JPH0864321A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0864321A JPH0864321A JP22589094A JP22589094A JPH0864321A JP H0864321 A JPH0864321 A JP H0864321A JP 22589094 A JP22589094 A JP 22589094A JP 22589094 A JP22589094 A JP 22589094A JP H0864321 A JPH0864321 A JP H0864321A
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- Japan
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- socket
- main body
- terminals
- frame
- shaped
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 顕微鏡を使用した微細な故障解析が可能であ
り、端子の電気的接続の安定したＩＣソケットを提供す
ること。 【構成】 ソケット本体１の上面にはＩＣの端子に対応
する端子２が設けられ、側面には蓋本体４を固定するた
めの蓋固定部３が設けられている。蓋本体４は枠状をな
しており、その中に、棒状部分６'ａ、６'ｂ及び短形状
部分６'ｃを有する金具６’が絶縁されて嵌め込められ
ている。この短形状部分６'ｃが観察孔８を形成する。
り、端子の電気的接続の安定したＩＣソケットを提供す
ること。 【構成】 ソケット本体１の上面にはＩＣの端子に対応
する端子２が設けられ、側面には蓋本体４を固定するた
めの蓋固定部３が設けられている。蓋本体４は枠状をな
しており、その中に、棒状部分６'ａ、６'ｂ及び短形状
部分６'ｃを有する金具６’が絶縁されて嵌め込められ
ている。この短形状部分６'ｃが観察孔８を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用ソケット
（以下、ＩＣソケット）に関し、特に、フラットパッケ
ージ型の半導体集積回路の電気的評価及び故障解析時に
使用するＩＣソケットに関する。
（以下、ＩＣソケット）に関し、特に、フラットパッケ
ージ型の半導体集積回路の電気的評価及び故障解析時に
使用するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットを図２を参照して説
明する。図２において、（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は
閉じた状態を示す。図２の（Ａ）、（Ｂ）において、１
は短形状の絶縁体よりなるソケット本体であって、その
上面にはＩＣの端子に対応した端子１ａが設けられ、ま
た、側面にはフック状の蓋固定部２が設けられている。
また、４は枠状の蓋本体であって、その枠内にはＩＣ固
定部５が設けられている。
明する。図２において、（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は
閉じた状態を示す。図２の（Ａ）、（Ｂ）において、１
は短形状の絶縁体よりなるソケット本体であって、その
上面にはＩＣの端子に対応した端子１ａが設けられ、ま
た、側面にはフック状の蓋固定部２が設けられている。
また、４は枠状の蓋本体であって、その枠内にはＩＣ固
定部５が設けられている。
【０００３】ＩＣ固定部５は図２の（Ｃ）に示す棒状の
金具６を絶縁体で絶縁したものであって、その下面には
被試験ＩＣの端子をソケット本体１の端子２に固定する
ための端子固定部７が設けられている。
金具６を絶縁体で絶縁したものであって、その下面には
被試験ＩＣの端子をソケット本体１の端子２に固定する
ための端子固定部７が設けられている。
【０００４】被試験ＩＣを評価する時には、ＩＣの端子
（図示せず）を図２の（Ａ）のソケット本体１の端子２
に重ねた後、図２の（Ｂ）に示すごとく、蓋本体４を閉
じて蓋固定部３で固定する。この結果、ＩＣの端子は端
子固定部７により端子２と固定され、さらに、ＩＣの樹
脂上面全体をＩＣ固定部５が押さえることによりＩＣの
端子と端子２とが電気的に接続され、これにより、電気
的評価が可能となる。
（図示せず）を図２の（Ａ）のソケット本体１の端子２
に重ねた後、図２の（Ｂ）に示すごとく、蓋本体４を閉
じて蓋固定部３で固定する。この結果、ＩＣの端子は端
子固定部７により端子２と固定され、さらに、ＩＣの樹
脂上面全体をＩＣ固定部５が押さえることによりＩＣの
端子と端子２とが電気的に接続され、これにより、電気
的評価が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣの故障解析の方法
の中に、ＩＣの上面に穴をあけ、半導体チップを露出さ
せた状態で動作させ、リーク電流による半導体表面の発
熱等の状態の変化を観察して異常箇所を発見する方法が
ある。しかしながら、ＱＦＰ等のフラットパッケージ型
のＩＣに対してこの方法を用いるためには、ＩＣ固定部
５の中央に穴を開け、さらに金具６を切断して半導体チ
ップ表面を観察できるようにＩＣソケットを加工する必
要がある。この場合、ＩＣ固定部５の強度が不足して歪
みが発生し、ＩＣの端子と端子１４との電気的接続が不
安定になるという課題がある。さらに、ＩＣ固定部５は
樹脂で形成されているが、強度を得るために樹脂が厚く
なり、顕微鏡を用いた微細な故障析を行うことが困難で
あるという課題もある。
の中に、ＩＣの上面に穴をあけ、半導体チップを露出さ
せた状態で動作させ、リーク電流による半導体表面の発
熱等の状態の変化を観察して異常箇所を発見する方法が
ある。しかしながら、ＱＦＰ等のフラットパッケージ型
のＩＣに対してこの方法を用いるためには、ＩＣ固定部
５の中央に穴を開け、さらに金具６を切断して半導体チ
ップ表面を観察できるようにＩＣソケットを加工する必
要がある。この場合、ＩＣ固定部５の強度が不足して歪
みが発生し、ＩＣの端子と端子１４との電気的接続が不
安定になるという課題がある。さらに、ＩＣ固定部５は
樹脂で形成されているが、強度を得るために樹脂が厚く
なり、顕微鏡を用いた微細な故障析を行うことが困難で
あるという課題もある。
【０００６】なお、ＩＣ固定部に観察孔を設ける構造も
ある（参照：実開昭６２−５５８８７号公報）。すなわ
ち、樹脂製のＩＣ固定部の観察孔にアクリル等の透明な
材質で蓋をした構造となっている。しかしながら、半導
体チップ表面の発熱を観察するには、チップ表面に液晶
を塗布しなければならないがＩＣ固定部の観察孔に透明
な蓋を設けているので、液晶を塗布することができな
い。また、ＩＣ固定部が樹脂で形成されているために、
強度の問題から薄く形成することができず、顕微鏡によ
る微細な故障解析が困難である。
ある（参照：実開昭６２−５５８８７号公報）。すなわ
ち、樹脂製のＩＣ固定部の観察孔にアクリル等の透明な
材質で蓋をした構造となっている。しかしながら、半導
体チップ表面の発熱を観察するには、チップ表面に液晶
を塗布しなければならないがＩＣ固定部の観察孔に透明
な蓋を設けているので、液晶を塗布することができな
い。また、ＩＣ固定部が樹脂で形成されているために、
強度の問題から薄く形成することができず、顕微鏡によ
る微細な故障解析が困難である。
【０００７】さらに、顕微鏡による微細な故障解析ので
きるＩＣソケットがある（参照：実開平２−５４１８７
号公報）。すなわち、ソケット本体に溝を設け、そこに
リード押え板をはめ込んでＩＣを固定する構造である。
しかしながら、この構造では図２のＩＣソケットとは使
用法が異なる上、ＩＣの端子を１本ずつリード押え部で
固定する時にリードを曲げてしまう可能性があり、使用
に習熟を要する。
きるＩＣソケットがある（参照：実開平２−５４１８７
号公報）。すなわち、ソケット本体に溝を設け、そこに
リード押え板をはめ込んでＩＣを固定する構造である。
しかしながら、この構造では図２のＩＣソケットとは使
用法が異なる上、ＩＣの端子を１本ずつリード押え部で
固定する時にリードを曲げてしまう可能性があり、使用
に習熟を要する。
【０００８】従って、本発明の目的は、顕微鏡を使用し
た微細な故障解析が可能であり、端子の電気的接続の安
定したＩＣソケットを提供することである。
た微細な故障解析が可能であり、端子の電気的接続の安
定したＩＣソケットを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明に係るＩＣソケットは、被試験ＩＣの端子に
対応する端子が上面に形成されたソケット本体と、枠状
蓋本体と、枠状蓋本体に固定される少なくとの２つの棒
状部分及びこれら棒状部分の間にあって観察孔を形成す
る短形状部分を有する金具を絶縁してなるＩＣ固定部と
を備えている。
めに本発明に係るＩＣソケットは、被試験ＩＣの端子に
対応する端子が上面に形成されたソケット本体と、枠状
蓋本体と、枠状蓋本体に固定される少なくとの２つの棒
状部分及びこれら棒状部分の間にあって観察孔を形成す
る短形状部分を有する金具を絶縁してなるＩＣ固定部と
を備えている。
【００１０】
【作用】上述の手段によれば、金具の強度によりＩＣ固
定部の絶縁体を薄くすることができる。
定部の絶縁体を薄くすることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣソケットの一実施例
を示す斜視図であって、図１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
は図２の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に対応する。すなわ
ち、金具６’は、図１の（Ｃ）に示すごとく、棒状部分
６'ａ、６'ｂ及び短形状部分６'ｃよりなる。棒状部分
６'ａ、６'ｂはＩＣ固定部５に固定されるものであり、
短形状部分６'ｃは被試験ＩＣとほぼ同一大きさの観察
孔８を形成するものである。ＩＣ固定部５はこの金具
６'を絶縁体たとえば樹脂で絶縁して形成されるが、金
具６’の強度により樹脂には歪みは生じない。また、こ
の場合、樹脂は、ＩＣの端子と金具６’とを絶縁できれ
は十分であるために、従来のＩＣ固定部１１よりも薄く
形成することができ、これにより、観察孔８を介して高
倍率の顕微鏡による観察も可能となる。
を示す斜視図であって、図１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
は図２の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に対応する。すなわ
ち、金具６’は、図１の（Ｃ）に示すごとく、棒状部分
６'ａ、６'ｂ及び短形状部分６'ｃよりなる。棒状部分
６'ａ、６'ｂはＩＣ固定部５に固定されるものであり、
短形状部分６'ｃは被試験ＩＣとほぼ同一大きさの観察
孔８を形成するものである。ＩＣ固定部５はこの金具
６'を絶縁体たとえば樹脂で絶縁して形成されるが、金
具６’の強度により樹脂には歪みは生じない。また、こ
の場合、樹脂は、ＩＣの端子と金具６’とを絶縁できれ
は十分であるために、従来のＩＣ固定部１１よりも薄く
形成することができ、これにより、観察孔８を介して高
倍率の顕微鏡による観察も可能となる。
【００１２】なお、上述の実施例においては、蓋固定部
をソケット本体に設けてソケット本体と蓋本体とを結合
せしめているが、ソケット固定部を蓋本体に設けてソケ
ット本体と蓋本体とを結合せしめてもよい。
をソケット本体に設けてソケット本体と蓋本体とを結合
せしめているが、ソケット固定部を蓋本体に設けてソケ
ット本体と蓋本体とを結合せしめてもよい。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの一実施例を示す斜
視図であって、（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は閉じた状
態、（Ｃ）は金具を示す。
視図であって、（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は閉じた状
態、（Ｃ）は金具を示す。
【図２】従来のＩＣソケットを示す斜視図であって、
（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は閉じた状態、（Ｃ）は金
具を示す。
（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は閉じた状態、（Ｃ）は金
具を示す。
１…ソケット本体 ２…端子 ３…蓋固定部 ４…蓋本体 ５…ＩＣ固定部 ６、６’…金具 ７…端子固定部 ８…観察孔
Claims (3)
- 【請求項１】 被試験半導体装置の端子に対応する端子
（２）が上面に形成されたソケット本体（１）と、 枠状蓋本体（４）と、 該枠状蓋本体に固定される少なくとも２つの棒状部分
（６'ａ、６'ｂ）及び該棒状部分の間にあって観察孔
（６'ｃ）を形成する短形状部分を有する金具（６')を
絶縁してなる半導体装置固定部（５）とを具備する半導
体装置用ソケット。 - 【請求項２】 前記ソケット本体の一端に前記枠状蓋本
体の一端を回転可能に接続し、前記ソケット本体の他端
に前記枠状蓋本体との固定のための蓋固定部（３）を設
けた請求項１に記載の半導体装置用ソケット。 - 【請求項３】 前記ソケット本体の一端に前記枠状蓋本
体の一端を回転可能に接続し、前記枠状蓋本体の他端に
前記ソケット本体との固定のためのソケット固定部を設
けた請求項１に記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22589094A JPH0864321A (ja) | 1994-08-27 | 1994-08-27 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22589094A JPH0864321A (ja) | 1994-08-27 | 1994-08-27 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864321A true JPH0864321A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16836482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22589094A Pending JPH0864321A (ja) | 1994-08-27 | 1994-08-27 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864321A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180051796A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 아드반테스트코리아 (주) | 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349786B2 (ja) * | 1983-03-23 | 1988-10-05 | Nitsuso Sangyo Kk |
-
1994
- 1994-08-27 JP JP22589094A patent/JPH0864321A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349786B2 (ja) * | 1983-03-23 | 1988-10-05 | Nitsuso Sangyo Kk |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180051796A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 아드반테스트코리아 (주) | 반도체 시험 장치용 피시험 디바이스 고정 장치 |
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