JPH09219375A5 - ヒータ台座及び半導体製造装置 - Google Patents

ヒータ台座及び半導体製造装置

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【特許請求の範囲】
【請求項１】 ヒータと該ヒータ内に配置される反応管が貫通する為の貫通孔を有するベースとの間に設置されるヒータ台座であって、該ヒータ台座は該ヒータ台座の外壁面に開口した吹込み孔と、前記ヒータ台座の上面に開口した内端孔と、前記吹込み孔と前記内端孔とに亘って形成された内端部とを備え、該内端部は流れる気体の流れが上方に向く様に上向きに傾斜して設けられ、前記ヒータ台座は、前記ベースの貫通孔と前記反応管との間隙を封止する様に設けられた断熱材にインロー方式で係合されていることを特徴とするヒータ台座。
【請求項２】 反応管と、ヒータと、前記反応管が貫通する為の貫通孔を有するベースと、前記ヒータと前記ベースとの間に設置されるヒータ台座とを備えた半導体製造装置であって、前記ヒータ台座は該ヒータ台座の外壁面に開口した吹込み孔と、前記ヒータ台座の上面に開口した内端孔と、前記吹込み孔と前記内端孔とに亘って形成された内端部とを備え、該内端部は流れる気体の流れが上方に向く様に上向きに傾斜して設けられ、前記ヒータ台座は、前記ベースの貫通孔と前記反応管との間隙を封止する様に設けられた断熱材にインロー方式で係合されていることを特徴とする半導体製造装置。
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