JPH09228289A - 芳香族ポリアミド繊維紙 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性並びに高湿下における電気絶縁性に優
れ、特に電気回路板用積層物の基材として使用した時、
電気回路板用積層物の製造工程における変形（捩じれ、
反り、波打ちなど）発生や高湿下における電気絶縁性不
足の問題が解消される新規な芳香族ポリアミド繊維紙を
提供すること。 【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維紙の全固体重量中
に占める芳香族ポリアミド短繊維の量を７０〜９６重量
％、有機系樹脂バインダーの量を４〜３０重量％にする
と共に、該芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメ
タ型芳香族ポリアミド短繊維の量を５〜３０重量％、パ
ラ型芳香族ポリアミド短繊維の量を７０〜９５重量％に
する。
れ、特に電気回路板用積層物の基材として使用した時、
電気回路板用積層物の製造工程における変形（捩じれ、
反り、波打ちなど）発生や高湿下における電気絶縁性不
足の問題が解消される新規な芳香族ポリアミド繊維紙を
提供すること。 【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維紙の全固体重量中
に占める芳香族ポリアミド短繊維の量を７０〜９６重量
％、有機系樹脂バインダーの量を４〜３０重量％にする
と共に、該芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメ
タ型芳香族ポリアミド短繊維の量を５〜３０重量％、パ
ラ型芳香族ポリアミド短繊維の量を７０〜９５重量％に
する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性並びに高湿
下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用積層物
を製造するために使用することのできる芳香族ポリアミ
ド繊維紙に関する。さらに詳しくは、主としてパラ型芳
香族ポリアミド短繊維とメタ型芳香族ポリアミド短繊維
及び有機系樹脂バインダーから構成される芳香族ポリア
ミド繊維紙に関するものである。
下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用積層物
を製造するために使用することのできる芳香族ポリアミ
ド繊維紙に関する。さらに詳しくは、主としてパラ型芳
香族ポリアミド短繊維とメタ型芳香族ポリアミド短繊維
及び有機系樹脂バインダーから構成される芳香族ポリア
ミド繊維紙に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気回路板用積層物に使用される基材に
は、耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、電気絶
縁性、耐変形性（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難い
こと）、軽量性などの諸特性が要求される。芳香族ポリ
アミド繊維紙は、他素材からなる紙基材に比べて、耐熱
性、電気絶縁性、耐熱寸法安定性、軽量性などの点で優
れているため、最近では、この電気回路板用積層物の基
材にも活用されつつある。例えば、ポリメタフェニレン
イソフタルアミド短繊維（コーネックス；帝人株式会社
製）とポリメタフェニレンイソフタルアミドパルプ（フ
ィブリッド）からなる紙「電気絶縁紙（特開平２−２３
６９０７号公報や特開平２−１０６８４０号公報）」、
ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維（ケブラ
ー；デュポン株式会社製）やコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊
維（テクノーラ；帝人株式会社製）と有機系樹脂バイン
ダーからなる芳香族ポリアミド繊維紙「樹脂含浸シート
（特開平１−９２２３３号公報）や芳香族ポリアミド繊
維紙の製造方法（特開平２−４７３９２号公報）」など
が提案されている。しかし、前者の繊維紙は耐熱性には
優れるものの、２５０℃以上の高温で熱処理されると収
縮して寸法変化を生じるばかりでなく、繊維の平衡水分
率（含水率）が高く且つ不純イオンの含有量も多いの
で、特に長期間高湿下で保持された場合における電気絶
縁性に劣るため、高度な信頼性が要求される電気絶縁用
基材には使用できない。一方、後者の繊維紙は、繊維の
平衡水分率及び不純イオンの含有量の点では優れている
ものの、有機系樹脂のみをバインダー成分として使用し
ているため、繊維紙の製造工程でバインダー成分が紙の
表裏側にマイグレーションして偏在化する結果、紙の中
層部に存在するバインダー成分の量は微小となり、得ら
れる繊維紙の厚さ方向の均一性が低下して信頼性が悪化
するという問題がある。このような繊維紙を電気回路板
用積層物の基材として使用すると、その製造工程、特に
エポキシ樹脂などの配合ワニスを含浸、乾燥させるプリ
プレグ工程や当該プリプレグ品を積層成形する工程など
で、配合ワニスの含浸量（特に厚さ方向）や付着量のバ
ラツキが拡大したり、バインダー用樹脂の一部が溶融し
て繊維間の接着力低下を招き紙基材の切断が発生した
り、さらには、短繊維が相互移動し易くなるために繊維
密度分布の均一性が悪化して、特に高温で処理されるハ
ンダリフロー工程終了後の電気回路板用積層物に変形が
生じるという問題があり好ましくなかった。
は、耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、電気絶
縁性、耐変形性（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難い
こと）、軽量性などの諸特性が要求される。芳香族ポリ
アミド繊維紙は、他素材からなる紙基材に比べて、耐熱
性、電気絶縁性、耐熱寸法安定性、軽量性などの点で優
れているため、最近では、この電気回路板用積層物の基
材にも活用されつつある。例えば、ポリメタフェニレン
イソフタルアミド短繊維（コーネックス；帝人株式会社
製）とポリメタフェニレンイソフタルアミドパルプ（フ
ィブリッド）からなる紙「電気絶縁紙（特開平２−２３
６９０７号公報や特開平２−１０６８４０号公報）」、
ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維（ケブラ
ー；デュポン株式会社製）やコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊
維（テクノーラ；帝人株式会社製）と有機系樹脂バイン
ダーからなる芳香族ポリアミド繊維紙「樹脂含浸シート
（特開平１−９２２３３号公報）や芳香族ポリアミド繊
維紙の製造方法（特開平２−４７３９２号公報）」など
が提案されている。しかし、前者の繊維紙は耐熱性には
優れるものの、２５０℃以上の高温で熱処理されると収
縮して寸法変化を生じるばかりでなく、繊維の平衡水分
率（含水率）が高く且つ不純イオンの含有量も多いの
で、特に長期間高湿下で保持された場合における電気絶
縁性に劣るため、高度な信頼性が要求される電気絶縁用
基材には使用できない。一方、後者の繊維紙は、繊維の
平衡水分率及び不純イオンの含有量の点では優れている
ものの、有機系樹脂のみをバインダー成分として使用し
ているため、繊維紙の製造工程でバインダー成分が紙の
表裏側にマイグレーションして偏在化する結果、紙の中
層部に存在するバインダー成分の量は微小となり、得ら
れる繊維紙の厚さ方向の均一性が低下して信頼性が悪化
するという問題がある。このような繊維紙を電気回路板
用積層物の基材として使用すると、その製造工程、特に
エポキシ樹脂などの配合ワニスを含浸、乾燥させるプリ
プレグ工程や当該プリプレグ品を積層成形する工程など
で、配合ワニスの含浸量（特に厚さ方向）や付着量のバ
ラツキが拡大したり、バインダー用樹脂の一部が溶融し
て繊維間の接着力低下を招き紙基材の切断が発生した
り、さらには、短繊維が相互移動し易くなるために繊維
密度分布の均一性が悪化して、特に高温で処理されるハ
ンダリフロー工程終了後の電気回路板用積層物に変形が
生じるという問題があり好ましくなかった。
【０００３】このような問題を解消すべく、バインダー
成分として有機系樹脂を用いる代わりにメタ型芳香族ポ
リアミドフィブリッドを用いて、パラ型芳香族ポリアミ
ド短繊維（例えばケブラー；デュポン株式会社製）とフ
ィブリル化されたパラ型芳香族ポリアミドの微小繊維
（例えばケブラー；デュポン株式会社製）とを結合せし
めた繊維紙「高密度パラアラミド紙（特開昭６１−１６
０５００号公報）」が提案されている。この繊維紙は、
耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、耐変形性
（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難いこと）などの特
性には優れているものの、その使用されるメタ型芳香族
ポリアミドフィブリッドの製法上、平衡水分率や不純イ
オンの含有量が高いという問題があり、またその繊維紙
の構成上、フィブリル化された微小繊維でパラ型芳香族
ポリアミド短繊維間が充填され、しかもこれらがフィブ
リッドで結合されているため、電気回路板用積層物の基
材として使用する場合にはエポキシ樹脂などの配合ワニ
スの含浸性が低下して、部分的な不均一含浸や含浸不良
が発生し易く、特に高湿下での電気絶縁性に不良が多発
するという問題があり、この改善が強く望まれている。
成分として有機系樹脂を用いる代わりにメタ型芳香族ポ
リアミドフィブリッドを用いて、パラ型芳香族ポリアミ
ド短繊維（例えばケブラー；デュポン株式会社製）とフ
ィブリル化されたパラ型芳香族ポリアミドの微小繊維
（例えばケブラー；デュポン株式会社製）とを結合せし
めた繊維紙「高密度パラアラミド紙（特開昭６１−１６
０５００号公報）」が提案されている。この繊維紙は、
耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、耐変形性
（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難いこと）などの特
性には優れているものの、その使用されるメタ型芳香族
ポリアミドフィブリッドの製法上、平衡水分率や不純イ
オンの含有量が高いという問題があり、またその繊維紙
の構成上、フィブリル化された微小繊維でパラ型芳香族
ポリアミド短繊維間が充填され、しかもこれらがフィブ
リッドで結合されているため、電気回路板用積層物の基
材として使用する場合にはエポキシ樹脂などの配合ワニ
スの含浸性が低下して、部分的な不均一含浸や含浸不良
が発生し易く、特に高湿下での電気絶縁性に不良が多発
するという問題があり、この改善が強く望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性並び
に高湿下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用
積層物の基材として好適で、従来の芳香族ポリアミド繊
維紙における上記諸問題、とりわけ電気回路板用積層物
の製造工程における変形（捩じれ、反り、波打ちなど）
発生や高湿下における電気絶縁性不足の問題が解消され
る新規な芳香族ポリアミド繊維紙を提供することを目的
とするものである。
に高湿下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用
積層物の基材として好適で、従来の芳香族ポリアミド繊
維紙における上記諸問題、とりわけ電気回路板用積層物
の製造工程における変形（捩じれ、反り、波打ちなど）
発生や高湿下における電気絶縁性不足の問題が解消され
る新規な芳香族ポリアミド繊維紙を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するべく鋭意検討の結果、不純イオン含有量が少な
く、また平衡水分率が小さく、且つ耐熱性と耐熱寸法安
定性にも優れるパラ型芳香族ポリアミド短繊維に、メタ
型の芳香族ポリアミド短繊維を少量混合均一分散し、こ
れらをバインダー性能を有する有機系樹脂の微少量で結
合した芳香族ポリアミド繊維紙は、バインダー成分の偏
在がなくなって紙の均一性が向上すること、また前記メ
タ型芳香族ポリアミド短繊維を部分熱溶融させてパラ型
芳香族ポリアミド短繊維間を結合せしめるバインダーと
しての効果を発現させると、従来とは異なり微少繊維や
フィブリッドで短繊維間が充填されていない紙が得られ
ること、そしてこれらの効果が相俟って紙断面方向の繊
維密度が均一になり、プリプレグ工程等での配合ワニス
の含浸性が向上してプリプレグ工程での紙基材切断不良
や配合ワニスの含浸不良が無くなり、得られる電気回路
板用積層物の高温高湿下における寸法安定性が向上し、
製造工程における変形量も少なくなり、しかも高湿下に
おける電気絶縁性の低下も少なくなることを見出し、本
発明に到ったものである。
達成するべく鋭意検討の結果、不純イオン含有量が少な
く、また平衡水分率が小さく、且つ耐熱性と耐熱寸法安
定性にも優れるパラ型芳香族ポリアミド短繊維に、メタ
型の芳香族ポリアミド短繊維を少量混合均一分散し、こ
れらをバインダー性能を有する有機系樹脂の微少量で結
合した芳香族ポリアミド繊維紙は、バインダー成分の偏
在がなくなって紙の均一性が向上すること、また前記メ
タ型芳香族ポリアミド短繊維を部分熱溶融させてパラ型
芳香族ポリアミド短繊維間を結合せしめるバインダーと
しての効果を発現させると、従来とは異なり微少繊維や
フィブリッドで短繊維間が充填されていない紙が得られ
ること、そしてこれらの効果が相俟って紙断面方向の繊
維密度が均一になり、プリプレグ工程等での配合ワニス
の含浸性が向上してプリプレグ工程での紙基材切断不良
や配合ワニスの含浸不良が無くなり、得られる電気回路
板用積層物の高温高湿下における寸法安定性が向上し、
製造工程における変形量も少なくなり、しかも高湿下に
おける電気絶縁性の低下も少なくなることを見出し、本
発明に到ったものである。
【０００６】かくして本発明によれば、「芳香族ポリア
ミド短繊維と有機系樹脂バインダーを主成分としてなる
芳香族ポリアミド繊維紙であって、該紙の全固体重量中
に占める芳香族ポリアミド短繊維の量が７０〜９６重量
％有機系樹脂バインダーの量が４〜３０重量％であり、
且つ、前記芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメ
タ型芳香族ポリアミド短繊維の量が５〜３０重量％パラ
型芳香族ポリアミド短繊維の量が７０〜９５重量％であ
る芳香族ポリアミド繊維紙。」が提供される。
ミド短繊維と有機系樹脂バインダーを主成分としてなる
芳香族ポリアミド繊維紙であって、該紙の全固体重量中
に占める芳香族ポリアミド短繊維の量が７０〜９６重量
％有機系樹脂バインダーの量が４〜３０重量％であり、
且つ、前記芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメ
タ型芳香族ポリアミド短繊維の量が５〜３０重量％パラ
型芳香族ポリアミド短繊維の量が７０〜９５重量％であ
る芳香族ポリアミド繊維紙。」が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明における芳香族ポリアミド
繊維紙とは、芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バイ
ンダーからなる紙状物、不織布、もしくはシート状物を
含むものである。
繊維紙とは、芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バイ
ンダーからなる紙状物、不織布、もしくはシート状物を
含むものである。
【０００８】また本発明で用いる芳香族ポリアミド短繊
維とは、ポリアミドを構成する繰り返し単位の８０モル
％以上、好ましくは９０モル％以上が、下記式（化１）
で表される芳香族ホモポリアミド又は芳香族コポリアミ
ドからなる短繊維である。ここで、Ａｒ1 、Ａｒ2 は芳
香族基を表し、なかでも下記式（化２）から選ばれた同
一の、又は、相異なる芳香族基が好ましい。但し、芳香
族基の水素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フ
ェニル基などで置換されていてもよい。
維とは、ポリアミドを構成する繰り返し単位の８０モル
％以上、好ましくは９０モル％以上が、下記式（化１）
で表される芳香族ホモポリアミド又は芳香族コポリアミ
ドからなる短繊維である。ここで、Ａｒ1 、Ａｒ2 は芳
香族基を表し、なかでも下記式（化２）から選ばれた同
一の、又は、相異なる芳香族基が好ましい。但し、芳香
族基の水素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フ
ェニル基などで置換されていてもよい。
【０００９】
【化１】
【００１０】
【化２】
【００１１】このような芳香族ポリアミドの製造方法や
繊維特性については、例えば英国特許第１５０１９４８
号公報、米国特許第３７３３９６４号公報、第３７６７
７５６号公報、第３８６９４２９号公報、日本国特許の
特開昭４９−１００３２２号公報、特開昭４７−１０８
６３号、特開昭５８−１４４１５２号、特開平４−６５
５１３号などに記載されている。
繊維特性については、例えば英国特許第１５０１９４８
号公報、米国特許第３７３３９６４号公報、第３７６７
７５６号公報、第３８６９４２９号公報、日本国特許の
特開昭４９−１００３２２号公報、特開昭４７−１０８
６３号、特開昭５８−１４４１５２号、特開平４−６５
５１３号などに記載されている。
【００１２】本発明において用いるパラ型芳香族ポリア
ミド短繊維は、前記の芳香族ポリアミドのうち、延鎖結
合が共軸又は平行であり且つ反対方向に向いているポリ
アミドからなる短繊維であり、例えば前記Ａｒ1 、Ａｒ
2 の８０モル％以上が下記式（化３）、
ミド短繊維は、前記の芳香族ポリアミドのうち、延鎖結
合が共軸又は平行であり且つ反対方向に向いているポリ
アミドからなる短繊維であり、例えば前記Ａｒ1 、Ａｒ
2 の８０モル％以上が下記式（化３）、
【００１３】
【化３】
【００１４】で表される芳香族基（Ａ）及び／又は
（Ｂ）である短繊維、具体的にはポリパラフェニレンテ
レフタルアミド短繊維（ケブラー；デュポン株式会社
製）、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェ
ニレン・テレフタルアミド短繊維（コーネックス；帝人
株式会社製）などが例示され、特に後者はその繊維の製
法上、不純イオンの含有量が少ないので電気絶縁性に優
れより好ましい。また該短繊維表面上に固体状のカチオ
ン変換性で且つ非イオン吸着性の無機化合物が固着され
ているコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェ
ニレン・テレフタルアミド短繊維は、配合ワニスの含浸
が向上し、また該無機化合物を介しての接着配合ワニス
と繊維との接着性も向上するため、電気回路板用積層物
の製造工程における変形量が少なくなり、また、得られ
る積層物の高湿下における電気絶縁性や寸法安定性がさ
らに向上するのでより好ましい。
（Ｂ）である短繊維、具体的にはポリパラフェニレンテ
レフタルアミド短繊維（ケブラー；デュポン株式会社
製）、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェ
ニレン・テレフタルアミド短繊維（コーネックス；帝人
株式会社製）などが例示され、特に後者はその繊維の製
法上、不純イオンの含有量が少ないので電気絶縁性に優
れより好ましい。また該短繊維表面上に固体状のカチオ
ン変換性で且つ非イオン吸着性の無機化合物が固着され
ているコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェ
ニレン・テレフタルアミド短繊維は、配合ワニスの含浸
が向上し、また該無機化合物を介しての接着配合ワニス
と繊維との接着性も向上するため、電気回路板用積層物
の製造工程における変形量が少なくなり、また、得られ
る積層物の高湿下における電気絶縁性や寸法安定性がさ
らに向上するのでより好ましい。
【００１５】ここにカチオン交換性で且つ非イオン吸着
性の無機化合物とは、カチオンとの交換能を有し、さら
に非イオンの吸着能をも有する化合物であり、具体例と
してはシリカ・アルミナ、シリカ・マグネシア、カオリ
ン、酸性白土、活性白土、タルク、ベントナイト、オス
モス等が挙げられる。これらの化合物は、特に固体粒子
として繊維表面に固着されていると、接着補強効果がさ
らに向上するので好ましい。粒子の大きさとしては、
０．０１〜５μｍ程度のものが用いられる。また繊維表
面に該無機化合物を固着させるには、例えば繊維表面が
軟化した状態で該無機化合物粒子を繊維表面に押付けて
繊維表面に食込ませればよい。
性の無機化合物とは、カチオンとの交換能を有し、さら
に非イオンの吸着能をも有する化合物であり、具体例と
してはシリカ・アルミナ、シリカ・マグネシア、カオリ
ン、酸性白土、活性白土、タルク、ベントナイト、オス
モス等が挙げられる。これらの化合物は、特に固体粒子
として繊維表面に固着されていると、接着補強効果がさ
らに向上するので好ましい。粒子の大きさとしては、
０．０１〜５μｍ程度のものが用いられる。また繊維表
面に該無機化合物を固着させるには、例えば繊維表面が
軟化した状態で該無機化合物粒子を繊維表面に押付けて
繊維表面に食込ませればよい。
【００１６】また本発明において用いる他方のメタ型芳
香族ポリアミド短繊維は、前記の芳香族ポリアミドのう
ち、延鎖結合の５０モル％以上が非共軸で非平行の芳香
族ポリアミド、例えばジカルボン酸としてテレフタル
酸、イソフタル酸等の一種又は二種以上と、ジアミンと
してメタフェニレンジアミン、４，４−ジアミノフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、キ
シリレンジアミン等の一種又は二種以上を使用したホモ
ポリマー又は共重合ポリマーからなる短繊維を挙げるこ
とができ、その代表的な例としては、ポリメタフェニレ
ンイソフタルアミド、ポリメタキシレンテレフタルアミ
ド、あるいはイソフタル酸クロライド、テレフタル酸ク
ロライド及びメタフェニレンジアミン等を共重合せしめ
たコポリアミドからなる短繊維がある。これらの中で、
繰り返し単位の８０モル％以上、好ましくは９０モル％
以上がメタフェニレンイソフタルアミドである芳香族ポ
リアミド短繊維が、高温高圧下で部分的に熱溶融し易
く、バインダー効果をより発現し易くなるので好まし
い。
香族ポリアミド短繊維は、前記の芳香族ポリアミドのう
ち、延鎖結合の５０モル％以上が非共軸で非平行の芳香
族ポリアミド、例えばジカルボン酸としてテレフタル
酸、イソフタル酸等の一種又は二種以上と、ジアミンと
してメタフェニレンジアミン、４，４−ジアミノフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、キ
シリレンジアミン等の一種又は二種以上を使用したホモ
ポリマー又は共重合ポリマーからなる短繊維を挙げるこ
とができ、その代表的な例としては、ポリメタフェニレ
ンイソフタルアミド、ポリメタキシレンテレフタルアミ
ド、あるいはイソフタル酸クロライド、テレフタル酸ク
ロライド及びメタフェニレンジアミン等を共重合せしめ
たコポリアミドからなる短繊維がある。これらの中で、
繰り返し単位の８０モル％以上、好ましくは９０モル％
以上がメタフェニレンイソフタルアミドである芳香族ポ
リアミド短繊維が、高温高圧下で部分的に熱溶融し易
く、バインダー効果をより発現し易くなるので好まし
い。
【００１７】上述の芳香族ポリアミド短繊維の単繊維繊
度は、通常０．１〜１０デニール、好ましくは０．３〜
５．０デニールである。０．１デニール未満では、製糸
技術上困難な点が多く、断糸や毛羽が発生して良好な品
質の繊維を安定に生産することが困難になるだけでな
く、コストも高くなるため望ましくない。一方、１０デ
ニールを越えると、繊維の機械的物性、特に強度低下が
大きくなるため実用的でなくなる。なお芳香族ポリアミ
ド短繊維は、その一部が機械的にフィブリル化されてい
てもよいが、その割合が多くなりすぎると配合ワニスの
含浸性が低下する等本発明の目的を阻害するようになる
ので、できるだけその割合は少なくすることが望まし
い。
度は、通常０．１〜１０デニール、好ましくは０．３〜
５．０デニールである。０．１デニール未満では、製糸
技術上困難な点が多く、断糸や毛羽が発生して良好な品
質の繊維を安定に生産することが困難になるだけでな
く、コストも高くなるため望ましくない。一方、１０デ
ニールを越えると、繊維の機械的物性、特に強度低下が
大きくなるため実用的でなくなる。なお芳香族ポリアミ
ド短繊維は、その一部が機械的にフィブリル化されてい
てもよいが、その割合が多くなりすぎると配合ワニスの
含浸性が低下する等本発明の目的を阻害するようになる
ので、できるだけその割合は少なくすることが望まし
い。
【００１８】芳香族ポリアミド短繊維の繊維長は、０．
５〜８０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは１〜６０ｍ
ｍであり、特に湿式法により紙に成形する場合において
は、２〜１２ｍｍが最適である。繊維長が０．５ｍｍ未
満では、得られる芳香族ポリアミド繊維紙（繊維集合
体）の機械的物性が不十分なものとなりやすい。一方繊
維長が８０ｍｍを越えると、短繊維の開繊性、分散性等
が悪化して得られる繊維集合体の均一性が損なわれ、や
はり機械的物性が不十分なものとなりやすい。
５〜８０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは１〜６０ｍ
ｍであり、特に湿式法により紙に成形する場合において
は、２〜１２ｍｍが最適である。繊維長が０．５ｍｍ未
満では、得られる芳香族ポリアミド繊維紙（繊維集合
体）の機械的物性が不十分なものとなりやすい。一方繊
維長が８０ｍｍを越えると、短繊維の開繊性、分散性等
が悪化して得られる繊維集合体の均一性が損なわれ、や
はり機械的物性が不十分なものとなりやすい。
【００１９】なお本発明においては、短繊維を機械的剪
断力によりフィブリル化させたパラ型芳香族ポリアミド
繊維を少量併用混合すると、得られる芳香族ポリアミド
繊維紙中における空隙率が減少して嵩密度を向上させる
ことができ好ましいが、その混合量を多くしすぎると、
プリプレグ製造工程での配合ワニスの含浸性が低下して
本発明の目的を達成できなくなるので、その割合はパラ
型芳香族ポリアミド短繊維の１５重量％以下、好ましく
は１０重量％以下にすることが望ましい。
断力によりフィブリル化させたパラ型芳香族ポリアミド
繊維を少量併用混合すると、得られる芳香族ポリアミド
繊維紙中における空隙率が減少して嵩密度を向上させる
ことができ好ましいが、その混合量を多くしすぎると、
プリプレグ製造工程での配合ワニスの含浸性が低下して
本発明の目的を達成できなくなるので、その割合はパラ
型芳香族ポリアミド短繊維の１５重量％以下、好ましく
は１０重量％以下にすることが望ましい。
【００２０】さらに、芳香族ポリアミド短繊維が本来有
する特性を阻害しない範囲内で他素材、例えば、ガラ
ス、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンスルフィド、セラミックなどからな
る短繊維を混合してもよい。この場合、全構成繊維中に
占める芳香族ポリアミド短繊維の割合は、８０体積％以
上、好ましくは９０体積％以上である。
する特性を阻害しない範囲内で他素材、例えば、ガラ
ス、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンスルフィド、セラミックなどからな
る短繊維を混合してもよい。この場合、全構成繊維中に
占める芳香族ポリアミド短繊維の割合は、８０体積％以
上、好ましくは９０体積％以上である。
【００２１】次ぎにメタ型芳香族ポリアミド短繊維とパ
ラ型芳香族ポリアミド短繊維の割合は、芳香族ポリアミ
ド短繊維の全重量に対して、メタ型芳香族ポリアミド短
繊維の占める量が５〜３０重量％、パラ型芳香族ポリア
ミド短繊維の占める量が７０〜９５重量％とすることが
肝要である。メタ型芳香族ポリアミド短繊維は、パラ型
芳香族ポリアミド短繊維に比べると、一般に平衡水分率
（含水率）が高く、不純イオン含有量も多いため、その
混合割合を多くしすぎると、電気絶縁性、特に高湿下に
おける電気絶縁性が低下し、長期に渡って高信頼性が要
求される電気回路板用積層物の基材としては使用できな
くなる。このため、メタ型芳香族ポリアミド短繊維の占
める量は多くとも３０重量％が限界であり、好ましくは
２０重量％以下である。一方メタ型芳香族ポリアミド短
繊維は、高温で軟化、溶融傾向を示すことから、本発明
では結合剤（バインダー成分）としての役割を担わせる
ために用いるもので、この結合剤としての働きを充分発
揮させるためには、少なくとも５重量％以上が必要であ
り、好ましくは、８重量％以上である。
ラ型芳香族ポリアミド短繊維の割合は、芳香族ポリアミ
ド短繊維の全重量に対して、メタ型芳香族ポリアミド短
繊維の占める量が５〜３０重量％、パラ型芳香族ポリア
ミド短繊維の占める量が７０〜９５重量％とすることが
肝要である。メタ型芳香族ポリアミド短繊維は、パラ型
芳香族ポリアミド短繊維に比べると、一般に平衡水分率
（含水率）が高く、不純イオン含有量も多いため、その
混合割合を多くしすぎると、電気絶縁性、特に高湿下に
おける電気絶縁性が低下し、長期に渡って高信頼性が要
求される電気回路板用積層物の基材としては使用できな
くなる。このため、メタ型芳香族ポリアミド短繊維の占
める量は多くとも３０重量％が限界であり、好ましくは
２０重量％以下である。一方メタ型芳香族ポリアミド短
繊維は、高温で軟化、溶融傾向を示すことから、本発明
では結合剤（バインダー成分）としての役割を担わせる
ために用いるもので、この結合剤としての働きを充分発
揮させるためには、少なくとも５重量％以上が必要であ
り、好ましくは、８重量％以上である。
【００２２】メタ型芳香族ポリアミド短繊維は、結合剤
としての役割を最大限に発揮させるために、その延伸倍
率は５．０倍以下、好ましくは２．８倍以下の延伸繊維
であるか、又は未延伸繊維であることが望ましく、なか
でも延伸倍率が１．１〜１．５の延伸繊維が最も好まし
い。さらに加えて、その製造工程において、できるだけ
熱履歴が与えられていないことが望ましい。製造工程に
おける延伸倍率が高くなるか、又は熱履歴を多く受ける
と、繊維の結晶化が進んで軟化、溶融傾向が発現し難く
なるため、結合剤としての役割を発揮し難くなる。
としての役割を最大限に発揮させるために、その延伸倍
率は５．０倍以下、好ましくは２．８倍以下の延伸繊維
であるか、又は未延伸繊維であることが望ましく、なか
でも延伸倍率が１．１〜１．５の延伸繊維が最も好まし
い。さらに加えて、その製造工程において、できるだけ
熱履歴が与えられていないことが望ましい。製造工程に
おける延伸倍率が高くなるか、又は熱履歴を多く受ける
と、繊維の結晶化が進んで軟化、溶融傾向が発現し難く
なるため、結合剤としての役割を発揮し難くなる。
【００２３】なお、メタ型芳香族ポリアミド短繊維に加
えて、メタ型芳香族ポリアミドの粒子状物や鱗片状物を
結合剤として少量併用してもよいが、この場合、パラ型
ポリアミド短繊維間の空隙にこれらの粒子状物や鱗片状
物が充填されるため、その混合量を多くしすぎると、プ
リプレグ製造工程での配合ワニス含浸性が低下して、繊
維紙内部への樹脂（配合ワニス）の部分的な不均一含浸
や含浸不良を招くようになり好ましくない。したがっ
て、メタ型芳香族ポリアミドの粒子状物や鱗片状物の割
合は、メタ型芳香族ポリアミド短繊維の１５重量％以
下、好ましくは１０重量％以下とすることが大切であ
る。
えて、メタ型芳香族ポリアミドの粒子状物や鱗片状物を
結合剤として少量併用してもよいが、この場合、パラ型
ポリアミド短繊維間の空隙にこれらの粒子状物や鱗片状
物が充填されるため、その混合量を多くしすぎると、プ
リプレグ製造工程での配合ワニス含浸性が低下して、繊
維紙内部への樹脂（配合ワニス）の部分的な不均一含浸
や含浸不良を招くようになり好ましくない。したがっ
て、メタ型芳香族ポリアミドの粒子状物や鱗片状物の割
合は、メタ型芳香族ポリアミド短繊維の１５重量％以
下、好ましくは１０重量％以下とすることが大切であ
る。
【００２４】また、パラ型芳香族ポリアミド短繊維の中
には、繊維中に含有する水分（湿分）を加熱等により脱
水（脱湿）すると繊維軸方向に伸びる傾向を示す繊維が
あり、一方メタ型芳香族ポリアミド短繊維の中には、同
条件処理で逆に繊維軸方向に収縮する傾向を示す繊維が
あるため、これらの両繊維を上手く組み合わせれば、水
洗や乾燥を繰り返しても寸法が変化し難く、耐熱寸法安
定性や耐湿寸法安定性に優れた芳香族ポリアミド繊維紙
の得られることが判った。すなわち、これら芳香族ポリ
アミド繊維の製造条件、特に延伸熱処理条件を変化させ
ることによって、下記方法で測定した時の伸長率を０．
０３〜１．０％、好ましくは０．０５〜０．８％とした
パラ型芳香族ポリアミド短繊維と、収縮率を０．１０〜
１０．０％、好ましくは０．５〜７．０％としたメタ型
芳香族ポリアミド短繊維とを組み合わせた時、耐変形性
（捩じれ、反り、波うちなど）、耐熱寸法安定性や耐湿
寸法安定性が著しく向上するので好ましい。
には、繊維中に含有する水分（湿分）を加熱等により脱
水（脱湿）すると繊維軸方向に伸びる傾向を示す繊維が
あり、一方メタ型芳香族ポリアミド短繊維の中には、同
条件処理で逆に繊維軸方向に収縮する傾向を示す繊維が
あるため、これらの両繊維を上手く組み合わせれば、水
洗や乾燥を繰り返しても寸法が変化し難く、耐熱寸法安
定性や耐湿寸法安定性に優れた芳香族ポリアミド繊維紙
の得られることが判った。すなわち、これら芳香族ポリ
アミド繊維の製造条件、特に延伸熱処理条件を変化させ
ることによって、下記方法で測定した時の伸長率を０．
０３〜１．０％、好ましくは０．０５〜０．８％とした
パラ型芳香族ポリアミド短繊維と、収縮率を０．１０〜
１０．０％、好ましくは０．５〜７．０％としたメタ型
芳香族ポリアミド短繊維とを組み合わせた時、耐変形性
（捩じれ、反り、波うちなど）、耐熱寸法安定性や耐湿
寸法安定性が著しく向上するので好ましい。
【００２５】収縮率・伸長率の測定方法 常温下２４時間水中に浸漬して吸水させた繊維を、昇温
速度１０℃／分で常温から３００℃まで昇温し次いで直
ちに降温速度１０℃／分で常温まで降温して乾燥処理
し、この操作前後の繊維長から、下記式により伸長（収
縮）率を算出する。 伸長率＝（操作後の試料長−操作前の試料長）／操作前
の試料長×１００ 収縮率＝（操作前の試料長−操作後の試料長）／操作前
の試料長×１００
速度１０℃／分で常温から３００℃まで昇温し次いで直
ちに降温速度１０℃／分で常温まで降温して乾燥処理
し、この操作前後の繊維長から、下記式により伸長（収
縮）率を算出する。 伸長率＝（操作後の試料長−操作前の試料長）／操作前
の試料長×１００ 収縮率＝（操作前の試料長−操作後の試料長）／操作前
の試料長×１００
【００２６】繊維軸方向の伸長、収縮挙動をコントロー
ルするに好適な芳香族ポリアミド繊維としては、メタ型
芳香族ポリアミド繊維では、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドからなる繊維が、またパラ型芳香族ポリアミ
ド繊維では、ポリパラフェニレンイソフタルアミド又は
コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン
・テレフタルアミドからなる繊維が最適であり、この両
者の組み合わせからなる芳香族ポリアミド繊維紙は、製
造工程で水洗や乾燥が繰り返し行われる電気絶縁回路板
用積層物の基材として最良である。
ルするに好適な芳香族ポリアミド繊維としては、メタ型
芳香族ポリアミド繊維では、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドからなる繊維が、またパラ型芳香族ポリアミ
ド繊維では、ポリパラフェニレンイソフタルアミド又は
コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン
・テレフタルアミドからなる繊維が最適であり、この両
者の組み合わせからなる芳香族ポリアミド繊維紙は、製
造工程で水洗や乾燥が繰り返し行われる電気絶縁回路板
用積層物の基材として最良である。
【００２７】本発明で用いる芳香族ポリアミド繊維紙中
の繊維以外のバインダー成分（結合剤）としては、有機
系樹脂、特に熱硬化性の有機系樹脂、例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂
などが好適である。なかでも分子内にエポキシ官能基を
有する水分散可能なエポキシ系の樹脂が、プリプレグ製
造工程で含浸させる配合ワニスとの相溶性が良く最適で
ある。かかる有機系樹脂バインダーの芳香族ポリアミド
繊維紙中に占める割合は、４〜３０重量％、好ましくは
６〜１５重量％とする必要がある。結合剤の割合が４重
量％未満では、例えば抄紙時における短繊維間の結合
力、接着力が小さくなりすぎて充分な引張強度を発現し
得なくなり、その後のカレンダー加工工程や配合ワニス
を含浸するプリプレグ製造工程などで切断し易くなり好
ましくない。一方３０重量％を越えると、配合ワニスの
含浸性を阻害して含浸不良や含浸ムラを生じさせ、配合
ワニスの特性を充分に発揮できなくするため、電気絶縁
回路板用積層物の基材として不適当なものとなり好まし
くない。
の繊維以外のバインダー成分（結合剤）としては、有機
系樹脂、特に熱硬化性の有機系樹脂、例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂
などが好適である。なかでも分子内にエポキシ官能基を
有する水分散可能なエポキシ系の樹脂が、プリプレグ製
造工程で含浸させる配合ワニスとの相溶性が良く最適で
ある。かかる有機系樹脂バインダーの芳香族ポリアミド
繊維紙中に占める割合は、４〜３０重量％、好ましくは
６〜１５重量％とする必要がある。結合剤の割合が４重
量％未満では、例えば抄紙時における短繊維間の結合
力、接着力が小さくなりすぎて充分な引張強度を発現し
得なくなり、その後のカレンダー加工工程や配合ワニス
を含浸するプリプレグ製造工程などで切断し易くなり好
ましくない。一方３０重量％を越えると、配合ワニスの
含浸性を阻害して含浸不良や含浸ムラを生じさせ、配合
ワニスの特性を充分に発揮できなくするため、電気絶縁
回路板用積層物の基材として不適当なものとなり好まし
くない。
【００２８】さらに本発明の芳香族ポリアミド繊維紙
は、その耐熱寸法安定性及び耐湿熱寸法安定性、並びに
電気絶縁回路板用積層物基材として用いる場合の耐変形
性（捩じれ、反り、波打ち等の現象）といった特性が、
芳香族ポリアミド繊維紙の嵩密度、引張強力、層間剥離
強力等の特性に影響され易いので、紙の嵩密度は０．４
５〜０．８０ｇ／ｃｍ3 、特に０．５５〜０．６５ｇ／
ｃｍ3 の範囲内にあることが好ましく、また紙の引張強
力は２．０Ｋｇ／１５ｍｍ以上で且つ層間剥離強力は１
５ｇ／１５ｍｍ以上であること、特に紙の引張強力が
３．５〜７．５Ｋｇ／１５ｍｍで且つ層間剥離強力が３
０〜５０ｇ／１５ｍｍであることが好ましい。嵩密度が
０．４５ｇ／ｃｍ3 未満又は層間剥離強力が１５ｇ／１
５ｍｍ未満になると、紙中層部における短繊維相互間の
接着性が低下して配合ワニスの紙内部への含浸量が多く
なり易いため、プリプレグ製造工程や電気回路板用積層
物の製造工程、特に積層プレス工程で含浸ワニスの流れ
に対応した短繊維の部分的な移動を生じやすく、得られ
る電気回路板用積層物内部で繊維密度ムラが発生しやす
くなる。その結果、耐熱寸法安定性や耐変形性の低下を
招くこととなる。一方、紙強力が２．０Ｋｇ／１５ｍｍ
未満になると、配合ワニスの含浸工程で紙の切断が生じ
易くなり、また嵩密度が０．８０ｇ／ｃｍ3 を越えると
配合ワニスの紙内部への含浸性が低下し易くなり、得ら
れる電気回路板用積層物の電気絶縁性、耐熱寸法安定
性、耐変形性といった特性の低下を招くこととなる。
は、その耐熱寸法安定性及び耐湿熱寸法安定性、並びに
電気絶縁回路板用積層物基材として用いる場合の耐変形
性（捩じれ、反り、波打ち等の現象）といった特性が、
芳香族ポリアミド繊維紙の嵩密度、引張強力、層間剥離
強力等の特性に影響され易いので、紙の嵩密度は０．４
５〜０．８０ｇ／ｃｍ3 、特に０．５５〜０．６５ｇ／
ｃｍ3 の範囲内にあることが好ましく、また紙の引張強
力は２．０Ｋｇ／１５ｍｍ以上で且つ層間剥離強力は１
５ｇ／１５ｍｍ以上であること、特に紙の引張強力が
３．５〜７．５Ｋｇ／１５ｍｍで且つ層間剥離強力が３
０〜５０ｇ／１５ｍｍであることが好ましい。嵩密度が
０．４５ｇ／ｃｍ3 未満又は層間剥離強力が１５ｇ／１
５ｍｍ未満になると、紙中層部における短繊維相互間の
接着性が低下して配合ワニスの紙内部への含浸量が多く
なり易いため、プリプレグ製造工程や電気回路板用積層
物の製造工程、特に積層プレス工程で含浸ワニスの流れ
に対応した短繊維の部分的な移動を生じやすく、得られ
る電気回路板用積層物内部で繊維密度ムラが発生しやす
くなる。その結果、耐熱寸法安定性や耐変形性の低下を
招くこととなる。一方、紙強力が２．０Ｋｇ／１５ｍｍ
未満になると、配合ワニスの含浸工程で紙の切断が生じ
易くなり、また嵩密度が０．８０ｇ／ｃｍ3 を越えると
配合ワニスの紙内部への含浸性が低下し易くなり、得ら
れる電気回路板用積層物の電気絶縁性、耐熱寸法安定
性、耐変形性といった特性の低下を招くこととなる。
【００２９】以上に述べた本発明の芳香族ポリアミド繊
維紙は、従来公知のいかなる方法で製造してもよく、例
えば、メタ型芳香族ポリアミド短繊維とパラ型芳香族ポ
リアミド短繊維とを定められた所定の比率になるように
秤量し、繊維濃度が約０．１５〜０．４０重量％になる
ように水中に投入して均一分散、調整した水性スラリー
中に、必要に応じて、分散剤や粘度調整剤を加えた後、
長網式や丸網式等の抄紙機による湿式抄造法で湿紙を形
成し、この湿紙に有機系のバインダー樹脂をスプレー方
式等により所定の固形分比率の重量になるよう付与した
後に、乾燥して得た乾燥紙を加熱加圧加工することによ
り、所望の厚さ、嵩密度、強力、剥離強力等を有する芳
香族ポリアミド繊維紙を得ることができる。あるいは、
メタ型芳香族ポリアミド短繊維とパラ型芳香族ポリアミ
ド短繊維とを高速流体で開繊しながらベルト上にランダ
ムに積層した後、有機系のバインダー樹脂をスプレー方
式で必要量付与し、加熱加圧、乾燥して目的とする芳香
族ポリアミド繊維紙を得ることもできる。
維紙は、従来公知のいかなる方法で製造してもよく、例
えば、メタ型芳香族ポリアミド短繊維とパラ型芳香族ポ
リアミド短繊維とを定められた所定の比率になるように
秤量し、繊維濃度が約０．１５〜０．４０重量％になる
ように水中に投入して均一分散、調整した水性スラリー
中に、必要に応じて、分散剤や粘度調整剤を加えた後、
長網式や丸網式等の抄紙機による湿式抄造法で湿紙を形
成し、この湿紙に有機系のバインダー樹脂をスプレー方
式等により所定の固形分比率の重量になるよう付与した
後に、乾燥して得た乾燥紙を加熱加圧加工することによ
り、所望の厚さ、嵩密度、強力、剥離強力等を有する芳
香族ポリアミド繊維紙を得ることができる。あるいは、
メタ型芳香族ポリアミド短繊維とパラ型芳香族ポリアミ
ド短繊維とを高速流体で開繊しながらベルト上にランダ
ムに積層した後、有機系のバインダー樹脂をスプレー方
式で必要量付与し、加熱加圧、乾燥して目的とする芳香
族ポリアミド繊維紙を得ることもできる。
【００３０】これらの方法で製造される芳香族ポリアミ
ド繊維紙は、前記のように、電気回路板用積層物の基材
に使用する場合には、得られる積層物の耐熱寸法安定
性、耐湿熱寸法安定性、耐変形性（捩じれ、反り、波打
ち等の現象）といった特性が、芳香族ポリアミド繊維紙
の嵩密度、引張強力、層間剥離強力等の諸特性に影響さ
れ易い傾向がある。このため、これらの特性が前記の範
囲内になるよう製紙条件を調整、コントロールし、乾
燥、加熱加圧加工することが好ましい。特に加熱加圧加
工の条件は重要であり、例えばカレンダー機を用いて加
熱加圧する場合には、直径約１５〜８０ｃｍからなる１
ケの硬質表面ロールと、直径約３０〜１００ｃｍからな
る１ケの表面変形可能な弾性ロールとの間、又は、直径
約２０〜８０ｃｍからなる２ケの硬質表面ロール同士の
間で加熱加圧して行えばよく、その際メタ型芳香族ポリ
アミド短繊維を軟化、部分溶融させてバインダー成分と
しての効果を併せもたせるために、加熱加圧の温度は２
４０℃以上、好ましくは２８０〜３６０℃とし、圧力は
１５０Ｋｇ／ｃｍ以上、好ましくは１８０〜４００Ｋｇ
／ｃｍの線圧力とすることが好ましい。特に２ケの硬質
表面ロール同士の間で加熱加圧するのが好ましい。すな
わち、加熱加圧条件が上記条件未満の場合には、加工後
の紙強力が２．０Ｋｇ／１５ｍｍよりも低くなり易く、
また層間剥離強力も１５ｇ／１５ｍ未満、嵩密度も０．
４５ｇ／ｃｍ3 未満になり易い。また、通常電気回路板
用積層物の製造工程には２４０℃以上で高温熱処理する
工程があるため、この熱処理温度以上の熱履歴を芳香族
ポリアミド繊維紙に予め与えておくと、この熱処理工程
での紙の熱寸法変化や内部歪み誘発を抑制し、得られる
積層物の耐熱寸法安定性や耐変形性が向上するのでより
好ましい。本発明者の検討によれば、温度２８０℃〜３
６０℃、線圧１８０〜４００Ｋｇ／ｃｍの範囲内でカレ
ンダー加工するのが最適で、この条件で作製された芳香
族ポリアミド繊維紙は、例えば、２８０℃×５分後の熱
寸法変化率が０．２５％以下と小さく耐熱寸法安定性に
優れ、また嵩密度も０．４５〜０．８０ｇ／ｃｍ3 の範
囲内となり、引張強力や層間剥離強力も前記性能以上の
ものが得られる。なお、加熱加圧条件が３６０℃、４０
０Ｋｇ／ｃｍを越えると，得られる紙の嵩密度が０．８
０ｇ／ｃｍ3 を越えて大きくなり易い。
ド繊維紙は、前記のように、電気回路板用積層物の基材
に使用する場合には、得られる積層物の耐熱寸法安定
性、耐湿熱寸法安定性、耐変形性（捩じれ、反り、波打
ち等の現象）といった特性が、芳香族ポリアミド繊維紙
の嵩密度、引張強力、層間剥離強力等の諸特性に影響さ
れ易い傾向がある。このため、これらの特性が前記の範
囲内になるよう製紙条件を調整、コントロールし、乾
燥、加熱加圧加工することが好ましい。特に加熱加圧加
工の条件は重要であり、例えばカレンダー機を用いて加
熱加圧する場合には、直径約１５〜８０ｃｍからなる１
ケの硬質表面ロールと、直径約３０〜１００ｃｍからな
る１ケの表面変形可能な弾性ロールとの間、又は、直径
約２０〜８０ｃｍからなる２ケの硬質表面ロール同士の
間で加熱加圧して行えばよく、その際メタ型芳香族ポリ
アミド短繊維を軟化、部分溶融させてバインダー成分と
しての効果を併せもたせるために、加熱加圧の温度は２
４０℃以上、好ましくは２８０〜３６０℃とし、圧力は
１５０Ｋｇ／ｃｍ以上、好ましくは１８０〜４００Ｋｇ
／ｃｍの線圧力とすることが好ましい。特に２ケの硬質
表面ロール同士の間で加熱加圧するのが好ましい。すな
わち、加熱加圧条件が上記条件未満の場合には、加工後
の紙強力が２．０Ｋｇ／１５ｍｍよりも低くなり易く、
また層間剥離強力も１５ｇ／１５ｍ未満、嵩密度も０．
４５ｇ／ｃｍ3 未満になり易い。また、通常電気回路板
用積層物の製造工程には２４０℃以上で高温熱処理する
工程があるため、この熱処理温度以上の熱履歴を芳香族
ポリアミド繊維紙に予め与えておくと、この熱処理工程
での紙の熱寸法変化や内部歪み誘発を抑制し、得られる
積層物の耐熱寸法安定性や耐変形性が向上するのでより
好ましい。本発明者の検討によれば、温度２８０℃〜３
６０℃、線圧１８０〜４００Ｋｇ／ｃｍの範囲内でカレ
ンダー加工するのが最適で、この条件で作製された芳香
族ポリアミド繊維紙は、例えば、２８０℃×５分後の熱
寸法変化率が０．２５％以下と小さく耐熱寸法安定性に
優れ、また嵩密度も０．４５〜０．８０ｇ／ｃｍ3 の範
囲内となり、引張強力や層間剥離強力も前記性能以上の
ものが得られる。なお、加熱加圧条件が３６０℃、４０
０Ｋｇ／ｃｍを越えると，得られる紙の嵩密度が０．８
０ｇ／ｃｍ3 を越えて大きくなり易い。
【００３１】
【実施例】以下実施例により、本発明をさらに具体的に
説明する。なお、実施例中における各評価項目は下記測
定法にしたがった。 （１）紙の嵩密度 ＪＩＳ Ｃ−２１１１の６．１に準じて測定した。 （２）紙の引張強力 定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳ Ｃ−２１１１の
７に準じて測定した。 （３）紙の層間剥離強力 定速伸長型引張試験機を用い、長さ２００ｍｍ、幅１５
０ｍｍの試料の中間層部をＴ字状に剥離する時の強力を
測定した。 （４）紙の熱寸法変化率 高精度二次元座標測定機（ムトウ工業株式会社製）を用
い、長さ２５０ｍｍ、幅５０ｍｍの試料の長さ方向につ
いて、熱処理前と２８０℃で５分間熱処理した後の長さ
を測定し、下記計算式により熱寸法変化率を算出した。 熱寸法変化率（％）＝１００×｛（｜熱処理後の長さ−
熱処理前の長さ｜）／熱処理前の長さ｝
説明する。なお、実施例中における各評価項目は下記測
定法にしたがった。 （１）紙の嵩密度 ＪＩＳ Ｃ−２１１１の６．１に準じて測定した。 （２）紙の引張強力 定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳ Ｃ−２１１１の
７に準じて測定した。 （３）紙の層間剥離強力 定速伸長型引張試験機を用い、長さ２００ｍｍ、幅１５
０ｍｍの試料の中間層部をＴ字状に剥離する時の強力を
測定した。 （４）紙の熱寸法変化率 高精度二次元座標測定機（ムトウ工業株式会社製）を用
い、長さ２５０ｍｍ、幅５０ｍｍの試料の長さ方向につ
いて、熱処理前と２８０℃で５分間熱処理した後の長さ
を測定し、下記計算式により熱寸法変化率を算出した。 熱寸法変化率（％）＝１００×｛（｜熱処理後の長さ−
熱処理前の長さ｜）／熱処理前の長さ｝
【００３２】（５）脱水による紙の寸法変化 熱分析装置〔ＴＭＡ；理学電機株式会社製サーモフレッ
クス型〕を用い、チャック間初期サンプル距離２０ｍ
ｍ、幅５ｍｍ、昇温速度１０℃／分で測定した。なお、
測定用試料は１昼夜水中に浸漬して充分吸水させた後に
取り出し、常温下で約半日間風乾したものを用いた。試
料を常温から３００℃までの範囲内で昇温と降温を繰り
返した場合における試料の寸法変化軌跡を描き、最初の
昇温時と降温時又は２回目以降の昇温時と降温時の試料
の寸法変化軌跡について比較観察し、常温近辺における
寸法変化軌跡の最大乖離量を測定して、その大小により
寸法変化を比較判定した。すなわち、昇温時と降温時の
寸法変化軌跡の乖離量の少ないもの程、温度及び湿度変
化に対して安定であり、耐熱寸法安定性及び耐変形性に
優れていると判断した。
クス型〕を用い、チャック間初期サンプル距離２０ｍ
ｍ、幅５ｍｍ、昇温速度１０℃／分で測定した。なお、
測定用試料は１昼夜水中に浸漬して充分吸水させた後に
取り出し、常温下で約半日間風乾したものを用いた。試
料を常温から３００℃までの範囲内で昇温と降温を繰り
返した場合における試料の寸法変化軌跡を描き、最初の
昇温時と降温時又は２回目以降の昇温時と降温時の試料
の寸法変化軌跡について比較観察し、常温近辺における
寸法変化軌跡の最大乖離量を測定して、その大小により
寸法変化を比較判定した。すなわち、昇温時と降温時の
寸法変化軌跡の乖離量の少ないもの程、温度及び湿度変
化に対して安定であり、耐熱寸法安定性及び耐変形性に
優れていると判断した。
【００３３】（６）電気回路板用積層物の変形量 高純度のブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−
４メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹脂組成
物をメチルエチルケトンとメチルセルソルブの混合溶液
に溶解して得た配合ワニスを、芳香族ポリアミド繊維紙
に含浸させた後、１１０〜１２０℃で５〜１０分間乾燥
して、樹脂分の体積含有率が５５％であるＢステージの
プリプレグ紙を作製した。このプリプレグ紙を厚さ３５
μｍの銅箔の両側に積層し、さらに、その外側に１８μ
ｍの銅箔を積層し、ホットプレスにより、減圧下、温度
１７０℃、圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 で５０分間プレスして
樹脂を硬化させ、次いで２００℃の熱風乾燥機内で約２
０分間後硬化処理を施して電気回路板用積層物を得た。
この電気回路板用積層物を１５０ｍｍ角に裁断し、この
積層物の端部から２０ｍｍの幅で両面の銅箔を枠状に残
して、中央部の１１０ｍｍ角相当部分の銅箔を全部エッ
チングし取り除いて評価用のサンプルを作製した。この
部分エッチングされた電気回路板用積層物を２６０℃で
１０分間熱処理した後、中央部を起点とした最大変形量
（反り量、又は波打ちや捩じれによる浮き上がり量）を
測定し、その変形量評価の尺度にした。
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−
４メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹脂組成
物をメチルエチルケトンとメチルセルソルブの混合溶液
に溶解して得た配合ワニスを、芳香族ポリアミド繊維紙
に含浸させた後、１１０〜１２０℃で５〜１０分間乾燥
して、樹脂分の体積含有率が５５％であるＢステージの
プリプレグ紙を作製した。このプリプレグ紙を厚さ３５
μｍの銅箔の両側に積層し、さらに、その外側に１８μ
ｍの銅箔を積層し、ホットプレスにより、減圧下、温度
１７０℃、圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 で５０分間プレスして
樹脂を硬化させ、次いで２００℃の熱風乾燥機内で約２
０分間後硬化処理を施して電気回路板用積層物を得た。
この電気回路板用積層物を１５０ｍｍ角に裁断し、この
積層物の端部から２０ｍｍの幅で両面の銅箔を枠状に残
して、中央部の１１０ｍｍ角相当部分の銅箔を全部エッ
チングし取り除いて評価用のサンプルを作製した。この
部分エッチングされた電気回路板用積層物を２６０℃で
１０分間熱処理した後、中央部を起点とした最大変形量
（反り量、又は波打ちや捩じれによる浮き上がり量）を
測定し、その変形量評価の尺度にした。
【００３４】（７）高湿度下での絶縁抵抗値 上記（６）で作製した銅箔エッチング前の電気回路板用
積層物を用い、その片面に０．１５ｍｍ間隔の櫛型電極
パターンをエッチングにより形成し、６０℃９５％ＲＨ
の雰囲気下で直流電圧４０Ｖを印加しながら１０００時
間保管した。次いで、２０℃６０％ＲＨの雰囲気下に１
時間保管後、該櫛型電極間に直流電圧（３５〜９０Ｖ）
を６０秒間印加して絶縁抵抗値を測定した。
積層物を用い、その片面に０．１５ｍｍ間隔の櫛型電極
パターンをエッチングにより形成し、６０℃９５％ＲＨ
の雰囲気下で直流電圧４０Ｖを印加しながら１０００時
間保管した。次いで、２０℃６０％ＲＨの雰囲気下に１
時間保管後、該櫛型電極間に直流電圧（３５〜９０Ｖ）
を６０秒間印加して絶縁抵抗値を測定した。
【００３５】［実施例１］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニ
レン・テレフタルアミドからなり、その繊維表面にタル
クが０．５重量％、オスモスが０．１重量％固着した単
繊維繊度１．５デニール、繊維長（カット長）３ｍｍ、
前記方法で測定した伸長率が０．１８％の短繊維〔テク
ノーラ；帝人株式会社製〕７７重量％（芳香族ポリアミ
ド短繊維全重量中に占める比率は８３．７重量％）と、
ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなり、製造工
程における延伸倍率が１．４倍、単繊維繊度が３．０デ
ニール、カット長が６ｍｍ、前記方法で測定した収縮率
が０．６％の短繊維１５重量％（芳香族ポリアミド短繊
維全重量中に占める比率は１６．３重量％）とを、パル
パーにより水中に離解分散させ、これに０．０３％濃度
になるように分散剤〔ＹＭ−８０；松本油脂株式会社
製〕を添加して、繊維濃度０．２重量％の抄紙用短繊維
分散スラリーを作成した。次にタッピー式角型手抄機を
用い、当該抄紙用スラリーを使用して抄紙し、これにビ
スフェノールＡエピクロルヒドリン型水分散性エポキシ
樹脂〔ディックファインＥＮ−０２７０；大日本インキ
化学工業株式会社製〕の水希釈液（固形分濃度２重量
％）をスプレーした後、１６０℃の熱風乾燥機中で約２
０分間乾燥硬化して、芳香族ポリアミド短繊維量が９２
重量％で、エポキシ樹脂バインダーが８重量％付着した
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。次いでこの繊維紙を、
直径約４００ｍｍの一対の硬質表面金属ロールからなる
カレンダー機を用いて、２３０℃下１６０Ｋｇ／ｃｍの
条件で加熱、加圧した後、さらにポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド短繊維を軟化、部分溶融させて接着剤と
しての働きを発現させるために、直径約５００ｍｍの一
対の硬質表面金属ロールからなるカレンダー機を用い、
３２０℃下２００Ｋｇ／ｃｍの条件で加熱、加圧して坪
量７２ｇ／ｍ2 の芳香族ポリアミド繊維紙を得た。得ら
れた紙について、前記の測定法により評価した諸特性を
表１に示す。またこの繊維紙を用い、前記した方法によ
り配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、これ
を使用して作製した電気回路板用積層物について変形量
と高湿下での絶縁抵抗値を表１に示す。
て、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニ
レン・テレフタルアミドからなり、その繊維表面にタル
クが０．５重量％、オスモスが０．１重量％固着した単
繊維繊度１．５デニール、繊維長（カット長）３ｍｍ、
前記方法で測定した伸長率が０．１８％の短繊維〔テク
ノーラ；帝人株式会社製〕７７重量％（芳香族ポリアミ
ド短繊維全重量中に占める比率は８３．７重量％）と、
ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなり、製造工
程における延伸倍率が１．４倍、単繊維繊度が３．０デ
ニール、カット長が６ｍｍ、前記方法で測定した収縮率
が０．６％の短繊維１５重量％（芳香族ポリアミド短繊
維全重量中に占める比率は１６．３重量％）とを、パル
パーにより水中に離解分散させ、これに０．０３％濃度
になるように分散剤〔ＹＭ−８０；松本油脂株式会社
製〕を添加して、繊維濃度０．２重量％の抄紙用短繊維
分散スラリーを作成した。次にタッピー式角型手抄機を
用い、当該抄紙用スラリーを使用して抄紙し、これにビ
スフェノールＡエピクロルヒドリン型水分散性エポキシ
樹脂〔ディックファインＥＮ−０２７０；大日本インキ
化学工業株式会社製〕の水希釈液（固形分濃度２重量
％）をスプレーした後、１６０℃の熱風乾燥機中で約２
０分間乾燥硬化して、芳香族ポリアミド短繊維量が９２
重量％で、エポキシ樹脂バインダーが８重量％付着した
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。次いでこの繊維紙を、
直径約４００ｍｍの一対の硬質表面金属ロールからなる
カレンダー機を用いて、２３０℃下１６０Ｋｇ／ｃｍの
条件で加熱、加圧した後、さらにポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド短繊維を軟化、部分溶融させて接着剤と
しての働きを発現させるために、直径約５００ｍｍの一
対の硬質表面金属ロールからなるカレンダー機を用い、
３２０℃下２００Ｋｇ／ｃｍの条件で加熱、加圧して坪
量７２ｇ／ｍ2 の芳香族ポリアミド繊維紙を得た。得ら
れた紙について、前記の測定法により評価した諸特性を
表１に示す。またこの繊維紙を用い、前記した方法によ
り配合ワニスを含浸させてプリプレグ紙を作成し、これ
を使用して作製した電気回路板用積層物について変形量
と高湿下での絶縁抵抗値を表１に示す。
【００３６】［実施例２］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８６重量％とポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる短繊維６重量％とを用いた以外は実施例１と同様に
行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙について
実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を
用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物の
変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおりで
あった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８６重量％とポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる短繊維６重量％とを用いた以外は実施例１と同様に
行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙について
実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を
用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物の
変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおりで
あった。
【００３７】［実施例３］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
６９重量％とポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる短繊維２３重量％とを用いた以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおり
であった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
６９重量％とポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる短繊維２３重量％とを用いた以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおり
であった。
【００３８】［実施例４］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
７２重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなり、製造工程における延伸倍率が４．３倍である短
繊維（収縮率０．３％、カット長１０ｍｍ）２０重量％
とを用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方
法で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同
様に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での
絶縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
７２重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなり、製造工程における延伸倍率が４．３倍である短
繊維（収縮率０．３％、カット長１０ｍｍ）２０重量％
とを用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方
法で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同
様に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での
絶縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００３９】［実施例５］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
７７重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなり、製造工程における延伸倍率が２．４倍である短
繊維（収縮率０．５％、カット長６ｍｍ）１５重量％と
を用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
７７重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなり、製造工程における延伸倍率が２．４倍である短
繊維（収縮率０．５％、カット長６ｍｍ）１５重量％と
を用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００４０】［実施例６］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８０重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなり、製造工程において実質的には延伸をしていない
未延伸短繊維（収縮率３．５％、カット長６ｍｍ）１２
重量％とを用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族
ポリアミド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同
様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例
１と同様に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿
下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８０重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなり、製造工程において実質的には延伸をしていない
未延伸短繊維（収縮率３．５％、カット長６ｍｍ）１２
重量％とを用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族
ポリアミド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同
様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例
１と同様に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿
下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００４１】［実施例７］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、前記方法で測定した伸長率が０．０８％の、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊維繊度１．
５デニールのヤーン〔ケブラー、Ｋ−２９；デュポン株
式会社製〕をカット長３ｍｍに切断した短繊維７７重量
％と、熱処理条件を変更して前記方法で測定した収縮率
を０．４％にした以外は実施例１と同じポリメタフェニ
レンイソフタルアミド短繊維（カット長６ｍｍ）１５重
量％とを用い、実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
て、前記方法で測定した伸長率が０．０８％の、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊維繊度１．
５デニールのヤーン〔ケブラー、Ｋ−２９；デュポン株
式会社製〕をカット長３ｍｍに切断した短繊維７７重量
％と、熱処理条件を変更して前記方法で測定した収縮率
を０．４％にした以外は実施例１と同じポリメタフェニ
レンイソフタルアミド短繊維（カット長６ｍｍ）１５重
量％とを用い、実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００４２】［実施例８］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、前記方法で測定した伸長率が０．０５％の、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊維繊度１．
４２デニールのヤーン〔ケブラー、Ｋ−４９；デュポン
株式会社製〕をカット長３ｍｍに切断した短繊維７７重
量％と、実施例７で用いたと同じポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド短繊維（カット長８ｍｍ）１５重量％と
を用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
て、前記方法で測定した伸長率が０．０５％の、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊維繊度１．
４２デニールのヤーン〔ケブラー、Ｋ−４９；デュポン
株式会社製〕をカット長３ｍｍに切断した短繊維７７重
量％と、実施例７で用いたと同じポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド短繊維（カット長８ｍｍ）１５重量％と
を用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００４３】［実施例９］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
７７重量％と、特開平４−６５５１３号公報の実施例１
に記載された温水延伸倍率が１．１倍のポリメタフェニ
レンイソフタルアミド短繊維をさらに熱処理して収縮率
を０．９％にしたもの（カット長６ｍｍ）１５重量％と
を用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
７７重量％と、特開平４−６５５１３号公報の実施例１
に記載された温水延伸倍率が１．１倍のポリメタフェニ
レンイソフタルアミド短繊維をさらに熱処理して収縮率
を０．９％にしたもの（カット長６ｍｍ）１５重量％と
を用いた以外は実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００４４】［実施例１０］芳香族ポリアミド短繊維と
して、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維８０重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミド
からなる短繊維１５重量％とを用い、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を５重量％とする以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおり
であった。
して、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維８０重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミド
からなる短繊維１５重量％とを用い、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を５重量％とする以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとおり
であった。
【００４５】［実施例１１］芳香族ポリアミド短繊維と
して、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維７２重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミド
からなる短繊維１３重量％とを用い、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を１５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとお
りであった。
して、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維７２重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミド
からなる短繊維１３重量％とを用い、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を１５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとお
りであった。
【００４６】［実施例１２］芳香族ポリアミド短繊維と
して、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維６４重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミド
からなる短繊維１１重量％とを用い、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を２５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとお
りであった。
して、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’
−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維６４重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミド
からなる短繊維１１重量％とを用い、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を２５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示すとお
りであった。
【００４７】［実施例１３］コポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊
維のカット長を６ｍｍに変更し、またポリメタフェニレ
ンイソフタルアミド短繊維のカット長を１０ｍｍに変更
した芳香族ポリアミド短繊維を使用する以外は、実施例
１と同様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
紙について実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及
びこの紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板
用積層物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示
すとおりであった。
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊
維のカット長を６ｍｍに変更し、またポリメタフェニレ
ンイソフタルアミド短繊維のカット長を１０ｍｍに変更
した芳香族ポリアミド短繊維を使用する以外は、実施例
１と同様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
紙について実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及
びこの紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板
用積層物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表１に示
すとおりであった。
【００４８】［実施例１４］芳香族ポリアミド短繊維と
して、熱処理条件を変更して前記方法で測定した伸長率
を０．１％にした以外は実施例１で用いたと同じコポリ
パラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレ
フタルアミド短繊維７４重量％と、実施例９で用いたと
同じポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維１８重
量％とを用い、実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
して、熱処理条件を変更して前記方法で測定した伸長率
を０．１％にした以外は実施例１で用いたと同じコポリ
パラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレ
フタルアミド短繊維７４重量％と、実施例９で用いたと
同じポリメタフェニレンイソフタルアミド短繊維１８重
量％とを用い、実施例１と同様に行って芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この紙について実施例１と同様の方法
で評価した諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様
に作成した電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶
縁抵抗値は、表１に示すとおりであった。
【００４９】［実施例１５］実施例１４と同様に、芳香
族ポリアミド短繊維として、前記方法で測定した伸長率
を０．７％にしたコポリパラフェニレン・３，４’−オ
キシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維７９重量％
と、熱処理条件を変更して前記方法で測定した収縮率を
３．０％にした以外は実施例９で用いたと同じポリメタ
フェニレンイソフタルアミド短繊維１３重量％とを用
い、実施例１と同様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を
得た。この紙について実施例１と同様の方法で評価した
諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様に作成した
電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値
は、表１に示すとおりであった。
族ポリアミド短繊維として、前記方法で測定した伸長率
を０．７％にしたコポリパラフェニレン・３，４’−オ
キシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維７９重量％
と、熱処理条件を変更して前記方法で測定した収縮率を
３．０％にした以外は実施例９で用いたと同じポリメタ
フェニレンイソフタルアミド短繊維１３重量％とを用
い、実施例１と同様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を
得た。この紙について実施例１と同様の方法で評価した
諸特性、及びこの紙を用いて実施例１と同様に作成した
電気回路板用積層物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値
は、表１に示すとおりであった。
【００５０】［比較例１］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８９重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維３重量％とを用いる以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおり
であった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８９重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維３重量％とを用いる以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおり
であった。
【００５１】［比較例２］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
６２重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維３０重量％とを用いた以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとお
りであった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
６２重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維３０重量％とを用いた以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとお
りであった。
【００５２】［比較例３］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８１重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維１６重量％とを用い、エポキシ樹脂バイン
ダーの付着量を３重量％とする以外は実施例１と同様に
行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙について
実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を
用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物の
変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおりで
あった。なお、この紙はカレンダー加工工程で切断が多
発し、長尺の加工が困難であった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
８１重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維１６重量％とを用い、エポキシ樹脂バイン
ダーの付着量を３重量％とする以外は実施例１と同様に
行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙について
実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を
用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物の
変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおりで
あった。なお、この紙はカレンダー加工工程で切断が多
発し、長尺の加工が困難であった。
【００５３】［比較例４］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
５５重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維１０重量％とを用い、エポキシ樹脂バイン
ダーの付着量を３５重量％とする以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおり
であった。また、この紙はプレプレグ製造工程で配合ワ
ニスが紙の内部に含浸し難く、斑点状の含浸ムラを生じ
て良好なプレプレグ紙が得られなかった。
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’−
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
５５重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドか
らなる短繊維１０重量％とを用い、エポキシ樹脂バイン
ダーの付着量を３５重量％とする以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおり
であった。また、この紙はプレプレグ製造工程で配合ワ
ニスが紙の内部に含浸し難く、斑点状の含浸ムラを生じ
て良好なプレプレグ紙が得られなかった。
【００５４】［比較例５］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊
維を使用せず、実施例１と同じコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なる短繊維９２重量％のみを使用し、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を８重量％とする以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおり
であった。なお、この紙もカレンダー加工工程で紙の切
断が見られた。
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊
維を使用せず、実施例１と同じコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なる短繊維９２重量％のみを使用し、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を８重量％とする以外は実施例１と同様
に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につい
て実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙
を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物
の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおり
であった。なお、この紙もカレンダー加工工程で紙の切
断が見られた。
【００５５】［比較例６］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊
維を使用せず、実施例１と同じコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なる短繊維８５重量％のみを使用し、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を１５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとお
りであった。
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる短繊
維を使用せず、実施例１と同じコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なる短繊維８５重量％のみを使用し、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を１５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとお
りであった。
【００５６】［比較例７］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニ
レン・テレフタルアミドからなる短繊維を使用せず、実
施例１と同じポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる短繊維８５重量％のみを使用し、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を１５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとお
りであった。
て、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニ
レン・テレフタルアミドからなる短繊維を使用せず、実
施例１と同じポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる短繊維８５重量％のみを使用し、エポキシ樹脂バイ
ンダーの付着量を１５重量％とする以外は実施例１と同
様に行って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙につ
いて実施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの
紙を用いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層
物の変形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとお
りであった。
【００５７】［比較例８］特公平５−６５６４０号公報
に記載された方法と同様にして、ポリパラフェニレンテ
レフタルアミドからなる単繊維繊度が１．５デニールの
ヤーン〔ケブラー、Ｋ−４９；デュポン株式会社製〕を
切断して得たカット長３ｍｍのフロック（短繊維）６０
重量％と、ポリパラフェニレンテレフタルアミドからな
るパルプ（短繊維を機械的に摩擦してフィブリル化させ
たものでその平均長さは約０．８ｍｍ）〔ケブラー、Ｋ
−２９；デュポン株式会社製〕３５重量％と、ポリメタ
フェニレンイソフタルアミドの溶液を米国特許３０１８
０９１号に記載された方法で凝固浴中に沈殿させて得た
フィブリッド５重量％とを用いて抄紙し、エポキシ樹脂
バインダーを付与しなかった以外は実施例１と同様に行
って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙について実
施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を用
いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物の変
形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおりであ
った。
に記載された方法と同様にして、ポリパラフェニレンテ
レフタルアミドからなる単繊維繊度が１．５デニールの
ヤーン〔ケブラー、Ｋ−４９；デュポン株式会社製〕を
切断して得たカット長３ｍｍのフロック（短繊維）６０
重量％と、ポリパラフェニレンテレフタルアミドからな
るパルプ（短繊維を機械的に摩擦してフィブリル化させ
たものでその平均長さは約０．８ｍｍ）〔ケブラー、Ｋ
−２９；デュポン株式会社製〕３５重量％と、ポリメタ
フェニレンイソフタルアミドの溶液を米国特許３０１８
０９１号に記載された方法で凝固浴中に沈殿させて得た
フィブリッド５重量％とを用いて抄紙し、エポキシ樹脂
バインダーを付与しなかった以外は実施例１と同様に行
って芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この紙について実
施例１と同様の方法で評価した諸特性、及びこの紙を用
いて実施例１と同様に作成した電気回路板用積層物の変
形量と高湿下での絶縁抵抗値は、表２に示すとおりであ
った。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の芳香族ポ
リアミド繊維紙によれば、電気回路板用積層物の基材と
して従来使用されてきた芳香族ポリアミド繊維紙におけ
る諸問題、特に温度や湿度の変化に対する面方向及び厚
さ方向における寸法変化や電気絶縁性が著しく改善され
る。したがって、本発明の紙を基材に使用した電気回路
板用積層物は、その製造工程や用途において、捩じれや
反り、波打ちなどが殆ど発生しないため、微細回路の設
計が可能で、且つ、リードレスセラミックチップキャリ
ヤー（ＬＣＣＣ）やベアーチップ等の温度湿度膨張係数
の小さな電子部品を直接ハンダ付け搭載しても長期に渡
って高信頼性を維持できる画期的な材料であり、特に高
度の軽量性や高度の耐熱、耐湿寸法安定性、電気絶縁性
が要求される用途の電気回路板用積層物に好適な基材で
ある。
リアミド繊維紙によれば、電気回路板用積層物の基材と
して従来使用されてきた芳香族ポリアミド繊維紙におけ
る諸問題、特に温度や湿度の変化に対する面方向及び厚
さ方向における寸法変化や電気絶縁性が著しく改善され
る。したがって、本発明の紙を基材に使用した電気回路
板用積層物は、その製造工程や用途において、捩じれや
反り、波打ちなどが殆ど発生しないため、微細回路の設
計が可能で、且つ、リードレスセラミックチップキャリ
ヤー（ＬＣＣＣ）やベアーチップ等の温度湿度膨張係数
の小さな電子部品を直接ハンダ付け搭載しても長期に渡
って高信頼性を維持できる画期的な材料であり、特に高
度の軽量性や高度の耐熱、耐湿寸法安定性、電気絶縁性
が要求される用途の電気回路板用積層物に好適な基材で
ある。
Claims (10)
- 【請求項１】 芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バ
インダーとを主成分としてなる芳香族ポリアミド繊維紙
であって、該紙の全固体重量中に占める芳香族ポリアミ
ド短繊維の量が７０〜９６重量％有機系樹脂バインダー
の量が４〜３０重量％であり、且つ、前記芳香族ポリア
ミド短繊維全重量中に占めるメタ型芳香族ポリアミド短
繊維の量が５〜３０重量％パラ型芳香族ポリアミド短繊
維の量が７０〜９５重量％である芳香族ポリアミド繊維
紙。 - 【請求項２】 芳香族ポリアミド短繊維の繊維長が２〜
１２ｍｍである請求項１記載の芳香族ポリアミド繊維
紙。 - 【請求項３】 パラ型芳香族ポリアミド短繊維の下記方
法で測定した伸長率が０．０３〜１．０％であり、メタ
型芳香族ポリアミド短繊維の下記方法で測定した収縮率
が０．１０〜１０．０％である請求項１記載の芳香族ポ
リアミド繊維紙。 収縮率・伸長率の測定方法 常温下２４時間水中に浸漬して吸水させた繊維を、昇温
速度１０℃／分で常温から３００℃まで昇温し次いで直
ちに降温速度１０℃／分で常温まで降温して乾燥処理
し、この操作前後の繊維長伸長（収縮）率を測定する。 - 【請求項４】 メタ型芳香族ポリアミド短繊維が、繰返
し単位の８０モル％以上がメタフェニレンイソフタルア
ミドである重合体からなる、未延伸繊維又は延伸倍率が
２．８倍以下の延伸繊維である請求項１記載の芳香族ポ
リアミド繊維紙。 - 【請求項５】 パラ型芳香族ポリアミド短繊維が、ポリ
パラフェニレンテレフタルアミド短繊維又はコポリパラ
フェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタ
ルアミド短繊維である請求項１記載の芳香族ポリアミド
繊維紙。 - 【請求項６】 パラ型芳香族ポリアミド短繊維が、繊維
表面に固体状のカチオン変換性及び非イオン吸着性の無
機化合物が固着されているコポリパラフェニレン・３，
４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊維で
ある請求項１記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項７】 有機系樹脂バインダーが、分子内にエポ
キシ基を１ケ以上有するエポキシ系樹脂である請求項１
記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項８】 ２８０℃で５分間熱処理した時の寸法変
化率が０．３％以下である請求項１記載の芳香族ポリア
ミド繊維紙。 - 【請求項９】 嵩密度が０．４５〜０．８０ｇ／ｃｍ3
である請求項１記載の芳香族ポリアミド繊維紙。 - 【請求項１０】 引張強力が２．０Ｋｇ／１５ｍｍ以
上、層間剥離強力が１５ｇ／１５ｍｍ以上である請求項
１記載の芳香族ポリアミド繊維紙。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03042696A JP3401381B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | 芳香族ポリアミド繊維紙及び該芳香族ポリアミド繊維紙からなるプリプレグ並びに積層板 |
| US08/800,803 US5783039A (en) | 1996-02-19 | 1997-02-14 | Wholly aromatic polyamide fiber sheet |
| SG1997000427A SG67372A1 (en) | 1996-02-19 | 1997-02-18 | Wholly aromatic polyamide fiber sheet |
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