JPH0922931A - ワーク検査装置 - Google Patents
ワーク検査装置Info
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- JPH0922931A JPH0922931A JP17186195A JP17186195A JPH0922931A JP H0922931 A JPH0922931 A JP H0922931A JP 17186195 A JP17186195 A JP 17186195A JP 17186195 A JP17186195 A JP 17186195A JP H0922931 A JPH0922931 A JP H0922931A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スペース効率を損なうことなく検査ステージ
上の異物の影響を排除し、半導体パッケージの検査を行
うことができるワーク検査装置を提供する。 【構成】 被検査対象である半導体パッケージ１を支持
するパッケージ支持部材２と、半導体パッケージ１を観
測するＣＣＤカメラ３と、このＣＣＤカメラ３に観測さ
れる半導体パッケージ１の背景となる検査ステージ４
と、検査ステージ４に向かって、圧縮エア５を噴出する
ノズル６とを有するワーク検査装置である。
上の異物の影響を排除し、半導体パッケージの検査を行
うことができるワーク検査装置を提供する。 【構成】 被検査対象である半導体パッケージ１を支持
するパッケージ支持部材２と、半導体パッケージ１を観
測するＣＣＤカメラ３と、このＣＣＤカメラ３に観測さ
れる半導体パッケージ１の背景となる検査ステージ４
と、検査ステージ４に向かって、圧縮エア５を噴出する
ノズル６とを有するワーク検査装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワーク検査装置に関し、
特に半導体パッケージのリード検査に適用して有効な技
術に関する。
特に半導体パッケージのリード検査に適用して有効な技
術に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日における半導体装置の小型化や高集
積化の傾向の中で、半導体チップが搭載されるリードフ
レームについてもリードのファインピッチ化や微細化が
ますます進んでいる。そのため、ダイボンディングから
レジンなどの封止体による封止を経てリードの切断成形
を経た半導体パッケージのリードに付着したレジンの屑
や切断したリードの破片、あるいは切断不良によりリー
ドがヒゲ状にはねたいわゆるリードヒゲは実装後におけ
る導通不良の原因となる可能性があるため、速やかにこ
れを発見して対策を講じることが必要になる。そこで、
組立完了後の半導体パッケージに対して、検査装置を用
いて付着異物の検査が行われている。このような検査装
置は、たとえば株式会社工業調査会発行「超ＬＳＩ製造
・試験装置ハンドブック＜1995年版＞」（1994年11月25
日発行）、P182〜P187などに紹介されている。
積化の傾向の中で、半導体チップが搭載されるリードフ
レームについてもリードのファインピッチ化や微細化が
ますます進んでいる。そのため、ダイボンディングから
レジンなどの封止体による封止を経てリードの切断成形
を経た半導体パッケージのリードに付着したレジンの屑
や切断したリードの破片、あるいは切断不良によりリー
ドがヒゲ状にはねたいわゆるリードヒゲは実装後におけ
る導通不良の原因となる可能性があるため、速やかにこ
れを発見して対策を講じることが必要になる。そこで、
組立完了後の半導体パッケージに対して、検査装置を用
いて付着異物の検査が行われている。このような検査装
置は、たとえば株式会社工業調査会発行「超ＬＳＩ製造
・試験装置ハンドブック＜1995年版＞」（1994年11月25
日発行）、P182〜P187などに紹介されている。
【０００３】ここで、半導体パッケージなどのワークの
検査装置は、たとえばワークを検査ステージ上に置き、
ＣＣＤカメラを用いて画像観測を行うものが考えられ
る。この場合、背景となる検査ステージ上に存在する異
物の影響を少なくするために、ワークと検査ステージと
の間の距離を画像観測に用いられるＣＣＤカメラの被写
体深度より大きくとる必要がある。これは、図７（ａ）
に示す半導体パッケージ１において図７（ｂ）のような
画像が得られ、異物Ｄ1 はリード１ａに付着したもの
で、異物Ｄ2 は検査ステージに付着したものである場
合、検査ステージが被写体深度内にあると何れの異物Ｄ
1 ，Ｄ2 も鮮明に観測されてしまってリード１ａに付着
したものか否かの区別がつかなくなってしまうからであ
る。
検査装置は、たとえばワークを検査ステージ上に置き、
ＣＣＤカメラを用いて画像観測を行うものが考えられ
る。この場合、背景となる検査ステージ上に存在する異
物の影響を少なくするために、ワークと検査ステージと
の間の距離を画像観測に用いられるＣＣＤカメラの被写
体深度より大きくとる必要がある。これは、図７（ａ）
に示す半導体パッケージ１において図７（ｂ）のような
画像が得られ、異物Ｄ1 はリード１ａに付着したもの
で、異物Ｄ2 は検査ステージに付着したものである場
合、検査ステージが被写体深度内にあると何れの異物Ｄ
1 ，Ｄ2 も鮮明に観測されてしまってリード１ａに付着
したものか否かの区別がつかなくなってしまうからであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような技
術によれば、検査ステージを被写体深度外に位置するよ
うにすることから、画像観測系の容積が大きくなり、ワ
ーク検査装置全体としてのスペース効率が悪化する。
術によれば、検査ステージを被写体深度外に位置するよ
うにすることから、画像観測系の容積が大きくなり、ワ
ーク検査装置全体としてのスペース効率が悪化する。
【０００５】検査ステージ上の異物Ｄ2 の影響を少なく
するには、検査ステージを傾斜構造にすることも考えら
れるが、検査ステージの一部が被写体深度内に位置する
ことになり、依然良好な検査が期待できないおそれがあ
る。
するには、検査ステージを傾斜構造にすることも考えら
れるが、検査ステージの一部が被写体深度内に位置する
ことになり、依然良好な検査が期待できないおそれがあ
る。
【０００６】そこで、本発明の目的は、スペース効率を
損なうことなく検査ステージ上の異物の影響を排除し
て、ワークの検査を行うことのできる技術を提供するこ
とにある。
損なうことなく検査ステージ上の異物の影響を排除し
て、ワークの検査を行うことのできる技術を提供するこ
とにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【０００９】すなわち、本発明によるワーク検査装置
は、被検査対象であるワークを支持するワーク支持手段
と、ワークを観測するワーク観測手段と、このワーク観
測手段に観測されるワークの背景となる検査ステージ
と、検査ステージ上の異物を除去する異物除去手段とを
有することを特徴とするものである。
は、被検査対象であるワークを支持するワーク支持手段
と、ワークを観測するワーク観測手段と、このワーク観
測手段に観測されるワークの背景となる検査ステージ
と、検査ステージ上の異物を除去する異物除去手段とを
有することを特徴とするものである。
【００１０】この場合において、異物除去手段としては
検査ステージに向かってノズルから噴出される圧縮エア
を用いることができる。また、検査ステージを第１およ
び第２のプーリによって無限軌道を描いて移動する帯状
部材とし、異物除去手段として、移動する検査ステージ
表面に接触するブラシを用いることができる。さらに、
検査ステージを第１および第２のプーリに交互に巻き取
られるように移動する帯状部材とし、異物除去手段とし
て、移動する検査ステージ表面に接触するブラシを用い
ることができる。
検査ステージに向かってノズルから噴出される圧縮エア
を用いることができる。また、検査ステージを第１およ
び第２のプーリによって無限軌道を描いて移動する帯状
部材とし、異物除去手段として、移動する検査ステージ
表面に接触するブラシを用いることができる。さらに、
検査ステージを第１および第２のプーリに交互に巻き取
られるように移動する帯状部材とし、異物除去手段とし
て、移動する検査ステージ表面に接触するブラシを用い
ることができる。
【００１１】また、本発明によるワーク検査装置は、被
検査対象であるワークを支持するワーク支持手段と、第
１のプーリに巻き付けられた清浄部が第２のプーリに巻
き取られるように移動する帯状部材からなり、ワークの
背後に位置する検査ステージと、この検査ステージを背
景にしてワークを観測するワーク観測手段とを有するこ
とを特徴とするものである。
検査対象であるワークを支持するワーク支持手段と、第
１のプーリに巻き付けられた清浄部が第２のプーリに巻
き取られるように移動する帯状部材からなり、ワークの
背後に位置する検査ステージと、この検査ステージを背
景にしてワークを観測するワーク観測手段とを有するこ
とを特徴とするものである。
【００１２】さらに、本発明によるワーク検査装置は、
被検査対象であるワークを支持するワーク支持手段と、
液体によって覆われてワークの背後に位置する検査ステ
ージと、この検査ステージを背景にしてワークを観測す
るワーク観測手段とを有することを特徴とするものであ
る。
被検査対象であるワークを支持するワーク支持手段と、
液体によって覆われてワークの背後に位置する検査ステ
ージと、この検査ステージを背景にしてワークを観測す
るワーク観測手段とを有することを特徴とするものであ
る。
【００１３】これらのワーク検査装置において、ワーク
には半導体パッケージを適用することができる。
には半導体パッケージを適用することができる。
【００１４】
【作用】上記のような構成のワーク検査装置によれば、
異物除去手段で検査ステージを清浄にすることにより、
あるいは清浄部を供給したり液体を用いることにより、
背景となる検査ステージの異物の影響を排除することが
可能になるので、ワーク観測手段に観測される異物はワ
ークに付着したもののみになる。
異物除去手段で検査ステージを清浄にすることにより、
あるいは清浄部を供給したり液体を用いることにより、
背景となる検査ステージの異物の影響を排除することが
可能になるので、ワーク観測手段に観測される異物はワ
ークに付着したもののみになる。
【００１５】したがって、画像観測系の容積を大きくす
ることなく安定したワークの異物検査が可能になり、ス
ペース効率に優れたワーク検査装置を得ることができ
る。
ることなく安定したワークの異物検査が可能になり、ス
ペース効率に優れたワーク検査装置を得ることができ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの
説明は省略する。
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの
説明は省略する。
【００１７】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るワーク検査装置を示す概略図、図２は図１のワーク検
査装置により観測される画像を示す説明図である。
るワーク検査装置を示す概略図、図２は図１のワーク検
査装置により観測される画像を示す説明図である。
【００１８】図１に示すワーク検査装置は、ワークとし
てたとえばＱＦＰ(Quad Flat Package) タイプの半導体
パッケージ１が被検査対象とされるもので、この半導体
パッケージ１を支持するパッケージ支持部材（ワーク支
持手段）２を有しており、図１の上方には、半導体パッ
ケージ１を観測するためのＣＣＤカメラ（ワーク観測手
段）３が位置している。そして、半導体パッケージ１の
下方には、ＣＣＤカメラ３で観測される半導体パッケー
ジ１の背景となる検査ステージ４が位置している。パッ
ケージ支持部材２に持ち上げられた半導体パッケージ１
により、検査ステージ４と半導体パッケージ１との間に
は所定の間隔が開けられている。なお、検査ステージ４
と前記したパッケージ支持部材２とは一体に形成されて
いてもよく、また、半導体パッケージ１は検査ステージ
４に接するようになっていてもよい。さらに、半導体パ
ッケージ１はＱＦＰに限定されるものではなく、他のタ
イプのものであってもよい。
てたとえばＱＦＰ(Quad Flat Package) タイプの半導体
パッケージ１が被検査対象とされるもので、この半導体
パッケージ１を支持するパッケージ支持部材（ワーク支
持手段）２を有しており、図１の上方には、半導体パッ
ケージ１を観測するためのＣＣＤカメラ（ワーク観測手
段）３が位置している。そして、半導体パッケージ１の
下方には、ＣＣＤカメラ３で観測される半導体パッケー
ジ１の背景となる検査ステージ４が位置している。パッ
ケージ支持部材２に持ち上げられた半導体パッケージ１
により、検査ステージ４と半導体パッケージ１との間に
は所定の間隔が開けられている。なお、検査ステージ４
と前記したパッケージ支持部材２とは一体に形成されて
いてもよく、また、半導体パッケージ１は検査ステージ
４に接するようになっていてもよい。さらに、半導体パ
ッケージ１はＱＦＰに限定されるものではなく、他のタ
イプのものであってもよい。
【００１９】半導体パッケージ１の両側上方の２箇所に
は、検査ステージ４に向かって圧縮エア（異物除去手
段）５を噴出するノズル６が設けられている。なお、こ
のノズル６は１箇所あるいは３箇所以上設けてもよい。
は、検査ステージ４に向かって圧縮エア（異物除去手
段）５を噴出するノズル６が設けられている。なお、こ
のノズル６は１箇所あるいは３箇所以上設けてもよい。
【００２０】このようなワーク検査装置による半導体パ
ッケージ１のリード１ａの検査は次のようにして行われ
る。
ッケージ１のリード１ａの検査は次のようにして行われ
る。
【００２１】図１に示すように、半導体パッケージ１を
パッケージ支持部材２に支持させた状態で、ノズル６か
ら圧縮エア５を検査ステージ４に向けて吹き付ける。こ
れにより異物が吹き飛ばされ、検査ステージ４は清浄な
状態とされる。なお、半導体パッケージ１をパッケージ
支持部材２にセットする前に圧縮エア５を検査ステージ
４に吹き付けてもよい。
パッケージ支持部材２に支持させた状態で、ノズル６か
ら圧縮エア５を検査ステージ４に向けて吹き付ける。こ
れにより異物が吹き飛ばされ、検査ステージ４は清浄な
状態とされる。なお、半導体パッケージ１をパッケージ
支持部材２にセットする前に圧縮エア５を検査ステージ
４に吹き付けてもよい。
【００２２】そして、図２（ａ）に示す半導体パッケー
ジ１を検査ステージ４を背景にしてＣＣＤカメラ３で観
測すると、その観測画像はたとえば図２（ｂ）に示すも
のが得られる。つまり、この画像によれば、前述した図
７（ｂ）で観測された検査ステージ４に付着した異物Ｄ
2 は圧縮エア５で吹き飛ばされているので、リード１ａ
に付着した異物Ｄ1 のみが捉えられることになる。
ジ１を検査ステージ４を背景にしてＣＣＤカメラ３で観
測すると、その観測画像はたとえば図２（ｂ）に示すも
のが得られる。つまり、この画像によれば、前述した図
７（ｂ）で観測された検査ステージ４に付着した異物Ｄ
2 は圧縮エア５で吹き飛ばされているので、リード１ａ
に付着した異物Ｄ1 のみが捉えられることになる。
【００２３】このように、本実施例によるワーク検査装
置によれば、圧縮エア５で検査ステージ４に付着した異
物Ｄ2 を除去することで、この検査ステージ４を背景に
半導体パッケージ１を観測して得られる観測画像の異物
Ｄ1 は必ずリード１ａに付着したものになる。したがっ
て、画像観測系の容積を大きくすることなく安定した半
導体パッケージ１の検査が可能になる。
置によれば、圧縮エア５で検査ステージ４に付着した異
物Ｄ2 を除去することで、この検査ステージ４を背景に
半導体パッケージ１を観測して得られる観測画像の異物
Ｄ1 は必ずリード１ａに付着したものになる。したがっ
て、画像観測系の容積を大きくすることなく安定した半
導体パッケージ１の検査が可能になる。
【００２４】（実施例２）図３は本発明の他の実施例で
あるワーク検査装置を示す概略図である。
あるワーク検査装置を示す概略図である。
【００２５】本実施例のワーク検査装置は、検査ステー
ジ１４が、モータ１６により回転する駆動プーリ（第１
のプーリ）１７とこれに対応する回転プーリ（第２のプ
ーリ）１８との間に掛け渡された帯状部材からなり、こ
れらのプーリ１７，１８によって無限軌道を描いて連続
移動するようになっている。なお、本実施例では、モー
タ１６による駆動プーリ１７の回転は連続的に行われる
ようになっているが、間欠的に行うようにしてもよい。
ジ１４が、モータ１６により回転する駆動プーリ（第１
のプーリ）１７とこれに対応する回転プーリ（第２のプ
ーリ）１８との間に掛け渡された帯状部材からなり、こ
れらのプーリ１７，１８によって無限軌道を描いて連続
移動するようになっている。なお、本実施例では、モー
タ１６による駆動プーリ１７の回転は連続的に行われる
ようになっているが、間欠的に行うようにしてもよい。
【００２６】このように移動する検査ステージ１４に接
触するようにして、たとえば回転プーリ１８側の端部に
はブラシ（異物除去手段）１５が設けられている。この
ブラシ１５は検査ステージ１４の幅方向に延びて設けら
れており、モータ１６で回転移動する検査ステージ１４
表面に存在する異物はこのブラシ１５により除去され、
検査ステージ１４は常に清浄化された状態に保持され
る。なお、移動する検査ステージ１４とともに半導体パ
ッケージ１も移動しないように、半導体パッケージ１を
支持するパッケージ支持部材２は検査ステージ１４とは
非接触状態とされている。また、ブラシ１５は駆動プー
リ１７側、あるいは駆動プーリ１７と回転プーリ１８と
の間に設けてもよく、これらの場所を含む２箇所以上に
設けてもよい。さらに、後述する実施例３の場合を含
め、ブラシの代わりにたとえば粘着式のローラや負圧吸
引するノズルなど他の異物除去手段を適用してもよい。
触するようにして、たとえば回転プーリ１８側の端部に
はブラシ（異物除去手段）１５が設けられている。この
ブラシ１５は検査ステージ１４の幅方向に延びて設けら
れており、モータ１６で回転移動する検査ステージ１４
表面に存在する異物はこのブラシ１５により除去され、
検査ステージ１４は常に清浄化された状態に保持され
る。なお、移動する検査ステージ１４とともに半導体パ
ッケージ１も移動しないように、半導体パッケージ１を
支持するパッケージ支持部材２は検査ステージ１４とは
非接触状態とされている。また、ブラシ１５は駆動プー
リ１７側、あるいは駆動プーリ１７と回転プーリ１８と
の間に設けてもよく、これらの場所を含む２箇所以上に
設けてもよい。さらに、後述する実施例３の場合を含
め、ブラシの代わりにたとえば粘着式のローラや負圧吸
引するノズルなど他の異物除去手段を適用してもよい。
【００２７】本実施例によるワーク検査装置によれば、
無限軌道を描いて移動する検査ステージ１４上に付着し
た異物をブラシ１５で除去するようにしているので、こ
の検査ステージ１４を背景にＣＣＤカメラ３で観測した
半導体パッケージ１の画像には半導体パッケージ１側に
付着した異物のみが捉えられることになる。
無限軌道を描いて移動する検査ステージ１４上に付着し
た異物をブラシ１５で除去するようにしているので、こ
の検査ステージ１４を背景にＣＣＤカメラ３で観測した
半導体パッケージ１の画像には半導体パッケージ１側に
付着した異物のみが捉えられることになる。
【００２８】（実施例３）図４は本発明のさらに他の実
施例であるワーク検査装置を示す概略図である。
施例であるワーク検査装置を示す概略図である。
【００２９】本実施例のワーク検査装置は、検査ステー
ジ２４が、相互に反対方向に回転する２つのモータ２６
ａ，２６ｂにより回転する２つの駆動プーリ（第１およ
び第２のプーリ）２７ａ，２７ｂに巻き付けられた帯状
部材からなり、これらのプーリ２７ａ，２７ｂに交互に
巻き取られるように移動するようになっている。つま
り、図４の左側に位置するモータ２６ａが反時計回りに
回転したときには駆動プーリ２７ａに巻き取られるよう
に移動し、図面右側に位置するモータ２６ｂが時計回り
に回転したときには駆動プーリ２７ｂに巻き取られるよ
うに移動するようになっている。なお、本実施例におい
ても、モータ２６ａ，２６ｂによる駆動プーリ２７ａ，
２７ｂの回転は連続的あるいは間欠的の何れであっても
よい。
ジ２４が、相互に反対方向に回転する２つのモータ２６
ａ，２６ｂにより回転する２つの駆動プーリ（第１およ
び第２のプーリ）２７ａ，２７ｂに巻き付けられた帯状
部材からなり、これらのプーリ２７ａ，２７ｂに交互に
巻き取られるように移動するようになっている。つま
り、図４の左側に位置するモータ２６ａが反時計回りに
回転したときには駆動プーリ２７ａに巻き取られるよう
に移動し、図面右側に位置するモータ２６ｂが時計回り
に回転したときには駆動プーリ２７ｂに巻き取られるよ
うに移動するようになっている。なお、本実施例におい
ても、モータ２６ａ，２６ｂによる駆動プーリ２７ａ，
２７ｂの回転は連続的あるいは間欠的の何れであっても
よい。
【００３０】このような検査ステージ２４に接触するよ
うにして、両端の２箇所にはブラシ（異物除去手段）２
５ａ，２５ｂが設けられている。前記した実施例２の場
合と同様に、これらブラシ２５ａ，２５ｂは検査ステー
ジ２４の幅方向に延びて設けられており、駆動プーリ２
７ａ，２７ｂに巻き取られる検査ステージ２４の表面に
存在する異物はこれらのブラシ２５ａ，２５ｂにより除
去される。つまり、たとえばモータ２６ａが回転して検
査ステージ２４が駆動プーリ２７ａに巻き取られる場合
には、駆動プーリ２７ｂ側のブラシ２５ｂによって清浄
化される。なお、本実施例においても、半導体パッケー
ジ１を支持するパッケージ支持部材２は検査ステージ２
４とは非接触状態とされている。
うにして、両端の２箇所にはブラシ（異物除去手段）２
５ａ，２５ｂが設けられている。前記した実施例２の場
合と同様に、これらブラシ２５ａ，２５ｂは検査ステー
ジ２４の幅方向に延びて設けられており、駆動プーリ２
７ａ，２７ｂに巻き取られる検査ステージ２４の表面に
存在する異物はこれらのブラシ２５ａ，２５ｂにより除
去される。つまり、たとえばモータ２６ａが回転して検
査ステージ２４が駆動プーリ２７ａに巻き取られる場合
には、駆動プーリ２７ｂ側のブラシ２５ｂによって清浄
化される。なお、本実施例においても、半導体パッケー
ジ１を支持するパッケージ支持部材２は検査ステージ２
４とは非接触状態とされている。
【００３１】このように、本実施例によるワーク検査装
置によっても、２つの駆動プーリ２７ａ，２７ｂに交互
に巻き取られるように移動する検査ステージ２４上に付
着した異物をブラシ２５ａ，２５ｂで除去するようにし
ているので、ＣＣＤカメラ３で観測した半導体パッケー
ジ１の画像には半導体パッケージ１側に付着した異物の
みが捉えられることになる。
置によっても、２つの駆動プーリ２７ａ，２７ｂに交互
に巻き取られるように移動する検査ステージ２４上に付
着した異物をブラシ２５ａ，２５ｂで除去するようにし
ているので、ＣＣＤカメラ３で観測した半導体パッケー
ジ１の画像には半導体パッケージ１側に付着した異物の
みが捉えられることになる。
【００３２】（実施例４）図５は本発明のさらに他の実
施例であるワーク検査装置を示す概略図である。
施例であるワーク検査装置を示す概略図である。
【００３３】本実施例のワーク検査装置では、検査ステ
ージ３４が、回転プーリ（第１のプーリ）３７とモータ
３６により回転する駆動プーリ（第２のプーリ）３８と
に巻き付けられた帯状部材からなり、供給側である回転
プーリ３７に巻き付けられた異物の付着していない清浄
部３４ａがモータ３６により駆動プーリ３８に巻き取ら
れるようにして連続的に移動するものである。また、本
実施例においても、半導体パッケージ１を支持するパッ
ケージ支持部材２は検査ステージ３４とは非接触状態と
されている。なお、検査ステージ３４は間欠的に移動す
るようにしてもよい。さらに、回転プーリ３７と駆動プ
ーリ３８とは相互に一体となっていてもよく、また、分
離されていてもよい。
ージ３４が、回転プーリ（第１のプーリ）３７とモータ
３６により回転する駆動プーリ（第２のプーリ）３８と
に巻き付けられた帯状部材からなり、供給側である回転
プーリ３７に巻き付けられた異物の付着していない清浄
部３４ａがモータ３６により駆動プーリ３８に巻き取ら
れるようにして連続的に移動するものである。また、本
実施例においても、半導体パッケージ１を支持するパッ
ケージ支持部材２は検査ステージ３４とは非接触状態と
されている。なお、検査ステージ３４は間欠的に移動す
るようにしてもよい。さらに、回転プーリ３７と駆動プ
ーリ３８とは相互に一体となっていてもよく、また、分
離されていてもよい。
【００３４】本実施例に示すワーク検査装置によれば、
回転プーリ３７に巻き付けられた検査ステージ３４の清
浄部３４ａがモータ３６によって駆動プーリ３８に巻き
取られるようになっているので、背景となる検査ステー
ジ３４として常に清浄な部分が供給されるようになり、
ＣＣＤカメラ３で観測した半導体パッケージ１の画像に
は半導体パッケージ１側に付着した異物のみが捉えられ
るようになる。
回転プーリ３７に巻き付けられた検査ステージ３４の清
浄部３４ａがモータ３６によって駆動プーリ３８に巻き
取られるようになっているので、背景となる検査ステー
ジ３４として常に清浄な部分が供給されるようになり、
ＣＣＤカメラ３で観測した半導体パッケージ１の画像に
は半導体パッケージ１側に付着した異物のみが捉えられ
るようになる。
【００３５】（実施例５）図６は本発明のさらに他の実
施例であるワーク検査装置を示す概略図である。
施例であるワーク検査装置を示す概略図である。
【００３６】本実施例のワーク検査装置では、検査ステ
ージ４４が、たとえば油のように粘性の高い液体４５に
よって覆われたものである。そして、半導体パッケージ
１が液体４５に浸らないようにするために、パッケージ
支持部材２は検査ステージ４４から柱状に長く延びて形
成されている。
ージ４４が、たとえば油のように粘性の高い液体４５に
よって覆われたものである。そして、半導体パッケージ
１が液体４５に浸らないようにするために、パッケージ
支持部材２は検査ステージ４４から柱状に長く延びて形
成されている。
【００３７】本実施例に示すワーク検査装置によれば、
液体４５の上に落下した異物は液体４５中に沈むことに
なるので、半導体パッケージ１をＣＣＤカメラ３で観測
するに際して異物のない清浄な背景となり、得られた画
像には半導体パッケージ１側に付着した異物のみが捉え
られるようになる。
液体４５の上に落下した異物は液体４５中に沈むことに
なるので、半導体パッケージ１をＣＣＤカメラ３で観測
するに際して異物のない清浄な背景となり、得られた画
像には半導体パッケージ１側に付着した異物のみが捉え
られるようになる。
【００３８】なお、液体４５は連続的にあるいは間欠的
にフィルタなどを用いてクリーニングするようにしても
よい。
にフィルタなどを用いてクリーニングするようにしても
よい。
【００３９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４０】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその背景となった利用分野であ
る半導体パッケージ１の検査装置に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、他の種
々のワークの検査装置に適用することが可能である。し
たがって、被検査対象であるワークは必ずしも半導体パ
ッケージ１でなくてもよい。
によってなされた発明をその背景となった利用分野であ
る半導体パッケージ１の検査装置に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、他の種
々のワークの検査装置に適用することが可能である。し
たがって、被検査対象であるワークは必ずしも半導体パ
ッケージ１でなくてもよい。
【００４１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
【００４２】(1).すなわち、本発明のワーク検査装置に
よれば、異物除去手段で検査ステージを清浄にすること
により、あるいは清浄部を供給したり液体を用いること
により、背景となる検査ステージの異物の影響を排除す
ることが可能になり、ワーク観測手段に観測される異物
はワークに付着したもののみになる。
よれば、異物除去手段で検査ステージを清浄にすること
により、あるいは清浄部を供給したり液体を用いること
により、背景となる検査ステージの異物の影響を排除す
ることが可能になり、ワーク観測手段に観測される異物
はワークに付着したもののみになる。
【００４３】(2).これにより、画像観測系の容積を大き
くすることなく安定したワークの異物検査が可能になる
ので、スペース効率に優れたワーク検査装置とすること
ができる。
くすることなく安定したワークの異物検査が可能になる
ので、スペース効率に優れたワーク検査装置とすること
ができる。
【図１】本発明の実施例１によるワーク検査装置を示す
概略図である。
概略図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は図１のワーク検査装置により
観測される画像を示す説明図である。
観測される画像を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例２によるワーク検査装置を示す
概略図である。
概略図である。
【図４】本発明の実施例３によるワーク検査装置を示す
概略図である。
概略図である。
【図５】本発明の実施例４によるワーク検査装置を示す
概略図である。
概略図である。
【図６】本発明の実施例５によるワーク検査装置を示す
概略図である。
概略図である。
【図７】（ａ）は観測対象である半導体パッケージを、
（ｂ）はその半導体パッケージに付着した異物を示す説
明図である。
（ｂ）はその半導体パッケージに付着した異物を示す説
明図である。
１ 半導体パッケージ（ワーク） １ａ リード ２ パッケージ支持部材（ワーク支持部材） ３ ＣＣＤカメラ（ワーク観測手段） ４ 検査ステージ ５ 圧縮エア（異物除去手段） ６ ノズル １４ 検査ステージ １５ ブラシ（異物除去手段） １６ モータ １７ 駆動プーリ（第１のプーリ） １８ 回転プーリ（第２のプーリ） ２４ 検査ステージ ２５ａ，２５ｂ ブラシ（異物除去手段） ２６ａ，２６ｂ モータ ２７ａ，２７ｂ 駆動プーリ（第１および第２のプー
リ） ３４ 検査ステージ ３４ａ 清浄部 ３６ モータ ３７ 回転プーリ（第１のプーリ） ３８ 駆動プーリ（第２のプーリ） ４４ 検査ステージ ４５ 液体 Ｄ1 異物 Ｄ2 異物
リ） ３４ 検査ステージ ３４ａ 清浄部 ３６ モータ ３７ 回転プーリ（第１のプーリ） ３８ 駆動プーリ（第２のプーリ） ４４ 検査ステージ ４５ 液体 Ｄ1 異物 Ｄ2 異物
Claims (7)
- 【請求項１】 被検査対象であるワークを支持するワー
ク支持手段と、 前記ワークを観測するワーク観測手段と、 前記ワーク観測手段に観測される前記ワークの背景とな
る検査ステージと、 前記検査ステージ上の異物を除去する異物除去手段とを
有することを特徴とするワーク検査装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のワーク検査装置におい
て、前記異物除去手段は前記検査ステージに向かってノ
ズルから噴出される圧縮エアであることを特徴とするワ
ーク検査装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のワーク検査装置におい
て、前記検査ステージは第１および第２のプーリによっ
て無限軌道を描いて移動する帯状部材からなり、前記異
物除去手段は移動する前記検査ステージ表面に接触する
ブラシであることを特徴とするワーク検査装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のワーク検査装置におい
て、前記検査ステージは第１および第２のプーリに交互
に巻き取られるように移動する帯状部材からなり、前記
異物除去手段は移動する前記検査ステージ表面に接触す
るブラシであることを特徴とするワーク検査装置。 - 【請求項５】 被検査対象であるワークを支持するワー
ク支持手段と、 第１のプーリに巻き付けられた清浄部が第２のプーリに
巻き取られるように移動する帯状部材からなり、前記ワ
ークの背後に位置する検査ステージと、 前記検査ステージを背景にして前記ワークを観測するワ
ーク観測手段とを有することを特徴とするワーク検査装
置。 - 【請求項６】 被検査対象であるワークを支持するワー
ク支持手段と、 液体によって覆われて前記ワークの背後に位置する検査
ステージと、 前記検査ステージを背景にして前記ワークを観測するワ
ーク観測手段とを有することを特徴とするワーク検査装
置。 - 【請求項７】 請求項１〜６の何れか一項に記載のワー
ク検査装置において、前記ワークは半導体パッケージで
あることを特徴とするワーク検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17186195A JPH0922931A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ワーク検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17186195A JPH0922931A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ワーク検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922931A true JPH0922931A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15931151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17186195A Pending JPH0922931A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | ワーク検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922931A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016076A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-23 | Viewwell Co., Ltd. | Electronic component lead inspection device |
| KR100510474B1 (ko) * | 1998-07-13 | 2005-10-25 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 패키지의 리드 검사장비 및 그 검사방법 |
| JP2013234969A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置 |
| CN116840252A (zh) * | 2022-03-23 | 2023-10-03 | 南茂科技股份有限公司 | 封装检测机台及其托盘结构 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP17186195A patent/JPH0922931A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100510474B1 (ko) * | 1998-07-13 | 2005-10-25 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 패키지의 리드 검사장비 및 그 검사방법 |
| WO2000016076A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-23 | Viewwell Co., Ltd. | Electronic component lead inspection device |
| JP2013234969A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置 |
| CN116840252A (zh) * | 2022-03-23 | 2023-10-03 | 南茂科技股份有限公司 | 封装检测机台及其托盘结构 |
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