JPH09232782A - 電波漏れ防止構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂製筐体の裏面に導電塗料を塗布した電波
漏れ構造では、導電塗料の膜厚のバラツキが大きく、表
面抵抗値にバラツキが発生する。従って、電波漏れ防止
効果も、筐体の部分毎に変わるという問題がある。ま
た、導電塗料の表面抵抗値を金属板並に低く押さえるた
めには、３度ぶき、４度ぶきが必要となり製造コストが
高くなるという問題もある。 【解決手段】 導電性のよい金属箔２又は金網を樹脂製
筐体１の裏面１ａに融着することにより電波漏れ防止構
造としている。導電性の良い金属箔２又は金網の材料は
容易に選択できるとともに、厚さも一様のものが得られ
るため、電波漏れの防止効果にムラが発生することもな
い。また、金属箔２又は金網は樹脂製筐体１の裏面１ａ
に熱プレス等で容易に融着することができ、製造行程が
単純となり、製造コストも低く抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用す
る樹脂製筐体の電波漏れ防止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は、従来の樹脂製筐体の電波漏れ防
止構造の概念を示す筐体の一部の断面図である。樹脂製
筐体２１の裏面２１ａには導電塗料２２が塗布されてい
る。導電塗料２２にバネ（図示せず）等を接触させて接
地することで、樹脂製筐体２２内の電子機器などからの
電波漏れを防止している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の電波漏
れ防止構造では、導電塗料の塗料膜厚のバラツキが大き
く、表面抵抗値にバラツキが発生する。従って、電波漏
れ防止効果も、筐体の部分毎に変わるという問題があ
る。また、導電塗料の表面抵抗値を金属板並に低く押さ
えるためには、３度ぶき、４度ぶきが必要となり製造コ
ストが高くなるという問題もある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性のよい
金属箔又は金網を樹脂製筐体の裏面に融着することによ
り電波漏れ防止構造としている。導電性の良い金属箔又
は金網の材料は容易に選択できるとともに、厚さも一様
のものが得られるため、電波漏れの防止効果にムラが発
生することもない。また、金属箔又は金網は樹脂製筐体
の裏面に熱プレス等で容易に融着することができ、製造
行程が単純となり、製造コストも低く抑えることができ
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の電波漏れ防止構造では、
樹脂製筐体の裏面に金属箔例えばアルミニューム箔を融
着した構造とする。

【０００６】金属箔としては、銅箔とすることもでき
る。

【０００７】または、樹脂製筐体の裏面に金網を融着し
た構造とする。

【０００８】上記金属箔若しくは金網は、熱プレスによ
り樹脂製筐体の裏面に融着した構造とする。

【０００９】

【実施例】以下、本発明による電波漏れ構造について図
面を用いて説明する。図１は、本発明による電波漏れ構
造の１実施例の概念を示す筐体の一部の断面図である。
樹脂製筐体１の裏面１ａにはアルミニューム箔２を熱圧
着等で融着して電波漏れ防止構造としている。

【００１０】図１のアルミニューム箔２は、アルミニュ
ーム箔に限らず、導電性の良い金属箔であれば良く、銅
箔とすることもできる。銅箔は導電性、延展性の点から
電波漏れを防止する材料として適している。さらには、
金属箔に替えて例えば銅線等で組成した金網とすること
も有効である。

【００１１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような態様で実
施され、以下に記載するような効果を奏する。

【００１２】樹脂製筐体の裏面にアルミニューム箔を融
着した構造とすることにより、軽量で導電性がよく従っ
て電波漏れ防止効果に優れる構造とすることができる。

【００１３】また、樹脂製筐体の裏面に銅箔を融着した
構造とすることにより、さらに導電性の良い電波漏れ防
止構造が得られる。

【００１４】あるいは、樹脂製筐体の裏面に金網を融着
した構造とすることにより、筐体を軽量にすることがで
きるとともに、金網では高周波の表皮効果により電波に
対してより低抵抗とすることができるため、電波漏れの
防止効果をさらに高めることが可能となる。

【００１５】上記金属箔若しくは金網は、熱プレスによ
り樹脂製筐体の裏面に融着した構造とすることにより、
容易に、かつ確実に製作できる電波漏れ構造が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電波漏れ構造の１実施例の概念を
示す筐体の一部の断面図である。

【図２】従来の樹脂製筐体の電波漏れ防止構造の概念を
示す筐体の一部の断面図である。

【符号の説明】

１ 筐体 １ａ 筐体の裏面 ２ アルミニューム箔 ２１ 筐体 ２１ａ 筐体の裏面 ２２ 導電塗料

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器の筐体として使用する樹脂製筐
   体において、同樹脂製筐体の裏面に金属箔を融着した構
   造とすることにより、前記電子機器から筐体の外部に電
   波が不要に輻射されることを防止することを特徴とした
   電波漏れ防止構造。
2. 【請求項２】 前記樹脂製筐体の裏面に融着する金属箔
   はアルミニューム箔とすることを特徴とした請求項１記
   載の電波漏れ防止構造。
3. 【請求項３】 前記樹脂製筐体の裏面に融着する金属箔
   は銅箔とすることを特徴とした請求項１記載の電波漏れ
   防止構造。
4. 【請求項４】 電子機器の筐体として使用する樹脂製筐
   体において、同樹脂製筐体の裏面に金網を融着した構造
   とすることにより、前記電子機器から筐体の外部に電波
   が不要に輻射されることを防止することを特徴とした電
   波漏れ防止構造。
5. 【請求項５】 前記金属箔若しくは金網は、熱プレスに
   より樹脂製筐体の裏面に融着した構造とすることを特徴
   とした請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４記載
   の電波漏れ防止構造。