JPH09232101A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板を焼成する際の変形を防止するとと
もに、ブレイク性能を向上させること。 【解決手段】 アルミナよりもガラス組成物であるフリ
ットの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して大
判の絶縁基板(1) を形成し、次いで、同絶縁基板(1) 上
に電子部品の構成要素パターン(P) として、例えば、表
面電極(20)及び膜状抵抗体(3) を形成し、その後、単位
領域(4) を画成するためのブレイク溝(B) を設け、同ブ
レイク溝(B) に沿って絶縁基板(1) から分割してチップ
型電子部品単体を得るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ型電子部
品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型電子部品としてのチップ
型抵抗器は、一般に、図４に示す工程からなる製造方法
により製造されている。

【０００３】先ず、予め、アルミナを主成分（96重量
％以上）とするアルミナ基板表面にブレイキング用の格
子状のブレイク溝100 をプレス成形したグリーンシート
200 を形成する（図４(a) ）。

【０００４】次いで、同グリーンシート200 を炉700
等で焼成し（図４(b) ）、大判の絶縁基板300 を得た
後、同絶縁基板300 の表面に形成された格子状のブレイ
ク溝100により区画される複数の単位領域400 毎に、
銀、パラジウムを含む導電性ペーストを印刷及び焼成し
て表面電極500 を形成する。

【０００５】かかる表面電極500 は、各単位領域400 内
で対向するように、また、ブレイク溝100 のうち、横方
向の溝100aを横断しないように、かつ、縦方向の溝100b
を横断するように形成される（図４(c) ）。

【０００６】その後、各単位領域400 毎の表面電極50
0 の間に、縦方向に隣接する単位領域400 の抵抗体600
と電気的に絶縁するように、それぞれ抵抗体600 を印刷
及び焼成し、さらに、単位領域400 毎の各抵抗体600 を
覆うようにガラス保護膜800 を印刷及び焼成した後、形
成した各抵抗体600 の抵抗値をレーザートリミング等に
より調整する（図４(d) ）。

【０００７】そして、一対のブレイク用ローラD1,D2
を具備する絶縁基板分割装置Ｄにより絶縁基板300 をブ
レイク溝100 に沿って押圧分割し、チップ化された抵抗
素子基板410 を得る（図４(e) ）。

【０００８】その後、各抵抗素子基板410 に、表面電
極500 と裏面の電極を接続するように側面電極を形成し
てチップ型抵抗器を得る（図示せず）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の製造方法は、未だ、以下の課題を残していた。

【００１０】すなわち、予め、表面にブレイク溝100 を
形成したグリーンシート200 は、図５(a),(b) に示すよ
うに、これを焼成して絶縁基板300 を得る際に、図５
(c) に示すように絶縁基板300 が焼成時に収縮し（実線
300a）、このときに、ブレイク溝100 も変形して溝深さ
やピッチ幅の寸法のバラツキを生じてしまう。

【００１１】これでは、図３(d) に示した表面電極500
と抵抗体600 との重なる面積にばらつきを生じ、各単位
領域400 の抵抗体600 の抵抗値のばらつきも大きくな
り、トリミングに要する手間が増加するばかりか、ずれ
の大きさによっては、トリミングにより抵抗値を所望の
範囲に調整することもできなくなってしまう。

【００１２】したがって、上記絶縁基板300 上に表面電
極500 や抵抗体600 を形成するためのパターンを印刷す
る場合には、印刷ずれを防止するために、様々に変形し
た絶縁基板300 や単位領域400 に対応するべく多数に寸
法分類した印刷スクリーン（図示せず）を用意する必要
があり、ロット交換時等には適当な印刷スクリーンに交
換して対応しなければならなかった。

【００１３】これでは、作業効率が悪く、しかも、予め
成形したブレイク溝100 にマイクロクラックが発生し、
印刷時や搬送時にクラックが進行して強度が低下してチ
ップ化する際のブレイク不良が発生するおそれがあっ
た。

【００１４】本発明は、上記課題を解決することのでき
るチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的と
している。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、アルミナよりもガラス組成物であるフ
リットの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して
大判の絶縁基板を形成し、次いで、同絶縁基板上に電子
部品の構成要素パターンを形成し、その後、単位領域を
画成するためのブレイク溝を設け、同ブレイク溝に沿っ
て絶縁基板から分割してチップ型電子部品単体を得るよ
うにしたチップ型電子部品の製造方法としている。

【００１６】また、アルミナよりもガラス組成物である
フリットの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成し
て大判の絶縁基板を形成し、次いで、同絶縁基板上に電
子部品の構成要素パターンを形成し、その後、絶縁基板
を複数の帯状に分割するための第一ブレイク溝を刻設し
て、同第一ブレイク溝に沿って絶縁基板から分割して帯
状絶縁基板を得て、さらに、各帯状絶縁基板に前記第一
ブレイク溝と直交する方向に第二ブレイク溝をそれぞれ
刻設して単位領域を画成し、同第二ブレイク溝に沿って
分割してチップ型電子部品単体を得ることもできる。

【００１７】さらに、アルミナよりもガラス組成物であ
るフリットの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成
して大判の絶縁基板を形成した後、同絶縁基板上に単位
領域を画成する格子状のブレイク溝を刻設し、次いで、
単位領域内に電子部品の構成要素パターンを形成し、そ
の後、前記ブレイク溝に沿って絶縁基板から分割してチ
ップ型電子部品単体を得ることもできる。

【００１８】また、上記構成要素パターンを、絶縁基板
上に印刷及び焼成した表面電極及び膜状抵抗体として、
絶縁基板から分割してチップ型抵抗器単体を得ることに
も特徴がある。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ型電子
部品の製造方法の実施の形態を、チップ型抵抗器の製造
方法として説明する。

【００２０】先ず、アルミナ粉末よりも、ガラス組成物
であるフリットとしてのホウ珪酸鉛ガラス粉末の含有率
が大きくなるように混合してシート成形したグリーンシ
ートを低温焼成して大判の絶縁基板を形成する。

【００２１】そして、同絶縁基板上に、電子部品の構成
要素パターンとして、ペーストを印刷及び焼成して表面
電極及び膜状抵抗体を形成する。

【００２２】その後、単位領域を画成するためのブレイ
ク溝を格子状に設けて、同ブレイク溝に沿って絶縁基板
から分割して単位領域毎のチップ型電子部品としてのチ
ップ型抵抗器単体を得る。

【００２３】本発明におけるグリーンシートはアルミナ
よりもガラス組成物の含有量が多いので、焼成した絶縁
基板は従来のアルミナ基板よりもかなり軟らかくなって
おり、しかも、破断直進性が良好となってブレイク性能
が向上している。

【００２４】したがって、ランニングコストの高いディ
スクグラインド方式を必要とせず、低コストのダイヤモ
ンドカッター方式を採用することができる。

【００２５】また、かかるダイヤモンドカッターを使用
してもブレイク作業を短時間で円滑に、かつ、確実に行
うことができ、ブレイク角やチップ化する際の外形寸法
の安定化を図ることができるとともに、ブレイク時にお
ける不良品の発生、特に、二次ブレイク時において折損
するようなブレイク不良を防止することができる。

【００２６】さらに、上述したように低温焼成が可能と
なるので、従来のアルミナ基板のように高温焼成させる
ものに比べ、焼成時における基板収縮量が極めて小さ
く、また、ブレイク溝を後工程で設けるようにしている
ので、表面電極や膜状抵抗体の印刷に際し、従来のよう
に、ブレイク溝の変形、すなわち、ブレイク溝の深さや
ピッチ幅の変形に合わせて多数の印刷スクリーンを用意
する必要がない。

【００２７】したがって、印刷スクリーンの種類を最小
限度に止めることができ、多数のスクリーン管理が不要
となるとともに、ロット交換時において従来必要であっ
たスクリーン交換等も不要となり、製造効率が向上して
コストの低減を図ることができる。

【００２８】また、上記したようにブレイク溝を表面電
極や膜状抵抗体等の構成要素パターン形成後に設けるよ
うにしているので、従来のように、グリーンシート焼成
時においてブレイク溝にマイクロクラックが発生するこ
ともなく、絶縁基板の有効強度範囲が広くなる。

【００２９】また、抵抗器基板の表面が従来のアルミナ
含有率の大きな基板に比べて著しく平滑となるので、膜
状抵抗体を印刷する際のペーストの量のばらつきが少な
くなり、抵抗値のばらつきも少なくなる。

【００３０】したがって、膜状抵抗体をトリミングして
所望する範囲内に抵抗値を調整する際に、トリミング長
さを短くすることができ、精度の高い高品質のチップ型
抵抗器を製造することが可能となる。

【００３１】なお、格子状に設けたブレイク溝の縦方向
の溝及び横方向の溝は同じ深さであっても深さを異にし
ても構わない。

【００３２】また、上記ブレイク溝を刻設するに際し、
以下の手順とすることもできる。

【００３３】すなわち、構成要素パターンとしての上記
表面電極及び膜状抵抗体を形成した後、絶縁基板を複数
の帯状に分割するための第一ブレイク溝を一方向に所定
幅で多数刻設し、各第一ブレイク溝に沿って、長手方向
に多数の抵抗体が並設された帯状絶縁基板を分割形成す
る。

【００３４】かかる各帯状絶縁基板の分割端面に、それ
ぞれ、前記表面電極と導通するメッキを施して側面電極
を形成する。

【００３５】そして、各帯状絶縁基板を整列させて、前
記第一ブレイク溝と直交する方向に第二ブレイク溝を刻
設して単位領域を画成する。

【００３６】最後に、帯状絶縁基板を第二ブレイク溝に
沿って単位領域毎の抵抗素子基板に分割し、所望のチッ
プ抵抗器単体を得るようにしている。

【００３７】かかる製造方法においても、上記製造方法
と同様な効果を得ることができる。

【００３８】また、特に、絶縁基板に設けるブレイク溝
を、帯状絶縁基板を分割する前と、単位領域毎にチップ
化する前とに二段階に分けているので、ブレイク不良の
発生が極めて少なくなり、歩留まりが向上して生産性が
向上し、低コストでチップ型抵抗器を製造することが可
能となる。

【００３９】また、上述した二通りの製造方法の他、以
下に説明する製造方法を採用することもできる。

【００４０】すなわち、先ず、アルミナ粉末よりも、ガ
ラス組成物であるフリットとしてのホウ珪酸鉛ガラス粉
末の含有率が大きくなるように混合してシート成形した
グリーンシートを低温焼成して大判の絶縁基板を形成す
る。

【００４１】次いで、同絶縁基板上に単位領域を画成す
る格子状のブレイク溝を刻設し、その後、単位領域内に
ペーストを印刷及び焼成して、電子部品の構成要素パタ
ーンとしての表面電極及び抵抗体を形成する。

【００４２】その後、帯状絶縁基板に分割して側面電極
を形成し、最後に、単位領域毎の抵抗素子基板に分割
し、所望のチップ抵抗器を得るものである。

【００４３】この場合、上述した各製造方法と略同様な
効果を得ることができるとともに、表面電極及び膜状抵
抗体を形成する前にブレイク溝を形成するようにしてい
るので、表面電極や膜状抵抗体を傷つけないように行う
慎重なカッター操作等が不要となる。

【００４４】

【実施例】以下、図面にもとづき本発明の実施例を説明
する。

【００４５】〔第一実施例〕図１に本発明に係るチップ
型電子部品の製造方法の第一実施例を示しており、以下
に説明する工程からなる。なお、チップ型電子部品を、
本実施例ではチップ型抵抗器Ａとして説明する。

【００４６】（第１工程）１は大判の絶縁基板であり、
同絶縁基板１は、ガラス組成物であるフリットとしてホ
ウ珪酸鉛ガラス粉末を主成分としており、具体的には、
60重量部のホウ珪酸鉛ガラス粉末と、35重量部のアルミ
ナ粉末と、その他有機バインダ等が混合されたグリーン
シートを、炉等により約850 〜900 ℃で低温焼成して形
成している（図１(a) ）。

【００４７】このように、ガラス組成物であるフリット
を主成分としているために、従来のアルミナ基板の表面
の凹凸差が約２μであるのに対し、上記絶縁基板１の表
面の凹凸差は約0.1 〜0.4 μであり、従来に比べ極めて
平滑な表面となっている。

【００４８】（第２工程）絶縁基板１上に電子部品の構
成要素パターンＰを形成するために、先ず、銀、パラジ
ウムを含む導電性ペーストを印刷及び焼成して複数の表
面電極列２を形成する。このとき、表面電極列２は、後
述する複数の膜状抵抗体３を接続するために平面視で帯
状とする（図１(b) ）。

【００４９】（第３工程）絶縁基板１上で、対向する表
面電極列２を橋絡するように、酸化ルテニウムを含む抵
抗ペーストを印刷及び焼成して構成要素パターンＰの一
部をなす複数の膜状抵抗体３を矩形状に形成し、さら
に、これをガラスペーストを印刷及び焼成して被膜して
第一保護層G1を形成する（図１(c) ）。

【００５０】このとき、前述したように絶縁基板１の表
面が極めて平滑になっているので、膜状抵抗体３を印刷
する際の抵抗ペーストの量のばらつきが少なくなり、抵
抗値のばらつきも少なくなる。したがって、膜状抵抗体
３をトリミングして所望する範囲内に抵抗値を調整する
際に、トリミング長さを短くすることができ、目標抵抗
値に可及的に近ずけることができる。

【００５１】また、表面電極列２が帯状となっているの
で、膜状抵抗体３を印刷する際に、帯状の表面電極列２
の長手方向に若干のずれが生じても膜状抵抗体３と表面
電極列２との重なる面積は一定となり、製造されるチッ
プ型抵抗器Ａの抵抗値のばらつきを防止することができ
る。

【００５２】（第４工程）第一保護層G1上から、膜状抵
抗体３をレーザートリミングして、抵抗値を所定値に調
整し、その後、ガラス系ペーストを印刷及び焼成する
か、あるいはエポキシ系樹脂を印刷及び加熱硬化して第
二保護層G2を形成する（図１(d) ）。

【００５３】（第５工程）絶縁基板１上に設けられた多
数の膜状抵抗体３に対応する単位領域４を画成するため
に、格子状のブレイク溝Ｂを算盤玉状に形成したダイヤ
モンドカッターＣ等により刻設する（図１(e) ）。

【００５４】すなわち、絶縁基板１はアルミナよりもガ
ラス組成物の含有量が多いので、従来のアルミナ基板よ
りも軟らかく、しかも、破断直進性が良好となってブレ
イク性能が向上しているので、ダイヤモンドカッターＣ
等によるダイヤモンドスクライブ方式を採用することが
できる。

【００５５】したがって、ディスクグラインダー方式よ
りも低コストとなり、かつ、短時間で刻設作業が行える
ので作業効率が向上する。

【００５６】なお、このときの刻設作業は、膜状抵抗体
３の印刷パターン間に確実にブレイク溝Ｂを設ける必要
があるので、絶縁基板１上を画像認識しながら行うこと
が望ましい。

【００５７】また、上記ブレイク溝Ｂは、縦方向の溝B
1、横方向の溝B2のそれぞれの深さを同一としても、あ
るいは、一方をより深く刻設しても構わないが、その深
さは、10〜50μm 程度とし、好ましくは20〜40μm の範
囲とする。

【００５８】（第６工程）ブレイク溝Ｂを刻設した絶縁
基板１から、表面電極列２の長手方向に沿って設けられ
た縦方向の溝B1に沿って分割して帯状基板11を形成し、
各帯状基板11の分割側端部に導電性のメッキを施して側
面電極21を形成する（図１(f) ）。

【００５９】なお、分割に際しては、周知の基板分割装
置Ｄ（図３(e) 参照）を用いることができるが、例え
ば、上記第５工程において、縦方向の溝B1を刻設するの
ではなく、ダイヤモンドカッターＣを用いて絶縁基板１
を予め帯状に切断して帯状基板11に分割しておけば、こ
の第６工程を割愛することもできる。

【００６０】（第７工程）側面電極21を施した帯状基板
11を、前記した基板分割装置Ｄにより単位領域４毎のチ
ップ型電子部品単体に分割形成し、各単位領域４毎に長
手横方向に対向し、幅方向に相互に独立した表面電極2
0,20 と、両表面電極20,20 間を橋絡し、所定の抵抗値
範囲に調整された膜状抵抗体３とを有するチップ型抵抗
器Ａを得る（図１(g) ）。

【００６１】〔第二実施例〕図２に本発明に係るチップ
型電子部品の製造方法の第二実施例を示しており、以下
の工程からなる。なお、本実施例においても、チップ型
電子部品をチップ型抵抗器Ａとするとともに、使用した
符号についても第一実施例と同じ構成要件については同
一符号としている。

【００６２】（第１工程）〜（第４工程）までは、第一
実施例と同様である。

【００６３】（第５工程）絶縁基板１上に設けられた構
成要素パターンＰとしての多数の膜状抵抗体３に対応す
る単位領域４を画成するために、先ず、絶縁基板１を帯
状に分割できるように、横方向へ一定の間隔をあけた多
数の縦方向の溝B1である第一ブレイク溝５を前述したダ
イヤモンドカッターＣにより刻設する（図２(e) ）。

【００６４】このときの刻設作業は、膜状抵抗体３の印
刷パターン間に確実に第一ブレイク溝５を設ける必要が
あるので、絶縁基板１上を画像認識しながら行うことが
望ましい。

【００６５】（第６工程）基板分割装置Ｄ（図３(e) 参
照）により、第一ブレイク溝５に沿ってブレイキング
し、絶縁基板１から帯状基板11を分割形成する（図２
(f) ）。

【００６６】（第７工程）帯状基板11の側端部に導電性
のメッキを施して側面電極21を形成する（図２(g) ）。

【００６７】（第８工程）側面電極21を施した帯状基板
11を複数列に揃え、第一ブレイク溝５と直交する方向に
第二ブレイク溝６を刻設して単位領域４を形成し、その
後、前記同様に基板分割装置Ｄにより単位領域４毎のチ
ップ型抵抗器単体に分割形成し、各単位領域４毎に長手
横方向に対向し、幅方向に相互に独立した表面電極20,2
0 と、両表面電極20,20 間を橋絡し、所定の抵抗値範囲
に調整された膜状抵抗体３とを有するチップ型抵抗器Ａ
を得る（図２(h) ）。

【００６８】なお、本実施例における第一、第二ブレイ
ク溝5,6 の深さも、第一実施例のブレイク溝Ｂと同様に
10〜50μm 程度とし、好ましくは20〜40μm の範囲とす
る。

【００６９】〔第三実施例〕図３に本発明に係るチップ
型抵抗器の製造方法の第三実施例を示しており、以下に
説明する工程からなる。なお、本実施例においても、チ
ップ型電子部品をチップ型抵抗器Ａとするとともに、使
用した符号についても第一、第二実施例と同じ構成要件
については同一符号としている。

【００７０】（第１工程）第一、第二実施例の第１工程
と同様にして大判の絶縁基板１を形成する（図３(a)
）。

【００７１】（第２工程）絶縁基板１上に、単位領域４
を画成するための格子状のブレイク溝Ｂをダイヤモンド
カッターＣにより刻設する（図３(b) ）。

【００７２】本実施例においても、ブレイク溝Ｂの深さ
は10〜50μm 程度とし、好ましくは20〜40μm の範囲と
する。

【００７３】（第３工程）絶縁基板１上に形成された格
子状のブレイク溝Ｂにより区画された複数の単位領域４
毎に、銀、パラジウムを含む導電性ペーストを印刷及び
焼成して複数の表面電極20を形成する。このとき、表面
電極20は、各単位領域４内で対向するとともに、図中で
横方向の溝B2を横断しないように、かつ、縦方向の溝B1
横断するように形成する（図３(c) ）。

【００７４】（第４工程）単位領域４毎の表面電極20,2
0 の間に、縦方向に隣接する単位領域４の抵抗体絶縁基
板１上で、対向する表面電極20,20 を橋絡するように、
酸化ルテニウムを含む抵抗ペーストを印刷及び焼成して
複数の膜状抵抗体３を矩形状に形成する。

【００７５】このとき、膜状抵抗体３は、縦方向に隣接
する単位領域４との間で電気的に絶縁するようにし、さ
らに、これをガラスペーストを印刷及び焼成して被膜し
て第一保護層G1を形成する（図３(d) ）。

【００７６】（第５工程）各膜状抵抗体３をレーザート
リミングして、抵抗値を所定値に調整し、その後、ガラ
ス系ペーストを印刷及び焼成し、あるいは、エポキシ系
樹脂を印刷及び加熱硬化して第二保護層G2を形成する
（図３(e) ）。

【００７７】（第６工程）前記した基板分割装置Ｄによ
り、縦方向の溝B1に沿ってブレイキングし、絶縁基板１
から帯状基板11を分割形成し、帯状基板11の側端部に導
電性のメッキを施して側面電極21を形成する（図３(f)
）。

【００７８】（第７工程）側面電極21を施した帯状基板
11を複数列に揃え、これを再び基板分割装置Ｄにより、
帯状基板11に既に形成されている溝B2に沿ってブレイキ
ングして単位領域４毎のチップ型抵抗器単体に分割形成
し、各単位領域４毎に長手横方向に対向し、幅方向に相
互に独立した表面電極20,20 と、両表面電極20,20 間を
橋絡し、所定の抵抗値とされた抵抗体６とを有するチッ
プ型抵抗器Ａを得る（図３(g) ）。

【００７９】なお、上記実施例の第３工程において、表
面電極20を、各単位領域４内で対向するとともに、図中
で横方向の溝B2を横断しないように、かつ、縦方向の溝
B1を横断するように形成したが、第一、第二実施例と同
様に平面視で帯状となるように形成してもよい。

【００８０】以上、第一〜第三実施例により本発明を説
明したが、上記各実施例における工程中、表面電極20や
膜状抵抗体３、また、第一、第二保護層G1,G2 等の印刷
は、スクリーン印刷により行っている。

【００８１】そして、各実施例では、グリーンシートか
ら絶縁基板を焼成成形する際の基板収縮量が極めて小さ
く、かつ、ブレイク溝Ｂを後工程で設けるようにしてい
るので、ブレイク溝Ｂの変形、すなわち、ブレイク溝Ｂ
の深さや各間隔の変形が殆どないので、最小限の種類の
印刷スクリーンを用意するだけでよい。

【００８２】また、絶縁基板１の表面が従来のアルミナ
含有率の大きな基板に比べて著しく平滑となるので、膜
状抵抗体３を印刷する際のペーストの量のばらつきが少
なくなり、抵抗値のばらつきも少なくなる。

【００８３】したがって、膜状抵抗体３をトリミングし
て所望する範囲内に抵抗値を調整する際に、トリミング
長さを短くすることができ、精度の高い高品質のチップ
型抵抗器Ａを製造することが可能となる。

【００８４】なお、ブレイク溝Ｂを形成するに際して
は、その工程及び形成手段は上述したものに限るもので
はなく、ブレイク性能を向上させるために、アルミナよ
りもガラス組成物であるフリットの含有率が大きな絶縁
基板１を形成し、その後、ブレイク溝Ｂを形成して単位
領域４毎にチップ化する製造方法であれば本発明に含ま
れるものである。

【００８５】

【発明の効果】この発明は、以上説明してきたような形
態で実施されるもので、以下の効果を奏する。

【００８６】アルミナよりもガラス組成物であるフリ
ットの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して大
判の絶縁基板を形成し、同絶縁基板上に電子部品の構成
要素パターンを形成し、その後、単位領域を画成するた
めのブレイク溝を設け、同ブレイク溝に沿って絶縁基板
から分割してチップ型電子部品単体を得るようにしたこ
とにより、焼成して成形した絶縁基板は従来のアルミナ
基板よりも軟らかく、しかも、破断直進性が良好となっ
てブレイク性能が向上している。

【００８７】したがって、ランニングコストの高いディ
スクグラインド方式を必要とせず、低コストのダイヤモ
ンドカッター方式を採用することができる。

【００８８】また、かかるダイヤモンドカッターを使用
してもブレイク作業を短時間で円滑に、かつ、確実に行
うことができ、ブレイク角やチップ化する際の外形寸法
の安定化を図ることができるとともに、ブレイク時にお
ける不良品の発生、特に、二次ブレイク時において折損
するようなブレイク不良を防止することができる。

【００８９】さらに、上述したように低温焼成が可能と
なるので、従来のアルミナ基板のように高温焼成させる
ものに比べ、焼成時における基板収縮量が極めて小さ
く、また、ブレイク溝を後工程で設けるようにしている
ので、電子部品の構成要素パターンの印刷に際し、従来
のように、ブレイク溝の変形、すなわち、ブレイク溝の
深さやピッチ幅の変形に合わせて多数の印刷スクリーン
を用意する必要がない。

【００９０】したがって、印刷スクリーンの種類を最小
限度に止めることができ、多数のスクリーン管理が不要
となるとともに、ロット交換時において従来必要であっ
たスクリーン交換等も不要となり、製造効率が向上して
コストの低減を図ることができる。

【００９１】また、上記したようにブレイク溝を構成要
素パターン形成後に設けるようにしているので、従来の
ように、グリーンシート焼成時においてブレイク溝にマ
イクロクラックが発生することもなく、絶縁基板の有効
強度範囲が広くなる。

【００９２】また、上記した構成要素パターンとして、
表面電極及び膜状抵抗体を施した場合には、抵抗器基板
の表面が従来のアルミナ含有率の大きな基板に比べて著
しく平滑となるので、膜状抵抗体を印刷する際のペース
トの量のばらつきが少なくなり、抵抗値のばらつきも少
なくなる。

【００９３】したがって、膜状抵抗体をトリミングして
所望する範囲内に抵抗値を調整する際に、トリミング長
さを短くすることができ、精度の高い高品質のチップ型
抵抗器を製造することが可能となる。

【００９４】上記した電子部品の構成要素パターンを
形成した後、絶縁基板を複数の帯状に分割するための第
一ブレイク溝を刻設して、同第一ブレイク溝に沿って絶
縁基板から分割して帯状絶縁基板を得て、さらに、各帯
状絶縁基板に前記第一ブレイク溝と直交する方向に第二
ブレイク溝をそれぞれ刻設して単位領域を画成し、同第
二ブレイク溝に沿って分割してチップ型電子部品単体を
得るようにして、ブレイク溝の形成を、帯状絶縁基板を
分割する前と、単位領域毎にチップ化する前とに二段階
に分けたことにより、折損等のブレイク不良の発生が極
めて少なくなり、歩留まりが向上して生産性が向上し、
低コストでチップ型電子部品を製造することが可能とな
る。

【００９５】アルミナよりもガラス組成物であるフリ
ットの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して大
判の絶縁基板を形成した後、同絶縁基板上に単位領域を
画成する格子状のブレイク溝を刻設し、次いで、単位領
域内に電子部品の構成要素パターンを形成し、その後、
前記ブレイク溝に沿って絶縁基板から分割してチップ型
抵抗器単体を得るようにしたので、上記、と略同様
な効果を得ることができるとともに、構成要素パターン
を傷つけないように行う慎重なカッター操作等が不要と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ型抵抗器の製造方法の第一
実施例を示す説明図である。

【図２】本発明に係るチップ型抵抗器の製造方法の第二
実施例を示す説明図である。

【図３】本発明に係るチップ型抵抗器の製造方法の第三
実施例を示す説明図である。

【図４】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す説明図
である。

【図５】同従来のチップ型抵抗器の製造方法における絶
縁基板の変形を示す説明図である。

【符号の説明】

Ａ チップ型抵抗器 Ｂ ブレイク溝 Ｐ 構成要素パターン １ 絶縁基板 ２ 表面電極列 ３ 膜状抵抗体 ４ 単位領域 ５ 第一ブレイク溝 ６ 第二ブレイク溝 11 帯状絶縁基板 20 表面電極

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミナよりもガラス組成物であるフリッ
   トの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して大判
   の絶縁基板を形成し、次いで、同絶縁基板上に電子部品
   の構成要素パターンを形成し、その後、単位領域を画成
   するためのブレイク溝を設け、同ブレイク溝に沿って絶
   縁基板から分割してチップ型電子部品単体を得ることを
   特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】アルミナよりもガラス組成物であるフリッ
   トの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して大判
   の絶縁基板を形成し、次いで、同絶縁基板上に電子部品
   の構成要素パターンを形成し、その後、絶縁基板を複数
   の帯状に分割するための第一ブレイク溝を刻設して、同
   第一ブレイク溝に沿って絶縁基板から分割して帯状絶縁
   基板を得て、さらに、各帯状絶縁基板に前記第一ブレイ
   ク溝と直交する方向に第二ブレイク溝をそれぞれ刻設し
   て単位領域を画成し、同第二ブレイク溝に沿って分割し
   てチップ型電子部品単体を得ることを特徴とするチップ
   型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】アルミナよりもガラス組成物であるフリッ
   トの含有率が大きなグリーンシートを低温焼成して大判
   の絶縁基板を形成した後、同絶縁基板上に単位領域を画
   成する格子状のブレイク溝を刻設し、次いで、単位領域
   内に電子部品の構成要素パターンを形成し、その後、前
   記ブレイク溝に沿って絶縁基板から分割してチップ型電
   子部品単体を得ることを特徴とするチップ型電子部品の
   製造方法。
4. 【請求項４】上記構成要素パターンを、絶縁基板上に印
   刷及び焼成された表面電極及び膜状抵抗体とし、同絶縁
   基板から分割してチップ型抵抗器単体を得ることを特徴
   とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部
   品の製造方法。