JPH09223868A - 部品のボンディング方法とこれに用いる装置、ディスペンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タクト時間が短くて高品質なボンディングが
できるようにすることを目的とするものである。 【解決手段】 ボンディングヘッド１の先端１ａにある
ボンディングツール２を部品９の背部に当接させてこれ
を加熱することにより、基板３および部品９の接合部
４、５どうしを熱接合させてボンディングを行うのに、
ボンディングヘッド先端１ａのボンディングツール２に
よって部品３を必要時間加熱した後、熱接合部１３の半
田材が完全に硬化しない時点でボンディングヘッド１を
後退させてボンディングツール２を部品９から離すこと
により、部品９と基板３の熱接合部１３を熱容量の大き
なボンディングツール２の影響なしに自然冷却させてボ
ンディングを行うことにより、上記目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として電子部品
を基板に実装して電子回路基板を製造するための部品の
ボッディング方法とこれに用いる装置およびディスペン
サに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】部品のボンディングは、例えば図６に示
すように部品ｂのバンプと呼ばれる接合部ｇと基板ｃに
設けられている電極部である接合部ｈとを熱接合させて
行う。

【０００３】この熱接合のために部品ｂの接合部ｇであ
るバンプの表面には半田材が設けられ、部品ｂの背部か
らボンディングヘッドｉの先端に設けられたボンディン
グツールａによって加熱することにより、前記半田材を
溶融させて部品ｂおよび基板ｃの対応する接合部ｇ、ｈ
どうしを熱接合させる。

【０００４】一方図８の（ａ）、（ｂ）に示すように、
部品ｂのボンディング前に、基板ｃの部品ｂをボンディ
ングする位置に接着剤ｋをディスペンサｍにより塗布し
ておき、この位置に装着される部品ｂをこの接着剤ｋに
よって接着し仮止めすることも必要に応じて行われてい
る。この仮止めは基板ｃの所定位置に載せたた仮想線で
示す部品ｂがボンディング完了時点までに位置ずれしな
いようにすることの他、部品ｂのボンディング強度を補
助的に高める効果もある。

【０００５】部品ｂと基板ｃとの接合部ｇ、ｈどうしの
熱接合は、半田材を加熱溶融させた後、溶融した半田材
を十分に硬化するまで冷却しないと完了せず、これを待
った上で次の動作ができる。従って、溶融した半田材が
硬化するまでの時間が部品ｂをボンディングするタクト
時間に影響し、生産性を大きく左右する。このため、図
６に示すようにボンディングツールａが部品ｂに接して
これを基板ｃに押圧した状態のままで、ボンディングヘ
ッドｉのまわりに設けた冷却ノズルｅから部品ｂと基板
ｃとの熱接合部ｆに冷却空気を吹きつけて強制冷却する
ことにより、半田材の早期硬化を図ることが、ボンディ
ング技術開発当初から現在に至るまで変わらず行われて
いる。

【０００６】熱接合のための加熱はまた、部品ｂおよび
基板ｃの接合部ｇ、ｈや半田材の表面が酸化すると云っ
た影響をもたらし、これが熱接合の妨げになる。このた
め、図９に示すようにボンディングツールａが部品ｂの
背部に接してこれを加熱し基板ｃとの間で熱接合する際
に、ボンディングヘッドｉのまわりに設けたノズルｎか
ら部品ｂと基板ｃとの接合部ｇ、ｈにＮ₂ 等の不活性ガ
スを吹きつけて、上記の酸化が生じないようにすること
も従来から行われている。

【０００７】一方、部品ｂを基板ｃに仮止めするための
接着剤ｋの塗布は、図８の（ａ）、（ｂ）に示したよう
に、ボンディングする部品ｂの大きさに対応した面積範
囲に対して塗布することにより、どのような大きさの部
品ｂでも必要最小限に塗布した接着剤ｋにより接着し十
分に仮止めできるようにする。大きな部品ｂに対応した
広い面積に接着剤ｋを塗布するのに従来、図８の（ａ）
に示すように、必要な面積範囲内の複数箇所に接着剤ｋ
を塗布したり、図８の（ｂ）に示すように必要な面積範
囲内でディスペンサｍを蛇行した経路で移動させて接着
剤ｋを塗布したりしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近時では生
産性のさらなる向上が望まれ、各作業のタクト時間を短
くすることが要求されている。このために、部品ｂと基
板ｃとの熱接合部ｆの強制冷却に要する時間を短縮しよ
うと種々に実験しているが、図６に示すような方法で
は、ボンディングツールａが部品ｂに接したまま強制冷
却するので、ボンディングツールａの大きな熱容量が影
響して、溶融した半田材の早期硬化には限界があり現状
より短縮することは困難である。具体的には、図７に示
すようにボンディングツールａの先端がボンディング位
置にまで下降した時点、つまり、接合部ｇ、ｈが当接し
合った時点から数秒間ｔでボンディングツールａが半
田材の溶融温度Ｔ１にまで昇温し、この温度に維持され
る。この温度維持の状態が数秒間ｔ経過した時点Ａで
半田材が完全に溶融する。なお、ｔ＞ｔである。

【０００９】図７の仮想線はこの間の半田材の温度変化
である。このＡの時点でボンディングツールａは電源を
オフされるとともに、ボンディングツールａが部品ｂに
当接したまま前記強制冷却が行われる。しかし、ボンデ
ィングツールａは熱容量が大きなため前記強制冷却によ
っても急速には降温しないので、これが熱接合部ｆを含
む部品ｂおよび基板ｃの一部の早期降温を妨げ、半田材
が十分に硬化するまでに数十秒間ｔ掛かる。一回のボ
ッディングの都度この数十秒間待ってしか次の動作がで
きないので、タクト時間が長くなり生産性を向上する上
で限界となる。

【００１０】ボンディングされる部品ｂを基板ｃに接着
するために必要な接着剤の塗布面積が大きく、図８の
（ａ）に示すような複数箇所に接着剤ｋを塗布したり、
図８の（ｂ）に示すようなディスペンサｍを蛇行した経
路で移動させて接着剤ｋを塗布したりするのでは、接着
剤ｋの塗布を一動作で行えないので時間が掛かるし、こ
れを過度な速度で行うとすると、接着剤ｋの塗布精度が
低下し、塗布不足や過剰塗布、位置ずれ、基板ｃ側の接
合部ｈに被って接合不良を起こすと云った問題が生じ、
ボンディング品質が低下する。

【００１１】さらに、図９に示すようにボンディングヘ
ッドｉのまわりに設けたノズルｎから部品ｂと基板ｃと
の接合部ｇ、ｈにＮ₂ 等の不活性ガスを吹きつけるので
は、ノズルｎの位置が接合部ｇ、ｈから大きく離れてい
るので、接合部ｇ、ｈに達した不活性ガスは雰囲気との
混合により濃度が大きく低下し、接合部ｇ、ｈ等が酸化
するのを十分に防止できず接合品質が低下してしまう。

【００１２】本発明はこのような問題を解消することを
課題とし、タクト時間が短くて高品質なボンディングが
できる部品のボンディング方法とこれに用いる装置、デ
ィスペンサを提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明の部品の
ボンディング方法は、ボンディングヘッドの先端にある
ボンディングツールを部品の背部に当接させてこれを加
熱することにより、基板および部品の接合部どうしを熱
接合させてボンディングを行うのに、ボンディングヘッ
ド先端のボンディングツールによって部品を必要時間加
熱した後、熱接合部の半田材が完全に硬化しない時点で
ボンディングヘッドを後退させてボンディングツールを
部品から離すことにより、部品と基板の熱接合部を自然
冷却させてボンディングを行うことを特徴とするもので
あり、請求項５の発明の部品のボンディング装置は、ボ
ンディングヘッドの先端にあるボンディングツールに
て、基板上の部品の背部に当接させてこれを加熱するこ
とにより、基板および部品の接合部どうしを熱接合させ
てボンディングを行うものにおいて、ボンディングヘッ
ド先端のボンディングツールによって部品を必要時間加
熱した後、熱接合部の半田材が完全に硬化しない時点で
ボンディングヘッドを後退させてボンディングツールを
部品から離すようにボンディングヘッドの動作を制御す
る制御手段を有したことを特徴とするものである。

【００１４】これら、請求項１、５の発明の構成では、
ボンディングヘッドの先端にあるボンディングツールを
部品の背部に当接させてこれを加熱することにより、基
板および部品の接合部どうしを熱接合させてボンディン
グを行うのに、ボンディングヘッド先端のボンディング
ツールによって部品を必要時間加熱した後、熱接合部の
半田材が完全に硬化しない時点でボンディングヘッドを
後退させてボンディングツールを部品から離し、部品と
基板の熱接合部がボンディングツール側からの熱影響を
受けない状態にすることにより、熱接合部がこれを含む
部品および基板の一部を含む熱容量の小さい状態でまわ
りの雰囲気に触れて自然冷却されるようにするので、ボ
ンディングツールの降温が遅いのには関係なく、溶融し
た半田材を自然冷却だけで従来よりも早期に硬化させる
ことができ、その分だけタクト時間が短くなるとともに
高品質なボンディングを達成することができる。また、
自然冷却のため特別な冷却手段が不要となるので装置の
簡略化と低コスト化を図ることができる。

【００１５】請求項２の発明の部品のボンディング方法
は、ボンディングヘッドの先端にあるボンディングツー
ルを部品の背部に当接させてこれを加熱することによ
り、基板および部品の接合部どうしを熱接合させてボン
ディングを行うのに先立ち、ディスペンサにて吐出され
る接着剤を、軟質多孔性部材に浸透させて拡散した状態
で、基板の部品をボンディングする位置に塗布し、ボン
ディングされる部品を基板に接着した後、前記ボンディ
ングを行うことを特徴とするものであり、請求項６の発
明のディスペンサは、接着剤の吐出口が開口した先端面
に、接着剤の塗布が必要な面積に対応する広さの塗布面
を有した軟質多孔性部材を設けたことを特徴とするもの
である。

【００１６】これら、請求項２、６の発明の構成では、
ディスペンサにて吐出される接着剤を、軟質多孔性部材
に一旦浸透させて拡散し基板の部品をボンディングする
位置に塗布するので、塗布の必要な面積が大きくても、
これに対応した広さの塗布面を持った軟質多孔性部材を
基板の所定位置に単に圧着させるだけの単純な塗布動作
によって塗布の必要な面積範囲の全域に一挙に塗布する
ことができ、タクト時間が短縮する。また、接着剤の塗
布範囲や塗布量は軟質多孔性部材の塗布面の大きさや形
によって正確に規制できるので、塗布不足や過剰塗布、
はみ出し塗布、位置ずれ等がなく高品質なボンディング
を達成することができる。

【００１７】請求項３の発明の部品のボンディング方法
は、請求項１、２の発明のいずれか１つにおいてさら
に、ボンディングヘッドの先端にあるボンディングツー
ルを基板上の部品の背部に当接させてこれを加熱するこ
とにより、基板および部品の接合部どうしを熱接合させ
てボンディングを行う際に、ボンディングヘッドを通じ
てボンディングツールのまわりから基板に向けて不活性
ガスを供給しながらボンディングを行うことを特徴とす
るものであり、請求項４の発明の部品のボンディング装
置は、ボンディングヘッドの先端面にあるボンディング
ツールを基板上の部品の背部に当接させてこれを加熱す
ることにより、基板および部品の接合部どうしを熱接合
させてボンディングを行うものにおいて、ボンディング
ヘッドの先端面のボンディングツールが設けられている
部分のまわりに、不活性ガスを基板側に向け吹き出す吹
出し口を設けたことを特徴とするものである。

【００１８】これら、請求項３、４の発明の構成では、
請求項１、２の発明のいずれか１つに加え、さらに、ボ
ンディングツールを先端に持ったボンディングヘッドを
通じて、部品および基板の接合部に極く近いボンディン
グツールの直ぐまわりから、前記接合部に不活性ガスを
吹きつけるので、接合部に到達した不活性ガスの濃度は
雰囲気によっても余り低下せず、熱接合の際に、接合部
および半田材が酸化するようなことを十分に防止するこ
とができ、高品質なボンディングを達成することができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品を基板に
実装して電子回路基板を製造する場合の幾つかの実施の
形態について、図１〜図５を参照しながら説明する。

【００２０】（実施の形態１）本実施の形態１は、図１
に示すように、ボンディングヘッド１の先端にあるボン
ディングツール２を電子部品９の背部に当接させてこれ
を加熱することにより、基板３および電子部品９の接合
部４、５どうしを熱接合させてボンディングを行うボン
ディング装置を示している。ボンディングヘッド１は供
給される電子部品９を先端のボンディングツール２の先
端に吸着して持ち運び、基板３の所定位置に電子部品９
を当接させ、この状態で前記熱接合を行いボンディング
する。

【００２１】このボンディングのために、ボンディング
ヘッド１は水平面上で直交するＸＹ２方向に移動するた
めのＸＹ移動機構６と、ＸＹ移動機構６による各移動位
置での支持状態で昇降動作するための昇降機構７とに連
結され、かつ電子部品９を吸着するための吸引経路８が
ボンディングツール２の先端の中央に吸引口８ａが開口
するように内部に設けられている。吸引経路８は電磁弁
１０を介して図示しない外部の吸引源に接続され、この
電磁弁１０を開閉制御して電子部品９を適時に吸着し、
また吸着を解除できるようにする。

【００２２】ＸＹ移動機構６、昇降機構７の制御、およ
び電磁弁１０の制御は、マイクロコンピュータ等を利用
した制御手段１１によって行い、操作パネル１２等から
設定された動作モードにてボンディングを達成する。

【００２３】本実施の形態１では、ボンディングヘッド
１の先端のボンディングツール２によって電子部品９を
背部から必要時間加熱した後、熱接合部１３の半田材が
完全に硬化しない時点でボンディングヘッド１を図１に
示すように上方へ後退させてボンディングツール２を電
子部品９から離すようにし、ボンディングを行う。

【００２４】このように、ボンディングヘッド１の先端
のボンディングツール２によって電子部品９を必要時間
加熱した後、熱接合部１３の半田材が完全に硬化しない
時点でボンディングヘッド１を後退させてボンディング
ツール２を電子部品９から離すことで、電子部品９と基
板３の熱接合部１３がボンディングツール２側からの熱
影響を受けない状態で、熱接合部１３を含む電子部品９
および基板３の一部の熱容量の小さい部分として雰囲気
に触れて自然冷却され、ボンディングツール２の降温が
遅いのには関係なく、溶融した半田材を自然冷却だけで
従来よりも早期に硬化させることができ、その分だけタ
クト時間が短くなるとともに高品質なボンディングを達
成することができる。また、自然冷却のため特別な冷却
手段が不要となるので装置の簡略化と低コスト化を図る
ことができる。

【００２５】図２のグラフは本実施の形態１のボンディ
ング方法における熱接合部１３の半田材の溶融、硬化実
験の結果を示している。これにつき説明すると、ボンデ
ィングヘッド１が下降して加熱を開始してから数秒間ｔ
１でボンディングツール２の温度が半田材が完全に溶融
する温度Ｔ１に達する。これ以降ボンディングツール２
はこの温度Ｔ１に数秒間ｔ２保持される。一方電子部品
９と基板３との接合部４、５の半田材はボンディングツ
ール２からの電子部品９を介した加熱によって、図２の
仮想線で示すようにボンディングツール２よりも少し遅
れて昇温しｔ１＋ｔ２の時点Ａでは温度Ｔ１にまで昇温
して完全に溶融する。これは図７に示す従来の場合と変
わらない。また、ｔ１＞ｔ２であるのも同じである。

【００２６】この時点Ａにてボンディングヘッド１はボ
ンディングツール２の加熱を停止した状態で上昇させ、
ボンディングツール２を電子部品９から離した。これに
より熱接合部１３はＡの時点から、熱接合部１３を含む
電子部品９および基板３の一部がなす熱容量の小さな状
態での自然冷却状態になり、Ａ時点から数秒間ｔ３が経
過した時点Ｂで半田材がＴ２にまで降温し十分に硬化し
た。したがって、半田材硬化のための待ち時間は従来の
１０分の１程度でよく、タクト時間が大幅に短縮し、生
産性が向上する。

【００２７】（実施の形態２）本実施の形態２は、図３
に示すように、実施の形態１のボンディング装置で利用
したものと同様なボンディングヘッド１に、不活性ガス
２１を熱接合部１３に吹きつけるガス供給経路２２を設
けた点で実施の形態１のボンディングヘッド１と異なっ
ている。同一部材には同一符号を付して重複する説明は
省略する。

【００２８】ガス供給経路２２はボンディングヘッド１
のボンディングツール２が設けられている先端面１ａ
の、ボンディングツール２のまわり直ぐの位置に吹出し
口２２ａを持つようにボンディングヘッド１の内部に設
けられている。ガス供給経路２２は電磁弁２３を介して
図示しない外部のガス供給源に接続され、この電磁弁２
３を開閉制御して電子部品９および基板３の熱接合を行
う際に吹出し口２２ａから不活性ガスを吹出し熱接合部
１３となる接合部４、５に供給する。

【００２９】吹出し口２２ａは、図３、図４に示すよう
に、角型のボンディングツール２の側周に沿って多数形
成され、外部のガス供給源との一箇所の接続部２２ｂか
ら環状通路２２ｃを介し、複数に分岐したボンディング
ヘッド１の軸線と平行な中途経路２２ｄを経て、前記多
数の吹出し口２２ａに分岐するようになっていて、一箇
所の接続部２２ｂに供給される不活性ガス２１が各吹出
し口２２ａから基板３に向け均等に吹き出されるように
してある。もっとも、多数の吹出し口２２は幾つかのス
リット状開口に代えることができるし、連続した環状の
スリットとすることもできる。

【００３０】このように、ボンディングヘッド１を通じ
ることにより、電子部品９および基板３の熱接合部１３
に極く近いボンディングツール２の直ぐまわりから、前
記接合部４、５に不活性ガス２１を吹きつけると、接合
部４、５に到達した不活性ガス２１の濃度は雰囲気によ
っても余り低下せず、熱接合の際に、接合部４、５や半
田材等が酸化すると云ったことを十分に防止することが
でき、高品質なボンディングを達成することができる。

【００３１】本実施の形態２のボンディングヘッド１を
用いて、実施の形態１で示した方法によるボンディング
が行えるのは勿論であり、同様の作用効果を発揮するこ
とができる。

【００３２】（実施の形態３）本実施の形態３は、図４
に示すように、電子部品を基板３にボンディングするの
に、このボンディングに先立って基板３の電子部品をボ
ンディングする位置にディスペンサ３１により接着剤を
予め塗布しておき、ボンディングのために基板３に載置
した電子部品の基板３への仮止めのための接着に供す
る。

【００３３】本実施の形態３のディスペンサ３１は、接
着剤の吐出口３２が開口した先端面３１ａに、接着剤の
塗布が必要な面積に対応する広さの塗布面３４ａを有し
た軟質多孔性部材３４を設ける。軟質多孔性部材３４は
発泡シリコンゴム等の弾性復元力があるスポンジ状のも
のであればよく、特に材質は問わない。吐出口３２の内
奥に接着剤容器３５からの接着剤供給口３５ａが位置
し、接着剤供給口３５ａには軟質多孔性部材３４に到達
する繊維束３６が設けられている。これにより、接着剤
容器３５内の接着剤は接着剤供給口３５ａを通じてこれ
に設けられた筆状の繊維束３６に染みだし、これが軟質
多孔性部材３４に浸透して拡散し、軟質多孔性部材３４
の全域に行き渡るようになる。

【００３４】このように、軟質多孔性部材３４に一旦浸
透させ拡散した状態の接着剤を基板３の電子部品９をボ
ンディングする位置に塗布すると、塗布の必要な面積が
大きくても、それに対応した広さの塗布面３４ａを有す
る軟質多孔性部材３４を単に基板３の所定位置に圧着さ
せるだけの単純な塗布作業によって、必要な面積範囲の
全域に接着剤を一挙に塗布することができ、タクト時間
が短縮する。また、接着剤の塗布範囲や塗布量は軟質多
孔性部材の塗布面の大きさや形によって正確に規制でき
るので、塗布不足や過剰塗布、はみ出し塗布等がなく高
品質なボンディングを達成することができる。

【００３５】しかも、塗布面３４ａが本実施の形態３の
ように基板３側に凸の湾曲形状を有していると、ディス
ペンサ３１の下降位置を正確に制御することにより、塗
布面３４ａを基板３に圧着させる度合いを加減し、塗布
面３４ａが基板３に密着する面積を正確に調整すること
ができ、接着剤の塗布が必要な面積範囲が相似形にて変
化するような場合に対応することができる。

【００３６】

【発明の効果】請求項１、５の発明によれば、ボンディ
ングヘッドの先端にあるボンディングツールを部品の背
部に当接させてこれを加熱することにより、基板および
部品の接合部どうしを熱接合させてボンディングを行う
のに、ボンディングヘッド先端のボンディングツールに
よって部品を必要時間加熱した後、ボンディングツール
の降温が遅いのには関係なく、溶融した半田材を自然冷
却だけで従来よりも早期に硬化させることができ、その
分だけタクト時間が短くなるとともに高品質なボンディ
ングを達成することができる。また、自然冷却のため特
別な冷却手段が不要となるので装置の簡略化と低コスト
化を図ることができる。

【００３７】請求項２、６の発明によれば、塗布の必要
な面積が大きくても、これに対応した広さの塗布面を持
ち、接着剤が浸透して拡散している軟質多孔性部材を基
板の所定位置に単に圧着させるだけの単純な塗布動作に
よって塗布の必要な面積範囲の全域に一挙に塗布するこ
とができ、タクト時間が短縮する。また、接着剤の塗布
範囲や塗布量は軟質多孔性部材の塗布面の大きさや形に
よって正確に規制できるので、塗布不足や過剰塗布、は
み出し塗布、位置ずれ等がなく高品質なボンディングを
達成することができる。

【００３８】請求項３、４の発明によれば、請求項１、
２の発明のいずれか１つに加え、さらに、ボンディング
ツールを先端に持ったボンディングヘッドを通じて、部
品および基板の接合部に極く近いボンディングツールの
直ぐまわりから、前記接合部に不活性ガスを吹きつける
ので、接合部に到達した不活性ガスの濃度は雰囲気によ
っても余り低下せず、熱接合の際に、接合部および半田
材が酸化するようなことを十分に防止することができ、
高品質なボンディングを達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１を示すボンディング装置
の概略構成図である。

【図２】図１の装置のボンディング作業における半田材
の温度変化等を示すグラフである。

【図３】本発明の実施の形態２を示すボンディング装置
の概略構成の断面図である。

【図４】図３の装置のボンディングヘッドの先端の下面
図である。

【図５】本発明の実施の形態３を示すディスペンサの断
面図である。

【図６】従来のボンディング装置を示す概略構成図であ
る。

【図７】図６の装置のボンディング作業における半田材
の温度変化等を示すグラフである。

【図８】従来の広い面積範囲への接着剤の塗布状態を示
す斜視図である。

【図９】従来のボンディング装置を示す不活性ガス供給
状態での概略構成図である。

【符号の説明】

１ ボンディングヘッド ２ ボンディングツール ３ 基板 ４、５ 接合部 １１ 制御手段 １３ 熱接合部 ２１ 不活性ガス ２２ ガス供給経路 ２２ａ 吹出し口 ２３ 電磁弁 ３１ ディスペンサ ３１ａ 先端面 ３２ 吐出口 ３４ 軟質多孔性部材 ３４ａ 塗布面 ３５ 接着剤容器 ３５ａ 接着剤供給口 ３６ 繊維束

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 啓二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボンディングヘッドの先端にあるボンデ
   ィングツールを部品の背部に当接させてこれを加熱する
   ことにより、基板および部品の接合部どうしを熱接合さ
   せてボンディングを行うのに、ボンディングヘッド先端
   のボンディングツールによって部品を必要時間加熱した
   後、熱接合部の半田材が完全に硬化しない時点でボンデ
   ィングヘッドを後退させてボンディングツールを部品か
   ら離すことにより、部品と基板の熱接合部を自然冷却さ
   せてボンディングを行うことを特徴とする部品のボンデ
   ィング方法。
2. 【請求項２】 ボンディングヘッドの先端にあるボンデ
   ィングツールを部品の背部に当接させてこれを加熱する
   ことにより、基板および部品の接合部どうしを熱接合さ
   せてボンディングを行うのに先立ち、ディスペンサにて
   吐出される接着剤を、軟質多孔性部材に浸透させて拡散
   した状態で基板の部品をボンディングする位置に塗布
   し、ボンディングされる部品の基板への接着に供した
   後、前記ボンディングを行うことを特徴とする部品のボ
   ンディング方法。
3. 【請求項３】 ボンディングヘッドの先端にあるボンデ
   ィングツールを基板上の部品の背部に当接させてこれを
   加熱することにより、基板および部品の接合部どうしを
   熱接合させてボンディングを行う際に、ボンディングヘ
   ッドを通じてボンディングツールのまわりから基板に向
   けて不活性ガスを供給しながらボンディングを行うこと
   を特徴とする請求項１、２のいずれか一項に記載の部品
   のボンディング方法。
4. 【請求項４】 ボンディングヘッドの先端面にあるボン
   ディングツールを基板上の部品の背部に当接させてこれ
   を加熱することにより、基板および部品の接合部どうし
   を熱接合させてボンディングを行う部品のボンディング
   装置において、 ボンディングヘッドの先端面のボンディングツールが設
   けられている部分のまわりに、不活性ガスを基板側に向
   け吹き出す吹出し口を設けたことを特徴とする部品のボ
   ンディング装置。
5. 【請求項５】 ボンディングヘッドの先端にあるボンデ
   ィングツールにて、基板上の部品の背部に当接させてこ
   れを加熱することにより、基板および部品の接合部どう
   しを熱接合させてボンディングを行う部品のボンディン
   グ装置において、 ボンディングヘッド先端のボンディングツールによって
   部品を必要時間加熱した後、熱接合部の半田材が完全に
   硬化しない時点でボンディングヘッドを後退させてボン
   ディングツールを部品から離すようにボンディングヘッ
   ドの動作を制御する制御手段を有したことを特徴とする
   部品のボンディング装置。
6. 【請求項６】 接着剤の吐出口が開口した先端面に、接
   着剤の塗布が必要な面積に対応する広さの塗布面を有し
   た軟質多孔性部材を設けたことを特徴とする部品ボンデ
   ィング用のディスペンサ。