JPH09219339A - 積層型セラミック電子部品の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層型セ
ラミック電子部品の製造において、セラミックグリーン
シート上に形成される内部電極となる導電膜の厚みによ
る段差が複数のセラミックグリーンシートの積層で累積
され、得られた積層体の表面に傾斜面をもたらし、焼成
段階で亀裂を生じることがある。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１ａ，１ｂの
主面上の導電膜２ａ，２ｂが形成されていない領域にイ
ンクジェット方式によりセラミックペースト４ａ，４ｂ
を付与し、導電膜２ａ，２ｂの厚みによる段差３ａ，３
ｂをなくした状態としてから、これら複数のセラミック
グリーンシート１ａ，１ｂを積み重ねる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
コンデンサ、積層インダクタ、多層回路基板、積層圧電
部品等の積層型セラミック電子部品の製造方法および製
造装置に関するもので、特に、所定の厚みを有する導電
膜のような内部回路要素膜が部分的に形成された複数の
セラミックグリーンシートを積み重ねる工程を備える、
積層型セラミック電子部品の製造方法および製造装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層型セラミック電子部品を製造しようとすると
き、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これ
らセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定の
セラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型
セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵
抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するため
の導電膜、抵抗膜のような内部回路要素膜が形成されて
いる。

【０００３】このような積層型セラミック電子部品にお
いて、その小型化および高性能化を実現するため、セラ
ミックグリーンシートの薄層化および多積層化が進めら
れている。しかしながら、セラミックグリーンシートの
薄層化および多積層化が進めば進むほど、内部回路要素
膜の厚みがより大きく影響するようになり、以下のよう
な問題を引き起こす。

【０００４】すなわち、たとえば特開昭５６−９４７１
９号公報に、従来技術として記載されているように、セ
ラミックグリーンシート上に内部回路要素膜としての導
電膜を形成し、これらセラミックグリーンシートを積み
重ねると、導電膜が形成されている部分と形成されてい
ない部分とで導電膜の厚みによる段差が累積するため、
この公報の第３図に示すように、積層体の表面に傾斜面
が形成され、以後の焼成段階において、この部分に亀裂
が生じることがあった。

【０００５】このような問題を解決するため、特開昭５
６−９４７１９号公報に記載の発明では、セラミックグ
リーンシート上の導電膜が形成されていない領域に、別
に用意されたセラミックグリーンシートを配置し、これ
によってセラミックグリーンシート上の段差をなくすこ
とを提案している。また、同公報には、セラミックグリ
ーンシート上の導電膜が形成されていない領域に、セラ
ミックペーストを、印刷、スプレー、浸漬などの方法で
付与することも提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開昭５６−９４７１９号公報に記載の発明には、次
のような問題があった。セラミックグリーンシート上の
導電膜が形成されていない領域に、別に用意したセラミ
ックグリーンシートを配置し、段差をなくす方式では、
この後者のセラミックグリーンシートのハンドリングの
点から、その厚みを薄くし、積層数を増やすといった薄
層化および多積層化に有利な手段を講じることには限界
があった。

【０００７】浸漬方式の場合には、生産効率が低く、自
動化に対応することができない。スプレー方式の場合に
は、所望の領域にセラミックペーストを付与することが
困難で、不所望な領域にも、セラミックペーストが付与
されてしまう。印刷方式の場合にも、セラミックペース
トを所望の領域に所望の薄さで付与することには限界が
あった。

【０００８】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法お
よび製造装置を提供しようとすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る積層型セ
ラミック電子部品の製造方法は、上述した技術的課題を
解決するため、内部回路要素膜がその厚みによる段差を
もたらすように部分的に形成された主面を有するセラミ
ックグリーンシートを用意する工程と、内部回路要素膜
の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミック
グリーンシートの主面上にインクジェット方式によりセ
ラミックペーストを付与する工程と、セラミックペース
トが付与されたセラミックグリーンシートを積み重ねる
工程とを備えることを特徴としている。

【００１０】上述した内部回路要素膜の厚みによる段差
を実質的になくすようにするために実施される、各セラ
ミックグリーンシートの主面上にインクジェット方式に
よりセラミックペーストを付与する工程では、セラミッ
クグリーンシートの主面上の内部回路要素膜が形成され
ていない領域にのみセラミックペーストが付与されて
も、内部回路要素膜が形成された領域および内部回路要
素膜が形成されていない領域の双方にセラミックペース
トが付与されてもよい。後者の場合には、内部回路要素
膜が形成された領域では、内部回路要素膜が形成されて
いない領域に比べて、内部回路要素膜の厚みに相当する
厚み分だけ薄くセラミックペーストを付与し、結果とし
て、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
ようにすることが行なわれる。

【００１１】また、セラミックグリーンシートを積み重
ねる工程においては、セラミックペーストが付与された
複数のセラミックグリーンシートを用意しなければなら
ないが、予め用意した所定形状の複数のセラミックグリ
ーンシートのそれぞれに内部回路要素膜の形成およびセ
ラミックペーストの付与を行なってもよいし、１つのセ
ラミックグリーンシートに内部回路要素膜の形成および
セラミックペーストの付与を行ない、積み重ね工程の直
前に、切断により所定形状に分割して、セラミックペー
ストが付与された複数のセラミックグリーンシートを得
てもよい。

【００１２】他方、この発明に係る積層型セラミック電
子部品の製造装置は、内部回路要素膜がその厚みによる
段差をもたらすように部分的に形成されたセラミックグ
リーンシートの主面上に、内部回路要素膜の厚みによる
段差を実質的になくすためのセラミックペーストをイン
クジェット方式により付与する、セラミックペースト付
与手段を備えることを特徴としている。

【００１３】

【発明の効果】この発明によれば、内部回路要素膜の厚
みによる段差を実質的になくすために、インクジェット
方式を用いて、セラミックペーストを付与するので、所
望の領域に、所望の厚さ（薄さ）で、精度良く、かつ効
率良く、セラミックペーストを付与することができる。
したがって、焼成段階において亀裂が生じないようにし
て、薄層化および多積層化に対応でき、それゆえ性能の
優れた積層型セラミック電子部品を能率的に製造するこ
とができる。

【００１４】この発明に係る積層型セラミック電子部品
の製造方法は、次のように実施することもできる。すな
わち、この製造方法では、長尺のキャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートがその長手方向にわたって連
続的に形成された長尺の複合体を用意する工程と、この
長尺の複合体を、その長尺の形態を維持したまま、順
次、内部回路要素膜付与ステーション、セラミックペー
スト付与ステーション、および打ち抜きステーションに
連続的に導く工程とが実施される。そして、内部回路要
素膜付与ステーションにおいては、セラミックグリーン
シートの主面上に、所定の厚みを有する内部回路要素膜
が長手方向に分布する複数箇所に付与され、セラミック
ペースト付与ステーションにおいては、内部回路要素膜
の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミック
グリーンシートの主面上にインクジェット方式によりセ
ラミックペーストが付与され、打ち抜きステーションに
おいては、セラミックグリーンシートが、内部回路要素
膜と位置合わせされた状態で所定の大きさに順次打ち抜
かれ、かつキャリアフィルムから剥離され、それによっ
て、積層型セラミック電子部品のための積み重ねられる
べき複数の所定の大きさのセラミックグリーンシートが
取り出される。

【００１５】また、この発明では、上述した製造方法を
実施するため、次のような製造装置も提供される。すな
わち、この製造装置は、長尺のキャリアフィルム上にセ
ラミックグリーンシートがその長手方向にわたって連続
的に形成された長尺の複合体を供給する、供給源と、こ
の供給源から供給された長尺の複合体に対し、セラミッ
クグリーンシートの主面上に所定の厚みを有する内部回
路要素膜を長手方向に分布する複数箇所に付与すること
を行なう、内部回路要素膜付与ステーションと、この内
部回路要素膜付与ステーションを通過した長尺の複合体
に対し、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的にな
くすようにセラミックグリーンシートの主面上にインク
ジェット方式によりセラミックペーストを付与すること
を行なう、セラミックペースト付与ステーションと、こ
のセラミックペースト付与ステーションを通過した長尺
の複合体に対し、セラミックグリーンシートを内部回路
要素膜と位置合わせされた状態で所定の大きさに順次打
ち抜き、かつキャリアフィルムから剥離し、それによっ
て、積層型セラミック電子部品のための積み重ねられる
べき複数の所定の大きさのセラミックグリーンシートを
取り出すことを行なう、打ち抜きステーションとを備え
ている。

【００１６】上述したように、長尺の複合体を取り扱う
積層型セラミック電子部品の製造方法および製造装置に
よれば、積層型セラミック電子部品の生産性が一層向上
される。また、セラミックグリーンシートがキャリアフ
ィルムに裏打ちされた状態で打ち抜きまでの工程が実施
されるので、より薄いセラミックグリーンシートの取扱
いが容易となり、この点においても、薄層化および多積
層化に寄与し、高性能化された積層型セラミック電子部
品を得ることが容易になる。特に、製造される積層型セ
ラミック電子部品が積層セラミックコンデンサの場合に
は、小型化および高容量化を容易に実現することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる積層型セラミック電子部品の製造方法を説明するた
めのものである。この実施形態では、積層型セラミック
電子部品として、積層セラミックコンデンサが製造され
る。図１（１Ａ）および（１Ｂ）にそれぞれ示すよう
に、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが用意さ
れる。

【００１８】次に、図１（２Ａ）および（２Ｂ）にそれ
ぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび
１ｂの主面上に、内部回路要素膜としての内部電極とな
る導電膜２ａおよび２ｂが部分的に形成される。これら
導電膜２ａおよび２ｂは、それぞれ、所定の厚みを有し
ていて、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂ上に
は、この厚みによる段差３ａおよび３ｂが生じている。

【００１９】次に、図１（３Ａ）および（３Ｂ）にそれ
ぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび
１ｂの主面上の導電膜２ａおよび２ｂが形成されていな
い領域に、インクジェット方式により、セラミックペー
スト４ａおよび４ｂが付与される。これによって、図１
（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示した導電膜２ａお
よび２ｂによる段差３ａおよび３ｂが実質的になくな
る。

【００２０】上述したセラミックペースト４ａおよび４
ｂには、導電膜２ａおよび２ｂを与える導電ペースト中
のバインダを溶かすことがないように、導電ペースト中
のバインダに対して不相溶性の溶剤を用いることが好ま
しい。また、上述のインクジェット方式としては、たと
えば、帯電制御方式やドロップオンデマンド方式を用い
ることができる。

【００２１】帯電制御方式では、吹き付けるべきパター
ンをドットマトリックスに画素分割し、それぞれの画素
がもつ位置情報に比例した電圧でセラミックペースト粒
子を帯電させ、それを静電場で偏向して吹き付け対象物
であるセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの所定
の領域に到達させることにより、セラミックグリーンシ
ート１ａおよび１ｂの主面上に所定のパターンでセラミ
ックペーストを吹き付けることが行なわれる。

【００２２】他方、ドロップオンデマンド方式では、吹
き付けるべきパターンをドットマトリックスに画素分割
し、それぞれの画素がもつ位置情報に応じて、複数のノ
ズルを備えたノズルアセンブリのうちの所定のノズルを
任意のタイミングで開放し、セラミックペーストを吹き
付け対象物であるセラミックグリーンシート１ａおよび
１ｂの所定の領域に到達させることにより、セラミック
グリーンシート１ａおよび１ｂの主面上に所定のパター
ンでセラミックペーストを吹き付けることが行なわれ
る。

【００２３】また、図１（３Ａ）および（３Ｂ）にそれ
ぞれ示す工程では、セラミックグリーンシート１ａおよ
び１ｂの主面上の導電膜２ａおよび２ｂが形成されてい
ない領域にのみセラミックペースト４ａおよび４ｂが付
与されたが、導電膜２ａおよび２ｂが形成された領域と
導電膜２ａおよび２ｂが形成されていない領域との双方
にセラミックペーストが付与されてもよい。この場合に
は、導電膜２ａおよび２ｂが形成された領域では、導電
膜２ａおよび２ｂが形成されていない領域に比べて、導
電膜２ａおよび２ｂの厚みに相当する厚み分だけ薄くセ
ラミックペーストを付与し、結果として、導電膜２ａお
よび２ｂの厚みによる段差３ａおよび３ｂを実質的にな
くすようにすることが行なわれるが、このような厚みの
制御は、インクジェット方式によれば比較的簡単に行な
うことができる。なお、薄層化の点では、図１（３Ａ）
および（３Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリ
ーンシート１ａおよび１ｂの主面上の導電膜２ａおよび
２ｂが形成されていない領域にのみセラミックペースト
４ａおよび４ｂを付与する方が好ましい。

【００２４】次に、図１（３Ａ）および（３Ｂ）にそれ
ぞれ示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが
交互に積み重ねられ、それによって、図１（４）に示す
ように、積層体５が得られる。この積層体５は、必要に
応じてプレスされた後、焼成される。そして、この積層
体５の両端部に外部電極を形成することにより、所望の
積層セラミックコンデンサが完成する。

【００２５】このように、この実施形態によれば、導電
膜２ａおよび２ｂの厚みによる段差３ａおよび３ｂを実
質的になくすために、インクジェット方式を用いて、セ
ラミックペースト４ａおよび４ｂを付与するので、所望
の領域に、所望の厚さ（薄さ）で、精度良く、かつ効率
良く、セラミックペースト４ａおよび４ｂを付与するこ
とができる。したがって、焼成段階において亀裂が生じ
ないようにして、薄層化および多積層化に対応でき、そ
れゆえ性能の優れた積層セラミックコンデンサを能率的
に製造することができる。

【００２６】図２は、この発明の他の実施形態による積
層型セラミック電子部品の製造方法を説明するためのも
ので、積層型セラミック電子部品の製造装置６を図解的
に示す正面図である。図３は、図２に示した製造装置６
の一部を示す斜視図である。この実施形態でも、積層型
セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサ
が製造される。

【００２７】この製造装置６は、まず、長尺のキャリア
フィルム７上にセラミックグリーンシート８が長手方向
にわたって連続的に形成された長尺の複合体９を供給す
る供給源となる供給リール１０を備える。供給リール１
０から引き出された複合体９は、セラミックグリーンシ
ート８を上方に向けた状態で、以後の各ステーションに
導かれる。供給リール１０から供給される複合体９は、
そのテンションがコントロールされ、かつこの幅方向で
の位置がコントロールされることが望ましい。

【００２８】複合体９は、次いで、セラミックグリーン
シート不良検知部１１に導かれる。ここでは、セラミッ
クグリーンシート８の不良が、目視または光学式検知器
１２により検出され、その情報がコントローラ１３に送
られる。次いで、複合体９は、導電膜付与ステーション
１４に導かれる。導電膜付与ステーション１４には、複
合体９を搬送するためのコンベヤ１５または吸引機構を
有する往復動可能なスライダや吸引ロール等が設けられ
ている。この導電膜付与ステーション１４においては、
複合体９に含まれるセラミックグリーンシート８の主面
上に、導電ペーストをもって導電膜１６が長手方向に一
定ピッチで分布する複数箇所に印刷される。この印刷に
は、たとえばスクリーン印刷が用いられる。したがっ
て、コンベヤ１５の上方には、スクリーン１７、導電ペ
ーストをスクリーン１７上に延ばすスクレーパ１８、お
よびスクリーン１７を通して導電ペーストをセラミック
グリーンシート８の主面上に付与するスキージ１９が配
置される。

【００２９】なお、セラミックグリーンシート不良検知
部１１において、セラミックグリーンシート８に不良が
存在することが検出されたときには、そのような不良部
分に対しては、導電膜１６の印刷が実施されないように
することが好ましい。また、この導電膜付与ステーショ
ン１４において、導電膜１６の印刷と同時に、位置合わ
せ用マークが印刷されてもよい。また、導電膜１６の形
成を、印刷によらず、たとえばインクジェット方式によ
って行なってもよい。

【００３０】次いで、複合体９は、印刷不良検知部２０
に導かれる。ここにおいて、上述した印刷の不良が、目
視または光学式検知器２１により検出され、その情報が
コントローラ１３に入力される。コントローラ１３は、
印刷不良部分をセラミックグリーンシート８の積層に際
して使用しないように、後述する打ち抜きステーション
２２における動作を制御する。この場合、使用しない不
良部分による印刷の不足分は、自動的に追加印刷されて
補正される。

【００３１】次いで、複合体９は、乾燥ステーション２
３に導かれる。乾燥ステーション２３には、上方より温
風を複合体９の上面に与える温風ノズル２４および複合
体９の下面より加熱する熱盤（図示せず。）を備える乾
燥炉２５が配置される。なお、乾燥ステーション２３に
おいて、赤外線を使用する場合もある。この乾燥ステー
ション２３においては、導電膜付与ステーション１４に
おいて付与された導電膜１６の乾燥が行なわれる。

【００３２】次いで、複合体９は、セラミックペースト
付与ステーション２６に導かれる。このセラミックペー
スト付与ステーション２６の詳細が図３に示されてい
る。セラミックペースト付与ステーション２６には、た
とえばドロップオンデマンド方式によるインクジェット
装置２７が設けられる。インクジェット装置２７は、セ
ラミックグリーンシート８に対向して配置されかつその
全幅方向にわたって延びるノズルアセンブリ２８を備え
る。ノズルアセンブリ２８には、複数のノズルが設けら
れる。複合体９が図３に示した矢印の方向に搬送されな
がら、、吹き付け装置２９から供給されるセラミックペ
ースト３０が、ノズルアセンブリ２８に備える所定のノ
ズルから所定のタイミングでセラミックグリーンシート
８の主面に向かって吹き付けられることにより、セラミ
ックグリーンシート８の主面上の導電膜１６が形成され
ていない領域に、セラミックペースト３０の膜が導電膜
１６の厚みによる段差を実質的になくすように形成され
る。

【００３３】この実施形態においても、前述した実施形
態の場合と同様、導電膜１６が形成された領域にも、導
電膜１６が形成されていない領域でのセラミックペース
トの付与厚みより薄くセラミックペーストが付与されて
もよい。次いで、複合体９は、第２の乾燥ステーション
３１に導かれる。この第２の乾燥ステーション３１に
も、前述した乾燥ステーション２３と同様、上方より温
風を複合体９の上面に与える温風ノズル３２および複合
体９の下面より加熱する熱盤（図示せず。）を備える乾
燥炉３３が配置される。この第２の乾燥ステーション３
１においては、セラミックペースト付与ステーション２
６において付与されたセラミックペースト３０の乾燥が
行なわれる。

【００３４】次いで、複合体９は、ダンサーロール３４
に巻き掛けされる。これによって、前述したセラミック
ペースト付与ステーション２６と後述する打ち抜きステ
ーション２２との間にある複合体９のテンションがコン
トロールされるとともに、セラミックペースト付与ステ
ーション２６における複合体９の送り量と打ち抜きステ
ーション２２における複合体９の送り量との差が吸収さ
れる。この送り量の差は、打ち抜きステーション２２に
おける打ち抜きが、印刷された導電膜１６や位置合わせ
用マークを基準として行なわれるため、累積されること
はない。

【００３５】次いで、複合体９は、打ち抜きステーショ
ン２２に導かれる。打ち抜きステーション２２には、複
合体９を搬送するためのコンベヤ３５と、コンベヤ３５
の上方に複合体９を介して配置されるピックアップ装置
３６とを備える。ピックアップ装置３６は、セラミック
グリーンシート８に閉じられた形状の切断線を形成する
ための切断刃３７を備える。ピックアップ装置３６は、
コンベヤ３５に対して近接・離隔可能に設けられ、ま
た、真空吸引に基づきセラミックグリーンシート８を吸
着するように構成されている。他方、コンベヤ３５は、
真空吸引に基づきキャリアフィルム７を吸着するように
構成されている。

【００３６】このような構成において、ピックアップ装
置３６がコンベヤ３５に近接したとき、切断刃３７によ
り、導電膜１６と位置合わせされた状態で、セラミック
グリーンシート８に閉じられた形状の切断線が形成され
る。このとき、キャリアフィルム７には、少なくともこ
こを貫通するような切断線が形成されないようにされ
る。次に、ピックアップ装置３６がコンベヤ３５から離
隔される。これによって、切断線で囲まれた所定の大き
さのセラミックグリーンシート８が、キャリアフィルム
７から剥離されることによって取り出され、この所定の
大きさのセラミックグリーンシート８がピックアップ装
置３６によって保持される。次に、このピックアップ装
置３６は、所定の大きさのセラミックグリーンシート８
を保持したまま、図示しない積み重ねテーブルの上方へ
移動され、ここで、前に置かれたセラミックグリーンシ
ート８上に、このセラミックグリーンシート８が積み重
ねられ、プレスされる。このようなピックアップ装置３
６の動作が繰り返されることにより、所望の積層数のセ
ラミックグリーンシート８を備える積層体が得られる。

【００３７】なお、上述した積み重ねは、ピックアップ
装置３６の切断刃３７で囲まれた空間内で行なわれても
よい。このようにして得られた積層体は、必要に応じて
プレスされかつさらに切断された後、焼成され、その
後、この積層体の両端部に外部電極が形成されることに
より、所望の積層セラミックコンデンサが完成する。

【００３８】打ち抜きステーション２２において、前述
したように、所定の大きさのセラミックグリーンシート
８が取り出された後の複合体９は、そのテンションがコ
ントロールされながら、巻取りリール３８に巻き取られ
る。この実施形態によれば、前述した実施形態に比べ
て、積層セラミックコンデンサの生産性が一層向上され
る。また、セラミックグリーンシート８がキャリアフィ
ルム７に裏打ちされた状態で打ち抜きまでの工程が実施
されるので、より薄いセラミックグリーンシート８の取
扱いが容易となり、積層セラミックコンデンサの小型化
および高容量化の実現により寄与できることになる。

【００３９】以上、この発明を図示した実施形態による
積層セラミックコンデンサの製造方法および製造装置に
関連して主として説明したが、この発明は、積層セラミ
ックコンデンサに限らず、抵抗、インダクタ、バリス
タ、フィルタ等として機能する積層型セラミック電子部
品にも、これら機能素子が複合された積層型セラミック
電子部品にも適用することができる。

【００４０】また、前述した実施形態では、内部回路要
素膜が、内部電極のための導電膜であったが、上述した
ように、この発明は、任意の機能を有する種々の積層型
セラミック電子部品に適用可能であるので、内部回路要
素膜としては、種々の態様が考えられる。たとえば、内
部回路要素膜は、導電膜のような良好な導電性を有する
回路要素膜である以外に、たとえば比較的大きな電気抵
抗性あるいは他の電気的特性を有する回路要素膜である
こともある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による積層型セラミック
電子部品としての積層セラミックコンデンサの製造方法
を示す斜視図である。

【図２】この発明の他の実施形態による積層型セラミッ
ク電子部品としての積層セラミックコンデンサの製造方
法および製造装置を示す正面図である。

【図３】図２に示したセラミックペースト付与ステーシ
ョン２６を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，８ セラミックグリーンシート ２ａ，２ｂ，１６ 導電膜 ３ａ，３ｂ 段差 ４ａ，４ｂ，３０ セラミックペースト ５ 積層体 ６ 製造装置 ７ キャリアフィルム ９ 複合体 １０ 供給リール １４ 導電膜付与ステーション ２２ 打ち抜きステーション ２６ セラミックペースト付与ステーション ２７ インクジェット装置 ２８ ノズルアセンブリ ２９ 吹き付け装置 ３６ ピックアップ装置 ３７ 切断刃

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部回路要素膜がその厚みによる段差を
   もたらすように部分的に形成された主面を有するセラミ
   ックグリーンシートを用意し、 前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
   ように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上に
   インクジェット方式によりセラミックペーストを付与
   し、 前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグ
   リーンシートを積み重ねる、各工程を備える、積層型セ
   ラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 長尺のキャリアフィルム上にセラミック
   グリーンシートがその長手方向にわたって連続的に形成
   された長尺の複合体を用意し、 前記長尺の複合体を、その長尺の形態を維持したまま、
   順次、内部回路要素膜付与ステーション、セラミックペ
   ースト付与ステーション、および打ち抜きステーション
   に連続的に導く、各工程を備え、 前記内部回路要素膜付与ステーションにおいては、前記
   セラミックグリーンシートの主面上に、所定の厚みを有
   する内部回路要素膜が長手方向に分布する複数箇所に付
   与され、 前記セラミックペースト付与ステーションにおいては、
   前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
   ように、前記セラミックグリーンシートの主面上にイン
   クジェット方式によりセラミックペーストが付与され、 前記打ち抜きステーションにおいては、前記セラミック
   グリーンシートが、前記内部回路要素膜と位置合わせさ
   れた状態で所定の大きさに順次打ち抜かれ、かつ前記キ
   ャリアフィルムから剥離され、それによって、積層型セ
   ラミック電子部品のための積み重ねられるべき複数の所
   定の大きさのセラミックグリーンシートが取り出され
   る、積層型セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 内部回路要素膜がその厚みによる段差を
   もたらすように部分的に形成されたセラミックグリーン
   シートの主面上に、前記内部回路要素膜の厚みによる段
   差を実質的になくすためのセラミックペーストをインク
   ジェット方式により付与する、セラミックペースト付与
   手段を備える、積層型セラミック電子部品の製造装置。
4. 【請求項４】 長尺のキャリアフィルム上にセラミック
   グリーンシートがその長手方向にわたって連続的に形成
   された長尺の複合体を供給する、供給源と、 前記供給源から供給された前記長尺の複合体に対し、前
   記セラミックグリーンシートの主面上に所定の厚みを有
   する内部回路要素膜を長手方向に分布する複数箇所に付
   与することを行なう、内部回路要素膜付与ステーション
   と、 前記内部回路要素膜付与ステーションを通過した前記長
   尺の複合体に対し、前記内部回路要素膜の厚みによる段
   差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシー
   トの主面上にインクジェット方式によりセラミックペー
   ストを付与することを行なう、セラミックペースト付与
   ステーションと、 前記セラミックペースト付与ステーションを通過した前
   記長尺の複合体に対し、前記セラミックグリーンシート
   を前記内部回路要素膜と位置合わせされた状態で所定の
   大きさに順次打ち抜き、かつ前記キャリアフィルムから
   剥離し、それによって、積層型セラミック電子部品のた
   めの積み重ねられるべき複数の所定の大きさのセラミッ
   クグリーンシートを取り出すことを行なう、打ち抜きス
   テーションとを備える、積層型セラミック電子部品の製
   造装置。