JPH09234664A - ポリッシング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装置 - Google Patents
ポリッシング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装置Info
- Publication number
- JPH09234664A JPH09234664A JP6925996A JP6925996A JPH09234664A JP H09234664 A JPH09234664 A JP H09234664A JP 6925996 A JP6925996 A JP 6925996A JP 6925996 A JP6925996 A JP 6925996A JP H09234664 A JPH09234664 A JP H09234664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top ring
- polishing
- cleaning
- semiconductor wafer
- pusher
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トップリングとポリッシング対象物の洗浄が
同時に行なえ、その生産性が向上できるポリッシング装
置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装置を提供
すること。 【解決手段】 その下面７６にポリッシング対象物１０
０を吸着保持するトップリング７５へポリッシング対象
物１００を受け渡しする位置にプッシャー１０を設置す
る。プッシャー１０はその載置部１１が上昇してトップ
リング７５に接近した位置でトップリング７５との間で
ポリッシング対象物１００の受け渡しを行なう。プッシ
ャー１０の載置部１１が研磨後のポリッシング対象物１
００をトップリング７５から渡されて下降した状態でポ
リッシング対象物１００の上面と下面とトップリング７
５の下面７６を洗浄する３つの位置に、それぞれ洗浄ノ
ズル３１，３３，３５を設置する。洗浄ノズル３１，３
３，３５からはほぼ同時に洗浄液が噴射される。
同時に行なえ、その生産性が向上できるポリッシング装
置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装置を提供
すること。 【解決手段】 その下面７６にポリッシング対象物１０
０を吸着保持するトップリング７５へポリッシング対象
物１００を受け渡しする位置にプッシャー１０を設置す
る。プッシャー１０はその載置部１１が上昇してトップ
リング７５に接近した位置でトップリング７５との間で
ポリッシング対象物１００の受け渡しを行なう。プッシ
ャー１０の載置部１１が研磨後のポリッシング対象物１
００をトップリング７５から渡されて下降した状態でポ
リッシング対象物１００の上面と下面とトップリング７
５の下面７６を洗浄する３つの位置に、それぞれ洗浄ノ
ズル３１，３３，３５を設置する。洗浄ノズル３１，３
３，３５からはほぼ同時に洗浄液が噴射される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリッシング装置の
トップリングとポリッシング対象物を洗浄するのに好適
な洗浄装置に関するものである。
トップリングとポリッシング対象物を洗浄するのに好適
な洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハの製造工程において
は、半導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリ
ッシング装置が使用されている。
は、半導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリ
ッシング装置が使用されている。
【０００３】この種のポリッシング装置は、各々独立し
た回転数で回転するターンテーブルとトップリングとを
有し、トップリングが保持した半導体ウエハの表面をタ
ーンテーブル上に設けた研磨面に接触して砥液を供給し
ながらこれを研磨する。
た回転数で回転するターンテーブルとトップリングとを
有し、トップリングが保持した半導体ウエハの表面をタ
ーンテーブル上に設けた研磨面に接触して砥液を供給し
ながらこれを研磨する。
【０００４】ところで研磨後の半導体ウエハには砥液や
研磨粉等が付着しており、また研磨後のトップリングに
も半導体ウエハを保持することによる汚れや砥液等が付
着しているため、これを洗浄する必要がある。
研磨粉等が付着しており、また研磨後のトップリングに
も半導体ウエハを保持することによる汚れや砥液等が付
着しているため、これを洗浄する必要がある。
【０００５】一方このトップリングへの半導体ウエハの
受け渡し、つまり研磨前の半導体ウエハをトップリング
に渡したり、研磨後の半導体ウエハをトップリングから
受け取ったりすることは、ロボットのハンドによって直
接行なわれていた。
受け渡し、つまり研磨前の半導体ウエハをトップリング
に渡したり、研磨後の半導体ウエハをトップリングから
受け取ったりすることは、ロボットのハンドによって直
接行なわれていた。
【０００６】このため研磨終了後のトップリングと半導
体ウエハの洗浄は、以下のステップ（１）→（２）→
（３）→（４）の順で行なわれていた。
体ウエハの洗浄は、以下のステップ（１）→（２）→
（３）→（４）の順で行なわれていた。
【０００７】（１）半導体ウエハをトップリングに保持
した状態で、半導体ウエハの研磨面に洗浄ノズルから洗
浄液を噴射して洗浄する。
した状態で、半導体ウエハの研磨面に洗浄ノズルから洗
浄液を噴射して洗浄する。
【０００８】（２）次に半導体ウエハをトップリングか
らロボットに渡す。
らロボットに渡す。
【０００９】（３）次にトップリングの下面（半導体ウ
エハ保持面）にノズルから洗浄液を噴射して洗浄する。
エハ保持面）にノズルから洗浄液を噴射して洗浄する。
【００１０】（４）トップリングにロボットのハンドか
ら研磨前の次の半導体ウエハを渡す。
ら研磨前の次の半導体ウエハを渡す。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
の洗浄方法の場合、洗浄の回数がステップ（１）とステ
ップ（３）の２回行なわれるため、洗浄時間が長くかか
ってしまい、研磨効率の向上が図れないという問題点が
あった。
の洗浄方法の場合、洗浄の回数がステップ（１）とステ
ップ（３）の２回行なわれるため、洗浄時間が長くかか
ってしまい、研磨効率の向上が図れないという問題点が
あった。
【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、トップリングとポリッシング対象物の
洗浄が効率的に行なえ、その生産性が向上できるポリッ
シング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装
置を提供することにある。
ありその目的は、トップリングとポリッシング対象物の
洗浄が効率的に行なえ、その生産性が向上できるポリッ
シング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装
置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ポリッシング対象物をその下面に保持する
トップリングと、該トップリングに保持したポリッシン
グ対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブ
ルと、トップリングへポリッシング対象物を受け渡しす
る位置に設置され、その上部の載置部が上昇して前記ト
ップリングに接近した位置で該トップリングとの間でポ
リッシング対象物の受け渡しを行なうプッシャーとを具
備してなるポリッシング装置において、前記プッシャー
の載置部が研磨後のポリッシング対象物をトップリング
から渡された後に前記ポリッシング対象物の上面と下面
及びトップリングの下面を洗浄する３つの位置に、それ
ぞれ洗浄ノズルを設置することとした。
め本発明は、ポリッシング対象物をその下面に保持する
トップリングと、該トップリングに保持したポリッシン
グ対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブ
ルと、トップリングへポリッシング対象物を受け渡しす
る位置に設置され、その上部の載置部が上昇して前記ト
ップリングに接近した位置で該トップリングとの間でポ
リッシング対象物の受け渡しを行なうプッシャーとを具
備してなるポリッシング装置において、前記プッシャー
の載置部が研磨後のポリッシング対象物をトップリング
から渡された後に前記ポリッシング対象物の上面と下面
及びトップリングの下面を洗浄する３つの位置に、それ
ぞれ洗浄ノズルを設置することとした。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置全体の構造について簡単に説明する。
図５は該ポリッシング装置及びその横に設置する搬送・
洗浄装置を示す概略平面図である。
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置全体の構造について簡単に説明する。
図５は該ポリッシング装置及びその横に設置する搬送・
洗浄装置を示す概略平面図である。
【００１５】同図に示すようにポリッシング装置７０
は、ターンテーブル７３の両側にトップリング７５を取
り付けたポリッシングユニット７７と、ドレッシングリ
ング７９を取り付けたドレッシングユニット８１とを配
置し、さらにポリッシングユニット７７の横に、本発明
にかかる洗浄装置を取り付けたプッシャー１０を配置し
て構成されている。
は、ターンテーブル７３の両側にトップリング７５を取
り付けたポリッシングユニット７７と、ドレッシングリ
ング７９を取り付けたドレッシングユニット８１とを配
置し、さらにポリッシングユニット７７の横に、本発明
にかかる洗浄装置を取り付けたプッシャー１０を配置し
て構成されている。
【００１６】一方搬送・洗浄装置９０は、その内部に、
矢印Ｃ方向に移動可能な２台のワーク搬送ロボット９
１，９３と、１次・２次洗浄機９５，９７と、スピン乾
燥機（又は洗浄機能付スピン乾燥機）９９と、２つのワ
ーク反転機１０１，１０３とを設置して構成されてい
る。
矢印Ｃ方向に移動可能な２台のワーク搬送ロボット９
１，９３と、１次・２次洗浄機９５，９７と、スピン乾
燥機（又は洗浄機能付スピン乾燥機）９９と、２つのワ
ーク反転機１０１，１０３とを設置して構成されてい
る。
【００１７】そして例えば研磨前の半導体ウエハを収納
したカセット１０５が図５に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット９３が該カセット１０５から１
枚の半導体ウエハを取り出してワーク反転機１０３に受
け渡し反転された後、ワーク搬送ロボット９１がプッシ
ャー１０上に載置する。
したカセット１０５が図５に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット９３が該カセット１０５から１
枚の半導体ウエハを取り出してワーク反転機１０３に受
け渡し反転された後、ワーク搬送ロボット９１がプッシ
ャー１０上に載置する。
【００１８】次にポリッシングユニット７７のトップリ
ング７５が一点鎖線で示すように回動してプッシャー１
０の真上に移動する。
ング７５が一点鎖線で示すように回動してプッシャー１
０の真上に移動する。
【００１９】そしてプッシャー１０上の半導体ウエハ
は、上方に押し上げられてトップリング７５の下面に接
近し、真空吸着によって該トップリング７５に半導体ウ
エハが吸着され、保持される。
は、上方に押し上げられてトップリング７５の下面に接
近し、真空吸着によって該トップリング７５に半導体ウ
エハが吸着され、保持される。
【００２０】次にトップリング７５はターンテーブル７
３上に移動して半導体ウエハをターンテーブル７３表面
の研磨面に圧接し、各々独立に回転するターンテーブル
７３とトップリング７５によって該半導体ウエハの表面
を研磨し、その後再びトップリング７５はプッシャー１
０の真上に移動し、半導体ウエハの真空吸着を解除する
ことで研磨後の半導体ウエハがプッシャー１０上に渡さ
れる。このとき下記する本発明にかかる洗浄装置が半導
体ウエハの上下面とトップリング７５の下面を洗浄す
る。
３上に移動して半導体ウエハをターンテーブル７３表面
の研磨面に圧接し、各々独立に回転するターンテーブル
７３とトップリング７５によって該半導体ウエハの表面
を研磨し、その後再びトップリング７５はプッシャー１
０の真上に移動し、半導体ウエハの真空吸着を解除する
ことで研磨後の半導体ウエハがプッシャー１０上に渡さ
れる。このとき下記する本発明にかかる洗浄装置が半導
体ウエハの上下面とトップリング７５の下面を洗浄す
る。
【００２１】プッシャー１０上で洗浄された後の半導体
ウエハは、ワーク搬送ロボット９１によってワーク反転
機１０１に受け渡されて反転された後に、１次・２次洗
浄機９５，９７で洗浄され、スピン乾燥機９９でスピン
乾燥され、カセット１０５に戻される。
ウエハは、ワーク搬送ロボット９１によってワーク反転
機１０１に受け渡されて反転された後に、１次・２次洗
浄機９５，９７で洗浄され、スピン乾燥機９９でスピン
乾燥され、カセット１０５に戻される。
【００２２】ここで図１は本発明にかかる洗浄装置を取
り付けたプッシャー１０とトップリング７５とを示す概
略側面図である。
り付けたプッシャー１０とトップリング７５とを示す概
略側面図である。
【００２３】同図に示すようにプッシャー１０は、半導
体ウエハ１００を載置する載置部１１と、駆動部１３と
を有しており、載置部１１は駆動部１３内から突出する
ロッド１５によって上下動自在に支持されている。なお
図１では載置部１１上に半導体ウエハ１００が載置さ
れ、且つ該載置部１１が下降した状態を示している。
体ウエハ１００を載置する載置部１１と、駆動部１３と
を有しており、載置部１１は駆動部１３内から突出する
ロッド１５によって上下動自在に支持されている。なお
図１では載置部１１上に半導体ウエハ１００が載置さ
れ、且つ該載置部１１が下降した状態を示している。
【００２４】ここで図２は前記プッシャー１０の載置部
１１のみを上側から見た平面図、図３は図２のＡ−Ａ断
面図である。
１１のみを上側から見た平面図、図３は図２のＡ−Ａ断
面図である。
【００２５】図１〜図３に示すように載置部１１は、円
板状の基部２１の上面外周に、円筒状であってその両側
に切欠き２３，２３を設けることで２つに分割されてな
るウエハ保持部２５，２５を設けて構成されている。こ
の切欠き２３，２３は前記ワーク搬送ロボット９１のハ
ンドを挿入して半導体ウエハを受け渡しするために設け
られている。
板状の基部２１の上面外周に、円筒状であってその両側
に切欠き２３，２３を設けることで２つに分割されてな
るウエハ保持部２５，２５を設けて構成されている。こ
の切欠き２３，２３は前記ワーク搬送ロボット９１のハ
ンドを挿入して半導体ウエハを受け渡しするために設け
られている。
【００２６】なお実際にはこれらウエハ保持部２５，２
５には、これらウエハ保持部２５，２５の上に半導体ウ
エハを載置した際に該半導体ウエハをガイドして位置決
めするガイド機構が設けられているが、本願発明の要旨
ではないのでその記載を省略している。
５には、これらウエハ保持部２５，２５の上に半導体ウ
エハを載置した際に該半導体ウエハをガイドして位置決
めするガイド機構が設けられているが、本願発明の要旨
ではないのでその記載を省略している。
【００２７】図１に戻って、このプッシャー１０の周囲
に設けたポリッシャーパン３０には、３つの洗浄ノズル
３１，３３，３５が取り付けられている。なお２９はプ
ッシャーパン、２８は飛散防止カバーである。
に設けたポリッシャーパン３０には、３つの洗浄ノズル
３１，３３，３５が取り付けられている。なお２９はプ
ッシャーパン、２８は飛散防止カバーである。
【００２８】ここで洗浄ノズル３１は、下降した載置部
１１の側部に位置するように設置されており、且つ洗浄
液が斜め上方であって載置部１１の切欠き２３内に噴出
されるように設置されている。なおノズル３１ａの数は
５個で横一列に配置されている。
１１の側部に位置するように設置されており、且つ洗浄
液が斜め上方であって載置部１１の切欠き２３内に噴出
されるように設置されている。なおノズル３１ａの数は
５個で横一列に配置されている。
【００２９】一方洗浄ノズル３３は、下降した載置部１
１とトップリング７５の間に位置するように設置されて
おり、且つ洗浄液が斜め下方であって載置部１１の上に
噴出されるように設置されている。なおノズル３３ａの
数は４個で横一列に配置されている。
１とトップリング７５の間に位置するように設置されて
おり、且つ洗浄液が斜め下方であって載置部１１の上に
噴出されるように設置されている。なおノズル３３ａの
数は４個で横一列に配置されている。
【００３０】さらに洗浄ノズル３５は、洗浄ノズル３３
の真上に設置されており、且つ洗浄液が斜め上方であっ
てトップリング７５の下面、即ち半導体ウエハ吸着面７
６に噴出されるように設置されている。なおノズル３５
ａの数は２個で横一列に配置されている。
の真上に設置されており、且つ洗浄液が斜め上方であっ
てトップリング７５の下面、即ち半導体ウエハ吸着面７
６に噴出されるように設置されている。なおノズル３５
ａの数は２個で横一列に配置されている。
【００３１】図６は上記洗浄ノズル３１を示す斜視図で
ある。同図に示すように洗浄ノズル３１は、５つのノズ
ル３１ａを取り付けたノズルヘッター３１ｂの両端を２
つずつの固定部材３１ｃ，３１ｃを用いてボルト３１
ｄ，３１ｄで締め付けることによって取り付けられてい
る。従ってノズルヘッター３１ｂ自体は角度が自由に調
整でき、最適な洗浄角度に設定することが可能となって
いる。他の洗浄ノズル３３，３５の取り付け構造も同様
である。
ある。同図に示すように洗浄ノズル３１は、５つのノズ
ル３１ａを取り付けたノズルヘッター３１ｂの両端を２
つずつの固定部材３１ｃ，３１ｃを用いてボルト３１
ｄ，３１ｄで締め付けることによって取り付けられてい
る。従ってノズルヘッター３１ｂ自体は角度が自由に調
整でき、最適な洗浄角度に設定することが可能となって
いる。他の洗浄ノズル３３，３５の取り付け構造も同様
である。
【００３２】次にこの洗浄装置の動作をプッシャー１０
の動作と共に説明する。図４（ａ），（ｂ）は研磨後の
半導体ウエハ１００をトップリング７５からプッシャー
１０に渡す際の動作を示す動作説明図である。即ち図４
（ａ）に示すように研磨後の半導体ウエハ１００を真空
吸着によって保持するトップリング７５がプッシャー１
０の真上に移動すると、図４（ｂ）に示すように、プッ
シャー１０の駆動部１３が駆動されて載置部１１が上昇
してトップリング７５に接近し、この状態でトップリン
グ７５による半導体ウエハ１００の真空吸着が解除され
て該半導体ウエハ１００が載置部１１上に渡される。
の動作と共に説明する。図４（ａ），（ｂ）は研磨後の
半導体ウエハ１００をトップリング７５からプッシャー
１０に渡す際の動作を示す動作説明図である。即ち図４
（ａ）に示すように研磨後の半導体ウエハ１００を真空
吸着によって保持するトップリング７５がプッシャー１
０の真上に移動すると、図４（ｂ）に示すように、プッ
シャー１０の駆動部１３が駆動されて載置部１１が上昇
してトップリング７５に接近し、この状態でトップリン
グ７５による半導体ウエハ１００の真空吸着が解除され
て該半導体ウエハ１００が載置部１１上に渡される。
【００３３】次に駆動部１３を駆動して載置部１１を下
降して図１に示す位置に戻し、この状態で３つの洗浄ノ
ズル３１，３３，３５から洗浄液（主に純水）を同時に
噴射する。これによって、半導体ウエハ１００の上下面
とトップリング７５の下面が同時に洗浄できる。
降して図１に示す位置に戻し、この状態で３つの洗浄ノ
ズル３１，３３，３５から洗浄液（主に純水）を同時に
噴射する。これによって、半導体ウエハ１００の上下面
とトップリング７５の下面が同時に洗浄できる。
【００３４】具体的に言えば、洗浄ノズル３１から噴射
される洗浄液は載置部１１の切欠き２３内に噴出されて
半導体ウエハ１００の下面、即ち研磨面を洗浄し、洗浄
ノズル３３から噴射される洗浄液は半導体ウエハ１００
の上面を洗浄し、洗浄ノズル３５から噴射される洗浄液
はトップリング７５の下面、即ち半導体ウエハ吸着面７
６を洗浄し、これによってこれら各面に付着している砥
液や研磨粉等が全て除去される。なおこの洗浄の際に載
置部１１自体も洗浄される。
される洗浄液は載置部１１の切欠き２３内に噴出されて
半導体ウエハ１００の下面、即ち研磨面を洗浄し、洗浄
ノズル３３から噴射される洗浄液は半導体ウエハ１００
の上面を洗浄し、洗浄ノズル３５から噴射される洗浄液
はトップリング７５の下面、即ち半導体ウエハ吸着面７
６を洗浄し、これによってこれら各面に付着している砥
液や研磨粉等が全て除去される。なおこの洗浄の際に載
置部１１自体も洗浄される。
【００３５】なお前記各洗浄ノズル３１，３３，３５に
よる洗浄液の噴射は同時に開始されるが、その噴射時間
は、洗浄ノズル３１と洗浄ノズル３３は１３秒、洗浄ノ
ズル３５は１０秒とし、トップリング７５下面から半導
体ウエハ１００の上に付着物が落ちたとしても、半導体
ウエハ１００を長く洗浄噴射することにより、半導体ウ
エハ１００に残留物が残らないようにしている。但しこ
れら各洗浄ノズル３１，３３，３５の洗浄液噴射時間と
噴射開始タイミングは別の時間、タイミングとしても良
い。
よる洗浄液の噴射は同時に開始されるが、その噴射時間
は、洗浄ノズル３１と洗浄ノズル３３は１３秒、洗浄ノ
ズル３５は１０秒とし、トップリング７５下面から半導
体ウエハ１００の上に付着物が落ちたとしても、半導体
ウエハ１００を長く洗浄噴射することにより、半導体ウ
エハ１００に残留物が残らないようにしている。但しこ
れら各洗浄ノズル３１，３３，３５の洗浄液噴射時間と
噴射開始タイミングは別の時間、タイミングとしても良
い。
【００３６】以上のようにして洗浄された半導体ウエハ
１００はワーク搬送ロボット９１（図５参照）に渡さ
れ、載置部１１上には改めてワーク搬送ロボット９１に
よって研磨前の次の半導体ウエハ１００が載置される。
１００はワーク搬送ロボット９１（図５参照）に渡さ
れ、載置部１１上には改めてワーク搬送ロボット９１に
よって研磨前の次の半導体ウエハ１００が載置される。
【００３７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ポリッシング対象物の上面と下面の洗浄とトップリ
ングの下面の洗浄を１回の工程で行なうことができるの
で、洗浄時間を短くでき、研磨効率の向上が図れ、生産
性の向上が図れるという優れた効果を有する。
ば、ポリッシング対象物の上面と下面の洗浄とトップリ
ングの下面の洗浄を１回の工程で行なうことができるの
で、洗浄時間を短くでき、研磨効率の向上が図れ、生産
性の向上が図れるという優れた効果を有する。
【図１】本発明にかかる洗浄装置を取り付けたプッシャ
ー１０とトップリング７５とを示す概略側面図である。
ー１０とトップリング７５とを示す概略側面図である。
【図２】プッシャー１０の載置部１１のみを上側から見
た平面図である。
た平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】研磨後の半導体ウエハ１００をトップリング７
５からプッシャー１０に渡す際の動作を示す動作説明図
である。
５からプッシャー１０に渡す際の動作を示す動作説明図
である。
【図５】ポリッシング装置と搬送・洗浄装置を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図６】洗浄ノズル３１を示す斜視図である。
１０ プッシャー １１ 載置部 ３１，３３，３５ 洗浄ノズル ７０ ポリッシング装置 ７３ ターンテーブル ７５ トップリング １００ 半導体ウエハ（ポリッシング対象物）
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリッシング対象物をその下面に保持す
るトップリングと、 該トップリングに保持したポリッシング対象物の表面を
研磨する研磨面を有するターンテーブルと、 トップリングへポリッシング対象物を受け渡しする位置
に設置され、その上部の載置部が上昇して前記トップリ
ングに接近した位置で該トップリングとの間でポリッシ
ング対象物の受け渡しを行なうプッシャーとを具備して
なるポリッシング装置において、 前記プッシャーの載置部が研磨後のポリッシング対象物
をトップリングから渡された後に前記ポリッシング対象
物の上面と下面及びトップリングの下面を洗浄する３つ
の位置に、それぞれ洗浄ノズルを設置したことを特徴と
するポリッシング装置のトップリングとポリッシング対
象物洗浄装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6925996A JP3631554B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | ポリッシング装置 |
| US08/807,810 US6050884A (en) | 1996-02-28 | 1997-02-26 | Polishing apparatus |
| EP01122243A EP1170089B9 (en) | 1996-02-28 | 1997-02-28 | Polishing apparatus |
| EP97103377A EP0792721B1 (en) | 1996-02-28 | 1997-02-28 | Polishing apparatus |
| DE69712658T DE69712658T2 (de) | 1996-02-28 | 1997-02-28 | Poliergerät |
| KR1019970006468A KR100451615B1 (ko) | 1996-02-28 | 1997-02-28 | 폴리싱장치 |
| US09/531,589 US6409582B1 (en) | 1996-02-28 | 2000-03-20 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6925996A JP3631554B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | ポリッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09234664A true JPH09234664A (ja) | 1997-09-09 |
| JP3631554B2 JP3631554B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=13397542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6925996A Expired - Fee Related JP3631554B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | ポリッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3631554B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001212750A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-07 | Fujikoshi Mach Corp | ポリシングマシンの洗浄装置およびポリシングマシン |
| US6443826B1 (en) | 1999-06-22 | 2002-09-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus and, retainer ring of the same |
| KR100424285B1 (ko) * | 2000-03-23 | 2004-03-24 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 연마 장치 |
| JP2006179955A (ja) * | 2006-03-20 | 2006-07-06 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| JP2008066755A (ja) * | 1999-08-20 | 2008-03-21 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| JP2012195349A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Sumco Corp | ウエハ搬送装置 |
| JP2016039286A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置及びウエーハの加工方法 |
| CN118238065A (zh) * | 2024-05-29 | 2024-06-25 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶圆存储装置 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP6925996A patent/JP3631554B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6443826B1 (en) | 1999-06-22 | 2002-09-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polishing head of a chemical mechanical polishing apparatus and, retainer ring of the same |
| JP2008066755A (ja) * | 1999-08-20 | 2008-03-21 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| JP2001212750A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-07 | Fujikoshi Mach Corp | ポリシングマシンの洗浄装置およびポリシングマシン |
| KR100424285B1 (ko) * | 2000-03-23 | 2004-03-24 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 연마 장치 |
| JP2006179955A (ja) * | 2006-03-20 | 2006-07-06 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| JP2012195349A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Sumco Corp | ウエハ搬送装置 |
| JP2016039286A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置及びウエーハの加工方法 |
| CN118238065A (zh) * | 2024-05-29 | 2024-06-25 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶圆存储装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3631554B2 (ja) | 2005-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100451615B1 (ko) | 폴리싱장치 | |
| US12051599B2 (en) | Cleaning method with in-line SPM processing | |
| US5351360A (en) | Cleaning device for a wafer mount plate | |
| US9646859B2 (en) | Disk-brush cleaner module with fluid jet | |
| US6990704B2 (en) | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method | |
| CN121123069A (zh) | 基板处理装置 | |
| JP3894514B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2010177458A (ja) | 液処理装置 | |
| JP3631554B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPH0786218A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2011018802A (ja) | 研削装置 | |
| JPH0697137A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2000183020A (ja) | 洗浄装置 | |
| TWI810835B (zh) | 帶有整合基板對準台的乾燥系統 | |
| JP3644706B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPH09171983A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP4385390B2 (ja) | ウェーハ面取り装置 | |
| JPH09326375A (ja) | ウェハの洗浄方法および装置 | |
| JP2628168B2 (ja) | 半導体ウエーハの表面処理装置 | |
| JPH1022204A5 (ja) | ||
| JP3782298B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPH0521406A (ja) | 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法 | |
| JP3762176B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH11188615A (ja) | ウエーハ研磨装置及びウエーハ移載装置 | |
| JPH11347925A (ja) | 基板受渡し装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040521 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040521 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041214 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041217 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |