JPH09236485A - 振動検出センサ - Google Patents
振動検出センサInfo
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- JPH09236485A JPH09236485A JP8325759A JP32575996A JPH09236485A JP H09236485 A JPH09236485 A JP H09236485A JP 8325759 A JP8325759 A JP 8325759A JP 32575996 A JP32575996 A JP 32575996A JP H09236485 A JPH09236485 A JP H09236485A
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- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/02—Detecting, measuring or recording for evaluating the cardiovascular system, e.g. pulse, heart rate, blood pressure or blood flow
- A61B5/021—Measuring pressure in heart or blood vessels
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H11/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
- G01H11/06—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
- G01H11/08—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の振動検出センサにおいては、温度及び
ノイズの影響を取り除くことが困難であった。 【解決手段】 振動検出センサは、振動板11と、振動
板11の上面一部に取り付けられる振動検出用の圧電素
子13と、振動板11を覆う蓋部材12と、圧電素子1
3と電気的に接続されるリ−ド線16aとを含めて温度
補償用の圧電素子13´をさらに含むことを特徴とす
る。これにより、振動検出時の周囲の温度変化に対する
影響を取り除くことができる。そして、蓋部材12にリ
−ド線16aが挿入される貫通孔12dを備え、この貫
通孔12dをガラス材15の充填により密封することに
よりノイズを防止し得る。
ノイズの影響を取り除くことが困難であった。 【解決手段】 振動検出センサは、振動板11と、振動
板11の上面一部に取り付けられる振動検出用の圧電素
子13と、振動板11を覆う蓋部材12と、圧電素子1
3と電気的に接続されるリ−ド線16aとを含めて温度
補償用の圧電素子13´をさらに含むことを特徴とす
る。これにより、振動検出時の周囲の温度変化に対する
影響を取り除くことができる。そして、蓋部材12にリ
−ド線16aが挿入される貫通孔12dを備え、この貫
通孔12dをガラス材15の充填により密封することに
よりノイズを防止し得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電素子を用いる振
動検出センサに係り、さらに詳しくは温度及びノイズの
影響を取り除くことのできる振動検出センサに関する。
動検出センサに係り、さらに詳しくは温度及びノイズの
影響を取り除くことのできる振動検出センサに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、振動検出センサは、電子式血圧
計などに用いられており、機械装置などで振動発生によ
る異常を測定するための手段としても用いられる。
計などに用いられており、機械装置などで振動発生によ
る異常を測定するための手段としても用いられる。
【0003】図1乃至図3は、従来の振動検出センサを
示す。これを参照すれば、従来の振動検出センサは、図
示したように、円形の振動板1と、この振動板1を覆う
蓋部材2と、前記振動板1の上面の中央に取り付けられ
る圧電素子3と、この圧電素子3と電気的に接続される
リ−ド線4とを含めて構成される。
示す。これを参照すれば、従来の振動検出センサは、図
示したように、円形の振動板1と、この振動板1を覆う
蓋部材2と、前記振動板1の上面の中央に取り付けられ
る圧電素子3と、この圧電素子3と電気的に接続される
リ−ド線4とを含めて構成される。
【0004】かかる構造の従来の振動検出センサ−にお
いて、前記振動板1は、プラスチックやゴムなどの可塑
性材料に金属性微粒子を分散させて形成された材料より
なる。そして、前記圧電素子3はPZTまたはBaTi
O2 などの強誘電体微粒子をゴム、合成樹脂などの可塑
性材料に分散させて形成された複合材料よりなり、接着
剤により前記振動板1に取り付けられる。さらに、前記
蓋部材2は金属材よりなり、図示したように、円筒状の
壁2aと、この壁2aを覆う円板状の天頂部2bとを備
えている。そして、前記壁2aの下方にはチャンネル状
の断面を有する端部2cが形成されて、前記振動板1が
端部2cの内部に締まるように結合されている。かつ、
前記壁2aと端部2cの一側には開口部2dが備えられ
ており、この開口部2dにリ−ド線4が挿入される。挿
入されたリ−ド線4の中心線4aの端部は、はんだ付け
部5により前記圧電素子3の上部に接続され、前記リ−
ド線4のシ−ルド線4bは、はんだ付け部5により前記
壁2aに接続されている。
いて、前記振動板1は、プラスチックやゴムなどの可塑
性材料に金属性微粒子を分散させて形成された材料より
なる。そして、前記圧電素子3はPZTまたはBaTi
O2 などの強誘電体微粒子をゴム、合成樹脂などの可塑
性材料に分散させて形成された複合材料よりなり、接着
剤により前記振動板1に取り付けられる。さらに、前記
蓋部材2は金属材よりなり、図示したように、円筒状の
壁2aと、この壁2aを覆う円板状の天頂部2bとを備
えている。そして、前記壁2aの下方にはチャンネル状
の断面を有する端部2cが形成されて、前記振動板1が
端部2cの内部に締まるように結合されている。かつ、
前記壁2aと端部2cの一側には開口部2dが備えられ
ており、この開口部2dにリ−ド線4が挿入される。挿
入されたリ−ド線4の中心線4aの端部は、はんだ付け
部5により前記圧電素子3の上部に接続され、前記リ−
ド線4のシ−ルド線4bは、はんだ付け部5により前記
壁2aに接続されている。
【0005】この構造を有する従来の振動検出センサ
は、振動を感知するため、例えば、人の腕や機械装置な
どに前記振動板1を接触させると、脈搏や振動の伝達に
より振動板1が振動する。これにより、前記圧電素子3
の上面と下面との間に電位差が生ずる。前記振動板1に
は金属微粒子が分散されているため、導電性がある。か
つ、前記蓋部材2の壁2aに接続されているシ−ルド線
4bと圧電素子3の下面とが電気的に接続されているた
め、前記圧電素子3に発生された電位差が前記リ−ド線
4を通して電気的信号として送出される。これにより、
振動検出が可能になる。
は、振動を感知するため、例えば、人の腕や機械装置な
どに前記振動板1を接触させると、脈搏や振動の伝達に
より振動板1が振動する。これにより、前記圧電素子3
の上面と下面との間に電位差が生ずる。前記振動板1に
は金属微粒子が分散されているため、導電性がある。か
つ、前記蓋部材2の壁2aに接続されているシ−ルド線
4bと圧電素子3の下面とが電気的に接続されているた
め、前記圧電素子3に発生された電位差が前記リ−ド線
4を通して電気的信号として送出される。これにより、
振動検出が可能になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の振動検出センサは単板の圧電素子を用いるため、周
囲の温度変化により発生する誤動作出力信号を取り除く
ことができない問題点があった。かつ、前記蓋部材2の
壁2aに備えられている開口部2dを通してリ−ド線4
を挿入する構造を有するので、前記開口部2dにノイズ
が引き込まれる恐れもある。
来の振動検出センサは単板の圧電素子を用いるため、周
囲の温度変化により発生する誤動作出力信号を取り除く
ことができない問題点があった。かつ、前記蓋部材2の
壁2aに備えられている開口部2dを通してリ−ド線4
を挿入する構造を有するので、前記開口部2dにノイズ
が引き込まれる恐れもある。
【0007】本発明は、上述した従来の振動検出センサ
の問題点に鑑みてこれを改善するために創出されたもの
であって、本発明の目的は、周囲の温度変化による影響
を取り除き、ノイズの引込みの防止により振動検出の効
率を向上させる振動検出センサを提供するにある。
の問題点に鑑みてこれを改善するために創出されたもの
であって、本発明の目的は、周囲の温度変化による影響
を取り除き、ノイズの引込みの防止により振動検出の効
率を向上させる振動検出センサを提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による振動検出センサは、振動板と、前記振動
板の上面一部に取り付けられる振動検出用の圧電素子
と、前記振動板の上面に取り付けられる温度補償用の圧
電素子と、前記振動板を覆う蓋部材と、前記各圧電素子
と電気的に接続されるリ−ド線とを含むことを特徴とす
る。
に本発明による振動検出センサは、振動板と、前記振動
板の上面一部に取り付けられる振動検出用の圧電素子
と、前記振動板の上面に取り付けられる温度補償用の圧
電素子と、前記振動板を覆う蓋部材と、前記各圧電素子
と電気的に接続されるリ−ド線とを含むことを特徴とす
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の実施の形態を詳しく説明する。
明の実施の形態を詳しく説明する。
【0010】図4を参照すれば、本発明による振動検出
センサは、円形の振動板11と、前記振動板11を覆う
蓋部材12と、前記振動板11の上面一側に取り付けら
れる振動検出用の圧電素子13と、前記振動検出用の圧
電素子13の並びに前記振動板11の上面に取り付けら
れる温度補償用の圧電素子13′と、前記各圧電素子1
3,13′と電気的に接続されるリ−ド線16a,16
bとを含めて構成される。
センサは、円形の振動板11と、前記振動板11を覆う
蓋部材12と、前記振動板11の上面一側に取り付けら
れる振動検出用の圧電素子13と、前記振動検出用の圧
電素子13の並びに前記振動板11の上面に取り付けら
れる温度補償用の圧電素子13′と、前記各圧電素子1
3,13′と電気的に接続されるリ−ド線16a,16
bとを含めて構成される。
【0011】前記のような構造において、前記振動板
は、プラスチックやゴムなどの可塑性材料に金属性微粒
子を分散させて形成された材料よりなる。そして、前記
圧電素子13,13′はPZTまたはBaTiO2 など
の強誘電体微粒子をゴム、合成樹脂などの可塑性材料に
分散させた複合材料よりなり、接着剤により前記振動板
11の上面に取り付けられる。かつ、前記蓋部材12は
金属材よりなり、図示したように円筒状の壁12aと、
この壁12aを覆う円板状の天頂部12bとを有する。
前記壁12aの下方にはチャンネル状の断面を有する端
部12cが形成されて、前記振動板11が端部12cの
内部に締まるように結合されている。一方、前記天頂部
12dには一対の開口部12d,12eが備えられてお
り、この開口部12d,12eを通してリ−ド線16
a,16bが挿入される。そして、前記開口部12d,
12eはガラス材15の充填により密封される。前記開
口部12d,12eを通して挿入されたリ−ド線16
a,16bの各中心線(図示せず)の端部がはんだ付け
により前記圧電素子13,13′の上部にそれぞれ接続
され、前記リ−ド線16a,16bの一側には接地用の
シ−ルド線16cが孔12fを通して挿入されて前記振
動板11に接続されている。
は、プラスチックやゴムなどの可塑性材料に金属性微粒
子を分散させて形成された材料よりなる。そして、前記
圧電素子13,13′はPZTまたはBaTiO2 など
の強誘電体微粒子をゴム、合成樹脂などの可塑性材料に
分散させた複合材料よりなり、接着剤により前記振動板
11の上面に取り付けられる。かつ、前記蓋部材12は
金属材よりなり、図示したように円筒状の壁12aと、
この壁12aを覆う円板状の天頂部12bとを有する。
前記壁12aの下方にはチャンネル状の断面を有する端
部12cが形成されて、前記振動板11が端部12cの
内部に締まるように結合されている。一方、前記天頂部
12dには一対の開口部12d,12eが備えられてお
り、この開口部12d,12eを通してリ−ド線16
a,16bが挿入される。そして、前記開口部12d,
12eはガラス材15の充填により密封される。前記開
口部12d,12eを通して挿入されたリ−ド線16
a,16bの各中心線(図示せず)の端部がはんだ付け
により前記圧電素子13,13′の上部にそれぞれ接続
され、前記リ−ド線16a,16bの一側には接地用の
シ−ルド線16cが孔12fを通して挿入されて前記振
動板11に接続されている。
【0012】かかる構造を有する振動検出センサにおい
て振動減衰を最小化するため、前記振動板11の厚さは
前記圧電素子13,13′より薄いことが望ましい。そ
して、前記圧電素子13,13′の各上面には銀(A
g)よりなる電極層14,14′が形成されている。電
極層14,14′の各分極方向が同一に配列された状態
で各リ−ド線16a,16bが図7に示されたように差
動増幅器100の入力端子に接続される。この接続構造
により、前記差動増幅器100が両端の入力信号V1,
V2の差(V1−V2)を増幅させることにより純粋振
動信号のみを出力信号として得ることができる。
て振動減衰を最小化するため、前記振動板11の厚さは
前記圧電素子13,13′より薄いことが望ましい。そ
して、前記圧電素子13,13′の各上面には銀(A
g)よりなる電極層14,14′が形成されている。電
極層14,14′の各分極方向が同一に配列された状態
で各リ−ド線16a,16bが図7に示されたように差
動増幅器100の入力端子に接続される。この接続構造
により、前記差動増幅器100が両端の入力信号V1,
V2の差(V1−V2)を増幅させることにより純粋振
動信号のみを出力信号として得ることができる。
【0013】すなわち、振動検出用圧電素子13、1
3′は、相互離隔された状態で振動板11の他の位置に
置かれるので、その距離差により検出される振動量に微
小差を有する。つまり、圧電素子13、13′による信
号V1,V2は、それぞれ次のように表される。 V1=Vg+Vt(Vgは振動信号、Vtは温度による
信号) V2=Vg′+Vt(Vg′は振動信号、Vtは温度に
よる信号) 上記の式において、信号Vg,Vg′は、異なる値(V
g≠Vg′)を有するので、信号V1,V2の差は、V
1−V2=Vg+Vt−Vg´−Vt=Vg−Vg´と
なるので、温度影響による出力信号が取り除かれる。
3′は、相互離隔された状態で振動板11の他の位置に
置かれるので、その距離差により検出される振動量に微
小差を有する。つまり、圧電素子13、13′による信
号V1,V2は、それぞれ次のように表される。 V1=Vg+Vt(Vgは振動信号、Vtは温度による
信号) V2=Vg′+Vt(Vg′は振動信号、Vtは温度に
よる信号) 上記の式において、信号Vg,Vg′は、異なる値(V
g≠Vg′)を有するので、信号V1,V2の差は、V
1−V2=Vg+Vt−Vg´−Vt=Vg−Vg´と
なるので、温度影響による出力信号が取り除かれる。
【0014】したがって、上述した本発明による振動検
出センサは温度補償用の圧電素子13′により周囲の温
度変化による誤動作出力信号を取り除くことができるの
で、純粋振動成分の信号だけ検出することができ、これ
により振動検出に対する信頼性も高める。かつ、リ−ド
線16a,16bが挿入される開口部12d,12eが
ガラス材15の充填により密封されるため、従来の振動
検出センサの構造においてリ−ド線挿入開口部へのノイ
ズの引込みを防止することができる。
出センサは温度補償用の圧電素子13′により周囲の温
度変化による誤動作出力信号を取り除くことができるの
で、純粋振動成分の信号だけ検出することができ、これ
により振動検出に対する信頼性も高める。かつ、リ−ド
線16a,16bが挿入される開口部12d,12eが
ガラス材15の充填により密封されるため、従来の振動
検出センサの構造においてリ−ド線挿入開口部へのノイ
ズの引込みを防止することができる。
【0015】図7に示された振動検出センサの引出しリ
−ド線に対する接続図は下記に説明される本発明の他の
実施形態による振動検出センサにも同じく適用される。
−ド線に対する接続図は下記に説明される本発明の他の
実施形態による振動検出センサにも同じく適用される。
【0016】図5に示された本発明の他の実施形態によ
る振動検出センサの特徴は上述した実施形態による振動
検出センサの構造において、前記蓋部材12と前記振動
板11との間に形成される空間部に弾性樹脂30を充填
することにある。この特徴によれば、圧電素子に対する
ノイズの遮断効果をさらに高めることができる。
る振動検出センサの特徴は上述した実施形態による振動
検出センサの構造において、前記蓋部材12と前記振動
板11との間に形成される空間部に弾性樹脂30を充填
することにある。この特徴によれば、圧電素子に対する
ノイズの遮断効果をさらに高めることができる。
【0017】図6に示された本発明のさらに他の実施形
態による振動検出センサの特徴によれば、振動検出用の
圧電素子13と温度補償用の圧電素子13′が振動板1
1及び蓋部材12内、振動板11′及び蓋部材12′内
にそれぞれ分離されて備えられている。この構造によれ
ば、温度補償用の圧電素子13′が振動による影響を受
けなくなる状態となるため、温度変化による信号成分を
さらに精度よく取り除くことができる。この実施形態に
よる振動検出センサは図4及び図5の振動検出センサと
実質的に同一な構造を有する一対のケ−ス(振動板及び
蓋部材)内にそれぞれ振動検出用の圧電素子13と温度
補償用の圧電素子13′を別途に備え、これらを電気的
に接続するパッケ−ジをなすものであり、説明されない
構成要素に対する具体的な説明は省略する。
態による振動検出センサの特徴によれば、振動検出用の
圧電素子13と温度補償用の圧電素子13′が振動板1
1及び蓋部材12内、振動板11′及び蓋部材12′内
にそれぞれ分離されて備えられている。この構造によれ
ば、温度補償用の圧電素子13′が振動による影響を受
けなくなる状態となるため、温度変化による信号成分を
さらに精度よく取り除くことができる。この実施形態に
よる振動検出センサは図4及び図5の振動検出センサと
実質的に同一な構造を有する一対のケ−ス(振動板及び
蓋部材)内にそれぞれ振動検出用の圧電素子13と温度
補償用の圧電素子13′を別途に備え、これらを電気的
に接続するパッケ−ジをなすものであり、説明されない
構成要素に対する具体的な説明は省略する。
【0018】
【発明の効果】上述したように、本発明の振動検出セン
サは温度補償用の圧電素子をさらに含むことにより周囲
の温度変化による影響を取り除き、リ−ド線の引込み部
にガラス材を充填し内部空間には弾性樹脂を充填するこ
とによりノイズの引込みを抑えて振動検出の効率を向上
させる。この本発明の振動検出センサは上述した各種の
実施形態の構成により限られず、特許請求の範囲に記載
された本発明の技術的思想の範囲内で多様な変形例が実
施可能である。例えば、本発明による振動検出センサは
洗濯機の脱水機能遂行中、洗濯物による偏心発生時の振
動検出などの低周波帯域の振動検出に有効に適用し得
る。
サは温度補償用の圧電素子をさらに含むことにより周囲
の温度変化による影響を取り除き、リ−ド線の引込み部
にガラス材を充填し内部空間には弾性樹脂を充填するこ
とによりノイズの引込みを抑えて振動検出の効率を向上
させる。この本発明の振動検出センサは上述した各種の
実施形態の構成により限られず、特許請求の範囲に記載
された本発明の技術的思想の範囲内で多様な変形例が実
施可能である。例えば、本発明による振動検出センサは
洗濯機の脱水機能遂行中、洗濯物による偏心発生時の振
動検出などの低周波帯域の振動検出に有効に適用し得
る。
【図1】 従来の振動検出センサを示す概略斜視図であ
る。
る。
【図2】 図1のII−II線の断面図である。
【図3】 図2のIII−III線の平断面図である。
【図4】 本発明の一実施形態による振動検出センサを
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図5】 本発明の他の実施形態による振動検出センサ
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図6】 本発明のさらに他の実施形態による振動検出
センサを示す概略断面図である。
センサを示す概略断面図である。
【図7】 本発明による振動検出センサの引出しリ−ド
線に対する接続図である。
線に対する接続図である。
11 振動板 11´ 振動板 12 蓋部材 12´ 蓋部材 12d 貫通孔 12e 貫通孔 13 圧電素子 13´ 圧電素子 15 ガラス材 16a リ−ド線 16b リ−ド線 30 弾性樹脂
Claims (11)
- 【請求項1】 振動板と、 前記振動板の上面一部に取り付けられる振動検出用の圧
電素子と、 前記振動板の上面に取り付けられる温度補償用の圧電素
子と、 前記振動板を覆う蓋部材と、 前記各圧電素子と電気的に接続されるリ−ド線とを含む
ことを特徴とする振動検出センサ。 - 【請求項2】 前記蓋部材には貫通孔が形成されてお
り、前記リ−ド線は前記貫通孔を介して挿入されること
を特徴とする請求項1に記載の振動検出センサ。 - 【請求項3】 前記貫通孔はガラス材の充填により密封
されることを特徴とする請求項2に記載の振動検出セン
サ。 - 【請求項4】 前記蓋部材と前記振動板との間に形成さ
れる空間部には弾性樹脂が充填されていることを特徴と
する請求項1に記載の振動検出センサ。 - 【請求項5】 前記振動板の厚さは前記圧電素子の厚さ
より小さいことを特徴とする請求項1に記載の振動検出
センサ。 - 【請求項6】 振動板と、前記振動板の上面に取り付け
られる振動検出用の圧電素子と、前記振動板を覆う蓋部
材と、前記圧電素子と電気的に接続されるリ−ド線とを
含む振動検出センサにおいて、 前記振動検出センサは温度補正手段をさらに含むことを
特徴とする振動検出センサ。 - 【請求項7】 前記温度補正手段は、 ケ−ス部材と、 前記ケ−ス部材の内部に取り付けられる温度補償用の圧
電素子と、 前記圧電素子と電気的に接続されるリ−ド線とを含めて
なり、 前記振動検出センサと電気的に接続されることを特徴と
する請求項6に記載の振動検出センサ。 - 【請求項8】 前記蓋部材には貫通孔が形成されてお
り、前記リ−ド線は前記貫通孔を介して挿入されること
を特徴とする請求項6に記載の振動検出センサ。 - 【請求項9】 前記貫通孔はガラス材が充填されて封止
されることを特徴とする請求項8に記載の振動検出セン
サ。 - 【請求項10】 前記蓋部材と前記振動板との間に形成
される空間部には弾性樹脂が充填されていることを特徴
とする請求項6に記載の振動検出センサ。 - 【請求項11】 前記振動板の厚さは前記圧電素子の厚
さより小さいことを特徴とする請求項7に記載の振動検
出センサ。
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