JPH09306710A - チップネットワーク電子部品 - Google Patents
チップネットワーク電子部品Info
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- JPH09306710A JPH09306710A JP11743596A JP11743596A JPH09306710A JP H09306710 A JPH09306710 A JP H09306710A JP 11743596 A JP11743596 A JP 11743596A JP 11743596 A JP11743596 A JP 11743596A JP H09306710 A JPH09306710 A JP H09306710A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、凸部電極を備えたチップネットワ
ーク電子部品の凸部電極間の半田等による短絡を防止す
るとともに、その防止をするために生じる凸部電極の割
れ等の問題を一挙に解決するチップネットワーク電子部
品を提供することを課題としている。 【解決手段】 基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記凹状部の平面部と底面
部とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形
状とすることによって、凸状部にクラックが発生して不
良品となり難いチップネットワーク電子部品構造を提供
する。
ーク電子部品の凸部電極間の半田等による短絡を防止す
るとともに、その防止をするために生じる凸部電極の割
れ等の問題を一挙に解決するチップネットワーク電子部
品を提供することを課題としている。 【解決手段】 基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記凹状部の平面部と底面
部とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形
状とすることによって、凸状部にクラックが発生して不
良品となり難いチップネットワーク電子部品構造を提供
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の抵抗
やコンデンサ、並びにコイル等を備えたチップネットワ
ーク電子部品、または前記抵抗、コンデンサ、コイル等
を組み合わせた複合チップネットワーク電子部品および
その製造方法に係わる。
やコンデンサ、並びにコイル等を備えたチップネットワ
ーク電子部品、または前記抵抗、コンデンサ、コイル等
を組み合わせた複合チップネットワーク電子部品および
その製造方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップネットワーク電子
部品としては、複数の抵抗素子を備えたチップネットワ
ーク抵抗器が知られている。このチップネットワーク抵
抗器を例にとって、図５乃至図９に基づき以下に従来の
技術を説明する。図５に示す符号２０はネットワーク抵
抗器用のセラミック等の絶縁性を有する板厚を有する基
板で、該基板２０はアルミ等の焼成用のいわゆるグリー
ンシート状基板２０の上面及び下面に予め製品となる大
きさの略矩形状の基体２１に分割（ブレーク）し、且つ
そのブレークを容易にするため、縦スリット線２２と横
スリット線２３とを刻み設け、更に前記縦横スリット２
２、２３との交点及び縦スリットの中途に、平面視長方
形状の孔２８を基板２０の板厚を貫通するように施した
後、摂氏７００度程度の高温で焼成してなる。
部品としては、複数の抵抗素子を備えたチップネットワ
ーク抵抗器が知られている。このチップネットワーク抵
抗器を例にとって、図５乃至図９に基づき以下に従来の
技術を説明する。図５に示す符号２０はネットワーク抵
抗器用のセラミック等の絶縁性を有する板厚を有する基
板で、該基板２０はアルミ等の焼成用のいわゆるグリー
ンシート状基板２０の上面及び下面に予め製品となる大
きさの略矩形状の基体２１に分割（ブレーク）し、且つ
そのブレークを容易にするため、縦スリット線２２と横
スリット線２３とを刻み設け、更に前記縦横スリット２
２、２３との交点及び縦スリットの中途に、平面視長方
形状の孔２８を基板２０の板厚を貫通するように施した
後、摂氏７００度程度の高温で焼成してなる。
【０００３】このように形成した基板２０の表面に、図
示しない例えば酸化ルテニュウムなどを主成分とした抵
抗体層と、その抵抗体層に通電する表面電極層２９Ａ、
前記抵抗体層と表面電極２９の一部を覆う保護層３０を
印刷や蒸着などにより設けた後、前記縦スリット２２に
沿って基板２０を割り、短冊状の複数の基板に分離す
る。
示しない例えば酸化ルテニュウムなどを主成分とした抵
抗体層と、その抵抗体層に通電する表面電極層２９Ａ、
前記抵抗体層と表面電極２９の一部を覆う保護層３０を
印刷や蒸着などにより設けた後、前記縦スリット２２に
沿って基板２０を割り、短冊状の複数の基板に分離す
る。
【０００４】このように分離された複数の基板の側面に
印刷焼成によって、側面電極２９Ｂを設け、更に前記横
スリット２３で分離し、一つ一つのチップネットワーク
抵抗器に分離する。このように分離され外部に露出した
チップネットワーク抵抗器の電極２９表面部分をＮｉと
半田でメッキして完成品とされる。この完成品のチップ
ネットワ−クの外観平面図を図６に示すが、この図に示
すように外観は、基体２１の外周から複数の電極２９が
突出し、結果的に電極２９、２９間に凹状部を有し、凹
状部の間に凸状部２１Ａが形成される。この凹状部の形
状については後で詳述する。
印刷焼成によって、側面電極２９Ｂを設け、更に前記横
スリット２３で分離し、一つ一つのチップネットワーク
抵抗器に分離する。このように分離され外部に露出した
チップネットワーク抵抗器の電極２９表面部分をＮｉと
半田でメッキして完成品とされる。この完成品のチップ
ネットワ−クの外観平面図を図６に示すが、この図に示
すように外観は、基体２１の外周から複数の電極２９が
突出し、結果的に電極２９、２９間に凹状部を有し、凹
状部の間に凸状部２１Ａが形成される。この凹状部の形
状については後で詳述する。
【０００５】また、上述したようなネットワーク抵抗器
においては、同様に回路基板の配線パターン上に実装さ
れる他のＩＣの電極ピッチと均一化を図り、この電極ピ
ッチと電極２９、２９間の寸法を同一にする必要性か
ら、隣合う電極２９、２９の間隔Ｐ２を０．３から０．
５ｍｍの極狭くに設定されている。また、基板２０の厚
みも非常に薄く０．５、０．４、０．３ｍｍのセラミッ
ク基板が用いられる。
においては、同様に回路基板の配線パターン上に実装さ
れる他のＩＣの電極ピッチと均一化を図り、この電極ピ
ッチと電極２９、２９間の寸法を同一にする必要性か
ら、隣合う電極２９、２９の間隔Ｐ２を０．３から０．
５ｍｍの極狭くに設定されている。また、基板２０の厚
みも非常に薄く０．５、０．４、０．３ｍｍのセラミッ
ク基板が用いられる。
【０００６】このように、電極２９の間隔を０，５ｍｍ
以下にするとネットワーク抵抗をガラエポ等からなる回
路基板の配線パターンに半田付けする場合、その半田に
より隣合う電極同士が短絡されてしまうなどの恐れがあ
り、このような問題を改善するため、本願出願人は特公
平５−２４３０２０号または米国特許第５、３３４、９
６８号に示すように、従来の丸孔や小判状孔から平面視
長方形状の孔２８に変更することを提案している。
以下にするとネットワーク抵抗をガラエポ等からなる回
路基板の配線パターンに半田付けする場合、その半田に
より隣合う電極同士が短絡されてしまうなどの恐れがあ
り、このような問題を改善するため、本願出願人は特公
平５−２４３０２０号または米国特許第５、３３４、９
６８号に示すように、従来の丸孔や小判状孔から平面視
長方形状の孔２８に変更することを提案している。
【０００７】前述した孔の形状を平面視長方形状の孔２
８に変更することによって、図８に示すように、対向す
る一対の直線状の平面部２８Ａ、２８Ａと、この平面部
２８Ａ、２８Ａと直交する底部２８Ｂとが形成される。
一つのチップネットワーク抵抗器になる段階では、平面
部２８Ａ、２８Ａがそれぞれその中央部で２つに分離さ
れ、図６に示すように前述した凹状部が形成される。こ
のように、凹状部が一つの直線状の底部２８Ｂと、これ
と直交する一対の平面部２８Ａとで構成することによ
り、前述した実装時の半田による短絡の問題が低減でき
る。このように低減できるのは実験的に判っているので
あるが、その技術的理由は様々考えられ、その一つを図
１０に基づいて説明する。
８に変更することによって、図８に示すように、対向す
る一対の直線状の平面部２８Ａ、２８Ａと、この平面部
２８Ａ、２８Ａと直交する底部２８Ｂとが形成される。
一つのチップネットワーク抵抗器になる段階では、平面
部２８Ａ、２８Ａがそれぞれその中央部で２つに分離さ
れ、図６に示すように前述した凹状部が形成される。こ
のように、凹状部が一つの直線状の底部２８Ｂと、これ
と直交する一対の平面部２８Ａとで構成することによ
り、前述した実装時の半田による短絡の問題が低減でき
る。このように低減できるのは実験的に判っているので
あるが、その技術的理由は様々考えられ、その一つを図
１０に基づいて説明する。
【０００８】電極２９、２９間の距離は、前述したよう
に他の配線パターン間隔と均一化を図る必要から０．５
ｍｍ以下に制限されるため、短絡を起こさないように大
きくとることはできない。しかし、電極２９、２９間を
上述したように一つの直線状の底部２８Ｂと、これと直
交する一対の平面部２８Ａとで構成される凹状部で分離
することによって、基体２１に沿った実質的な電極間距
離が長くとることができる。つまり、半田の伝搬は、図
７の矢印の方向に沿って、平面部２８Ａから底面部２８
Ｂ、そして平面部２８Ａへと伝搬するから、半田の伝搬
する実質的な電極２９、２９間距離を延長できるのであ
る。例えば、前記凹状部を一点鎖線Ｋに示すような従来
（例えば、実開昭６１−３７９９４号参照）の半円状の
場合では、前述した平面部が平行していないことや底面
部が存在しないことから、実質的な電極間距離は前述し
た凹状部の構成に比べ、電極２９、２９間の直線距離と
その実質的半田の伝搬距離が略同じであるため、短絡の
恐れが高い。
に他の配線パターン間隔と均一化を図る必要から０．５
ｍｍ以下に制限されるため、短絡を起こさないように大
きくとることはできない。しかし、電極２９、２９間を
上述したように一つの直線状の底部２８Ｂと、これと直
交する一対の平面部２８Ａとで構成される凹状部で分離
することによって、基体２１に沿った実質的な電極間距
離が長くとることができる。つまり、半田の伝搬は、図
７の矢印の方向に沿って、平面部２８Ａから底面部２８
Ｂ、そして平面部２８Ａへと伝搬するから、半田の伝搬
する実質的な電極２９、２９間距離を延長できるのであ
る。例えば、前記凹状部を一点鎖線Ｋに示すような従来
（例えば、実開昭６１−３７９９４号参照）の半円状の
場合では、前述した平面部が平行していないことや底面
部が存在しないことから、実質的な電極間距離は前述し
た凹状部の構成に比べ、電極２９、２９間の直線距離と
その実質的半田の伝搬距離が略同じであるため、短絡の
恐れが高い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように一対の平面部２８Ａと底面部２８Ｂとからなる
凹状部を形成した場合、その凹状部間に形成される凸状
部の強度は、前記実開昭６１−３７９９４号のように半
円状の凹状部間に形成した凸状部の強度に比べて、その
強度が小さくなる。これを解消するには、電極２９の幅
Ｐ１を大きくすることが考えられるが、実装する配線パ
ターンピッチとの関係から１ｍｍ以下（通常０．５ｍｍ
程度）の幅しかとれず大きくできない問題がある。この
ように凸状部２１Ａの強度が低いと、製造工程中（例え
ば、バレル等のメッキ時、または図９に示す測定端子３
１を上方から１００ｇ重程度の圧力によって押し当て、
抵抗値を測定する抵抗値測定時、並びに搬送時）に凸状
部２１Ａが割れて基体２１から分離してしまい電極２９
が一部なくなってしまったり、図８に示すように平面部
２８Ａと底面部２８Ｂとの交点部分にマイクロクラック
が発生し凸状部２１Ａの割れの原因になることがある。
たように一対の平面部２８Ａと底面部２８Ｂとからなる
凹状部を形成した場合、その凹状部間に形成される凸状
部の強度は、前記実開昭６１−３７９９４号のように半
円状の凹状部間に形成した凸状部の強度に比べて、その
強度が小さくなる。これを解消するには、電極２９の幅
Ｐ１を大きくすることが考えられるが、実装する配線パ
ターンピッチとの関係から１ｍｍ以下（通常０．５ｍｍ
程度）の幅しかとれず大きくできない問題がある。この
ように凸状部２１Ａの強度が低いと、製造工程中（例え
ば、バレル等のメッキ時、または図９に示す測定端子３
１を上方から１００ｇ重程度の圧力によって押し当て、
抵抗値を測定する抵抗値測定時、並びに搬送時）に凸状
部２１Ａが割れて基体２１から分離してしまい電極２９
が一部なくなってしまったり、図８に示すように平面部
２８Ａと底面部２８Ｂとの交点部分にマイクロクラック
が発生し凸状部２１Ａの割れの原因になることがある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、基体の表面
に複数の抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるととも
に、その外周に一対の平面部と両平面部につながる底面
部とからなる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部
を電極としてなるチップネットワーク電子部品であっ
て、前記凹状部の平面部と底面部とが交わる部位を半径
０．１より大きい面取り形状としてなることを特徴とし
ている。通常セラミック基板を矩形状に内抜く場合、そ
の加工時（例えば焼成時など）に角部でクラックが生じ
ないように、半径０．０８ｍｍ程度の面取りを行うこと
が推奨されるが、チップネットワーク電子部品の製造過
程でクラックなどの問題を生じることを低減するには
０．１ｍｍより大きい面取りをする必要がある。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、基体の表面
に複数の抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるととも
に、その外周に一対の平面部と両平面部につながる底面
部とからなる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部
を電極としてなるチップネットワーク電子部品であっ
て、前記凹状部の平面部と底面部とが交わる部位を半径
０．１より大きい面取り形状としてなることを特徴とし
ている。通常セラミック基板を矩形状に内抜く場合、そ
の加工時（例えば焼成時など）に角部でクラックが生じ
ないように、半径０．０８ｍｍ程度の面取りを行うこと
が推奨されるが、チップネットワーク電子部品の製造過
程でクラックなどの問題を生じることを低減するには
０．１ｍｍより大きい面取りをする必要がある。
【００１１】また、請求項２では、基体の表面に複数の
抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるとともに、その
外周に一対の平面部と両平面部につながる底面部とから
なる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部を電極と
してなるチップネットワークであって、前記凹状部の向
かい合う一対の平面部は略平行に配置され、両平面部の
距離Ｐ２が０．５ｍｍより小さく、その平面部と底面部
とが交わる部位を半径０．１より大きい面取り形状とし
てなることを特徴としている。請求項３では、請求項２
のチップネットワーク電子部品において、前記凸状部の
電極の幅Ｐ１が前記平面部の距離Ｐ２より大きく設定す
るようにしている。
抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるとともに、その
外周に一対の平面部と両平面部につながる底面部とから
なる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部を電極と
してなるチップネットワークであって、前記凹状部の向
かい合う一対の平面部は略平行に配置され、両平面部の
距離Ｐ２が０．５ｍｍより小さく、その平面部と底面部
とが交わる部位を半径０．１より大きい面取り形状とし
てなることを特徴としている。請求項３では、請求項２
のチップネットワーク電子部品において、前記凸状部の
電極の幅Ｐ１が前記平面部の距離Ｐ２より大きく設定す
るようにしている。
【００１２】前記基体の表面に形成する素子を電極と一
体的に形成した導体とするれば、ジャンパーチップネッ
トワークとしてのネットワーク電子部品にも適用するこ
とが可能であることは言うまでもない。
体的に形成した導体とするれば、ジャンパーチップネッ
トワークとしてのネットワーク電子部品にも適用するこ
とが可能であることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明のチップネットワーク
電子部品に抵抗素子を備えるに適用した場合の一つの実
施の形態を図１乃至図４に基づいて説明する。図１に示
すのがチップネットワーク抵抗器の平面図、図２に示す
のが図１のＡ−Ａ断面図、図３に示すのがＢ−Ｂ断面図
である。
電子部品に抵抗素子を備えるに適用した場合の一つの実
施の形態を図１乃至図４に基づいて説明する。図１に示
すのがチップネットワーク抵抗器の平面図、図２に示す
のが図１のＡ−Ａ断面図、図３に示すのがＢ−Ｂ断面図
である。
【００１４】平面視矩形状の基体１の表面に複数の抵抗
素子２を備えるとともに、その外周Ｍの内の対向する２
つの辺Ｍ１、Ｍ１に、一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面
部８Ａ、８Ａにつながる底面部８Ｂとからなる凹状部８
を複数有し、前記凹状部間の凸状部９を電極としてなる
チップネットワークであって、前記凹状部の向かい合う
一対の平面部８Ａ、８Ａは略平行に配置されている。前
記抵抗素子２は酸化ルテニュウム等の抵抗材料を印刷に
て形成し、レーザトリミング等によって抵抗値調整を行
うか、叉は蒸着によって抵抗材料を所定の抵抗値になる
ように設けるかされ、その上部には、抵抗素子２の保護
のために、ガラス叉は樹脂の被覆層３によって保護され
る。
素子２を備えるとともに、その外周Ｍの内の対向する２
つの辺Ｍ１、Ｍ１に、一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面
部８Ａ、８Ａにつながる底面部８Ｂとからなる凹状部８
を複数有し、前記凹状部間の凸状部９を電極としてなる
チップネットワークであって、前記凹状部の向かい合う
一対の平面部８Ａ、８Ａは略平行に配置されている。前
記抵抗素子２は酸化ルテニュウム等の抵抗材料を印刷に
て形成し、レーザトリミング等によって抵抗値調整を行
うか、叉は蒸着によって抵抗材料を所定の抵抗値になる
ように設けるかされ、その上部には、抵抗素子２の保護
のために、ガラス叉は樹脂の被覆層３によって保護され
る。
【００１５】前記両平面部８Ａ、８Ａの距離Ｐ２は、本
実施の態様で０．３ｍｍ、その平面部８Ａと底面部８Ｂ
とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形状
としてなる。このように０．１ｍｍ以上の面取り形状と
すれば、前述した図１２で説明した従来のように、前記
交わる部位にクラックが生じて凸状部９が割れ、基体１
から分離されるといった恐れを低減できる。実験によれ
ば、測定時や搬送時の割れがほとんどなくすことが可能
となる。
実施の態様で０．３ｍｍ、その平面部８Ａと底面部８Ｂ
とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形状
としてなる。このように０．１ｍｍ以上の面取り形状と
すれば、前述した図１２で説明した従来のように、前記
交わる部位にクラックが生じて凸状部９が割れ、基体１
から分離されるといった恐れを低減できる。実験によれ
ば、測定時や搬送時の割れがほとんどなくすことが可能
となる。
【００１６】また、本実施の態様では、図１に示す凸状
部の電極９の幅Ｐ１は、前記Ｐ２より大きい０．５ｍｍ
としてあるが、このようにＰ１＞Ｐ２として電極幅をで
きるだけ大きくすることによって、クラックによる割れ
の影響を少なくすることができる。さらに、凹状部８は
一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面部８Ａ、８Ａにつなが
る底面部８Ｂとからなるように構成することによって、
このチップネットワーク抵抗器を実装する回路基板の配
線パターン間のピッチが０．５ｍｍ以下のファインピッ
チであっても、隣合う電極９、９間の実質的距離（図８
の矢印参照）を大きくすることができるので、半田リフ
ロー等の半田付けやメッキ時の短絡の問題を低減できる
メリットがある。図１および図２において、９Ａは表面
電極、９Ｂは側面電極、９Ｃは裏面電極であり、側面電
極９Ｂは印刷にて形成される結果、前記平面部８Ａの一
部に被るような構成Ｏとなる。
部の電極９の幅Ｐ１は、前記Ｐ２より大きい０．５ｍｍ
としてあるが、このようにＰ１＞Ｐ２として電極幅をで
きるだけ大きくすることによって、クラックによる割れ
の影響を少なくすることができる。さらに、凹状部８は
一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面部８Ａ、８Ａにつなが
る底面部８Ｂとからなるように構成することによって、
このチップネットワーク抵抗器を実装する回路基板の配
線パターン間のピッチが０．５ｍｍ以下のファインピッ
チであっても、隣合う電極９、９間の実質的距離（図８
の矢印参照）を大きくすることができるので、半田リフ
ロー等の半田付けやメッキ時の短絡の問題を低減できる
メリットがある。図１および図２において、９Ａは表面
電極、９Ｂは側面電極、９Ｃは裏面電極であり、側面電
極９Ｂは印刷にて形成される結果、前記平面部８Ａの一
部に被るような構成Ｏとなる。
【００１７】前記凹状部８の半径０．１ｍｍより大きい
面取りをした平面部８Ａと底面部８Ｂとの交わる部位は
次のようにして形成される。基体１の材料となるセラミ
ックは、アルミナ粉末をバインダ及び溶剤とを混合した
液状粘性物を、例えばスプレッダーのロール上にドクタ
ーブレード法等により厚みを調整して薄く伸ばし、乾燥
してシート状に成形して未焼成セラミックシート混ぜ合
わせた、いわゆるグリーンシートを焼成して形成される
が、前記凹状部は、図４に示す金型１０で焼成前の状態
時に打ち抜きによって形成される。そして、前記平面部
８Ａと底面部８Ｂとの交わる部位の形状（０．１ｍｍよ
り大きい面取り形状）は金型１０の角部分１０Ａが転写
して形成される。
面取りをした平面部８Ａと底面部８Ｂとの交わる部位は
次のようにして形成される。基体１の材料となるセラミ
ックは、アルミナ粉末をバインダ及び溶剤とを混合した
液状粘性物を、例えばスプレッダーのロール上にドクタ
ーブレード法等により厚みを調整して薄く伸ばし、乾燥
してシート状に成形して未焼成セラミックシート混ぜ合
わせた、いわゆるグリーンシートを焼成して形成される
が、前記凹状部は、図４に示す金型１０で焼成前の状態
時に打ち抜きによって形成される。そして、前記平面部
８Ａと底面部８Ｂとの交わる部位の形状（０．１ｍｍよ
り大きい面取り形状）は金型１０の角部分１０Ａが転写
して形成される。
【００１８】前述したように、グリーンシートに矩形状
の穴をあける場合、焼成時に角部でクラックが生じない
ように半径０．０８ｍｍ程度の面取りをすることが推奨
されるが、このような面取りでは製造過程でのバレルメ
ッキや測定時の負荷によってクラックが発生し、完成品
をテーピングに電極が分離した（不良）状態で収納され
てしまう問題に鑑み、試行錯誤の結果、半径０．１ｍｍ
より大きい面取りをした場合、前述したような不良の問
題がほとんどなくなることが判明した。
の穴をあける場合、焼成時に角部でクラックが生じない
ように半径０．０８ｍｍ程度の面取りをすることが推奨
されるが、このような面取りでは製造過程でのバレルメ
ッキや測定時の負荷によってクラックが発生し、完成品
をテーピングに電極が分離した（不良）状態で収納され
てしまう問題に鑑み、試行錯誤の結果、半径０．１ｍｍ
より大きい面取りをした場合、前述したような不良の問
題がほとんどなくなることが判明した。
【００１９】
【発明の効果】本発明のような構成を採ることにより、
平面部と底面部とが交わる部位にマイクロクラックが発
生して、凸状部が割れてチップネットワーク電子部品が
ら電極が分離されるなどの恐れが低減できる効果を奏す
る。
平面部と底面部とが交わる部位にマイクロクラックが発
生して、凸状部が割れてチップネットワーク電子部品が
ら電極が分離されるなどの恐れが低減できる効果を奏す
る。
【図１】本発明のチップネットワーク抵抗器の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】グリーンシートを打ち抜く金型を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】個々のチップネットワーク抵抗器に分離する状
態を示す部分斜視図である。
態を示す部分斜視図である。
【図６】従来のチップネットワーク抵抗器の平面図であ
る。
る。
【図７】凹状部の拡大斜視図である。
【図８】従来の問題点を説明する説明図である。
【図９】従来の問題点を説明する説明図である。
２８Ｂ・・・・底面部 ２８Ａ・・・・平面部 １０ ・・・・金型 １０Ａ・・・・角部分
Claims (3)
- 【請求項１】 基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記凹状部の平面部と底面
部とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形
状としてなることを特徴とするチップネットワーク電子
部品。 - 【請求項２】 基体の表面に複数の抵抗またはコンデン
サ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部
と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有
し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネッ
トワーク電子部品であって、前記凹状部の向かい合う一
対の平面部は略平行に配置され、両平面部の距離Ｐ２が
０．５ｍｍより小さく、その平面部と底面部とが交わる
部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形状としてなる
ことを特徴とするチップネットワーク電子部品。 - 【請求項３】 請求項２のチップネットワーク電子部品
において、前記凸状部の電極の幅Ｐ１が前記平面部の距
離Ｐ２より大きく設定されていることを特徴とするチッ
プネットワーク電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11743596A JPH09306710A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | チップネットワーク電子部品 |
| US08/855,813 US5844468A (en) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | Chip network electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11743596A JPH09306710A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | チップネットワーク電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306710A true JPH09306710A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14711584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11743596A Pending JPH09306710A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | チップネットワーク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306710A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117141A (en) * | 1998-01-05 | 2000-09-12 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Endoscopic drainage tube holder |
| JP2001015309A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Kooa T & T Kk | 複合電子部品 |
| US7227443B2 (en) | 2002-10-31 | 2007-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Fixed network resistor |
| WO2013111497A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ部品 |
| JP2014072239A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP11743596A patent/JPH09306710A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117141A (en) * | 1998-01-05 | 2000-09-12 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Endoscopic drainage tube holder |
| JP2001015309A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Kooa T & T Kk | 複合電子部品 |
| US7227443B2 (en) | 2002-10-31 | 2007-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Fixed network resistor |
| WO2013111497A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ部品 |
| JP2013232620A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-11-14 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| US9646747B2 (en) | 2012-01-27 | 2017-05-09 | Rohm Co., Ltd. | Chip component |
| US10210971B2 (en) | 2012-01-27 | 2019-02-19 | Rohm Co., Ltd. | Chip component |
| US10763016B2 (en) | 2012-01-27 | 2020-09-01 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip component |
| JP2014072239A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050308 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
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