JPH09223718A - 回路構成要素の接続構成体 - Google Patents
回路構成要素の接続構成体Info
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- JPH09223718A JPH09223718A JP8027509A JP2750996A JPH09223718A JP H09223718 A JPH09223718 A JP H09223718A JP 8027509 A JP8027509 A JP 8027509A JP 2750996 A JP2750996 A JP 2750996A JP H09223718 A JPH09223718 A JP H09223718A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田部材のクラックの発生を抑えること。
【解決手段】 回路構成要素１の一面１ａ及び相手回路
構成要素５の相手一面５ａ間に半田部材７を設置した状
態で、前記回路構成要素１に設けた突起部３の先端が前
記一面１ａ及び前記相手一面５ａ間の寸法よりも狭い寸
法で前記相手一面５ａに対向するようのびており、前記
半田部材７が溶融した状態で前記半田部材７によって前
記回路構成要素１の導電部１１及び前記相手回路構成要
素５の相手導電部５１間が接続されるとともに前記突起
部３の前記先端が前記相手一面５ａに当接した状態にお
ける前記半田部材７は、溶融される以前の前記半田部材
７の幅方向の寸法よりも狭い幅寸法で前記導電部１１及
び前記相手導電部５１間を接続している。
構成要素５の相手一面５ａ間に半田部材７を設置した状
態で、前記回路構成要素１に設けた突起部３の先端が前
記一面１ａ及び前記相手一面５ａ間の寸法よりも狭い寸
法で前記相手一面５ａに対向するようのびており、前記
半田部材７が溶融した状態で前記半田部材７によって前
記回路構成要素１の導電部１１及び前記相手回路構成要
素５の相手導電部５１間が接続されるとともに前記突起
部３の前記先端が前記相手一面５ａに当接した状態にお
ける前記半田部材７は、溶融される以前の前記半田部材
７の幅方向の寸法よりも狭い幅寸法で前記導電部１１及
び前記相手導電部５１間を接続している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路構成要素と相
手回路構成要素とを相対向し、これらを半田部材によっ
て相互に接続するために適した接続構成体に属し、特
に、リフロー半田によって回路構成要素と相手回路構成
要素とを相互に接続する回路構成要素の接続構成体に属
する。
手回路構成要素とを相対向し、これらを半田部材によっ
て相互に接続するために適した接続構成体に属し、特
に、リフロー半田によって回路構成要素と相手回路構成
要素とを相互に接続する回路構成要素の接続構成体に属
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路構成要素の接続構成体は、図
７及び図８に示すように、ＩＣチップ、ＬＳＩチップの
ような能動体を備えている回路構成要素１と、この回路
構成要素１の回路に対向するように設けられる相手回路
構成要素５と、回路構成要素１及び相手回路構成要素５
の回路間を電気的に接続する複数の半田部材７とを有し
ている。
７及び図８に示すように、ＩＣチップ、ＬＳＩチップの
ような能動体を備えている回路構成要素１と、この回路
構成要素１の回路に対向するように設けられる相手回路
構成要素５と、回路構成要素１及び相手回路構成要素５
の回路間を電気的に接続する複数の半田部材７とを有し
ている。
【０００３】回路構成要素１は、ほぼ正四角の板形状を
呈しており、中央部に、例えば１Ｃチップ搭載するスペ
ースをもった板形状のものであり、その板面の一面１ａ
に複数の導電部（導電パッド）１１を有している。ま
た、相手回路構成要素５は、板形状を呈しているプリン
ト回路基板のような相手基板であり、その相手基板の一
面（相手一面）５ａに複数の相手導電部（相手導電パッ
ド）５１を有している。
呈しており、中央部に、例えば１Ｃチップ搭載するスペ
ースをもった板形状のものであり、その板面の一面１ａ
に複数の導電部（導電パッド）１１を有している。ま
た、相手回路構成要素５は、板形状を呈しているプリン
ト回路基板のような相手基板であり、その相手基板の一
面（相手一面）５ａに複数の相手導電部（相手導電パッ
ド）５１を有している。
【０００４】回路構成要素１の一面１ａ及び相手回路構
成要素５の相手一面５ａは、これらが対向するように設
置される。一面１ａ及び相手一面５ａ間には、導電部１
１及び相手導電部５１を一対一に結線するために複数の
半田部材７が設置される。この状態では、高さ方向であ
る一面１ａ及び相手一面５ａ間の寸法は、所定間隔とし
て高さ寸法Ｌ4 を有している。この高さ寸法Ｌ4 は、半
田部材７の直径Ｄと同じ寸法となる。
成要素５の相手一面５ａは、これらが対向するように設
置される。一面１ａ及び相手一面５ａ間には、導電部１
１及び相手導電部５１を一対一に結線するために複数の
半田部材７が設置される。この状態では、高さ方向であ
る一面１ａ及び相手一面５ａ間の寸法は、所定間隔とし
て高さ寸法Ｌ4 を有している。この高さ寸法Ｌ4 は、半
田部材７の直径Ｄと同じ寸法となる。
【０００５】導電部１１及び相手導電部５１を相互に結
線するには、半田部材７を設置した状態の回路構成要素
１及び相手回路構成要素５をリフロー炉に収容し、半田
部材７を加熱することによって溶融すると、図９に示す
ように、導電部１１及び相手導電部５１間が結線され接
続することができる。その後、接続構成体を取り出して
冷却すると強固に接続された接続構成体が得られる。
線するには、半田部材７を設置した状態の回路構成要素
１及び相手回路構成要素５をリフロー炉に収容し、半田
部材７を加熱することによって溶融すると、図９に示す
ように、導電部１１及び相手導電部５１間が結線され接
続することができる。その後、接続構成体を取り出して
冷却すると強固に接続された接続構成体が得られる。
【０００６】なお、半田部材７は、小さな半田部材が複
数用いられている。導電部１１及び相手導電部５１は、
回路構成要素１の一面１ａ及び相手回路構成要素５の相
手一面５ａに露出しかつ行列方向に整列して設けられて
いる。個々の導電部１１及び相手導電部５１の上には、
半田部材７が一つづつ置かれる。一般にこのような半田
部材を用いる接続構成体は、ボール・グリッド・アレイ
（ＢＧＡ）方式として知られている。
数用いられている。導電部１１及び相手導電部５１は、
回路構成要素１の一面１ａ及び相手回路構成要素５の相
手一面５ａに露出しかつ行列方向に整列して設けられて
いる。個々の導電部１１及び相手導電部５１の上には、
半田部材７が一つづつ置かれる。一般にこのような半田
部材を用いる接続構成体は、ボール・グリッド・アレイ
（ＢＧＡ）方式として知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リフロ
ー半田による製造方法では、半田部材７が溶融するため
に回路構成要素１の一面１ａ及び相手回路構成要素５の
相手一面５ａ間の距離が限りなく近付くため、溶融して
接続された半田部材７が一面１ａ及び相手一面５ａ間の
高さ寸法に対して幅広となって、その幅寸法Ｗ2 がより
大きくなるという問題がある。
ー半田による製造方法では、半田部材７が溶融するため
に回路構成要素１の一面１ａ及び相手回路構成要素５の
相手一面５ａ間の距離が限りなく近付くため、溶融して
接続された半田部材７が一面１ａ及び相手一面５ａ間の
高さ寸法に対して幅広となって、その幅寸法Ｗ2 がより
大きくなるという問題がある。
【０００８】即ち、リフロー半田においては、半田部材
７とともに回路構成要素１及び相手回路構成要素５も熱
を吸収し、リフロー半田の後に冷却される回路構成要素
１及び相手回路構成要素５は、回路構成要素１に対して
相手回路構成要素５の伸縮率が大きいために、溶融後に
冷却された半田部材７に大きなストレスが加わる。この
ときの、半田部材７の高さ方向の寸法Ｌ5 に対して幅方
向の寸法Ｗ2 が極端に大きい寸法になるため半田部材７
によって変形や伸縮を吸収できないため半田部分にクラ
ックが入るという問題がある。
７とともに回路構成要素１及び相手回路構成要素５も熱
を吸収し、リフロー半田の後に冷却される回路構成要素
１及び相手回路構成要素５は、回路構成要素１に対して
相手回路構成要素５の伸縮率が大きいために、溶融後に
冷却された半田部材７に大きなストレスが加わる。この
ときの、半田部材７の高さ方向の寸法Ｌ5 に対して幅方
向の寸法Ｗ2 が極端に大きい寸法になるため半田部材７
によって変形や伸縮を吸収できないため半田部分にクラ
ックが入るという問題がある。
【０００９】それ故に本発明の課題は、リフロー半田後
のクラックの発生を防止するように構成した回路構成要
素の接続構成体を提供することにある。
のクラックの発生を防止するように構成した回路構成要
素の接続構成体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
導電部を一面に有している回路構成要素と、複数の相手
導電部を相手一面に有している相手回路構成要素と、前
記一面及び前記相手一面を対向させた状態で前記導電部
及び前記相手導電部を相互に接続する複数の半田部材と
を含み、該半田部材を加熱することによって溶融し前記
導電部及び前記相手導電部を相互に接続する接続構成体
において、前記回路構成要素は、前記一面上に設けた突
起部を有し、溶融する以前に前記一面及び前記相手一面
間に前記半田部材を設置した状態で、該突起部の先端が
前記一面及び前記相手一面間の寸法よりも狭い寸法で前
記相手一面に対向するようのびており、前記半田部材が
溶融した状態で前記半田部材によって前記導電部及び前
記相手導電部間が接続されるとともに、前記突起部の前
記先端が前記相手一面に当接した状態における前記半田
部材は、溶融される以前の前記半田部材の幅方向の寸法
よりも狭い幅寸法で前記導電部及び前記相手導電部間を
接続していることを特徴とする回路構成要素の接続構成
体が得られる。
導電部を一面に有している回路構成要素と、複数の相手
導電部を相手一面に有している相手回路構成要素と、前
記一面及び前記相手一面を対向させた状態で前記導電部
及び前記相手導電部を相互に接続する複数の半田部材と
を含み、該半田部材を加熱することによって溶融し前記
導電部及び前記相手導電部を相互に接続する接続構成体
において、前記回路構成要素は、前記一面上に設けた突
起部を有し、溶融する以前に前記一面及び前記相手一面
間に前記半田部材を設置した状態で、該突起部の先端が
前記一面及び前記相手一面間の寸法よりも狭い寸法で前
記相手一面に対向するようのびており、前記半田部材が
溶融した状態で前記半田部材によって前記導電部及び前
記相手導電部間が接続されるとともに、前記突起部の前
記先端が前記相手一面に当接した状態における前記半田
部材は、溶融される以前の前記半田部材の幅方向の寸法
よりも狭い幅寸法で前記導電部及び前記相手導電部間を
接続していることを特徴とする回路構成要素の接続構成
体が得られる。
【００１１】また、本発明によれば、複数の導電部を一
面に有している回路構成要素と、複数の相手導電部を相
手一面に有している相手回路構成要素と、前記一面及び
前記相手一面を対向させた状態で前記導電部及び前記相
手導電部を相互に接続する複数の半田部材とを含み、該
半田部材を加熱することによって溶融し前記導電部及び
前記相手導電部を相互に接続する接続構成体において、
前記回路構成要素は、前記一面上に設けた突起部を有
し、前記半田部材は半田ボールであって、該半田ボール
が溶融する以前の直径に対して該半田ボールが溶融し前
記導電部及び前記相手導電部間を接続している状態で
は、前記直径よりも狭い前記幅方向の寸法で前記導電部
及び前記相手導電部間を接続しているともに前記突起部
の先端が前記相手回路構成要素の相手一面に当接してい
ることを特徴とする回路構成要素の接続構成体が得られ
る。
面に有している回路構成要素と、複数の相手導電部を相
手一面に有している相手回路構成要素と、前記一面及び
前記相手一面を対向させた状態で前記導電部及び前記相
手導電部を相互に接続する複数の半田部材とを含み、該
半田部材を加熱することによって溶融し前記導電部及び
前記相手導電部を相互に接続する接続構成体において、
前記回路構成要素は、前記一面上に設けた突起部を有
し、前記半田部材は半田ボールであって、該半田ボール
が溶融する以前の直径に対して該半田ボールが溶融し前
記導電部及び前記相手導電部間を接続している状態で
は、前記直径よりも狭い前記幅方向の寸法で前記導電部
及び前記相手導電部間を接続しているともに前記突起部
の先端が前記相手回路構成要素の相手一面に当接してい
ることを特徴とする回路構成要素の接続構成体が得られ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は、本発明の接続構
成体の第１の実施の形態例を示している。なお、本発明
の回路構成要素の接続構成体の第１の実施の形態、及び
後述する第２の実施の形態例では基本となる部分の構成
が、図７乃至図９に示した接続構成体と同じであること
から、同じ部分には同じ符号を付して説明の一部を省略
する。
成体の第１の実施の形態例を示している。なお、本発明
の回路構成要素の接続構成体の第１の実施の形態、及び
後述する第２の実施の形態例では基本となる部分の構成
が、図７乃至図９に示した接続構成体と同じであること
から、同じ部分には同じ符号を付して説明の一部を省略
する。
【００１３】図１及び図２を参照して、回路構成要素に
は一面１ａ上の四つの角部分に突起部３がそれぞれのび
ている。
は一面１ａ上の四つの角部分に突起部３がそれぞれのび
ている。
【００１４】突起部３は、図２にも示すように、回路構
成要素１の一面１ａ及び相手回路構成要素５の相手一面
５ａ間に半田部材７を設置した状態において、一面１ａ
及び相手一面５ａ間の寸法Ｌ1 よりも狭い寸法（突起部
３そのものの寸法に相当する）Ｌ2 に、かつ突起部３の
先端が一面に対向するようにのびている。即ち、このよ
うな設定条件による状態ででは、突起部３の先端と相手
一面５ａとの間に寸法Ｌ3 の隙間を有しており、各寸法
関係は、Ｌ1 ＞Ｌ2 ＞Ｌ3 となっている。
成要素１の一面１ａ及び相手回路構成要素５の相手一面
５ａ間に半田部材７を設置した状態において、一面１ａ
及び相手一面５ａ間の寸法Ｌ1 よりも狭い寸法（突起部
３そのものの寸法に相当する）Ｌ2 に、かつ突起部３の
先端が一面に対向するようにのびている。即ち、このよ
うな設定条件による状態ででは、突起部３の先端と相手
一面５ａとの間に寸法Ｌ3 の隙間を有しており、各寸法
関係は、Ｌ1 ＞Ｌ2 ＞Ｌ3 となっている。
【００１５】半田部材７は、この実施の形態例において
は半田部材を採用しているが、楕円形状もしくは角柱形
状等の形状を呈するものであってもよい。
は半田部材を採用しているが、楕円形状もしくは角柱形
状等の形状を呈するものであってもよい。
【００１６】次に、第１の実施の形態例によって説明し
た接続構成体の接続方法を、図３をも用いて説明する。
た接続構成体の接続方法を、図３をも用いて説明する。
【００１７】まず、図２に示すように、回路構成要素１
の一面１ａ及び相手回路構成要素５の相手一面５ａを対
向させ、一面１ａ及び相手一面５ａ間に半田部材７を設
ける。この際、回路構成要素１の一面１ａに設けられて
いる複数の導電部（導電パッド）１１及び相手回路構成
要素５の相手一面５ａに設けられている複数の相手導電
部（相手導電パッド）５１の個々に対して一対一になる
ようにして半田部材７を設ける。このように組み合わせ
られている半田部材７、回路構成要素１及び相手回路構
成要素５からなる接続構成体をリフロー炉に収容する。
の一面１ａ及び相手回路構成要素５の相手一面５ａを対
向させ、一面１ａ及び相手一面５ａ間に半田部材７を設
ける。この際、回路構成要素１の一面１ａに設けられて
いる複数の導電部（導電パッド）１１及び相手回路構成
要素５の相手一面５ａに設けられている複数の相手導電
部（相手導電パッド）５１の個々に対して一対一になる
ようにして半田部材７を設ける。このように組み合わせ
られている半田部材７、回路構成要素１及び相手回路構
成要素５からなる接続構成体をリフロー炉に収容する。
【００１８】なお、接続構成体をリフロー炉に収容した
段階では、半田部材７に対して導電部１１及び相手導電
部５１の双方は相互に結線されておらず、リフロー炉を
通し加熱することによって、図３に示すように、半田部
材７が溶融して導電部１１及び相手導電部５１に結線さ
れる。リフロー炉では、半田部材７が溶融することによ
って突起部３が相手回路構成要素５の相手一面５ａに当
接し、一面１ａと相手一面５ａとの接近方向への移動が
規制されることから、寸法Ｌ2 の間隔を保つものであ
る。
段階では、半田部材７に対して導電部１１及び相手導電
部５１の双方は相互に結線されておらず、リフロー炉を
通し加熱することによって、図３に示すように、半田部
材７が溶融して導電部１１及び相手導電部５１に結線さ
れる。リフロー炉では、半田部材７が溶融することによ
って突起部３が相手回路構成要素５の相手一面５ａに当
接し、一面１ａと相手一面５ａとの接近方向への移動が
規制されることから、寸法Ｌ2 の間隔を保つものであ
る。
【００１９】また、半田部材７が溶融した状態では、図
３に示したように、一面１ａに設けられている導電部１
１及び相手一面５ａに設けられている相手導電部５１間
が相互に結線される。このとき、突起部３の先端は相手
一面５ａに当接している。そして、各突起部３の寸法Ｌ
2 が一定の寸法Ｌ2 に設定されているため、一面１ａ及
び相手一面５ａ間の寸法は突起部３の寸法Ｌ2 だけの距
離が保たれる。
３に示したように、一面１ａに設けられている導電部１
１及び相手一面５ａに設けられている相手導電部５１間
が相互に結線される。このとき、突起部３の先端は相手
一面５ａに当接している。そして、各突起部３の寸法Ｌ
2 が一定の寸法Ｌ2 に設定されているため、一面１ａ及
び相手一面５ａ間の寸法は突起部３の寸法Ｌ2 だけの距
離が保たれる。
【００２０】したがって、図２に示した一面１ａ及び相
手一面５ａ間における半田部材７の幅方向の寸法Ｄは、
半田部材７が溶融すると、図３に示したように、幅方向
に狭まった寸法Ｗ1 となる（Ｄ＞Ｗ1 ）。また、半田部
材７として球形状の半田部材を用いた場合には、幅方向
の寸法Ｄが半田部材の直径に相当し、この直径の寸法Ｄ
が、溶融後には幅方向に狭まった寸法Ｗ1 となる。
手一面５ａ間における半田部材７の幅方向の寸法Ｄは、
半田部材７が溶融すると、図３に示したように、幅方向
に狭まった寸法Ｗ1 となる（Ｄ＞Ｗ1 ）。また、半田部
材７として球形状の半田部材を用いた場合には、幅方向
の寸法Ｄが半田部材の直径に相当し、この直径の寸法Ｄ
が、溶融後には幅方向に狭まった寸法Ｗ1 となる。
【００２１】なお、突起部３がない場合には、従来例と
して図９に示した通り、一面１ａ及び相手一面５ａ間に
おける寸法Ｌ5 、半田部材７が溶融したときの幅方向の
寸法Ｗ2 である。これらの寸法関係を従来例及び本発明
において比較すると、寸法関係が、Ｌ2 ＞Ｌ5 ，Ｗ2 ＞
Ｗ1 となることが明かである。
して図９に示した通り、一面１ａ及び相手一面５ａ間に
おける寸法Ｌ5 、半田部材７が溶融したときの幅方向の
寸法Ｗ2 である。これらの寸法関係を従来例及び本発明
において比較すると、寸法関係が、Ｌ2 ＞Ｌ5 ，Ｗ2 ＞
Ｗ1 となることが明かである。
【００２２】第１の実施の形態例では、リフロー後の半
田部材７の高さ方向の寸法に対して幅方向の寸法を小さ
くなることから、溶融後に冷却された状態の半田部材７
に変形を許容するようなバネ性を持たせることができ
る。よって、回路構成要素１及び相手回路構成要素５の
幅方向におけるズレを吸収することができることとか
ら、半田部材７にクラックが入ることを抑えることがで
きる。
田部材７の高さ方向の寸法に対して幅方向の寸法を小さ
くなることから、溶融後に冷却された状態の半田部材７
に変形を許容するようなバネ性を持たせることができ
る。よって、回路構成要素１及び相手回路構成要素５の
幅方向におけるズレを吸収することができることとか
ら、半田部材７にクラックが入ることを抑えることがで
きる。
【００２３】また、図１乃至図３に示したに突起部３
は、四つの突起部３としたが、これらの突起部３に代え
て、図４に示すように、一面１ａの周囲に連続的に突条
３１を形成してもよく、さらに断続的に突条３１を形成
してもよい。さらに、接続構成体においては、突起部３
を回路構成要素１に設けることなく、相手回路構成要素
５に設けても同様な効果を奏する。また、突起部３は、
回路構成要素１もしくは相手回路構成要素５の主体を構
成する絶縁性基板と同一な部材によって形成しても、別
体であってもよい。
は、四つの突起部３としたが、これらの突起部３に代え
て、図４に示すように、一面１ａの周囲に連続的に突条
３１を形成してもよく、さらに断続的に突条３１を形成
してもよい。さらに、接続構成体においては、突起部３
を回路構成要素１に設けることなく、相手回路構成要素
５に設けても同様な効果を奏する。また、突起部３は、
回路構成要素１もしくは相手回路構成要素５の主体を構
成する絶縁性基板と同一な部材によって形成しても、別
体であってもよい。
【００２４】図５及び図６は、本発明の回路構成要素の
接続構成体の第２の実施の形態例を示している。この接
続構成体における突起部３は、半田部材７が溶融すると
きに同時に溶融する溶融部材３２と、柱形状、板形状も
しくはコイル形状等の弾性部材（バネ部材）３３とを含
む。バネ部材３３は、一面１ａ及び相手一面５ａに対し
て垂直方向にかつ一面１ａ及び相手一面５ａ間を所定間
隔を保つように付勢する役目を果たす。このバネ部材３
３は溶融部材３２に内装されている。
接続構成体の第２の実施の形態例を示している。この接
続構成体における突起部３は、半田部材７が溶融すると
きに同時に溶融する溶融部材３２と、柱形状、板形状も
しくはコイル形状等の弾性部材（バネ部材）３３とを含
む。バネ部材３３は、一面１ａ及び相手一面５ａに対し
て垂直方向にかつ一面１ａ及び相手一面５ａ間を所定間
隔を保つように付勢する役目を果たす。このバネ部材３
３は溶融部材３２に内装されている。
【００２５】次に、上述した第２の実施の形態例にて説
明した岐路構成要素の接続構成体の接続方法について説
明する。
明した岐路構成要素の接続構成体の接続方法について説
明する。
【００２６】まず、回路構成要素１の一面１ａ及び相手
回路構成要素５の相手一面５ａ間には、第１の実施の形
態例に示した半田部材７と同様な半田部材７を設ける。
この際、複数の導電部１１及び複数の相手導電部５１に
対して一対一になるようにして半田部材７を設ける。こ
のようにして、半田部材７を設けた回路構成要素１及び
相手回路構成要素５からなる接続構成体をリフロー炉に
収容する。なお、接続構成体をリフロー炉に収容した段
階では、半田部材７に対して導電部１１及び相手導電部
５１の双方が相互に結線されておらず、リフロー炉を通
し加熱することにより半田部材７が溶融して導電部１１
及び相手導電部５１に結線される。この際、溶融部材３
２は半田部材７と同程度の融点を有している半田、その
他、樹脂材料、金属材料などの溶融物を用いることから
半田部材７の溶融時に溶融する。
回路構成要素５の相手一面５ａ間には、第１の実施の形
態例に示した半田部材７と同様な半田部材７を設ける。
この際、複数の導電部１１及び複数の相手導電部５１に
対して一対一になるようにして半田部材７を設ける。こ
のようにして、半田部材７を設けた回路構成要素１及び
相手回路構成要素５からなる接続構成体をリフロー炉に
収容する。なお、接続構成体をリフロー炉に収容した段
階では、半田部材７に対して導電部１１及び相手導電部
５１の双方が相互に結線されておらず、リフロー炉を通
し加熱することにより半田部材７が溶融して導電部１１
及び相手導電部５１に結線される。この際、溶融部材３
２は半田部材７と同程度の融点を有している半田、その
他、樹脂材料、金属材料などの溶融物を用いることから
半田部材７の溶融時に溶融する。
【００２７】即ち、溶融部材３２が溶融すると、溶融部
材３２に内装されているバネ部材３３が開放されること
から一面１ａ及び相手一面５ａ間を広げる向きに付勢し
て所定間隔を保つ。このようにして、リフロー炉では、
バネ部材３３が一面１ａ及び相手一面５ａに当接し、一
面１ａと相手一面５ａとを所定間隔に規制される。よっ
て、図６に示したように、一面１ａと相手一面５ａとの
高さ方向の寸法（所定間隔）Ｌ2 ＋ａの間隔を保つこと
ができる。また、半田部材７の幅方向の寸法Ｄは、溶融
によって幅方向の寸法Ｗ1 −ｂに狭まる。
材３２に内装されているバネ部材３３が開放されること
から一面１ａ及び相手一面５ａ間を広げる向きに付勢し
て所定間隔を保つ。このようにして、リフロー炉では、
バネ部材３３が一面１ａ及び相手一面５ａに当接し、一
面１ａと相手一面５ａとを所定間隔に規制される。よっ
て、図６に示したように、一面１ａと相手一面５ａとの
高さ方向の寸法（所定間隔）Ｌ2 ＋ａの間隔を保つこと
ができる。また、半田部材７の幅方向の寸法Ｄは、溶融
によって幅方向の寸法Ｗ1 −ｂに狭まる。
【００２８】第２の実施の形態例では、第１の実施形態
例よりも、さらに狭い間隔（寸法Ｌ2 ＋ａ、幅方向の寸
法Ｗ1 −ｂ）に保つことができ、リフロー後の半田部材
の高さ方向の寸法Ｌ2 ＋ａに対する幅方向の寸法Ｗ1 −
ｂを小さくなり、溶融後に冷却された状態の半田部材７
にズレを吸収するバネ性を持たせることができる。よっ
て、回路構成要素１及び相手回路構成要素５の幅方向の
ズレを吸収することができることとから、半田部材７に
クラックが入ることを抑えることができる。
例よりも、さらに狭い間隔（寸法Ｌ2 ＋ａ、幅方向の寸
法Ｗ1 −ｂ）に保つことができ、リフロー後の半田部材
の高さ方向の寸法Ｌ2 ＋ａに対する幅方向の寸法Ｗ1 −
ｂを小さくなり、溶融後に冷却された状態の半田部材７
にズレを吸収するバネ性を持たせることができる。よっ
て、回路構成要素１及び相手回路構成要素５の幅方向の
ズレを吸収することができることとから、半田部材７に
クラックが入ることを抑えることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上、実施の形態例によって説明したよ
うに、本発明の接続構成体によると、リフロー後の半田
部材の高さ方向の寸法に対する幅方向の寸法を小さくす
ることによって溶融後に冷却された状態の半田部材にバ
ネ性を持たせたことから、回路構成要素及び相手回路構
成要素のズレを吸収することができる。よって、半田部
材のクラックの発生を抑えることができる。
うに、本発明の接続構成体によると、リフロー後の半田
部材の高さ方向の寸法に対する幅方向の寸法を小さくす
ることによって溶融後に冷却された状態の半田部材にバ
ネ性を持たせたことから、回路構成要素及び相手回路構
成要素のズレを吸収することができる。よって、半田部
材のクラックの発生を抑えることができる。
【図１】本発明の回路構成要素の接続構成体の第１の実
施形態例であって、半田部材を設けた回路構成要素を示
す斜視図である。
施形態例であって、半田部材を設けた回路構成要素を示
す斜視図である。
【図２】図１に示した回路構成要素と相手回路構成要素
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続前の状態を
示す一部の断面図である。
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続前の状態を
示す一部の断面図である。
【図３】図１に示した回路構成要素と相手回路構成要素
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続後の状態を
示す一部の断面図である。
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続後の状態を
示す一部の断面図である。
【図４】本発明の回路構成要素の接続構成体の第２の実
施形態例であって、半田部材を設けた回路構成要素を示
す斜視図である。
施形態例であって、半田部材を設けた回路構成要素を示
す斜視図である。
【図５】図４に示した回路構成要素と相手回路構成要素
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続前の状態を
示す一部の断面図である。
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続前の状態を
示す一部の断面図である。
【図６】図４に示した回路構成要素と相手回路構成要素
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続後の状態を
示す一部の断面図である。
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続後の状態を
示す一部の断面図である。
【図７】従来の回路構成要素の接続構成体であって、半
田部材を設けた回路構成要素を示す斜視図である。
田部材を設けた回路構成要素を示す斜視図である。
【図８】図７に示した回路構成要素と相手回路構成要素
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続前の状態を
示す一部の断面図である。
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続前の状態を
示す一部の断面図である。
【図９】図７に示した回路構成要素と相手回路構成要素
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続後の状態を
示す一部の断面図である。
とからなる回路構成要素の接続構成体の接続後の状態を
示す一部の断面図である。
１ 回路構成要素 １ａ 一面 ３ 突起部 ５ 相手回路構成要素 ５ａ 相手一面 ７ 半田部材 １１ 導電部 ３２ 溶融部材 ３３ バネ部材 ５１ 相手導電部
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の導電部を一面に有している回路構
成要素と、複数の相手導電部を相手一面に有している相
手回路構成要素と、前記一面及び前記相手一面を対向さ
せた状態で前記導電部及び前記相手導電部を相互に接続
する複数の半田部材とを含み、該半田部材を加熱するこ
とによって溶融し前記導電部及び前記相手導電部を相互
に接続する接続構成体において、 前記回路構成要素は、前記一面上に設けた突起部を有
し、溶融する以前に前記一面及び前記相手一面間に前記
半田部材を設置した状態で、該突起部の先端が前記一面
及び前記相手一面間の寸法よりも狭い寸法で前記相手一
面に対向するようのびており、前記半田部材が溶融した
状態で前記半田部材によって前記導電部及び前記相手導
電部間が接続されるとともに、前記突起部の前記先端が
前記相手一面に当接した状態における前記半田部材は、
溶融される以前の前記半田部材の幅方向の寸法よりも狭
い幅寸法で前記導電部及び前記相手導電部間を接続して
いることを特徴とする回路構成要素の接続構成体。 - 【請求項２】 複数の導電部を一面に有している回路構
成要素と、複数の相手導電部を相手一面に有している相
手回路構成要素と、前記一面及び前記相手一面を対向さ
せた状態で前記導電部及び前記相手導電部を相互に接続
する複数の半田部材とを含み、該半田部材を加熱するこ
とによって溶融し前記導電部及び前記相手導電部を相互
に接続する接続構成体において、 前記回路構成要素は、前記一面上に設けた突起部を有
し、前記半田部材は半田ボールであって、該半田ボール
が溶融する以前の直径に対して該半田ボールが溶融し前
記導電部及び前記相手導電部間を接続している状態で
は、前記直径よりも狭い前記幅方向の寸法で前記導電部
及び前記相手導電部間を接続しているともに、前記突起
部の先端が前記相手回路構成要素の相手一面に当接して
いることを特徴とする回路構成要素の接続構成体。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の接続構成体におい
て、前記突起部は複数個の突起形状、連続的に設けられ
ている突条形状、断続的に設けられている突条形状のう
ちのいずれか一つ、もしくは組み合わせによって構成さ
れていることを特徴とする回路構成要素の接続構成体。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の接続構成体におい
て、前記突起部が前記回路構成要素の主体である絶縁性
基板と同一な部材によって形成されていることを特徴と
する回路構成要素の接続構成体。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の接続構成体におい
て、前記突起部は、前記半田部材が溶融するときに溶融
する溶融部材と、該溶融部材が溶融したときに前記一面
及び前記相手一面に対して垂直方向にかつ所定間隔を保
つよう付勢する弾性部材とを含むことを特徴とする回路
構成要素の接続構成体。 - 【請求項６】 請求項５記載の接続構成体において、前
記弾性部材は、前記溶融部材に内装されていることを特
徴とする回路構成要素の接続構成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8027509A JP2906130B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 回路構成要素の接続構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8027509A JP2906130B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 回路構成要素の接続構成体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223718A true JPH09223718A (ja) | 1997-08-26 |
| JP2906130B2 JP2906130B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=12223112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8027509A Expired - Fee Related JP2906130B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 回路構成要素の接続構成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906130B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288150A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP8027509A patent/JP2906130B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288150A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2906130B2 (ja) | 1999-06-14 |
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