JPH09221224A - 電子部品のハンドリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数の電子部品をその自重を利用し連接して
傾斜供給し、先頭の電子部品と後続の電子部品とを停止
させて先頭の電子部品を解放し一つずつ切り出すハンド
リング装置には、連接した電子部品が互いに圧着し先頭
の電子部品を解放しても分離できないことがあった。 【解決手段】 先頭の電子部品１Ａの停止位置での搬送
面の傾斜角を、後続の電子部品１Ｂが位置する搬送面の
傾斜角と異ならせるとともに、先頭の電子部品１Ａを停
止位置の搬送面に沿わせて後続の電子部品１Ｂの移動方
向と異ならせ、連接した電子部品１を分離するようにし
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造時
に用いられるハンドリング装置に関連した技術分野に属
する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂外装型電子部品は、一般的にリード
フレームを用い、電子部品本体をリードフレーム上のア
イランドに固定し、電子部品本体の電極と外部引出し用
のリードとを電気的に接続して、電子部品本体を含む主
要部分を樹脂にて被覆し、外装樹脂から露呈したリード
フレームの不要部分を切断除去し、必要に応じてリード
成形され、電気的な特性検査をして良否判定、等級判定
され、良品判定された電子部品の外装樹脂に必要に応じ
て品名や製造ロット番号などの表示がされて製造され
る。樹脂モールド後、リードフレームから分離された電
子部品は、トレイやスティックなどに収納されて、保管
や、工程間の移動、製造装置への供給が行われる。ここ
で、トレイは箱状容器内に電子部品を一つずつ収容する
仕切を設けたもので、多リードでしかもリードが細く曲
がりやすい電子部品に好適で、電子部品の収納、取り出
しは専用のハンドリング装置によって一つずつ収納、取
り出しがなされる。一方、パワーＩＣのように比較的大
きな電流を取り扱う電子部品では、リードが比較的太く
取り扱い時のリード変形の心配が少ないため、多数個の
電子部品を連接して収納する筒状のステッイクが一般的
に用いられる。このスティックに収納された電子部品は
そのまま取り出すと多数個が連続して供給されるため、
連接状態の電子部品を一つずつ切り出すハンドリング装
置が用いられている。この一例を図１０及び図１１から
説明する。図において、１は電子部品で、図示点線で示
す電子部品本体２とリード３とを電気的に接続して電子
部品本体２を含む主要部分を樹脂４にて被覆している。
図示例では多数本のリード３が外装樹脂４の一つの側壁
から平行に導出されているが、樹脂の側壁から導出させ
たものでもよい。５は上面に電子部品１の外装樹脂４を
収容する溝５ａを形成し、傾斜配置されたガイドレー
ル、６はガイドレール５上で電子部品１の移動経路上方
に配置された第１のシリンダ７により上下動し、電子部
品１の移動経路内に突出退入して、連接して降下する電
子部品１の内、先頭の電子部品１Ａを係止する第１のス
トッパ、８はガイドレール５上の電子部品１の移動経路
上方で、第１のストッパ６により停止させられた先頭の
電子部品１Ａに連接する後続の電子部品１Ｂの上方に配
置された第２のシリンダ９により上下動し、電子部品１
Ｂの上面を弾性的に押圧して保持する第２のストッパを
示す。このガイドレール５の下端は図示省略するが電気
的特性の検査装置や捺印装置に接続されている。以下に
この装置の動作を説明する。先ず、第１のシリンダ７を
作動させて第１のストッパ６をガイドレール５上に突出
させ、スティック（図示せず）から多数個の電子部品１
をガイドレール５上に供給する。これにより、電子部品
１はガイドレール５上を降下して、先頭の電子部品１ａ
は第１のストッパ６に係止され、後続の電子部品１Ｂも
停止される。続いて、第２のシリンダ９を作動させて、
第２のストッパ８にて後続の電子部品１ｂを係止し、後
続の電子部品を保持する。さらに第１のストッパ６を解
放すると、先頭の電子部品１Ａは降下して、前方の検査
装置などへ送られる。先頭の電子部品１Ａが第１のスト
ッパ６位置を通り抜けると直ちに第１のシリンダ７を作
動させて第１のストッパ６を電子部品の移動経路内に突
出させる。この状態で、第２のシリンダ９を解放する
と、第２のストッパ８が電子部品１Ｂを先頭とする後続
の電子部品１が降下して第１のストッパ６に係止され
る。上記動作を繰り返して電子部品１は一つずつ切り出
されガイドレール５が接続された工程に送り込まれる。
この装置は、第１、第２のシリンダ７、９を一定の速度
で繰り返し動作させることの他、前方の工程から出力さ
れる電子部品の供給要求信号に基づいて動作させること
もできる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１０装置
では、ガイドレール５上に多数本のスティックから供給
された電子部品１が同時に多数個配列され、これらの電
子部品からの荷重が集積されて先頭の電子部品１Ａにか
かる。一方、樹脂外装型電子部品は、一般的にモールド
金型を用いて樹脂成形されるが、成形金型の衝合面から
樹脂が漏れ出ると樹脂の薄いばりとなり、この樹脂ばり
が連接部分に形成されると、大きな荷重によりばり同士
がつぶれ合って密接することがあった。また、樹脂中に
は、樹脂成形後、成形金型からの離型を良好にするため
ワックスが添加されているが、このワックスは樹脂表面
にしみ出し樹脂ばりの接着性を高めるため、連接した電
子部品を強固に接続する。そのため、先頭の電子部品１
Ａは第１のストッパ６を解放しても、後続の電子部品１
Ｂに保持されて落下せず、この状態で第１のストッパ６
を作動させると先頭ので電子部品１Ａは再度第１のスト
ッパ６に係止され、電子部品の供給が出来なくなるとい
う問題があった。この問題を解決するために、図１２に
示すように、ガイドレール５の電子部品の移動経路の所
定位置の傾斜角を変えて段差５ｂを形成し、先頭の電子
部品１Ａをこの段差５ｂ部分に落とし込み樹脂ばりが形
成された連接部分を屈曲させることにより電子部品の分
離性を良好にすることも行われているが、第２のストッ
パ８を解放した状態で第１のストッパ６に向かって降下
する電子部品には後続の多数の電子部品が連接している
ため、先頭の電子部品と後続の電子部品とが一直線上を
降下し、そのまま第１のストッパ６に衝突して後続の電
子部品に押圧されるため、先頭の電子部品は段差部分に
収容されるとは限らず、電子部品の切り出しが出来ない
ことがあるため、作業者が手作業により切り出しの出来
ない電子部品を送り出す必要があって、作業効率が悪く
改善が望まれていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、樹脂外装された電子部
品を多数個、連接して傾斜配置されたガイドレール上に
供給し、ガイドレール上の定位置で先頭の電子部品並び
に後続の電子部品を停止させ、先頭の電子部品の停止状
態を解放するまで、後続の電子部品を保持し、先頭の電
子部品が解放された後、後続の電子部品の内、先頭の電
子部品を停止させ、連接する電子部品を一つずつ切り出
すようにした電子部品のハンドリング装置において、ガ
イドレール上の先頭の電子部品が停止させられる部分と
後続の電子部品が位置する部分との間に段差を形成し
て、停止位置での搬送面の傾斜角を、後続の電子部品が
位置する搬送面の傾斜角と異ならせるとともに、先頭の
電子部品を押し込みあるいは引き込みにより停止位置の
搬送面に収容させて沿わせ、後続の電子部品の移動方向
と異ならせて、先頭の電子部品と後続の電子部品の外装
樹脂の連接部を分離するようにしたことを特徴とする。
上記段差は、ガイドレールの搬送路に直接形成すること
のほか、先頭の電子部品の停止位置に、傾斜角を可変し
得る可動搬送路を配置し、この可動搬送路の傾斜角を調
整することにより形成することができる。この可動搬送
路には電子部品の側方より上面側に延びて、電子部品の
浮き上がりを防止する保持部材を配置することにより、
可動搬送路の傾斜角を変化させると同時に電子部品を搬
送路に沿わせ後続の電子部品の移動方向と異ならせるこ
とができる。また段差は、先頭の電子部品を収容する凹
部によっても形成でき、その内部に後続の電子部品を支
持する搬送面の傾斜角と異なる傾斜角の搬送面を形成す
る。この凹部底面の搬送面の傾斜角は、その内部に収容
された電子部品を押し上げる昇降機構によって可変でき
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。本発明による電子部品のハンドリング装置は、傾
斜したガイドレールに連接して供給した多数の電子部品
を一つずつ切り出す装置において、電子部品の連接部に
樹脂ばりが形成されているような場合に、連接部分が圧
接し密着しても確実に電子部品を一つずつ切り出すこと
の出来るようにしたハンドリング装置を提供するもの
で、ガイドレール上の先頭の電子部品が停止させられる
部分と後続の電子部品が位置する部分との間に、ガイド
レール上の停止位置にある先頭の電子部品と後続の電子
部品のそれぞれの搬送面の傾斜角を異ならせて段差を形
成し、先頭の電子部品を押し込みあるいは引き込みによ
り停止位置の搬送面に収容させて沿わせることにより、
後続の電子部品の移動方向と異なる方向に向けて、先頭
の電子部品と後続の電子部品の外装樹脂の連接部を確実
に分離する。上記段差は、ガイドレールの搬送路に凸屈
曲状あるいは凹屈曲状、階段状、凹孔状に直接形成する
ことのほか、先頭の電子部品の停止位置に、傾斜角を可
変し得る可動搬送路を配置し、この可動搬送路の傾斜角
を調整することにより形成することができる。本発明に
よる装置は、上記段差の搬送面に電子部品を沿わせる手
段として、電子部品の上面を押圧する押圧手段を、電子
部品の下面より吸着する吸着手段をそれぞれ付設するこ
との他、段差が可動搬送路によって形成される場合に
は、電子部品の側方より上面側に延びて電子部品の浮き
上がりを防止する保持部材を配置することにより、さら
には、段差が凹孔の場合には、その内部に収容されて電
子部品を押し上げる昇降機構を配置することにより、可
動搬送路の傾斜角を変化させると同時に電子部品を搬送
路に沿わせ後続の電子部品の移動方向と異ならせ、電子
部品の連接部を確実に分離することが出来る。先頭の電
子部品を所定位置に停止させるストッパとして、シリン
ダなどで駆動されるものの他、可動搬送路の端部や凹孔
の内壁などを利用することが出来、後続の電子部品を所
定位置に停止させるストッパとして、シリンダなどで駆
動されるものの他、可動搬送路の端部や凹孔に収容され
た先頭の電子部品の後端を利用することが出来る。

【０００６】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、図１０乃至図１２と同一符号は同一物を示
し重複する説明を省略する。この装置はガイド溝５ａを
形成し、電子部品の移動方向中間に段差５ｂを形成し
て、ガイドレール５上に第１、第２のストッパ６、８を
配設することは図１１装置と全く同じであるが、第1、
第2のストッパ６、８の間に先頭の電子部品１Ａを段差
５ｂによって形成された凹所に押し込む押圧手段１０を
設けた点で相違する。この押圧手段１０は停止位置にあ
る電子部品１Ａの上方に配置されたシリンダ１１によっ
て駆動される押圧ロッド１２によって構成される。この
装置は、先ず、第１のシリンダ７を作動させて第１のス
トッパ６をガイドレール５上に突出させ、スティック
（図示せず）から多数個の電子部品１をガイドレール５
上に供給する。これにより、電子部品１はガイドレール
５上を降下して、先頭の電子部品１ａは第１のストッパ
６に係止され、後続の電子部品１Ｂも停止される。続い
て、第２のシリンダ９を作動させて、第２のストッパ８
にて後続の電子部品１ｂを係止し、後続の電子部品１Ｂ
を保持する。そしてシリンダ１１を作動させて押圧ロッ
ド１２により先頭の電子部品１Ａの後端部を押圧する
と、先頭の電子部品１Ａは後続の電子部品１Ｂとの連接
部分が分離され図示点線で示すように段差５ｂ部分に押
し込まれる。この後、第１のストッパ６を解放すると、
先頭の電子部品１Ａは降下して、前方の検査装置などへ
送られる。先頭の電子部品１Ａが第１のストッパ６位置
を通り抜けると直ちに第１のシリンダ７を作動させて第
１のストッパ６を電子部品の移動経路内に突出させる。
この状態で、第２のシリンダ９を解放すると、第２のス
トッパ８が電子部品１Ｂを先頭とする後続の電子部品１
が降下して第１のストッパ６に係止される。上記動作を
繰り返すと電子部品１は一つずつ確実に切り出されガイ
ドレール５が接続された次の工程に送り込まれる。この
装置では、段差５ｂは第１のストッパ６によって停止さ
れた電子部品のうち後続の電子部品１Ｂがかかる位置に
形成することが望ましい。また、この装置では、段差５
ｂの前後の搬送面を平行に形成したが、図２及び図３に
示すように、非平行としてもよい。さらには、押圧手段
１０をシリンダ１１と押圧ロッド１２によって第１、第
２のストッパ６、８から独立して形成したが、図４に示
すように第１のストッパの後壁６ａ又は第２のストッパ
８の前壁８ａの少なくとも一方の側壁を、先頭の電子部
品１Ａの後端部側に延在させ、この延在部を押圧手段１
０Ａ、１０Ｂとすることもできる。また、図５に示すよ
うに前部に第１のストッパとして機能する係止部１３ａ
を、後部に押圧手段として機能する押圧部１３ｂを、中
間に揺動軸１３ｃを有する揺動部材１３を設けることに
より、係止部１３ａを下げた状態で先頭の電子部品１Ａ
を停止させ、揺動軸１３ｃ周りに揺動部材１３を回動さ
せて先頭の電子部品１Ａの上面を押圧部１３ｂにより、
搬送路５に押しつけない程度に押圧して段部５ｂ内に押
し込み、同時に係止部１３ａを上昇させて先頭の電子部
品１Ａを解放し、押圧部１３ｂによって後続の電子部品
１Ｂを停止させることもできる。これにより、図１装置
における第１、第２のストッパ６、８と押圧手段１０の
機能を揺動部材１３によって実現でき、揺動軸１３ｃだ
けの回動制御で電子部品の分離が確実に出来るから制御
も簡単となる。本発明によるハンドリング装置の他の実
施例を図６から説明する。図において、１４はガイドレ
ール５の搬送面の一部に挿入された可動搬送路で、下面
下端部が板ばね１５によりガイドレール５に接続され、
揺動可能とされ、下面上端部がスプリング１６によっ
て、上方に付勢されている。ガイドレール５上に供給さ
れた電子部品の内、先頭の電子部品１Ａは可動搬送面１
４上に位置するように第１のストッパ６により停止さ
れ、後続の電子部品１Ｂは第２のストッパ８により固定
される。１７は第１、第２のストッパ６、８間に配置さ
れ、下端の脚片１７ａ、１７ｂを突出させて上下動し、
この脚片１７ａ、１ｂにより可動搬送面１４を押圧する
押圧手段で、脚片１７ａ、１７ｂ間に電子部品１Ａを保
持する。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、第１
のストッパ６を作動させて、ガイドレール５上を連接し
て降下する電子部品を停止させる。次に、第２のストッ
パ８を作動させて、後続の電子部品１Ｂを固定し、さら
に押圧手段１７を降下させて。その脚片１７ａ、１７ｂ
により可動搬送路１４を押圧すると、可動搬送路１４は
板ばね１５を回動軸として押下され、このとき、電子部
品１Ａは押圧部材１７により保持されているため、可動
搬送路１７とともに降下し先頭の電子部品１Ａと続く電
子部品１Ｂとの間の連接部分が分離される。押圧手段１
７の降下と同時に第１のストッパ６を解放すると、先頭
の電子部品１Ａが続く電子部品１Ｂから分離された時点
からガイドレール５上を降下し切り出しが行われる。そ
して押圧部材１７を上昇させるのと逆に第１のストッパ
６を降下させ第２のストッパ８を解放すると、続く先頭
の電子部品が第１のストッパ６に係止され、上記動作を
繰り返すことのより、順次電子部品を一つずつ切り出す
ことが出来る。図７は図６実施例の変形例を示す。図に
おいて、１８はガイドレール５の搬送面の一部に挿入さ
れた可動搬送路で、下面下端部が板ばね１５によりガイ
ドレール５に接続されて揺動可能とされ、下面上端部が
スプリング１６によって、上方に付勢されている。この
可動搬送路１８は通常は、上端側が固定搬送路より突出
し、第１のストッパ６によって押圧されることにより、
固定搬送路と面一になる。１９、２０はそれぞれ先頭の
電子部品１Ａの後端部と続く電子部品の先端部とを覆
い、可動搬送路１８及び固定搬送路５に固定された保持
部材を示す。この装置は、通常は可動搬送路１８が固定
搬送路より突出しているため、先頭の電子部品がこの段
差部分で停止させられる。次に第１のストッパ６を降下
させさらに可動搬送路１８を押圧すると、可動搬送路１
８が固定搬送路と面一となり、電子部品１が可動搬送路
１８上を降下して先頭の電子部品１Ａが第１のストッパ
６に係止される。この状態で第１のストッパ６を上昇さ
せると、可動搬送路１８は板ばね１５とスプリング１６
により上昇して、先頭の電子部品１Ａを上昇させるが、
後続の電子部品１Ｂは保持部材２０によって拘束されて
いるめ、電子部品間の連接部が確実に分離される。この
装置は、可動搬送路１８が第２のストッパを兼用し、第
１のストッパが電子部品を押圧する手段を兼用するた
め、第１のストッパ６の動作だけで、連接した電子部品
の切り出しが確実にでき、その制御も容易である。図８
は図６実施例の変形例を示す。図において、図７と統一
符号は同一物を示し重複する説明を省略する。図におい
て、可動搬送路１８は下端側に回動軸１８ａを有し、上
面中間部を開口させ、上端側がスプリング１６によって
下方に付勢されている。可動搬送路１８と固定搬送路の
隣接部分には、電子部品を挿通し、可動搬送路１８が上
下動する際に電子部品を保持する保持手段１９、２０が
配置されている。２１は可動搬送路１８が固定搬送路と
面一の時に開口窓１８ｂから突出して電子部品を係止す
るストッパ、２２は可動搬送路１８を回転軸周りに上下
動させる揺動手段で、図示例では、回転カムを示す。以
下にこの装置の動作を説明する。この装置は、通常は可
動搬送路１８が固定搬送路より突出しているため、先頭
の電子部品がこの段差部分で停止させられ、この時、ス
トッパ２１はその上端が可動搬送路１８の搬送面より下
方に位置している。次に回転カム２２により可動搬送路
１８を降下させて固定搬送路と面一にすると、可動搬送
路１８の上端部で停止させられていた電子部品が降下
し、先頭の電子部品１Ａが可動搬送路１８上を降下して
ストッパ２１に係止される。さらに回転カム２２を回転
させると可動搬送路１８は上昇し、電子部品１の連接部
が分離され、ストッパ２１の相対的な高さが低くなり、
最終的にストッパ２１の上端は可動搬送路１８内に沈む
ため、先頭の電子部品１Ａは自由状態となり稼働搬送路
１８から下方へ降下する。この時、後続の電子部品は可
動搬送路によって形成される段差部分で係止される。こ
のように、この装置は回転カム２２の回転だけで電子部
品を一つずつ切り出すことが出来る。。この装置は、ス
トッパ２１がベース（図示せず）に対して移動可能に取
り付け可動搬送路１８に対するストッパ２１の位置を調
整可能であるため、サイズの異なる電子部品にも容易に
対応できる。また、電子部品１Ａの解放時に可動搬送路
１８の傾斜角を急にできるため、電子部品の排出を高速
で行え、切り出し作業の高速化に対応できる。図９は本
発明の他の実施例を示す。図において、２３はガイドレ
ール５の中間に形成した凹部で、上方から連続した傾斜
面を下方に向かって深く形成している。この凹部２３の
傾斜した底面には貫通孔２３ａが形成されて、凹部２３
内に収容された電子部品１Ａを押し上げて、下方の搬送
路に移し替える押上体２４が突出退入する。２５は後続
の電子部品１Ｂを挿通しその浮き上がりを防止する保持
部材を示す。 この装置は、押上体２４を降下させた状
態で、電子部品を供給すると、先頭の電子部品１Ａが凹
部２３内に収容され係止される。次に、押上体２４を上
昇させると、先頭の電子部品１Ａが持ち上げられる。こ
の電子部品１Ａに連接した後続の電子部品１Ｂは保持部
材２５により保持されているため、先頭の電子部品１Ａ
とともに上昇できず、先頭の電子部品１Ａから分離され
る。先頭の電子部品１Ａは先端部が固定搬送路より上方
に位置すると、押上体２４から滑り落ち、ガイドレール
５上を降下する。この時、後続の電子部品１Ｂは押上体
２４により進行が阻止され落下が防止され、押上体２４
が降下すると凹部２３内に収容される。この装置では、
凹部２３の底面を、凹部２３の上下に接続された搬送面
の傾斜角と非平行に設定しているが、平行にすることも
でき、この場合には、先頭の電子部品１Ａが凹部に収容
される際の角度が急角度となるため、凹部に収容された
電子部品を後続の電子部品から完全に分離することがで
きる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定されることな
く、例えば先頭の電子部品を停止位置の搬送面に沿わせ
て後続の電子部品の移動方向と異ならせる手段として、
押圧手段の他に、真空吸着手段などを用いることができ
る。

【０００７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、連接した
状態でしかも電子部品の自重が累積された荷重がかかる
先頭の電子部品を確実に一つずつ切り出すことが出来
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す電子部品のハンドリン
グ装置の要部側断面図

【図２】 図１装置の変形例を示す要部拡大側断面図

【図３】 図１装置の他の変形例を示す要部拡大側断面
図

【図４】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図

【図５】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図

【図６】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図

【図７】 図６装置の変形例を示す要部拡大側断面図

【図８】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図

【図９】 本発明の他の実施例を示す要部側断面図

【図１０】 従来の電子部品のハンドリング装置の一例
を示す要部側断面図

【図１１】 図１０装置のＡ−Ａ断面図

【図１２】 図１０装置の課題を解決したハンドリング
装置の要部拡大断面図

【符号の説明】

１ 電子部品 １Ａ 先頭の電子部品 １Ｂ 後続の電子部品 ４ 樹脂 ４ａ 連接部 ５ ガイドレール ５ｂ 段部 １４ 可動搬送路 １８ 可動搬送路

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂外装された電子部品を多数個、連接し
   て傾斜配置されたガイドレール上に供給し、ガイドレー
   ル上の定位置で先頭の電子部品並びに後続の電子部品を
   停止させ、先頭の電子部品の停止状態を解放するまで、
   後続の電子部品を保持し、先頭の電子部品が解放された
   後、後続の電子部品の内、先頭の電子部品を停止させ、
   連接する電子部品を一つずつ切り出すようにした電子部
   品のハンドリング装置において、 上記先頭の電子部品の停止位置での搬送面の傾斜角を、
   後続の電子部品が位置する搬送面の傾斜角と異ならせる
   とともに、先頭の電子部品を停止位置の搬送面に沿わせ
   て後続の電子部品の移動方向と異ならせ、先頭の電子部
   品と後続の電子部品の外装樹脂の連接部を分離するよう
   にしたことを特徴とする電子部品のハンドリング装置。
2. 【請求項２】先頭の電子部品の停止位置に、傾斜角を可
   変し得る可動搬送路を配置したことを特徴とする請求項
   １に記載の電子部品のハンドリング装置。
3. 【請求項３】可動搬送路に電子部品の側方より上面に延
   びる保持部材を配置したことを特徴とする請求項２に記
   載の電子部品のハンドリング装置。
4. 【請求項４】先頭の電子部品の停止位置に、この電子部
   品を収容し後続の電子部品を支持する搬送面の傾斜角と
   異なる傾斜角の搬送面を有する凹部を形成したことを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品のハンドリング装
   置。
5. 【請求項５】凹部底面にその内部に収容された電子部品
   を押し上げる昇降機構を配置したことを特徴とする請求
   項４に記載の電子部品のハンドリング装置。