JP2000312076A - 電子部品接合方法及びそれを用いた装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合時間が異なる電子部品を接合する上で、
試験的な接合を行わず、接合時間に依存しない電子部品
の制御データを容易に作成する。 【解決手段】 所定の接合基準時間における電子部品と
回路基板との接合箇所の基準温度と、温度検出手段の検
出基準温度との間にある基準温度相関を予め測定し、所
定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と接
合時間との間にある時間相関を予め測定し、上記基準温
度相関と接合基準時間とを初期設定し、上記時間相関と
接合基準設定温度とを初期設定し、上記接合箇所の所望
の接合温度及び接合時間を入力し、初期設定された時間
相関と入力された接合温度及び接合時間と初期設定され
た基準温度相関とに基づき、上記接合箇所が入力された
接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御
温度を計算し、上記発熱体がその制御温度になるように
温度制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフリップチ
ップ実装や液晶パネルの駆動用ＩＣ実装において、ＩＣ
などの電子部品に熱を加えて直接回路基板上に接合する
電子部品接合方法及びそれを用いた装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化・軽量化を実現
するために、ＩＣなどの電子部品を直接に回路基板上に
実装するフリップチップ実装が用いられてきている。か
かる工法としては、電子部品の電極部分にバンプを形成
し、熱又は圧力を加えてバンプを基板電極上に接合する
工法が多く用いられている。また、別の例では、液晶パ
ネルに駆動用ＩＣを実装する工法としても、異方性導電
フィルムを予め貼り付けた液晶パネルに電子部品を実装
した後、熱及び圧力を加えることにより異方性導電フィ
ルムの導電粒子を介して液晶パネルと電子部品との電気
的接続を行い、同時に、異方性導電フィルムを硬化させ
て、電子部品を固定する工法が広く用いられている。

【０００３】従来知られた電子部品接合装置について簡
単に説明する。従来の電子部品接合装置は、一般に、電
子部品を移載してステージ上の回路基板に実装する実装
ヘッドを有している。この実装ヘッドには、発熱素子で
あるヒータと熱検出センサである熱電対とが備えられて
おり、この電子部品接合装置では、電子部品の実装に際
して、ヒータの発熱及び熱電対による温度検出が行われ
る。上記電子部品の電極には、回路基板との接合材とし
てのバンプが半田又は金などの材質で形成されている。

【０００４】上記実装ヘッドは、バンプ面を下方にして
電子部品を保持し、それを回路基板上の所定位置に接合
する。この接合作業では、上記電子部品を回路基板上で
位置合わせした状態で、実装ヘッドにおけるヒータの出
力を制御し、電子部品に熱を加えることにより、バンプ
が溶融されて電子部品が回路基板上に接合される。上記
ヒータの発熱に伴ない、上記実装ヘッドの熱電対により
検出された温度が温度制御手段に入力されて、上記ヒー
タへの出力が、実装ヘッドが所定の設定温度になるよう
に制御される。

【０００５】通常、熱電対の検出位置と接合箇所との間
には、熱伝導・熱消費の状態に差があり、熱電対の検出
温度と接合箇所の温度とは一致しない場合がある。この
ため、熱電対の検出温度と接合箇所の温度との相関を予
め設定しておくことで、接合箇所の温度を設定温度とす
る。一般に、複数の電子部品を接合する装置では、電子
部品の制御データとして、設定温度・設定圧力が予め記
憶されるようになっている。電子部品を接合する場合に
は、電子部品接合装置は、一連の動作において、それら
設定温度・設定圧力を制御手段に自動的に設定して接合
動作を行う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】電子部品及びその工法
・材料が多様化するにつれ、電子部品と回路基板との接
合に要する接合時間を各種類毎に設定する必要が生じて
きた。従来の接合方法では、接合箇所の温度を制御デー
タとして扱うが、接合箇所の温度と設定温度との相関が
予め設定された接合時間と大きく異なるような電子部品
を接合する場合には、バンプの接合特性に基づく接合温
度を制御データとする従来の接合方法を用いて実装する
と、接合箇所の設定温度が実際の接合温度との間にずれ
を生じることがある。このずれを補うためには、試験的
な接合作業を行いながら設定温度を調整して入力する必
要があり、接合時間が異なる電子部品の制御データ作成
に際して、それぞれに設定温度を求める必要があるた
め、制御データの作成に相当な労力を要するという問題
があった。

【０００７】本発明は、接合時間が異なる電子部品を接
合する設定温度をそれぞれに求めるに際して、試験的な
接合を行わず、接合時間に依存しない電子部品の制御デ
ータを容易に作成することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１に係る発
明（以下、第１の発明という）は、発熱体及び温度検出
手段を用いて温度制御を行いながら熱を加えて電子部品
を回路基板上に接合する電子部品接合方法において、所
定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板との
接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準温
度との間にある基準温度相関を予め測定する基準温度相
関測定ステップと、所定の接合基準設定温度における上
記接合箇所の温度と接合時間との間にある時間相関を予
め測定する時間相関測定ステップと、上記基準温度相関
と接合基準時間とを初期設定する基準温度相関設定ステ
ップと、上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定
する時間相関設定ステップと、上記接合箇所の所望の接
合温度及び接合時間を入力する制御データ入力ステップ
と、上記時間相関設定ステップにおいて初期設定された
時間相関と上記制御データ入力ステップにおいて入力さ
れた接合温度及び接合時間とに基づき、上記接合箇所の
接合時間における接合基準温度を求め、該接合基準温度
と上記基準温度相関設定ステップにおいて初期設定され
た基準温度相関とに基づき、上記接合箇所が制御データ
入力ステップにおいて入力された接合時間後に接合温度
になるように、上記発熱体の制御温度を計算する制御温
度計算ステップと、上記発熱体が制御温度計算ステップ
において計算された制御温度になるように温度制御を行
う温度制御ステップとを有していることを特徴としたも
のである。

【０００９】また、本願の請求項２に係る発明（以下、
第２の発明という）は、上記基準温度相関設定ステップ
が、基準温度相関測定ステップにおいて測定された基準
温度相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を
初期設定するステップであるとともに、上記時間相関設
定ステップが、時間相関測定ステップにおいて測定され
た時間相関を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片
を初期設定するステップであることを特徴としたもので
ある。

【００１０】更に、本願の請求項３に係る発明（以下、
第３の発明という）は、発熱体及び温度検出手段を用い
て温度制御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板
上に接合する電子部品接合装置において、上記発熱体及
び温度検出手段を備えた電子部品接合手段と、上記発熱
体の温度制御を行う温度制御手段と、上記電子部品の所
望の接合温度及び接合時間が入力されるとともに、接合
箇所が接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体
の制御温度を計算する主制御手段とを有しており、所定
の接合基準時間における上記電子部品と回路基板との接
合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準温度
との間にある基準温度相関を予め測定するとともに、所
定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と接
合時間との間にある時間相関を予め測定し、上記基準温
度相関と接合基準時間とを初期設定するとともに、上記
時間相関と接合基準設定温度とを初期設定し、上記接合
箇所の所望の接合温度及び接合時間を入力し、該接合温
度及び接合時間と初期設定された時間相関とに基づき、
上記接合箇所の接合時間における接合基準温度を求め、
該接合基準温度と初期設定された基準温度相関とに基づ
き、上記発熱体が入力された接合時間後に接合温度にな
るように、上記発熱体の制御温度を計算し、上記発熱体
が計算された制御温度になるように温度制御を行うこと
を特徴としたものである。

【００１１】また、更に、本願の請求項４に係る発明
（以下、第４の発明という）は、発熱体及び温度検出手
段を備えた回路基板加熱手段を有しており、該回路基板
加熱手段に関して、接合温度と上記温度検出手段の検出
温度との間にある温度相関を主制御手段に予め初期設定
することを特徴としたものである。

【００１２】また、更に、本願の請求項５に係る発明
（以下、第５の発明という）は、上記接合箇所の制御温
度を表示する表示手段を有しており、上記温度制御手段
から主制御手段へ検出温度が通知されることにより、上
記主制御手段が基準温度相関及び時間相関に基づき上記
接合箇所の制御温度を計算して、上記表示手段に表示す
ることを特徴としたものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。図１に、本発明
の実施の形態に係る電子部品接合装置を備えた実装シス
テムの構成を概略的に示す。この実装システムは、基本
的には、電子部品接合装置１０と、該電子部品接合装置
１０の全体的な動作を制御する主制御デバイス６と、該
主制御デバイス６及び電子部品接合装置１０の間に設け
られた温度制御デバイス５とを有している。これら各構
成は、互いに電気接続されており、実装作業に際して、
上記主制御デバイス６は、予め設定された温度に関する
情報を温度制御デバイス５へ送り、温度制御デバイス５
は、それらの情報に基づき、接合温度について制御する
ための制御信号を、上記電子部品接合装置１０へ送る。
また、上記主制御デバイス６には、表示手段である表示
モニタ７が接続されており、この表示モニタ７には、主
制御デバイス６から温度制御デバイス５へ送られる情報
が表示される。

【００１４】上記電子部品接合装置１０は、電子部品２
を回路基板３に実装する実装ヘッド１と、回路基板３が
載置されるステージ４とを有している。上記実装ヘッド
１は、ステージ４の上方で水平方向に自在に可動であ
り、電子部品２を吸着保持しつつ回路基板３上で任意に
位置合わせすることができる。図２及び３は、それぞ
れ、電子部品接合装置１０における実装ヘッド１の前方
斜視図及び実装ヘッド１の先端部分を拡大して示す後方
斜視図である。この実装ヘッド１は、発熱素子であるヒ
ータ８と温度検出センサである熱電対９とを備えてお
り、この実装システムでは、実装作業に際して、ヒータ
８による発熱及び熱電対９による温度検出が行われる。

【００１５】上記電子部品２の裏面側に形成された電極
には、回路基板３との接合材としてのバンプ（不図示）
が半田又は金などの材質で形成されている。上記実装ヘ
ッド１は、バンプ面を下方にして電子部品２を吸着して
保持し、それを回路基板３上の所定位置に接合する。こ
の接合プロセスでは、上記電子部品２を回路基板３上に
位置決めした上で、実装ヘッド１におけるヒータ８の出
力を制御し、電子部品２のバンプに熱を加えることによ
り、バンプが溶融されて電子部品２が回路基板３上に接
合される。上記電子部品２のバンプの加熱に伴ない、上
記実装ヘッド１の熱電対９により検出される温度が温度
制御手段５に入力されて、上記ヒータ８への出力が、実
装ヘッド１が所定の設定温度になるように制御される。
上記実装ヘッド１は、電子部品２を吸着保持しながら下
降して回路基板３上に実装する。上記実装ヘッド１に搭
載された熱電対８及びヒータ９は、温度制御デバイス５
に接続されており、電子部品２のバンプに熱を加える。
すなわち、上記温度制御デバイス５は、閉ループによっ
て温度制御を実行することが可能である。

【００１６】この実施の形態では、上記実装ヘッド１に
おいてのみ熱電対８及びヒータ９が設けられているが、
これに限定されることなく、上記回路基板３を保持する
ステージ４の内部にも、熱電対及びヒータが設けられて
もよい。これらの熱電対及びヒータは、上記実装ヘッド
１における熱電対８及びヒータ９と同様に、温度制御デ
バイス５に接続される。この場合において、接合温度と
熱電対の検出温度との温度相関を主制御デバイス６に予
め初期設定して、電子部品２側のみならず、回路基板３
側からも接合箇所に熱を加えることにより、電子部品２
を回路基板３に接触させる際の温度降下を防止し、安定
した接合作業を行うことができる。

【００１７】次に、図３のフローチャートを参照しなが
ら、本発明の実施の形態に係る電子部品接合方法につい
て説明する。この電子部品接合方法は、初期設定（ステ
ップ１〜６）・制御データ作成（ステップ７）・接合
（ステップ８〜１３）の三段階で実施される。まず、ス
テップＳ１において、上記実装ヘッド１の設定温度と接
合箇所の実温度との温度相関を求める。この温度相関
は、ある設定温度における所定の接合基準時間後の接合
箇所の実温度を温度検出用の熱電対で測定し、これを複
数の設定温度について行うことによって求められる。こ
の温度相関を「基準温度相関」とし、ステップＳ２にお
いて、所定の接合基準時間とともに主制御デバイス６に
初期設定する。

【００１８】ステップＳ３では、上記ステージ４の設定
温度と接合箇所の実温度との温度相関を求める。この温
度相関は、ある設定温度における所定の接合基準時間後
の接合箇所の実温度を温度検出用の熱電対で測定し、こ
れを複数の温度について行うことによって求められる。
ステップＳ４では、この温度相関を主制御デバイス６に
初期設定する。

【００１９】続いて、ステップＳ５において、接合箇所
の実温度と接合時間との時間相関を求める。この時間相
関は、所定の接合基準設定温度における接合箇所の実温
度の時間経過を温度検出用の熱電対で測定することによ
って求められる。ステップＳ６では、この時間相関及び
接合基準設定温度を主制御デバイス６に初期設定する。
上記ステージ３は、電子部品２の種類に依存することな
く、温度制御を常時行うため、ステップＳ５における時
間相関を必要としない。一般に、ステップＳ１,Ｓ３及
びＳ５で求められた温度相関及び時間相関は、熱電対８
及びヒータ９の取付け状態のばらつきなどの差によって
装置毎に異なるため、前述したような初期設定は、電子
部品接合装置１０の初期調整段階に必ず行われる。

【００２０】次に、ステップＳ７では、電子部品２を接
合するための制御データを作成する場合に、電子部品２
の接合温度及び接合時間を入力する。電子部品２におけ
るバンプの材質として半田を用いた場合には、半田が溶
融する温度及び時間を基準にして、接合温度及び接合時
間を決定する。また、これに限定されることなく、異方
性導電フィルムを介して接合する場合には、上記導電フ
ィルムの硬化温度及び硬化時間を基準にして、接合温度
及び接合時間を決定するようにしてもよい。すなわち、
接合温度及び接合時間は、電子部品２による工法条件に
よって決定することが可能である。

【００２１】続いて、Ｓ１〜Ｓ７において設定された制
御データに基づき、接合動作を行う。接合動作が開始さ
れると、まず、ステップＳ８において、上記主制御デバ
イス６が、温度制御デバイス５の制御温度を計算する。
この計算では、ステップＳ６で初期設定された時間相関
と、ステップＳ７で入力された接合温度及び接合時間と
に基づき、接合箇所の接合時間における接合基準温度が
求められる。そして、接合基準温度とステップＳ２にお
いて初期設定された基準温度相関とに基づき、接合箇所
が、接合時間後に接合温度になるような制御温度を求め
る。ステップＳ９では、主制御デバイス６から温度制御
デバイス５へ制御温度を通知する。

【００２２】上記温度制御デバイス５は、ステップＳ１
０において、主制御デバイス６から通知された制御温度
で温度制御を実行する。この温度制御は、熱電対８の検
出温度に対してヒータ９の出力を制御し、これを周期的
に行って制御温度を所定の温度に維持するようにする。
ステップＳ１１では、熱電対８の検出温度を主制御デバ
イス６へ通知する。続いて、ステップＳ１２では、主制
御デバイス６が、通知された検出温度及び基準温度相関
に基づき、接合基準検出温度を求める。そして、接合基
準検出温度及び時間相関に基づき、接合検出温度を推算
する。ステップＳ１３では、推算された接合検出温度を
表示モニタ７に表示する。

【００２３】このようにして、本実施の形態に係る電子
部品接合方法によれば、作業者は制御データに接合温度
及び接合時間を入力して接合動作を行うだけで、接合箇
所が、接合時間後に接合温度になる制御温度を自動的に
計算し制御すると同時に、推算される接合温度をモニタ
して接合状態を把握することができる。

【００２４】次に、図４及び５を参照して、本実施の形
態における温度相関及び時間相関の導出方法について説
明する。図４は、接合基準時間を１０秒とした場合にお
ける、実装ヘッド１の設定温度と接合箇所の温度との関
係を表すグラフである。このグラフを用いて、実装ヘッ
ド１の設定温度と接合箇所の温度との温度相関を求める
（図３のステップＳ１）。上記実装ヘッド１の設定温度
は、６０℃，８０℃，１００℃，１２０℃，１４０℃で
ある。各プロットは、それぞれの温度に設定されたヒー
タ９で接合箇所を１０秒間加熱した後、接合箇所の温度
を熱電対８で測定することにより得られる。この温度範
囲においては、グラフを直線近似することができ、この
接合基準時間における接合箇所の温度Ｙと実装ヘッド１
の設定温度Ｘとの関係は、次式で表される。 Ｙ ＝ ０．６５Ｘ ＋ ３．０ （１） この数式（１）の傾き「０．６５」及び切片「３．
０」、並びに、接合基準時間「１０秒」を上記主制御デ
バイス６に入力して初期設定を行う（図３のステップＳ
２）。

【００２５】また、図５は、実装ヘッド１の設定温度
（つまり接合基準設定温度）を１００℃とした場合にお
ける、接合時間と接合箇所の温度との関係を表すグラフ
である。このグラフを用いて、接合時間と接合個所の温
度との時間相関を求める（図３のステップＳ５）。各プ
ロットは、接合開始後の５秒，１０秒，１５秒，２０
秒，２５秒の時点で、各接合箇所の温度を測定すること
により得られる。この時間範囲においては、グラフを直
線近似することができ、この接合基準設定温度における
接合箇所の温度Ｙと接合時間Ｚとの関係は、次式で表さ
れる。 Ｙ ＝ ４．８Ｚ ＋ ２０．０ （２） この数式（２）の傾き「４．８」及び切片「２０．
０」、並びに、接合基準設定時間１００℃を上記主制御
デバイス６に入力して初期設定を行う（図３のステップ
Ｓ６）。

【００２６】制御データの作成（図３のステップＳ７）
に際して、主制御デバイス６に接合温度８０℃および接
合時間１５秒を入力すると、上記温度制御デバイス５の
制御温度は、以下のように求まる。まず、数式(２）
に、接合時間１５秒を代入すると、 Ｙ ＝ ４．８×１５．０ ＋ ２０．０ ＝ ９２．０ (３) が得られる。つまり、接合基準設定温度１００℃におい
て接合時間が１５秒の場合、接合箇所の温度は、９２℃
である。

【００２７】また、数式(１)より、 Ｙ ＝ ０．６５×１００．０ ＋ ３．０ ＝ ６８．０ (４) が得られ、接合基準設定温度１００℃における接合箇所
の温度は、６８℃である。数式（１）においては、接合
基準時間が１０秒と設定されており、従って、接合時間
を１０秒から１５秒にすることで、接合箇所の温度は、 ９２．０ − ６８．０ ＝ ２４．０ (５) から２４．０℃上昇することが分かる。これに基づい
て、接合温度を８０℃とするために、数式 (１)より、 ８０．０ − ２４．０ ＝ ０．６５Ｘ＋３．０ (６) が得られ、その結果、 Ｘ＝８１．５ (７) が求まる。すなわち、接合箇所は、８１．５℃で温度制
御されると、接合時間１５秒後に８０℃となることが分
かる。このようにして得られた８１．５℃は、制御温度
として温度制御デバイス５へ通知され（図３のステップ
Ｓ９）、温度制御デバイス５は、８１．５℃で上記実装
ヘッド１のヒータ８について温度制御を行うことによ
り、接合温度８０℃を実現する（図３のステップＳ１
０）。

【００２８】更に、この接合作業に伴ない、温度制御を
行っている状態にある熱電対９の検出温度が１００．０
℃であるとすると、接合検出温度を推算する手順は、以
下の通りである。上記温度制御デバイス５は、検出温度
１００．０℃を主制御デバイス６へ通知する（図３のス
テップＳ１１）。主制御デバイス６は、数式（１)に基
づき、接合箇所の接合基準検出温度Ｙを推算する。 Ｙ＝０．６５×１００．０＋３．０ Ｙ＝６８．０ (８) 数式(８)の６８．０℃は、１０秒後の接続温度であり、
数式（６）より、２４．０℃の温度上昇分を考慮する
と、 ６８．０＋２４．０＝９２．０ (９) となる。これより、接合時の温度は、９２．０℃と推算
される。上記表示モニタ７は、(９)式で得られた接合温
度９２．０℃を表示する（図３のステップＳ１２）。

【００２９】なお、本発明は、例示された実施の形態に
限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良及び設計上の変更が可能であるこ
とは言うまでもない。

【００３０】

【発明の効果】本願の第１の発明によれば、初期設定さ
れた時間相関および基準温度相関に基づき、また、入力
された電子部品と回路基板との接合箇所に関する接合温
度及び接合時間に基づき、上記接合箇所が入力された接
合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制御温
度を計算し、上記発熱体がその制御温度になるように温
度制御を行うので、作業者は所望の接合温度及び接合時
間を入力するのみで、電子部品又は回路基板の種類に応
じた制御データを容易に作成して、上記接合箇所に関す
る実際の接合温度および接合時間を実現することができ
る。また、異なる機種で同一の制御データを使用するこ
とができ、制御データの作成に要する時間が短縮する。
更に、上記接合箇所に関する接合時間および接合温度を
互いに依存することなく設定することができるので、工
法に則した制御データを直接扱うことができる。

【００３１】また、本願の第２の発明によれば、基準温
度相関設定ステップが、温度相関測定ステップにおいて
測定された基準温度相関を一次関数式で近似して求まる
傾き及び切片を初期設定するように構成されるととも
に、上記時間相関設定ステップが、時間相関測定ステッ
プにおいて測定された時間相関を一次関数式で近似して
求まる傾き及び切片を初期設定するように構成されるの
で、基準温度相関測定ステップで求まる３つの数値を入
力するだけで、容易に基準温度相関を設定することがで
き、また、時間相関測定ステップで求まる３つの数値を
入力するだけで、容易に時間相関を設定することができ
る。この結果、初期設定に要する時間を短縮することが
できる。

【００３２】更に、本願の第３の発明によれば、初期設
定された時間相関および基準温度相関に基づき、また、
入力された電子部品と回路基板との接合箇所に関する接
合温度及び接合時間に基づき、上記接合箇所が入力され
た接合時間後に接合温度になるように、上記発熱体の制
御温度を計算し、上記発熱体がその制御温度になるよう
に温度制御を行うので、作業者は所望の接合温度及び接
合時間を入力するのみで、電子部品又は回路基板の種類
に応じた制御データを容易に作成して、上記接合箇所に
関する実際の接合温度および接合時間を実現することが
できる。また、異なる機種で同一の制御データを使用す
ることができ、制御データの作成に要する時間が短縮す
る。更に、上記接合箇所に関する接合時間および接合温
度を互いに依存することなく設定することができるの
で、工法に則した制御データを直接扱うことができる。

【００３３】また、更に、本願の第４の発明によれば、
発熱体及び温度検出手段を備えた回路基板加熱手段を有
しており、該回路基板加熱手段に関して、接合温度と上
記温度検出手段の検出温度との間にある温度相関を主制
御手段に予め初期設定するので、電子部品と回路基板と
の接合温度を入力し、電子部品側と回路基板側の双方か
ら接合箇所に熱を加えることにより、電子部品を回路基
板に接触する際の温度降下を防止し、安定した接合作業
を行うことができる。

【００３４】また、更に、本願の第５の発明によれば、
上記接合箇所の制御温度を表示する表示手段を有してお
り、上記温度制御手段から主制御手段へ検出温度が通知
されることにより、上記主制御手段が基準温度相関及び
時間相関に基づき上記接合箇所の制御温度を計算して、
上記表示手段に表示するので、接合箇所の温度状態を作
業者が把握することができ、接合条件に対する異常を検
知して接合異常を未然に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る電子部品接合装置
を備えた実装システムの構成を概略的に示す説明図であ
る。

【図２】 （ａ）上記実施の形態に係る実装ヘッドの前
方斜視図である。 （ｂ）上記実施の形態に係る実装ヘッドの先端部分を拡
大して示す後方斜視図である。

【図３】 上記実施の形態に係る電子部品接合装置にお
いて用いられる電子部品接合方法のフローチャートであ
る。

【図４】 接合基準時間を１０秒とした場合における、
実装ヘッドの設定温度と接合箇所の温度との関係を表す
グラフである。

【図５】 上記実装ヘッドの設定温度を１００℃とした
場合における、接合時間と接合箇所の温度との関係を表
すグラフである。

【符号の説明】

１…実装ヘッド ２…電子部品 ３…回路基板 ４…ステージ ５…温度制御デバイス ６…主制御デバイス ７…表示モニタ ８…ヒータ ９…熱電対

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 慎治郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB16 CC33 CC61 CD51 5F047 BA06 BA33 FA52 FA81

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体及び温度検出手段を用いて温度制
   御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板上に接合
   する電子部品接合方法において、 所定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板と
   の接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準
   温度との間にある基準温度相関を予め測定する基準温度
   相関測定ステップと、 所定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温度と
   接合時間との間にある時間相関を予め測定する時間相関
   測定ステップと、 上記基準温度相関と接合基準時間とを初期設定する基準
   温度相関設定ステップと、 上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定する時間
   相関設定ステップと、 上記接合箇所の所望の接合温度及び接合時間を入力する
   制御データ入力ステップと、 上記時間相関設定ステップにおいて初期設定された時間
   相関と上記制御データ入力ステップにおいて入力された
   接合温度及び接合時間とに基づき、上記接合箇所の接合
   時間における接合基準温度を求め、該接合基準温度と上
   記基準温度相関設定ステップにおいて初期設定された基
   準温度相関とに基づき、上記接合箇所が制御データ入力
   ステップにおいて入力された接合時間後に接合温度にな
   るように、上記発熱体の制御温度を計算する制御温度計
   算ステップと、 上記発熱体が制御温度計算ステップにおいて計算された
   制御温度になるように温度制御を行う温度制御ステップ
   とを有していることを特徴とする電子部品接合方法。
2. 【請求項２】 上記基準温度相関設定ステップが、基準
   温度相関測定ステップにおいて測定された基準温度相関
   を一次関数式で近似して求まる傾き及び切片を初期設定
   するステップであるとともに、 上記時間相関設定ステップが、時間相関測定ステップに
   おいて測定された時間相関を一次関数式で近似して求ま
   る傾き及び切片を初期設定するステップであることを特
   徴とする請求項１記載の電子部品接合方法。
3. 【請求項３】 発熱体及び温度検出手段を用いて温度制
   御を行いながら熱を加えて電子部品を回路基板上に接合
   する電子部品接合装置において、 上記発熱体及び温度検出手段を備えた電子部品接合手段
   と、 上記発熱体の温度制御を行う温度制御手段と、 上記電子部品の所望の接合温度及び接合時間が入力され
   るとともに、接合箇所が接合時間後に接合温度になるよ
   うに、上記発熱体の制御温度を計算する主制御手段とを
   有しており、 所定の接合基準時間における上記電子部品と回路基板と
   の接合箇所の基準温度と、上記温度検出手段の検出基準
   温度との間にある基準温度相関を予め測定するととも
   に、所定の接合基準設定温度における上記接合箇所の温
   度と接合時間との間にある時間相関を予め測定し、 上記基準温度相関と接合基準時間とを初期設定するとと
   もに、上記時間相関と接合基準設定温度とを初期設定
   し、 上記接合箇所の所望の接合温度及び接合時間を入力し、
   該接合温度及び接合時間と初期設定された時間相関とに
   基づき、上記接合箇所の接合時間における接合基準温度
   を求め、該接合基準温度と初期設定された基準温度相関
   とに基づき、上記発熱体が入力された接合時間後に接合
   温度になるように、上記発熱体の制御温度を計算し、 上記発熱体が計算された制御温度になるように温度制御
   を行うことを特徴とする電子部品接合装置。
4. 【請求項４】 発熱体及び温度検出手段を備えた回路基
   板加熱手段を有しており、該回路基板加熱手段に関し
   て、接合温度と上記温度検出手段の検出温度との間にあ
   る温度相関を主制御手段に予め初期設定することを特徴
   とする請求項３記載の電子部品接合装置。
5. 【請求項５】 上記接合箇所の制御温度を表示する表示
   手段を有しており、上記温度制御手段から主制御手段へ
   検出温度が通知されることにより、上記主制御手段が基
   準温度相関及び時間相関に基づき上記接合箇所の制御温
   度を計算して、上記表示手段に表示することを特徴とす
   る請求項３又は４に記載の電子部品接合装置。