JPH09218117A - 圧力変換器 - Google Patents
圧力変換器Info
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧力変換器の信頼性を高める。
【解決手段】 筒状支持台１２上にダイアフラム１３を
形成し、ダイアフラム上に歪ゲージ１４を設け、該歪ゲ
ージ上からキャップ１５を筒状支持台に被せ、信号取り
出し用の可撓性回路基板１６の始端部１６ａをキャップ
上に固定し、この始端部に歪ゲージを電気的に接続す
る。可撓性回路基板の終端部１６ｂはキャップ外に引き
出し可能であり、そこに他の部品を半田付けする。その
ため半田等が飛散してもボンディングワイヤー等に付着
しない。
形成し、ダイアフラム上に歪ゲージ１４を設け、該歪ゲ
ージ上からキャップ１５を筒状支持台に被せ、信号取り
出し用の可撓性回路基板１６の始端部１６ａをキャップ
上に固定し、この始端部に歪ゲージを電気的に接続す
る。可撓性回路基板の終端部１６ｂはキャップ外に引き
出し可能であり、そこに他の部品を半田付けする。その
ため半田等が飛散してもボンディングワイヤー等に付着
しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体の圧力変化を
電気的に検出する圧力変換器に関する。
電気的に検出する圧力変換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図９に示されるような圧力変換器
が知られている。これは、筒状支持台１の上端にダイア
フラム２を形成し、ダイアフラム２の受圧面と反対側の
面に酸化珪素（ＳｉＯ2 ）の薄膜からなる絶縁膜（図示
せず）を形成し、さらにその上にシリコン薄膜等からな
る半導体の歪ゲージ３を形成し、歪ゲージ３の上から中
継端子台４を筒状支持台１上に被せ、歪ゲージ３と中継
端子台４上の回路パターン５の一方の端子とをボンディ
ングワイヤー６で接続し、中継端子台４の回路パターン
５の他方の端子に電線７を半田８により接続してなるも
のである。
が知られている。これは、筒状支持台１の上端にダイア
フラム２を形成し、ダイアフラム２の受圧面と反対側の
面に酸化珪素（ＳｉＯ2 ）の薄膜からなる絶縁膜（図示
せず）を形成し、さらにその上にシリコン薄膜等からな
る半導体の歪ゲージ３を形成し、歪ゲージ３の上から中
継端子台４を筒状支持台１上に被せ、歪ゲージ３と中継
端子台４上の回路パターン５の一方の端子とをボンディ
ングワイヤー６で接続し、中継端子台４の回路パターン
５の他方の端子に電線７を半田８により接続してなるも
のである。
【０００３】また、図１０にされるような圧力変換器も
知られており、これは中継端子台４の本体を金属で形成
し、この中継端子台４上に絶縁被膜９を介して回路パタ
ーン５を形成し、回路パターン５の一方の端子とダイア
フラム２上の歪ゲージ３とをボンディングワイヤー６で
接続し、回路パターン５の他方の端子に電線７を半田８
で接続してなるものである。
知られており、これは中継端子台４の本体を金属で形成
し、この中継端子台４上に絶縁被膜９を介して回路パタ
ーン５を形成し、回路パターン５の一方の端子とダイア
フラム２上の歪ゲージ３とをボンディングワイヤー６で
接続し、回路パターン５の他方の端子に電線７を半田８
で接続してなるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の圧
力変換器はいずれもその製造工程において筒状支持台１
に中継端子台を取り付け、次に回路パターン５の端子に
電線７を半田付けするようになっているので、半田付け
の際に半田やフラックスが周辺に飛び散ってボンディン
グワヤイー６及びその周辺部に付着し、これが圧力変換
器の出力を不安定にするおそれがある。また、回路パタ
ーン５上のスペースは狭く、電線７を半田付けする際は
ボンディングワイヤー６に半田等が付着したり、ボンデ
ィングワイヤー６が切れたりしないように細心の注意を
払わなければならないので、手間と時間を必要とし、生
産効率が低下するという問題がある。さらに、圧力変換
器を使用する場合は、図１１に示されるように電線７の
端に増幅回路基板１０を接続し、筒状支持台１上に固定
したケーシング１１の中に電線７、増幅回路基板１０等
を収納することになるが、ケーシング１１内にその収納
スペースを設けると圧力変換器が全体として大型化し、
設置スペースを多く必要とする。
力変換器はいずれもその製造工程において筒状支持台１
に中継端子台を取り付け、次に回路パターン５の端子に
電線７を半田付けするようになっているので、半田付け
の際に半田やフラックスが周辺に飛び散ってボンディン
グワヤイー６及びその周辺部に付着し、これが圧力変換
器の出力を不安定にするおそれがある。また、回路パタ
ーン５上のスペースは狭く、電線７を半田付けする際は
ボンディングワイヤー６に半田等が付着したり、ボンデ
ィングワイヤー６が切れたりしないように細心の注意を
払わなければならないので、手間と時間を必要とし、生
産効率が低下するという問題がある。さらに、圧力変換
器を使用する場合は、図１１に示されるように電線７の
端に増幅回路基板１０を接続し、筒状支持台１上に固定
したケーシング１１の中に電線７、増幅回路基板１０等
を収納することになるが、ケーシング１１内にその収納
スペースを設けると圧力変換器が全体として大型化し、
設置スペースを多く必要とする。
【０００５】従って、本発明はそのような問題点を解決
することができる圧力変換器を提供することを目的とす
る。
することができる圧力変換器を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、筒状支持台１２上にダイアフラム１３が
形成され、該ダイアフラム１３上に歪ゲージ１４が設け
られ、該歪ゲージ１４上からキャップ１５が上記筒状支
持台１２に被せられ、信号取り出し用可撓性回路基板１
６の始端部１６ａが上記キャップ１５上に固定されると
共に該始端部１６ａに上記歪ゲージ１４がボンディング
ワイヤー１７を介し電気的に接続され、上記可撓性回路
基板１６の終端部１６ｂが上記キャップ１５外に引き出
されている圧力変換器の構成を採用し、また、上記筒状
支持台１２上にケーシング２６が固定され、該ケーシン
グ２６内に上記可撓性回路基板１６が折り畳まれた状態
で収納された請求項１に記載の圧力変換器の構成を採用
している。
め、本発明は、筒状支持台１２上にダイアフラム１３が
形成され、該ダイアフラム１３上に歪ゲージ１４が設け
られ、該歪ゲージ１４上からキャップ１５が上記筒状支
持台１２に被せられ、信号取り出し用可撓性回路基板１
６の始端部１６ａが上記キャップ１５上に固定されると
共に該始端部１６ａに上記歪ゲージ１４がボンディング
ワイヤー１７を介し電気的に接続され、上記可撓性回路
基板１６の終端部１６ｂが上記キャップ１５外に引き出
されている圧力変換器の構成を採用し、また、上記筒状
支持台１２上にケーシング２６が固定され、該ケーシン
グ２６内に上記可撓性回路基板１６が折り畳まれた状態
で収納された請求項１に記載の圧力変換器の構成を採用
している。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。実施の形態１ この圧力変換器は、図１に示されるように、筒状支持台
１２上にダイアフラム１３が形成され、該ダイアフラム
１３上に歪ゲージ１４が設けられ、該歪ゲージ１４上か
らキャップ１５が上記筒状支持台１２に被せられ、信号
取り出し用の可撓性回路基板１６の始端部１６ａが上記
キャップ１５上に固定されると共に該始端部１６ａに上
記歪ゲージ１４がボンディングワイヤー１７を介し電気
的に接続された構成であり、上記可撓性回路基板１６の
終端部１６ｂが上記キャップ１５外に引き出されてい
る。
に基づき説明する。実施の形態１ この圧力変換器は、図１に示されるように、筒状支持台
１２上にダイアフラム１３が形成され、該ダイアフラム
１３上に歪ゲージ１４が設けられ、該歪ゲージ１４上か
らキャップ１５が上記筒状支持台１２に被せられ、信号
取り出し用の可撓性回路基板１６の始端部１６ａが上記
キャップ１５上に固定されると共に該始端部１６ａに上
記歪ゲージ１４がボンディングワイヤー１７を介し電気
的に接続された構成であり、上記可撓性回路基板１６の
終端部１６ｂが上記キャップ１５外に引き出されてい
る。
【０００８】上記筒状支持台１２は略円筒形であり、そ
の上端に円筒１２ａを閉じるように上記ダイアフラム１
３が設けられ、外周には鍔１２ｂが設けられている。こ
の筒状支持台１２はダイアフラム１３及び鍔１２ｂと共
に例えばステンレス材で一体的に形成されている。
の上端に円筒１２ａを閉じるように上記ダイアフラム１
３が設けられ、外周には鍔１２ｂが設けられている。こ
の筒状支持台１２はダイアフラム１３及び鍔１２ｂと共
に例えばステンレス材で一体的に形成されている。
【０００９】上記ダイアフラム１３はこの圧力変換器の
起歪部となるもので、筒状支持台１２側である内面が流
体から圧力を受ける受圧面とされている。該受圧面と反
対側の上面には、酸化珪素（Ｓi Ｏ2 ）の薄膜からなる
絶縁膜（図示せず）が形成され、さらにその上にシリコ
ン薄膜からなる歪ゲージ１４が形成されている。酸化珪
素薄膜及びシリコン薄膜はプラズマＣＶＤ法により析出
形成することができ、歪ゲージ１４は上記シリコン薄膜
に対してホトエッチングを施すことにより形成すること
ができる。
起歪部となるもので、筒状支持台１２側である内面が流
体から圧力を受ける受圧面とされている。該受圧面と反
対側の上面には、酸化珪素（Ｓi Ｏ2 ）の薄膜からなる
絶縁膜（図示せず）が形成され、さらにその上にシリコ
ン薄膜からなる歪ゲージ１４が形成されている。酸化珪
素薄膜及びシリコン薄膜はプラズマＣＶＤ法により析出
形成することができ、歪ゲージ１４は上記シリコン薄膜
に対してホトエッチングを施すことにより形成すること
ができる。
【００１０】上記キャップ１５は、図２（Ａ）（Ｂ）に
示されるように、円筒部１５ａの上端が端板１５ｂで閉
じられ下端にフランジ１５ｃが設けられてなる例えばス
テンレス材等の金属板のプレス成形体で構成される。該
キャップ１５の端板１５ｂにはボンディングワイヤー１
７の挿通孔１５ｄが形成され、該挿通孔１５ｄの縁を含
み該端板１５ｂの表裏は絶縁膜１８で被覆されている。
絶縁膜１８は、例えば電着ガラス膜であり、炉にて加熱
しつつ結晶性の粉末ガラスをキャップ１５の表面に付着
させることにより形成される。ガラスに代えてセラミッ
ク、樹脂等を用いることも可能である。該キャップ１５
は上記歪ゲージ１４の上から筒状支持台１２に被せら
れ、そのフランジ１５ｃが筒状支持台１２の鍔１２ｂに
当てられ、溶接されている。
示されるように、円筒部１５ａの上端が端板１５ｂで閉
じられ下端にフランジ１５ｃが設けられてなる例えばス
テンレス材等の金属板のプレス成形体で構成される。該
キャップ１５の端板１５ｂにはボンディングワイヤー１
７の挿通孔１５ｄが形成され、該挿通孔１５ｄの縁を含
み該端板１５ｂの表裏は絶縁膜１８で被覆されている。
絶縁膜１８は、例えば電着ガラス膜であり、炉にて加熱
しつつ結晶性の粉末ガラスをキャップ１５の表面に付着
させることにより形成される。ガラスに代えてセラミッ
ク、樹脂等を用いることも可能である。該キャップ１５
は上記歪ゲージ１４の上から筒状支持台１２に被せら
れ、そのフランジ１５ｃが筒状支持台１２の鍔１２ｂに
当てられ、溶接されている。
【００１１】上記信号取り出し用の可撓性回路基板１６
は、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるような構造のものであ
って、具体的には銅張された非熱可塑性のポリイミド等
の絶縁性フィルム又はシート１９にケミカルエッチング
を施して導体の回路パターン２０を形成し、プラスチッ
クフィルム、弗素樹脂、ポリイミド等よりなる絶縁層
（図示せず）を被覆、コーティング等することにより構
成されている。この可撓性回路基板１６は、上記キャッ
プ１５の端板１５ｂに合致しうる円形の始端部１６ａ
と、キャップ１５外に突出する終端部１６ｂと、始端部
１６ａと終端部１６ｂとの間を繋ぐ連絡部１６ｃとを有
し、連絡部１６ｃの箇所で屈曲自在、折り畳み自在とな
っている。始端部１６ａの上面には回路パターン２０の
始端となる箇所にボンディングパッド２１が形成され、
下面には例えば熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２
３が被覆されている。また、始端部１６ａにはボンディ
ングワイヤー１７の挿通孔２２が穿設されている。この
始端部１６ａが接着剤層２３を介しキャップ１５の端板
１５ｂに接合されることにより、可撓性回路基板１６は
キャップ１５上に固定されている。可撓性回路基板１６
のキャップ１５への接合は、キャップ１５を上記熱可塑
性ポリイミドが溶ける程度の温度まで加熱し、次いで可
撓性回路基板１６上の熱可塑性ポリイミドをキャップ１
５に押し付けることによりなされる。始端部１６ａは上
記歪ゲージ１４とボンディングワイヤー１７を介して電
気的に連結されるが、この連結は可撓性回路基板１６が
キャップ１５上に接着された後にボンディング等により
行われる。もちろん可撓性回路基板１６とキャップ１５
との接合は他の接着剤を用いてもよいし、接着剤以外の
方法により行ってもよい。終端部１６ｂには回路パター
ン２０の終端となる箇所に半田付パッド２４が形成され
ている。
は、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるような構造のものであ
って、具体的には銅張された非熱可塑性のポリイミド等
の絶縁性フィルム又はシート１９にケミカルエッチング
を施して導体の回路パターン２０を形成し、プラスチッ
クフィルム、弗素樹脂、ポリイミド等よりなる絶縁層
（図示せず）を被覆、コーティング等することにより構
成されている。この可撓性回路基板１６は、上記キャッ
プ１５の端板１５ｂに合致しうる円形の始端部１６ａ
と、キャップ１５外に突出する終端部１６ｂと、始端部
１６ａと終端部１６ｂとの間を繋ぐ連絡部１６ｃとを有
し、連絡部１６ｃの箇所で屈曲自在、折り畳み自在とな
っている。始端部１６ａの上面には回路パターン２０の
始端となる箇所にボンディングパッド２１が形成され、
下面には例えば熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２
３が被覆されている。また、始端部１６ａにはボンディ
ングワイヤー１７の挿通孔２２が穿設されている。この
始端部１６ａが接着剤層２３を介しキャップ１５の端板
１５ｂに接合されることにより、可撓性回路基板１６は
キャップ１５上に固定されている。可撓性回路基板１６
のキャップ１５への接合は、キャップ１５を上記熱可塑
性ポリイミドが溶ける程度の温度まで加熱し、次いで可
撓性回路基板１６上の熱可塑性ポリイミドをキャップ１
５に押し付けることによりなされる。始端部１６ａは上
記歪ゲージ１４とボンディングワイヤー１７を介して電
気的に連結されるが、この連結は可撓性回路基板１６が
キャップ１５上に接着された後にボンディング等により
行われる。もちろん可撓性回路基板１６とキャップ１５
との接合は他の接着剤を用いてもよいし、接着剤以外の
方法により行ってもよい。終端部１６ｂには回路パター
ン２０の終端となる箇所に半田付パッド２４が形成され
ている。
【００１２】図４に示されるように、上記可撓性回路基
板１６の終端部１６ｂの半田付パッド２４（図１参照）
は例えば増幅回路パターンを有した板状回路基板２５に
連結されている。この連結は半田付けにより行われる
が、可撓性回路基板１６の終端部１６ｂはキャップ１５
上のボンディングワイヤー１７等から遠く離れているの
で半田付け時に半田鏝がボンディングワイヤー１７に接
触することもなく、また飛散する半田、フラックス等が
ボンディングワイヤー１７等に付着するようなこともな
い。
板１６の終端部１６ｂの半田付パッド２４（図１参照）
は例えば増幅回路パターンを有した板状回路基板２５に
連結されている。この連結は半田付けにより行われる
が、可撓性回路基板１６の終端部１６ｂはキャップ１５
上のボンディングワイヤー１７等から遠く離れているの
で半田付け時に半田鏝がボンディングワイヤー１７に接
触することもなく、また飛散する半田、フラックス等が
ボンディングワイヤー１７等に付着するようなこともな
い。
【００１３】また、筒状支持台１２の鍔１２ｂにはキャ
ップ１５のフランジ１５ｃの上から円筒状のケーシング
２６が溶接されており、該ケーシング２６内に可撓性回
路基板１６が折り畳まれた状態で増幅回路の板状回路基
板２５と共に収納されている。図４と図１１との対比か
ら明らかなように、従来は高さＨ1 の収納スペースを必
要としていたのがこの発明によれば高さＨ2 の収納スペ
ースで足り、圧力変換器の小型、軽量化が達成されてい
る。なお、増幅回路の板状回路基板２５を可撓性回路基
板として構成する場合は圧力変換器をさらに小型、軽量
化することができる。
ップ１５のフランジ１５ｃの上から円筒状のケーシング
２６が溶接されており、該ケーシング２６内に可撓性回
路基板１６が折り畳まれた状態で増幅回路の板状回路基
板２５と共に収納されている。図４と図１１との対比か
ら明らかなように、従来は高さＨ1 の収納スペースを必
要としていたのがこの発明によれば高さＨ2 の収納スペ
ースで足り、圧力変換器の小型、軽量化が達成されてい
る。なお、増幅回路の板状回路基板２５を可撓性回路基
板として構成する場合は圧力変換器をさらに小型、軽量
化することができる。
【００１４】実施の形態２ 図５に示されるように、この圧力変換器の筒状支持台１
２の鍔１２ｂに取り付けられたケーシング２６内には可
撓性回路基板１６が折り畳まれた状態で増幅回路の板状
回路基板２５と共に挿入され、該板状回路基板２５がケ
ーシング２６内の段部２６ａに嵌め込まれケーシング２
６内に固定されている。
２の鍔１２ｂに取り付けられたケーシング２６内には可
撓性回路基板１６が折り畳まれた状態で増幅回路の板状
回路基板２５と共に挿入され、該板状回路基板２５がケ
ーシング２６内の段部２６ａに嵌め込まれケーシング２
６内に固定されている。
【００１５】板状回路基板２５の端子には信号ケーブル
２７が電気的に接続され、該信号ケーブル２７はケーシ
ング２６から外に引き出されている。板状回路基板２５
と信号ケーブル２７の始端がケーシング２６内に挿入さ
れた後、シール材２８等がケーシング２６内に充填さ
れ、さらに蓋２９がケーシング２６の開口に嵌め込ま
れ、これにより板状回路基板２５と信号ケーブル２７の
始端がケーシング２６内に固定されることとなってい
る。
２７が電気的に接続され、該信号ケーブル２７はケーシ
ング２６から外に引き出されている。板状回路基板２５
と信号ケーブル２７の始端がケーシング２６内に挿入さ
れた後、シール材２８等がケーシング２６内に充填さ
れ、さらに蓋２９がケーシング２６の開口に嵌め込ま
れ、これにより板状回路基板２５と信号ケーブル２７の
始端がケーシング２６内に固定されることとなってい
る。
【００１６】また、筒状支持台１２の円筒部にはその下
方からジョイント部材３０が挿入され、両者の周縁部に
おいて溶接されている。ジョイント部材３０にはダイア
フラム１３の受圧面側に流体を導く導管３１が設けら
れ、該導管３１にはこの圧力変換器を所定箇所に固定す
るためのネジ３１ａが設けられている。
方からジョイント部材３０が挿入され、両者の周縁部に
おいて溶接されている。ジョイント部材３０にはダイア
フラム１３の受圧面側に流体を導く導管３１が設けら
れ、該導管３１にはこの圧力変換器を所定箇所に固定す
るためのネジ３１ａが設けられている。
【００１７】実施の形態３ 図６、図７及び図８に示されるように、可撓性回路基板
１６とボンディングワイヤー１７との接触を防止するた
めの絶縁物よりなる保護体３２が、可撓性回路基板１６
の始端部１６ａ上に半田付け等により取り付けられてい
る。保護体３２は、可撓性回路基板１６の始端部１６ａ
上からボンディングワイヤー１７よりも高く隆起してお
り、可撓性回路基板１６が振動等で揺れた場合にボンデ
ィングワイヤー１７に接触したりボンディングワイヤー
１７を切断したりすることがないようボンディングワイ
ヤー１７を保護するようになっている。
１６とボンディングワイヤー１７との接触を防止するた
めの絶縁物よりなる保護体３２が、可撓性回路基板１６
の始端部１６ａ上に半田付け等により取り付けられてい
る。保護体３２は、可撓性回路基板１６の始端部１６ａ
上からボンディングワイヤー１７よりも高く隆起してお
り、可撓性回路基板１６が振動等で揺れた場合にボンデ
ィングワイヤー１７に接触したりボンディングワイヤー
１７を切断したりすることがないようボンディングワイ
ヤー１７を保護するようになっている。
【００１８】保護体３２の取り付け位置はより具体的に
は始端部１６ａ上に形成された零点補正抵抗器、温度補
正抵抗器等の各種抵抗器３３上に設定されているが、そ
の他の箇所であってもよく、またその取り付け方法も半
田付けに限らず接着剤、粘着剤等を用いて接着してもよ
い。
は始端部１６ａ上に形成された零点補正抵抗器、温度補
正抵抗器等の各種抵抗器３３上に設定されているが、そ
の他の箇所であってもよく、またその取り付け方法も半
田付けに限らず接着剤、粘着剤等を用いて接着してもよ
い。
【００１９】保護体３２は具体的にはチップ抵抗である
が、ゴム片等他の絶縁物を用いることもできる。また、
その形状もブロック状に限らず、円盤状、リング状等他
の形状であってもよい。その個数も図示例の二個に限ら
ず一個又は三個以上であってよい。また、ボンディング
ワイヤー１７の保護のためには、保護体３２の可撓性回
路基板１６への取り付けはボンディングワイヤー付け前
の工程であるのが望ましいが、ボンディングワイヤー１
７が損傷を受けるおそれがない場合はボンディングワイ
ヤー付け後であってもよい。
が、ゴム片等他の絶縁物を用いることもできる。また、
その形状もブロック状に限らず、円盤状、リング状等他
の形状であってもよい。その個数も図示例の二個に限ら
ず一個又は三個以上であってよい。また、ボンディング
ワイヤー１７の保護のためには、保護体３２の可撓性回
路基板１６への取り付けはボンディングワイヤー付け前
の工程であるのが望ましいが、ボンディングワイヤー１
７が損傷を受けるおそれがない場合はボンディングワイ
ヤー付け後であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、従来の電線の半田付け
工程を省略することができるので、圧力変換器の製造工
程、組立工程を簡素化することができる。また、圧力変
換器の製造工程、組立工程において歪ゲージ上のボンデ
ィングワイヤー等から離れた可撓性回路基板の終端部に
増幅器等他の部品を接続すればよいので、接続時に飛散
した半田やフラックスがボンディングワイヤー等に付着
することがなく、ボンディングワイヤーが切れたりする
こともなく、したがって出力の不安定要因を除去し圧力
変換器の信頼性を高めることができる。また、この半田
付けをキャップ等の真上の狭いスペース内でなく外側の
広い場所で行うことができるので、作業性が良くなり従
って生産効率、組立効率を高めることができる。さら
に、可撓性回路基板は折り畳んで圧力変換器のケーシン
グ内に収納することができるのでケーシングの容積を低
減し、圧力変換器を全体として小型化、軽量化し、設置
スペースを確保し難い狭い場所への設置も可能になる。
工程を省略することができるので、圧力変換器の製造工
程、組立工程を簡素化することができる。また、圧力変
換器の製造工程、組立工程において歪ゲージ上のボンデ
ィングワイヤー等から離れた可撓性回路基板の終端部に
増幅器等他の部品を接続すればよいので、接続時に飛散
した半田やフラックスがボンディングワイヤー等に付着
することがなく、ボンディングワイヤーが切れたりする
こともなく、したがって出力の不安定要因を除去し圧力
変換器の信頼性を高めることができる。また、この半田
付けをキャップ等の真上の狭いスペース内でなく外側の
広い場所で行うことができるので、作業性が良くなり従
って生産効率、組立効率を高めることができる。さら
に、可撓性回路基板は折り畳んで圧力変換器のケーシン
グ内に収納することができるのでケーシングの容積を低
減し、圧力変換器を全体として小型化、軽量化し、設置
スペースを確保し難い狭い場所への設置も可能になる。
【図１】本発明に係る圧力変換器を示す垂直断面図であ
る。
る。
【図２】圧力変換器中のキャップを示し、（Ａ）はその
平面図、（Ｂ）は全断面図である。
平面図、（Ｂ）は全断面図である。
【図３】圧力変換器中の可撓性回路基板を示し、（Ａ）
はその平面図、（Ｂ）は側面図である。
はその平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】圧力変換器のケーシング中に可撓性回路基板等
を収納した状態を示す垂直断面図である。
を収納した状態を示す垂直断面図である。
【図５】圧力変換器に信号ケーブル、ジョイント部材等
を取り付けた状態を示す垂直断面図である。
を取り付けた状態を示す垂直断面図である。
【図６】可撓性回路基板の他の形態を示し、（Ａ）はそ
の平面図、（Ｂ）は側面図である。
の平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図７】圧力変換器のケーシング中に図６に示される可
撓性回路基板等を収納した状態を示す垂直断面図であ
る。
撓性回路基板等を収納した状態を示す垂直断面図であ
る。
【図８】図７に示される圧力変換器に信号ケーブル、ジ
ョイント部材等を取り付けた状態を示す垂直断面図であ
る。
ョイント部材等を取り付けた状態を示す垂直断面図であ
る。
【図９】従来の圧力変換器を示す垂直断面図である。
【図１０】従来の圧力変換器を示す垂直断面図である。
【図１１】従来の圧力変換器のケーシング中に信号取り
出し用の電線等を収納した状態を示す図４と同様な断面
図である。
出し用の電線等を収納した状態を示す図４と同様な断面
図である。
１２…筒状支持台 １３…ダイアフラム １４…歪ゲージ １５…キャップ １６…可撓性回路基板 １６ａ…始端部 １６ｂ…終端部 １７…ボンディングワイヤー ２６…ケーシング
Claims (2)
- 【請求項１】 筒状支持台上にダイアフラムが形成さ
れ、該ダイアフラム上に歪ゲージが設けられ、該歪ゲー
ジ上からキャップが上記筒状支持台に被せられ、信号取
り出し用可撓性回路基板の始端部が上記キャップ上に固
定されると共に該始端部に上記歪ゲージがボンディング
ワイヤーを介し電気的に接続され、上記可撓性回路基板
の終端部が上記キャップ外に引き出されていることを特
徴とする圧力変換器。 - 【請求項２】 上記筒状支持台上にケーシングが固定さ
れ、該ケーシング内に上記可撓性回路基板が折り畳まれ
た状態で収納されたことを特徴とする請求項１に記載の
圧力変換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02668696A JP3445894B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 圧力変換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02668696A JP3445894B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 圧力変換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218117A true JPH09218117A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3445894B2 JP3445894B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=12200286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02668696A Expired - Fee Related JP3445894B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 圧力変換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3445894B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6453747B1 (en) * | 2000-01-12 | 2002-09-24 | Peter A. Weise | Hermetic pressure transducer |
| JP2006200974A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Denso Corp | 圧力検出装置およびその製造方法 |
| JP2006215029A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-17 | Texas Instruments Inc | 圧力・温度共用トランスデューサー |
| CN1302270C (zh) * | 2003-11-13 | 2007-02-28 | 株式会社电装 | 具有安装在公共管座上的传感器芯片和信号处理电路的压力传感器 |
| WO2008122457A1 (de) * | 2007-04-05 | 2008-10-16 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusseinheit für einen drucksensor |
| KR101091262B1 (ko) * | 2003-04-24 | 2011-12-07 | 에버레디 배터리 컴퍼니, 인크. | 연료 공급 장치, 연료 게이지, 압력 센서, 연료 전지시스템, 전자 장치, 연료 카트리지 제조 방법 및 연료레벨 검출 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014214753A1 (de) * | 2014-07-28 | 2016-01-28 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor und Verfahren zum Herstellen eines Drucksensors |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP02668696A patent/JP3445894B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6453747B1 (en) * | 2000-01-12 | 2002-09-24 | Peter A. Weise | Hermetic pressure transducer |
| EP1116943B1 (en) * | 2000-01-12 | 2013-03-06 | Sensata Technologies, Inc. | Hermetic pressure transducer |
| KR101091262B1 (ko) * | 2003-04-24 | 2011-12-07 | 에버레디 배터리 컴퍼니, 인크. | 연료 공급 장치, 연료 게이지, 압력 센서, 연료 전지시스템, 전자 장치, 연료 카트리지 제조 방법 및 연료레벨 검출 방법 |
| CN1302270C (zh) * | 2003-11-13 | 2007-02-28 | 株式会社电装 | 具有安装在公共管座上的传感器芯片和信号处理电路的压力传感器 |
| JP2006200974A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Denso Corp | 圧力検出装置およびその製造方法 |
| JP2006215029A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-17 | Texas Instruments Inc | 圧力・温度共用トランスデューサー |
| WO2008122457A1 (de) * | 2007-04-05 | 2008-10-16 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusseinheit für einen drucksensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3445894B2 (ja) | 2003-09-08 |
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