JPH09232157A - 高周波コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピン端子に衝撃等の外力が加わってもチップ
コンデンサにクラックを生じさせず、特性劣化を防止す
るとともに、信頼性を向上させた高周波コイルを提供す
ることを目的としている。 【解決手段】 第１、第２のコンデンサ接続用端子２
３，２４は、その一端にピン端子１６と接続するピン端
子係合部２５を、その他端にチップコンデンサ１９の電
極部２０と接続するチップコンデンサ係合部２６を有す
るとともに、ピン端子係合部２５とチップコンデンサ係
合部２６間に接続部２７を有し、第１、第２のチップコ
ンデンサの接続部２７をチップコンデンサ１９の電極部
２０の端面よりも外側に設けるとともに、第１、第２の
コンデンサ接続用端子２３，２４の接続部２７の幅を
０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍとした構成としたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種映像機器、音響
機器、通信機器等の電子機器に使用される高周波コイル
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の高周波コイルは、図８に示
すように上部に複数の鍔１ａを有したボビン１、底部に
コンデンサ収納孔２ａ、ピン端子３を設けた端子板２を
備えている。また、コンデンサ接続用端子１０は図９、
図１０のような平板からなりパイロット穴４ａを設けた
フープ材４に設けられ、左右対称にそのフープ材４と接
続された側にピン端子径より大きい任意形状の穴１０ｄ
を設けたピン端子係合部１０ａと、他方の端部にチップ
コンデンサ６を係合するコンデンサ受け部１０ｂと、チ
ップコンデンサ６の側面の電極６ａ面に相当する位置に
配置した電極６ａ幅と同程度の幅（０．５ｍｍ前後）の
接続部１０ｃとから構成されている。そして、チップコ
ンデンサ６をそのコンデンサ受け部１０ｂにハンダ固定
し、図１１に示すように、フープ材４より個片に切断
し、ピン端子３をピン端子係合部１０ａの穴１０ｄに挿
入するとともに、図１２のようにコンデンサ収納孔２ａ
に収納して、シールドケース８を被せた構成としてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記構成では、高周波
コイルの外観検査、実装時等において、高周波コイルの
ピン端子３に外力が加わった場合、ピン端子３に接続さ
れたコンデンサ接続用端子１０にもその外力が伝わり、
コンデンサ接続用端子１０に接続されたチップコンデン
サ６の電極６ａ付近にクラックが生じるという問題点を
有していた。

【０００４】また、チップコンデンサ６の電極６ａとコ
ンデンサ接続用端子１０のコンデンサ受け部１０ｂとの
ハンダ接続時において、ハンダがコンデンサの接続部１
０ｃにまで付着して、ハンダ接続箇所の面積が大きくな
り、ピン端子３へ加わった外力がよりチップコンデンサ
６に伝わり易くなって、クラックをさらに生じさせると
いう問題点をも有していた。

【０００５】本発明は上記問題点を解決するもので、ピ
ン端子に外力が加わってもチップコンデンサにクラック
を生じさせず、信頼性を向上させた高周波コイルを提供
することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも第１、第２のピン端子を有する
とともに、下面にコンデンサ収納凹部を有した端子板
と、前記端子板上に配置されるとともに、コイルを巻回
したボビンと、両端に電極部を有するとともに、前記コ
ンデンサ収納凹部に配置したチップコンデンサと、一端
を前記第１のピン端子に接続するとともに、他端を前記
チップコンデンサの一端の電極部に接続した第１のコン
デンサ接続用端子と、一端を前記第２のピン端子に接続
するとともに、他端を前記チップコンデンサの他端の電
極部に接続した第２のコンデンサ接続用端子とを備え、
前記第１、第２のコンデンサ接続用端子は、その一端に
前記ピン端子と接続するピン端子係合部を、その他端に
前記チップコンデンサの電極部と接続するチップコンデ
ンサ係合部を有するとともに、前記ピン端子係合部と前
記チップコンデンサ係合部間に接続部を有しており、前
記第１、第２のチップコンデンサの接続部を前記チップ
コンデンサの電極部の端面よりも外側に設けるととも
に、前記第１、第２のコンデンサ接続用端子の接続部の
幅を０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍとした構成としたもの
である。

【０００７】上記構成により、第１、第２のチップコン
デンサの接続部の幅を０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍにし
ているので、ねじれやたわみが生じて、効率よく外力を
吸収でき、ピン端子に外力が加わってもチップコンデン
サにクラックを生じさせることがない。

【０００８】しかも、第１、第２のチップコンデンサの
接続部をチップコンデンサの電極部の端面より外側に設
けているので、チップコンデンサの電極部とコンデンサ
接続用端子のチップコンデンサ係合部とのハンダ接続時
において、ハンダがチップコンデンサの接続部にまで付
着せず、ピン端子への衝撃等の外力がチップコンデンサ
の接続部を介してチップコンデンサに伝わりにくくな
り、クラックの発生を非常に防止できるものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも第１、第２のピン端子を有するととも
に、下面にコンデンサ収納凹部を有した端子板と、前記
端子板上に配置されるとともに、コイルを巻回したボビ
ンと、両端に電極部を有するとともに、前記コンデンサ
収納凹部に配置したチップコンデンサと、一端を前記第
１のピン端子に接続するとともに、他端を前記チップコ
ンデンサの一端の電極部に接続した第１のコンデンサ接
続用端子と、一端を前記第２のピン端子に接続するとと
もに、他端を前記チップコンデンサの他端の電極部に接
続した第２のコンデンサ接続用端子とを備え、前記第
１、第２のコンデンサ接続用端子は、その一端に前記ピ
ン端子と接続するピン端子係合部を、その他端に前記チ
ップコンデンサの電極部と接続するチップコンデンサ係
合部を有するとともに、前記ピン端子係合部と前記チッ
プコンデンサ係合部間に接続部を有しており、前記第
１、第２のコンデンサ接続用端子の接続部を前記チップ
コンデンサの電極部の端面よりも外側に設けるととも
に、前記第１、第２のコンデンサ接続用端子の接続部の
幅を０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍとした構成としたもの
である。

【００１０】上記構成により、第１、第２のコンデンサ
接続用端子の接続部の幅を０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍ
にしているので、ねじれやたわみが生じて、効率よく外
力を吸収でき、ピン端子に衝撃等の外力が加わってもチ
ップコンデンサにクラックを生じさせることがない。

【００１１】さらに、ピン端子とコンデンサ接続用端子
のピン端子係合部とのハンダ接続時において、ピン端子
係合部から接続部にハンダが流れたとしても、接続部に
おけるハンダの濡れ面積が小さいので、ピン端子のまわ
りにハンダの盛れ山が大きく形成されることがなく、プ
リント基板等への実装時に、プリント基板の孔径よりも
ハンダ付けされたピン端子の径が大きくなって、プリン
ト基板の孔にピン端子が挿入できなくなるという恐れも
生じない。

【００１２】しかも、第１、第２のコンデンサ接続用端
子の接続部をチップコンデンサの電極部の端面より外側
に設けているので、チップコンデンサの電極部とコンデ
ンサ接続用端子のチップコンデンサ係合部とのハンダ接
続時において、ハンダがチップコンデンサの接続部にま
で付着せず、ピン端子への衝撃等の外力がチップコンデ
ンサの接続部を介してチップコンデンサに伝わりにくく
なり、クラックの発生を確実に防止できるものである。

【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、チップ
コンデンサ係合部は、その形状を対向する突起部間に平
坦面部を有したコの字形状にするとともに、前記平坦面
部の面積をチップコンデンサの底面の電極部面積よりも
大きくした構成としたものである。

【００１４】上記構成により、チップコンデンサの電極
部とコンデンサ接続用端子のチップコンデンサ係合部と
のハンダ接続時において、チップコンデンサの両端の電
極が溶融したハンダによってそれぞれ対向する突起部に
引き寄せられるので、チップコンデンサを位置的に安定
させることができるとともに、チップコンデンサの電極
部のハンダ付け部分が増加して強度に固定することがで
きるものである。

【００１５】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態
における高周波コイルの斜視図であり、図２は同高周波
コイルのコンデンサ接続用端子を有したフープ材の斜視
図であり、図３はチップコンデンサをコンデンサ接続用
端子のコンデンサ受け部に配置したフープ材の斜視図で
あり、図４はチップコンデンサを配置したコンデンサ接
続用端子収納前の高周波コイルの斜視図であり、図５は
同高周波コイルの断面図であり、図６は同高周波コイル
の底面図である。

【００１６】本発明の一実施の形態における高周波コイ
ルは、５本のピン端子１６を有するとともに、下面にコ
ンデンサ収納凹部１４を有した端子板１３と、この端子
板１３上に配置されるとともに、コイルを巻回した複数
の鍔１２を有したボビン１１と、このボビン１１の内部
に挿入したネジコア２１と、両端に電極部２０を有する
とともに、コンデンサ収納凹部１４に配置したチップコ
ンデンサ１９と、一端をピン端子１６にハンダ接続する
とともに、他端をチップコンデンサ１９の一端の電極部
２０にハンダ接続した第１のコンデンサ接続用端子２３
と、一端をピン端子１６にハンダ接続するとともに、他
端をチップコンデンサ１９の他端の電極部２０にハンダ
接続した第２のコンデンサ接続用端子２４と、外周を被
覆するシールドケース２２とを備えている。

【００１７】また、第１、第２のコンデンサ接続用端子
２３，２４は、その一端にピン端子１６と接続するピン
端子係合部２５を、その他端にチップコンデンサ１９の
電極部２０と接続するチップコンデンサ係合部２６を有
するとともに、ピン端子係合部２５とチップコンデンサ
係合部２６間に接続部２７を有している。

【００１８】さらに、第１、第２のチップコンデンサの
接続部２７をチップコンデンサ１９の電極部２０の端面
よりも外側に設けるとともに、第１、第２のコンデンサ
接続用端子２３，２４の接続部２７の幅を０．１５ｍｍ
〜０．３０ｍｍとした構成としたものである。

【００１９】このとき、第１、第２のコンデンサ接続用
端子２３，２４は、図２、図３に示すように、フープ材
１７に連続して設けられたものを切断したものであり、
この第１、第２のコンデンサ接続用端子２３，２４のチ
ップコンデンサ係合部２６の形状を、対向する突起部２
８間に平坦面部を有したコの字形状にするとともに、平
坦面部の面積をチップコンデンサ１９の底面の電極部２
０の面積よりも大きくして、平坦面部にチップコンデン
サ１９の両端の電極部２０を載置させた構成としたもの
である。

【００２０】さらに、第１、第２のコンデンサ接続用端
子２３，２４は、そのピン端子係合部２５にそれぞれピ
ン端子１６の径より大きい孔１８を設け、この孔１８を
ピン端子１６に通してハンダ接続され、その接続部２７
に端子板１３の底面とコンデンサ収納凹部１４の内壁に
沿うように折り曲げ加工を施している。

【００２１】またこのとき、この接続部２７が内壁に沿
い易いように、端子板１３の底部には溝１５を設けてい
る。

【００２２】上記構成の高周波コイルについて、以下そ
の動作を説明する。上記構成により、第１、第２のコン
デンサ接続用端子２３，２４の接続部２７の幅を０．１
５ｍｍ〜０．３０ｍｍにしているので、効率よくねじれ
やたわみにより外力を吸収でき、ピン端子１６に衝撃等
の外力が加わってもチップコンデンサ１９にクラックを
生じさせることがない。

【００２３】さらに、図７に示すように、ピン端子１６
と第１、第２のコンデンサ接続用端子２３，２４のピン
端子係合部２５とのハンダ接続時において、ピン端子係
合部２５から接続部２７にハンダ２９が流れたとして
も、接続部２７におけるハンダ２９の濡れ面積が小さい
ので、ピン端子１６のまわりにハンダ２９の盛れ山が大
きく形成されることがなく、プリント基板等への実装時
に、プリント基板の孔径よりもハンダ付けされたピン端
子１６の径が大きくなって、プリント基板の孔にピン端
子１６が挿入できなくなるという恐れも生じない。

【００２４】しかも、第１、第２のコンデンサ接続用端
子２３，２４の接続部２７をチップコンデンサ１９の電
極部２０の端面より外側に設けているので、チップコン
デンサ１９の電極部２０と第１、第２のコンデンサ接続
用端子２３，２４のチップコンデンサ係合部２６とのハ
ンダ接続時において、ハンダ２９が第１、第２のコンデ
ンサ接続用端子２３，２４の接続部２７まで付着せず、
ピン端子１６への衝撃等の外力が第１、第２のコンデン
サ接続用端子２３，２４の接続部２７を介してチップコ
ンデンサ１９に伝わりにくくなり、クラックの発生を確
実に防止できるものである。

【００２５】また、チップコンデンサ係合部２６は、そ
の形状を対向する突起部２８間に平坦面部を有したコの
字形状にするとともに、この平坦面部の面積をチップコ
ンデンサ１９の底面の電極部２０の面積よりも大きくし
ているので、チップコンデンサ１９の電極部２０と第
１、第２のコンデンサ接続用端子２３，２４のチップコ
ンデンサ係合部２６とのハンダ接続時において、チップ
コンデンサ１９が溶融したハンダ２９によって対向する
突起部２８に引き寄せられるので、チップコンデンサ１
９を位置的に安定させることができるとともに、チップ
コンデンサ１９の電極部２０のハンダ付け部分が増加し
て強度に固定することができるものである。

【００２６】このように本発明の実施の形態によれば、
ピン端子１６に外力が加わってもチップコンデンサ１９
にクラックを生じさせることを防止できるとともに、第
１、第２のコンデンサ接続用端子２３，２４とチップコ
ンデンサ１９との接続におけるチップコンデンサ１９の
位置安定および強固なハンダ接続を図ることができる。

【００２７】さらに、プリント基板実装時における高周
波コイルのピン端子挿入性の向上をも図ることができ
る。

【００２８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ピン端子
に衝撃等の外力が加わってもチップコンデンサにクラッ
クを生じさせることを防止できるとともに、コンデンサ
接続用端子とチップコンデンサとの接続におけるチップ
コンデンサの位置安定および強固なハンダ接続を図るこ
とができ、さらには、プリント基板実装時における高周
波コイルのピン端子挿入性の向上をも図ることができる
ので、特性劣化を防止するとともに、信頼性の高い高周
波コイルを提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における高周波コイルの
斜視図

【図２】同高周波コイルのコンデンサ接続用端子を有し
たフープ材の斜視図

【図３】チップコンデンサをコンデンサ接続用端子のコ
ンデンサ受け部に配置したフープ材の斜視図

【図４】チップコンデンサを配置したコンデンサ接続用
端子収納前の高周波コイルの斜視図

【図５】同高周波コイルの断面図

【図６】同高周波コイルの底面図

【図７】同高周波コイルのピン端子近傍の拡大斜視図

【図８】従来の高周波コイルの斜視図

【図９】同高周波コイルのコンデンサ接続用端子を有し
たフープ材の斜視図

【図１０】チップコンデンサをコンデンサ接続用端子の
コンデンサ受け部に配置したフープ材の斜視図

【図１１】チップコンデンサを配置したコンデンサ接続
用端子収納前の高周波コイルの斜視図

【図１２】同高周波コイルの断面図

【符号の説明】

１１ ボビン １２ 鍔 １３ 端子板 １４ コンデンサ収納凹部 １５ 溝 １６ ピン端子 １９ チップコンデンサ ２０ 電極部 ２３ 第１のコンデンサ接続用端子 ２４ 第２のコンデンサ接続用端子 ２７ 接続部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも第１、第２のピン端子を有す
   るとともに、下面にコンデンサ収納凹部を有した端子板
   と、前記端子板上に配置されるとともに、コイルを巻回
   したボビンと、両端に電極部を有するとともに、前記コ
   ンデンサ収納凹部に配置したチップコンデンサと、一端
   を前記第１のピン端子に接続するとともに、他端を前記
   チップコンデンサの一端の電極部に接続した第１のコン
   デンサ接続用端子と、一端を前記第２のピン端子に接続
   するとともに、他端を前記チップコンデンサの他端の電
   極部に接続した第２のコンデンサ接続用端子とを備え、
   前記第１、第２のコンデンサ接続用端子は、その一端に
   前記ピン端子と接続するピン端子係合部を、その他端に
   前記チップコンデンサの電極部と接続するチップコンデ
   ンサ係合部を有するとともに、前記ピン端子係合部と前
   記チップコンデンサ係合部間に接続部を有しており、前
   記第１、第２のコンデンサ接続用端子の接続部を前記チ
   ップコンデンサの電極部の端面よりも外側に設けるとと
   もに、前記第１、第２のチップコンデンサの接続部の幅
   を０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍとした高周波コイル。
2. 【請求項２】 チップコンデンサ係合部は、その形状を
   対向する突起部間に平坦面部を有したコの字形状にする
   とともに、前記平坦面部の面積をチップコンデンサの底
   面の電極部面積よりも大きくした請求項１記載の高周波
   コイル。