JPH0923067A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH0923067A JPH0923067A JP16964395A JP16964395A JPH0923067A JP H0923067 A JPH0923067 A JP H0923067A JP 16964395 A JP16964395 A JP 16964395A JP 16964395 A JP16964395 A JP 16964395A JP H0923067 A JPH0923067 A JP H0923067A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高い層
間接続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減
された多層印刷配線板、およびその製造方法の提供。 【解決手段】 配線パターン2a，2bを備えた板状の絶縁
性基材１と、絶縁性基材１を厚さ方向に貫通し互いに絶
縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域３とを具備する
多層印刷配線板であって、導電性物質領域３は、互いに
物性が異なる少なくとも２種の導電性組成物3a，3bで積
層型を形成する。
間接続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減
された多層印刷配線板、およびその製造方法の提供。 【解決手段】 配線パターン2a，2bを備えた板状の絶縁
性基材１と、絶縁性基材１を厚さ方向に貫通し互いに絶
縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域３とを具備する
多層印刷配線板であって、導電性物質領域３は、互いに
物性が異なる少なくとも２種の導電性組成物3a，3bで積
層型を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板およびそ
の製造方法に係り、さらに詳しくは絶縁性基材の厚さ方
向に貫挿させた突起状の導電性組成物で、層間の電気的
な接続が行われた多層印刷配線板およびその製造方法に
関する。
の製造方法に係り、さらに詳しくは絶縁性基材の厚さ方
向に貫挿させた突起状の導電性組成物で、層間の電気的
な接続が行われた多層印刷配線板およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】回路装置のコンパクト化などを図る手段
として、両面型印刷配線板や多層型印刷配線板などの多
層印刷配線板が広く実用に供されている。そして、この
種の多層配線板については、回路装置の高密度化や高機
能化の要求に対応して、配線パターン層の多層化が図ら
れている。また、前記配線パターンの多層化では、一般
的に配線パターン層間の接続を、たとえばメッキによる
導電層の形成によって行っている。この配線パターン層
間の接続工程について、さらに説明すると、たとえば両
面銅張り積層板に先ず穴明けを行う。次いで、前記形成
した穴内壁面を含め全面に化学メッキを施し、さらに電
気メッキ処理で厚づけし、穴内壁面の金属層を厚くして
信頼性を高める。その後、前記両面の銅層を、たとえば
フォトエッチング処理して、所要のパターニングを行っ
てから、要すれば前記パターニング面に絶縁体層（たと
えばプリプレグ層）を介して銅箔を積層・配置し、加圧
一体化する。前記絶縁体層を介して銅箔を一体化した状
態で、穴明け加工，メッキ処理による層間の電気的な接
続および銅箔のパターニングの工程を繰り返し、所要の
多層配線板を得ている。
として、両面型印刷配線板や多層型印刷配線板などの多
層印刷配線板が広く実用に供されている。そして、この
種の多層配線板については、回路装置の高密度化や高機
能化の要求に対応して、配線パターン層の多層化が図ら
れている。また、前記配線パターンの多層化では、一般
的に配線パターン層間の接続を、たとえばメッキによる
導電層の形成によって行っている。この配線パターン層
間の接続工程について、さらに説明すると、たとえば両
面銅張り積層板に先ず穴明けを行う。次いで、前記形成
した穴内壁面を含め全面に化学メッキを施し、さらに電
気メッキ処理で厚づけし、穴内壁面の金属層を厚くして
信頼性を高める。その後、前記両面の銅層を、たとえば
フォトエッチング処理して、所要のパターニングを行っ
てから、要すれば前記パターニング面に絶縁体層（たと
えばプリプレグ層）を介して銅箔を積層・配置し、加圧
一体化する。前記絶縁体層を介して銅箔を一体化した状
態で、穴明け加工，メッキ処理による層間の電気的な接
続および銅箔のパターニングの工程を繰り返し、所要の
多層配線板を得ている。
【０００３】前記メッキ処理などを伴う配線パターン層
間の電気的な接続工程を簡略化するため、たとえば両面
銅張り積層板に穴明け加工を施し、この穴内に印刷法な
どによって充填した導電性ペーストを硬化させて層間接
続を行う方式も知られている。また、導電性ペースト製
の突起状導体（導電性バンブ）の先端部を、層間絶縁体
として介在させた絶縁体層の厚さ方向に貫挿させ、対向
する導電体（配線パターン）面への対接もしくは圧接に
よって電気的な接続を行う方式も提案されている。
間の電気的な接続工程を簡略化するため、たとえば両面
銅張り積層板に穴明け加工を施し、この穴内に印刷法な
どによって充填した導電性ペーストを硬化させて層間接
続を行う方式も知られている。また、導電性ペースト製
の突起状導体（導電性バンブ）の先端部を、層間絶縁体
として介在させた絶縁体層の厚さ方向に貫挿させ、対向
する導電体（配線パターン）面への対接もしくは圧接に
よって電気的な接続を行う方式も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記多
層印刷配線板においては、層間接続部の形成のために、
製造工程で穴明け加工、銅メッキ処理などの工程が加わ
り、工程の冗長化を招来するばかりでなく、前記穴明け
工程でドリルにより１個ごとに穴明けするので、穴明け
作業に多くの時間を要する。また、穴明け位置を精度よ
く、かつ穴内壁面のメッキ付着性まで考慮に入れた穴明
けを要するため、大掛かりな装置が必要であり、条件の
管理なども煩雑である。加えて、前記メッキ工程では、
薬液の濃度管理や温度管理などの工程管理も煩雑である
などの問題がある。
層印刷配線板においては、層間接続部の形成のために、
製造工程で穴明け加工、銅メッキ処理などの工程が加わ
り、工程の冗長化を招来するばかりでなく、前記穴明け
工程でドリルにより１個ごとに穴明けするので、穴明け
作業に多くの時間を要する。また、穴明け位置を精度よ
く、かつ穴内壁面のメッキ付着性まで考慮に入れた穴明
けを要するため、大掛かりな装置が必要であり、条件の
管理なども煩雑である。加えて、前記メッキ工程では、
薬液の濃度管理や温度管理などの工程管理も煩雑である
などの問題がある。
【０００５】一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、
導電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合
も、前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペ
ーストを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続
の信頼性に問題があった。
導電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合
も、前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペ
ーストを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続
の信頼性に問題があった。
【０００６】いずれにしても、穴明け工程などを要する
ことは、多層印刷配線板のコストや歩留まりなどに反映
し、低コスト化などへの要望に対応し得ないこと、さら
に高密度配線化に伴い、穿設孔の径が比較的小さくなる
と、メッキ法や導電性ペースト充填による信頼性の高い
電気的な接続を達成し難いことなどの欠点がある。ま
た、穿設した穴を介して層間の電気的な接続を行う構成
では、多層印刷配線板の表裏面に導電体穴が設置されて
いるため、その導電体穴の領域に配線を形成・配置し得
ないし、加えて電子部品を搭載することもできないの
で、配線密度および実装密度の向上が制約される。つま
り、スルホール接続方式を採った多層印刷配線板は、高
密度配線や高密度実装による回路装置のコンパクト化、
ひいては電子機器類の小形化などの要望に、十分応え得
るものといえない。
ことは、多層印刷配線板のコストや歩留まりなどに反映
し、低コスト化などへの要望に対応し得ないこと、さら
に高密度配線化に伴い、穿設孔の径が比較的小さくなる
と、メッキ法や導電性ペースト充填による信頼性の高い
電気的な接続を達成し難いことなどの欠点がある。ま
た、穿設した穴を介して層間の電気的な接続を行う構成
では、多層印刷配線板の表裏面に導電体穴が設置されて
いるため、その導電体穴の領域に配線を形成・配置し得
ないし、加えて電子部品を搭載することもできないの
で、配線密度および実装密度の向上が制約される。つま
り、スルホール接続方式を採った多層印刷配線板は、高
密度配線や高密度実装による回路装置のコンパクト化、
ひいては電子機器類の小形化などの要望に、十分応え得
るものといえない。
【０００７】前記手段に対して、突起状導体（導電性バ
ンブ）の先端部を、層間絶縁体として介在させた絶縁体
層の厚さ方向に貫挿させ、対向する導電体（配線パター
ン）面への対接もしくは圧接によって電気的な接続を行
う方式は工程も簡略で、また配線密度および実装密度の
向上など図ることができるので注目される。つまり、コ
スト面を含めて実用的に有効な多層印刷配線板、および
製造方法として期待されているが、より効果的な実用化
には、なお改善・改良の余地もある。
ンブ）の先端部を、層間絶縁体として介在させた絶縁体
層の厚さ方向に貫挿させ、対向する導電体（配線パター
ン）面への対接もしくは圧接によって電気的な接続を行
う方式は工程も簡略で、また配線密度および実装密度の
向上など図ることができるので注目される。つまり、コ
スト面を含めて実用的に有効な多層印刷配線板、および
製造方法として期待されているが、より効果的な実用化
には、なお改善・改良の余地もある。
【０００８】本発明は上記の事情に対処してなされたも
ので、簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高い層間接
続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減され
た多層印刷配線板、およびその製造方法の提供を目的と
する。
ので、簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高い層間接
続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減され
た多層印刷配線板、およびその製造方法の提供を目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、配線
パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材
を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導
電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、前
記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも２
種の導電性組成物で積層型に形成されていることを特徴
とする多層印刷配線板である。
パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材
を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導
電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、前
記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも２
種の導電性組成物で積層型に形成されていることを特徴
とする多層印刷配線板である。
【００１０】請求項２の発明は、配線パターンを備えた
板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通
し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを
具備する多層印刷配線板であって、前記導電性物質領域
は、互いに組成分が異なる少なくとも２種の導電性組成
物で積層型に形成されていることを特徴とする多層印刷
配線板である。
板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通
し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを
具備する多層印刷配線板であって、前記導電性物質領域
は、互いに組成分が異なる少なくとも２種の導電性組成
物で積層型に形成されていることを特徴とする多層印刷
配線板である。
【００１１】請求項３の発明は、支持体の所定位置に第
１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、前記第
１の導電性ペースト製突起面上に、第１の導電性ペース
トとは物性の異なる第２の導電性ペーストで突起部を積
層形成する工程と、前記積層型突起部を形成した面側に
合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置する工
程と、前記積層体を加圧・一体化して、絶縁体層を貫挿
させた積層型突起部の先端を対向する導電性箔面に圧接
して電気的に接続する工程と、前記導電性箔を配線パタ
ーンニングする工程とを備えたことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法である。
１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、前記第
１の導電性ペースト製突起面上に、第１の導電性ペース
トとは物性の異なる第２の導電性ペーストで突起部を積
層形成する工程と、前記積層型突起部を形成した面側に
合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置する工
程と、前記積層体を加圧・一体化して、絶縁体層を貫挿
させた積層型突起部の先端を対向する導電性箔面に圧接
して電気的に接続する工程と、前記導電性箔を配線パタ
ーンニングする工程とを備えたことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法である。
【００１２】請求項４の発明は、配線パターンの所定位
置に第１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、
前記第１の導電性ペースト製突起面上に、第１の導電性
ペーストとは物性の異なる第２の導電性ペーストで突起
部を積層形成する工程と、前記積層型突起部を形成した
面側に合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置
する工程と、前記積層体を加圧・一体化して、絶縁体層
を貫挿させた積層型突起部の先端を対向する導電性箔面
に圧接して電気的に接続する工程と、前記導電性箔を配
線パターンニングする工程とを備えたことを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法である。
置に第１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、
前記第１の導電性ペースト製突起面上に、第１の導電性
ペーストとは物性の異なる第２の導電性ペーストで突起
部を積層形成する工程と、前記積層型突起部を形成した
面側に合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置
する工程と、前記積層体を加圧・一体化して、絶縁体層
を貫挿させた積層型突起部の先端を対向する導電性箔面
に圧接して電気的に接続する工程と、前記導電性箔を配
線パターンニングする工程とを備えたことを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法である。
【００１３】請求項５の発明は、積層型突起部を、熱可
塑性樹脂系の導電性ペーストおよび硬化性樹脂系の導電
性ペーストで形成することを特徴とする請求項３もしく
は請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法である。
塑性樹脂系の導電性ペーストおよび硬化性樹脂系の導電
性ペーストで形成することを特徴とする請求項３もしく
は請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法である。
【００１４】請求項６の発明は、積層型突起部を、軟質
樹脂系の導電性ペーストおよび硬質樹脂系の導電性ペー
ストで形成することを特徴とする請求項３もしくは請求
項４記載の多層印刷配線板の製造方法である。
樹脂系の導電性ペーストおよび硬質樹脂系の導電性ペー
ストで形成することを特徴とする請求項３もしくは請求
項４記載の多層印刷配線板の製造方法である。
【００１５】本発明において、導電性突起部を形設する
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ
る。そして、この支持基体は、作業性の点から１枚のシ
ートであることがより望ましいが、予めパターン化した
ものでもよく、その形状も特には限定されない。
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ
る。そして、この支持基体は、作業性の点から１枚のシ
ートであることがより望ましいが、予めパターン化した
ものでもよく、その形状も特には限定されない。
【００１６】本発明において、導電性突起部は、物性の
異なる２種以上の導電性組成物を素材として積層型に形
成されている。たとえば第一次の突起は、乾燥した時点
で比較的硬度の高い樹脂系の導電性ペーストもしくは熱
硬化性樹脂系の導電性ペーストで、また、前記第一次の
突起上に積層的に設ける第二次の突起は、軟質（もしく
は熱可塑性）で密着性のよい樹脂系の導電性ペーストも
しくは比較的脆い紫外線硬化型，電子線硬化型の樹脂系
導電性ペーストで形成する態様があげられる。あるい
は、前記第一次の突起を軟質（もしくは熱可塑性）で密
着性のよい樹脂系の導電性ペーストもしくは比較的脆い
紫外線硬化型，電子線硬化型の樹脂系導電性ペースト
で、第二次の突起乾燥した時点で比較的硬度の高い樹脂
系の導電性ペーストもしくは熱硬化性樹脂系の導電性ペ
ーストで形成する態様を採ってもよい。 ここで、導電
性突起部の形成に用いる導電性ペーストとしては、たと
えば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合
金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、樹脂系バイン
ダー成分とを混合して調製されたものである。ここで樹
脂系バインダー成分としては、たとえばポリカーボネー
ト樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノ
キシ樹脂などの熱可過塑性樹脂、フェノール樹脂，ポリ
イミド樹脂，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが一
般的に挙げられる。その他、メチルメタアクリレート，
ジエチルメチルメタアクリレート，トリメチロールプロ
パントリアクリレート，ジエチレングリコールジエチル
アクリレート，アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，
アクリル酸ジエチレングリコールエトキシレート，ε−
カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのアクリレ
ートなどのアクリル酸エステル，メタアクリル酸エステ
ルなどの紫外線硬化型樹脂もしくは電子線照射硬化型樹
脂などが挙げられる。なお、導電性組成物の物性相違
は、一般的に組成分の選択でなされるが、組成比の選択
・設定で行ってもよい。
異なる２種以上の導電性組成物を素材として積層型に形
成されている。たとえば第一次の突起は、乾燥した時点
で比較的硬度の高い樹脂系の導電性ペーストもしくは熱
硬化性樹脂系の導電性ペーストで、また、前記第一次の
突起上に積層的に設ける第二次の突起は、軟質（もしく
は熱可塑性）で密着性のよい樹脂系の導電性ペーストも
しくは比較的脆い紫外線硬化型，電子線硬化型の樹脂系
導電性ペーストで形成する態様があげられる。あるい
は、前記第一次の突起を軟質（もしくは熱可塑性）で密
着性のよい樹脂系の導電性ペーストもしくは比較的脆い
紫外線硬化型，電子線硬化型の樹脂系導電性ペースト
で、第二次の突起乾燥した時点で比較的硬度の高い樹脂
系の導電性ペーストもしくは熱硬化性樹脂系の導電性ペ
ーストで形成する態様を採ってもよい。 ここで、導電
性突起部の形成に用いる導電性ペーストとしては、たと
えば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合
金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、樹脂系バイン
ダー成分とを混合して調製されたものである。ここで樹
脂系バインダー成分としては、たとえばポリカーボネー
ト樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノ
キシ樹脂などの熱可過塑性樹脂、フェノール樹脂，ポリ
イミド樹脂，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが一
般的に挙げられる。その他、メチルメタアクリレート，
ジエチルメチルメタアクリレート，トリメチロールプロ
パントリアクリレート，ジエチレングリコールジエチル
アクリレート，アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，
アクリル酸ジエチレングリコールエトキシレート，ε−
カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのアクリレ
ートなどのアクリル酸エステル，メタアクリル酸エステ
ルなどの紫外線硬化型樹脂もしくは電子線照射硬化型樹
脂などが挙げられる。なお、導電性組成物の物性相違
は、一般的に組成分の選択でなされるが、組成比の選択
・設定で行ってもよい。
【００１７】そして、この導電性組成物については、所
要の導電性を備えるとともに、未乾燥状態である程度の
粘性を有する一方、乾燥によりある程度の硬さなどを呈
することが望まれ、また、前記導電性組成物突起（柱状
体）の形設は、たとえば比較的厚いメタルマスクを用い
た印刷法により、アスペクト比の高い突起（柱状体）を
形成でき、その突起ないし柱状体の高さ，径，および分
布は、形成する貫通型の導体配線部の構成に応じて適宜
設定される。具体的には最終的に構成する、貫通型の導
体配線部の配置構造などを考慮して決められ、たとえば
合成樹脂系シートが、ガラスクロス入りの Bステージエ
ポキシ樹脂層の場合、両面側から圧入する形態のときは
Bステージエポキシ樹脂層厚の80〜 120％程度、片面側
から圧入する形態のときは Bステージエポキシ樹脂層厚
の 180〜 220％程度の高さが好ましい。なお、前記突起
（柱状体）の配置は、たとえば厚さ 5mm程度のステンレ
ス板の所定位置に、 0.3mmの孔を明けて成るマスクを筐
体の全面に配置し、この筐体内に収容した第１の導電性
組成物（ペースト）を加圧して、前記導電性組成物をマ
スクの孔から押し出す構成のスタンプ方式、および第２
の導電性組成物（ペースト）を加圧して、前記導電性組
成物をマスクの孔から押し出す構成のスタンプ方式を順
次行えばよい。
要の導電性を備えるとともに、未乾燥状態である程度の
粘性を有する一方、乾燥によりある程度の硬さなどを呈
することが望まれ、また、前記導電性組成物突起（柱状
体）の形設は、たとえば比較的厚いメタルマスクを用い
た印刷法により、アスペクト比の高い突起（柱状体）を
形成でき、その突起ないし柱状体の高さ，径，および分
布は、形成する貫通型の導体配線部の構成に応じて適宜
設定される。具体的には最終的に構成する、貫通型の導
体配線部の配置構造などを考慮して決められ、たとえば
合成樹脂系シートが、ガラスクロス入りの Bステージエ
ポキシ樹脂層の場合、両面側から圧入する形態のときは
Bステージエポキシ樹脂層厚の80〜 120％程度、片面側
から圧入する形態のときは Bステージエポキシ樹脂層厚
の 180〜 220％程度の高さが好ましい。なお、前記突起
（柱状体）の配置は、たとえば厚さ 5mm程度のステンレ
ス板の所定位置に、 0.3mmの孔を明けて成るマスクを筐
体の全面に配置し、この筐体内に収容した第１の導電性
組成物（ペースト）を加圧して、前記導電性組成物をマ
スクの孔から押し出す構成のスタンプ方式、および第２
の導電性組成物（ペースト）を加圧して、前記導電性組
成物をマスクの孔から押し出す構成のスタンプ方式を順
次行えばよい。
【００１８】本発明において、前記導電性突起部が貫挿
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、その厚さは50〜 800μm 程度が好ましい。こ
こで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポリカー
ボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド
樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリプロピ
レン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシー
ト類が挙げられる。また、硬化前の状態に保持される熱
硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタジ
ェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シ
リコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。こ
れら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物
系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスやマ
ット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強
材と組み合わせて成るシートであってもよい。
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、その厚さは50〜 800μm 程度が好ましい。こ
こで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポリカー
ボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド
樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリプロピ
レン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシー
ト類が挙げられる。また、硬化前の状態に保持される熱
硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタジ
ェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シ
リコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。こ
れら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物
系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスやマ
ット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強
材と組み合わせて成るシートであってもよい。
【００１９】さらに、本発明においては、積層型の導電
性突起部（柱状体）を形設した支持基体面に、絶縁体層
および導電体層（導電体箔）を順次積層・配置して成る
積層体を加熱・加圧するとき、両側に当て板として、寸
法や変形の少ない金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえ
ばステンレス板，真鍮板、ポリイミド樹脂板（シー
ト），ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シート）など
を使用することが望ましい。また、積層体の加圧を加熱
によって絶縁体層の樹脂分が柔らかく成った状態で行う
と、導電性突起部が絶縁体層を貫挿し易くなる。
性突起部（柱状体）を形設した支持基体面に、絶縁体層
および導電体層（導電体箔）を順次積層・配置して成る
積層体を加熱・加圧するとき、両側に当て板として、寸
法や変形の少ない金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえ
ばステンレス板，真鍮板、ポリイミド樹脂板（シー
ト），ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シート）など
を使用することが望ましい。また、積層体の加圧を加熱
によって絶縁体層の樹脂分が柔らかく成った状態で行う
と、導電性突起部が絶縁体層を貫挿し易くなる。
【００２０】
【作用】請求項１の発明では、配線層間を貫通型に接続
する導電性物質領域が、互いに物性の異なる少なくとも
２種の導電性組成物、たとえば硬質層／軟質層の積層型
に形成されているため、所要の貫挿・対接が確保される
ととも、密着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層
間接続を備えた多層印刷配線板として機能する。請求項
２の発明では、配線層間を貫通型に接続する導電性物質
領域が、互いに物性の異なる少なくとも２種の導電性組
成物、たとえば強靭質層／脆弱質層の積層型に形成され
ているため、所要の貫挿・対接が確保されるととも、密
着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層間接続を備
えた多層印刷配線板として機能する。
する導電性物質領域が、互いに物性の異なる少なくとも
２種の導電性組成物、たとえば硬質層／軟質層の積層型
に形成されているため、所要の貫挿・対接が確保される
ととも、密着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層
間接続を備えた多層印刷配線板として機能する。請求項
２の発明では、配線層間を貫通型に接続する導電性物質
領域が、互いに物性の異なる少なくとも２種の導電性組
成物、たとえば強靭質層／脆弱質層の積層型に形成され
ているため、所要の貫挿・対接が確保されるととも、密
着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層間接続を備
えた多層印刷配線板として機能する。
【００２１】請求項３および請求項４の発明では、積層
体を加圧・一体化によって、積層型突起部の先端を介在
させた絶縁体層を貫挿させ、対向する導電性箔面に圧接
して電気的に接続するとき、積層型の突起部を形成する
各導電性組成物の物性（たとえば硬質層／軟質層，強靭
質層／脆弱質層）が、それぞれの特長を発揮して、容易
に良好な層間接続を形成するので、信頼性の高い多層印
刷配線板を歩留まりよく製造方法することができる。
体を加圧・一体化によって、積層型突起部の先端を介在
させた絶縁体層を貫挿させ、対向する導電性箔面に圧接
して電気的に接続するとき、積層型の突起部を形成する
各導電性組成物の物性（たとえば硬質層／軟質層，強靭
質層／脆弱質層）が、それぞれの特長を発揮して、容易
に良好な層間接続を形成するので、信頼性の高い多層印
刷配線板を歩留まりよく製造方法することができる。
【００２２】請求項５および請求項６の発明では、積層
型突起部が、熱可塑性樹脂系／硬化性樹脂系，もしくは
軟質樹脂系／硬質樹脂系で形成したことにより、前記請
求項３もしくは請求項４記載の作用は、さらに効果的に
なる。
型突起部が、熱可塑性樹脂系／硬化性樹脂系，もしくは
軟質樹脂系／硬質樹脂系で形成したことにより、前記請
求項３もしくは請求項４記載の作用は、さらに効果的に
なる。
【００２３】
【実施例】図１，図２ (a)〜 (c)および図３ (a)〜 (c)
を参照して本発明の実施例を説明する。先ず、以下のよ
うにして５種の導電性組成物を用意した。
を参照して本発明の実施例を説明する。先ず、以下のよ
うにして５種の導電性組成物を用意した。
【００２４】(a)銀粉末（平均粒径10μm ）90質量％、
およびトリメチロールプロパントリアクリレート樹脂10
質量％から成る紫外線硬化型導電性樹脂ペーストを用意
し、３本ロール型混練機で混練し、固くて砕け易い導電
性ペースト（導電性組成物Ａ）を調製した。
およびトリメチロールプロパントリアクリレート樹脂10
質量％から成る紫外線硬化型導電性樹脂ペーストを用意
し、３本ロール型混練機で混練し、固くて砕け易い導電
性ペースト（導電性組成物Ａ）を調製した。
【００２５】(b)銀粉末（平均粒径10μm ）94質量％、
およびエチレングリコールジアクリレート樹脂 6質量％
から成る紫外線硬化型導電性樹脂ペーストを用意し、３
本ロール型混練機で混練し、柔らかくて密着性のよい導
電性ペースト（導電性組成物Ｂ）を調製した。
およびエチレングリコールジアクリレート樹脂 6質量％
から成る紫外線硬化型導電性樹脂ペーストを用意し、３
本ロール型混練機で混練し、柔らかくて密着性のよい導
電性ペースト（導電性組成物Ｂ）を調製した。
【００２６】(c)銀粉末（平均粒径10μm ）85質量％、
およびエポキシ樹脂（商品名，エピコート 828／エピコ
ート1001，シェル社製）15質量％から成る熱硬化型導電
性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練
し、柔軟性のある密着性良好な導電性ペースト（導電性
組成物Ｃ）を調製した。
およびエポキシ樹脂（商品名，エピコート 828／エピコ
ート1001，シェル社製）15質量％から成る熱硬化型導電
性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練
し、柔軟性のある密着性良好な導電性ペースト（導電性
組成物Ｃ）を調製した。
【００２７】(d)銀粉末（平均粒径10μm ）88質量％、
およびエポキシ樹脂（商品名，クレゾールノボラック E
OCN-89，住友化学社製）12質量％から成る熱硬化型導電
性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練
し、固くて脆く、密着性のよい導電性ペースト（導電性
組成物Ｄ）を調製した。
およびエポキシ樹脂（商品名，クレゾールノボラック E
OCN-89，住友化学社製）12質量％から成る熱硬化型導電
性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練
し、固くて脆く、密着性のよい導電性ペースト（導電性
組成物Ｄ）を調製した。
【００２８】(e)銀粉末（平均粒径10μm ）90質量％、
およびポリスルホン樹脂（商品名，熱可塑性樹脂 ERADE
L-PS，アムコジャパン社製）10質量％から成る熱可塑性
導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混
練し、柔軟性を有する導電性ペースト（導電性組成物
Ｅ）を調製した。
およびポリスルホン樹脂（商品名，熱可塑性樹脂 ERADE
L-PS，アムコジャパン社製）10質量％から成る熱可塑性
導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混
練し、柔軟性を有する導電性ペースト（導電性組成物
Ｅ）を調製した。
【００２９】実施例１ 図１はこの実施例の多層印刷配線板の要部構造例を示す
断面図で、１は配線パターン2a，2bを備えた板状の絶縁
性基材、３は前記絶縁性基材１を厚さ方向に貫通し互い
に絶縁離隔して埋め込まれた層間接続部を形成する導電
性物質領域である。そして、前記導電性物質領域（層間
接続部）３は、互いに物性が異なる２種の導電性組成物
3a，3b、たとえば前記導電性組成物Ａおよび導電性組成
物Ｂで積層型に形成されている。
断面図で、１は配線パターン2a，2bを備えた板状の絶縁
性基材、３は前記絶縁性基材１を厚さ方向に貫通し互い
に絶縁離隔して埋め込まれた層間接続部を形成する導電
性物質領域である。そして、前記導電性物質領域（層間
接続部）３は、互いに物性が異なる２種の導電性組成物
3a，3b、たとえば前記導電性組成物Ａおよび導電性組成
物Ｂで積層型に形成されている。
【００３０】次に、実施態様を模式的に示す図２ (a)〜
(c)を参照して、上記多層印刷配線板の製造例について
説明する。
(c)を参照して、上記多層印刷配線板の製造例について
説明する。
【００３１】印刷配線板の製造に一般的に使われている
厚さ35μm の電解銅箔４を用意し、前記電解銅箔４面の
所定位置に、直径 0.4mmの穴が明けられたマスクを介し
て、導電性組成物Ａをスクリーン印刷してから、紫外線
照射炉に収容して紫外線を照射した。こうして、図２
(a)に断面的に示すごとく、ベースとなる固くて比較的
砕け易い第１の導電性突起部5aを形成した。その後、前
記第１の導電性突起部5a形成面に、導電性組成物Ｂをス
クリーン印刷してから、紫外線照射炉に収容して紫外線
を照射し，図２ (b)に断面的に示すごとく、柔軟性のあ
る密着性良好な第２の導電性突起部5bが積層された突起
部５を形成した。なお、この突起部５は所要の形状（高
さおよび直径）と硬度を有していた。
厚さ35μm の電解銅箔４を用意し、前記電解銅箔４面の
所定位置に、直径 0.4mmの穴が明けられたマスクを介し
て、導電性組成物Ａをスクリーン印刷してから、紫外線
照射炉に収容して紫外線を照射した。こうして、図２
(a)に断面的に示すごとく、ベースとなる固くて比較的
砕け易い第１の導電性突起部5aを形成した。その後、前
記第１の導電性突起部5a形成面に、導電性組成物Ｂをス
クリーン印刷してから、紫外線照射炉に収容して紫外線
を照射し，図２ (b)に断面的に示すごとく、柔軟性のあ
る密着性良好な第２の導電性突起部5bが積層された突起
部５を形成した。なお、この突起部５は所要の形状（高
さおよび直径）と硬度を有していた。
【００３２】次いで、前記導電性突起部５を形成した面
に、図２ (c)に断面的に示すごとく、厚さ約 100μm の
エポキシプリプレグ層１′および厚さ35μm の電解銅箔
４′を順次，積層配置した。この積層体をプレス装置に
セットし、前記エポキシプリプレグ層３′が軟化する温
度（たとえば 120℃）でプレス加工して、導電性突起部
５の先端部を、エポキシプリプレグ層１′を貫挿させて
対向する銅箔４′面に対接・変形させて電気的な接続部
（導電性物質領域）３を形成した両面銅箔張り積層板を
製造した。この積層板製造に当たっては、エポキシプリ
プレグ層１′を貫挿した導電性突起部５の先端部が柔軟
性で密着性も良好なため、低抵抗の接続が形成された。
に、図２ (c)に断面的に示すごとく、厚さ約 100μm の
エポキシプリプレグ層１′および厚さ35μm の電解銅箔
４′を順次，積層配置した。この積層体をプレス装置に
セットし、前記エポキシプリプレグ層３′が軟化する温
度（たとえば 120℃）でプレス加工して、導電性突起部
５の先端部を、エポキシプリプレグ層１′を貫挿させて
対向する銅箔４′面に対接・変形させて電気的な接続部
（導電性物質領域）３を形成した両面銅箔張り積層板を
製造した。この積層板製造に当たっては、エポキシプリ
プレグ層１′を貫挿した導電性突起部５の先端部が柔軟
性で密着性も良好なため、低抵抗の接続が形成された。
【００３３】その後、前記両面銅箔張り積層板につい
て、通常のエッチングレジストインク（商品名， PSR−
4000H ，太陽インキKK製）を用い、スクリーン印刷で所
定の配線回路パターンとなるよう銅箔４，４′面をマス
クし、塩化第２銅で銅をエッチングし、レジストマスク
剥離して、前記図１に示すような所要の配線回路パター
ン2a，2bを有する印刷配線板６を得た。この印刷配線板
６につき、常套的な電気チェックを行ったところ、全て
の接続部に問題（異常）なかった。
て、通常のエッチングレジストインク（商品名， PSR−
4000H ，太陽インキKK製）を用い、スクリーン印刷で所
定の配線回路パターンとなるよう銅箔４，４′面をマス
クし、塩化第２銅で銅をエッチングし、レジストマスク
剥離して、前記図１に示すような所要の配線回路パター
ン2a，2bを有する印刷配線板６を得た。この印刷配線板
６につき、常套的な電気チェックを行ったところ、全て
の接続部に問題（異常）なかった。
【００３４】なお、上記において、導電性組成物Ｂの代
りに、導電性組成物Ｃもしくは導電性組成物Ｅを用いて
も同様の結果が得られた。勿論この場合は紫外線照射は
省略される。
りに、導電性組成物Ｃもしくは導電性組成物Ｅを用いて
も同様の結果が得られた。勿論この場合は紫外線照射は
省略される。
【００３５】実施例２ 前記実施例１の製造方法で作成した印刷配線板６の配線
パターン2aの所定位置に、上記に準じて導電性組成物
Ａ，Ｂのスクリーン印刷および紫外線照射処理によっ
て、図３ (a)に断面的に示すごとく、第１の導電性突起
部5aおよび第２の導電性突起部5bが積層された導電性突
起部５を形成した。その後、印刷配線板６の導電性突起
部５形成面に、図３ (b)に断面的に示すごとく、厚さ約
100μm のエポキシプリプレグ層１′および印刷配線板
６を順次，積層配置した。この積層体をプレス装置にセ
ットし、前記エポキシプリプレグ層１′が軟化する温度
（たとえば 120℃）でプレス加工して、導電性突起部５
の先端部を、エポキシプリプレグ層１′を貫挿させて対
向する印刷配線板６の配線パターン2b面に対接・変形さ
せて電気的な接続部（導電性物質領域）３を形成した４
層型の印刷配線板を製造した。
パターン2aの所定位置に、上記に準じて導電性組成物
Ａ，Ｂのスクリーン印刷および紫外線照射処理によっ
て、図３ (a)に断面的に示すごとく、第１の導電性突起
部5aおよび第２の導電性突起部5bが積層された導電性突
起部５を形成した。その後、印刷配線板６の導電性突起
部５形成面に、図３ (b)に断面的に示すごとく、厚さ約
100μm のエポキシプリプレグ層１′および印刷配線板
６を順次，積層配置した。この積層体をプレス装置にセ
ットし、前記エポキシプリプレグ層１′が軟化する温度
（たとえば 120℃）でプレス加工して、導電性突起部５
の先端部を、エポキシプリプレグ層１′を貫挿させて対
向する印刷配線板６の配線パターン2b面に対接・変形さ
せて電気的な接続部（導電性物質領域）３を形成した４
層型の印刷配線板を製造した。
【００３６】前記製造過程での加熱・加圧工程で、導電
性突起部５の先端部側が柔らかく、内層部が固いため、
エポキシプリプレグ層１′の貫挿が周辺部の変形を起こ
さずにスムースに行われ、また貫挿後においては、先端
部側が開烈して配線パターン2b面に密着・対接する。こ
こで、たとえば 150℃程度の温度で30分程度加熱処理を
施すと、密着，接合性がよくなって、界面抵抗の低い接
続部３が形成される。この多層印刷配線板につき、通常
行われている電気チェックしたところ、全ての接続部３
に問題なく、信頼性などにも問題なかった。さらに、配
線パターン層間の接続信頼性を評価するために、ホット
オイルテスト（ 260℃のオイル中に 5秒浸漬，20℃のオ
イル中に15秒浸漬を 1サイクルとして）で 500サイクル
行ったところ、不良の発生など認められず、配線パター
ン層間の接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に
比較して格段に良いことが分かった。
性突起部５の先端部側が柔らかく、内層部が固いため、
エポキシプリプレグ層１′の貫挿が周辺部の変形を起こ
さずにスムースに行われ、また貫挿後においては、先端
部側が開烈して配線パターン2b面に密着・対接する。こ
こで、たとえば 150℃程度の温度で30分程度加熱処理を
施すと、密着，接合性がよくなって、界面抵抗の低い接
続部３が形成される。この多層印刷配線板につき、通常
行われている電気チェックしたところ、全ての接続部３
に問題なく、信頼性などにも問題なかった。さらに、配
線パターン層間の接続信頼性を評価するために、ホット
オイルテスト（ 260℃のオイル中に 5秒浸漬，20℃のオ
イル中に15秒浸漬を 1サイクルとして）で 500サイクル
行ったところ、不良の発生など認められず、配線パター
ン層間の接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に
比較して格段に良いことが分かった。
【００３７】なお、上記において、導電性組成物Ｂの代
りに、導電性組成物Ｃもしくは導電性組成物Ｅを用いて
も同様の結果が得られた。勿論この場合は紫外線照射は
省略される。
りに、導電性組成物Ｃもしくは導電性組成物Ｅを用いて
も同様の結果が得られた。勿論この場合は紫外線照射は
省略される。
【００３８】実施例３ 前記実施例１の場合において、厚さ35μm の電解銅箔の
代りに厚さ18μm の電解銅箔を、導電性組成物Ｂの代り
に導電性組成物Ｄを、また厚さ 100μm のエポキシプリ
プレグの代りに厚さ50μm のエポキシプリプレグをそれ
ぞれ使用した他は、同一の条件で両面銅箔張り積層板を
作成し、両面銅箔を配線パターニングして、両面の配線
パターン間が貫通型の接続部で電気的に接続した構成の
両面型配線板を作成した。
代りに厚さ18μm の電解銅箔を、導電性組成物Ｂの代り
に導電性組成物Ｄを、また厚さ 100μm のエポキシプリ
プレグの代りに厚さ50μm のエポキシプリプレグをそれ
ぞれ使用した他は、同一の条件で両面銅箔張り積層板を
作成し、両面銅箔を配線パターニングして、両面の配線
パターン間が貫通型の接続部で電気的に接続した構成の
両面型配線板を作成した。
【００３９】次に、前記両面型配線板の両面配線パター
ン面に、導電性組成物Ａおよび導電性組成物Ｄのスクリ
ーン印刷，乾燥・硬化によって積層型の導電性突起部を
それぞれ形成した。その後、前記導電性突起部を形成し
た面に、厚さ 100μm のエポキシプリプレグおよび厚さ
35μm の電解銅箔を積層配置した。この積層体をプレス
装置にセットし、前記エポキシプリプレグ層が軟化する
温度（たとえば 120℃）でプレス加工して、導電性突起
部の先端部を、エポキシプリプレグ層を貫挿させて対向
する電解銅箔面に対接・変形させて電気的な接続部（導
電性物質領域）を形成した両面銅箔張り積層板を製造し
た。
ン面に、導電性組成物Ａおよび導電性組成物Ｄのスクリ
ーン印刷，乾燥・硬化によって積層型の導電性突起部を
それぞれ形成した。その後、前記導電性突起部を形成し
た面に、厚さ 100μm のエポキシプリプレグおよび厚さ
35μm の電解銅箔を積層配置した。この積層体をプレス
装置にセットし、前記エポキシプリプレグ層が軟化する
温度（たとえば 120℃）でプレス加工して、導電性突起
部の先端部を、エポキシプリプレグ層を貫挿させて対向
する電解銅箔面に対接・変形させて電気的な接続部（導
電性物質領域）を形成した両面銅箔張り積層板を製造し
た。
【００４０】前記製造過程での加熱・加圧工程で、導電
性突起部の先端部側が柔らかく、内層部が固いため、エ
ポキシプリプレグ層の貫挿が周辺部の変形を起こさずに
スムースに行われ、また貫挿後においては、先端部側が
開烈して電解銅箔面に密着・対接する。ここで、たとえ
ば 150℃程度の温度で30分程度加熱処理を施すと、密
着，接合性がよくなって、界面抵抗の低い接続部が形成
される。
性突起部の先端部側が柔らかく、内層部が固いため、エ
ポキシプリプレグ層の貫挿が周辺部の変形を起こさずに
スムースに行われ、また貫挿後においては、先端部側が
開烈して電解銅箔面に密着・対接する。ここで、たとえ
ば 150℃程度の温度で30分程度加熱処理を施すと、密
着，接合性がよくなって、界面抵抗の低い接続部が形成
される。
【００４１】この両面銅箔張り積層板について、通常の
エッチングレジストインク（商品名， PSR−4000 H，太
陽インキKK製）を用い、スクリーン印刷で所定の配線回
路パターンとなるよう銅箔をマスクし、塩化第２銅で銅
をエッチングし、レジスト剥離して、必要とする配線回
路パターンを有する多層印刷配線板を得た。
エッチングレジストインク（商品名， PSR−4000 H，太
陽インキKK製）を用い、スクリーン印刷で所定の配線回
路パターンとなるよう銅箔をマスクし、塩化第２銅で銅
をエッチングし、レジスト剥離して、必要とする配線回
路パターンを有する多層印刷配線板を得た。
【００４２】この多層印刷配線板につき、通常行われて
いる電気チェックしたところ、全ての接続部３に問題な
く、信頼性などにも問題なかった。さらに、配線パター
ン層間の接続信頼性を評価するために、ホットオイルテ
スト（ 260℃のオイル中に 5秒浸漬，20℃のオイル中に
15秒浸漬を 1サイクルとして）で 500サイクル行ったと
ころ、不良の発生など認められず、配線パターン層間の
接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に比較して
格段に良いことが分かった。
いる電気チェックしたところ、全ての接続部３に問題な
く、信頼性などにも問題なかった。さらに、配線パター
ン層間の接続信頼性を評価するために、ホットオイルテ
スト（ 260℃のオイル中に 5秒浸漬，20℃のオイル中に
15秒浸漬を 1サイクルとして）で 500サイクル行ったと
ころ、不良の発生など認められず、配線パターン層間の
接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に比較して
格段に良いことが分かった。
【００４３】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
ることができる。たとえば、積層型の導電性突起部の形
成は３層以上でもよいし、また、絶縁体層もエポキシ樹
脂系以外のものでもよい。
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
ることができる。たとえば、積層型の導電性突起部の形
成は３層以上でもよいし、また、絶縁体層もエポキシ樹
脂系以外のものでもよい。
【００４４】
【発明の効果】請求項１および請求項２の発明によれ
ば、配線層間がたとえば硬質層／軟質層もしくは強靭質
層／脆弱質層の積層型の導電性突起部（領域）で形成さ
れ、これらの特長がそれぞれ効果的に利用されるため、
所要の貫挿・対接が確保されるととも、密着な対接・接
続も形成され、信頼性の高い層間接続を備え、かつ配線
密度や実装密度の高い多層印刷配線板の提供となる。
ば、配線層間がたとえば硬質層／軟質層もしくは強靭質
層／脆弱質層の積層型の導電性突起部（領域）で形成さ
れ、これらの特長がそれぞれ効果的に利用されるため、
所要の貫挿・対接が確保されるととも、密着な対接・接
続も形成され、信頼性の高い層間接続を備え、かつ配線
密度や実装密度の高い多層印刷配線板の提供となる。
【００４５】請求項３，請求項４，請求項５および請求
項６の発明によれば、工程の簡略化など図りながら、一
方では積層体を加圧・一体化によって、絶縁体層を貫挿
する積層型突起部を形成する各導電性組成物の硬質／軟
質，強靭質／脆弱質がそれぞれの特長を発揮して、容易
に良好な層間接続を形成するので、信頼性の高く、かつ
配線密度や実装密度の高い多層印刷配線板を歩留まりよ
く提供できる。
項６の発明によれば、工程の簡略化など図りながら、一
方では積層体を加圧・一体化によって、絶縁体層を貫挿
する積層型突起部を形成する各導電性組成物の硬質／軟
質，強靭質／脆弱質がそれぞれの特長を発揮して、容易
に良好な層間接続を形成するので、信頼性の高く、かつ
配線密度や実装密度の高い多層印刷配線板を歩留まりよ
く提供できる。
【図１】本発明に係る多層印刷配線板の要部構成例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】本発明に係る多層印刷配線板の製造工程例を模
式的に示すもので、 (a)は支持体面に第１の導電性突起
を形成した状態を示す断面図、 (b)は第２の導電性突起
を積層形成した状態を示す断面図、 (c)は導電性突起部
形成面に絶縁体層および銅箔を積層配置した状態を示す
断面図。
式的に示すもので、 (a)は支持体面に第１の導電性突起
を形成した状態を示す断面図、 (b)は第２の導電性突起
を積層形成した状態を示す断面図、 (c)は導電性突起部
形成面に絶縁体層および銅箔を積層配置した状態を示す
断面図。
【図３】本発明に係るたの多層印刷配線板の製造工程例
を模式的に示すもので、 (a)は両面配線板面に導電性突
起部を形成した状態を示す断面図、 (b)は導電性突起部
を形成した配線板面に絶縁体層および両面配線板を積層
配置した状態を示す断面図、 (c)は積層一体化した多層
印刷配線板の断面図。
を模式的に示すもので、 (a)は両面配線板面に導電性突
起部を形成した状態を示す断面図、 (b)は導電性突起部
を形成した配線板面に絶縁体層および両面配線板を積層
配置した状態を示す断面図、 (c)は積層一体化した多層
印刷配線板の断面図。
１……絶縁性基材 １′……プリプレグ（絶縁体層） 2a，2b……配線パターン ３……導電性物質領域（層間接続部） 3a……第１の導電性物質領域 3b……第２の導電性物質領域 ４，４′……電解銅箔 ５……積層型の導電性突起部 5a……第１の導電性突起部 5b……第２の導電性突起部 ６……両面型印刷配線板
Claims (6)
- 【請求項１】 配線パターンを備えた板状の絶縁性基材
と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔
して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷
配線板であって、 前記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも
２種の導電性組成物で積層型に形成されていることを特
徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 配線パターンを備えた板状の絶縁性基材
と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔
して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷
配線板であって、 前記導電性物質領域は、互いに組成分が異なる少なくと
も２種の導電性組成物で積層型に形成されていることを
特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項３】 支持体の所定位置に第１の導電性ペース
トで突起部を形成する工程と、 前記第１の導電性ペースト製突起面上に、第１の導電性
ペーストとは物性の異なる第２の導電性ペーストで突起
部を積層形成する工程と、 前記積層型突起部を形成した面側に合成樹脂系の絶縁体
層および導電性箔を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧・一体化して、絶縁体層を貫挿させた
積層型突起部の先端を対向する導電性箔面に圧接して電
気的に接続する工程と、 前記導電性箔を配線パターンニングする工程とを備えた
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 配線パターンの所定位置に第１の導電性
ペーストで突起部を形成する工程と、 前記第１の導電性ペースト製突起面上に、第１の導電性
ペーストとは物性の異なる第２の導電性ペーストで突起
部を積層形成する工程と、 前記積層型突起部を形成した面側に合成樹脂系の絶縁体
層および導電性箔を積層配置する工程と、 前記積層体を加圧・一体化して、絶縁体層を貫挿させた
積層型突起部の先端を対向する導電性箔面に圧接して電
気的に接続する工程と、 前記導電性箔を配線パターンニングする工程とを備えた
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項５】 積層型突起部を、熱可塑性樹脂系の導電
性ペーストおよび硬化性樹脂系の導電性ペーストで形成
することを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の
多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項６】 積層型突起部を、軟質樹脂系の導電性ペ
ーストおよび硬質樹脂系の導電性ペーストで形成するこ
とを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の多層印
刷配線板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP16964395A JP3600317B2 (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP16964395A JP3600317B2 (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
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|---|---|
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| JP3600317B2 JP3600317B2 (ja) | 2004-12-15 |
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-
1995
- 1995-07-05 JP JP16964395A patent/JP3600317B2/ja not_active Expired - Fee Related
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