JPH09239823A - 樹脂シート加熱制御方法 - Google Patents
樹脂シート加熱制御方法Info
- Publication number
- JPH09239823A JPH09239823A JP8456796A JP8456796A JPH09239823A JP H09239823 A JPH09239823 A JP H09239823A JP 8456796 A JP8456796 A JP 8456796A JP 8456796 A JP8456796 A JP 8456796A JP H09239823 A JPH09239823 A JP H09239823A
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- temperature
- heating
- resin sheet
- heater
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- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な入力操作により樹脂シートの材質や厚
さの相違に拘わらず、樹脂シートを加熱目標温度に効率
的に加熱して安定した温度に維持すること。 【解決手段】 樹脂シートの加熱目標温度値、上ヒータ
ーと下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時間を入力
し、加熱開始指令に基づき各ヒーターの間に供給された
該シートの表面温度を温度センサーで検出し、設定した
加熱目標温度値とその検出された実測値との偏差量に対
する各ヒーターの温度制御量をコンピューターにより演
算し、その温度制御量の信号に基づき制御手段により各
ヒーターの発熱量の制御を行い、加熱された樹脂シート
温度の実測値の信号をコンピューターにフィードバック
して新たな温度制御量を演算し、その温度制御量に基づ
き各ヒーターの発熱量を制御することを繰り返し、樹脂
シートを加熱目標温度に近づくように加熱制御する方
法。
さの相違に拘わらず、樹脂シートを加熱目標温度に効率
的に加熱して安定した温度に維持すること。 【解決手段】 樹脂シートの加熱目標温度値、上ヒータ
ーと下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時間を入力
し、加熱開始指令に基づき各ヒーターの間に供給された
該シートの表面温度を温度センサーで検出し、設定した
加熱目標温度値とその検出された実測値との偏差量に対
する各ヒーターの温度制御量をコンピューターにより演
算し、その温度制御量の信号に基づき制御手段により各
ヒーターの発熱量の制御を行い、加熱された樹脂シート
温度の実測値の信号をコンピューターにフィードバック
して新たな温度制御量を演算し、その温度制御量に基づ
き各ヒーターの発熱量を制御することを繰り返し、樹脂
シートを加熱目標温度に近づくように加熱制御する方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、輻射加熱方式の熱
成形機において上ヒーターと下ヒーターの間に配置され
た樹脂シートを成形に適した目標温度に加熱する樹脂シ
ート加熱制御方法に関する。
成形機において上ヒーターと下ヒーターの間に配置され
た樹脂シートを成形に適した目標温度に加熱する樹脂シ
ート加熱制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の輻射加熱方式の樹脂シート加熱制
御方法は、オペレーターが樹脂シートの材質や厚さ等を
考慮して該シートの加熱目標温度及びこれに至るまでの
初期加熱温度、中間加熱温度と、それらに対応するヒー
ターの加熱温度とを適宜設定入力していた。そして、そ
れらの設定値に基づいて樹脂シートを初期加熱温度に達
するまでは最高のヒーター加熱温度で加熱し、樹脂シー
トの温度の上昇に応じてヒーター加熱温度を段階的に低
下させて該シートを加熱目標温度に近づくように加熱す
るというオンオフ制御が行われていた。図４に、かかる
樹脂シート加熱制御方法による樹脂シート温度及びヒー
ター温度と加熱時間との関係を表したグラフを示す。
御方法は、オペレーターが樹脂シートの材質や厚さ等を
考慮して該シートの加熱目標温度及びこれに至るまでの
初期加熱温度、中間加熱温度と、それらに対応するヒー
ターの加熱温度とを適宜設定入力していた。そして、そ
れらの設定値に基づいて樹脂シートを初期加熱温度に達
するまでは最高のヒーター加熱温度で加熱し、樹脂シー
トの温度の上昇に応じてヒーター加熱温度を段階的に低
下させて該シートを加熱目標温度に近づくように加熱す
るというオンオフ制御が行われていた。図４に、かかる
樹脂シート加熱制御方法による樹脂シート温度及びヒー
ター温度と加熱時間との関係を表したグラフを示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の加熱
制御方法は、ヒーターを切り換えるためのヒーター加熱
温度等をオペレーターが樹脂シートの材質や厚さ等を考
えて一々決定してこれを入力しているので、その操作は
煩雑で熟練を要し、最適なシート加熱を行うための前記
設定値を選択することが難しい。また、樹脂シートの温
度が加熱目標値に達した後、該温度を一定に維持しなけ
ればならないところ、シート温度の変化に対してヒータ
ーは段階的にオンオフ制御されているため、シートの温
度を一定に安定させることが容易ではなかった。
制御方法は、ヒーターを切り換えるためのヒーター加熱
温度等をオペレーターが樹脂シートの材質や厚さ等を考
えて一々決定してこれを入力しているので、その操作は
煩雑で熟練を要し、最適なシート加熱を行うための前記
設定値を選択することが難しい。また、樹脂シートの温
度が加熱目標値に達した後、該温度を一定に維持しなけ
ればならないところ、シート温度の変化に対してヒータ
ーは段階的にオンオフ制御されているため、シートの温
度を一定に安定させることが容易ではなかった。
【０００４】この発明の目的は、簡単な入力操作によっ
て樹脂シートの材質や厚さの相違に拘わらず、該シート
を加熱目標温度に効率的に加熱して安定した温度に維持
する加熱制御方法を提供することにある。
て樹脂シートの材質や厚さの相違に拘わらず、該シート
を加熱目標温度に効率的に加熱して安定した温度に維持
する加熱制御方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、樹脂シートの加熱目標温度値、上ヒーター
と下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時間を入力手
段により設定し、加熱開始指令に基づき上ヒーターと下
ヒーターの間に供給された樹脂シートの表面温度を温度
センサーで検出し、予め設定した加熱目標温度値とその
検出された実測値との偏差量に対する各ヒーターの温度
制御量をコンピューターにより演算し、その温度制御量
の信号をシーケンス手段を介して制御手段に伝え、該制
御手段により各ヒーターの発熱量の制御を行い、加熱さ
れた樹脂シートの表面温度の実測値の信号を前記コンピ
ューターにフィードバックして新たな温度制御量を演算
し、その補正された温度制御量に基づいて各ヒーターの
発熱量を制御することを繰り返して、樹脂シートの温度
を加熱目標温度値に近づくように制御することを特徴と
する。
に本発明は、樹脂シートの加熱目標温度値、上ヒーター
と下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時間を入力手
段により設定し、加熱開始指令に基づき上ヒーターと下
ヒーターの間に供給された樹脂シートの表面温度を温度
センサーで検出し、予め設定した加熱目標温度値とその
検出された実測値との偏差量に対する各ヒーターの温度
制御量をコンピューターにより演算し、その温度制御量
の信号をシーケンス手段を介して制御手段に伝え、該制
御手段により各ヒーターの発熱量の制御を行い、加熱さ
れた樹脂シートの表面温度の実測値の信号を前記コンピ
ューターにフィードバックして新たな温度制御量を演算
し、その補正された温度制御量に基づいて各ヒーターの
発熱量を制御することを繰り返して、樹脂シートの温度
を加熱目標温度値に近づくように制御することを特徴と
する。
【０００６】
【発明の作用及び効果】樹脂シートの加熱目標温度値、
上ヒーターと下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時
間を入力手段により入力して、加熱開始指令を発する
と、その指令に基づき上ヒーターと下ヒーターの間に供
給された樹脂シートの表面温度が温度センサーで検出さ
れる。コンピューターにより前記加熱目標温度値とその
検出された実測値との偏差量が計算され、その偏差量に
対応した各ヒーターの温度制御量が演算され、その温度
制御量の信号がシーケンス手段を介して制御手段に伝え
られる。そして、該制御手段により各ヒーターの発熱量
の制御が行われて樹脂シートの加熱が始められる。樹脂
シートの実測値が加熱目標温度値に達し、又は樹脂シー
トの実加熱時間が当初の設定値となったときに加熱が終
わる。
上ヒーターと下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時
間を入力手段により入力して、加熱開始指令を発する
と、その指令に基づき上ヒーターと下ヒーターの間に供
給された樹脂シートの表面温度が温度センサーで検出さ
れる。コンピューターにより前記加熱目標温度値とその
検出された実測値との偏差量が計算され、その偏差量に
対応した各ヒーターの温度制御量が演算され、その温度
制御量の信号がシーケンス手段を介して制御手段に伝え
られる。そして、該制御手段により各ヒーターの発熱量
の制御が行われて樹脂シートの加熱が始められる。樹脂
シートの実測値が加熱目標温度値に達し、又は樹脂シー
トの実加熱時間が当初の設定値となったときに加熱が終
わる。
【０００７】前記実測値が加熱目標温度値に達していな
いとき、又は実加熱時間が設定値以下のときは上記の樹
脂シートの表面温度が再び検出される。検出された実測
値の信号は前記コンピューターにフィードバックされ
て、新たな温度制御量が演算される。各ヒーターの発熱
量は、その補正された温度制御量に基づき当初の加熱目
標温度値に近づくように自動的に連続して制御される。
いとき、又は実加熱時間が設定値以下のときは上記の樹
脂シートの表面温度が再び検出される。検出された実測
値の信号は前記コンピューターにフィードバックされ
て、新たな温度制御量が演算される。各ヒーターの発熱
量は、その補正された温度制御量に基づき当初の加熱目
標温度値に近づくように自動的に連続して制御される。
【０００８】しかして、この樹脂シート加熱制御方法に
よれば、樹脂シートの材質や厚さが異なっても該シート
を加熱目標温度に短時間で効率的に加熱し、安定した温
度に維持することができる。しかも、従来の加熱制御方
法における複雑な温度設定が不要となり、操作が容易で
あるという利点をもつ。
よれば、樹脂シートの材質や厚さが異なっても該シート
を加熱目標温度に短時間で効率的に加熱し、安定した温
度に維持することができる。しかも、従来の加熱制御方
法における複雑な温度設定が不要となり、操作が容易で
あるという利点をもつ。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態例を
図面に基づいて説明する。図１は本発明方法に適する加
熱制御装置の概要を示す説明図、図２は本発明の加熱制
御方法のフローチャート、図３は本発明方法による樹脂
シート温度及びヒーター温度と加熱時間との関係を表し
たグラフである。
図面に基づいて説明する。図１は本発明方法に適する加
熱制御装置の概要を示す説明図、図２は本発明の加熱制
御方法のフローチャート、図３は本発明方法による樹脂
シート温度及びヒーター温度と加熱時間との関係を表し
たグラフである。
【００１０】図１は本発明方法に適する加熱制御装置の
概要を示したもので、１０は箱状のフレーム１１に多数
の発熱応答性の優れたヒーターエレメント１２を配置し
た上ヒーターである。１３は該ヒーターエレメント１２
の温度を検出する第１温度センサーである。同様に、２
０は箱状のフレーム２１に多数の発熱応答性の優れたヒ
ーターエレメント２２を配置した下ヒーター、２３は該
ヒーターエレメント２２の温度を検出する第２温度セン
サーである。ｓはクランプ手段２５により側縁をクラン
プされた樹脂シートであり、搬送手段（図示せず）によ
り上ヒーター１０と下ヒーター２０の間に供給される。
上ヒーター１０側には、樹脂シートｓの表面温度を計測
する赤外線放射温度計等の温度センサー３０を設置す
る。
概要を示したもので、１０は箱状のフレーム１１に多数
の発熱応答性の優れたヒーターエレメント１２を配置し
た上ヒーターである。１３は該ヒーターエレメント１２
の温度を検出する第１温度センサーである。同様に、２
０は箱状のフレーム２１に多数の発熱応答性の優れたヒ
ーターエレメント２２を配置した下ヒーター、２３は該
ヒーターエレメント２２の温度を検出する第２温度セン
サーである。ｓはクランプ手段２５により側縁をクラン
プされた樹脂シートであり、搬送手段（図示せず）によ
り上ヒーター１０と下ヒーター２０の間に供給される。
上ヒーター１０側には、樹脂シートｓの表面温度を計測
する赤外線放射温度計等の温度センサー３０を設置す
る。
【００１１】ＣＲＴは樹脂シートｓの加熱目標温度値Ｔ
ｓ、上ヒーター１０と下ヒーター２０の点火率及び樹脂
シート加熱時間等を入力するための入力手段である。Ｃ
ＰＵはコンピューターを表し、上記加熱目標温度値Ｔｓ
と該シートの加熱前の表面温度たる実測値Ｔａとの偏差
量ａに対する上ヒーター１０と下ヒーター２０の各温度
制御量α、βを演算する等の諸種の計算機能、前記ヒー
ター１０、２０の点火率に基づいて各ヒーターの温度最
大値ＴＨ1、ＴＨ2を決定するためのデータベースを記憶
し収納する機能、その他通常の小形コンピューターに準
ずる機能を備えるものである。ＳＳＲは上ヒーター１０
と下ヒーター２０の発熱量の制御を行うためのサイリス
ター等からなる制御手段、ＳＱはプログラマブルロジッ
ク調節器（通称ＰＬＣ）や入出力局等を備えたシーケン
ス手段たるシーケンサーを表し、前記第１温度センサー
１３、第２温度センサー２３及び温度センサー３０から
の検出信号を受け、制御手段ＳＳＲに電力供給指令を出
力する等の機能をもつ。
ｓ、上ヒーター１０と下ヒーター２０の点火率及び樹脂
シート加熱時間等を入力するための入力手段である。Ｃ
ＰＵはコンピューターを表し、上記加熱目標温度値Ｔｓ
と該シートの加熱前の表面温度たる実測値Ｔａとの偏差
量ａに対する上ヒーター１０と下ヒーター２０の各温度
制御量α、βを演算する等の諸種の計算機能、前記ヒー
ター１０、２０の点火率に基づいて各ヒーターの温度最
大値ＴＨ1、ＴＨ2を決定するためのデータベースを記憶
し収納する機能、その他通常の小形コンピューターに準
ずる機能を備えるものである。ＳＳＲは上ヒーター１０
と下ヒーター２０の発熱量の制御を行うためのサイリス
ター等からなる制御手段、ＳＱはプログラマブルロジッ
ク調節器（通称ＰＬＣ）や入出力局等を備えたシーケン
ス手段たるシーケンサーを表し、前記第１温度センサー
１３、第２温度センサー２３及び温度センサー３０から
の検出信号を受け、制御手段ＳＳＲに電力供給指令を出
力する等の機能をもつ。
【００１２】次に、この樹脂シート加熱制御方法の作動
につき図２のフローチャートに従い説明する。 まず、樹脂シートｓの加熱目標温度値Ｔｓ、上ヒータ
ー１０と下ヒーター２０の点火率及び樹脂シート加熱時
間ｔを入力手段ＣＲＴに入力する。 コンピューターＣＰＵにおいて、上記点火率に基づい
て各ヒーターの温度最大値ＴＨ1、ＴＨ2がデータベース
から読み出して決定される。 加熱開始指令が発せられると、その指令に基づき上ヒ
ーター１０と下ヒーター２０の間に供給された樹脂シー
トｓの表面温度が温度センサー３０で検出される。 コンピューターＣＰＵにより前記加熱目標温度値Ｔｓ
とその検出された実測値Ｔａとの偏差量ａが計算され、
その偏差量ａに対応した各ヒーターの温度制御量α、β
が演算される。 上ヒーターの温度制御量αと上ヒーターの温度最大値
ＴＨ1とが比較され、αがＴＨ1より小のときはαを、大
のときはＴＨ1が選択される。同様に、下ヒーターの温
度制御量βと下ヒーターの温度最大値ＴＨ2とが比較さ
れ、βがＴＨ2より小のときはβを、大のときはＴＨ2が
選択される。そして、それらの選択されたデータがシー
ケンサーＳＱを介して各制御手段ＳＳＲに指令され、上
ヒーター１０と下ヒーター２０の発熱量の制御がされて
樹脂シートｓの加熱が始まる。 樹脂シートｓの実測値Ｔａが加熱目標温度値Ｔｓに達
し、又は樹脂シートの実加熱時間が当初の設定値となっ
たときに加熱が終わる。実測値Ｔａが加熱目標温度値Ｔ
ｓに達していないとき、又は実加熱時間が設定値以下の
ときは上記の温度測定が再び行われる。検出された実
測値Ｔａの信号は前記コンピューターＣＰＵにフィード
バックされて、新たな温度制御量が演算される。各ヒー
ターの発熱量は、その補正された温度制御量に基づき当
初の加熱目標温度値Ｔｓに近づくように自動的に連続し
て制御される。
につき図２のフローチャートに従い説明する。 まず、樹脂シートｓの加熱目標温度値Ｔｓ、上ヒータ
ー１０と下ヒーター２０の点火率及び樹脂シート加熱時
間ｔを入力手段ＣＲＴに入力する。 コンピューターＣＰＵにおいて、上記点火率に基づい
て各ヒーターの温度最大値ＴＨ1、ＴＨ2がデータベース
から読み出して決定される。 加熱開始指令が発せられると、その指令に基づき上ヒ
ーター１０と下ヒーター２０の間に供給された樹脂シー
トｓの表面温度が温度センサー３０で検出される。 コンピューターＣＰＵにより前記加熱目標温度値Ｔｓ
とその検出された実測値Ｔａとの偏差量ａが計算され、
その偏差量ａに対応した各ヒーターの温度制御量α、β
が演算される。 上ヒーターの温度制御量αと上ヒーターの温度最大値
ＴＨ1とが比較され、αがＴＨ1より小のときはαを、大
のときはＴＨ1が選択される。同様に、下ヒーターの温
度制御量βと下ヒーターの温度最大値ＴＨ2とが比較さ
れ、βがＴＨ2より小のときはβを、大のときはＴＨ2が
選択される。そして、それらの選択されたデータがシー
ケンサーＳＱを介して各制御手段ＳＳＲに指令され、上
ヒーター１０と下ヒーター２０の発熱量の制御がされて
樹脂シートｓの加熱が始まる。 樹脂シートｓの実測値Ｔａが加熱目標温度値Ｔｓに達
し、又は樹脂シートの実加熱時間が当初の設定値となっ
たときに加熱が終わる。実測値Ｔａが加熱目標温度値Ｔ
ｓに達していないとき、又は実加熱時間が設定値以下の
ときは上記の温度測定が再び行われる。検出された実
測値Ｔａの信号は前記コンピューターＣＰＵにフィード
バックされて、新たな温度制御量が演算される。各ヒー
ターの発熱量は、その補正された温度制御量に基づき当
初の加熱目標温度値Ｔｓに近づくように自動的に連続し
て制御される。
【００１３】（実施例）図３は、ＡＢＳ樹脂を材料とす
る厚さ２ｍｍの樹脂シートを加熱制御した場合につい
て、樹脂シート温度及びヒーター温度と加熱時間との関
係を表したグラフを示す。ここで、樹脂シートの加熱目
標温度値Ｔｓ＝１５０℃、上ヒーター点火率＝１０、下
ヒーター点火率＝８、樹脂シート加熱時間ｔ＝１５０秒
である。このグラフから、樹脂シートは加熱開始後約３
０秒で１３０℃付近まで加熱され、上ヒーターと下ヒー
ターの温度が徐々に下げられて１００秒経過した付近か
ら加熱目標温度の１５０℃に近づき、以後安定状態とな
ることが認められた。
る厚さ２ｍｍの樹脂シートを加熱制御した場合につい
て、樹脂シート温度及びヒーター温度と加熱時間との関
係を表したグラフを示す。ここで、樹脂シートの加熱目
標温度値Ｔｓ＝１５０℃、上ヒーター点火率＝１０、下
ヒーター点火率＝８、樹脂シート加熱時間ｔ＝１５０秒
である。このグラフから、樹脂シートは加熱開始後約３
０秒で１３０℃付近まで加熱され、上ヒーターと下ヒー
ターの温度が徐々に下げられて１００秒経過した付近か
ら加熱目標温度の１５０℃に近づき、以後安定状態とな
ることが認められた。
【００１４】なお、冒頭の従来の樹脂シート加熱制御方
法を示す図４のグラフも、同一条件で実施したものであ
る。
法を示す図４のグラフも、同一条件で実施したものであ
る。
【図１】本発明方法に適する加熱制御装置の概要を示す
説明図
説明図
【図２】本発明の樹脂シート加熱制御方法のフローチャ
ート
ート
【図３】本発明方法による樹脂シート温度及びヒーター
温度と加熱時間との関係を表したグラフ
温度と加熱時間との関係を表したグラフ
【図４】従来の樹脂シート加熱制御方法による樹脂シー
ト温度及びヒーター温度と加熱時間との関係を表したグ
ラフ
ト温度及びヒーター温度と加熱時間との関係を表したグ
ラフ
ＣＲＴ→入力手段 ＣＰＵ→コンピューター ＳＱ→シーケンス手段（シーケンサー） ＳＳＲ→制御
手段 Ｔｓ→樹脂シートの加熱目標温度値 Ｔａ→樹脂シート
の表面温度の実測値 ａ→偏差量 ｓ→樹脂シート １０→上ヒーター ２０→下ヒーター ３０→温度セン
サー α→上ヒーターの温度制御量 β→下ヒーターの温度制
御量
手段 Ｔｓ→樹脂シートの加熱目標温度値 Ｔａ→樹脂シート
の表面温度の実測値 ａ→偏差量 ｓ→樹脂シート １０→上ヒーター ２０→下ヒーター ３０→温度セン
サー α→上ヒーターの温度制御量 β→下ヒーターの温度制
御量
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂シートの加熱目標温度値、上ヒータ
ーと下ヒーターの点火率及び樹脂シート加熱時間を入力
手段により設定し、加熱開始指令に基づき上ヒーターと
下ヒーターの間に供給された樹脂シートの表面温度を温
度センサーで検出し、予め設定した加熱目標温度値とそ
の検出された実測値との偏差量に対する各ヒーターの温
度制御量をコンピューターにより演算し、その温度制御
量の信号をシーケンス手段を介して制御手段に伝え、該
制御手段により各ヒーターの発熱量の制御を行い、加熱
された樹脂シートの表面温度の実測値の信号を前記コン
ピューターにフィードバックして新たな温度制御量を演
算し、その補正された温度制御量に基づいて各ヒーター
の発熱量を制御することを繰り返して、樹脂シートの温
度を加熱目標温度値に近づくように制御することを特徴
とする樹脂シート加熱制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8456796A JPH09239823A (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 樹脂シート加熱制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8456796A JPH09239823A (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 樹脂シート加熱制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09239823A true JPH09239823A (ja) | 1997-09-16 |
Family
ID=13834250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8456796A Pending JPH09239823A (ja) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | 樹脂シート加熱制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09239823A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130120002A (ko) * | 2012-04-25 | 2013-11-04 | 삼성전자주식회사 | 진공 성형 장치 및 방법 |
| JP2016087977A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-23 | 株式会社浅野研究所 | 熱成形装置、熱成形方法、ヒーターの温度制御方法、加熱装置 |
-
1996
- 1996-03-12 JP JP8456796A patent/JPH09239823A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130120002A (ko) * | 2012-04-25 | 2013-11-04 | 삼성전자주식회사 | 진공 성형 장치 및 방법 |
| JP2016087977A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-23 | 株式会社浅野研究所 | 熱成形装置、熱成形方法、ヒーターの温度制御方法、加熱装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990413 |