JPH0364952A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0364952A JPH0364952A JP1201925A JP20192589A JPH0364952A JP H0364952 A JPH0364952 A JP H0364952A JP 1201925 A JP1201925 A JP 1201925A JP 20192589 A JP20192589 A JP 20192589A JP H0364952 A JPH0364952 A JP H0364952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- gate
- resin
- sealing
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂モールド半導体に用いるリードフレームに
関するものである。
関するものである。
従来の技術
以下、図面を参照しながら従来のリードフレームについ
て説明する。第３図は従来のリードフレームの平面図で
、第４図は第３図におけるＢＢ断面図である。第３図に
おいて１１はリードフレーム、１２は半導体チップ（図
示せず）を封止する樹脂モールドパッケージ、１５．１
６は樹脂モールドパッケージ１２を成形するためのそれ
ぞれ上型、下型で、１３，１４．はそれぞれ上型１５、
下型１６に設けられた溶融樹脂流入用の上ゲート、下ゲ
ートであり、樹脂モールドパッケージ２を封止する際、
上ゲート１３と下ゲート１４がリードフレーム１１をは
さみ込む形状となる。
て説明する。第３図は従来のリードフレームの平面図で
、第４図は第３図におけるＢＢ断面図である。第３図に
おいて１１はリードフレーム、１２は半導体チップ（図
示せず）を封止する樹脂モールドパッケージ、１５．１
６は樹脂モールドパッケージ１２を成形するためのそれ
ぞれ上型、下型で、１３，１４．はそれぞれ上型１５、
下型１６に設けられた溶融樹脂流入用の上ゲート、下ゲ
ートであり、樹脂モールドパッケージ２を封止する際、
上ゲート１３と下ゲート１４がリードフレーム１１をは
さみ込む形状となる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら従来のリードフレーム１１は、第４図に示
すように樹脂モールドパッケージ１２を封止する際、上
ゲート１３、下ゲート１４を経由して流入する樹脂には
さまれ、封止完了後ゲート処理を容易にする事はむずか
しいという課題を有していた。そこで本発明は、ゲート
処理を簡単にできるリードフレームを提供するものであ
る。
すように樹脂モールドパッケージ１２を封止する際、上
ゲート１３、下ゲート１４を経由して流入する樹脂には
さまれ、封止完了後ゲート処理を容易にする事はむずか
しいという課題を有していた。そこで本発明は、ゲート
処理を簡単にできるリードフレームを提供するものであ
る。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、本発明のリードフレームは、
半導体素子を封止する金型に設けた溶融樹脂流入用のゲ
ートと交わる部分に切欠部を設けたものである。
半導体素子を封止する金型に設けた溶融樹脂流入用のゲ
ートと交わる部分に切欠部を設けたものである。
作 用
本発明においては上記した構成によってリードフレーム
の溶融樹脂流入用ゲートと交わる部分に切欠部を設けて
いるため、ゲート部の樹脂がリードフレームをはさみこ
まないため、封止部の変形や割れを防止しながら、ゲー
ト処理を容易にすることができる。
の溶融樹脂流入用ゲートと交わる部分に切欠部を設けて
いるため、ゲート部の樹脂がリードフレームをはさみこ
まないため、封止部の変形や割れを防止しながら、ゲー
ト処理を容易にすることができる。
実施例
本発明の一実施例のリードフレームについて以下、図面
を参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例の
リードフレームの平面図、第２図は第１図におけるＡＡ
断面図である。
を参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例の
リードフレームの平面図、第２図は第１図におけるＡＡ
断面図である。
第１図において、１はリードフレーム、２は樹脂モール
ドパッケージ、５，６は樹脂モールドパッケージ２を成
形するための、それぞれ上型、下型で３，４はそれぞれ
上型５、下型６に設けられた溶融樹脂流入用の上ゲート
及び下ゲート、５は上ゲート３と下ゲート４とがリード
フレーム１と交わる部分に設けたリードフレーム１の切
欠部である。
ドパッケージ、５，６は樹脂モールドパッケージ２を成
形するための、それぞれ上型、下型で３，４はそれぞれ
上型５、下型６に設けられた溶融樹脂流入用の上ゲート
及び下ゲート、５は上ゲート３と下ゲート４とがリード
フレーム１と交わる部分に設けたリードフレーム１の切
欠部である。
本実施例によれば、リードフレーム１の上ゲート３、下
ゲート４の位置に相当する部分に切欠部５が設けられて
いる事により、封止を完了し、樹脂が硬化した後も上ゲ
ート３、下ゲート４に残留した樹脂がリードフレームを
はさみこまず、ゲート処理を容易に行なうことができる
。
ゲート４の位置に相当する部分に切欠部５が設けられて
いる事により、封止を完了し、樹脂が硬化した後も上ゲ
ート３、下ゲート４に残留した樹脂がリードフレームを
はさみこまず、ゲート処理を容易に行なうことができる
。
発明の効果
本発明によれば、半導体素子の封止後に必要となるゲー
ト処理が容易に行なえ、その結果としてゲート残り、パ
ッケージ割れが防止でき、品質、生産性を向上する事が
可能となる。
ト処理が容易に行なえ、その結果としてゲート残り、パ
ッケージ割れが防止でき、品質、生産性を向上する事が
可能となる。
第１図は、本発明の一実施例におけるリードフレームの
平面図、第２図は第１図におけるＡＡ断面図、第３図は
従来のリードフレームの平面図、第４図は第３図におけ
るＢＢ断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・樹脂モ
ールドパッケージ、３・・・・・・上ゲート、４・・・
・・・下ゲート、５・・・・・・切欠部。
平面図、第２図は第１図におけるＡＡ断面図、第３図は
従来のリードフレームの平面図、第４図は第３図におけ
るＢＢ断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・樹脂モ
ールドパッケージ、３・・・・・・上ゲート、４・・・
・・・下ゲート、５・・・・・・切欠部。
Claims (1)
- （１）溶融樹脂を流入せしめ、モールドして半導体素子
を封止する金型に設けた前記溶融樹脂流入用のゲートと
交わる部分に切欠部を設けた事を特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201925A JPH0364952A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | リードフレーム |
| KR1019900011643A KR940001387B1 (ko) | 1989-04-13 | 1990-07-31 | 반도체소자의 수지밀봉방법 |
| US08/017,418 US5349136A (en) | 1989-08-02 | 1993-02-10 | Mold tool assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201925A JPH0364952A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364952A true JPH0364952A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16449070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201925A Pending JPH0364952A (ja) | 1989-04-13 | 1989-08-02 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05211264A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-08-20 | Nec Corp | 半導体用リードフレーム |
| JPH09232496A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Nec Corp | 電子部品 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1201925A patent/JPH0364952A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05211264A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-08-20 | Nec Corp | 半導体用リードフレーム |
| JPH09232496A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Nec Corp | 電子部品 |
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