JPH09232381A - 両面タブ用テープ、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】両面タブ用テープに関し、スルホール用銅メッ
キ工程を不要としてコスト低減を図り、銅箔へのリード
パターンの形成で高密度化を図り、スルホール用孔の銅
メッキ保護のためのソルダーレジスト充填を不要とし、
かつ製造工程の一貫した自動化を図る。 【解決手段】両面に接着剤２付きのベース材１に、スプ
ロケット孔３と共に所定箇所にスルホール用孔５を形成
しておき、両面の接着剤２上に銅箔６を各々ラミネート
した後、両面の銅箔６上にフォトレジスト９を塗布し、
露光・現像とエッチング処理してリードパターン１０を
形成し、次にベース材１のスルホール用孔５を各側で塞
いでいる銅箔部分６ａを、各側から溶接棒７でスルホー
ル用孔５内へ押圧して、該銅箔部分６ａの裏面同士をス
ポット的に溶着させて導通用部８を形成し、その後イン
ナーリード部１１にすずその他のメッキ１２を付して、
両面タブ用テープとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面タブ用テープ即ち
テープキャリヤ方式で用いるタブ（ＴＡＢ＝ＴＡＰＥ
ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ，テープ自動ボン
ディング）用テープで両面化したもの、およびその製造
方法に関するものであり、特にそこで必要となる導通用
部とその形成方法に特徴を有するものである。

【０００２】

【従来の技術】タブ用テープは、半導体チップをパッケ
ージに組み込み実装する手段の一つであるテープキャリ
ヤ方式で用いられるものである。タブ用テープは、絶縁
性フィルム製のベース材の片面上に、銅箔によりフィン
ガー状のリードを形成したものであり、一般にはディバ
イス用孔にインナーリード部が、アウターリード部用孔
にアウターリード部が各々突出しており、インナーリー
ド部にすずその他のインナーリード用メッキを施してあ
る。

【０００３】該タブ用テープを用いるテープキャリヤ方
式とは、長尺の上記タブ用テープをスプロケット孔（パ
ーフォレーション）で連続移動させながら、裏側からＩ
Ｃその他の半導体チップをインナーリードボンディング
で搭載した後、その半導体チップを例えばリードフレー
ムやプリント基板その他の板材に、アウターリードボン
ディングで実装していくものである。

【０００４】このタブ用テープを用いるテープキャリヤ
方式は、半導体チップの組み込み・実装を、連続化・自
動化することを目的とした実装技術であるが、連続化・
自動化の容易性に加え、広範な応用性をもつゆえに近時
ますます利用され、それにしたがってタブ用テープの需
要も一層増大する傾向にある。

【０００５】そして上記タブ用テープの製造は、従来一
般に次の工程で行われている。 ａ）片面に接着剤を塗布した絶縁性フィルムのベース材
を、所定幅の長尺したものに、プレス，ドリル又はエッ
チング加工等で、スプロケット孔やディバイス用孔を各
々形成する。 ｂ）次に、上記ベース材片面の接着剤上に、ベース材の
幅とほぼ等しい幅とした銅箔を、熱圧着によりラミネー
トする。 ｃ）次に、上記ベース材上の銅箔の表面、およびディバ
イス用孔から銅箔の裏面を、ソフトエッチングにより清
浄にした後、該銅箔の表面にフォトレジストをコーティ
ングして、そこにインナーリード部やアウターリード部
等のリードパターンを露光し、現像処理する。 ｄ）次に、ディバイス用孔を裏側からエッチングレジス
トを充填して裏止めした状態で、上記銅箔をエッチング
してリードパターンを形成する。 ｅ）次に、上記のフォトレジスト及びエッチングレジス
トを剥離し、必要に応じてソルダー印刷（又は写真法）
で半田膜を形成した後、インナーリード部等の所定箇所
に、バンプに対応して例えば無電解すずメッキを施すこ
とにより、タブ用テープが形成されている（例えば、畑
田賢造著「ＴＡＢ技術入門」株式会社工業調査会発行の
第５７乃至第５８頁、「電子材料」株式会社工業調査会
発行の１９７５年７月号の第５５頁ないし第５９頁参
照）。タブ用テープは通常、この状態でユーザーに出荷
されている。

【０００６】また近時は、半導体チップの高密度化が進
むに連れて、タブ用テープも一層のファイン化・高密度
化が要求されるようになっている。そこで、タブ用テー
プも両面化が行われ始めており、その両面を導通させる
ためにスルホール用孔を形成し、そこにスルホール用銅
メッキを施した両面タブ用テープが出始めている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、現在出始め
ている両面タブ用テープの製造方法は、図１５及び図１
６で示した如く、絶縁性フィルムのベース材１の両面に
接着剤２を塗布し、プレス，ドリル又はエッチングによ
りスプロケット孔・ディバイス用孔等を各々形成すると
共に、上記両面の接着剤２上に銅箔６をラミネーティン
グした後、該両面に銅箔付きのベース材１に上記と同様
にプレス等でスルホール用孔５を形成し（図１５参
照）、該スルホール用孔５をソルダーレジストで孔埋め
した後にソフトエッチングし、両面からスルホール用銅
メッキ１６を施して両面の銅箔間を導通させる（図１６
参照）。

【０００８】その後は、銅箔にフォトレジストをコーテ
ィングして、リードパターンを露光すると共に現像処理
し、ディバイス用孔のあるものではエッチングレジスト
を充填・裏止めし、銅箔とその上面のスルホール銅メッ
キからなる銅層をエッチングしてリードパターンを形成
し、その後レジストを剥離してから、必要に応じてソル
ダ印刷をした後に、インナーリード部等の所定箇所に例
えば無電解すずその他のメッキを施すことにより、両面
タブ用テープを形成するようにしている。

【０００９】しかしながら、この両面タブ用テープの製
造方法には、次の問題点がある。 イ）片面のタブ用テープの製造では不要なスルホール用
銅メッキの工程が必要となるし、そのメッキ工程はタブ
用テープが長尺であるとともに、薄いベース材に膜厚を
高精度にメッキ処理する必要があるため、製造コストが
高くついてしまった。

【００１０】ロ）ベース材両面の銅箔上に、更にスルホ
ール用銅メッキの銅膜が形成されて銅層が厚くなってい
るため、リードパターン形成時の露光・現像・エッチン
グ処理等で高密度なリードパターンが形成し難く、折角
の両面化タブ用テープが充分に活用できなかった。

【００１１】ハ）後のソフトエッチング時にスルホール
用孔内の銅メッキが損傷や腐食を受けぬようにするた
め、エッチングに先立ち微小な各スルホール用孔内をソ
ルダーレジストで孔埋めする工程が必要であった。

【００１２】ニ）また、上記の如く長尺のタブ用テープ
にスルホール用銅メッキ工程を必要とするため、両面タ
ブ用テープの製造を一貫して自動化するには技術的な難
点や設備費用が高くついた、等の問題点がある。

【００１３】本発明は、両面タブ用テープ、およびその
製造方法に関し、上記従来のものが有する問題点を解決
しようとするものである。即ち、スルホール用銅メッキ
工程を不要としてコスト低減を図るとともに、銅層の厚
みが銅箔だけで高密度なリードパターン形成を可能と
し、またソフトエッチング前にスルホール用孔内へソル
ダーレジストを充填することを不要とし、かつ一貫して
製造の自動化を図れるような、両面タブ用テープおよび
その製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

Ａ 本発明に係る両面タブ用テープは、ベース材１両面
に銅箔６による回路が形成されるとともに、ベース材１
に形成のスルホール用孔５を塞ぐ各面の銅箔部分６ａ
が、該スルホール用孔５内で裏面同士溶接されて導通用
部８に形成されてなるものである。

【００１５】Ｂ 本発明に係る両面タブ用テープの製造
方法は、両面に接着剤２付きの絶縁性フィルムのベース
材１に、スプロケット孔３を形成するとともに、リード
パターンが形成される部分の所定箇所にスルホール用孔
５を形成し、次に、上記両面の接着剤２上に銅箔６を各
々ラミネートした後、該各面の銅箔６にフォトレジスト
９のコーティング、露光・現像、およびエッチング処理
してリードパターン１０を各々形成し、レジスト９を除
去後、上記スルホール用孔５を塞いでいる各面の銅箔部
分６ａを、各側から溶接棒７でスルホール用孔５内へ押
圧し、該銅箔部分６ａの裏面同士をスポット的に溶接さ
せて導通用部８を形成し、その後、インナーリード部１
１に、バンプに対応した金属メッキ１２を施すようにし
てなるものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明に係る両面タブ用テープ及
びその製造方法では、まず絶縁性フィルムのベース材１
に接着剤２を塗布しておくが、ここでは片面ではなく両
面に塗付する（図１参照）。ここでの絶縁性フィルムの
材質は、従来のタブ用テープと同様にポリイミド樹脂，
ガラス−エポキシ樹脂製又はＢＴレジン製とするのがよ
く、その厚みは通常は１２５μｍ程度であるが、近時は
もっと薄いものも用いられている。また接着剤２には、
例えばポリエステル樹脂系又はエポキシ樹脂製のものが
望ましい。

【００１７】上記の両面に接着剤２付きのベース材１
を、プレス加工，ドリル加工又はエッチング加工して、
その両側部寄りにはスプロケット孔３を形成するととも
に、その他に必要ならディバイス用孔４やアウターリー
ド部用孔（図示略）を形成するが、それに加えて後にリ
ードパターンが形成される部分の所定箇所にスルホール
用孔５を形成しておく（図２参照）。上記スルホール用
孔５の内径は、ファインパターンに対しては小さい程良
いが、溶接の信頼性や溶着治具の製作上から、通常は
０．３ｍｍ程度とすることが望ましいが、これに限るも
のではない。

【００１８】次に、上記ベース材１両面の接着剤２上
に、銅箔６を熱圧着で各々ラミネートする。ここでの銅
箔６は、ベース材１とほぼ同じ横幅にスリットしたもの
を用いて、スルホール用孔５と共にスプロケット孔３も
両面から塞ぐように張ってもよい（図１２参照）。

【００１９】しかしそれに限らず、ベース材１の表面に
ラミネートする銅箔６の横幅を、スプロケット孔３が露
出するようにベース材１より横幅の狭いものとし、他方
裏面にラミネートする銅箔６の横幅をベース材１と同じ
にし、ベース材１のスプロケット孔３に対応して、それ
よりすこし大きめのスプロケット用孔１３を予め形成し
たものを用い、またベース材１にディバイス用孔４のあ
るものではそれに対応して、それより少し大きめのディ
バイス用孔１４を予め形成したものを用いてもよい（図
３参照）。なお銅箔６の厚みは、例えば１８μｍ，２７
μｍ又は３５μｍ程度のものを用いればよい。

【００２０】上記両面の銅箔６にはパターン形成工程に
先立ち、防錆剤および不純物を除去し清浄にするためソ
フトエッチングしておくのがよい。ソフトエッチングは
ベース材１の表・裏各面の銅箔６に行うが、ベース材１
にディバイス用孔４のあるものでは、このソフトエッチ
ングで表面の銅箔６の裏面をも清浄にしておく。

【００２１】次に、両面の銅箔６上にフォトレジスト９
をコーティングする（図４参照）。このコーティング
は、例えば塗布してもよいが、電着法によっても、また
ドライフィルムの貼付でもよい。そして、インナーリー
ド部やアウターリード部等からなる回路のリードパター
ン１０を露光し、現像処理をすると共に（図６参照）、
エッチング処理にて所望のリードパターン１０を形成す
る（図７参照）。この工程では、従来のフォトレジスト
技術・エッチング技術を用いればよい。

【００２２】上記エッチングに先立ち、ベース材１にデ
ィバイス用孔４を設けたものでは、表面の銅箔６の裏面
を保護するために、ディバイス用孔４内にエッチングレ
ジスト１５を充填・裏止めしておく（図５参照）。エッ
チッグ処理後は、残ったフォトレジスト９やエッチング
レジスト１５は剥離し除去しておく（図８参照）。

【００２３】次に、スルホール用孔５を塞いでいる各側
の銅箔部分６ａを、各側から溶接棒７でスルホール用孔
５内へ押圧し、該銅箔部分６ａの裏面同士をスルホール
用孔５内でスポット的に溶接させる（図９参照）。この
溶接は、ワイヤーボンディングの一手段として行われて
いる超音波溶接又は熱超音波溶接が、比較的低い温度で
溶接できるので望ましい。

【００２４】上記の溶接の面積は、スルホール用孔５の
断面積の２分の１から５分の４程度にしておくのが望ま
しいが、それに限るものではない。溶接棒７の形状は、
円柱状のものでもよいし、溶着の信頼性が保てるなら先
端部が円錐状や半球状のものでもよい。これで、ベース
材１各面でリードパターン１０により構成された両回路
が、スルホール用孔５内で銅箔部分６ａの裏面同士が溶
接された導通用部８によって導通される（図１０参
照）。

【００２５】その後、形成されたリードパターン１０の
インナーリード部１１に、バンプ金属に対応した金属メ
ッキを施す（図１１参照）が、それには無電解すずメッ
キ、電解ニッケル・金メッキ、又は無電解ニッケル・金
メッキが望ましい。なおこのメッキ処理の前に、半田膜
をソルダー印刷、又は液レジと称する写真法で付着して
おくのがよい。

【００２６】以上により、スルホール用孔５内で両面の
銅箔部分６ａの裏面同士が溶接した導通用部８にて、両
面の回路が導通するようになった本発明に係る両面タブ
用テープが形成されることになる（図１１参照）。

【００２７】上記本発明に係る両面タブ用テープの製造
方法では、両面タブ用テープでありながら、スルホール
用銅メッキ無しに両面の導通を図れる。そのため、長尺
で薄いベース材１にスルホール用銅メッキをする工程が
不要となり、両面タブ用テープの製造が容易となって、
製造コストが低減される。

【００２８】また本製造方法では、上記の如くスルホー
ル用銅メッキを行わないことで、ベース材１両面の銅箔
６上に銅メッキ膜が形成されておらず、薄い銅箔２をそ
のまま露光・現像・エッチング処理してリードパターン
１０を形成するから、タブ用テープのリードパターン・
回路のファイン化・高密度化を図り易くなっている。

【００２９】さらに本製造方法では、スルホール用孔５
内にスルホール用銅メッキがなされていないから、防錆
剤や不純物除去用のソフトエッチング時に銅メッキ膜の
損傷・腐食等の心配がなくなり、スルホール用孔５内に
ソルダーレジストを充填し孔埋めする工程が無くなる。

【００３０】しかも本製造方法では、上記の如く長尺の
タブ用テープにスルホール用銅メッキを施す工程に代わ
り、スプロケット孔３を利用した間欠搬送によるスポッ
ト溶接をすればよいので、両面タブ用テープ製造の一貫
した自動化が容易となり、設備費用も低減される。

【００３１】

【実施例】図１乃至図１４は、本発明に係る両面タブ用
テープ、及びその製造方法の実施例を示すものである。
まず図１で示す通り、絶縁性フィルムのベース材１に、
両面から接着剤２を塗布しておく。ベース材１の材質
は、ここではポリイミド樹脂製のフィルムで、厚みが１
２５μｍ程度のものを用いている。また接着剤２は、こ
こではポリイミド樹脂系のものを用いているが、エポキ
シ樹脂系のものを用いてもよい。

【００３２】次に、上記接着材２付きのベース材１を、
ここでは３５ｍｍ幅でスリットした長尺とし、図２で示
すように、その両側部寄りにはスプロケット孔３を、ま
た中央部にはディバイス用孔４をプレス成形するが、本
発明では更に後でリードパターンが形成される部分の所
定箇所に、スルホール用孔５をプレス加工で形成してお
く。スルホール用孔５の内径は、ここでは０．３ｍｍ程
度としてある。

【００３３】次に、図３で示す如く、上記ベース材１両
面の接着剤２上に、所定の横幅にスリットした銅箔６を
熱圧着でラミネートして一体化する。該両銅箔６の厚み
は、ここでは２７μｍのものを用いている。該両銅箔６
の表面は平滑面であるが、各裏面は２〜５μｍ程度の凹
凸があるものを用いて、ラミネートが強固になるように
している。ここでの両銅箔６の内でベース材１表面に張
る銅箔６は、その横幅がスプロケット孔３が露出するよ
うにベース材１より横幅の狭いものを用いている。この
表面の銅箔６は、スルホール用孔５は勿論のことディバ
イス用孔４も表側から塞ぐように張られることになる。

【００３４】他方、ベース材１裏面に張る銅箔６は、そ
の横幅をベース材１とほぼ等しいものを用いるが、ここ
ではベース材１のスプロケット孔３やディバイス用孔４
に対応する位置に、それぞれ少し大きめのスプロケット
用孔１３やディバイス用孔１４をプレス加工で予め形成
したものを用いる（上記図３参照）。該裏面の銅箔６の
ベース材１への熱圧着時には、銅箔６に形成したスプロ
ケット用孔１３を、ベース材１のスプロケット孔３の位
置を合わせて行えばよい。

【００３５】なおここでは、該裏面の銅箔６のスプロケ
ット用孔１３やディバイス用孔１４を、ベース材１のス
プロケット孔３やディバイス用孔４より少し大きめに形
成してあるので、後記の如くエッチングに先立ちベース
材１表面の銅箔６裏面を保護するため、ベース材１のデ
ィバイス用孔３内にエッチングレジスト１５を充填する
裏止めを、支障なく行えるようになっている。

【００３６】次に、図示は省略したが、上記表・裏面の
銅箔６に銅箔処理を行う。これは防錆剤や不純物を除去
して清浄にするためのソフトエッチングであり、例えば
Ｈ2ＳＯ2 −Ｈ2 Ｏ2 系を用いて行う。ここではベース
材１や裏面の銅箔６にディバイス用孔３，１３を形成し
てあるので、そこから表面の銅箔６の裏面をもソフトエ
ッチングする。

【００３７】次に、図４で示す通り、上記ベース材１両
面の各銅箔６上にフォトレジスト９をコーティングし
て、インナーリード部やアウターリード部からなるリー
ドパターンを露光し、図６で示す如く現像処理して不要
部分のフォトレジスト９を除去した後、エッチングする
ことにより、図７で示す如くリードパターン１０を形成
する。これには、従来のフォトレジスト技術やエッチン
グ技術により処理を行えばよい。

【００３８】ここでのベース材１と裏面の銅箔６には、
ディバイス用孔３，１３を各々形成してあるので、上記
のエッチングに先立ち、図５で示したように、裏面の銅
箔６のディバイス用孔１３から、ベース材１のディバイ
ス用孔３内にエッチングレジスト１５を充填・裏止めし
て、エッチング処理を行う必要がある。ベース材１にデ
ィバイス用孔３の無いものや、ディバイス用孔４を完全
に塞ぐ形に銅箔６をラミネートするもの（図１２参照）
では、このエッチングレジストの充填・裏止めは不要で
ある。

【００３９】次に、図８・図１３で示す通りフォトレジ
スト９やエッチングレジスト１５を剥離・除去した後、
図９・図１４で示す如く、ベース材１のスルホール用孔
５を各側で塞いでいる銅箔部分６ａを、各側から溶接棒
７でスルホール用孔５内へ押圧し、その状態で該銅箔部
分６ａの裏面同士をスポット的に溶接させる。この際の
溶接は、比較的低い温度で溶接可能とするため、ここで
は超音波溶接法で行っている。

【００４０】上記で溶接の面積は、ここではスルホール
用孔５の内径が上記の如く０．３ｍｍ程度であるから、
溶接面積は０．２０乃至０．２５ｍｍ程度にしてある。
なお上記の溶接棒７の形状は、ここでは円柱状のものを
用いたが、それに限らず先端部が円錐状や半球状で小さ
い点状に溶接するものを用いてもよい。溶接温度は、こ
こでは５００℃から８００℃程度の範囲内で行ってい
る。これで図１０で示すように、各面でリードパターン
１０により構成された回路が、スルホール用孔５内で銅
箔部分６ａの裏面同士が溶着した導通用部８で導通する
ことになる。

【００４１】その後は、図１１で示す通り、インナーリ
ード部１１その他の所定箇所に、バンプ金属との関係で
選択した金属のメッキ１２を施すが、ここでは無電解す
ずメッキを施してある。このメッキ処理に先立ち、半田
膜をソルダー印刷、又は液レジと称する写真法で付着し
ておくのがよい。

【００４２】これで、ベース材１の両面にインナーリー
ド部１１その他からなる回路が形成され、かつ該両面の
回路が、スルホール用孔５内で銅箔部分６ａが接着した
導通用部８で導通された本発明に係る両面タブ用テープ
が形成される。その後はチエッカー検査、即ち電気試験
や目視により、ショートその他の検査をすればよい。

【００４３】

【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係る両面
タブ用テープ、及びその製造方法によれば、スルホール
用銅メッキ工程を不要としてコスト低減を図れると共
に、薄い銅箔によるリードパターンの形成で高密度化を
図ることができ、スルホール用孔内へのソルダーレジス
トの充填を不要とし、かつ製造工程の一貫した自動化を
図ることができる。

【００４４】即ち、従来の両面タブ用テープやその製造
方法では、長尺で薄いタブ用テープにスルホール用銅メ
ッキが必要でコスト高であったし、銅箔とスルホール用
銅メッキからなる厚い銅層を露光・現像・エッチングす
るため、高密度なリードパターンを形成し難かった。ま
たスルホール用孔内のスルホール銅メッキが、後のソフ
トエッチングで損傷を受けぬように、スルホール用孔内
にソルダーレジストを充填する工程が必要であったし、
長尺のタブ用テープにスルホール用銅メッキをする工程
が必要で、両面タブ用テープの製造を一貫して自動化す
ることが難しかった。

【００４５】これに対して、本発明に係る両面タブ用テ
ープ及びその製造方法では、両面タブ用テープでありな
がらスルホール用銅メッキ無しに両面の導通を図ること
ができるため、長尺で薄いタブ用テープにスルホール用
銅メッキを施す必要が無くなり、両面タブ用テープの製
造が容易になると共に、製造コストを低減できる。

【００４６】また、本発明に係る両面タブ用テープ及び
その製造方法は、上記の如くスルホール用孔にスルホー
ル用銅メッキを施さないため、ベース材上の銅箔面には
スルホール用銅メッキの銅メッキ膜が無く、薄い銅箔の
まま露光・現像・エッチングしてリードパターンを形成
することになり、リードパターンのファイン化・高密度
化を図ることができる。

【００４７】さらに、本発明に係る両面タブ用テープ及
びその製造方法では、上記の如くスルホール用孔内にス
ルホール用銅メッキが無いことで、ソフトエッチング時
にスルホール銅メッキが損傷を受ける心配が無くなって
おり、従来のように微小なスルホール内にソルダーレジ
ストを充填し孔埋めする工程を無くすことができる。

【００４８】しかも、本発明に係る両面タブ用テープ及
びその製造方法では、長尺のタブ用テープにスルホール
用銅メッキを施す工程に代えて、スプロケット孔で間欠
搬送させながら、同一ピッチで各スルホール用孔内の銅
箔を溶接させることで、両面の回路を導通させることが
できる。そのため、両面タブ用テープの製造を一貫して
自動化することが容易となり、設備費用も低減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る両面タブ用テープの製造方法の実
施例で用いた両面に、接着剤付きのベース材を示す拡大
縦断側面図である。

【図２】図１で示したベース材にスプロケット孔，スル
ホール用孔，ディバイス用孔を形成した状態の拡大縦断
側面図である。

【図３】図２で示したベース材両面の接着剤に、銅箔を
ラミネートした状態の拡大縦断側面図である。

【図４】図３で示したベース材両面の銅箔上から、フォ
トレジストをコーティングした状態の拡大縦断側面図で
ある。

【図５】図４で示したベース材のディバイス用孔に、エ
ッチングレジストを充填した状態の拡大縦断側面図であ
る。

【図６】図５で示したベース材のフォトレジストを、露
光後に現像処理した状態の拡大縦断側面図である。

【図７】図６で示したベース材のフォトレジストを、エ
ッチング処理してリードパターンが形成された状態の拡
大縦断側面図である。

【図８】図７で示したベース材のフォトレジストやエッ
チングレジストを、剥離した状態の拡大縦断側面図であ
る。

【図９】図８で示したベース材のスルホール用孔を塞い
だ銅箔部分を、溶接棒で押圧し溶接する状態の拡大縦断
側面図である。

【図１０】図９で示したベース材のスルホール用孔を塞
いだ銅箔部分が溶接されて導通用部が形成された状態の
拡大縦断側面図である。

【図１１】図１０で示したベース材両面のインナーリー
ド部にメッキを施し、本発明に係る両面タブ用テープの
実施例となったものの拡大縦断側面図である。

【図１２】図２で示したベース材両面の接着剤に、銅箔
をラミネートした状態の他の実施例を示す拡大縦断側面
図である。

【図１３】ベース材のスルホール用孔を塞いだ銅箔部分
を、溶接棒で押圧する前の状態を示す拡大縦断側面図で
ある。

【図１４】ベース材のスルホール用孔を塞いだ銅箔部分
を、溶接棒で押圧した直後の状態を示す拡大縦断側面図
である。

【図１５】従来の両面タブ用テープの製造方法で、スル
ホール用銅メッキをする前の状態を示す拡大縦断側面図
である。

【図１６】従来の両面タブ用テープの製造方法で、スル
ホール用銅メッキをして導通した状態を示す拡大縦断側
面図である。

【符号の説明】

１−ベース材 １１−インナーリード
部 ２−接着剤 １２−メッキ ３−スプロケット孔 １３−スプロケット用
孔 ４−ディバイス用孔 １４−ディバイス用孔 ５−スルホール用孔 １５−エッチングレジ
スト ６−銅箔 ６ａ−銅箔部分 ７−溶接棒 ８−導通用部 ９−フォトレジスト １０−リードパターン

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性フィルムのベース材１両面に、銅箔
   ６による回路が形成されるとともに、ベース材１に形成
   のスルホール用孔５を塞ぐ各面の銅箔部分６ａが、該ス
   ルホール用孔５内で裏面同士溶接されて導通用部８に形
   成されてなる、両面タブ用テープ。
2. 【請求項２】両面に接着剤２付きの絶縁性フィルムのベ
   ース材１に、スプロケット孔３を形成するとともに、リ
   ードパターンが形成される部分の所定箇所にスルホール
   用孔５を形成し、 次に、上記両面の接着剤２上に銅箔６を各々ラミネート
   した後、該各面の銅箔６にフォトレジスト９のコーティ
   ング、露光・現像、およびエッチング処理してリードパ
   ターン１０を各々形成し、 レジスト９を除去後、上記スルホール用孔５を塞いでい
   る各面の銅箔部分６ａを、各側から溶接棒７でスルホー
   ル用孔５内へ押圧し、該銅箔部分６ａの裏面同士をスポ
   ット的に溶接させて導通用部８を形成し、 その後、インナーリード部１１に、バンプに対応した金
   属メッキ１２を施すようにしてなる、両面タブ用テープ
   の製造方法。
3. 【請求項３】銅箔６をラミネートする前に、両面に接着
   剤２付きのベース材１にスプロケット孔３とスルホール
   用孔５の他にディバイス用孔４を形成する、請求項２に
   記載の両面タブ用テープの製造方法。
4. 【請求項４】銅箔６をラミネートする前に、両面に接着
   剤２付きのベース材１にスプロケット孔３とスルホール
   用孔５を形成するが、ディバイス用孔を形成しない、請
   求項２に記載の両面タブ用テープの製造方法。
5. 【請求項５】ベース材１表・裏各面の接着剤２にラミネ
   ートする各銅箔６として、ベース材１とほぼ同じ横幅と
   したものを用いる、請求項２に記載の両面タブ用テープ
   の製造方法。
6. 【請求項６】ベース材１表面の接着剤２にラミネートす
   る銅箔６として、ベース材１のスプロケット孔３が露出
   可能な横幅としたものを用い、他方ベース材１裏面の接
   着剤２にラミネートする銅箔６として、ベース材１と等
   しい横幅でベース材１のスプロケット孔３より少し大き
   めのスプロケット用孔１３を予め形成したものを用い
   る、請求項２に記載の両面タブ用テープの製造方法。
7. 【請求項７】ベース材１裏面の接着剤２にラミネートす
   る銅箔６として、ベース材１のディバイス用孔４より少
   し大きめのディバイス用孔１３を予め形成したものを用
   いる、請求項２又は３に記載の両面タブ用テープの製造
   方法。
8. 【請求項８】銅箔部分６ａの裏面同士をスポット的に溶
   接させるのに、超音波溶接を行う、請求項２に記載の両
   面タブ用テープの製造方法。
9. 【請求項９】銅箔部分６ａの裏面同士をスポット的に溶
   接させるのに、熱超音波溶接を行う、請求項２に記載の
   両面タブ用テープの製造方法。