JPH09218725A

JPH09218725A - 情報処理機器

Info

Publication number: JPH09218725A
Application number: JP8316179A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Kawakami; 和寿川上; Noboru Shimoyama; 昇下山
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1995-12-05
Filing date: 1996-11-27
Publication date: 1997-08-19
Also published as: US5838590A

Abstract

(57)【要約】【課題】ＭＰＵ及び機器内の温度上昇を抑制する際
に、放熱手段からの駆動音が騒音の原因となっていた。【解決手段】システム温度検出手段において機器内部
の雰囲気温度を検出し、素子温度検出手段において制御
基板に配された素子の温度を検出し、制御手段におい
て、予め設定されている設定温度とシステム温度検出手
段において検出された温度及び素子温度検出手段におい
て検出された温度とを夫々比較して、その比較結果に基
づいた温度管理制御が行われることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機器内の温度に応
じた制御を行う情報処理機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ、プリンタ等ＭＰＵ
（マイクロプロセッサ・ユニット）を内蔵する情報処理
機器の分野では、ＭＰＵの高性能化に伴い、ＭＰＵの発
熱が問題となっている。また、制御基板上にはＭＰＵ以
外にも発熱する部品が数多く実装されており、これら電
気・電子部品の発熱が、電気・電子部品自身の動作不
良、あるいはコンピュータ内部に実装されたデバイスの
動作不良を引き起こす原因となっており、ＭＰＵの温度
の昇温状態を管理するとともに筺体内部の温度の昇温状
態を管理する必要が生じてきた。

【０００３】特に、プリンタと一体化された情報処理機
器の一例としてのインクジェット方式のプリンタを内蔵
したコンピュータにおいては、プリンタ内外の雰囲気温
度の管理がインク及びインクジェットヘッドの保全性と
いう観点から重要となってきた。

【０００４】このようなコンピュータ等の情報処理機器
に用いられる従来からの放熱対策の一つとして、モータ
駆動による放熱用ファンの機内設置があげられる。一般
に、放熱用ファンにおいては、そのモータの駆動が本体
のメインスイッチのオン・オフ操作に連動して行われる
ものが多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
情報処理機器においては、ＭＰＵ及び筺体内の温度上昇
を抑制するために、常時、ファンモータが駆動している
ため、ファンモータの駆動音が常時発生して騒音の原因
となったり、携帯用のコンピュータにおいては、ファン
モータの電力消費によるバッテリーの寿命低下等の問題
点があった。

【０００６】本発明は、上述したような従来技術の問題
点に鑑みてなされたものであって、放熱手段等からの騒
音の発生を低減し、かつ、放熱手段等の駆動に伴う電源
の寿命の低下を防ぎながらも、制御基板に配された素子
の温度上昇及び筺体内の温度上昇を抑制することができ
る情報処理機器を提供することにある。

【０００７】更に本発明は、システム温度検出手段にお
いて機器内部の雰囲気温度を検出し、素子温度検出手段
において制御基板に配された素子の温度を検出し、制御
手段において、予め設定されている設定温度とシステム
温度検出手段において検出された温度及び素子温度検出
手段において検出された温度とをそれぞれ比較して、そ
の比較結果に基づいた温度管理制御が行われる情報処理
機器を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、素子が配された制御基板と、前記素子の温
度を検出するための素子温度検出手段と、機器内部の雰
囲気温度を検出するためのシステム温度検出手段と、前
記機器内部の雰囲気温度を低下させるための放熱手段
と、前記素子温度検出手段と前記システム温度検出手段
とによって検出された温度に基づいて前記放熱手段を制
御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、予め決
められた第１の設定温度と前記システム温度検出手段に
おいて検出された温度とを比較し、予め決められた第２
の設定温度と前記素子温度検出手段において検出された
温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検
出された温度が前記第１の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度検出手段において検出された温度が前
記第２の設定温度より高い場合に、前記放熱手段を駆動
させ、予め前記第１の設定温度より低く決められた第３
の設定温度と前記システム温度検出手段において検出さ
れた温度とを比較し、予め前記第２の設定温度より低く
決められた第４の設定温度と前記素子温度検出手段にお
いて検出された温度とを比較し、前記システム温度検出
手段において検出された温度が前記第３の設定温度より
低く、かつ、前記素子温度検出手段において検出された
温度が前記第４の設定温度より低い場合に、前記放熱手
段の駆動を停止させることを特徴とする。

【０００９】また、前記素子の動作クロックを制御する
クロック制御手段を具備し、前記制御手段は、予め決め
られた第５の設定温度と前記素子温度検出手段において
検出された温度とを比較し、前記素子温度検出手段にお
いて検出された温度が前記第５の設定温度より高い場合
に、前記クロック制御手段に対して前記制御手段の動作
クロックを低くするための命令を出力することを特徴と
する。

【００１０】また、前記制御手段は、予め決められた第
６の設定温度と前記素子温度検出手段において検出され
た温度とを比較し、前記素子温度検出手段において検出
された温度が前記第６の設定温度より低い場合に、前記
クロック制御手段に対して前記制御手段の動作クロック
を、前記素子温度検出手段において検出された温度と前
記第５の設定温度との比較により低くする前の動作クロ
ックに戻すための命令を出力することを特徴とする。

【００１１】また、前記制御手段は、予め決められた第
７の設定温度と前記素子温度検出手段において検出され
た温度とを比較し、前記素子温度検出手段において検出
された温度が前記第７の設定温度より高い場合に、機器
の電源を遮断させることを特徴とする。

【００１２】また、前記制御手段の動作クロックを制御
するクロック制御手段を具備し、前記制御手段は、予め
決められた第８の設定温度と前記システム温度検出手段
において検出された温度とを比較し、予め決められた第
９の設定温度と前記素子温度検出手段において検出され
た温度とを比較し、前記システム温度検出手段において
検出された温度が前記第８の設定温度より高い場合、ま
たは、前記素子温度検出手段において検出された温度が
前記第９の設定温度より高い場合に、前記クロック制御
手段に対して前記制御手段の動作クロックを低くするた
めの命令を出力することを特徴とする。

【００１３】また、前記制御手段は、予め決められた第
１０の設定温度と前記システム温度検出手段において検
出された温度とを比較し、予め決められた第１１の設定
温度と前記ＣＰＵ温度検出手段において検出された温度
とを比較し、前記システム温度検出手段において検出さ
れた温度が前記第１０の設定温度より低く、かつ、前記
素子温度検出手段において検出された温度が前記第１１
の設定温度より低い場合に、前記クロック制御手段に対
して前記制御手段の動作クロックを、前記システム温度
検出手段において検出された温度と前記第８の設定温度
との比較により、または、前記素子温度検出手段におい
て検出された温度と前記第９の設定温度との比較により
低する前の動作クロックに戻すための命令を出力するこ
とを特徴とする。

【００１４】更に本発明は、素子が配された制御基板
と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段
と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温
度検出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させる
ための放熱手段と、前記素子温度検出手段と前記システ
ム温度検出手段とによって検出された温度に基づいて、
前記放熱手段を制御する制御手段と、前記素子の動作ク
ロックを制御するクロック制御手段と、を具備し、前記
制御手段は、予め決められた第１２の設定温度と前記シ
ステム温度検出手段において検出された温度とを比較
し、予め決められた第１３の設定温度と前記素子温度検
出手段において検出された温度とを比較し、前記システ
ム温度検出手段において検出された温度が前記第１２の
設定温度より高い場合、または、前記素子温度検出手段
において検出された温度が前記第１３の設定温度より高
い場合に、前記クロック制御手段に対して前記制御手段
の動作クロックを低くするための命令を出力することを
特徴とする。

【００１５】また、前記制御手段は、予め決められた第
１４の設定温度と前記システム温度検出手段において検
出された温度とを比較し、予め決められた第１５の設定
温度と前記素子温度検出手段において検出された温度と
を比較し、前記システム温度検出手段において検出され
た温度が前記第１４の設定温度より低く、かつ、前記素
子温度検出手段において検出された温度が前記第１５の
設定温度より低い場合に、前記クロック制御手段に対し
て前記素子の動作クロックを、前記システム温度検出手
段において検出された温度と前記第１２の設定温度との
比較により、または、前記素子温度検出手段において検
出された温度と前記第１３の設定温度との比較により低
くする前の動作クロックに戻すための命令を出力するこ
とを特徴とする。

【００１６】また、前記制御手段は、予め決められた第
１６の設定温度と前記システム温度検出手段において検
出された温度とを比較し、予め決められた第１７の設定
温度と前記素子温度検出手段において検出された温度と
を比較し、前記システム温度検出手段において検出され
た温度が前記第１６の設定温度より高い場合、または、
前記素子温度検出手段において検出された温度が前記第
１７の設定温度より高い場合に、機器の電源を遮断させ
ることを特徴とする。

【００１７】更に本発明は、素子が配された制御基板
と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段
と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温
度検出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させる
ための放熱手段と、前記機器内部に電力を供給する電力
供給手段と、前記素子温度検出手段と前記システム温度
検出手段とによって検出された温度に基づいて前記放熱
手段を制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段
は、予め決められた第１８の設定温度と前記システム温
度検出手段において検出された温度とを比較し、予め決
められた第１９の設定温度と前記素子温度検出手段にお
いて検出された温度とを比較し、前記システム温度検出
手段において検出された温度が前記第１８の設定温度よ
り高い場合、または、前記素子温度検出手段において検
出された温度が前記第１９の設定温度より高い場合に、
前記電力供給手段による前記機器内部への電力供給を遮
断することを特徴とする。

【００１８】更に本発明は、素子が配された制御基板
と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段
と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温
度検出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させる
ための放熱手段と、前記機器内部に電力を供給する電力
供給手段と、前記素子温度検出手段と前記システム温度
検出手段とによって検出された温度に基づいて前記放熱
手段を制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段
は、予め決められた第２０の設定温度と前記システム温
度検出手段において検出された温度とを比較し、予め決
められた第２１の設定温度と前記素子温度検出手段にお
いて検出された温度とを比較し、前記システム温度検出
手段において検出された温度が前記第２０の設定温度よ
り高い場合、または、前記素子温度検出手段において検
出された温度が前記第２１の設定温度より高い場合に、
前記電力供給手段による前記機器内部への電力供給を遮
断することを特徴とする。

【００１９】また、前記放熱手段は、放熱用ファンであ
ることを特徴とする。

【００２０】また、前記第１の設定温度、前記第２の設
定温度、前記第３の設定温度及び前記第４の設定温度の
うち、少なくとも１つが異なることを特徴とする。

【００２１】また、原稿の画像情報を読み取る読取ヘッ
ドを搭載するための搭載部を具備することを特徴とす
る。

【００２２】また、記録媒体に画像記録を行うための記
録ヘッドを搭載するための搭載部を具備することを特徴
とする。

【００２３】また、前記記録ヘッドは、インク吐出口か
らインクを吐出するインクジェット記録ヘッドであるこ
とを特徴とする。

【００２４】また、前記インクジェット記録ヘッドは、
電気熱変換体を具備し、該電気熱変換体の発する熱エネ
ルギーを用いてインクを吐出することを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る実施の形態
としての情報処理機器について図面を参照して説明す
る。

【００２６】《第１の実施の形態》図１は、本発明に係
る実施の形態としての情報処理機器が適用されるインク
ジェットプリンタを内蔵したコンピュータの外観斜視図
である。

【００２７】図１に示すコンピュータは、外部からの情
報が入力される入力装置としてのキーボード４３と、キ
ーボード４３から入力された情報により処理された情報
が表示される表示装置としての液晶ディスプレイ４２
と、上ケース１と、下ケース２とを含む構成となってい
る。

【００２８】図２は、図１に示した下ケース２の部品構
成例を示す分解図である。

【００２９】１０１は、情報カードコネクタであるＩＣ
カードコネクタ（不図示）が実装され、コンピュータ本
体の外部から情報カードであるＩＣカードが挿入される
ことによりデータの入出力を制御するＩ／Ｏボードであ
る。

【００３０】１０３は、Ｉ／Ｏボード１０１上にコネク
タにより接続され、キーボード４３からの入力を処理す
るキーボードボードである。

【００３１】１０２は、ＡＣアダプタ用コネクタ、イン
ターフェースコネクタ及びマウスコネクタが実装され、
Ｉ／Ｏボード１０１と接続されることにより電源を供給
するパワーサプライボードである。

【００３２】１０４は、フレキシブルケーブルによりＩ
／Ｏボード１０１と接続され、インターフェースコネク
タを実装するインターフェースボードである。１９は、
パワーサプライボード１０２及びインターフェースボー
ド１０４が取り付けられるコネクタシャーシである。

【００３３】６１は、コネクタシャーシ１９に取り付け
られ、駆動時に排気方向に送風する放熱手段である放熱
用ファンモータである。

【００３４】２０は、ＡＣアダプタ用コネクタをコネク
タシャーシ１９に取り付けるための固定金具である。

【００３５】１０５は、下ケース２及び固定金具２１に
取り付けられてコネクタによりＩ／Ｏボード１０１に接
続され、キャッシュ及びキャッシュコントロール等のチ
ップ、ＤＩＭＭソケット（不図示）等が実装されたメモ
リーボードである。

【００３６】１０６は、コネクタによりメモリーボード
１０５に接続され、制御手段であるマイクロプロセッサ
１２３（不図示）が実装された制御基板であるＭＰＵボ
ードである。

【００３７】３０は、シリコンゴム３３及びヒートシー
ト３２を介してメモリーボード１０５とＭＰＵボード１
０６とに連結され、マイクロプロセッサの熱を放熱する
ＭＰＵヒートシンクである。

【００３８】１３は、アルミニウム等の金属性の材料に
より形成され、シリコンゴム４３を介してＭＰＵボード
１０６と連結されることにより放熱板としての効果を有
する背面カバーである。

【００３９】２９は、背面カバー１３の外観面側に接着
されたプラスチックのシート材からなる防熱シートであ
る。

【００４０】１０７は、メモリーボード１０５上のＤＩ
ＭＭソケットに装着される増設用としてのメモリーモジ
ュールである。

【００４１】４４は、下ケース２の底面のメッキ部とパ
ワーサプライボード１０２とを絶縁するためのＰＳ絶縁
シートである。

【００４２】４５は、ＦＤＤ固定用金具４６ａ，４６ｂ
により下ケース２に固定された外部記憶装置としてのフ
ロッピーディスク装置である。

【００４３】２２は、Ｉ／Ｏボード１０１とフロッピー
ディスク装置４５の金属シャーシ部とを絶縁するための
ＦＤＤ絶縁シートである。

【００４４】４７は、ＨＤＤシート４８を挟持してＨＤ
Ｄ固定取付け板４９に取り付けられて下ケース２に固定
された、磁気ディスクとその制御装置とからなるハード
ディスク装置である。

【００４５】５０は、下ケース２に取り付けられ、ハー
ドディスク装置４７をカバーするＨＤＤカバーである。

【００４６】５１は、下ケース２と下ケース２に取り付
けられたバッテリーガイド５２との間に挿入された、コ
ンピュータに内蔵されるバッテリーである。

【００４７】５３は、下ケース２に固定され、バッテリ
ー５１とＩ／Ｏボード１０１及びパワーサプライボード
１０２とを電気的に接続するバッテリー端子ユニットで
ある。

【００４８】４０は、下ケース２に取り付けられ、バッ
テリー５１をカバーするためのバッテリーカバーであ
る。

【００４９】４１は、バッテリーカバー４０に接着さ
れ、バッテリー５１のガタつきを防止するバッテリーク
ッションである。

【００５０】５４はバッテリー５１を取り外す際に用い
られるバッテリーリリースガイドであり、５５はバッテ
リーリリースつまみである。

【００５１】５６は、下ケース２に保持され、ケーブル
がＩ／Ｏボード１０１に接続されているスピーカであ
る。

【００５２】５７は、中継ケーブル５８によりＩ／Ｏボ
ード１０１に接続され、ＣＭＯＳ等の内容を保持するた
めの電源としてのリチウム電池である。

【００５３】５９は、ハードディスク装置４７とＩ／Ｏ
ボード１０１とを接続するＨＤＤフレキシブルケーブル
である。

【００５４】６０は、ＨＤＤフレキシブルケーブル５９
とスピーカ５６等のケーブルとが接触しないようにバッ
テリーガイド５２に装着されたＨＤＤシートである。

【００５５】６２は、プリンタ固定用ゴム６９ａ，６９
ｂ，７０ａ，７０ｂを介して弾性的に下ケース２に保持
される記録装置であるインクジェット式のプリンタであ
る。

【００５６】６３はプリンタ６２に装着されたオートシ
ートフィーダであり、６４はプリンタ給紙ガイドであ
る。

【００５７】６８はインク吐出口を備えたインクジェッ
ト記録ヘッドを有するヘッドカートリッジであり、キャ
リッジに搭載され、記録開始時等において、キャリッジ
の移動領域内の非記録領域に配された不図示の回復機構
によりインク吐出口の目詰まり防止のための吐出回復処
理を受ける。

【００５８】６６ａ，６６ｂ，６６ｃ夫々は、アンダー
プレート６５に保持されてプリンタ６２に取り付けら
れ、吐出回復処理時に吐出された排インクを吸収する吸
収体である。

【００５９】６７は、吸収体６６ａ，６６ｂ，６６ｃを
保持するためのプラスチックケースからなるサブ排イン
クタンクである。

【００６０】７１は、Ｉ／Ｏボード１０１に実装された
ＩＣカードコネクタをカバーするためのＩＣカードフタ
である。

【００６１】７３及び７４は、インターフェースボード
１０４及びパワーサプライボード１０２に実装されたイ
ンターフェースコネクタをカバーするためのインターフ
ェースコネクタフタである。

【００６２】７２は、下ケース２に接着され、かつ、Ｉ
／Ｏボード１０１に実装され、赤外線通信等を行い受発
光モジュール（不図示）をカバーするＩＰフィルタであ
る。

【００６３】７５ｂは、下ケース２に回動自在に保持さ
れ、コンピュータ本体を傾けて使用する時に起立させて
用いるチルト足である。

【００６４】なお、ＩＣカードに用いられるカードに
は、ハードディスクカード、モデムカード等があり、熱
により動作不良を生じるものもある。そのため、下ケー
ス２の構造を、後述するような、マイクロプロセッサか
らの熱が伝わりにくいものとする必要がある。

【００６５】図３は、図１に示した上ケース１の部品構
成例を示す分解図である。

【００６６】４は、液晶ディスプレイ４２が取り付けら
れるＬＣＤケースである。

【００６７】３は、液晶ディスプレイ４２の液晶パネル
側をカバーするＬＣＤカバーである。

【００６８】１０８は、液晶ディスプレイ４２とケーブ
ルにより接続されるインバータ基板である。

【００６９】１０９は、液晶ディスプレイ４２及びイン
バータ基板１０８とフレキシブルケーブルにより接続さ
れ、Ｉ／Ｏボード１０１（図２参照）とケーブルにより
接続されるＬＣＤ中継基板である。

【００７０】１１ａ及び１１ｂは、上ケース１に取り付
けられ、ケーブルをカバーするためのケーブルカバーで
ある。

【００７１】８ａ及び８ｂは、一方が上ケース１に固定
され、他方がＬＣＤケース４に固定され、ＬＣＤケース
を回動自在に保持するためのヒンジである。

【００７２】２６ａ及び２６ｂは、上ケース１に取り付
けられ、ヒンジ８ａ，８ｂを夫々カバーするヒンジカバ
ーである。

【００７３】１１７は、スイッチボタン７６ａ，７６
ｂ，７６ｃ及びＬＥＤレンズ５を挟持して上ケース１に
固定され、電源のオン・オフ操作やフロッピーディスク
装置４５のアクセス状態等を表示するための表示用ＬＥ
Ｄの電源のオン・オフやプリンタ６２のペーパフィード
を行うためなどのスイッチが実装されたＬＥＤボードで
ある。

【００７４】９は、キーボード４３をカバーするための
キーボード上ケースである。

【００７５】８２は、キーボード下ケース１０と、キー
ボード４３上に設けられたポインティング・デバイスの
操作レバーのキャップである。

【００７６】７９ａ及び７９ｂは、キーボード上ケース
９に設けられたポインティング・デバイスのクリックボ
タンである。

【００７７】８０は、キーボード上ケース９に取り付け
られ、キーボード上ケース９に取り付けられた付勢ばね
８１により摺動自在に保持されて上ケース１の凹部に嵌
合し、上ケース１に対してセットされる用紙がセットさ
れやすいようにキーボードユニットを上ケース１に対し
て開閉自在に支持するための軸部であるキーボード回転
軸である。

【００７８】７７は、上ケース１に取り付けられ、キー
ボードユニットが開いた状態でキーボードユニットを保
持するためのキーボードクリックばねである。

【００７９】１７は、プリンタ６２（図２参照）と下ケ
ース２との間に取り付けられ、セットされた用紙をプリ
ンタ６２（図２参照）に導く給紙ガイドである。

【００８０】７は、用紙に摩擦力を付与し、用紙の重送
を防ぐための給紙パッドである。

【００８１】６は、エッジガイド押さえ７８により上ケ
ース１に摺動自在に保持され、用紙の右端を規制するた
めのペーパエッジガイド６である。

【００８２】なお、キーボード上ケース９の対称側には
凸部が形成されており、上ケース１の凹部に嵌合してい
る。また、キーボード４３のフレキシブルケーブルは、
キーボードボード１０３に接続されており、キーボード
ユニットは、後述する方法により上ケース１からの取り
外しが容易に行われる。

【００８３】図４は、図１に示したコンピュータに記録
紙又はプラスチック性シート等の記録媒体としての用紙
９９がセットされた状態を示す図である。図４に示すよ
うに、キーボード４３と下ケース２との間に用紙９９が
セットされる。

【００８４】図５は、図２に示したＩ／Ｏボード１０
１、ＭＰＵボード１０６、プリンタ６２及び放熱用ファ
ンモータ６１の位置関係を示す図である。

【００８５】放熱用ファンモータ６１は、下ケース２の
背面側に配置され、下ケース２のルーバーを通し、コン
ピュータ内部からの排気（図中矢印Ｂ方向）を行う。

【００８６】プリンタ６２は、下ケース２の背面側後方
に、放熱用ファンモータ６１の上方にオーバーラップす
るように取り付けられている。

【００８７】ここで、位置Ａは、ヘッドカートリッジ６
８が非記録時に停止している待機位置を示し、この待機
位置は、放熱用ファンモータ６１とはオーバーラップし
ない位置としている。

【００８８】その理由としては、待機位置が、放熱用フ
ァンモータ６１の作る気流が直接当たる位置である場
合、ヘッドカートリッジ６８のヘッド部が乾燥しやすく
なり、目詰まりを起こしやすくなるためである。

【００８９】Ｉ／Ｏボード１０１は、プリンタ６２の手
前側に設けられており、Ｉ／Ｏボード１０１が設けられ
た領域に、機器内部の雰囲気温度を検知するための、シ
ステム温度検出手段であるシステムサーミスタ１２１が
設けられている。

【００９０】ＭＰＵボード１０６は、Ｉ／Ｏボード１０
１の下方に設けられており、コンピュータの電気・電子
部品の中で最も発熱が著しいマイクロプロセッサ１２３
と、マイクプロセッサ１２３の温度を検知するためのＭ
ＰＵ温度検出手段であるＭＰＵサーミスタ１２２と、を
有している。本実施例では、ＭＰＵサーミスタ１２２は
直接マイクロプロセッサ１２３に接して温度を検知する
ものではなく、ボード上での僅かな距離を隔てた位置の
温度を検知することでマイクロプロセッサ１２３の温度
を間接的に検知する構成となっている。もちろん、ＭＰ
Ｕサーミスタ１２２がマイクロプロセッサ１２３に接し
て直接温度を検知する構成であってもよい。

【００９１】図６は、下ケース２の構造をマイクロプロ
セッサからの熱が伝わり難くした例を示す図であって、
Ｉ／Ｏボード１０１の裏面側に配置されている部材を、
その表側から見た図である。

【００９２】図６に示すように、下ケース２のマイクロ
プロセッサ１２３とＩＣカードコネクタ８５との間に壁
面部２０１が設けられ、それにより、マイクロプロセッ
サ１２３からの熱は図中矢印Ｅ方向には伝わり難く、放
熱用ファンモータ６１の非駆動時においても主に図中矢
印Ｃ方向に放熱されており、放熱用ファンモータ６１の
駆動時には更にその放熱量の増加は顕著となる。

【００９３】また、ＩＣカード８６自体が発熱する場合
は、ＩＣカードフタ７１（図２参照）が取り付けられる
下ケース２の開口２０２より、自然対流等によって矢印
Ｄ方向に放熱される。

【００９４】図７及び図８は、キーボードユニットの取
り外しについて説明するための図である。

【００９５】まず、図７に示すように、給紙ガイド１７
（図３参照）を本体から取り外し、その後、キーボード
回転軸８０を付勢ばね８１の付勢方向に逆らう方向であ
る図中矢印Ｆ方向にスライドさせる。すると、キーボー
ド回転軸８０のキーボード上ケース９（図３参照）から
飛び出していた凸部が図中矢印Ｇ方向に引っ込み、下ケ
ース２からの取り外しが可能となる。その後、図８に示
すように、キーボード４３（図３参照）のフレキシブル
ケーブルをキーボードボード１０３から外し、キーボー
ド４３のフレキシブルケーブルの略Ｈ部を下ケース２の
開口２０３を通すことにより、容易にキーボードユニッ
トを本体から取り外すことが可能である。

【００９６】プリンタ６２は、副走査方向へ記録紙ある
いはプラスチック性シート等の記録媒体を搬送する搬送
機構と、記録ヘッド等としてのヘッドカートリッジ６８
を搭載して副走査方向へ移動するキャリッジ及びその駆
動機構と、を具備するものであるが、搬送機構によって
搬送される原稿に形成された画像情報を読み取る読取ヘ
ッドを前記キャリッジに搭載する構成であってもよい。

【００９７】更に、記録ヘッドをキャリッジに搭載する
とともに、別に読取ヘッドを機器に搭載する構成であっ
てもよい。

【００９８】また、上述の記録ヘッドあるいは読取ヘッ
ドは夫々いわゆるライン型ヘッドであってもよい。

【００９９】また、記録ヘッドとしては、感熱式、熱転
写式、昇華式等があるが、小型化で高精細なフルカラー
画像を高速プリントできるプリンタに最適な記録方式は
インクジェット式である。インクジェット記録ヘッド
は、インクを吐出するインク吐出口を複数個配する吐出
口形成面を、記録媒体（記録紙等）と所定の隙間（例え
ば、約０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度）をおいて対面する
ようにキャリッジ２に装着され、各吐出口内部のインク
液路の壁面に沿ってインク吐出用のエネルギーを発生す
るための電気熱変換体（発熱抵抗体など）が配設されて
いる。こうして、画像信号または吐出信号に基づいて対
応する電気熱変換体を駆動（通電）して、インク液路内
のインクを膜沸騰させ、その時に発生する圧力によって
インク吐出口からインクを吐出させる記録手段が構成さ
れている。

【０１００】このような記録手段を用いるインクジェッ
トプリント装置においては、インクジェット記録ヘッド
のインク吐出口は微細な口であるので、吐出口内方への
気泡や塵埃の混入が生じた場合、あるいはインク溶剤の
蒸発に伴う増粘等によってインクが吐出または記録に適
さない状態となった場合等においても、非記録時にイン
クを吐出させたり、負圧を利用してインク吐出口からイ
ンクを吸引することで、吐出不良要因を除去する吐出回
復処理が行われている。尚、本実施の形態では、非記録
時にキャリッジを記録領域外へ移動させ、そこに設けら
れた不図示のキャップとインクジェット記録ヘッドのイ
ンク吐出口と対向させる。そして、インク吐出口からキ
ャップ内へインクを吐出させて回復処理を行った後、キ
ャップ内に吐出されたインクを不図示の吸引ポンプを用
いてキャップ内から外へ排出している。

【０１０１】このようなエネルギーを発生させる他のエ
ネルギー発生手段としては、ピエゾ素子などの電気機械
変換体を用いた記録方法、レーザ等の電磁波を照射して
発熱させ該発熱による作用で液滴を吐出させるエネルギ
ー発生手段を用いた記録方法などがある。

【０１０２】しかしながら、それらのインク吐出エネル
ギー発生方法の中でも、熱エネルギーによって液滴を吐
出させるインクジェット記録方法に用いられている記録
ヘッドは、記録用の液体を吐出して吐出用液滴を形成す
るための液体吐出口を高密度に配列することができるた
め、高解像度の記録をすることが可能である。その中で
も電気熱変換体をエネルギー発生源として用いた記録ヘ
ッドは、コンパクト化も容易であり、かつ最近の半導体
分野における技術の進歩と信頼性の向上が著しいＩＣ技
術やマイクロ加工技術の長所を十二分に活用でき、高密
度実装化が容易で製造コストも安価なことから有利であ
る。

【０１０３】このようなインクジェット記録ヘッドの形
態としては、インクジェットヘッド部と吐出用インクを
貯留するインク貯留部（インクタンク）とを一体の筐体
内に形成して両者を同時にキャリッジに対して装着もし
くは取り外しする形態であっても、一方、インクジェッ
トヘッド部とインク貯留部とを互いに分離可能であって
インク貯留部からインクジェットヘッド部へインク供給
可能となるように連結して用いる形態のものであっても
よい。

【０１０４】以下に、本第１の実施の形態の情報処理機
器の機内雰囲気温度の管理制御方法について説明する。

【０１０５】以下の制御フロー（図１０）におけるＭＰ
Ｕ温度Ｔ１及びシステム温度Ｔ２の各設定温度は、上述
の機器構成（図１〜図９）におけるシステムサーミスタ
１２１及びＭＰＵサーミスタ１２２の設置位置において
最適値であるとして例示されるものである。従って、本
実施の形態とは異なる構成の装置、もしくは異なる位置
にシステムサーミスタ１２１及びＭＰＵサーミスタ１２
２が設置された場合には、当然に以下に示す制御フロー
（図１０）の具体的設定温度値は異なる値となる。

【０１０６】また、以下の第１の実施の形態及び第２の
実施の形態の「設定温度１」乃至「設定温度１３」は、
夫々の実施の形態を説明するために便宜的に用いられて
いるものである。

【０１０７】図９は、情報処理機器の制御ブロックを示
す概略構成図である。

【０１０８】図９に示すように、図１０に示す制御フロ
ーは、ＲＯＭ及びＲＡＭが内蔵され、各温度設定値等の
データを格納したり、システムサーミスタ１２１及びＭ
ＰＵサーミスタ１２２により検知された温度と各温度設
定値等のデータとの比較を行って、その結果に基づいた
放熱用ファンモータ６１に対する制御命令等を行う温度
管理制御手段としてのサブＣＰＵ１２４により制御され
る。また、サブＣＰＵ１２４は、マイクロプロセッサ１
２３の動作クロックの制御等を行うクロック制御手段で
あるクロックジェネレータ１２５へも、上述比較結果に
基づいて制御指令を出力している。

【０１０９】図１０は、放熱用ファンモータの駆動方法
の一例を示すフローチャートである。

【０１１０】まず、ＭＰＵボード１０６（図９参照）上
に設けられたＭＰＵサーミスタ１２２（図９参照）によ
りＭＰＵ温度Ｔ１の読み込み（ステップＳ１）を行った
後、Ｉ／Ｏボード１０１（図９参照）上に設けられたシ
ステムサーミスタ１２１（図９参照）によりシステム温
度Ｔ２の読み込みを行う（ステップＳ２）。尚、このス
テップＳ１とステップＳ２とは順序が逆転してもよい。

【０１１１】次に、プリンタ６２（図９参照）が動作中
か否かの判断を行う（ステップＳ３）。ここで、プリン
タ６２が動作中か否かの判断を行うのは、プリンタ６２
が動作中の場合に機内内部温度が上昇するので、これに
起因するシステムサーミスタ１２１の読み取り誤差を補
正するためである。

【０１１２】ステップＳ３において、プリンタ６２が動
作中ではないと判断された場合は、設定温度１を４６
℃、及び設定温度２を７４℃とし、「システム温度Ｔ２
＞４６℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７４℃」であるか否
かの判断を行う（ステップＳ４）。

【０１１３】ステップＳ４において、「ＭＰＵ温度Ｔ１
＞７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４６℃」であると
判断された場合は、放熱用ファンモータ６１（図９参
照）を駆動させる（ステップＳ５）。

【０１１４】ステップＳ４において「ＭＰＵ温度Ｔ１＞
７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４６℃」ではないと
判断された場合、あるいはステップＳ５において放熱用
ファンモータ６１の駆動後、設定温度３を４４℃、及び
設定温度４を７２℃とし、「システム温度Ｔ２≦４４℃
かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７２℃」であるか否かの判断を行
う（ステップＳ６）。

【０１１５】ステップＳ６において、「ＭＰＵ温度Ｔ１
≦７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４４℃」であると判断
された場合は、放熱用ファンモータ６１を停止させる
（ステップＳ７）。

【０１１６】一方、ステップＳ３において、プリンタ６
２が動作中であると判断された場合は、設定温度１を４
２℃、及び設定温度２を７４℃とし、「システム温度Ｔ
２＞４２℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７４℃」であるか
否かの判断を行う（ステップＳ８）。

【０１１７】ステップＳ８において、「ＭＰＵ温度Ｔ１
＞７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４２℃」であると
判断された場合は、放熱用ファンモータ６１（図９参
照）を駆動させる（ステップＳ９）。

【０１１８】ステップＳ８において「ＭＰＵ温度Ｔ１＞
７４℃あるいはシステム温度Ｔ２＞４２℃」ではないと
判断された場合、あるいはステップＳ９において放熱用
ファンモータ６１の駆動後、設定温度３を４０℃、及び
設定温度４を７２℃とし、「システム温度Ｔ２≦４０℃
かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７２℃」であるか否かの判断を行
う（ステップＳ１０）。

【０１１９】ステップＳ１０において、「ＭＰＵ温度Ｔ
１≦７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４０℃」であると判
断された場合は、放熱用ファンモータ６１を停止させる
（ステップＳ１１）。

【０１２０】ステップＳ６において、「ＭＰＵ温度Ｔ
１≦７２℃かつシステム温度Ｔ２≦４４℃」ではないと
判断された場合、あるいは、ステップＳ１０におい
て、「ＭＰＵ温度Ｔ１≦７２℃かつシステム温度Ｔ２≦
４０℃」ではないと判断された場合、あるいは、放熱
用ファンモータ６１の停止後、設定温度７を９０℃と
し、「ＭＰＵ温度Ｔ１＞９０℃」であるか否かの判断を
行う（ステップＳ１２）。

【０１２１】ステップＳ１２において、「ＭＰＵ温度Ｔ
１＞９０℃」であると判断された場合は、コンピュータ
が異常な状態にあると判断し、強制的にコンピュータの
電源を切る（ステップＳ１３）。

【０１２２】ステップＳ１２において、「ＭＰＵ温度Ｔ
１＞９０℃」ではないと判断された場合は、温度警告解
除状態か否かの判断を行う（ステップＳ１４）。

【０１２３】ステップＳ１４において、温度警告解除状
態であると判断された場合は、設定温度５を７６℃と
し、「ＭＰＵ温度Ｔ１＞７６℃」であるか否かの判断を
行う（ステップＳ１５）。

【０１２４】ステップＳ１５において、「ＭＰＵ温度Ｔ
１＞７６℃」であると判断された場合は、クロックジェ
ネレータ１２５（図９参照）により、マイクロプロセッ
サ１２３（図９参照）の動作クロックを６０ＭＨｚから
３３ＭＨｚにダウンさせ（ステップＳ１６）、警告状態
のフラグをセットする（ステップＳ１７）。

【０１２５】一方、ステップＳ１４において、温度警告
解除状態ではないと判断された場合は、設定温度６を７
１℃とし、「ＭＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」であるか否かの
判断を行う（ステップＳ１８）。

【０１２６】ステップＳ１８において、「ＭＰＵ温度Ｔ
１≦７１℃」であると判断された場合は、クロックジェ
ネレータ１２５（図９参照）により、マイクロプロセッ
サ１２３の動作クロックのダウンの解除を行い（ステッ
プＳ１９）、警告状態解除のフラグをセットする（ステ
ップＳ２０）。

【０１２７】ステップＳ１５において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１＞７６℃」ではないと判断された場合、あるいは、
ステップＳ１８において、「ＭＰＵ温度Ｔ１≦７１
℃」ではないと判断された場合、あるいは、ステップ
Ｓ１７における処理終了後、あるいは、ステップＳ２
０における処理終了後、夫々１０ｍｓの間、待機状態と
なる（ステップＳ２１）。この間に、コンピュータとし
て必要な他の制御を行い、１０ｍｓ後に、再び上述した
一連の制御が行われる。

【０１２８】又、本実施の形態における制御は、上述し
たように専用のサブＣＰＵ１２４の元に行われるので、
もしコンピュータ本体の電源がオフの状態であっても、
このサブＣＰＵ１２４に内蔵バッテリー等からの電力の
供給がなされていれば、本実施の形態に基づく放熱用フ
ァンモータ６１の駆動を制御できる。従って、コンピュ
ータの電源をオフにした状態で、コンピュータに装着さ
れた本体駆動用の二次電池に充電を行っている場合の当
該電池等の発熱にも対処できる。

【０１２９】《第２の実施の形態》次に、以下に本発明
に係る第２の実施の形態の情報処理機器の制御ブロック
を図１１を参照して説明する。本実施の形態における情
報処理機器の構成は上述の図１〜図９に示した構成と同
様であって、放熱用ファンモータの駆動制御、動作クロ
ック制御、機器の電源遮断方法が上述の図１０に示した
方法と異なるものである。

【０１３０】図１１は、放熱用ファンモータの駆動方法
の一例を示すフローチャートである。まず、ＭＰＵボー
ド１０６（図９参照）上に設けられたＭＰＵサーミスタ
１２２（図９参照）によりＭＰＵ温度Ｔ１０１の読み込
み（ステップＳ１０１）を行った後、Ｉ／Ｏボード１０
１（図９参照）上に設けられたシステムサーミスタ１２
１（図９参照）によりシステム温度Ｔ１０２の読み込み
を行う（ステップＳ１０２）。尚、このステップＳ１０
１とステップＳ１０２とは順序が逆転してもよい。

【０１３１】次に、プリンタ６２（図９参照）が動作中
か否かの判断を行う（ステップＳ１０３）。ここで、プ
リンタ６２が動作中か否かの判断を行うのは、プリンタ
６２が動作中であると、内部温度が上昇するためであ
り、この昇温に起因するシステムサーミスタ１２１の読
み取り誤差を補正するためである。

【０１３２】ステップＳ１０３において、プリンタ６２
が動作中ではないと判断された場合は、設定温度１を５
５℃、及び設定温度２を７０℃とし、「システム温度Ｔ
１０２＞５５℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１０１＞７０℃」
であるか否かの判断を行う（ステップＳ１０４）。

【０１３３】ステップＳ１０４において「ＭＰＵ温度Ｔ
１０１＞７０℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞５５
℃」であると判断された場合は、放熱用ファンモータ６
１（図９参照）を駆動させる（ステップＳ１０５）。

【０１３４】ステップＳ１０４において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞７０℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞５５
℃」ではないと判断された場合、あるいはステップＳ１
０５において放熱用ファンモータ６１の駆動後、設定温
度３を５０℃、及び設定温度４を６７℃とし、「システ
ム温度Ｔ１０２≦５０℃かつＭＰＵ温度Ｔ１０１≦６７
℃」であるか否かの判断を行う（ステップＳ１０６）。

【０１３５】ステップＳ１０６において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１≦６７℃かつシステム温度Ｔ１０２≦５０℃」
であると判断された場合は、放熱用ファンモータ６１を
停止させる（ステップＳ１０７）。

【０１３６】一方、ステップＳ１０３において、プリン
タ６２が動作中であると判断された場合は、設定温度１
を４２℃、及び設定温度２を７０℃とし、「システム温
度Ｔ１０２＞４２℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１０１＞７０
℃」であるかの判断を行う（ステップＳ１０８）。

【０１３７】ステップＳ１０８において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞７０℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞４２
℃」であると判断された場合は、放熱用ファンモータ６
１（図９参照）を駆動させる（ステップＳ１０９）。

【０１３８】ステップＳ１０８において「ＭＰＵ温度Ｔ
１０１＞７０℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞４２
℃」ではないと判断された場合、あるいはステップＳ１
０９において放熱用ファンモータ６１の駆動後、設定温
度３を４０℃、及び設定温度４を６７℃とし、「システ
ム温度Ｔ１０２≦４０℃かつＭＰＵ温度Ｔ１０１≦６７
℃」であるか否かの判断を行う（ステップＳ１１０）。

【０１３９】ステップＳ１１０において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１≦６７℃かつシステム温度Ｔ１０２≦４０℃」
であると判断された場合は、放熱用ファンモータ６１を
停止させる（ステップＳ１１１）。

【０１４０】ステップＳ１０６において、「ＭＰＵ温
度Ｔ１０１≦６７℃かつシステム温度Ｔ１０２≦５０
℃」ではないと判断された場合、あるいは、ステップ
Ｓ１１０において、「ＭＰＵ温度Ｔ１０１≦６７℃かつ
システム温度Ｔ１０２≦４０℃」ではないと判断された
場合、あるいは、放熱用ファンモータ６１の停止後、
設定温度１２を７７℃、及び設定温度１３を９０℃と
し、「システム温度Ｔ１０２＞７７℃あるいはＭＰＵ温
度Ｔ１０１＞９０℃」であるか否かの判断を行う（ステ
ップＳ１１２）。

【０１４１】ステップＳ１１２において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞９０℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞７７
℃」であると判断された場合は、コンピュータが異常な
状態にあると判断し、強制的にコンピュータの電源を切
る（ステップＳ１１３）。

【０１４２】ステップＳ１１２において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞９０℃、あるいは、システム温度Ｔ１０２＞
７７℃」でないと判断された場合は、温度警告解除状態
か否かの判断を行う（ステップＳ１１４）。

【０１４３】ステップＳ１１４において、温度警告解除
状態であると判断された場合は、設定温度８を６０℃、
及び設定温度９を７５℃とし、「システム温度Ｔ１０２
＞６０℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１０１＞７５℃」である
か否かの判断を行う（ステップＳ１１５）。

【０１４４】ステップＳ１１５において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞７５℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞６０
℃」であると判断された場合は、クロックジェネレータ
１２５（図９参照）により、マイクロプロセッサ１２３
（図９参照）の動作クロックを６０ＭＨｚから３３ＭＨ
ｚにダウンさせ（ステップＳ１１６）、警告状態のフラ
グをセットする（ステップＳ１１７）。

【０１４５】一方、ステップＳ１１４において、温度警
告状態ではないと判断された場合は、設定温度１０を５
７℃、及び設定温度１１を７０℃とし、「システム温度
Ｔ１０２≦５７℃かつＭＰＵ温度Ｔ１０１≦７０℃」で
あるか否かの判断を行う（ステップＳ１１８）。

【０１４６】ステップＳ１１８において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１≦７０℃かつシステム温度Ｔ１０２≦５７℃」
であると判断された場合は、クロックジェネレータ１２
５（図９参照）により、マイクロプロセッサ１２３の動
作クロックのダウンの解除を行い（ステップＳ１１
９）、警告状態解除のフラグをセットする（ステップＳ
１２０）。

【０１４７】ステップＳ１１５において、「ＭＰＵ温
度Ｔ１０１＞７５℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞６
０℃」ではないと判断された場合、あるいは、ステッ
プＳ１１８において、「ＭＰＵ温度Ｔ１０１≦７０℃か
つシステム温度Ｔ１０２≦５７℃」ではないと判断され
た場合、あるいは、ステップＳ１１７における処理終
了後、あるいは、ステップＳ１２０における処理終了
後、夫々１０ｍｓの間、待機状態となる（ステップＳ１
２１）。この間に、コンピュータとして必要な他の制御
を行い、１０ｍｓ後に、再び上述した一連の制御が行わ
れる。

【０１４８】又、本実施の形態における制御は、上述し
たように専用のサブＣＰＵ１２４の元に行われるので、
もしコンピュータ本体の電源がオフの状態であっても、
このサブＣＰＵ１２４に専用の内蔵バッテリー、あるい
は本体駆動用の二次電池等からの電力の供給がなされて
いれば、本実施の形態に基づく放熱用ファンモータ６１
の駆動を制御できる。従って、コンピュータの電源をオ
フにした状態で、コンピュータに装着された本体駆動用
の二次電池に充電を行っている場合の当該電池等の発熱
にも対処できる。

【０１４９】《第３の実施の形態》更に、以下に本発明
に係る第３の実施の形態の情報処理機器の制御ブロック
を図１２を参照して説明する。本実施の形態における情
報処理機器の構成は上述の図１〜図９に示した構成と同
様であり、温度制御方法が上述の図１０乃至図１１に示
した方法と異なるものである。即ち、本実施の形態で
は、放熱用ファンを用いた機内温度等の雰囲気温度の管
理制御は行わないものであり、放熱用ファン及びその駆
動のための構成はなくてもよい。

【０１５０】図１２は、機内温度及びＭＰＵ温度の制御
駆動方法の一例を示すフローチャートである。まず、Ｍ
ＰＵボード１０６（図９参照）上に設けられたＭＰＵサ
ーミスタ１２２（図９参照）によりＭＰＵ温度Ｔ２０１
の読み込み（ステップＳ２０１）を行った後、Ｉ／Ｏボ
ード１０１（図９参照）上に設けられたシステムサーミ
スタ１２１（図９参照）によりシステム温度Ｔ２０２の
読み込みを行う（ステップＳ２０２）。尚、このステッ
プＳ２０１とステップＳ２０２とは順序が逆転してもよ
い。

【０１５１】次に、「システム温度Ｔ２０２＞７７℃あ
るいはＭＰＵ温度Ｔ２０１＞９０℃」であるか否かの判
断を行う（ステップＳ２０３）。

【０１５２】ステップＳ２０３において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞９０℃あるいはシステム温度Ｔ１０２＞７７
℃」であると判断された場合は、コンピュータが異常な
状態にあると判断し、強制的にコンピュータの電源を切
る（ステップＳ２０４）。

【０１５３】ステップＳ２０３において、「ＭＰＵ温度
Ｔ１０１＞９０℃、あるいは、システム温度Ｔ１０２＞
７７℃」でないと判断された場合は、１０ｍｓの間、待
機状態となる（ステップＳ２０５）。この間に、コンピ
ュータとして必要な他の制御を行い、１０ｍｓ後に、再
び上述した一連の制御が行われる。

【０１５４】又、本実施の形態における制御は、上述し
たように専用のサブＣＰＵ１２４の元に行われるので、
もしコンピュータ本体の電源がオフの状態であっても、
このサブＣＰＵ１２４に専用の内蔵バッテリー、あるい
は本体駆動用の二次電池等からの電力の供給がなされて
いれば、本実施の形態に基づく放熱用ファンモータ６１
の駆動を制御できる。従って、コンピュータの電源をオ
フにした状態で、コンピュータに装着された本体駆動用
の二次電池に充電を行っている場合の当該電池等の発熱
にも対処できる。

【０１５５】

【発明の効果】以上、説明したように上述の本発明によ
ると、機器内部の雰囲気温度を検出するシステム温度検
出手段と、制御基板に配された素子の温度を検出する素
子温度検出手段とが設けられ、制御手段において、放熱
手段の駆動を制御するための設定温度が予め設定され、
予め設定されている設定温度とシステム温度検出手段に
おいて検出された温度及び素子温度検出手段において検
出された温度とがそれぞれ比較されて、その比較結果に
基づいて放熱手段の駆動が制御される構成としたため、
検出された温度によって効率的に放熱手段が駆動、もし
くは機器装置自体の電源を遮断する。

【０１５６】それにより、制御基板上の電気・電子部品
の発熱による電気・電子部品自身の動作不良を防止する
ことができ、かつ、機器内部の温度管理が可能となり、
内蔵デバイスの動作不良を防止することができるととも
に、例えば放熱手段を持たない場合や、あるいは放熱手
段として放熱用ファンを使用した場合であっても、放熱
用ファンモータの駆動音の発生頻度を最小限に抑えるこ
とができ、さらに、携帯用のコンピュータにおいては、
放熱用ファンモータの消費電力によるバッテリーの寿命
の低下も最小限に抑えることができる。

【０１５７】また、インクジェット記録ヘッドを用いた
記録装置を具備する情報処理機器においては、雰囲気温
度の管理が可能であることから、インク及びインクジェ
ットヘッドの保全性に有利であり、記録不良の防止が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の情報処理機器が適用されるイ
ンクジェットプリンタを内蔵したコンピュータの外観斜
視図である。

【図２】図１に示した下ケースの部品構成例を示す分解
図である。

【図３】図１に示した上ケースの部品構成例を示す分解
図である。

【図４】図１に示したコンピュータに用紙がセットされ
た状態を示す図である。

【図５】図２に示したＩ／Ｏボード、ＭＰＵボード、プ
リンタ及び放熱用ファンモータの位置関係を示す図であ
る。

【図６】下ケースの構造をマイクロプロセッサからの熱
が伝わりにくくした例を示す図である。

【図７】キーボードユニットの取り外しについて説明す
るための図である。

【図８】キーボードユニットの取り外しについて説明す
るための図である。

【図９】本発明の情報処理機器の制御ブロック一例を示
す概略構成図である。

【図１０】第１の実施の形態における放熱用ファンモー
タの駆動方法を示すフローチャートである。

【図１１】第２の実施の形態における放熱用ファンモー
タの駆動方法を示すフローチャートである。

【図１２】第３の実施の形態における熱管理方法を示す
フローチャートである。

【符号の説明】

１上ケース２下ケース３ＬＣＤカバー４ＬＣＤケース５ＬＥＤレンズ６ペーパエッジガイド７給紙パッド８ａヒンジ８ｂヒンジ９キーボード上ケース１０キーボード下ケース１１ａケーブルカバー１１ｂケーブルカバー１３背面カバー１７給紙ガイド１９コネクタシャーシ２０固定金具２１固定金具２２ＦＤＤ絶縁シート２６ａヒンジカバー２６ｂヒンジカバー２９防熱シート３０ＭＰＵヒートシンク３２ヒートシート３３シリコンゴム４３シリコンゴム４０バッテリーカバー４１バッテリークッション４２液晶ディスプレイ４３キーボード４４ＰＳ絶縁シート４５フロッピーディスク装置４６ａＦＤＤ固定用金具４６ｂＦＤＤ固定用金具４７ハードディスク装置４８ＨＤＤシート４９ＨＤＤ固定取付け板５０ＨＤＤカバー５１バッテリー５２バッテリーガイド５３バッテリー端子ユニット５４バッテリーリリースガイド５５バッテリーリリースつまみ５６スピーカ５７リチウム電池５８中継ケーブル５９ＨＤＤフレキシブルケーブル６０ＨＤＤシート６１放熱用ファンモータ６２プリンタ６３オートシートフィーダ６４プリンタ給紙ガイド６５アンダープレート６６ａ吸収体６６ｂ吸収体６６ｃ吸収体６７サブ排インクタンク６８ヘッドカートリッジ６９ａプリンタ固定用ゴム６９ｂプリンタ固定用ゴム７０ａプリンタ固定用ゴム７０ｂプリンタ固定用ゴム７１ＩＣカードフタ７２ＩＲフィルタ７３インターフェースコネクタ７４インターフェースコネクタ７５ｂチルト足７６ａスイッチボタン７６ｂスイッチボタン７６ｃスイッチボタン７７キーボードクリックばね７８エッジガイド押さえ７９ａクリックボタン７９ｂクリックボタン８０キーボード回転軸８１付勢ばね８２キャップ８５ＩＣカードコネクタ８６ＩＣカード９９用紙１０１Ｉ／Ｏボード１０２パワーサプライボード１０３キーボードボード１０４インターフェースボード１０５メモリーボード１０６ＭＰＵボード１０７メモリモジュール１０８インバータ基板１０９ＬＣＤ中継基板１１７ＬＥＤボード１２１システムサーミスタ１２２ＣＰＵサーミスタ１２３マイクロプロセッサ１２４サブＣＰＵ１２５クロックジェネレータ２０１壁面部２０２開口２０３開口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】素子が配された制御基板と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温度検
出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させるための放熱手段
と、前記素子温度検出手段と前記システム温度検出手段とに
よって検出された温度に基づいて前記放熱手段を制御す
る制御手段と、を具備し、前記制御手段は、予め決められた第１の設定温度と前記システム温度検出
手段において検出された温度とを比較し、予め決められ
た第２の設定温度と前記素子温度検出手段において検出
された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第１の設定温度より高い場合、または、前記素子温度
検出手段において検出された温度が前記第２の設定温度
より高い場合に、前記放熱手段を駆動させ、予め前記第１の設定温度より低く決められた第３の設定
温度と前記システム温度検出手段において検出された温
度とを比較し、予め前記第２の設定温度より低く決められた第４の設定
温度と前記素子温度検出手段において検出された温度と
を比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第３の設定温度より低く、かつ、前記素子温度検出手
段において検出された温度が前記第４の設定温度より低
い場合に、前記放熱手段の駆動を停止させることを特徴
とする情報処理機器。
【請求項２】請求項１に記載の情報処理機器におい
て、前記素子の動作クロックを制御するクロック制御手段を
具備し、前記制御手段は、予め決められた第５の設定温度と前記素子温度検出手段
において検出された温度とを比較し、前記素子温度検出手段において検出された温度が前記第
５の設定温度より高い場合に、前記クロック制御手段に
対して前記制御手段の動作クロックを低くするための命
令を出力することを特徴とする情報処理機器。
【請求項３】請求項２に記載の情報処理機器におい
て、前記制御手段は、予め決められた第６の設定温度と前記素子温度検出手段
において検出された温度とを比較し、前記素子温度検出手段において検出された温度が前記第
６の設定温度より低い場合に、前記クロック制御手段に
対して前記制御手段の動作クロックを、前記素子温度検
出手段において検出された温度と前記第５の設定温度と
の比較により低くする前の動作クロックに戻すための命
令を出力することを特徴とする情報処理機器。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
情報処理機器において、前記制御手段は、予め決められた第７の設定温度と前記素子温度検出手段
において検出された温度とを比較し、前記素子温度検出手段において検出された温度が前記第
７の設定温度より高い場合に、機器の電源を遮断させる
ことを特徴とする情報処理機器。
【請求項５】請求項１に記載の情報処理機器におい
て、前記制御手段の動作クロックを制御するクロック制御手
段を具備し、前記制御手段は、予め決められた第８の設定温度と前記システム温度検出
手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第９の設定温度と前記素子温度検出手段
において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第８の設定温度より高い場合、または、前記素子温度
検出手段において検出された温度が前記第９の設定温度
より高い場合に、前記クロック制御手段に対して前記制
御手段の動作クロックを低くするための命令を出力する
ことを特徴とする情報処理機器。
【請求項６】請求項５に記載の情報処理機器におい
て、前記制御手段は、予め決められた第１０の設定温度と前記システム温度検
出手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第１１の設定温度と前記ＣＰＵ温度検出
手段において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第１０の設定温度より低く、かつ、前記素子温度検出
手段において検出された温度が前記第１１の設定温度よ
り低い場合に、前記クロック制御手段に対して前記制御
手段の動作クロックを、前記システム温度検出手段にお
いて検出された温度と前記第８の設定温度との比較によ
り、または、前記素子温度検出手段において検出された
温度と前記第９の設定温度との比較により低する前の動
作クロックに戻すための命令を出力することを特徴とす
る情報処理機器。
【請求項７】素子が配された制御基板と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温度検
出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させるための放熱手段
と、前記素子温度検出手段と前記システム温度検出手段とに
よって検出された温度に基づいて、前記放熱手段を制御
する制御手段と、前記素子の動作クロックを制御するクロック制御手段
と、を具備し、前記制御手段は、予め決められた第１２の設定温度と前記システム温度検
出手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第１３の設定温度と前記素子温度検出手
段において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第１２の設定温度より高い場合、または、前記素子温
度検出手段において検出された温度が前記第１３の設定
温度より高い場合に、前記クロック制御手段に対して前
記制御手段の動作クロックを低くするための命令を出力
することを特徴とする情報処理機器。
【請求項８】請求項７に記載の情報処理機器におい
て、前記制御手段は、予め決められた第１４の設定温度と前記システム温度検
出手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第１５の設定温度と前記素子温度検出手
段において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第１４の設定温度より低く、かつ、前記素子温度検出
手段において検出された温度が前記第１５の設定温度よ
り低い場合に、前記クロック制御手段に対して前記素子
の動作クロックを、前記システム温度検出手段において
検出された温度と前記第１２の設定温度との比較によ
り、または、前記素子温度検出手段において検出された
温度と前記第１３の設定温度との比較により低くする前
の動作クロックに戻すための命令を出力することを特徴
とする情報処理機器。
【請求項９】請求項１乃至３または請求請５乃至８の
いずれか１項に記載の情報処理機器において、前記制御手段は、予め決められた第１６の設定温度と前記システム温度検
出手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第１７の設定温度と前記素子温度検出手
段において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第１６の設定温度より高い場合、または、前記素子温
度検出手段において検出された温度が前記第１７の設定
温度より高い場合に、機器の電源を遮断させることを特
徴とする情報処理機器。
【請求項１０】素子が配された制御基板と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温度検
出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させるための放熱手段
と、前記機器内部に電力を供給する電力供給手段と、前記素子温度検出手段と前記システム温度検出手段とに
よって検出された温度に基づいて前記放熱手段を制御す
る制御手段と、を具備し、前記制御手段は、予め決められた第１８の設定温度と前記システム温度検
出手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第１９の設定温度と前記素子温度検出手
段において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第１８の設定温度より高い場合、または、前記素子温
度検出手段において検出された温度が前記第１９の設定
温度より高い場合に、前記電力供給手段による前記機器
内部への電力供給を遮断することを特徴とする情報処理
機器。
【請求項１１】素子が配された制御基板と、前記素子の温度を検出するための素子温度検出手段と、機器内部の雰囲気温度を検出するためのシステム温度検
出手段と、前記機器内部の雰囲気温度を低下させるための放熱手段
と、前記機器内部に電力を供給する電力供給手段と、前記素子温度検出手段と前記システム温度検出手段とに
よって検出された温度に基づいて前記放熱手段を制御す
る制御手段と、を具備し、前記制御手段は、予め決められた第２０の設定温度と前記システム温度検
出手段において検出された温度とを比較し、予め決められた第２１の設定温度と前記素子温度検出手
段において検出された温度とを比較し、前記システム温度検出手段において検出された温度が前
記第２０の設定温度より高い場合、または、前記素子温
度検出手段において検出された温度が前記第２１の設定
温度より高い場合に、前記電力供給手段による前記機器
内部への電力供給を遮断することを特徴とする情報処理
機器。
【請求項１２】請求項１乃至６または請求請９乃至１
０のいずれか１項に記載の情報処理機器において、前記
放熱手段は、放熱用ファンであることを特徴とする情報
処理機器。
【請求項１３】請求項１２に記載の情報処理機器にお
いて、前記第１の設定温度、前記第２の設定温度、前記第３の
設定温度及び前記第４の設定温度のうち、少なくとも１
つが異なることを特徴とする情報処理機器。
【請求項１４】請求項１乃至１３のいずれか１項に記
載の情報処理機器において、原稿の画像情報を読み取る
読取ヘッドを搭載するための搭載部を具備することを特
徴とする情報処理機器。
【請求項１５】請求項１乃至１２のいずれか１項に記
載の情報処理機器において、記録媒体に画像記録を行う
ための記録ヘッドを搭載するための搭載部を具備するこ
とを特徴とする情報処理機器。
【請求項１６】請求項１５に記載の情報処理機器にお
いて、前記記録ヘッドは、インク吐出口からインクを吐
出するインクジェット記録ヘッドであることを特徴とす
る情報処理機器。
【請求項１７】請求項１６に記載の情報処理機器にお
いて、前記インクジェット記録ヘッドは、電気熱変換体
を具備し、該電気熱変換体の発する熱エネルギーを用い
てインクを吐出することを特徴とする情報処理機器。