JPH09232496A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09232496A JPH09232496A JP8041155A JP4115596A JPH09232496A JP H09232496 A JPH09232496 A JP H09232496A JP 8041155 A JP8041155 A JP 8041155A JP 4115596 A JP4115596 A JP 4115596A JP H09232496 A JPH09232496 A JP H09232496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead frame
- exterior
- electronic component
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】モールド樹脂外装を行う電子部品において、ゲ
ートバリの発生を防ぐ。 【解決手段】リードフレーム２の断面が、外装１と同一
面を形成し、かつモールド樹脂を注入するゲート３の一
部をふさぐように配設する。これにより、ランナー部と
外装１を相対的に回転させた場合、ゲート部の応力は、
確実にリードフレーム２の端面である外装１の境界部分
に集中し、ゲートバリを発生させずランナーを分離でき
る。
ートバリの発生を防ぐ。 【解決手段】リードフレーム２の断面が、外装１と同一
面を形成し、かつモールド樹脂を注入するゲート３の一
部をふさぐように配設する。これにより、ランナー部と
外装１を相対的に回転させた場合、ゲート部の応力は、
確実にリードフレーム２の端面である外装１の境界部分
に集中し、ゲートバリを発生させずランナーを分離でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
特にモールド樹脂外装を行いリードフレームにより端子
を取出す電子部品に関する。
特にモールド樹脂外装を行いリードフレームにより端子
を取出す電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品について説明する。ま
ず、特開昭６２−９４９４５号公報について、図４を用
いて説明する。モールド樹脂を注入するランナー５２を
保持する手段と、リードフレーム５１のランナー５２近
傍の端面付近を支点にして、ゲート５３が設けてある側
と反対へ回転させ、リードフレーム５１とゲート５３、
ランナー５２を分離することを特徴とする半導体樹脂封
止装置である。リードフレーム５１の端面付近の強度的
に強いランナー５２部に応力が集中し、ゲート５３付近
からランナー５２とリードフレーム５１が剥離されるた
め、ゲート５３の残りを発生することがない。
ず、特開昭６２−９４９４５号公報について、図４を用
いて説明する。モールド樹脂を注入するランナー５２を
保持する手段と、リードフレーム５１のランナー５２近
傍の端面付近を支点にして、ゲート５３が設けてある側
と反対へ回転させ、リードフレーム５１とゲート５３、
ランナー５２を分離することを特徴とする半導体樹脂封
止装置である。リードフレーム５１の端面付近の強度的
に強いランナー５２部に応力が集中し、ゲート５３付近
からランナー５２とリードフレーム５１が剥離されるた
め、ゲート５３の残りを発生することがない。
【０００３】次に、特開平２−１４０９６３号公報につ
いて、図５を用いて説明する。モールド樹脂を注入する
ゲート６３をリードフレーム６１上に有し、リードフレ
ーム６１にはゲート６３側に先端が先細になるように突
出する突部６４を構成する。樹脂モールドは凝固する際
に収縮するが、その際リードフレーム６１の収縮率より
樹脂の収縮率の方が大きいため、ゲート６３部の樹脂
は、先細の突部６３の外壁面に沿って滑りを生じ、リー
ドフレーム６１の接着が防止されるので、ゲート６３が
上記突部６４の突出する方向への力が加えられるとバリ
を残すことなくゲート６３を分離することが可能であ
る。
いて、図５を用いて説明する。モールド樹脂を注入する
ゲート６３をリードフレーム６１上に有し、リードフレ
ーム６１にはゲート６３側に先端が先細になるように突
出する突部６４を構成する。樹脂モールドは凝固する際
に収縮するが、その際リードフレーム６１の収縮率より
樹脂の収縮率の方が大きいため、ゲート６３部の樹脂
は、先細の突部６３の外壁面に沿って滑りを生じ、リー
ドフレーム６１の接着が防止されるので、ゲート６３が
上記突部６４の突出する方向への力が加えられるとバリ
を残すことなくゲート６３を分離することが可能であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６２−９４９４
５号公報および特開平２−１０９６３号公報について
は、ゲート５３、６３と外装のピンチ構造に形成された
接続部分の応力集中に依存してゲート５３、６３の分離
を行っているため、金型を繰り返し使用し、樹脂の注入
を行うと、樹脂の流動摩擦によりピンチ構造の鋭角度が
次第に鈍ってきて応力集中個所がパッケージより離れ、
ゲートバリが発生しやすくなる。
５号公報および特開平２−１０９６３号公報について
は、ゲート５３、６３と外装のピンチ構造に形成された
接続部分の応力集中に依存してゲート５３、６３の分離
を行っているため、金型を繰り返し使用し、樹脂の注入
を行うと、樹脂の流動摩擦によりピンチ構造の鋭角度が
次第に鈍ってきて応力集中個所がパッケージより離れ、
ゲートバリが発生しやすくなる。
【０００５】本発明は、金型を繰り返し使用しゲート部
の摩耗が進行しても、ゲートブレーク時の応力集中個所
を変化させず、ゲートバリを常に最小限に押さえ信頼性
の向上、操作性の向上および生産性の向上を目的とす
る。
の摩耗が進行しても、ゲートブレーク時の応力集中個所
を変化させず、ゲートバリを常に最小限に押さえ信頼性
の向上、操作性の向上および生産性の向上を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムのモールド外装を行い前記リードフレームの端子を前
記モールド外装の外部へ取出す電子部品において、前記
リードフレームの端子が取出された前記モールド外装の
面における前記リードフレームの断面形状が前記モール
ド外装と同一面を形成し、かつリードフレームの端子の
横に平行またはＬ字状に屈曲して外装の側面に配設され
たモールド樹脂を注入するゲートの一部をふさぐように
配置したことを特徴とする。
ムのモールド外装を行い前記リードフレームの端子を前
記モールド外装の外部へ取出す電子部品において、前記
リードフレームの端子が取出された前記モールド外装の
面における前記リードフレームの断面形状が前記モール
ド外装と同一面を形成し、かつリードフレームの端子の
横に平行またはＬ字状に屈曲して外装の側面に配設され
たモールド樹脂を注入するゲートの一部をふさぐように
配置したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】モールド樹脂は、ゲート口と外装の境界でリー
ドフレームの厚さ分の段差を有して注入される。従っ
て、ランナー部を押さえて、パッケージ部を下方向に回
転させた場合、ゲート部の応力は、確実にリードフレー
ムの端面である外装の境界部分に集中し、ゲートバリを
発生させずランナーを分離できる。また、ゲートを形成
する金型に多少摩耗が発生しても、リードフレームの端
面は不変であるので、常に同じ応力集中が発生しゲート
がブレークされる。
ドフレームの厚さ分の段差を有して注入される。従っ
て、ランナー部を押さえて、パッケージ部を下方向に回
転させた場合、ゲート部の応力は、確実にリードフレー
ムの端面である外装の境界部分に集中し、ゲートバリを
発生させずランナーを分離できる。また、ゲートを形成
する金型に多少摩耗が発生しても、リードフレームの端
面は不変であるので、常に同じ応力集中が発生しゲート
がブレークされる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の第１の実施の形態の電子部
品の斜視図、図２（ａ）〜（ｃ）は図１の電子部品のゲ
ート分離動作を説明する断面図である。本発明の第１の
実施の形態の電子部品は、図１に示すように、端子２ｂ
が取り出された外装１の面において、リードフレーム２
の断面２ａが外装１の外形と同一面を形成している。一
方、断面矩形状のゲート３はリードフレーム２の端子２
ｂの横に平行に配設されている。ゲート３の上面３ａ
は、リードフレーム２の上面２ｃと同一面となるよう
に、下面３ｂは勾配を有し外装１との接続部分４で鋭角
を形成し、リードフレーム２がゲート３の一部をふさぐ
ように配置されている。
品の斜視図、図２（ａ）〜（ｃ）は図１の電子部品のゲ
ート分離動作を説明する断面図である。本発明の第１の
実施の形態の電子部品は、図１に示すように、端子２ｂ
が取り出された外装１の面において、リードフレーム２
の断面２ａが外装１の外形と同一面を形成している。一
方、断面矩形状のゲート３はリードフレーム２の端子２
ｂの横に平行に配設されている。ゲート３の上面３ａ
は、リードフレーム２の上面２ｃと同一面となるよう
に、下面３ｂは勾配を有し外装１との接続部分４で鋭角
を形成し、リードフレーム２がゲート３の一部をふさぐ
ように配置されている。
【００１０】次に、図２（ａ）〜（ｃ）を参照してゲー
トの分離動作を説明する。図２（ａ）に示すように、ゲ
ート３はその上面がリードフレーム２の上面と同一平面
上に配置され、外装１と接続している。この状態で図２
（ｂ）に示すように、外装１の上方向から力Ｆを加える
とゲート３はリードフレーム２の断面２ａから離れ、図
２（ｃ）に示すように、さらに、その下方向に応力集中
が発生し、外装１との接触部分４で破断し、ゲート３が
完全に分離する。
トの分離動作を説明する。図２（ａ）に示すように、ゲ
ート３はその上面がリードフレーム２の上面と同一平面
上に配置され、外装１と接続している。この状態で図２
（ｂ）に示すように、外装１の上方向から力Ｆを加える
とゲート３はリードフレーム２の断面２ａから離れ、図
２（ｃ）に示すように、さらに、その下方向に応力集中
が発生し、外装１との接触部分４で破断し、ゲート３が
完全に分離する。
【００１１】図３は本発明の第２の実施の形態の電子部
品の斜視図である。本発明の第２の実施の形態の電子部
品は、図３に示すように、リードフレーム１２はその断
面１２ａが外装１１の外形と同一面となるように形成さ
れている。一方、断面矩形状のゲート１３は、Ｌ字状に
屈曲し外装１１の側面に配設されている。ゲート１３の
上面１３ａはリードフレーム１２の上面１２ｃと同一面
に位置し、下面１３ｂは、勾配を有しており外装１１と
の接続部分１４で鋭角を形成し、リードフレーム１２が
ゲート１３の一部をふさぐように配置されている。この
ような構成により、ゲート１３は、ゲート自身が下側に
力Ｆで押されることにより、外装１１との接続部分１４
で破断がおこり分離される。
品の斜視図である。本発明の第２の実施の形態の電子部
品は、図３に示すように、リードフレーム１２はその断
面１２ａが外装１１の外形と同一面となるように形成さ
れている。一方、断面矩形状のゲート１３は、Ｌ字状に
屈曲し外装１１の側面に配設されている。ゲート１３の
上面１３ａはリードフレーム１２の上面１２ｃと同一面
に位置し、下面１３ｂは、勾配を有しており外装１１と
の接続部分１４で鋭角を形成し、リードフレーム１２が
ゲート１３の一部をふさぐように配置されている。この
ような構成により、ゲート１３は、ゲート自身が下側に
力Ｆで押されることにより、外装１１との接続部分１４
で破断がおこり分離される。
【００１２】
【発明の効果】本発明の効果は、ランナー部と外装を相
対的に回転させた場合、ゲート部の応力は、確実にリー
ドフレームの端面である外装の境界部分に集中し、ゲー
トバリを発生させずランナーを分離できることである。
また、ゲートを形成する金型に多少摩耗が発生しても、
リードフレームの端面は不変であるので、常に外装面で
応力集中が発生し、長期に渡って安定した品質を維持で
きることである。その理由は、モールド樹脂は、ゲート
口と外装の境界でリードフレームの厚さ分の段差を有し
て注入されるからである。
対的に回転させた場合、ゲート部の応力は、確実にリー
ドフレームの端面である外装の境界部分に集中し、ゲー
トバリを発生させずランナーを分離できることである。
また、ゲートを形成する金型に多少摩耗が発生しても、
リードフレームの端面は不変であるので、常に外装面で
応力集中が発生し、長期に渡って安定した品質を維持で
きることである。その理由は、モールド樹脂は、ゲート
口と外装の境界でリードフレームの厚さ分の段差を有し
て注入されるからである。
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品の斜視図
である。
である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は図１の電子部品のゲート分離
動作を説明する断面図である。
動作を説明する断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の電子部品の斜視図
である。
である。
【図４】従来の電子部品の一例の要部断面図である。
【図５】従来の電子部品の他の例の要部断面図である。
１，１１ 外装 ２，１２，５１，６１ リードフレーム ２ａ，１２ａ 断面 ２ｂ，１２ｂ 端子 ２ｃ，１２ｃ 上面 ３，１３，５３，６３ ゲート ３ａ，１３ａ 上面 ３ｂ，１３ｂ 下面 ４，１４ 接続部分 ５２ ランナー ６４ 突部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームのモールド外装を行い前
記リードフレームの端子を前記モールド外装の外部へ取
出す電子部品において、前記リードフレームの端子が取
出された前記モールド外装の面における前記リードフレ
ームの断面形状が前記モールド外装と同一面を形成し、
かつモールド樹脂を注入するゲートの一部をふさぐよう
に配置したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記ゲートがリードフレームの端子の横
に平行に配設されていることを特徴とする請求項１記載
の電子部品。 - 【請求項３】 前記ゲートがＬ字状に屈曲し外装の側面
に配設されていることを特徴とする請求項１記載の電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041155A JP2730540B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041155A JP2730540B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232496A true JPH09232496A (ja) | 1997-09-05 |
| JP2730540B2 JP2730540B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12600540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8041155A Expired - Fee Related JP2730540B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730540B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210064052A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
| JP2023000342A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | 古河電池株式会社 | 蓄電池 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258452A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH0364952A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
| JPH05190733A (ja) * | 1991-05-27 | 1993-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH05291458A (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | Sony Corp | リードフレーム及びそれを用いた半導体チップの樹脂封止方法 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041155A patent/JP2730540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258452A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH0364952A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
| JPH05190733A (ja) * | 1991-05-27 | 1993-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH05291458A (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | Sony Corp | リードフレーム及びそれを用いた半導体チップの樹脂封止方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210064052A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 |
| JP2023000342A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | 古河電池株式会社 | 蓄電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2730540B2 (ja) | 1998-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971118 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |