JPH09242513A - Tappet - Google Patents
TappetInfo
- Publication number
- JPH09242513A JPH09242513A JP4760596A JP4760596A JPH09242513A JP H09242513 A JPH09242513 A JP H09242513A JP 4760596 A JP4760596 A JP 4760596A JP 4760596 A JP4760596 A JP 4760596A JP H09242513 A JPH09242513 A JP H09242513A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tappet
- ceramic chip
- copper plate
- brazing
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Valve-Gear Or Valve Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】適切なクラウニング量を有し、セラミックチッ
プの接合強度を向上させ、かつ外力に対する十分な強度
を有する。
【解決手段】プッシュロッド17の下部にタペット21
が設けられ、タペット21はカムシャフトのカムに接触
するセラミックチップ22がタペット本体21aの底面
を覆うように底面21bにロー付けされる。セラミック
チップ22は0.1mm以上0.2mm以下の厚さを有
する銅板23を介して底面21bにロー付けされる。
(57) An object of the present invention is to have an appropriate amount of crowning, improve the bonding strength of a ceramic chip, and have sufficient strength against external force. SOLUTION: A tappet 21 is provided below a push rod 17.
The tappet 21 is brazed to the bottom surface 21b so that the ceramic tip 22 contacting the cam of the camshaft covers the bottom surface of the tappet body 21a. The ceramic chip 22 is brazed to the bottom surface 21b via a copper plate 23 having a thickness of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプッシュロッドの下
部に設けられるタペットに関する。更に詳しくは、カム
シャフトのカムに接触するセラミックチップがタペット
本体の底面を覆うようにロー付けされたタペットに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tappet provided under a push rod. More specifically, the present invention relates to a tappet in which a ceramic tip contacting the cam of a camshaft is brazed so as to cover the bottom surface of the tappet body.
【0002】[0002]
【従来の技術】4サイクルエンジンには通常バルブシス
テムが搭載される。バルブの形状は一般的にきのこ状に
形成され、コイルスプリングの力により閉じるようにな
っている。このバルブが開放することにより、4サイク
ルの作動工程における吸気及び排気を行うことができ、
開放されたバルブから燃焼室とシリンダ内のガス交換を
行うことができるようになっている。バルブを押して開
かせる装置はクランクシャフトの回転をタイミングベル
ト又はチェーン若しくはギヤによりカムシャフトに連結
させ、カムシャフトに設けられた略卵形のカムがシャフ
トとともに回転することによりロッカアームを介してバ
ルブを開閉させる。このカムシャフトの設けられる位置
によりバルブシステムを分類することができ、いわゆる
シリンダ上方にカムシャフトが設けられるオーバヘッド
カムシャフト方式とオーバヘッドバルブ方式(以下OH
Vという)に大別できる。2. Description of the Related Art A four-cycle engine is usually equipped with a valve system. The valve is generally shaped like a mushroom and is closed by the force of a coil spring. By opening this valve, it is possible to perform intake and exhaust in the operation process of 4 cycles,
Gas can be exchanged between the combustion chamber and the cylinder from the opened valve. The device that opens the valve by pressing it connects the rotation of the crankshaft to the camshaft with a timing belt, chain, or gear, and opens and closes the valve via a rocker arm by rotating the substantially oval cam provided on the camshaft with the shaft. Let The valve system can be classified according to the position where the camshaft is provided. The so-called overhead camshaft system and the overhead valve system (hereinafter referred to as OH
V).
【0003】図3に示すように、OHVではシリンダサ
イドに水平に位置したカムシャフト12が回転すること
により直立する一対のプッシュロッド17を介してロッ
カアーム18の一端を押し上げ、そのアーム18がシー
ソ式にバルブ19を押し下げて開くように構成される。
プッシュロッド17下部にはカムシャフト12のカム1
6に当接するタペット21が装着され、プッシュロッド
17はタペット21を介してカム16の回転により上下
動するように構成される。このOHVによればバルブ1
9をシリンダの頭上に位置させることができるので燃焼
室は半球状に形成することも楔状に形成することもで
き、設計の自由度を増すことができる。As shown in FIG. 3, in the OHV, one end of a rocker arm 18 is pushed up through a pair of push rods 17 standing upright by rotation of a cam shaft 12 positioned horizontally on the cylinder side, and the arm 18 is a seesaw type. The valve 19 is pushed down and opened.
The cam 1 of the camshaft 12 is located below the push rod 17.
A tappet 21 that abuts 6 is mounted, and the push rod 17 is configured to move up and down by rotation of the cam 16 via the tappet 21. According to this OHV, valve 1
Since 9 can be located above the head of the cylinder, the combustion chamber can be formed in a hemispherical shape or a wedge shape, so that the degree of freedom in design can be increased.
【0004】一方、プッシュロッド17の下部に設けら
れたタペット21は常にカム16に当接し、カム16が
回転することから常にカム16と擦れ合っているために
耐摩耗性が要求される。特に近年エンジンの高出力化等
に対応させるためにタペット21に非常に高い耐摩耗性
が要求される。この耐摩耗性の要求を満足させるために
セラミックチップをタペット本体の底面を覆うようにロ
ー付けする技術が開発されている。このようにセラミッ
クの優れた耐摩耗性を利用してカム16と当接するタペ
ット21の耐久性を向上させ、その結果エンジンの信頼
性を向上させることができる。On the other hand, since the tappet 21 provided under the push rod 17 is always in contact with the cam 16 and the cam 16 rotates, the tappet 21 always rubs against the cam 16, so that wear resistance is required. Particularly in recent years, the tappet 21 is required to have very high wear resistance in order to cope with higher engine output and the like. In order to satisfy this requirement of wear resistance, a technique of brazing a ceramic chip so as to cover the bottom surface of the tappet body has been developed. Thus, the excellent wear resistance of ceramics can be used to improve the durability of the tappet 21 that abuts on the cam 16, and as a result, the reliability of the engine can be improved.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミックチ
ップの底面へのロー付けは、間にロー材を介在させ、所
定の温度によりロー付けすることからセラミックチップ
とタペット本体の熱膨張係数の差によりロー付け後の冷
却時にセラミックチップに内部応力が蓄積され、セラミ
ックチップが破損又はセラミックチップの接合強度の低
下を招く不具合がある。この不具合を解消するために、
セラミックチップと底面との間に応力吸収材を介在させ
ることが考えられるが、応力吸収量の程度により外力が
セラミックチップに局部的に加わりタペットの外力に対
する強度が低下し、タペットが使用時に破損を生じる恐
れもある。一方、タペットのカムとの摺動面にはカムと
の片当たりを防止するためのクラウニング量と呼ばれる
中央部の膨らみを有するいわゆるクラウニング形状を設
ける必要もあり、このクラウニング形状を熱膨張係数の
差を利用して形成することも考えられる。本発明の目的
は、適切なクラウニング量を有し、セラミックチップの
接合強度を向上させ、かつ外力に対する十分な強度を有
するタペットを提供することにある。However, since the brazing material is interposed between the ceramic chips and the brazing at a predetermined temperature, the ceramic chips and the tappet main body are brazed by the difference in the coefficient of thermal expansion between the ceramic chips and the tappet body. There is a problem that internal stress is accumulated in the ceramic chip during cooling after brazing, resulting in damage to the ceramic chip or reduction in bonding strength of the ceramic chip. In order to eliminate this problem,
It is possible to interpose a stress absorbing material between the ceramic chip and the bottom surface, but depending on the amount of stress absorption, external force is locally applied to the ceramic chip and the strength of the tappet against external force is reduced, causing damage to the tappet during use. It may occur. On the other hand, it is necessary to provide a so-called crowning shape having a bulge in the central portion called a crowning amount for preventing uneven contact with the cam on the sliding surface of the tappet with the cam. It is also possible to form by utilizing. An object of the present invention is to provide a tappet having an appropriate amount of crowning, improving the bonding strength of a ceramic chip, and having sufficient strength against external force.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1及び図3に示すように、プッシュロッド17の下部
に設けられ、カムシャフト13のカムに接触するセラミ
ックチップ22がタペット本体21aの底面を覆うよう
に底面21bにロー付けされたタペットの改良である。
その特徴ある構成は、セラミックチップ22が0.1m
m以上0.2mm以下の厚さを有する銅板23を介して
底面21bにロー付けされたところにある。銅板23は
ロー付け時の熱膨張係数の相違による応力を吸収し、か
つ使用時のセラミックチップ22に加わる外力の集中を
防止する。The invention according to claim 1 is
As shown in FIGS. 1 and 3, improvement of the tappet in which a ceramic chip 22 provided on the lower portion of the push rod 17 and contacting the cam of the camshaft 13 is brazed to the bottom surface 21b so as to cover the bottom surface of the tappet body 21a. Is.
The characteristic structure is that the ceramic chip 22 is 0.1 m long.
It is where it is brazed to the bottom surface 21b through a copper plate 23 having a thickness of not less than m and not more than 0.2 mm. The copper plate 23 absorbs stress due to the difference in thermal expansion coefficient during brazing, and prevents concentration of external force applied to the ceramic chip 22 during use.
【0007】タペット本体21aの材質には構造用炭素
鋼及び構造用合金鋼等が挙げられ、JIS規格のSNC
M630やSNCM616が例示される。タペット本体
21aはこのような鋼材を鍛造又は切削により製造さ
れ、底面21bは研削又は研磨仕上げされる。セラミッ
クチップ22にはSi3N4、SiC,Al2O3、ジルコ
ニア等が例示される。その板厚は少なくともカムから受
ける衝撃に耐え得る強度が確保できるように設定され、
1.0mm〜2.0mmが好ましく、1.2mm〜1.
8mmが更に好ましい。ロー付け手段はTiを含む銀ロ
ーにより加熱接合することが好ましい。ロー材の系とし
てはAg−Cu−Ti系、Ag−Cu−Ti−Zn系、
Ag−Ti系、Cu−Ti系、又はAg−Cu−Ni−
Ti系が挙げられる。またセラミックチップ22のロー
付け面には予め蒸着法等によりメタライズ処理してもよ
い。その場合にはAg−Cu系、Ag−Cu−In系の
ロー材が好ましい。ロー材の雰囲気は真空、アルゴンガ
ス、水素ガス、窒素ガス等の非酸化雰囲気が好ましく、
Ti入りロー材の場合には特に真空又はアルゴンガスの
雰囲気中でロー付けすることが好ましい。銅板23は
0.1mm以上0.2mm以下の厚さを有し、その径は
セラミックチップ22と同径又はセラミックチップ22
より僅かに小径に形成されることが好ましい。銅板23
の厚さが0.1mm以下であるとロー付け時の熱膨張係
数の相違による応力を十分に吸収することができず、
0.2mm以上であると使用時の外力に対する強度の低
下を招く恐れがある。Examples of the material of the tappet body 21a include structural carbon steel and structural alloy steel.
M630 and SNCM616 are illustrated. The tappet body 21a is manufactured by forging or cutting such a steel material, and the bottom surface 21b is ground or polished. Examples of the ceramic chip 22 include Si 3 N 4 , SiC, Al 2 O 3 , and zirconia. The plate thickness is set so that at least the strength to withstand the impact received from the cam can be secured,
1.0 mm to 2.0 mm is preferable, and 1.2 mm to 1.
8 mm is more preferable. It is preferable that the brazing means is heat-bonded by a silver braze containing Ti. As the brazing material system, Ag-Cu-Ti system, Ag-Cu-Ti-Zn system,
Ag-Ti system, Cu-Ti system, or Ag-Cu-Ni-
Ti-based materials can be used. Further, the brazing surface of the ceramic chip 22 may be preliminarily subjected to a metallizing process by a vapor deposition method or the like. In that case, Ag—Cu based and Ag—Cu—In based brazing materials are preferable. The atmosphere of the brazing material is preferably non-oxidizing atmosphere such as vacuum, argon gas, hydrogen gas, nitrogen gas,
In the case of a brazing material containing Ti, brazing is particularly preferable in a vacuum or an atmosphere of argon gas. The copper plate 23 has a thickness of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less, and the diameter thereof is the same as the ceramic chip 22 or the ceramic chip 22.
It is preferable that the diameter is slightly smaller. Copper plate 23
If the thickness is 0.1 mm or less, the stress due to the difference in thermal expansion coefficient during brazing cannot be sufficiently absorbed,
If it is 0.2 mm or more, the strength against external force during use may be reduced.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳しく説明する。図3に示すように、本形態に
おけるOHVではピストン11が上下動するシリンダサ
イドにカムシャフト12が水平に配置される。カムシャ
フト12とクランクシャフト13とはギヤ14により連
結され、クランクシャフト13が回転することによりカ
ムシャフト12が回転し、カムシャフト12に設けられ
た一対の略卵形のカム16が直立する一対のプッシュロ
ッド17を上下動させるように構成される。一対のプッ
シュロッド17は上方に移動するとロッカアーム18の
一端を押し上げ、そのアーム18がシーソ式に回転して
他端がバルブ19を押し下げて開き、下方に移動するこ
とによりバルブ19はコイルスプリング20の力により
閉じるようになっている。プッシュロッド17下部には
カムシャフト12のカム16に当接するタペット21が
装着され、プッシュロッド17はタペット21を介して
カム16の回転により上下動するように構成される。一
対のタペット21は同一構造であるので、以下一方のタ
ペット21により説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 3, in the OHV of this embodiment, the cam shaft 12 is horizontally arranged on the cylinder side where the piston 11 moves up and down. The camshaft 12 and the crankshaft 13 are connected by a gear 14, and when the crankshaft 13 rotates, the camshaft 12 rotates and a pair of substantially oval cams 16 provided on the camshaft 12 stand upright. It is configured to move the push rod 17 up and down. When the pair of push rods 17 moves upward, one end of the rocker arm 18 is pushed up, the arm 18 rotates in a seesaw manner and the other end pushes down the valve 19 to open it, and by moving it downward, the valve 19 moves the coil spring 20. It is designed to close by force. A tappet 21 that comes into contact with the cam 16 of the camshaft 12 is attached to the lower portion of the push rod 17, and the push rod 17 is configured to move up and down by rotation of the cam 16 via the tappet 21. Since the pair of tappets 21 have the same structure, one tappet 21 will be described below.
【0009】図1及び図2に示すように、タペット21
はセラミックチップ22がタペット本体21aの底面2
1bを覆うようにロー付けされる。タペット本体21a
はJIS;SNCM630の金属部材を切削加工するこ
とにより作られ、セラミックチップ22はSi3N4であ
る。セラミックチップ22は窒化珪素燒結体であって、
両面が研磨仕上げされた直径38mm厚さ1.5mmの
円板でその接合面の表面粗さRaは0.2〜0.3μm
となるように研磨される。タペット本体21aは大径部
が38.5mm、小径部が22.8mm、高さが5.5
mmの略きのこ状に加工され、大径部の下面即ち底面2
1bが表面粗さRaが0.2〜0.3μmに研削され
る。小径部にはプッシュロッド17の下端が挿入される
孔21cを有し、孔21cの下部にはプッシュロッド1
7の下部が係合する凹部21dが形成される。As shown in FIGS. 1 and 2, the tappet 21
The ceramic chip 22 is the bottom surface 2 of the tappet body 21a.
It is brazed to cover 1b. Tappet body 21a
Is manufactured by cutting a metal member of JIS; SNCM630, and the ceramic chip 22 is Si 3 N 4 . The ceramic chip 22 is a silicon nitride sintered body,
A disk having a diameter of 38 mm and a thickness of 1.5 mm, both surfaces of which are polished, and the surface roughness Ra of the joint surface is 0.2 to 0.3 μm.
To be polished. The tappet body 21a has a large diameter portion of 38.5 mm, a small diameter portion of 22.8 mm, and a height of 5.5.
The bottom surface of the large diameter part, that is, the bottom surface 2
1b is ground to have a surface roughness Ra of 0.2 to 0.3 μm. The small diameter portion has a hole 21c into which the lower end of the push rod 17 is inserted, and the push rod 1 is provided below the hole 21c.
A recess 21d with which the lower part of 7 is engaged is formed.
【0010】本発明の特徴ある構成は、セラミックチッ
プ22が0.1mm以上0.2mm以下の厚さを有する
銅板23を介して底面21bにロー付けされたところに
ある。この銅板23はセラミックチップ22と同径の円
盤状に形成される。セラミックチップ22と銅板23の
ロー付けは、直径38mm、厚さ50μmに形成された
Ti−Cu−Ag系の活性ロー材(箔)25を介して行
われ、タペット本体の底面21bと銅板23のロー付け
は、直径38mm、厚さ50μmに形成されたAg−C
u系のロー材(箔)24を介して行われる。ロー付けに
際してはセラミックチップ22と銅板23とそれぞれの
ロー材(箔)24、25を同心状にそれぞれ重ね合わ
せ、銅板23を挟むようにセラミックチップ22を底面
21bに配置し、接合面相互に所定の圧力を加えた状態
で真空中に850℃で15分間保持し、N2ガス置換冷
却することによりロー付けされる。A characteristic structure of the present invention is that the ceramic chip 22 is brazed to the bottom surface 21b through a copper plate 23 having a thickness of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. The copper plate 23 is formed in a disk shape having the same diameter as the ceramic chip 22. The brazing of the ceramic chip 22 and the copper plate 23 is performed through a Ti-Cu-Ag-based active brazing material (foil) 25 having a diameter of 38 mm and a thickness of 50 μm, and the bottom surface 21 b of the tappet body and the copper plate 23 are bonded together. The brazing is made of Ag-C with a diameter of 38 mm and a thickness of 50 μm.
It is performed through a u-based brazing material (foil) 24. When brazing, the ceramic chip 22, the copper plate 23 and the respective brazing materials (foil) 24, 25 are concentrically overlapped with each other, the ceramic chip 22 is placed on the bottom surface 21b so as to sandwich the copper plate 23, and the bonding surfaces are mutually predetermined. It is brazed by holding it in a vacuum at 850 ° C. for 15 minutes while applying a pressure of, and cooling with N 2 gas displacement.
【0011】[0011]
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 <実施例1>図1及び図2に示すタペット21を次の方
法により製造した。先ず、底面の直径が38.5mmの
タペット本体21aと、厚さが1.5mm、直径38m
mのセラミックチップ22とを用意した。このセラミッ
クチップ22を底面21bに厚さが0.1mm、直径3
8mmに形成した銅板23を介してロー付けをした。ロ
ー付けには、セラミックチップ22と同径のAg−Cu
−Ti系ロー材25及びAg−Cu系ロー材24の箔を
用いた。即ち両側にそれぞれロー材25,24を重ね合
わせた銅板23を介してセラミックチップ22を底面2
1bに重ね、この状態でこれらに荷重20gf/cm2
を加え、真空中で850℃に加熱することにより積層接
着したタペットを実施例1とした。Next, embodiments of the present invention will be described. Example 1 The tappet 21 shown in FIGS. 1 and 2 was manufactured by the following method. First, the tappet body 21a having a bottom surface diameter of 38.5 mm, the thickness of 1.5 mm, and the diameter of 38 m
m ceramic chips 22 were prepared. The bottom surface 21b of the ceramic chip 22 has a thickness of 0.1 mm and a diameter of 3 mm.
Brazing was performed through the copper plate 23 formed to 8 mm. For brazing, Ag-Cu with the same diameter as the ceramic chip 22
A foil of a Ti-based brazing material 25 and a Ag-Cu-based brazing material 24 was used. That is, the ceramic chip 22 is placed on the bottom surface 2 via the copper plate 23 on which the brazing materials 25 and 24 are superposed on both sides.
1b, and load 20gf / cm 2 on them in this state.
Was added, and the tappet laminated and adhered by heating to 850 ° C. in a vacuum was used as Example 1.
【0012】<比較例1及び2>図示しないが、比較例
1及び2では、銅板の厚さをそれぞれ0.3mm及び
0.5mmとし、これらの銅板を介してセラミックチッ
プをタペット本体の底面にロー付けをしたことを除い
て、構成は実施例1それぞれ同一である。 <比較例3>実施例1のタペット本体とセラミックチッ
プを銅板を介さずにロー付けしたタペットを比較例3と
した。 <比較試験と評価>実施例1及び比較例1〜3のタペッ
トについて、それぞれのクラウニング量とセラミックチ
ップの衝撃に対する強度を比較試験した。その結果を表
1に示す。クラウニング量は形状測定器により測定し、
衝撃強度は落下衝撃試験機によりセラミックチップに衝
撃を加えた後、外観変化の有無を目視により観察し、外
観変化が生じた荷重を測定した。<Comparative Examples 1 and 2> Although not shown, in Comparative Examples 1 and 2, the thickness of the copper plate was 0.3 mm and 0.5 mm, respectively, and the ceramic chip was placed on the bottom surface of the tappet body through these copper plates. The configuration is the same as that of the first embodiment except that brazing is performed. <Comparative Example 3> A tappet obtained by brazing the tappet body of Example 1 and a ceramic chip without a copper plate was used as Comparative Example 3. <Comparative Test and Evaluation> For the tappets of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, the crowning amount and the strength of the ceramic chips against impact were compared and tested. Table 1 shows the results. The amount of crowning is measured with a shape measuring instrument,
The impact strength was measured by visually observing the presence or absence of a change in appearance after impacting the ceramic chip with a drop impact tester and measuring the load at which the appearance change occurred.
【0013】[0013]
【表1】 [Table 1]
【0014】表1から明らかなように、銅板の厚さによ
り衝撃強度が異なることが判明した。一般的に最適な衝
撃強度である3ton以上にするためには銅板厚さを
0.2mm以下にすることが要求される。銅板の厚さが
0.1mmの場合が銅板無しの比較例3の場合と比較し
て衝撃強度が高いのは銅板が耐衝撃力を向上させたもの
と考えられる。最適クラウニング量20μm〜30μm
を得るためには銅板の厚さは0.1〜0.2mmの範囲
にする必要がある。As is clear from Table 1, it has been found that the impact strength varies depending on the thickness of the copper plate. Generally, the thickness of the copper plate is required to be 0.2 mm or less in order to obtain the optimum impact strength of 3 tons or more. When the thickness of the copper plate is 0.1 mm, the impact strength is higher than that in the case of Comparative Example 3 in which the copper plate is not present. It is considered that the copper plate has improved impact resistance. Optimal crowning amount 20μm-30μm
In order to obtain the above, the thickness of the copper plate needs to be in the range of 0.1 to 0.2 mm.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、セ
ラミックチップが0.1mm以上0.2mm以下の厚さ
を有する銅板を介して底面にロー付けすることにより、
銅板がロー付け時の熱膨張係数の相違による応力を吸収
し、使用時のセラミックチップに加わる外力の集中を防
止する。この結果、セラミックチップの底面への接合強
度を向上させ、かつ外力に対する十分な強度を得ること
ができる。また、銅板の厚さを0.1mm以上0.2m
m以下にすることによりロー付け時に適切な量のクラウ
ニング量を得ることができ、タペットの信頼性を更に高
めてエンジンの信頼性を向上させることができる。As described above, according to the present invention, the ceramic chip is brazed to the bottom surface through the copper plate having the thickness of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less,
The copper plate absorbs the stress caused by the difference in the thermal expansion coefficient during brazing, and prevents the concentration of external force applied to the ceramic chip during use. As a result, the bonding strength to the bottom surface of the ceramic chip can be improved and sufficient strength against external force can be obtained. In addition, the thickness of the copper plate is 0.1 mm or more and 0.2 m
By setting m or less, an appropriate amount of crowning can be obtained at the time of brazing, the reliability of the tappet can be further enhanced, and the reliability of the engine can be improved.
【図1】本発明のタペットの構造を示す縦断面図。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the structure of a tappet of the present invention.
【図2】そのタペットの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the tappet.
【図3】本発明のタペットを使用したOHVを示す構造
図。FIG. 3 is a structural diagram showing an OHV using the tappet of the present invention.
13 カムシャフト 16 カム 17 プッシュロッド 21 タペット 21a タペット本体 21b 底面 22 セラミックチップ 23 銅板 13 cam shaft 16 cam 17 push rod 21 tappet 21a tappet body 21b bottom surface 22 ceramic tip 23 copper plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 正善 千葉県袖ケ浦市長捕拓2号580−99 カス ヤ精工株式会社内 (72)発明者 金丸 弘志 東京都日野市日野台3丁目1番地1 日野 自動車工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Masayoshi Ohno, Mayor of Sodegaura, Chiba Prefecture, No. 2 580-99, Kasaya Seiko Co., Ltd. Within Automotive Industry Co., Ltd.
Claims (1)
カムシャフト(13)のカム(16)に接触するセラミックチッ
プ(22)がタペット本体(21a)の底面(21b)を覆うように前
記底面(21b)に接着されたタペット(21)において、 前記セラミックチップ(22)が0.1mm以上0.2mm
以下の厚さを有する銅板(23)を介して前記底面(21b)に
ロー付けされたことを特徴とするタペット。1. A push rod (17) is provided below the
In the tappet (21) adhered to the bottom surface (21b) so that the ceramic tip (22) contacting the cam (16) of the camshaft (13) covers the bottom surface (21b) of the tappet body (21a), the ceramic Tip (22) is 0.1 mm or more and 0.2 mm
A tappet characterized by being brazed to the bottom surface (21b) through a copper plate (23) having the following thickness.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760596A JPH09242513A (en) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | Tappet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760596A JPH09242513A (en) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | Tappet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09242513A true JPH09242513A (en) | 1997-09-16 |
Family
ID=12779880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4760596A Withdrawn JPH09242513A (en) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | Tappet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09242513A (en) |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP4760596A patent/JPH09242513A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4538562A (en) | Engine part | |
| JP2811020B2 (en) | Joint of ceramic and steel and method of manufacturing the same | |
| US5185923A (en) | Method of making a frictionally sliding component | |
| CA2181060C (en) | Ceramic sliding part | |
| JPH09242515A (en) | Tappet structure | |
| JP2817121B2 (en) | Manufacturing method of tappet for engine | |
| KR19980019165A (en) | Ceramic-to-metal joints | |
| JPH09242512A (en) | Tappet | |
| JPS58210308A (en) | Weight reducing construction for valve moving tappet | |
| JPH09209720A (en) | Tappet structure | |
| JPH061670A (en) | Bonded body of ceramic member and metal member | |
| US7086361B2 (en) | Durable valve lifter for combustion engines and methods of making same | |
| JPH0660065B2 (en) | Engine parts | |
| JPH0771740B2 (en) | Tappet | |
| JPH10279374A (en) | Joint of metal member and ceramic member | |
| JPH1150815A (en) | Sliding parts | |
| JPH03149305A (en) | Valve lifter | |
| JPS58176409A (en) | Lifter for moving valve of internal-combustion engine | |
| JPH09242514A (en) | Tappet manufacturing method | |
| JP3191162B2 (en) | Method of manufacturing intake / exhaust valve for internal combustion engine | |
| JP2724516B2 (en) | Tappet manufacturing method | |
| JPH1162517A (en) | Sliding parts for internal combustion engines | |
| US7530339B2 (en) | Durable valve lifter for combustion engines and methods of making same | |
| JP3749803B2 (en) | Ceramic sliding parts | |
| JPS6349524Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |