JPH092410A - 電子部品の搬送装置とこれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精度で位置決めを行うことのできる電子部
品の搬送装置とこれを用いた電子部品の製造方法を提供
することを目的とするものである。 【構成】 パッケージ用透孔１０と透孔１１とを有する
リードフレーム１２に、粘着テープ１３をリードフレー
ム１２の裏面にパッケージ用透孔１０から粘着材が露出
するように貼る。次に、このリードフレーム１２にパッ
ケージ１を貼り付け、パッケージ１内にシリコン系樹脂
を塗布してチップ１４をマウントする。次いで、乾燥炉
に入れて樹脂を乾燥させた後、チップ１４とパッケージ
１をワイヤ１５で溶接する。次に、パッケージ１にリッ
ド７を仮溶接し、リードフレーム１２からパッケージ１
を剥離し、パッケージ１とリッド７を溶接する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えば通信機器分野に使
用するＳＡＷフィルタ等の電子部品の搬送装置とこれを
用いた電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品の製造方法についてＳＡ
Ｗフィルタを例に説明する。

【０００３】近年、ＳＡＷフィルタは通信機器分野の需
要拡大により、大きく成長している。中でも通信機器が
軽薄短小の傾向によりＳＡＷフィルタも小型化、面実装
化が急速に発展してきている。また面実装ＳＡＷフィル
タのパッケージ外形は多品種に及んでいる。

【０００４】以下にＳＡＷフィルタ組立工程における製
造方法について説明する。まず、図３に示すパッケージ
１を図１３に示すようなパッケージ１を収納する孔２を
備えた搬送キャリアに積み替える。次にダイボンダ工程
により、図１４に示すように搬送キャリアに設けた孔２
と位置決めユニット４によりパッケージ１の認識を行
い、パッケージ１内部にダイボンダ樹脂を塗布し、チッ
プ５を貼付ける。その後ワイヤボンド工程により、図１
５に示すように孔２と位置決めユニット６によりパッケ
ージ１を認識してチップ５にワイヤ電極を接続する。次
いで図１２に示すようにパッケージ１にリッド７と呼ば
れる蓋を仮溶接してシーム溶接を行いＳＡＷフィルタを
得ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の方法によると、
特に面実装タイプのＳＡＷフィルタにおいては、パッケ
ージ１と搬送キャリアの孔２及び位置決めユニット４，
６の孔との間にクリアランスを設けているために、孔２
の中でパッケージが動くため位置決めが困難になりパッ
ケージ１の飛び出しや、このパッケージ１内に実装する
部品の実装不良などの問題点を有していた。

【０００６】そこで本発明は、高精度で位置決めを行う
ことのできる電子部品の搬送装置とこの搬送装置を用い
た電子部品の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は複数の透孔と、この透孔に対応するように設
けた複数の送り穴とを有するリードフレームと、このリ
ードフレームの裏面に、前記透孔から粘着部分が露出す
るように貼り付けた粘着テープとを備え、前記透孔部分
に部品を固定し、前記送り穴を利用して搬送する電子部
品の搬送装置であり、この搬送装置を用いて部品の加工
を行い、その後、前記リードフレーム裏面から粘着テー
プを介して前記部品に圧力を加えて、リードフレームか
ら前記部品を分離させるものである。

【０００８】

【作用】この方法によると、粘着テープにより部品をリ
ードフレームに固定しているので、位置決め、部品の認
識を高精度に行うことができるので部品の飛び出しや実
装不良を防ぐことができ、生産性を向上させることがで
きる。

【０００９】また、他品種の部品であってもリードフレ
ームを共用することができる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１１】まず、図２にパッケージ用透孔１０と位置
決めと送りを兼ね備えた透孔１１を一定の位置関係で長
さ方向に規則的に配列したリードフレーム１２を示す。

【００１２】ここで、パッケージ用透孔１０は透孔１１
と各々対応し、透孔１１は位置決めを行うためにパッケ
ージ用透孔１０と同数以上でなければならない。本実施
例においては、透孔１１はパッケージ用透孔１０より１
つ多く設けている。また、パッケージ用透孔１０は透孔
１１同じピッチで設けられている。また、リードフレー
ム１２には耐熱性に優れたステンレスを使用し、通常
０．５０ｍｍ程度以上の厚みを有するものを用い、パッ
ケージ用透孔１０間の幅はリードフレーム１２に強度を
持たせるために１．８ｍｍ程度以上にすることが望まし
い。本実施例においては収納のことも考えて２５ｍｍ×
２００ｍｍの大きさのリードフレーム１２を用いた。

【００１３】さらにパッケージ用透孔１０は使用する図
３に示すようなＳＡＷフィルタのパッケージ１を確実に
固定するためにもパッケージ１の大きさよりも大きくし
パッケージ１の裏面（接着面）全体が粘着テープ１３に
より固定されるようにする。

【００１４】ついで、片面に粘着材を設けた粘着テープ
１３をリードフレーム１２の裏面にパッケージ用透孔１
０から粘着材が露出するようにリードフレーム１２の一
端から他端に向けて貼り合わせて粘着テープ１３を切断
する。ここで粘着テープ１３はパッケージ用透孔１０を
覆うとともに、透孔１１を覆わない幅のものを用いるこ
とが大切である。また粘着テープ１３の基材としては、
耐熱性にすぐれたもの、例えばポリイミド等を使用し、
通常０．０２５ｍｍ程度の厚みを有するものが好まし
い。これ以上の厚みをもつと熱による縮みが大きくなり
ＳＡＷフィルタの貼り付け精度のバラツキが大きくなり
好ましくない。また粘着材は有害ガスの発生のしにくい
シリコン系が好ましい。

【００１５】次に図１に示すようにリードフレーム１２
の先端に粘着テープ１３を貼り付け、粘着テープ１３を
引っ張りながらリードフレーム１２の後部まで貼り付け
カッターで粘着テープ１３をカットする。ここで粘着テ
ープ１３はしわにならないように貼り付けなければなら
ない。また粘着テープ１３を引っ張って貼り付けている
ので、粘着テープ１３は伸びの少ないものを使用した方
が好ましい。本実施例においては約２０％程度の伸びを
有するものを使用した。なお伸びが大きくても粘着力の
大きい粘着テープ１３を使用することでも可能である。

【００１６】その後パッケージ準備工程において、図４
に示すように粘着テープ１３を貼り付けたリードフレー
ム１２にパッケージ１を貼り付けるために、パッケージ
用透孔１０の前部の対応する透孔１１に位置決めピンを
一つ突き出し、かつリードフレーム１２の透孔１１を設
けた側と反対側の側面を押しつけることによって、ピン
穴（透孔１１）基準の貼り付け精度を出している。ここ
でパッケージ１をリードフレーム１２に貼り付ける前に
一度パッケージ１の基準をだす必要がある。この時点で
ピン穴基準で貼り付け精度をもち、かつパッケージの飛
び出しが「ゼロ」のリードフレーム１２ができるわけで
ある。またパッケージ用透孔１０はある程度の大きさを
もつことで、他品種のＳＡＷフィルタでもリードフレー
ム１２を共用で使用することができる。

【００１７】次いで、ダイボンダ工程においては、図
５、図６、図７に示すようにパッケージ１内にダイボン
ド樹脂１６を塗布してチップ１４をマウントする。これ
はパッケージ準備工程でピン穴基準の貼り付け精度をだ
しているので、従来のようにパッケージ１の位置決め、
飛び出し防止ユニットと、またパッケージ１側の認識も
不要となる。

【００１８】次に乾燥工程により、リードフレーム１２
を収納したマガジンを乾燥炉に入れて樹脂１６を乾燥さ
せる。

【００１９】次いでワイヤボンド工程により、図８、図
９に示すようにチップ１４とパッケージ１をワイヤ１５
で溶接する。この工程もリードフレーム１２がピン穴基
準で貼り付け精度をだしているので、パッケージ１の位
置決め、飛び出し防止ユニットが不要である。またパッ
ケージ１側の認識箇所も従来より低減をおこなっても問
題はない。

【００２０】その後、リッド仮止め工程により、図１
０、図１１に示すようにパッケージ１にリッド７と呼ば
れる蓋をしてリッド７の二ヵ所を仮溶接し、リッド７が
移動しないようにする。これはパッケージ１上にてリッ
ド７を位置決めするものである。ここではリッド７の飛
び出しがなく品質が安定しているので、外観検査が不要
である。ここでリッド７の仮止めが不十分であるとシー
ム溶接をする際にリッド７がローラ電極に付着したりし
てうまく溶接できない。

【００２１】以上の工程を流れたリードフレーム１２の
底面から１つのパッケージ用透孔１０に対して４本の針
で粘着テープ１３をつついてパッケージ１を粘着テープ
１３から剥離する。一方、パッケージ１を全部移し替え
たリードフレーム１２は先頭のパッケージ用透孔１０に
上からピンを下ろしてきてリードフレーム１２から粘着
テープ１３の一部を剥がす。

【００２２】そしてが剥がれた一部の粘着テープ１３を
掴み引張ってリードフレーム１２から完全に剥がしてし
まう。剥がした粘着テープ１３は回収するので途中で切
れてはならない。そのためリードフレーム１２の底面か
ら１つのパッケージ用透孔１０に対して４本の針でパッ
ケージ１を粘着テープ１３から剥離した際に針によるテ
ープ裂けを起こしてはいけない。またリードフレーム１
２は再びキャリア貼り付け工程で使用するので、粘着テ
ープ１３の糊残りがあってはいけない。

【００２３】最後に、シーム溶接工程において、パッケ
ージ１とリッド７の縁を溶接する。ここで縁は完全に溶
接して気密性を保持させる必要がある。

【００２４】以上の工程をおこなって図１２に示すよう
なＳＡＷフィルタは完成する。なお、本実施例において
使用したリードフレーム１２は、両端に凹部を設けてお
り、これに粘着テープ１３を貼り付けた時、図１に示す
ように先端は、リードフレーム１２を上面から見た場
合、リードフレーム１２からはみ出さないようにし、後
端はリードフレーム１２のＡとＢを結ぶラインをはみ出
さないようにすることが大切である。というのも、粘着
テープ１３が、上記の範囲からはみ出て貼り付けられて
いる場合、先端においては、リードフレーム１２を搬送
する際、粘着テープ１３が巻き込まれてしまう恐れがあ
り、後端においては、次のリードフレーム１２や粘着テ
ープ１３と絡んでしまう恐れがあるからである。そのた
めにも、凹部の幅は粘着テープ１３の幅よりも大きくし
ておくことが望ましい。

【００２５】また本実施例においてはＳＡＷフィルタを
例に示したが、高精度に位置決めを行い加工しなければ
ならないような電子部品において効果を有する。

【００２６】

【発明の効果】以上本発明によると、粘着テープにより
部品をリードフレームに固定しているので、位置決め、
部品の認識を高精度に行うことができるので部品の飛び
出しや実装不良を防ぐことができ、生産性を向上させる
ことができる。

【００２７】また、他品種の部品であってもリードフレ
ームを共用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における粘着テープを貼り付
けたリードフレームの上面図

【図２】本発明の一実施例におけるリードフレームの上
面図

【図３】本発明の一実施例におけるパッケージの斜視図

【図４】本発明の一実施例におけるパッケージを粘着し
たリードフレームの上面図

【図５】本発明の一実施例におけるシリコン系樹脂を塗
布したパッケージの斜視図

【図６】本発明の一実施例におけるチップとパッケージ
の分解斜視図

【図７】本発明の一実施例におけるダイボンダ工程後の
パッケージの上面図

【図８】本発明の一実施例におけるワイヤボンド工程を
終了したパッケージの斜視図

【図９】本発明の一実施例におけるワイヤボンド工程を
終了したリードフレームの上面図

【図１０】本発明の一実施例におけるＳＡＷフィルタの
分解斜視図

【図１１】本発明の一実施例におけるリッド仮止め工程
後のリードフレームの上面図

【図１２】本発明の一実施例におけるＳＡＷフィルタの
斜視図

【図１３】従来の搬送キャリアの上面図

【図１４】従来のダイボンダ工程における搬送キャリア
と位置決めユニットとの上面図

【図１５】従来のワイヤボンド工程における搬送キャリ
アと位置決めユニットとの上面図

【符号の説明】

１ パッケージ １０ パッケージ用透孔 １１ 透孔 １２ リードフレーム １３ 粘着テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 治夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 井上 純也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の透孔と、この透孔に対応するよう
   に設けた複数の送り穴とを有するリードフレームと、こ
   のリードフレームの裏面に、前記透孔から粘着部分が露
   出するように貼り付けた粘着テープとを備え、前記透孔
   部分に部品を固定し、前記送り穴を利用して搬送する電
   子部品の搬送装置。
2. 【請求項２】 透孔は部品の底面よりも大きい請求項１
   記載の電子部品の搬送装置。
3. 【請求項３】 複数の透孔と、この透孔に対応するよう
   に設けた複数の送り穴とを有するリードフレームの裏面
   に、粘着テープを前記透孔から粘着部分が露出するよう
   に貼り付け、次に前記透孔に部品を固定し、加工を行
   い、その後、前記リードフレーム裏面から粘着テープを
   介して前記部品に圧力を加えて、リードフレームから前
   記部品を分離させる電子部品の製造方法。