JPH09231909A - 着色電極用導電性ペースト組成物および電極 - Google Patents

着色電極用導電性ペースト組成物および電極

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JPH09231909A
JPH09231909A JP8038591A JP3859196A JPH09231909A JP H09231909 A JPH09231909 A JP H09231909A JP 8038591 A JP8038591 A JP 8038591A JP 3859196 A JP3859196 A JP 3859196A JP H09231909 A JPH09231909 A JP H09231909A
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JP
Japan
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electrode
conductive paste
powder
weight
paste composition
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Pending
Application number
JP8038591A
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English (en)
Inventor
Yoichiro Kitamura
陽一郎 北村
Osamu Kato
理 加藤
Tetsuo Akiyoshi
哲男 秋吉
Tamotsu Nishinakagawa
保 西中川
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Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイパネル等の基板にAg
粉末を塗布し焼成して形成する厚膜電極を着色し、外光
を反射する度合を下げて、明るいところでも見やすいデ
ィスプレイを提供する。 【解決手段】 Ag粉末に、Pd,Ni,Cu,Cおよ
びCr、ならびにこれらの酸化物、水酸化物および窒化
物からえらんだ1種または2種以上の粉末を20重量%
以下の量、好適にはCuOの粉末を5〜10重量%配合
してペーストを調製する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性のペースト組
成物に関し、詳しくは、ディスプレイ用基板上に平面状
に電極を形成したとき、電極が着色されていて外光を反
射する度合が低く、鮮明に見えるディスプレイを与える
組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】当業者にはよく知られているとおり、プ
ラズマディスプレイパネルは、図1に示すような構造の
セルを3箇(R,G,B)1組にしてユニットをつく
り、多数のユニットを格子状に配列して構成されてい
る。 図のセルにおいて、背面電極である陽極は、Ag
粉末にバインダーおよび溶剤を加えた導電性ペーストを
ガラス基板上に塗布し、焼成することによって形成され
る。
【0003】ところが、明るい場所ではプラズマディス
プレイパネル全体が白っぽく見え、画像が鮮明に見えな
いという問題がある。 これは、導電性ペーストから形
成された背面電極が外光を反射するためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ディ
スプレイの背面電極としたとき、外光を反射する度合の
低い着色された電極面を形成すること、またそのような
反射の度合が低い着色された電極を与えるような、導電
性ペースト組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的にかなう本発
明の着色電極用導電性ペースト組成物は、Ag粉末に、
Pd,Ni,Cu,CおよびCr、ならびにこれらの酸
化物、水酸化物および窒化物からえらんだ1種または2
種以上を20重量%以下の量配合し、バインダー樹脂お
よび溶剤を加えてなるものである。
【0006】本発明の着色電極は、上記した導電性ペー
スト組成物をディスプレイ用基板に塗布し、焼成してな
る。
【0007】ペースト組成物を構成するバインダーおよ
び溶剤は、この種の導電性ペーストに常用されているも
のを使用すればよい。 各成分の配合、基板への塗布お
よび焼成による電極面形成も、既知の技術に従って行な
うことができる。
【0008】
【作用】ディスプレイの画面を白っぽいものにするとい
う従来の電極の欠点は、基板上に形成した電極が色差計
で測定したときのL* 値が高い(色100←→黒0の間
で100に近い値をとる)ことから生じる。 後記する
例にみるように、導電性ペーストの導電性物質としてA
g粉末だけを使用した場合、L* 値は通常77〜78に
達する。 そこで、発明者らはこのL* 値を低下させる
べくAg粉末に着色をすることを企て、種々の導体また
は半導体の粉末を添加して、色相をしらべた。 一方、
電極としては、十分な電導度を確保できるよう、その比
抵抗が大きくならないよう抑えることが望まれる。 や
はり後記のデータが示すように、Ag粉末から得た電極
は比抵抗が1.5〜1.6×10-5Ω・cmのレベルにあ
り、着色してL* 値を下げたものも、この2倍程度、つ
まり3×10-5Ω・cmをあまり超えない値にしたい。
【0009】このような観点からは、CuOの添加が最
もよい成績を示した。 すなわち、Ag粉末にCuO粉
末を5〜10重量%添加した混合粉末を用いて導電性ペ
ースト組成物を調製し、電極を形成すると、L* 値を7
0以下に低下させる一方、比抵抗は3×10-5Ω・cmの
レベルに止めることが可能である。
【0010】
【実施例】粒径1〜3μmのAg粉末に、下記の表に示
す種類および量の配合剤粉末を配合して粉末混合物を用
意し、その100重量部に対し、バインダーとして2
2.2重量部のエチルセルロース「N−14」(ハーキ
ュレス社製)と適量の溶剤を加え、均一に混練して導電
性ペースト組成物を製造した。 溶剤は、α−テルピネ
オール51.8重量%と、ブチルカルビトールアセテー
ト18重量%を主成分とするものである。
【0011】上記の各ペーストをガラス基板上に塗布
し、乾燥後、大気中で580℃に10分間加熱する焼成
処理を行なって、厚膜電極を形成した。
【0012】この電極面を色差計で観察し、マンセル値
を測定するとともに、色相を示す各値〔L*,a*
*〕を算出した。 続いて、四端子法により厚膜の抵
抗を測定し、比抵抗を算出した。 それらの結果を、表
にまとめて示す。 添加剤の添加量とL*値との関係を
図2に、また比抵抗との関係を、図3に示す。
【0013】 表 添加剤 量 マンセル値 色 相 比抵抗(Ω・cm) (%) 色見本 色差計 L * * * ×10 -5 なし(Ag) 4.2Y9.3/1.1 4.5Y7.6/0.5 77.5 -0.45 3.74 1.56 Pd 3 5Y8.5/52 1.2Y7.3/0.6 74.3 0.1 4.51 2.6 5 2.5Y8.5/1 1.3Y7.5/0.6 76.1 0.27 4.86 3.2 Ni 3 10Y9/0.5 6.6Y7.7/0.3 79.0 -0.41 2.91 1.74 5 N-8.0 7.3Y7.4/0.3 75.8 -0.66 2.89 2.33 Cu 3 10Y9/0.5 4.6Y7.7/0.3 78.4 -0.33 2.72 1.07 5 N-8.5 4.7Y7.7/0.3 78.6 -0.35 2.84 1.26 C 3 6Y9/0.7 5.6Y7.9/0.5 80.4 -0.77 4.42 1.02 5 7.5Y9/1 4.8Y7.6/0.5 77.7 -0.56 4.52 2.25 CuO 3 N-7.5 2.1Y7.1/0.2 72.6 -0.03 1.97 1.70 5 N-7.0 4.6Y6.6/0.2 68.1 0.16 1.38 1.55 10 N-6.0 6.8R6.0/0.0 61.8 0.21 0.08 3.1 20 N-5.0 7.4PB5.1/0.2 53.1 0.14 -0.64 CoO 5 N-7.5 2.2GY7.0/0.2 71.4 -0.53 1.29 6.1 10 N-7.0 8.1GY6.7/0.1 68.1 -0.54 0.66 6.2CuO 5 5Y8.5/2 7.5Y7.3/0.6 74.6 4.84 -1.51
【0014】
【発明の効果】本発明の着色電極用導電性ペースト組成
物を使用してディスプレイ基板上に形成した厚膜電極
は、Ag粉末だけの電極にくらべて白さの度合が低下し
外光を反射する率が低いから、ディスプレイが白っぽく
見えず、明るいところでも新鮮な画像を見ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 プラズマディスプレイパネル(DC型)のセ
ルの構造を示す拡大断面図。
【図2】 本発明の実施例のデータであって、ペースト
組成物においてAg粉に添加する添加物の種類および量
と、このペーストで形成した電極の色相の、L*値との
関係を示すグラフ。
【図3】 本発明の実施例のデータであって、ペースト
組成物においてAg粉に添加する添加物の種類および量
と、このペーストで形成した電極の比抵抗との関係を示
すグラフ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Ag粉末に、Pd,Ni,Cu,Cおよ
    びCr、ならびにこれらの酸化物、水酸化物および窒化
    物からえらんだ1種または2種以上を20重量%以下の
    量配合し、バインダー樹脂および溶剤を加えてなる着色
    電極用導電性ペースト組成物。
  2. 【請求項2】 Ag粉末にCuOを5〜10重量%配合
    し、色相のL*値を70以下に低下させるとともに、比
    抵抗を3×10-5Ω・cm以下に維持した請求項1の導電
    性ペースト組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の導電性ペース
    ト組成物をディスプレイ用基板に塗布し、焼成してなる
    着色電極。
  4. 【請求項4】 ディスプレイ用基板がプラズマディスプ
    レイパネルである請求項3の着色電極。
JP8038591A 1996-02-26 1996-02-26 着色電極用導電性ペースト組成物および電極 Pending JPH09231909A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001046979A1 (en) * 1999-12-21 2001-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel and method for production thereof
JP2002343260A (ja) * 2001-05-04 2002-11-29 Samsung Sdi Co Ltd 基板とこの基板の製造方法及びこの基板を有するプラズマ表示装置
US7471042B2 (en) 2001-02-06 2008-12-30 Panasonic Corporation Plasma display panel with an improved electrode

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001046979A1 (en) * 1999-12-21 2001-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel and method for production thereof
US6777872B2 (en) 1999-12-21 2004-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel and method for production thereof
US7002297B2 (en) 1999-12-21 2006-02-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel and manufacturing method for the same
KR100807928B1 (ko) * 1999-12-21 2008-02-28 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
US7471042B2 (en) 2001-02-06 2008-12-30 Panasonic Corporation Plasma display panel with an improved electrode
JP2002343260A (ja) * 2001-05-04 2002-11-29 Samsung Sdi Co Ltd 基板とこの基板の製造方法及びこの基板を有するプラズマ表示装置

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