JPH09228036A - Itoスパッタリング用ターゲットの製造方法 - Google Patents

Itoスパッタリング用ターゲットの製造方法

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JPH09228036A
JPH09228036A JP8039701A JP3970196A JPH09228036A JP H09228036 A JPH09228036 A JP H09228036A JP 8039701 A JP8039701 A JP 8039701A JP 3970196 A JP3970196 A JP 3970196A JP H09228036 A JPH09228036 A JP H09228036A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 枚葉式スパッタ装置に使用するのに好適な、
理論密度の97%を超える十分に高密度で、かつ継ぎ目
のない一体品の大面積ITO焼結ターゲットを安定して
製造する方法を提供すること。 【解決手段】 粒度分布から求めた平均粒径が0.8〜
2μm、BET表面積が3〜5m2 /gである酸化イン
ジウム粉末と粒度分布から求めた平均粒径が2μm以下
の酸化すず粉末を用い、原料粉末を混合した後、乾式ボ
ールミル処理を行い、次いでバインダーを添加してプレ
ス成形を行い、得られた成形体を再び粉砕して粒度を整
え、この粉末を用いてプレス成形し、得られた成形体を
加圧酸素雰囲気中で1550℃以上の焼結温度で焼結
し、この時成形体を焼結温度にまで加熱・昇温するに際
し、室温〜800℃まで昇温した後、一旦昇温を停止し
て800℃に保持し、その後、800℃〜焼結温度にま
で昇温する速度を1時間に350℃以上とすることを特
徴とする、ITOスパッタリング用ターゲットの製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタリングに
よりITO膜(Indium Tin Oxide膜)を形成させる際に
使用するITOスパッタリング用ターゲットの製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】ITO膜は高い導電性と可視光透過性を
併せ持つため、液晶表示デバイスや、窓ガラス用結露防
止発熱膜等、様々な用途に広く用いられている。ITO
膜の形成方法としてCVD法、真空蒸着法、スパッタリ
ング法等が知られているが、この中でも特に、スパッタ
リング法は大面積の成膜が可能である、成膜速度が
速い、低抵抗の膜を再現性よく形成できる、等の利点
から広く採用されている。
【0003】ITOターゲットの焼結密度は、スパッタ
リング法によるITO成膜に大きな影響を与えることが
知られている。ITOターゲットの焼結密度が高いもの
程、成膜速度が速い、ターゲット寿命が長い、I
TO特有の表面黒色化が少ない、基板上のゴミ(パー
ティクル)が減少する等の利点がある。このため、より
高い密度のITOターゲットが求められているが、IT
Oは焼結性が悪く、また高温に加熱すると不安定化する
性質があるため、一般的な焼成方法では、焼結後の密度
が4.2〜5.0g/cm3 (理論密度の60〜70
%)の低いものしか得られない。
【0004】そこで、より高密度のITOターゲットを
製造するために通常の焼結法に替えて、ホットプレス法
が用いられている。これにより、密度6.8g/cm3
(理論密度の95%)程度のものが製造されているが、
この方法には、設備のイニシャルコストが高い、ラ
ンニングコストが高い、同時に多数のターゲットを焼
結することが困難である、等の難点がある。
【0005】また、焼成時の雰囲気を1気圧以上の加圧
酸素雰囲気とすることにより理論密度の95%以上の高
密度ITOターゲットを得る方法(特開平3−2078
58号公報)が開示されている。ここでは、「焼結雰囲
気の酸素分圧が1気圧(ゲージ圧)を下回ると焼結体の
密度向上効果が小さい」、および「より優れた効果を確
保するためには焼結雰囲気の酸素分圧を3気圧以上に設
定するのが望ましい」としている。しかしながら、酸素
ガスは助燃性を持つため、このように圧力の高い酸素ガ
スを必要とする製造方法は、操作上危険が伴うという問
題点を有している。
【0006】本発明者らは、上述した従来技術の問題点
を解決するため、高い圧力の酸素雰囲気を必要とせず、
安全かつ低コストで理論密度の95%を超える高密度I
TOを高い生産性で製造する方法(特開平6−2993
44号公報)を既に開発し、提案している。しかしなが
ら、現状においては、より成膜速度が速く、ターゲット
寿命が長く、更にITO特有の表面黒色化が少ないIT
Oターゲットが要求されていることから、ITO焼結体
ターゲットの密度は、理論密度の95%程度では十分と
は言えず、更なる高密度化が求められている。
【0007】一方で近年、より欠陥の少ない良質の膜が
高歩留りで得られること等から、ITO成膜に用いられ
るスパッタ装置も変りつつある。すなわち、ターゲット
と基板を相対運動させながら成膜を行う従来インライン
型の装置から、ターゲットと基板を互いに固定した状態
で成膜を行う枚葉式の装置へと移行しつつある。従来の
インライン型の装置は、基板とトレイと呼ばれる搬送台
車に乗せた状態で、ターゲット前面を低速で移動させな
がら連続的に成膜を行っていた。このため、基板の移動
方向にたいして垂直方向の幅と同程度のサイズを持つタ
ーゲットを用いて成膜を行えば、基板の移動方向に沿っ
たターゲットのサイズはあまり問題にならず、均一な膜
厚が得られていた。このため、インライン型装置では、
例えば130mm×500mm程度の、細長いターゲッ
トが一般的であった。しかしながら、インライン型の装
置は大型になることが避けられない点や、トレイの移動
機構から発生するパーティクルが膜の欠陥を引き起こす
問題点があった。そのため、上記のようなトレイを使用
せず、基板のみを搬送し、ターゲット前面で基板が停止
した状態で成膜を行う枚葉式の装置が用いられるように
なってきている。この枚葉式のスパッタ装置では、基板
上に均一な膜厚になるよう成膜するために、基板とほぼ
同等の形状を持つ大面積のターゲットが要求される。従
来のインライン型装置に比べ大面積のITOターゲッ
ト、(例えば、500mm×600mm程度)が求めら
れるようになってきている。
【0008】従来、大面積のITO焼結体ターゲットを
得るために、幾つかのITO焼結体の小片をバッキング
プレート上に並べてボンディングして用いていた。しか
し、小片同士の継ぎ目部分がスパッタリング時にエロー
ジョン領域にかかるために、ここからゴミ(パーティク
ル)が発生し、ITO膜のピンポール等の欠陥を引き起
こすという問題点を有していた。このことから、継ぎ目
のない一体品の大面積ITO焼結体ターゲットが求めら
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術の問題点を解決するためのものであって、枚葉式
スパッタ装置に使用するのに好適な、理論密度の97%
を超える十分に高密度で、かつ継ぎ目のない一体品の大
面積ITO焼結ターゲットを安定して製造する方法を提
供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の通りの
ものである。 (1) 酸化インジウムと酸化すずを主成分とするIT
Oスパッタリング用ターゲットを製造するに際し、粒度
分布から求めた平均粒径が0.8〜2μm、BET表面
積が3〜5m2 /gである酸化インジウム粉末と粒度分
布から求めた平均粒径が2μm以下の酸化すず粉末を用
い、原料粉末を混合した後、乾式ボールミル処理を行
い、次いでバインダーを添加してプレス成形を行い、得
られた成形体を再び粉砕して粒度を整え、この粉末を用
いてプレス成形を行い、得られた成形体を加圧酸素雰囲
気中で1550℃以上1700℃までの焼結温度で焼結
し、この時成形体を焼結温度にまで加熱・昇温するに際
し、室温〜800℃まで昇温した後、一旦昇温を停止し
て800℃に保持し、その後、800℃〜焼結温度にま
で昇温する速度を1時間に350℃以上とすることを特
徴とする、ITOスパッタリング用ターゲットの製造方
法。 (2) 乾式ボールミル処理において、ZrO2 製また
はAl2 3 製ボールを用いることを特徴とする前項
(1)に記載のITOスパッタリング用ターゲットの製
造方法。 (3) プレス成形により得られた成形体を脱脂して
後、加圧酸素雰囲気中で焼結することを特徴とする前項
(1)に記載のITOスパッタリング用ターゲットの製
造方法。 (4) 焼結雰囲気がゲージ圧で1気圧以下の加圧酸素
雰囲気であることを特徴とする前項(1)に記載のIT
Oスパッタリング用ターゲットの製造方法。 (5) 成形体を焼結温度にまで加熱・昇温する速度が
1時間に350℃〜800℃であることを特徴とする前
項(1)に記載のITOスパッタリング用ターゲットの
製造方法。
【0011】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、加圧酸素雰囲気とは、純酸素雰囲気、即ち酸素
ガス及び不可避に含まれる不純物ガスを、大気圧よりも
高い圧力とした雰囲気のことをさす。ただし、高い圧力
の酸素ガスを扱う操業には危険が伴うため、加圧の圧力
はゲージ圧で1気圧以下とすることが好ましい。
【0012】本発明において、使用する原料の酸化イン
ジウム粉末と酸化すず粉末の粒度分布から求めた平均粒
径及びBET表面積を限定した理由について述べる。酸
化インジウム粉末の平均粒径を0.8〜2μm、BET
表面積を3〜5m2/g、酸化すず粉末の平均粒径を2
μm以下に規定したが、この範囲外の粉末を原料として
用いた場合には、十分な高密度焼結体が得られなかった
り、焼結体に反りやクラックが発生したり、あるいは酸
化インジウムと酸化すずの混合が不均一になる等の問題
が生じる。
【0013】本発明において使用される乾式ボールミル
処理は、ボールからの汚染がないように耐磨耗性の高い
ZrO製またはAl製ボールを用いることが好
ましい。
【0014】本発明の特徴である、原料混合粉末にバイ
ンダーを添加して一度プレス成形を行い、得られた成形
体を再び粉砕して粒度を整え、この粉砕を用いてプレス
成形を行う理由は次の通りである。すなわち、添加され
たバインダーの分散を均一化し、同時に、プレス成形に
より原料混合粉末が圧密された粒子を造粒し、これを用
いて再度プレス成形を行うことで、成形体の密度ムラを
低減することができる。
【0015】本発明の特徴である、昇温に際して、室温
〜800℃まで昇温した後、一旦昇温を停止して800
℃に保持する理由は、次の段階で800℃〜焼結温度の
間を1時間に350℃以上の速さで昇温するに先立ち、
焼結体全体の温度を均一にしておくためである。保持時
間は、使用する炉の大きさにもよるが、1〜6時間程度
が好ましい。
【0016】昇温速度を、800℃〜焼結温度の間で、
1時間に350℃以上に限定したのは、これより遅い昇
温速度では十分に高密度なITOターゲットが得られな
いからである。昇温速度は特に上限はないが、好ましく
は800℃/時程度以下とする。なぜなら、急激な昇温
に伴って加熱が不均一になると熱歪みにより焼結体にク
ラック等が生じる恐れがあるためである。ただし加熱の
均一性が十分保たれる場合にはこの限りではない。
【0017】また、焼結温度を1550℃以上に限定す
る理由は、これより低い焼結温度では十分に高密度なI
TOターゲットが得られないからである。一方、170
0℃を超えると炉の発熱体の消耗が激しく、経済的でな
くなる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を比較例と
共に挙げ、本発明をより詳細に説明する。実施例1 粒度分布から求めた平均粒径が1.2μm、BET表面
積が4m2 /gである酸化インジウム粉末と粒度分布か
ら求めた平均粒径が0.8μmの酸化すず粉末を、酸化
すずの組成が10wt%となるように秤量・混合した
後、ZrOボールを用いて乾式ボールミル処理(21
時間)を行った。次いで、バインダーを添加した撹拌擂
潰機により混合後、200kgf/cm2 の圧力でプレ
ス成形を行い、得られた成形体をハンマーミルを用いて
再び粉砕して3mmΦの篩目を通過させ、この粉末を用
いて1000kgf/cm2 の圧力でプレス成形を行
い、300mm×800mm、厚さ8mm、成形体密度
4.38g/cm3 の成形体を得た。この成形体を80
℃で15時間乾燥し、脱脂炉を用いて大気中で600℃
で6時間脱脂した後、ゲージ圧で0.9気圧の加圧酸素
雰囲気中で1550℃で8時間焼結した。この成形体を
焼結温度にまで加熱・昇温するに際しては、室温〜80
0℃まで80℃/時で昇温した後、一旦昇温を停止して
800℃に4時間保持し、その後、800℃〜焼結温度
にまで昇温する速度を1時間に400℃とした。この結
果、得られたITO焼結体ターゲットの密度は7.08
g/cm3 (理論密度の99.0%)であった。
【0019】比較例1−1 バインダー添加後の原料混合粉末を1000kgf/c
2 の圧力でプレス成形し、次いで得られた成形体を再
粉砕することを省略したこと以外は、実施例1とまった
く同様にしてITO焼結体ターゲットを製造した。焼結
後のITO焼結体ターゲットにはクラックが生じた。こ
のことから、バインダーを添加してプレス成形を行い、
得られた成形体を再び粉砕して粒度を整え、この粉末を
用いてプレス成形を行う工程が、クラック発生の防止に
効果があることがわかる。
【0020】比較例1−2 焼結温度を1500℃とすること以外は、実施例1とま
ったく同様にしてITO焼結体ターゲットを製造した。
焼結後の密度が6.82g/cm3 (理論密度の95.
4%)であった。このことから、理論密度の97%を超
える十分に高密度なITO焼結体ターゲットを得るため
には、1550℃以上の焼結温度が必要であることがわ
かる。
【0021】実施例2 粒度分布から求めた平均粒径が1.2μm、BET表面
積が4m2 /gである酸化インジウム粉末と粒度分布か
ら求めた平均粒径が0.8μmの酸化すず粉末を、酸化
すずの組成が10wt%となるように秤量・混合した
後、ZrOボールを用いて乾式ボールミル処理(21
時間)を行った。次いで、バインダーを添加した撹拌擂
潰機により混合後、200kgf/cm2 の圧力でプレ
ス成形を行い、得られた成形体をハンマーミルを用いて
再び粉砕して3mmΦの篩目を通過させ、この粉末を用
いて400kgf/cm2 の圧力でプレス成形を行い、
700mm×800mm、厚さ8mm、成形体密度4.
32g/cm3 の成形体を得た。この成形体を80℃で
15時間乾燥した後、ゲージ圧で0.9気圧の加圧酸素
雰囲気中で1550℃で8時間焼結した。この成形体を
焼結温度にまで加熱・昇温するに際しては、室温〜40
0℃まで20℃/時で昇温し、この間に脱脂を行い、引
き続き800℃まで50℃/時で昇温し、一旦昇温を停
止して800℃に4時間保持し、その後、800℃〜焼
結温度にまで昇温する速度を1時間に400℃とした。
この結果、得られたITO焼結体ターゲットの密度は
7.06g/cm3 (理論密度の98.7%)であっ
た。
【0022】比較例2−1 粒度分布から求めた平均粒径が2.9μm、BET表面
積が2m2 /gである酸化インジウム粉末と粒度分布か
ら求めた平均粒計が2.2μmの酸化すず粉末を用いる
こと以外は、実施例2と全く同様にしてITO焼結体タ
ーゲットを製造した。プレス成形後の成形体密度が4.
36g/cm3 、焼結後の密度が6.82g/cm
3 (理論密度の95.4%)であった。このことから、
粒度分布から求めた平均粒径とBET表面積が本発明の
範囲外である原料粉末を用いた場合、十分な高密度のI
TO焼結体ターゲットは得られないことがわかる。
【0023】比較例2−2 粒度分布から求めた平均粒径が0.3μm、BET表面
積が6m2 /gである酸化インジウム粉末と粒度分布か
ら求めた平均粒計が0.8μmの酸化すず粉末を用いる
こと以外は、実施例2と全く同様にしてITO焼結体タ
ーゲットを製造した。プレス成形後の成形体密度が4.
14g/cm3 、焼結後の密度が6.80g/cm
3 (理論密度の95.1%)であった。このことから、
本発明の範囲外の粒度分布から求めた平均粒径とBET
表面積を有する原料粉末を用いた場合、十分に高密度の
ITO焼結体ターゲットは得られないことがわかる。
【0024】実施例1〜2および比較例1〜2における
ITO焼結体の製造条件および焼結体の特性値の測定結
果を、表1に示す。
【表1】
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、高い圧力の酸素雰囲気
を用いることなく、安全かつ低コストで、枚葉式スパッ
タ装置に使用するのに好適な、理論密度の98%を超え
る十分に高密度で、かつ継ぎ目のない一体品の大面積I
TO焼結ターゲットを安定して製造することができる。
従来は200mm×500mm程度が限度であったが、
本発明により700mm×800mm程度の大型サイズ
のITO焼結体ターゲットが得られることとなった。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】酸化インジウムと酸化すずを主成分とする
    ITOスパッタリング用ターゲットを製造するに際し、
    粒度分布から求めた平均粒径が0.8〜2μm、BET
    表面積が3〜5m2 /gである酸化インジウム粉末と粒
    度分布から求めた平均粒径が2μm以下の酸化すず粉末
    を用い、原料粉末を混合した後、乾式ボールミル処理を
    行い、次いでバインダーを添加してプレス成形を行い、
    得られた成形体を再び粉砕して粒度を整え、この粉末を
    用いてプレス成形を行い、得られた成形体を加圧酸素雰
    囲気中で1550℃以上1700℃までの焼結温度で焼
    結し、この時成形体を焼結温度にまで加熱・昇温するに
    際し、室温から800℃まで昇温した後、一旦昇温を停
    止して800℃に保持し、その後、800℃から焼結温
    度にまで昇温する速度を1時間に350℃以上とするこ
    とを特徴とする、ITOスパッタリング用ターゲットの
    製造方法。
  2. 【請求項2】乾式ボールミル処理において、ZrO2
    またはAl2 3 製ボールを用いることを特徴とする請
    求項1に記載のITOスパッタリング用ターゲットの製
    造方法。
  3. 【請求項3】プレス成形により得られた成形体を脱脂し
    て後、加圧酸素雰囲気中で焼結することを特徴とする請
    求項1に記載のITOスパッタリング用ターゲットの製
    造方法。
  4. 【請求項4】焼結雰囲気がゲージ圧で1気圧以下の加圧
    酸素雰囲気であることを特徴とする請求項1に記載のI
    TOスパッタリング用ターゲットの製造方法。
  5. 【請求項5】成形体を800℃から焼結温度にまで加熱
    ・昇温する速度が1時間に350℃〜800℃であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のITOスパッタリング
    用ターゲットの製造方法。
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