JPH09236633A - 液体デュア装置 - Google Patents

液体デュア装置

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JPH09236633A
JPH09236633A JP8043167A JP4316796A JPH09236633A JP H09236633 A JPH09236633 A JP H09236633A JP 8043167 A JP8043167 A JP 8043167A JP 4316796 A JP4316796 A JP 4316796A JP H09236633 A JPH09236633 A JP H09236633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
under test
heat conducting
device under
temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP8043167A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Kawai
河合  誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8043167A priority Critical patent/JPH09236633A/ja
Publication of JPH09236633A publication Critical patent/JPH09236633A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被試験素子を速やかに且つ高精度に所望温度
に設定できる液体デュア装置を得る。 【解決手段】 規定の試験温度に設定された液体Aが注
入される液体槽1と、液体槽の一部に形成された熱伝導
部1bと、液体槽の周囲に形成された真空槽2と、熱伝
導部に着脱自在に配設された被試験素子4とを備えた液
体デュア装置において、熱伝導部の端面に形成された開
口部10と、開口部に配置されたシール部材11とを設
け、被試験素子がシール部材を介して開口部に圧着され
て液体に直接接触するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば半導体
素子等の被試験素子を常温以外の温度で試験または評価
するために用いられる液体デュア装置に関し、特に被試
験素子を速やかに且つ高精度に所望温度に設定すること
のできる液体デュア装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の液体デュア装置の構成を示
す側断面図であり、被試験素子がヘッドに固定される前
の状態を示している。図において、1は温度設定用の液
体Aが注入される液体槽、1aは液体槽1の上部に設け
られた液体注入孔、1bは液体槽1の側面に設けられた
ヘッドとなる熱伝導部、1cは熱伝導部1bの周辺に立
設された被試験素子(後述する)を加圧固定するための
ネジ穴部、2は液体槽1を覆うように形成された真空
槽、2aは真空槽2の一端に形成された真空孔である。
【0003】3は熱伝導部1bの外側に配置されるイン
ジウムシート等からなる熱伝導部材、4は熱伝導部材3
を介して熱伝導部1b上に圧着される被試験素子、5は
半導体素子等からなる被試験素子4を支持するソケッ
ト、6は真空槽2のカバー部の側面から被試験素子4を
透視するためのウィンドウである。また、二点鎖線の矢
印は、ソケット5および真空槽2のカバー部を、それぞ
れ、熱伝導部1b周辺のネジ穴1cおよび真空槽2の本
体側端面に固定するビス挿入方向を示す。
【0004】次に、図4に示した従来の液体デュア装置
の動作について説明する。まず、試験温度での評価対象
となる被試験素子4は、ソケット5に装着された後、熱
伝導部材3を介して液体槽1の熱伝導部1bに圧着され
る。このとき、二点鎖線矢印のように、ソケット5を通
してビスをネジ穴1cに係合することにより、熱伝導部
材3が潰れて熱伝導部1bと被試験素子4との間の熱伝
導性が向上する。
【0005】この状態で、常温以外の試験温度に設定さ
れた液体Aを液体注入孔1aから液体槽1内に注入し、
熱伝導部1bおよび被試験素子4の温度を試験温度に維
持しながら、電気的または光学的な信号を印加して被試
験素子4を評価する。
【0006】ここで、液体槽1の周囲に真空槽2が形成
されていない場合を想定すると、液体Aの温度に応じて
被試験素子4の周辺空気の温度も変動するので、周辺空
気内の水蒸気は、高温時には水滴となり、低温時には霜
となり、それぞれ被試験素子4に付着する。もし、この
状態になると、被試験素子4を評価できなくなるうえ、
特に、電気的な信号を印加した場合には、水滴または霜
を介して信号が短絡して試験回路を破壊するおそれがあ
る。
【0007】したがって、従来より、液体槽1の周囲に
真空槽2を形成してウィンドウ6を有するカバー部を本
体側にネジ止めし、真空孔2aに真空ポンプ(図示せ
ず)を接続して被試験素子4の周辺空気を除去すること
により、水滴や霜の発生を防止している。
【0008】しかしながら、近年においては、超LSI
化が進み、被試験素子4の大形化によりその熱容量が増
大しつつあるので、液体Aを注入してから被試験素子4
の温度が試験温度に達して安定するまでに、たとえば2
時間程度の長い時間を要している。
【0009】また、液体Aと被試験素子4との間に熱伝
導部1bおよび熱伝導部材3が介在されているので、液
体Aから被試験素子4に実際に到達する温度は、環境温
度の影響により、液体Aの温度よりも2〜3℃程度の差
が生じることになる。したがって、被試験素子4の温度
を規定の試験温度に設定するためには、液体Aの温度を
再度調整する必要があり、さらに時間と労力を要してい
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の液体デュア装置
は以上のように、液体槽1に注入される液体Aと被試験
素子4との間に、熱伝導部1bの側壁および熱伝導部材
3が介在されているので、液体Aを注入してから被試験
素子4の温度が試験温度に達して安定するまでに長い時
間を要するうえ、被試験素子4への到達温度を規定の試
験温度に設定するために液体Aの温度を再調整する必要
があり、さらに多大な時間と労力を要するという問題点
があった。
【0011】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、被試験素子を速やかに且つ高精
度に所望温度に設定できる液体デュア装置を得ることを
目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る液体デュア装置は、規定の試験温度に設定された液体
が注入される液体槽と、液体槽の一部に形成された熱伝
導部と、液体槽の周囲に形成された真空槽と、熱伝導部
に着脱自在に配設された被試験素子とを備え、被試験素
子を試験温度に設定するための液体デュア装置におい
て、熱伝導部の端面に形成された開口部と、開口部に配
置されたシール部材とを設け、被試験素子は、シール部
材を介して開口部に圧着され、液体に直接接触するよう
に構成されたものである。
【0013】また、この発明の請求項2に係る液体デュ
ア装置は、請求項1において、熱伝導部を液体槽の本体
側に対して着脱自在に構成し、被試験素子を開口部の内
側に配設したものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1を図につ
いて説明する。図1はこの発明の実施の形態1を示す側
断面図、図2は図1内の一点鎖線円内の拡大斜視図であ
る。各図において、1、1a〜1c、2、2aおよび4
〜6は前述と同様のものである。
【0015】液体槽1は、以下のように、熱伝導部1b
の周辺構造が前述と異なる。10は液体槽1の熱伝導部
1bに形成された開口部、11は開口部10の周囲に設
けられたシール部材である。シール部材11は、周知の
隙間遮断部材、たとえば、ワイヤインジュームや、金属
製またはゴム製のパッキン等により構成されている。こ
の場合、被試験素子4は、シール部材11を介して、熱
伝導部1bの開口部10に圧着される。
【0016】次に、図1および図2に示したこの発明の
実施の形態1の動作について説明する。まず、液体槽1
に液体Aを注入する前に、液体Aが液体デュワ装置の真
空槽2内に漏れないように、熱伝導部1bの開口部1の
周囲にシール部材11を配設した後、二点鎖線矢印のよ
うに、ソケット5とともに被試験素子4をビスで固定す
る。
【0017】このとき、ネジ止め時に被試験素子4の裏
面でシール部材11を加圧することにより、熱伝導部1
bの開口部10と被試験素子4との間を完全に封止す
る。以下、前述と同様に、真空槽2のカバー部とともに
ウィンドウ6を固定し、真空孔2aに真空ポンプを接続
して真空槽2内を真空にする。
【0018】この状態で、液体槽1内に液体Aを注入す
ると、被試験素子4の裏面に液体Aが直接接触するの
で、被試験素子4が規定の試験温度に達するまでに要す
る時間が大幅に短縮される。また、液体Aと被試験素子
4との温度差がほとんどなくなるので、液体Aを試験温
度に設定するのみで、被試験素子4が所望の試験温度に
到達し、液体Aの温度を再調整する手間が不要となる。
【0019】実施の形態2.なお、上記実施の形態1で
は、被試験素子4を開口部10の外側から圧着したが、
被試験素子4に対するビスの加圧方向(二点鎖線参照)
が液体Aの圧力と逆方向になるので、シール部材11に
対する加圧力が減少して隙間が発生し、真空封止効果を
損なうおそれがある。特に、被試験素子4は機械的強度
が低い場合も考えられ、ネジ止め時の加圧力を大きくす
ることができない場合があるので、シール部材11に対
する圧着力が十分に得られないおそれがある。
【0020】そこで、被試験素子4を液体槽1内に配置
して開口部10の内側から圧着し、液体槽1と真空槽2
との間の封止性を向上させてもよい。図3は被試験素子
4を開口部10の内側から圧着したの発明の実施の形態
2を示す側断面図であり、図において、1、1a、1
c、2、2a、4、6、10および11は前述と同様の
ものである。また、1Bは前述の熱伝導部1bに対応し
ており、二点鎖線矢印はビスによるネジ止め方向を示し
ている。
【0021】この場合、熱伝導部1Bは、液体槽1の本
体側に対して着脱自在になっており、前述のソケット5
としての機能を兼ねている。したがって、被試験素子4
は熱伝導部1Bの開口部10の内側に、シール部材11
を介して固定されている。12は液体槽1の本体側と熱
伝導部1Bとの間の着脱部に介在されたシール部材であ
る。
【0022】次に、図3に示したこの発明の実施の形態
2の動作について説明する。まず、液体槽1の本体側か
ら熱伝導部1Bを分離して、開口部10の内側にシール
部材11を配置し、シール部材11を介して、被試験素
子4を熱伝導部1Bの内側にネジ止め固定する(二点鎖
線矢印参照)。
【0023】続いて、シール部材12を介して、熱伝導
部1Bを液体槽1の本体側にネジ止め固定する。このと
き、熱伝導部1Bは十分な機械的強度を有しているの
で、十分な加圧力でシール部材12を圧着して封止する
ことができる。
【0024】その後、液体槽1のカバー部およびウィン
ドウ6を取り付け、真空孔2aに真空ポンプを接続して
真空槽2内の空気を抜き、液体槽1内に試験温度の液体
Aを注入する。このとき、被試験素子4は、開口部10
のシール部材11に対して、二点鎖線矢印のように液体
Aの圧力方向にネジ止めされているので、比較的小さい
ネジ止め圧着力により十分な封止性を達成することがで
き、シール部材11による封止効果が損なわれることは
ない。
【0025】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、液体槽
1のヘッド部すなわち熱伝導部1bに開口部10を設
け、液体槽1内に注入される液体Aが被試験素子4に直
接接触するようにしたので、液体Aと被試験素子4との
温度差を小さくすることができ、被試験素子4を所望の
試験温度に設定するまでの時間が短縮され、速やかに且
つ高精度に試験温度に設定するとともに、液体Aの温度
の再調整を不要とした液体デュア装置が得られる効果が
ある。
【0026】また、この発明によれば、被試験素子4を
熱伝導部1Bの内側(液体槽1内)に配置したので、液
体槽1と真空層2との間の封止構造が破壊されにくくな
り、温度調整動作の安定化を実現した液体デュア装置が
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1を示す側断面図であ
る。
【図2】 図1内の要部を拡大して示す斜視図である。
【図3】 この発明の実施の形態2を示す側断面図であ
る。
【図4】 従来の液体デュア装置を示す側断面図であ
る。
【符号の説明】
1 液体槽、1b、1B 熱伝導部、2 真空槽、4
被試験素子、10 開口部、11 シール部材、A 液
体。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 規定の試験温度に設定された液体が注入
    される液体槽と、 前記液体槽の一部に形成された熱伝導部と、 前記液体槽の周囲に形成された真空槽と、 前記熱伝導部に着脱自在に配設された被試験素子とを備
    え、 前記被試験素子を前記試験温度に設定するための液体デ
    ュア装置において、 前記熱伝導部の端面に形成された開口部と、 前記開口部に配置されたシール部材とを設け、 前記被試験素子は、前記シール部材を介して前記開口部
    に圧着され、前記液体に直接接触するように構成された
    ことを特徴とする液体デュア装置。
  2. 【請求項2】 前記熱伝導部を前記液体槽の本体側に対
    して着脱自在に構成し、前記被試験素子を前記開口部の
    内側に配設したことを特徴とする請求項1に記載の液体
    デュア装置。
JP8043167A 1996-02-29 1996-02-29 液体デュア装置 Pending JPH09236633A (ja)

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JP8043167A JPH09236633A (ja) 1996-02-29 1996-02-29 液体デュア装置

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JP8043167A JPH09236633A (ja) 1996-02-29 1996-02-29 液体デュア装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009276067A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Honda Motor Co Ltd 保温装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009276067A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Honda Motor Co Ltd 保温装置

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