りが生じない点で、自動機
を使用した張付けに好適であり、自動機による張付けに
おいて所望の張付け精度が得られる。
によると、上記のようにベースがプラスチックフィルム
であるため、そのようにテープ状にカットされるときで
も、銅箔のようには歪まず、かつ巻いて引き出されたと
きも、銅箔のようなテープ曲りが生じない点で、自動機
を使用した張付けに好適であり、自動機による張付けに
おいて所望の張付け精度が得られる。
【００１８】
（実施例１） （１）サンプルの作成 サンプルは次のようにして作製した。すなわち、ＡＳ−
４０６（アクリルゴム、一方社油脂製）８０部、Ｓ−１
４５（テルペンフェノール樹脂、安原油脂工業株式会社
製）２０部、およびＴ−１００（コロネート、日本ポリ
ウレタン工業株式会社）１部を配合し、これらを溶剤に
溶解して溶液状とし、そこに平均粒径１５μｍの単分散
スチレン粒子にニッケルの無電解めっきを施した粒子を
１．５ｖｏｌ％混合した。そのワニスをＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）厚み５０μｍの穴空き両面アル
ミ蒸着フィルム（帝人製）に塗布した後、これについて
１１０℃で３分間の乾燥を行った。使用したＰＥＴフィ
ルムは蒸着前に０．５ｍｍφの穴を２ｍｍ間隔で均等に
開けたものである。乾燥後の樹脂の厚みは１２μｍであ
った。ワニス塗布時に層間の穴を通してワニスの裏面へ
の染みだしが懸念されたが、ワニスを高粘度に調整した
ため、染みだしの発生はなかった。そして、上記フィル
ムを０．５ｍｍφの穴が中心にくるよう、２ｍｍ幅でカ
ットしてテープ状に作成した（図１参照）。
４０６（アクリルゴム、一方社油脂製）８０部、Ｓ−１
４５（テルペンフェノール樹脂、安原油脂工業株式会社
製）２０部、およびＴ−１００（コロネート、日本ポリ
ウレタン工業株式会社）１部を配合し、これらを溶剤に
溶解して溶液状とし、そこに平均粒径１５μｍの単分散
スチレン粒子にニッケルの無電解めっきを施した粒子を
１．５ｖｏｌ％混合した。そのワニスをＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）厚み５０μｍの穴空き両面アル
ミ蒸着フィルム（帝人製）に塗布した後、これについて
１１０℃で３分間の乾燥を行った。使用したＰＥＴフィ
ルムは蒸着前に０．５ｍｍφの穴を２ｍｍ間隔で均等に
開けたものである。乾燥後の樹脂の厚みは１２μｍであ
った。ワニス塗布時に層間の穴を通してワニスの裏面へ
の染みだしが懸念されたが、ワニスを高粘度に調整した
ため、染みだしの発生はなかった。そして、上記フィル
ムを０．５ｍｍφの穴が中心にくるよう、２ｍｍ幅でカ
ットしてテープ状に作成した（図１参照）。
【００１９】比較例として、ベースフィルムを１０ｚの
電解銅箔とし、上記と同様に２ｍｍ幅のテープ状とした
ものを作製した。
電解銅箔とし、上記と同様に２ｍｍ幅のテープ状とした
ものを作製した。
【００２０】（２）導通試験 導通試験は次のようにして行った。すなわち、（１）に
おいて作製したフィルムをＰ＝０．０７のＳＴＮ液晶パ
ネルセグメント側に接続した。接続条件は１２０℃、１
〜５ＭＰａ、５ｓとし、また同様にコモン側にも接続し
点灯試験を実施した。これとの比較として、同様に３５
μｍの電解銅箔で作成したものについても試験を行っ
た。但し、電解銅箔品（電解銅箔をベースとするもの）
には層間方向の穴は作成していない。この試験結果を表
１に示す。表１に示す通り、電解銅箔品では接続圧力が
高くなると、液晶パネルの未点灯部が発生した。このテ
ープを剥離し原因を調べた結果、電極が銅箔により傷つ
き断線していることが確認された。これに対し、ＰＥＴ
品（ＰＥＴをベースとするもの）では未点灯部もなく電
極へのダメージは確認されなかった。また、パネル接続
時はガラス基板のサイズより小さな面積で接続を行って
いるが、ＰＥＴの樹脂層の背面側にプローブをあてた点
灯試験では問題なく導通が確認された。これより、０．
５ｍｍφの穴を通し粘着剤層側と導通がとれていること
が確認された。
おいて作製したフィルムをＰ＝０．０７のＳＴＮ液晶パ
ネルセグメント側に接続した。接続条件は１２０℃、１
〜５ＭＰａ、５ｓとし、また同様にコモン側にも接続し
点灯試験を実施した。これとの比較として、同様に３５
μｍの電解銅箔で作成したものについても試験を行っ
た。但し、電解銅箔品（電解銅箔をベースとするもの）
には層間方向の穴は作成していない。この試験結果を表
１に示す。表１に示す通り、電解銅箔品では接続圧力が
高くなると、液晶パネルの未点灯部が発生した。このテ
ープを剥離し原因を調べた結果、電極が銅箔により傷つ
き断線していることが確認された。これに対し、ＰＥＴ
品（ＰＥＴをベースとするもの）では未点灯部もなく電
極へのダメージは確認されなかった。また、パネル接続
時はガラス基板のサイズより小さな面積で接続を行って
いるが、ＰＥＴの樹脂層の背面側にプローブをあてた点
灯試験では問題なく導通が確認された。これより、０．
５ｍｍφの穴を通し粘着剤層側と導通がとれていること
が確認された。
【００２１】
【表１】
【００２２】（３）テープ品での曲がりの確認 テープ品での曲がりの確認は、（１）で作製した２ｍｍ
幅のテープ品を引出して曲がりの確認を行うものとし
た。ここで曲がりと定義したのは、テープ品を引き出し
た際、無張力でどれだけテープ品の歪みが生じるかを定
量的に示すものである。曲りの測定方法は図３に示した
通りである。この測定では、ＰＥＴ品については曲がり
が０であったのに対し、電解銅箔品については３０ｃｍ
引き出した際、１ｃｍもの曲がりが確認された。また、
電解銅箔品では曲りだけでなく、銅箔の歪みもあり、そ
れが自動貼付装置での接続時、貼付け位置精度を悪化さ
せている要因と考えられる。
幅のテープ品を引出して曲がりの確認を行うものとし
た。ここで曲がりと定義したのは、テープ品を引き出し
た際、無張力でどれだけテープ品の歪みが生じるかを定
量的に示すものである。曲りの測定方法は図３に示した
通りである。この測定では、ＰＥＴ品については曲がり
が０であったのに対し、電解銅箔品については３０ｃｍ
引き出した際、１ｃｍもの曲がりが確認された。また、
電解銅箔品では曲りだけでなく、銅箔の歪みもあり、そ
れが自動貼付装置での接続時、貼付け位置精度を悪化さ
せている要因と考えられる。
【００２３】（４）自動機による接続時の貼付け精度に
ついて 電解銅箔品とＰＥＴ品の張付け位置精度は次のようにし
て確認した。この確認のための装置としてはＡＣＦの自
動熱圧着装置（ＡＣ−ＳＩ３００Ｍ：日立化成製）を用
いた。両品ともに２ｍｍ幅にカットしたものを使用し、
これらをそれぞれ上記自動熱圧着装置に装填し、１２０
℃、２ＭＰａ，５ｓの条件で接続を行った。その後、パ
ネル接続の予定中心位置からの貼付け後、テープの中心
のずれを測定するものとした。測定結果によると、電解
銅箔品のテープではずれの平均値が２５μｍであったの
に対し、ＰＥＴ品のテープでは５μｍであった。ＰＥＴ
品のテープは伸び、曲がりがともに少ないため、位置精
度が銅箔品のテープに比しよくなる。
ついて 電解銅箔品とＰＥＴ品の張付け位置精度は次のようにし
て確認した。この確認のための装置としてはＡＣＦの自
動熱圧着装置（ＡＣ−ＳＩ３００Ｍ：日立化成製）を用
いた。両品ともに２ｍｍ幅にカットしたものを使用し、
これらをそれぞれ上記自動熱圧着装置に装填し、１２０
℃、２ＭＰａ，５ｓの条件で接続を行った。その後、パ
ネル接続の予定中心位置からの貼付け後、テープの中心
のずれを測定するものとした。測定結果によると、電解
銅箔品のテープではずれの平均値が２５μｍであったの
に対し、ＰＥＴ品のテープでは５μｍであった。ＰＥＴ
品のテープは伸び、曲がりがともに少ないため、位置精
度が銅箔品のテープに比しよくなる。
【００２４】（実施例２）実施例２では、実施例１と同
様な粘着剤の配合で、粒子を２種類用いてフィルムを作
成し、これらのフィルムについて比較試験を行った。そ
の粒子として一つは、平均粒径１５μｍのフェノール粒
子に０．１５μｍ厚のニッケル無電解めっきを施したも
のを用いる一方、これとの比較として他の粒子について
は、平均粒径１５μｍのニッケル粉を用いた。また、上
記各フィルムについてはそれぞれ配合量を４ｖｏｌ％と
し、５０μｍのアルミ蒸着ＰＥＴ（０．５ｍｍφの穴有
り）に塗布し、これを乾燥して作成するものとした。な
お乾燥後の樹脂厚みは１２μｍとした。
様な粘着剤の配合で、粒子を２種類用いてフィルムを作
成し、これらのフィルムについて比較試験を行った。そ
の粒子として一つは、平均粒径１５μｍのフェノール粒
子に０．１５μｍ厚のニッケル無電解めっきを施したも
のを用いる一方、これとの比較として他の粒子について
は、平均粒径１５μｍのニッケル粉を用いた。また、上
記各フィルムについてはそれぞれ配合量を４ｖｏｌ％と
し、５０μｍのアルミ蒸着ＰＥＴ（０．５ｍｍφの穴有
り）に塗布し、これを乾燥して作成するものとした。な
お乾燥後の樹脂厚みは１２μｍとした。
【００２５】上記フィルムのそれぞれについてＰ＝０．
０７のパネルで接続試験を行った。接続はセグメント
側、コモン側とも接続するものとした。接続条件は５０
〜１４０℃、２ＭＰａ，５ｓとした。上記２品種のフィ
ルムについて比較を行い、そのの結果を表２に示した。
これより、プラスチックめっき粒子を用いた場合の方が
信頼性的に優位にあることが確認された。これはプラス
チックめっき粒子の場合は、接続時に粒子のつぶれが発
生するため、電極との接触面積が増し、低接続温度での
導通性が増加すると考えられる。
０７のパネルで接続試験を行った。接続はセグメント
側、コモン側とも接続するものとした。接続条件は５０
〜１４０℃、２ＭＰａ，５ｓとした。上記２品種のフィ
ルムについて比較を行い、そのの結果を表２に示した。
これより、プラスチックめっき粒子を用いた場合の方が
信頼性的に優位にあることが確認された。これはプラス
チックめっき粒子の場合は、接続時に粒子のつぶれが発
生するため、電極との接触面積が増し、低接続温度での
導通性が増加すると考えられる。
【００２６】
【表２】
【００２７】（実施例３）実施例３では、実施例１と同
様な粘着剤の配合とした。粒子としては平均粒径１５μ
ｍのフェノール粒子に０．１５μｍ厚みのニッケル無電
解めっきを施したものを４ｖｏｌ％配合し使用するもの
とした。ベースのＰＥＴフィルムについては上記実施例
２と同様なものを使用した。また、ここでは樹脂塗布時
に、乾燥後の樹脂塗布厚を１０〜２０μｍまで２μｍお
きに作製し、この樹脂厚が異なるフィルムを用いて張付
け試験を行った。樹脂厚と未点灯本数および粘着力との
相関を表３に示した。これより、樹脂厚が導電粒子の径
より大きくなると、未点灯本数が増え、導通性の低下が
確認される。また、粘着力は樹脂厚が導電粒子の径より
大きくなると僅かに大きくなることが確認される。これ
によると、フィルムの構成としては、導電体の平均粒径
が粘着剤厚より大きく、導電体が粘着剤面より突き出た
形状を有した構造をとることが、導通性に対してより有
効であることが分かる。
様な粘着剤の配合とした。粒子としては平均粒径１５μ
ｍのフェノール粒子に０．１５μｍ厚みのニッケル無電
解めっきを施したものを４ｖｏｌ％配合し使用するもの
とした。ベースのＰＥＴフィルムについては上記実施例
２と同様なものを使用した。また、ここでは樹脂塗布時
に、乾燥後の樹脂塗布厚を１０〜２０μｍまで２μｍお
きに作製し、この樹脂厚が異なるフィルムを用いて張付
け試験を行った。樹脂厚と未点灯本数および粘着力との
相関を表３に示した。これより、樹脂厚が導電粒子の径
より大きくなると、未点灯本数が増え、導通性の低下が
確認される。また、粘着力は樹脂厚が導電粒子の径より
大きくなると僅かに大きくなることが確認される。これ
によると、フィルムの構成としては、導電体の平均粒径
が粘着剤厚より大きく、導電体が粘着剤面より突き出た
形状を有した構造をとることが、導通性に対してより有
効であることが分かる。
【００２８】
【表３】
【００２９】（実施例４）実施例４ではＰＥＴフィルム
の層間方向の穴径と背面との導通性の関係を確認した。
確認方法としては、テープは２ｍｍ幅にスリットし、そ
の中心線上に層間方向の穴が存在するような構造とし、
穴径を０．１〜１．０まで変化させ、図４および図５に
示すような構成でパネル電極からの抵抗値を確認した。
なお、パネルピッチは０．１４ｍｍであり、図４および
図５に示す位置で抵抗値Ｒを測定するものとした。表４
には穴径と抵抗値Ｒの関係を示した。表４に示す通り、
実用上、０．１ｍｍφの穴径でも導通性に問題のないこ
とが確認できた。
の層間方向の穴径と背面との導通性の関係を確認した。
確認方法としては、テープは２ｍｍ幅にスリットし、そ
の中心線上に層間方向の穴が存在するような構造とし、
穴径を０．１〜１．０まで変化させ、図４および図５に
示すような構成でパネル電極からの抵抗値を確認した。
なお、パネルピッチは０．１４ｍｍであり、図４および
図５に示す位置で抵抗値Ｒを測定するものとした。表４
には穴径と抵抗値Ｒの関係を示した。表４に示す通り、
実用上、０．１ｍｍφの穴径でも導通性に問題のないこ
とが確認できた。
【００３０】
【表４】
【００３１】
【発明の効果】この発明になる粘着剤付導通テープにあ
っては、プラスチックフィルムをベースとし、銅箔のベ
ースを廃止したものである。このため従来の銅箔をベー
スとするものとは異なり、銅箔による不具合、すなわち
液晶パネルへの接続時における液晶パネル電極のダメー
ジ（液晶パネル電極の部分的な切断、断線）を皆無にで
きる。
っては、プラスチックフィルムをベースとし、銅箔のベ
ースを廃止したものである。このため従来の銅箔をベー
スとするものとは異なり、銅箔による不具合、すなわち
液晶パネルへの接続時における液晶パネル電極のダメー
ジ（液晶パネル電極の部分的な切断、断線）を皆無にで
きる。
【００３２】また、この発明になる粘着剤付導通テープ
によると、上記のようにベースがプラスチックフィルム
であるため、そのようにテープ状にカットされるときで
も、銅箔のようには歪まず、かつ巻いて引き出されたと
きも、銅箔のようなテープ曲りが生じない点で、自動機
を使用した張付けに好適であり、自動機による張付けに
おいて所望の張付け精度が期待できる。
によると、上記のようにベースがプラスチックフィルム
であるため、そのようにテープ状にカットされるときで
も、銅箔のようには歪まず、かつ巻いて引き出されたと
きも、銅箔のようなテープ曲りが生じない点で、自動機
を使用した張付けに好適であり、自動機による張付けに
おいて所望の張付け精度が期待できる。
【図１】この発明になる粘着剤付導通テープの実施形態
を示す断面図
を示す断面図
【図２】この発明になる粘着剤付導通テープの実施形態
を示す透視図。
を示す透視図。
【図３】曲り測定方法を説明するための説明図。
【図４】抵抗値測定方法を説明するための説明図。
【図５】図４に示すＡ−Ａ線断面図。
１ プラスチックフィルム ２ 穴 ３ 導電体 ４ 粘着剤
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ
Claims (4)
- 【請求項１】 層間方向に穴の開いたプラスチックフィ
ルムの全面に金属を蒸着し、その片面に、導電体を分散
させた粘着剤を塗布してなることを特徴とする粘着剤付
導通テープ。 - 【請求項２】 プラスチックフィルムがＰＥＴであるこ
とを特徴とする請求項１記載の粘着剤付導通テープ。 - 【請求項３】 導電体の平均粒径が粘着剤の厚みより大
きく、導電体が粘着剤の表面より突出してなることを特
徴とする請求項１記載の粘着剤付導通テープ。 - 【請求項４】 導電体が、プラスチックの核体に金属メ
ッキを施してなることを特徴とする請求項１記載の粘着
剤付導通テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022212A JPH09217047A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 粘着剤付導通テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8022212A JPH09217047A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 粘着剤付導通テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09217047A true JPH09217047A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12076504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8022212A Pending JPH09217047A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 粘着剤付導通テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09217047A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11166170A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-06-22 | Brady Worldwide Inc | 静電気散逸ラベル |
| KR100390164B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2003-07-04 | 신화인터텍 주식회사 | 도전성 점착테이프 |
| JP2006113582A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイパネル付着用の両面テープ及びそれを備えたプラズマディスプレイ装置 |
| WO2017170371A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
| JPWO2019031555A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-07-09 | タツタ電線株式会社 | 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP8022212A patent/JPH09217047A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11166170A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-06-22 | Brady Worldwide Inc | 静電気散逸ラベル |
| KR100390164B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2003-07-04 | 신화인터텍 주식회사 | 도전성 점착테이프 |
| JP2006113582A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイパネル付着用の両面テープ及びそれを備えたプラズマディスプレイ装置 |
| WO2017170371A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
| JPWO2019031555A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-07-09 | タツタ電線株式会社 | 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050519 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050708 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050804 |