JPH0923044A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH0923044A JPH0923044A JP7168792A JP16879295A JPH0923044A JP H0923044 A JPH0923044 A JP H0923044A JP 7168792 A JP7168792 A JP 7168792A JP 16879295 A JP16879295 A JP 16879295A JP H0923044 A JPH0923044 A JP H0923044A
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- wiring conductor
- wiring board
- conductor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線導体の剥離や配線導体に断線等を招来する
絶縁基体のクラック発生を有効に防止し、絶縁基体に所
定パターンの配線導体を強固に被着形成させて成る配線
基板を提供することにある。 【構成】セラミック質焼結体から成る絶縁基体１の内部
及び表面に配線導体２を一体的に形成して成る配線基板
Ａであって、前記絶縁基体１の内部に形成されている配
線導体２の各角部ｃが円弧状をなしている。
絶縁基体のクラック発生を有効に防止し、絶縁基体に所
定パターンの配線導体を強固に被着形成させて成る配線
基板を提供することにある。 【構成】セラミック質焼結体から成る絶縁基体１の内部
及び表面に配線導体２を一体的に形成して成る配線基板
Ａであって、前記絶縁基体１の内部に形成されている配
線導体２の各角部ｃが円弧状をなしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子やコンデン
サ、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板に関する
ものである。
サ、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板は一般に酸化アルミニウ
ム質焼結体等の電気絶縁性のセラミック質焼結体から成
る絶縁基体の内部及び表面にタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成る配線導体を配
設した構造を有しており、絶縁基体の上面に半導体素子
やコンデンサ、抵抗器等の電子部品を搭載させるととも
に該電子部品の電極を半田を介して配線導体に接続させ
ることによって絶縁基体上面に搭載された各電子部品は
その各々が配線導体を介して電気的に接続されるように
なっている。
ム質焼結体等の電気絶縁性のセラミック質焼結体から成
る絶縁基体の内部及び表面にタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成る配線導体を配
設した構造を有しており、絶縁基体の上面に半導体素子
やコンデンサ、抵抗器等の電子部品を搭載させるととも
に該電子部品の電極を半田を介して配線導体に接続させ
ることによって絶縁基体上面に搭載された各電子部品は
その各々が配線導体を介して電気的に接続されるように
なっている。
【０００３】尚、かかる従来の配線基板は通常、セラミ
ックスの積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜技術を採
用することによって製作されており、具体的には以下の
方法によって製作されている。
ックスの積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜技術を採
用することによって製作されており、具体的には以下の
方法によって製作されている。
【０００４】即ち、 (1) まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシ
ウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バイン
ダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥漿状となすととも
にこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロ
ール法等のテープ成形技術を採用して複数枚のセラミッ
クグリーンシート( セラミック生シート)を得、しかる
後、各セラミックグリーンシートの所定位置に穴あけ加
工法によりスルーホールを形成する。
ウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バイン
ダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥漿状となすととも
にこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロ
ール法等のテープ成形技術を採用して複数枚のセラミッ
クグリーンシート( セラミック生シート)を得、しかる
後、各セラミックグリーンシートの所定位置に穴あけ加
工法によりスルーホールを形成する。
【０００５】(2) 次にタングステン、モリブデン等の高
融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を
添加混合して金属ペーストを得るとともに該金属ペース
トをスクリーン印刷法を採用することによって前記セラ
ミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷塗布
するとともに各セラミックグリーンシートのスルーホー
ル内に充填する。
融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を
添加混合して金属ペーストを得るとともに該金属ペース
トをスクリーン印刷法を採用することによって前記セラ
ミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷塗布
するとともに各セラミックグリーンシートのスルーホー
ル内に充填する。
【０００６】(3) そして最後に表面及びスルーホールに
金属ペーストが塗布充填されたセラミックグリーンシー
トを上下に積層し、しかる後、これを還元雰囲気中もし
くは中性雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成すること
によって製品としで配線基板が完成する。
金属ペーストが塗布充填されたセラミックグリーンシー
トを上下に積層し、しかる後、これを還元雰囲気中もし
くは中性雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成すること
によって製品としで配線基板が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板は、絶縁基体を構成するセラミック質焼結
体（例えば、酸化アルミニウム質焼結体）及び配線導体
を形成するタングステン、モリブデン等、高融点金属粉
末の熱膨張係数がそれぞれ６．０×１０-6／℃〜７．５
×１０-6／℃、４．５×１０-6／℃〜５．５×１０-6／
℃であり、両者相違することから、タングステン、モリ
ブデン等の高融点金属粉末から成る金属ペーストを所定
パターンに印刷塗布したセラミックグリーンシートを焼
成し、配線基板となす際、絶縁基体と配線導体との間に
両者の熱膨張係数の相違に起因する熱応力が発生すると
ともにこれが配線導体の各角部に集中し、配線導体の各
角部と絶縁基体との間に大きな応力が残留してしまい、
配線基板に外力や熱衝撃力が印加されると該外力や熱衝
撃力が前記配線導体の各角部に集中して残留している応
力と相俟って極めて大きなものとなり、絶縁基体にクラ
ックを発生させて配線導体に断線を招来させたり、配線
導体を絶縁基体より剥離させたりするという欠点を有し
ていた。
来の配線基板は、絶縁基体を構成するセラミック質焼結
体（例えば、酸化アルミニウム質焼結体）及び配線導体
を形成するタングステン、モリブデン等、高融点金属粉
末の熱膨張係数がそれぞれ６．０×１０-6／℃〜７．５
×１０-6／℃、４．５×１０-6／℃〜５．５×１０-6／
℃であり、両者相違することから、タングステン、モリ
ブデン等の高融点金属粉末から成る金属ペーストを所定
パターンに印刷塗布したセラミックグリーンシートを焼
成し、配線基板となす際、絶縁基体と配線導体との間に
両者の熱膨張係数の相違に起因する熱応力が発生すると
ともにこれが配線導体の各角部に集中し、配線導体の各
角部と絶縁基体との間に大きな応力が残留してしまい、
配線基板に外力や熱衝撃力が印加されると該外力や熱衝
撃力が前記配線導体の各角部に集中して残留している応
力と相俟って極めて大きなものとなり、絶縁基体にクラ
ックを発生させて配線導体に断線を招来させたり、配線
導体を絶縁基体より剥離させたりするという欠点を有し
ていた。
【０００８】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は配線導体の剥離や配線導体に断線等を招
来する絶縁基体のクラック発生を有効に防止し、絶縁基
体に所定パターンの配線導体を強固に被着形成させて成
る配線基板を提供することにある。
で、その目的は配線導体の剥離や配線導体に断線等を招
来する絶縁基体のクラック発生を有効に防止し、絶縁基
体に所定パターンの配線導体を強固に被着形成させて成
る配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明はセラミック質焼
結体から成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体を一体
的に形成して成る配線基板であって、前記絶縁基体の内
部に形成されている配線導体の各角部が円弧状をなして
いることを特徴とするものである。
結体から成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体を一体
的に形成して成る配線基板であって、前記絶縁基体の内
部に形成されている配線導体の各角部が円弧状をなして
いることを特徴とするものである。
【００１０】また本発明は前記絶縁基体の内部に形成さ
れている配線導体の各角部の円弧半径Ｒを、配線導体の
厚みをＴとしたとき、０．１Ｔ≦Ｒ≦０．５Ｔとしたこ
とを特徴とするものである。
れている配線導体の各角部の円弧半径Ｒを、配線導体の
厚みをＴとしたとき、０．１Ｔ≦Ｒ≦０．５Ｔとしたこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の配線基板よれば、絶縁基体の内部に形
成される配線導体の各角部を円弧状となしたことから絶
縁基体の内部及び表面に配線導体を一体的に形成した配
線基板を製作する際、絶縁基体と配線導体との間に両者
の熱膨張係数の相違に起因して熱応力が発生したとして
もその熱応力は配線導体の各角部に集中することなく配
線導体の全体に分散されることとなり、その結果、配線
導体と絶縁基体との間に残留する単位体積当たりの熱応
力は極めて小さく、配線基板に外力や熱衝撃力が印加さ
れても絶縁基体にクラックが発生することは殆どなく、
これによって配線導体に断線等を招来するのを有効に防
止することができるとともに配線導体を絶縁基体に強固
に被着形成させておくことが可能となる。
成される配線導体の各角部を円弧状となしたことから絶
縁基体の内部及び表面に配線導体を一体的に形成した配
線基板を製作する際、絶縁基体と配線導体との間に両者
の熱膨張係数の相違に起因して熱応力が発生したとして
もその熱応力は配線導体の各角部に集中することなく配
線導体の全体に分散されることとなり、その結果、配線
導体と絶縁基体との間に残留する単位体積当たりの熱応
力は極めて小さく、配線基板に外力や熱衝撃力が印加さ
れても絶縁基体にクラックが発生することは殆どなく、
これによって配線導体に断線等を招来するのを有効に防
止することができるとともに配線導体を絶縁基体に強固
に被着形成させておくことが可能となる。
【００１２】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明の配線基板の一実施例を示
し、１は絶縁基体、２は絶縁基体１に一体的に形成され
た配線導体である。この配線導体２を絶縁基体１に一体
的に形成させたものが配線基板Ａとなる。
る。図１及び図２は本発明の配線基板の一実施例を示
し、１は絶縁基体、２は絶縁基体１に一体的に形成され
た配線導体である。この配線導体２を絶縁基体１に一体
的に形成させたものが配線基板Ａとなる。
【００１３】前記配線基板Ａの絶縁基体１は酸化アルミ
ニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム
質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック質
焼結体で形成されており、その上面に半導体素子やコン
デンサ、抵抗器等の電子部品４が搭載される。
ニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム
質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック質
焼結体で形成されており、その上面に半導体素子やコン
デンサ、抵抗器等の電子部品４が搭載される。
【００１４】前記絶縁基体１はその内部及び表面に複数
個の配線導体２が多層に配設されており、各配線導体２
は絶縁基体１内に設けたスルーホール導体３を介して電
気的に接続されている。
個の配線導体２が多層に配設されており、各配線導体２
は絶縁基体１内に設けたスルーホール導体３を介して電
気的に接続されている。
【００１５】前記配線導体２及びスルーホール導体３は
絶縁基体１の上面に搭載される各電子部品４同士を相互
に電気的に接続するとともに各電子部品４を外部電気回
路に電気的に接続する作用を為し、タングステン、モリ
ブデン等で形成されている。
絶縁基体１の上面に搭載される各電子部品４同士を相互
に電気的に接続するとともに各電子部品４を外部電気回
路に電気的に接続する作用を為し、タングステン、モリ
ブデン等で形成されている。
【００１６】また前記配線導体２は図２に示すように、
絶縁基体１の内部に形成されている領域の各角部ｃが円
弧状をなしており、各角部ｃを円弧状となすことによっ
て絶縁基体１に配線導体２を一体的に形成した配線基板
Ａを製作する際、絶縁基体１と配線導体２との間に両者
の熱膨張係数の相違に起因して熱応力が発生したとして
もその熱応力は配線導体２の各角部ｃに集中することな
く配線導体２の全体に分散され、その結果、配線導体２
と絶縁基体１との間に残留する単位体積当たりの熱応力
が極めて小さいものとなって配線基板Ａに外力や熱衝撃
力が印加されても絶縁基体１にクラックが発生すること
は殆どなく、これによって配線導体２に断線等を招来す
るのを有効に防止することができるとともに配線導体２
を絶縁基体１に強固に被着形成させておくことが可能と
なる。
絶縁基体１の内部に形成されている領域の各角部ｃが円
弧状をなしており、各角部ｃを円弧状となすことによっ
て絶縁基体１に配線導体２を一体的に形成した配線基板
Ａを製作する際、絶縁基体１と配線導体２との間に両者
の熱膨張係数の相違に起因して熱応力が発生したとして
もその熱応力は配線導体２の各角部ｃに集中することな
く配線導体２の全体に分散され、その結果、配線導体２
と絶縁基体１との間に残留する単位体積当たりの熱応力
が極めて小さいものとなって配線基板Ａに外力や熱衝撃
力が印加されても絶縁基体１にクラックが発生すること
は殆どなく、これによって配線導体２に断線等を招来す
るのを有効に防止することができるとともに配線導体２
を絶縁基体１に強固に被着形成させておくことが可能と
なる。
【００１７】尚、前記配線導体２はその各角部ｃの円弧
半径Ｒが、配線導体２の厚みをＴとしたときＲ＜０．１
Ｔとなると配線導体２と絶縁基体１との間に発生する熱
応力を配線基板２の全体に分散させるのが困難となる傾
向にあり、またＲ＞０．５Ｔとなると絶縁基体１に配線
導体２を一体的に形成した配線基板Ａを製作する際、絶
縁基体１と配線導体２の各角部ｃとの間に大きな隙間が
形成されてしまう傾向にある。従って、前記配線導体２
の各角部ｃの円弧半径Ｒは、配線導体２の厚みをＴとし
たとき、０．１Ｔ≦Ｒ≦０．５Ｔの範囲としておくこと
が好ましい。
半径Ｒが、配線導体２の厚みをＴとしたときＲ＜０．１
Ｔとなると配線導体２と絶縁基体１との間に発生する熱
応力を配線基板２の全体に分散させるのが困難となる傾
向にあり、またＲ＞０．５Ｔとなると絶縁基体１に配線
導体２を一体的に形成した配線基板Ａを製作する際、絶
縁基体１と配線導体２の各角部ｃとの間に大きな隙間が
形成されてしまう傾向にある。従って、前記配線導体２
の各角部ｃの円弧半径Ｒは、配線導体２の厚みをＴとし
たとき、０．１Ｔ≦Ｒ≦０．５Ｔの範囲としておくこと
が好ましい。
【００１８】また前記配線導体２のうち絶縁基体１の上
面に形成されたものはその露出表面に更にニッケル、金
等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法によ
り１μｍ乃至２０μｍの厚みに被着させておくと、配線
導体２の酸化腐食が有効に防止されるとともに配線導体
２と電子部品４との電気的接続が良好となる。従って、
前記配線導体２のうち絶縁基体１の上面に形成されたも
のはその露出表面に更にニッケル、金等の耐蝕性に優
れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１μｍ乃至２
０μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
面に形成されたものはその露出表面に更にニッケル、金
等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法によ
り１μｍ乃至２０μｍの厚みに被着させておくと、配線
導体２の酸化腐食が有効に防止されるとともに配線導体
２と電子部品４との電気的接続が良好となる。従って、
前記配線導体２のうち絶縁基体１の上面に形成されたも
のはその露出表面に更にニッケル、金等の耐蝕性に優
れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１μｍ乃至２
０μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
【００１９】かくして上述の配線基板Ａによれば、絶縁
基体１の上面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の電
子部品４を搭載するとともに各電子部品４の電極、端子
を半田等を介して配線導体２に接続すれば、絶縁基体１
の上面に搭載される半導体素子やコンデンサ等の電子部
品４はその各々が配線導体２及びスルーホール導体３を
介して電気的に接続され、これによって所定の電気回路
を形成することとなる。
基体１の上面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の電
子部品４を搭載するとともに各電子部品４の電極、端子
を半田等を介して配線導体２に接続すれば、絶縁基体１
の上面に搭載される半導体素子やコンデンサ等の電子部
品４はその各々が配線導体２及びスルーホール導体３を
介して電気的に接続され、これによって所定の電気回路
を形成することとなる。
【００２０】次に上述の配線基板の製造方法について図
３乃至図６に基づき説明する。
３乃至図６に基づき説明する。
【００２１】まず図３に示す如く、３枚のセラミックグ
リーンシート10a 、10b 、10C を準備するとともにセラ
ミックグリーンシート10a 、10b の所定位置にスルーホ
ールＨを形成する。
リーンシート10a 、10b 、10C を準備するとともにセラ
ミックグリーンシート10a 、10b の所定位置にスルーホ
ールＨを形成する。
【００２２】前記セラミックグリーンシート10a 、10b
、10c は例えば配線基板の絶縁基体が酸化アルミニウ
ム質焼結体で形成されている場合には、酸化アルミニウ
ム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の
原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加
混合して泥漿状となし、しかる後、前記泥漿物を従来周
知のトクターブレード法やカレンダーロール法等を採用
し、シート状に成形することによって形成される。
、10c は例えば配線基板の絶縁基体が酸化アルミニウ
ム質焼結体で形成されている場合には、酸化アルミニウ
ム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の
原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加
混合して泥漿状となし、しかる後、前記泥漿物を従来周
知のトクターブレード法やカレンダーロール法等を採用
し、シート状に成形することによって形成される。
【００２３】また前記セラミックグリーンシート10a 、
10b へのスルーホールＨの形成はセラミックグリーンシ
ート10a 、10b に従来周知のプレス穴あけ加工法により
所定径の貫通孔をあけることによって各セラミックグリ
ーンシート10a 、10b の所定位置に形成される。
10b へのスルーホールＨの形成はセラミックグリーンシ
ート10a 、10b に従来周知のプレス穴あけ加工法により
所定径の貫通孔をあけることによって各セラミックグリ
ーンシート10a 、10b の所定位置に形成される。
【００２４】次に図４に示す如く、前記各セラミックグ
リーンシート10a 、10b 、10c の各々の表面に金属ペー
ストを所定パターンに被着させて配線導体パターン20を
形成し、同時にスルーホールＨ内に金属ペーストを充填
させてスルーホール用導体層21を形成する。この時、例
えば図５に示すように、セラミックグリーンシート10a
の下面及びセラミックグリーンシート10b の上面で配線
導体パターン20が形成される周辺に予めセラミックグリ
ーンシート10a 、10b と同質のセラミック材料からなる
内周辺を円弧状とした枠状体11を被着させておくとセラ
ミックグリーンシート10a とセラミックグリーンシート
10b 間に配される配線導体パターン20の各角部を円弧状
となすことができる。またセラミックグリーンシート10
b とセラミックグリーンシート10c 間に配される配線導
体パターン20もセラミックグリーンシート10b の下面と
セラミックグリーンシート10c の上面に内周辺を円弧状
とした枠状体を予め被着させておくことによって各角部
を同様に円弧状になすことができる。
リーンシート10a 、10b 、10c の各々の表面に金属ペー
ストを所定パターンに被着させて配線導体パターン20を
形成し、同時にスルーホールＨ内に金属ペーストを充填
させてスルーホール用導体層21を形成する。この時、例
えば図５に示すように、セラミックグリーンシート10a
の下面及びセラミックグリーンシート10b の上面で配線
導体パターン20が形成される周辺に予めセラミックグリ
ーンシート10a 、10b と同質のセラミック材料からなる
内周辺を円弧状とした枠状体11を被着させておくとセラ
ミックグリーンシート10a とセラミックグリーンシート
10b 間に配される配線導体パターン20の各角部を円弧状
となすことができる。またセラミックグリーンシート10
b とセラミックグリーンシート10c 間に配される配線導
体パターン20もセラミックグリーンシート10b の下面と
セラミックグリーンシート10c の上面に内周辺を円弧状
とした枠状体を予め被着させておくことによって各角部
を同様に円弧状になすことができる。
【００２５】尚、前記配線導体パターン20及びスルーホ
ール用導体層21を形成する金属ペーストはタングステ
ン、モリブデン等の高融点金属粉末に適当な有機バイン
ダー、可塑剤、溶剤を添加混合し、ペースト状となすこ
とによって形成される。
ール用導体層21を形成する金属ペーストはタングステ
ン、モリブデン等の高融点金属粉末に適当な有機バイン
ダー、可塑剤、溶剤を添加混合し、ペースト状となすこ
とによって形成される。
【００２６】また前記配線導体パターン20及びスルーホ
ール用導体層21の形成は金属ペーストをセラミックグリ
ーンシート10a 、10b 、10c の各々の表面にスクリーン
印刷法より印刷塗布することによって行われる。
ール用導体層21の形成は金属ペーストをセラミックグリ
ーンシート10a 、10b 、10c の各々の表面にスクリーン
印刷法より印刷塗布することによって行われる。
【００２７】次に前記表面に配線導体パターン20が形成
され、スルーホールＨ内にスルーホール用導体層21が充
填された各セラミックグリーンシート10a 、10b 、10c
を図６に示す如く、各セラミックグリーンシート10a 、
10b 、10c 表面に形成させた配線導体パターン20がセラ
ミックグリーンシート10a 、10b のスルーホールＨ内に
充填させたスルーホール用導体層21で電気的に接続され
るようにして上下に積層し、積層体Ｌを形成する。
され、スルーホールＨ内にスルーホール用導体層21が充
填された各セラミックグリーンシート10a 、10b 、10c
を図６に示す如く、各セラミックグリーンシート10a 、
10b 、10c 表面に形成させた配線導体パターン20がセラ
ミックグリーンシート10a 、10b のスルーホールＨ内に
充填させたスルーホール用導体層21で電気的に接続され
るようにして上下に積層し、積層体Ｌを形成する。
【００２８】そして最後に前記積層体Ｌを還元雰囲気
中、約１６００℃の温度で焼成し、各セラミックグリー
ンシート10a 、10b 、10c と配線導体パターン20とスル
ーホールＨ内に充填したスルーホール用導体層21とを焼
結一体化することによって図１に示す絶縁基体１の内部
及び表面にスルーホール導体３によって電気的に接続さ
れている配線導体２を配設した製品としての配線基板が
完成する。
中、約１６００℃の温度で焼成し、各セラミックグリー
ンシート10a 、10b 、10c と配線導体パターン20とスル
ーホールＨ内に充填したスルーホール用導体層21とを焼
結一体化することによって図１に示す絶縁基体１の内部
及び表面にスルーホール導体３によって電気的に接続さ
れている配線導体２を配設した製品としての配線基板が
完成する。
【００２９】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。
【００３０】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体の
内部に形成される配線導体の各角部を円弧状となしたこ
とから絶縁基体の内部及び表面に配線導体を一体的に形
成した配線基板を製作する際、絶縁基体と配線導体との
間に両者の熱膨張係数の相違に起因して熱応力が発生し
たとしてもその熱応力は配線導体の各角部に集中するこ
となく配線導体の全体に分散されることとなり、その結
果、配線導体と絶縁基体との間に残留する単位体積当た
りの熱応力は極めて小さく、配線基板に外力や熱衝撃力
が印加されても絶縁基体にクラックが発生することは殆
どなく、これによって配線導体に断線等を招来するのを
有効に防止することができるとともに配線導体を絶縁基
体に強固に被着形成させておくことが可能となる。
内部に形成される配線導体の各角部を円弧状となしたこ
とから絶縁基体の内部及び表面に配線導体を一体的に形
成した配線基板を製作する際、絶縁基体と配線導体との
間に両者の熱膨張係数の相違に起因して熱応力が発生し
たとしてもその熱応力は配線導体の各角部に集中するこ
となく配線導体の全体に分散されることとなり、その結
果、配線導体と絶縁基体との間に残留する単位体積当た
りの熱応力は極めて小さく、配線基板に外力や熱衝撃力
が印加されても絶縁基体にクラックが発生することは殆
どなく、これによって配線導体に断線等を招来するのを
有効に防止することができるとともに配線導体を絶縁基
体に強固に被着形成させておくことが可能となる。
【図１】本発明の配線基板の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す配線基板の配線導体を説明するため
の要部拡大断面図である。
の要部拡大断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図４】図１に示す配線基板の製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図５】図１に示す配線基板の製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図６】図１に示す配線基板の製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
１・・・・・・絶縁基体 ２・・・・・・配線導体 ３・・・・・・スルーホール導体 Ａ・・・・・・配線基板 ｃ・・・・・・配線導体の角部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 合原 憲一 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株 式会社鹿児島国分工場内 (72)発明者 奥ノ薗 隆志 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株 式会社鹿児島国分工場内
Claims (2)
- 【請求項１】セラミック質焼結体から成る絶縁基体の内
部及び表面に配線導体を一体的に形成して成る配線基板
であって、前記絶縁基体の内部に形成されている配線導
体の各角部が円弧状をなしていることを特徴とする配線
基板。 - 【請求項２】前記絶縁基体の内部に形成されている配線
導体の各角部の円弧半径Ｒが配線導体の厚みをＴとした
とき、０．１Ｔ≦Ｒ≦０．５Ｔであることを特徴とする
請求項１記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168792A JPH0923044A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168792A JPH0923044A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923044A true JPH0923044A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15874565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7168792A Pending JPH0923044A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923044A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014141492A1 (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 日本碍子株式会社 | 回路基板 |
-
1995
- 1995-07-04 JP JP7168792A patent/JPH0923044A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014141492A1 (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 日本碍子株式会社 | 回路基板 |
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