JPH09245877A - 電気・電子部品用成形体 - Google Patents
電気・電子部品用成形体Info
- Publication number
- JPH09245877A JPH09245877A JP8056179A JP5617996A JPH09245877A JP H09245877 A JPH09245877 A JP H09245877A JP 8056179 A JP8056179 A JP 8056179A JP 5617996 A JP5617996 A JP 5617996A JP H09245877 A JPH09245877 A JP H09245877A
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- JP
- Japan
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- electric
- insulator
- impregnated
- glass
- resin material
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- Pending
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属部品の耐食性を向上させる。
【解決手段】 電気・電子部品の樹脂成形体よりなる絶
縁体１３を、気化性防錆剤が含浸されたガラスまたはセ
ラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを含
有する樹脂材料によって成形する。表面に露出した微小
ビーズの孔より防錆剤が徐々に気化し、金属部品（ピン
コンタクト１１）の表面に吸着する。
縁体１３を、気化性防錆剤が含浸されたガラスまたはセ
ラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを含
有する樹脂材料によって成形する。表面に露出した微小
ビーズの孔より防錆剤が徐々に気化し、金属部品（ピン
コンタクト１１）の表面に吸着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は耐食性が要求され
る接点等の金属部品を有する電気・電子部品に関し、特
にそのハウジング等の絶縁体を構成する樹脂成形体に関
する。
る接点等の金属部品を有する電気・電子部品に関し、特
にそのハウジング等の絶縁体を構成する樹脂成形体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子部品に使用される接点等の金
属部品の保管中あるいは使用中の腐食性ガス等による腐
食は、例えば接触信頼性の低下を招き、性能上、大きな
問題となる。従って、このような腐食を防止すべく、従
来より金めっきや銀めっき等のめっきを金属部品に施
し、その耐食性を向上させていた。
属部品の保管中あるいは使用中の腐食性ガス等による腐
食は、例えば接触信頼性の低下を招き、性能上、大きな
問題となる。従って、このような腐食を防止すべく、従
来より金めっきや銀めっき等のめっきを金属部品に施
し、その耐食性を向上させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、これらのめ
っきにはピンホールと称する微細な孔が存在し、せっか
くめっきを施しても、このピンホールを介して腐食が発
生し、信頼性が損なわれる恐れがあり、よってこれを防
止すべく、めっき厚を厚くすることが行われているが、
このめっき厚の増大はコストの増大を招いていた。
っきにはピンホールと称する微細な孔が存在し、せっか
くめっきを施しても、このピンホールを介して腐食が発
生し、信頼性が損なわれる恐れがあり、よってこれを防
止すべく、めっき厚を厚くすることが行われているが、
このめっき厚の増大はコストの増大を招いていた。
【０００４】一方、ピンホールによる腐食を防止するた
め、めっき後、表面に薄い防錆性の皮膜を付与する封孔
処理も実施されているが、この方法はめっき表面の封孔
処理膜の存在によって接触抵抗の増大を招く恐れがあっ
た。この発明の目的は、これら従来の問題点に鑑み、簡
易かつ良好に金属部品の耐食性を向上させうる手段とし
て、電気・電子部品用成形体の新規な構造を提供するこ
とにある。
め、めっき後、表面に薄い防錆性の皮膜を付与する封孔
処理も実施されているが、この方法はめっき表面の封孔
処理膜の存在によって接触抵抗の増大を招く恐れがあっ
た。この発明の目的は、これら従来の問題点に鑑み、簡
易かつ良好に金属部品の耐食性を向上させうる手段とし
て、電気・電子部品用成形体の新規な構造を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、電気・電子部品用成形体は気化性防錆剤が含浸され
たガラスまたはセラミックスよりなるマイクロポーラス
な微小ビーズを含有する樹脂材料によって成形される。
請求項２の発明によれば、絶縁体内に金属部品が収容さ
れてなる電気・電子部品の上記絶縁体を構成する成形体
は、内面側に気化性防錆剤が含浸されたガラスまたはセ
ラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを含
有する樹脂材料が使用され、外面側に上記微小ビーズを
含有しない樹脂材料が使用されて、二色成形される。
ば、電気・電子部品用成形体は気化性防錆剤が含浸され
たガラスまたはセラミックスよりなるマイクロポーラス
な微小ビーズを含有する樹脂材料によって成形される。
請求項２の発明によれば、絶縁体内に金属部品が収容さ
れてなる電気・電子部品の上記絶縁体を構成する成形体
は、内面側に気化性防錆剤が含浸されたガラスまたはセ
ラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを含
有する樹脂材料が使用され、外面側に上記微小ビーズを
含有しない樹脂材料が使用されて、二色成形される。
【０００６】請求項３の発明によれば、絶縁体内に金属
部品が収容されてなる電気・電子部品の上記絶縁体を構
成する成形体は、内面に、気化性防錆剤が含浸されたガ
ラスまたはセラミックスよりなるマイクロポーラスな微
小ビーズがバインダーで結合されてなるタブレット状部
材が固着されている。
部品が収容されてなる電気・電子部品の上記絶縁体を構
成する成形体は、内面に、気化性防錆剤が含浸されたガ
ラスまたはセラミックスよりなるマイクロポーラスな微
小ビーズがバインダーで結合されてなるタブレット状部
材が固着されている。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１は電気・電子部品の
一例として、ピンコンタクト１１を有するコネクタ１２
を示したものである。この例ではコネクタ１２は絶縁体
１３とピンコンタクト１１とよりなり、絶縁体１３は直
方体の一面に凹部１４が形成されて断面コ字状とされ、
その凹部１４の底面に複数のピンコンタクト１１が植設
されている。絶縁体１３内に収容されているピンコンタ
クト１１の内端側は例えば相手コネクタのソケットコン
タクト（図示せず）に挿入接触されて電気的に接続さ
れ、一方絶縁体１３の外部に突出する他端側は例えば基
板等に半田付けされて接続される。ピンコンタクト１１
は例えば銅よりなり、その表面には金めっきが施されて
いる。
照して実施例により説明する。図１は電気・電子部品の
一例として、ピンコンタクト１１を有するコネクタ１２
を示したものである。この例ではコネクタ１２は絶縁体
１３とピンコンタクト１１とよりなり、絶縁体１３は直
方体の一面に凹部１４が形成されて断面コ字状とされ、
その凹部１４の底面に複数のピンコンタクト１１が植設
されている。絶縁体１３内に収容されているピンコンタ
クト１１の内端側は例えば相手コネクタのソケットコン
タクト（図示せず）に挿入接触されて電気的に接続さ
れ、一方絶縁体１３の外部に突出する他端側は例えば基
板等に半田付けされて接続される。ピンコンタクト１１
は例えば銅よりなり、その表面には金めっきが施されて
いる。
【０００８】絶縁体１３は樹脂成形体によって構成さ
れ、この例では気化性防錆剤が含浸されたガラスまたは
セラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを
含有する樹脂材料によって成形されたものとされる。マ
イクロポーラスな微小ビーズは粒径数μｍ〜数十μｍ程
度とされ、その空孔部分には例えばジシクロヘキシルア
ンモニウムナイトライトのような気化性防錆剤が含浸さ
れる。図２Ａはこの微小ビーズ１５の断面を模式的に示
したものである。なお、この種のガラスやセラミックス
よりなるマイクロポーラスな微小ビーズは例えば市販の
ものを用いることができる。
れ、この例では気化性防錆剤が含浸されたガラスまたは
セラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを
含有する樹脂材料によって成形されたものとされる。マ
イクロポーラスな微小ビーズは粒径数μｍ〜数十μｍ程
度とされ、その空孔部分には例えばジシクロヘキシルア
ンモニウムナイトライトのような気化性防錆剤が含浸さ
れる。図２Ａはこの微小ビーズ１５の断面を模式的に示
したものである。なお、この種のガラスやセラミックス
よりなるマイクロポーラスな微小ビーズは例えば市販の
ものを用いることができる。
【０００９】絶縁体１３における微小ビーズの含有率は
例えば１０〜５０重量％程度とされ、絶縁体１３の表面
には微小ビーズがかなりの割合で露出する。表面に露出
した微小ビーズの孔より気化性防錆剤は徐々に気化し、
気化した防錆剤分子１６は図２Ｂに示すように、ピンコ
ンタクト１１の金めっき表面に吸着して保護皮膜１７を
形成する。従って、ピンコンタクト１１の耐食性は大幅
に向上され、よって従来のように金めっき厚を厚くした
り、あるいは封孔処理を施すといった耐食性を向上させ
るための対策は不要となる。なお、気化性防錆剤はガラ
スまたはセラミックスよりなる微小ビーズ内に含浸保持
されているため、防錆剤と樹脂との反応は防止され、よ
って防錆剤は劣化せず、所望の防錆効果を得ることがで
きる。
例えば１０〜５０重量％程度とされ、絶縁体１３の表面
には微小ビーズがかなりの割合で露出する。表面に露出
した微小ビーズの孔より気化性防錆剤は徐々に気化し、
気化した防錆剤分子１６は図２Ｂに示すように、ピンコ
ンタクト１１の金めっき表面に吸着して保護皮膜１７を
形成する。従って、ピンコンタクト１１の耐食性は大幅
に向上され、よって従来のように金めっき厚を厚くした
り、あるいは封孔処理を施すといった耐食性を向上させ
るための対策は不要となる。なお、気化性防錆剤はガラ
スまたはセラミックスよりなる微小ビーズ内に含浸保持
されているため、防錆剤と樹脂との反応は防止され、よ
って防錆剤は劣化せず、所望の防錆効果を得ることがで
きる。
【００１０】図３Ａは請求項２の発明の実施例を示した
ものである。この例では絶縁体１３を構成する成形体は
二色成形体とされ、即ち前述した気化性防錆剤が含浸さ
れたガラスまたはセラミックスよりなるマイクロポーラ
スな微小ビーズを含有する樹脂材料が使用された内側部
１８と、微小ビーズを含有しない樹脂材料による外側部
１９とによって構成されている。
ものである。この例では絶縁体１３を構成する成形体は
二色成形体とされ、即ち前述した気化性防錆剤が含浸さ
れたガラスまたはセラミックスよりなるマイクロポーラ
スな微小ビーズを含有する樹脂材料が使用された内側部
１８と、微小ビーズを含有しない樹脂材料による外側部
１９とによって構成されている。
【００１１】この例は耐食性が要求されるピンコンタク
ト１１の内端側に対向する内面部分にのみ、気化性防錆
剤を含有する微小ビーズを配して防錆効果を効果的に得
られるようにしたものであり、かつ気化した防錆剤成分
がコネクタ１２の外部に揮散しにくい構造としたもので
ある。図３Ｂは請求項３の発明の実施例を示したもので
ある。この例では絶縁体１３は微小ビーズが充填される
ことなく、従来と同様の材料によって成形される。絶縁
体１３の内面には凹部２１が形成されており、この凹部
２１に図２Ａに示した気化性防錆剤が含浸されたガラス
またはセラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビ
ーズが適切なバインダーで結合されてなるタブレット状
部材２２が接着剤等により固着される。つまり、この例
では絶縁体１３を構成する成形体はタブレット状部材２
２を具備するものとされる。
ト１１の内端側に対向する内面部分にのみ、気化性防錆
剤を含有する微小ビーズを配して防錆効果を効果的に得
られるようにしたものであり、かつ気化した防錆剤成分
がコネクタ１２の外部に揮散しにくい構造としたもので
ある。図３Ｂは請求項３の発明の実施例を示したもので
ある。この例では絶縁体１３は微小ビーズが充填される
ことなく、従来と同様の材料によって成形される。絶縁
体１３の内面には凹部２１が形成されており、この凹部
２１に図２Ａに示した気化性防錆剤が含浸されたガラス
またはセラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビ
ーズが適切なバインダーで結合されてなるタブレット状
部材２２が接着剤等により固着される。つまり、この例
では絶縁体１３を構成する成形体はタブレット状部材２
２を具備するものとされる。
【００１２】従って、この例ではこのタブレット状部材
２２から気化性防錆剤が気化し、ピンコンタクト１１に
吸着する。なお、このタブレット状部材２２において
は、微小ビーズが高密度に含まれているため、小形とし
ても充分な防錆効果を得ることができる。
２２から気化性防錆剤が気化し、ピンコンタクト１１に
吸着する。なお、このタブレット状部材２２において
は、微小ビーズが高密度に含まれているため、小形とし
ても充分な防錆効果を得ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による電
気・電子部品用成形体によれば、含有する気化性防錆剤
が徐々に気化して、電気・電子部品に用いられている金
属部品の表面に吸着するため、保管中及び使用中におい
て金属部品の耐食性を大幅に向上させることができ、接
点等の金属部品においては良好な接触状態が安定して得
られ、よって優れた接触信頼性を得ることができる。な
お、接点等に施す金めっき等のめっき厚は従来のよう
に、例えば厚くする必要はなく、また封孔処理も不要と
することができ、よって従来に比べ、簡易かつ良好に耐
食性を向上させることができる。
気・電子部品用成形体によれば、含有する気化性防錆剤
が徐々に気化して、電気・電子部品に用いられている金
属部品の表面に吸着するため、保管中及び使用中におい
て金属部品の耐食性を大幅に向上させることができ、接
点等の金属部品においては良好な接触状態が安定して得
られ、よって優れた接触信頼性を得ることができる。な
お、接点等に施す金めっき等のめっき厚は従来のよう
に、例えば厚くする必要はなく、また封孔処理も不要と
することができ、よって従来に比べ、簡易かつ良好に耐
食性を向上させることができる。
【００１４】しかも、請求項２の発明では内部に収容さ
れている金属部品に対して防錆効果を効果的に得ること
ができ、また請求項３の発明では気化性防錆剤を含有す
るタブレット状部材を付加する構造のため、各種成形体
に対して簡易に実施することができる。
れている金属部品に対して防錆効果を効果的に得ること
ができ、また請求項３の発明では気化性防錆剤を含有す
るタブレット状部材を付加する構造のため、各種成形体
に対して簡易に実施することができる。
【図１】請求項１の発明の実施例を説明するための図、
Ａは斜視図、Ｂは断面図。
Ａは斜視図、Ｂは断面図。
【図２】Ａは微小ビーズの断面模式図、Ｂは気化した防
錆剤の吸着状態を示す図。
錆剤の吸着状態を示す図。
【図３】Ａは請求項２の発明の実施例を示す断面図、Ｂ
は請求項３の発明の実施例を示す断面図。
は請求項３の発明の実施例を示す断面図。
Claims (3)
- 【請求項１】 気化性防錆剤が含浸されたガラスまたは
セラミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを
含有する樹脂材料によって成形されてなることを特徴と
する電気・電子部品用成形体。 - 【請求項２】 絶縁体内に金属部品が収容されてなる電
気・電子部品における上記絶縁体を構成する成形体であ
って、 内面側に、気化性防錆剤が含浸されたガラスまたはセラ
ミックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズを含有
する樹脂材料が使用され、 外面側に、上記微小ビーズを含有しない樹脂材料が使用
されて、二色成形されていることを特徴とする電気・電
子部品用成形体。 - 【請求項３】 絶縁体内に金属部品が収容されてなる電
気・電子部品における上記絶縁体を構成する成形体であ
って、 内面に、気化性防錆剤が含浸されたガラスまたはセラミ
ックスよりなるマイクロポーラスな微小ビーズがバイン
ダーで結合されてなるタブレット状部材が固着されてい
ることを特徴とする電気・電子部品用成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8056179A JPH09245877A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 電気・電子部品用成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8056179A JPH09245877A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 電気・電子部品用成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245877A true JPH09245877A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13019891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8056179A Pending JPH09245877A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 電気・電子部品用成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09245877A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS543268A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-11 | Sony Corp | Electric contact device |
| JPS62109869U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-13 | ||
| JPH0388880A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-04-15 | Kiresuto Giken:Kk | 気化性防錆剤 |
| JPH0743968U (ja) * | 1993-09-18 | 1995-10-09 | 川島工業株式会社 | 包装用容器 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP8056179A patent/JPH09245877A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS543268A (en) * | 1977-06-10 | 1979-01-11 | Sony Corp | Electric contact device |
| JPS62109869U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-13 | ||
| JPH0388880A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-04-15 | Kiresuto Giken:Kk | 気化性防錆剤 |
| JPH0743968U (ja) * | 1993-09-18 | 1995-10-09 | 川島工業株式会社 | 包装用容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010918 |