JPH09246349A

JPH09246349A - 被処理体搬送装置

Info

Publication number: JPH09246349A
Application number: JP4904196A
Authority: JP
Inventors: Tatsufumi Kusuda; 達文楠田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-03-06
Filing date: 1996-03-06
Publication date: 1997-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】保持手段と所定位置との間の位置ずれの修復
作業を簡素化できるようにする。【解決手段】基板Ｗを保持するヘッド部４３と、ヘッ
ド部４３をボールねじ４４、４６に沿って移動させるス
テッピングモータ４５、４７等からなる駆動手段と、ヘ
ッド部４３と紫外線照射部３３等の所定位置との間の位
置ずれ量を検出する検出手段と、この検出手段で検出さ
れた位置ずれ量を駆動手段にフィードバックする補正手
段５４１とを備え、ヘッド部４３を基準位置から設定距
離だけ移動させた時点で位置ずれ量の検出を行い、その
位置ずれ量だけ更にヘッド部４３を移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハやガ
ラス基板等の被処理体を基準位置から被処理体に対して
所定の処理を施す処理部等の所定位置へ搬送する被処理
体搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の被処理体搬送装置には、ステッピ
ングモータやＡＣサーボ機構等の駆動手段にパルスを供
給し、半導体ウエハ等の被処理体を保持した保持手段を
そのパルス数に対応した所定の距離だけ駆動軸に沿って
移動させて被処理体を所定の処理部へ搬送するようにし
たものがある。このような被処理体搬送装置は、保持手
段と処理部との対応位置が常に正確に維持されている必
要があるため、被処理体搬送装置の製造ラインにおける
組立て時や出荷時等において位置調整が行われることは
勿論のこと、ユーザの設置場所においてもその設置時に
正確な位置調整が行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の被処理体搬送装
置は、上記のようにメーカ側では勿論のこと、ユーザ側
においても保持手段と処理部の位置調整が行われるが、
近年の被処理体の大型化に伴って処理部が大型化し、保
持手段の搬送ストロークが長大化したため、設置当初は
保持手段と処理部の位置が正確に設定されていても時間
の経過に伴って設置場所の床に歪みが生じたり、搬送装
置自身に歪みが生じたりして保持手段と処理部との間に
位置ずれが生じる可能性がある。

【０００４】こうした場合、駆動手段に供給される設定
当初のパルス数では、保持手段を処理部の所定の対応位
置に正確に移動させることが不可能になることがある。
そのため、定期的に保持手段と処理部との対応位置を調
整し直す必要が生じるが、僅か数ｍｍの位置ずれでも被
処理体を処理部内に収納することが不可能になる場合が
あり、このような場合に数ｍｍの位置ずれを人手により
修復するにはその修復作業が極めて煩雑になるという問
題があった。

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、保持手段と処理部等の所定位置との間の位置ず
れの修復作業を簡素化することのできる被処理体搬送装
置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、被処理体を基
準位置から所定位置へ搬送する被処理体搬送装置であっ
て、上記被処理体を保持する保持手段と、この保持手段
を移動させる駆動手段と、上記保持手段と上記所定位置
との間の位置ずれ量を検出する検出手段と、上記検出手
段で検出された位置ずれ量を上記駆動手段にフィードバ
ックする補正手段とを備えたものである（請求項１）。

【０００７】上記構成によれば、被処理体は保持手段に
保持された状態で駆動手段により基準位置から所定位置
に搬送される。このとき、保持手段と所定位置との間の
位置ずれ量が検出手段により検出され、この位置ずれ量
が補正手段により駆動手段にフィードバックされて駆動
手段が駆動制御される。これにより、被処理体は所定位
置へ正確に搬送される。

【０００８】また、本発明は、上記請求項１に係る被処
理体搬送装置において、上記検出手段が、上記保持手段
が基準位置から設定距離だけ移動された時点で上記位置
ずれ量を検出し、上記補正手段が上記検出手段で検出さ
れた位置ずれ量だけ上記保持手段を移動させるように上
記駆動手段を駆動制御する（請求項２）。

【０００９】上記構成によれば、保持手段は設定距離だ
け搬送される。その後、検出手段が保持手段と所定位置
との間の位置ずれ量を検出し、補正手段が駆動手段を駆
動制御して検出手段で検出された位置ずれ量だけ保持手
段を移動させる。

【００１０】また、本発明は、上記請求項２に係る被処
理体搬送装置において、上記検出手段が、上記保持手段
及び上記所定位置のいずれか一方に配設された発光手段
と、残る他方に配設された受光手段とを有したものであ
る（請求項３）。

【００１１】上記構成によれば、発光手段からの光が受
光手段により受光されることにより、保持手段と所定位
置との間の位置ずれ量が正確に検出される。

【００１２】また、本発明は、上記請求項３に係る被処
理体搬送装置において、上記発光手段がビーム光を発す
るものであり、上記受光手段が上記ビーム光を受光する
ものであって、上記保持手段の移動位置に対応する受光
位置が識別可能な受光面を有する受光素子からなるもの
である（請求項４）。

【００１３】上記構成によれば、発光手段からのビーム
光が受光素子により受光されることにより、保持手段と
所定位置との間の位置ずれが検出される。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る被処理体搬
送装置が適用される基板処理装置の一部を切り欠いて示
す要部斜視図である。この図において、基板処理装置１
０は、半導体ウエハ等の基板Ｗに所定の処理を施すため
の装置であり、インデクサ２０、基板処理部３０、基板
搬送部４０等から構成されている。

【００１５】インデクサ２０は、カセット設置台２１上
に配設された複数基のカセットＣから１枚づつ基板Ｗを
搬出して基板搬送部４０に手渡すと共に、基板処理部等
で所定の処理が施されて戻ってきた基板Ｗを基板搬送部
４０から受け取ってカセットＣに収納する作業を行うも
のである。各カセットＣは、一方面側が開放された所要
段数の載置棚を有し、基板Ｗを開放面側から水平姿勢で
各載置棚に出し入れ可能に収納できるようになってい
る。

【００１６】また、インデクサ２０には、基板搬送部４
０との間で基板Ｗの受渡しを行う給排ロボットからなる
基板給排部２２が各カセットＣの開放面と対向するよう
に備えられている。この基板給排部２２は、上端にハン
ド２３を有し、各カセットＣに沿って往復動可能に構成
されている。このハンド２３は、図略の駆動系により進
退、昇降及び旋回の各動作が可能となるように構成され
ている。このような種々の動作を基板給排部２２に行わ
せることで、カセットＣの各載置棚と基板搬送部４０の
後述するハンド４８との間で基板Ｗの受渡しを可能にし
ている。

【００１７】すなわち、カセットＣからの基板Ｗの搬出
に際しては、基板給排部２２を所定のカセットＣの前ま
で移動させ、この位置でハンド２３を昇降させてハンド
２３を基板Ｗの出し入れ予定の載置棚の高さに対応さ
せ、次いでハンド２３の進退動作によって基板Ｗを載置
棚から取り出す。この後、ハンド２３を１８０°旋回さ
せると共に、基板Ｗを基板搬送部４０に手渡すことので
きる位置に移動させ、基板搬送部４０のハンド４８に手
渡すようにする。カセットＣへの基板Ｗの収納に際して
は、基本的に上記動作の逆を行わせればよい。

【００１８】基板処理部３０は、基板Ｗを洗浄する基板
洗浄部３１、基板Ｗを現像する現像処理部３２、基板Ｗ
に紫外線を照射する紫外線照射部３３、基板Ｗを脱水す
る脱水ベーク部を構成するホットプレート部３４、３５
とクールプレート部３６、現像された基板Ｗを処理する
ポストベーク部を構成するホットプレート部３７とクー
ルプレート部３８等から構成されている。なお、上記の
脱水ベーク部とポストベーク部との間には、図略のプリ
ベーク部を構成するホットプレート部とクールプレート
部等が配設されている。

【００１９】上記の基板洗浄部３１、現像処理部３２等
は図面上手前側に配設され、紫外線照射部３３、ホット
プレート部３４、３５、３７、クールプレート部３６、
３８等は上下２段に重み積ねられて図面上向う側に配設
されている。基板洗浄部３１、現像処理部３２等の配置
列と、紫外線照射部３３、ホットプレート部３４、３
５、３７、クールプレート部３６、３８等の配置列との
間には空間部Ｇが形成されている。

【００２０】基板洗浄部３１、現像処理部３２は、周囲
を囲繞するフード３１１、３２１、フード３１１、３２
１の内側において基板Ｗを載置して支持する回転テーブ
ル３１２、３２２等を有しており、回転テーブル３１
２、３２２をそれらの下部に配設された図略の回転駆動
機構部により所定速度で回転させて、滴下された処理液
（純水や薬液）を遠心力を利用して基板Ｗの表面に拡散
させることにより所定の処理を行う。また、基板洗浄部
３１、現像処理部３２の上記空間部Ｇ側の壁面には、基
板Ｗを出し入れするための窓部３１３、３２３が形成さ
れると共に、窓部３１３、３２３の側部に発光手段を構
成するＬＥＤ（発光ダイオード）３１４、３２４が配設
されている。このＬＥＤ３１４、３２４は、上記空間部
Ｇ側にビーム光を照射できるような構成とされている。

【００２１】紫外線照射部３３は、ハウジング３３１内
に紫外線ランプ等が配設され、ホットプレート部３４、
３５、３７は、ハウジング３４１、３５１、３７１内に
ヒータ等が配設され、クールプレート部３６、３８は、
ハウジング３６１、３８１内にファン等が配設されて構
成されている。ハウジング３３１、３４１、３５１、３
６１、３７１、３８１の上記空間部Ｇ側の壁面には、基
板Ｗを出し入れするための窓部３３２、３４２、３５
２、３６２、３７２、３８２が形成されると共に、ハウ
ジング３３１、３５１、３７１の窓部３３２、３５２、
３７２の側部には、発光手段を構成するＬＥＤ（発光ダ
イオード）３３３、３５３、３７３が配設されて構成さ
れている。これらのＬＥＤ３３３、３５３、３７３は、
ハウジング３３１、３５１、３７１の壁面に形成された
小孔の内側に配設され、これらの小孔を介して上記空間
部Ｇ側にビーム光を照射できるようにされている。

【００２２】基板搬送部４０は、基板処理装置１０底部
に空間部Ｇに沿って配設された一対のレール４１と、こ
の一対のレール４１上を水平移動可能に配設された基台
４２と、この基台４２の上部に垂直移動可能に配設され
たワーク保持手段を構成するヘッド部４３とから構成さ
れている。基台４２は、一対のレール４１に沿って水平
方向に配設された駆動軸であるボールねじ４４に螺合さ
れて取り付けられている。ボールねじ４４の一端には、
供給されたパルス数とその極性に応じて正逆回転する駆
動手段であるステッピングモータ４５が取り付けられて
おり、基台４２はこのステッピングモータ４５によりボ
ールねじ４４が回転駆動することによって一対のレール
４１上を摺動するようになっている。

【００２３】ヘッド部４３は、基台４２上に垂直方向に
配設された駆動軸であるボールねじ４６に螺合された図
略の支持台に支持されている。ボールねじ４６の一端側
には、供給されたパルス数とその極性に応じて正逆回転
する駆動手段であるステッピングモータ４７が取り付け
られており、ヘッド部４３はこのステッピングモータ４
７によりボールねじ４６が回転駆動することによって昇
降するようになっている。

【００２４】ヘッド部４３の上面には、Ｕ字形状の一対
のハンド４８が上下に重ねて配設されている。この一対
のハンド４８は、多関節ロボットで構成され、基台４２
上に垂直方向に配設された一対の支柱４２１を介して取
り付けられた図略の駆動系により互いに独立して進退及
び旋回の各動作が可能となるようにされている。

【００２５】また、ヘッド部４３の側部には、上記ＬＥ
Ｄ３３３、３５３、３７３のビーム光を受光する受光手
段を構成する２次元ＰＳＤ（Posion Sensitive Devic
e：位置検出素子）４３１と上記ＬＥＤ３１４、３２４
のビーム光を受光する受光手段を構成する２次元ＰＳＤ
４３２とが背中合わせに配設されている。このＰＳＤ４
３１、４３２は、例えば、シリコン角形基板の厚み方向
に不純物のない高純度のＩ層を介してＰ型半導体層とＮ
型半導体層を形成して構成したもので、図２に示すよう
に、受光面となるＰ型半導体層の一方の対向端に一対の
第１光電流検出端子Ｔ１、Ｔ２を設けると共に、上記一
対の対向端と直交する他方の対向端に一対の第２光電流
検出端子Ｔ３、Ｔ４を設けたものである。なお、Ｎ型半
導体層の表面中心部にはカソード電極が設けられてい
る。

【００２６】このＰＳＤ４３１、４３２は、図３に示す
ように、受光面となるＰ型半導体層の表面中央部がヘッ
ド部４３の壁部に配設されたレンズＬ１、Ｌ２に対向す
るようにしてヘッド部４３内部に配設され、レンズＬ
１、Ｌ２によりスポット光とされたＬＥＤ３３３、３５
３、３７３、及びＬＥＤ３１４、３２４からの光が受光
面となるＰ型半導体層表面に照射されるようになってい
る。このＰＳＤ４３１、４３２は、受光面に照射された
スポット光のＰＳＤ４３１、４３２の中心位置からのず
れが、光電変換された光電流を第１光電流検出端子Ｔ
１、Ｔ２と第２光電流検出端子Ｔ３、Ｔ４とで検出する
ことにより測定できるようになっている。

【００２７】すなわち、スポット光による光電流はスポ
ット光と検出端子間の距離に反比例して分割出力される
ようになっているため、第１光電流検出端子Ｔ１、Ｔ２
に分割出力された電流値により水平方向（Ｘ軸方向）の
位置ずれが検出され、第２光電流検出端子Ｔ３、Ｔ４に
分割出力された電流値により垂直方向（Ｙ軸方向）の位
置ずれが検出されるようになっている。なお、上記のレ
ンズＬ１、Ｌ２に代えてヘッド部４３の壁部にピンホー
ルを形成するようにしてもよい。また、ＰＳＤ４３１、
４３２の受光面に照射される光は、完全なスポット光で
なくても輝度中心が存在しておれば多少の拡がりを有し
ていてもよい。

【００２８】上記のように構成された基板処理装置１０
は、各構成部がＣＰＵや制御用のプログラムを記憶した
ＲＯＭ等を備えた図略の制御部により集中制御されて種
々のシーケンス制御が可能とされている。

【００２９】この基板処理装置１０の概略動作を説明す
ると、まず、カセットＣから基板Ｗが基板給排部２２の
ハンド２３上に載置されて搬出され、基板搬送部４０の
ヘッド部４３上の一方のハンド４８に手渡される。この
とき、ヘッド部４３は、水平方向（Ｘ軸方向）における
移送範囲内の最もインデクサ２０に近い位置で、かつ、
垂直方向（Ｙ軸方向）における移送範囲内の最も上部位
置である基準位置に位置している。また、ヘッド部４３
上のハンド４８は、先端側が基板給排部２２のハンド２
３側を向いており、手渡された基板Ｗを保持する。な
お、Ｘ軸方向におけるインデクサ２０側の方向をＸ１方
向とし、インデクサ２０から離反する方向をＸ２方向と
する。また、Ｙ軸方向における下部側の方向をＹ１方向
とし、上部側の方向をＹ２方向とする。

【００３０】その後、ハンド４８が紫外線照射部３３等
の配置列側に９０゜旋回すると共に、ヘッド部４３がＸ
２方向に移動し、紫外線照射部３３の対向位置で停止す
る。ハンド４８上に保持された基板Ｗは、ハンド４８の
進退動作により紫外線照射部３３のハウジング３３１内
に窓部３３２を介して進入して図略の基板載置台上に載
置される。

【００３１】紫外線照射部３３での処理が終了すると、
基板Ｗはハンド４８によりハウジング３３１内から取り
出される。その後、基板Ｗは、ハンド４８が１８０゜旋
回すると共に、ヘッド部４３がＸ２方向とＹ１方向に移
動し、ハンド４８の進退動作により窓部３１３を介して
基板洗浄部３１内の回転テーブル３１２上に載置され
る。

【００３２】基板洗浄部３１での処理が終了すると、基
板Ｗはハンド４８により基板洗浄部３１から取り出され
る。その後、基板Ｗは、ハンド４８が１８０゜旋回する
と共に、ヘッド部４３がＸ１方向に移動し、ハンド４８
の進退動作によりホットプレート部３４のハウジング３
４１内に窓部３４２を介して進入して図略の基板載置台
上に載置される。

【００３３】ホットプレート部３４での処理が終了する
と、基板Ｗはハンド４８によりハウジング３４１内から
取り出される。その後、基板Ｗは、ヘッド部４３がＸ２
方向に移動し、ハンド４８の進退動作によりクールプレ
ート部３６のハウジング３６１内に窓部３６２を介して
進入して図略の基板載置台上に載置される。なお、ホッ
トプレート部３５は、ホットプレート部３４で上記基板
Ｗが処理されている間に基板洗浄部３１での処理が終了
した次の基板Ｗを処理するようになっている。ホットプ
レート部３５で処理された基板Ｗはクールプレート部３
６に搬送されて処理される。

【００３４】クールプレート部３６での処理が終了する
と、基板Ｗはハンド４８によりハウジング３６１内から
取り出される。その後、基板Ｗは、ハンド４８が１８０
゜旋回すると共に、ヘッド部４３がＸ２方向に移動し、
ハンド４８の進退動作により基板洗浄部３１と同じ配置
列側に配設されている図略の薄膜形成部内の回転テーブ
ル上に載置される。

【００３５】図略の薄膜形成部での処理が終了すると、
基板Ｗはハンド４８により外部に取り出される。その
後、基板Ｗは、ハンド４８が１８０゜旋回すると共に、
ヘッド部４３がＸ軸とＹ軸の所定の方向に移動し、ハン
ド４８の進退動作によりプリベーク部を構成する図略の
ホットプレート部とクールプレート部の各ハウジング内
に順に収納されて所定の処理が施される。

【００３６】プリベーク部での処理が終了すると、基板
Ｗはハンド４８によりハウジング内から取り出され、ハ
ンド４８が９０゜旋回すると共に、ヘッド部４３がＸ２
方向に移動し、基板処理装置１０に隣接して配設された
図略の露光処理装置側に搬送される。この基板処理装置
１０と図略の露光処理装置との間には搬送ロボットが配
設されており、プリベーク部で処理された基板Ｗは、こ
の搬送ロボットに手渡され、露光処理装置により露光処
理が施される。

【００３７】露光処理の施された基板Ｗは、露光処理装
置側から再び基板処理装置１０のハンド４８に手渡さ
れ、ハンド４８が９０゜旋回すると共に、進退動作によ
り窓部３２３を介して現像処理部３２内の回転テーブル
３２２上に載置される。

【００３８】現像処理部３２での処理が終了すると、基
板Ｗはハンド４８により現像処理部３２から取り出され
る。その後、基板Ｗは、ハンド４８が１８０゜旋回する
と共に、ヘッド部４３がＹ２方向に移動し、ハンド４８
の進退動作によりホットプレート部３７のハウジング３
７１内に窓部３７２を介して進入して図略の基板載置台
上に載置される。

【００３９】ホットプレート部３７での処理が終了する
と、基板Ｗはハンド４８によりハウジング３７１内から
取り出される。その後、基板Ｗは、ヘッド部４３がＹ１
方向に移動し、ハンド４８の進退動作によりクールプレ
ート部３８のハウジング３８１内に窓部３８２を介して
進入して図略の基板載置台上に載置される。

【００４０】クールプレート部３８での処理が終了する
と、基板Ｗはハンド４８によりハウジング３８１内から
取り出される。その後、基板Ｗは、ハンド４８が９０゜
旋回すると共に、ヘッド部４３がＸ１方向に移動してイ
ンデクサ２０側の基準位置に戻り、基板給排部２２のハ
ンド部２３に手渡される。基板給排部２２のハンド部２
３は、受け取った基板Ｗを所定のカセットＣに収納す
る。

【００４１】上記のように、この実施形態においては、
カセットＣから基板Ｗが順に取り出され、上記のように
各処理部で所定の処理が施されてカセットＣに順に戻さ
れる。ヘッド部４３の一対のハンド４８は、カセットＣ
に収納されている多数の基板Ｗが効率よく処理されるよ
うに、上記の動作を互いに分担して受持つようになって
いる。

【００４２】次に、基板搬送部４０のヘッド部４３が、
インデクサ２０側の基準位置から紫外線照射部３３の位
置に移動されるまでの詳細な制御動作について説明す
る。

【００４３】図４は、基板搬送部４０の主要な制御構成
を示すブロック図である。なお、図４には、位置検出素
子としてヘッド部４３と紫外線照射部３３との位置ずれ
検出に使用されるＰＳＤ４３１のみを示しているが、実
際はこのＰＳＤ４３１にＰＳＤ４３２が並列接続され、
このＰＳＤ４３１、４３２を選択的に切り替えて使用す
るように構成されている。

【００４４】この図４において、基板搬送制御部は、Ｐ
ＳＤ４３１の第１光電流検出端子Ｔ１、Ｔ２に分割出力
される光電流によりＸ１−Ｘ２方向に移送されるヘッド
部４３の水平方向（Ｘ軸方向）の位置ずれ量を検出する
Ｘ位置検出回路５１と、第２光電流検出端子Ｔ３、Ｔ４
に分割出力される光電流によりＹ１−Ｙ２方向に移送さ
れるヘッド部４３の垂直方向（Ｙ軸方向）の位置ずれ量
を検出するＹ位置検出回路５２と、Ｘ位置検出回路５１
及びＹ位置検出回路５２から出力されたアナログ量をデ
ジタル量に変換するＡ／Ｄ変換器５３と、ヘッド部４３
をＸ軸方向とＹ軸方向に移動するステッピングモータ４
５、４７をステッピングモータ駆動回路４５１、４７１
を介して駆動制御する制御部５４とを備えている。ま
た、制御部５４には、Ａ／Ｄ変換器５３の出力データを
パルス数に換算する演算処理を行い、この演算処理結果
に基づきヘッド部４３の位置ずれ量を補正する補正手段
５４１を備えている。

【００４５】上記のＸ位置検出回路５１及びＹ位置検出
回路５２は、差動アンプ等で構成されている。また、制
御部５４は、ＣＰＵや、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部等か
ら構成され、ステッピングモータ４５、４７だけではな
く基板搬送装置１０の全体の動作を集中制御する。

【００４６】上記のように構成された基板搬送制御部
は、制御部５４のＲＯＭに予め設定されているプログラ
ムに基づき動作する。すなわち、ヘッド部４３がインデ
クサ２０側の基準位置においてステッピングモータ４７
によりＹ軸方向に駆動され、紫外線照射部３３、ホット
プレート部３５、３７の高さ位置にある状態において、
Ｘ軸のステッピングモータ駆動回路４５１を介してステ
ッピングモータ４５に所定数の正のパルスを印加する。
これによって、ステッピングモータ４５が正方向に回転
され、ハンド４８により基板Ｗを保持したヘッド部４３
は、上記の基準位置からのパルス数に対応した設定距離
だけＸ２方向に移動されて紫外線照射部３３のハウジン
グ３３１の窓部３３２に対向する位置に到達するように
なっている。

【００４７】このとき、紫外線照射部３３のＬＥＤ３３
３の光は、スポット光としてヘッド部４３のＰＳＤ４３
１の中心位置に照射されるようになっている。このよう
に、ＬＥＤ３３３のスポット光がＰＳＤ４３１の中心位
置に照射されたとき、第１光電流検出端子Ｔ１、Ｔ２に
分割出力される光電流、及び第２光電流検出端子Ｔ３、
Ｔ４に分割出力される光電流は、それぞれ等分割される
ためにＸ位置検出回路５１及びＹ位置検出回路５２から
の出力はゼロとなるように設定されている。そのため、
ヘッド部４３は、上記のパルス数のみで所定位置に到達
することになる。

【００４８】ところが、基板処理装置１０を設置してい
る床に歪みが生じたり、基板処理装置１０自身に歪みが
生じたりした場合には、当初に設定したパルス数ではヘ
ッド部４３が紫外線照射部３３の正確な対向位置からＸ
軸方向若しくはＹ軸方向、又はＸ軸方向とＹ軸方向の両
方向に少しずれた位置に到達することになる。この場
合、Ｘ位置検出回路５１若しくはＹ位置検出回路５２、
又はＸ位置検出回路５１とＹ位置検出回路５２の両方か
ら位置ずれ量に対応した大きさの位置ずれ検出信号が出
力されることになる。

【００４９】例えば、Ｘ１方向にずれた場合、すなわ
ち、ヘッド部４３が所定の位置に到達していない場合、
Ｘ位置検出回路５１からそのずれ量に応じた大きさの正
の信号が出力されるようになっており、制御部５４の補
正手段５４１ではその信号に基づき位置ずれ距離を算出
すると共に、その位置ずれ距離に対応した不足分の正の
パルス数を算出する。そして、そのパルス数をＸ軸のス
テッピングモータ駆動回路４５１に与えてステッピング
モータ４５を正方向に回転させ、ヘッド部４３が所定位
置に到達するように移動距離の微調整を行う。そして、
前回設定したパルス数に不足分のパルス数を加算したパ
ルス数が設定パルス数として更新され、その後はこの更
新したパルス数に基づきステッピングモータ４５が駆動
されることになる。

【００５０】また、例えば、Ｘ２方向にずれた場合、す
なわち、ヘッド部４３が所定位置をオーバした場合、Ｘ
位置検出回路５１からそのずれ量に応じた大きさの負の
信号が出力されるようになっており、制御部５４の補正
手段５４１ではその信号に基づき位置ずれ距離を算出す
ると共に、その位置ずれ距離に対応したオーバ分の負の
パルス数を算出する。そして、そのパルス数をＸ軸のス
テッピングモータ駆動回路４５１に与えてステッピング
モータ４５を逆方向に回転させ、ヘッド部４３が所定位
置に戻るように移動距離の微調整を行う。そして、前回
設定したパルス数からオーバ分のパルス数を減算したパ
ルス数が設定パルス数として更新され、その後はこの更
新したパルス数に基づきステッピングモータ４５が駆動
されることになる。

【００５１】また、例えば、Ｙ１方向にずれた場合、す
なわち、ヘッド部４３が所定の高さ位置よりも下部にず
れている場合、Ｙ位置検出回路５２からそのずれ量に応
じた大きさの正の信号が出力されるようになっており、
制御部５４の補正手段５４１ではその信号に基づき位置
ずれ距離を算出すると共に、その位置ずれ距離に対応し
た不足分の正のパルスのパルス数を算出する。そして、
そのパルス数をＹ軸のステッピングモータ駆動回路４７
１に与えてステッピングモータ４７を正方向に回転さ
せ、ヘッド部４３が所定の高さ位置に到達するように移
動距離の微調整を行う。そして、前回設定したパルス数
に不足分のパルス数を加算したパルス数が設定パルス数
として更新され、その後はこの更新したパルス数に基づ
きステッピングモータ４７が駆動されることになる。

【００５２】また、例えば、Ｙ２方向にずれた場合、す
なわち、ヘッド部４３が所定の高さ位置よりも上部にず
れている場合、Ｙ位置検出回路５２からそのずれ量に応
じた大きさの負の信号が出力されるようになっており、
制御部５４の補正手段５４１ではその信号に基づき位置
ずれ距離を算出すると共に、その位置ずれ距離に対応し
たオーバ分の負のパルス数を算出する。そして、そのパ
ルス数をＹ軸のステッピングモータ駆動回路４７１に与
えてステッピングモータ４７を逆方向に回転させ、ヘッ
ド部４３が所定の位置に戻るように移動距離の微調整を
行う。そして、前回設定したパルス数からオーバ分のパ
ルス数を減算したパルス数が設定パルス数として更新さ
れ、その後はこの更新したパルス数に基づきステッピン
グモータ４７が駆動されることになる。

【００５３】上記のようにヘッド部４３の移動距離を微
調整するのは、紫外線照射部３３のハウジング３３１の
窓部３３２から内部に埃等の異物が不用意に進入しない
ようにする等の目的で窓部３３２が必要最小限のサイズ
で形成されているため、当初の設定位置から数ｍｍでも
ずれると、基板Ｗが紫外線照射部３３のハウジング３３
１内に収納できないようになるからである。ホットプレ
ート部３５、３７、基板洗浄部３１、現像処理部３２に
ついても、上記と同様にその窓部３５２、３７２、３１
３、３２３が必要最小限のサイズで形成されているた
め、同様にしてヘッド部４３の基準位置からの移動距離
が個々に微調整される。

【００５４】すなわち、基準位置から各処理部への移動
距離に対応するパルス数がそれぞれ記憶されており、例
えば、ヘッド部４３が紫外線照射部３３に移動した後に
紫外線照射部３３から基板洗浄部３１へ移動する場合
は、基板洗浄部３１へ移動するためのパルス数から紫外
線照射部３３へ移動するためのパルス数の差のパルス数
が紫外線照射部３３への移動後に供給されることになる
が、移動距離の微調整は基準位置からのパルス数に基づ
いて行われる。

【００５５】なお、この実施形態においては、ホットプ
レート部３４、クールプレート部３６、３８のＸ軸方向
及びＹ軸方向の微調整については、それらの上部に位置
する紫外線照射部３３、ホットプレート部３５、３７の
微調整値を利用して処理されるようになっているため、
ホットプレート部３４、クールプレート部３６、３８に
はＬＥＤが取り付けられていない。ただし、ホットプレ
ート部３４、クールプレート部３６、３８にもＬＥＤを
設けて個々に微調整を行うようにしてもよい。また、ヘ
ッド部４３の基板洗浄部３１、現像処理部３２における
位置ずれ量は、ＬＥＤ３１４、３２４とＰＳＤ４３２と
により検出されることになる。また、ヘッド部４３がＸ
１方向、Ｘ２方向、Ｙ１方向又はＹ２方向のいずれの方
向にずれた場合であっても、１回の微調整で所定の位置
に調整できないときはその動作が複数回繰り返されて所
定の位置に調整される。この実施形態においては、制御
部５４は、微調整の都度、その新しいパルス数に更新す
る。

【００５６】図５は、基板搬送制御部の上記制御動作を
示すフローチャートである。このフローチャートは、一
方の軸方向、例えばＸ軸方向の制御動作のみを示すもの
であるが、Ｙ軸方向についても同様の制御が行われる。

【００５７】すなわち、Ｘ軸方向の制御について説明す
ると、最初に、Ｘ軸のステッピングモータ４５にヘッド
部４３を設定距離だけ移動するのに必要なパルス数ｎの
パルスが供給される。これにより、ヘッド部４３がｎパ
ルス分だけＸ２方向に移動される（ステップＳ１）。次
いで、ヘッド部４３と紫外線照射部３３等との位置ずれ
量ｍが検出され（ステップＳ２）、その位置ずれ量ｍに
基づき前回の設定値であるパルス数ｎがｎ＋ｍに更新さ
れる（ステップＳ３）。

【００５８】続いて、位置ずれ量ｍがゼロか否かが判別
される（ステップＳ４）。位置ずれ量ｍがゼロの場合
（ステップＳ４でＹＥＳ）、微調整動作は不要であるの
で、ヘッド部４３の移動は終了する。位置ずれ量ｍがゼ
ロでない場合（ステップＳ４でＮＯ）、ヘッド部４３が
更にｍパルス分移動される（ステップＳ５）。その後、
位置ずれ量ｍがゼロとなるまでステップＳ２乃至Ｓ５の
動作が繰り返されてヘッド部４３の移動が終了する。

【００５９】上記の基板処理装置１０に適用された本発
明の被処理体搬送装置は、上記のようにヘッド部４３が
前回の設定距離だけ移動された後に、検出手段からの検
出信号に対応した位置ずれ距離だけ更に移動されて所定
位置に達するようになっているので、その微調整動作だ
けでヘッド部４３が所定位置に移動される場合は全く人
手による調整は不要となる。しかし、基板処理装置１０
自身に複雑な歪みが生じる等して上記微調整動作だけで
は必要な調整ができない場合でも、人手により基板処理
装置１０に不足分の僅かな機械的な調整を加えるだけで
必要な調整ができるようになり、被処理体搬送装置の位
置ずれの修復作業が簡素化できることになる。

【００６０】なお、上記の実施形態において、ヘッド部
４３の位置ずれが生じている場合、前回設定値のパルス
数が調整後のパルス数に更新されるようになっている
が、パルス数の更新を行わずに初期設定値を不変的に決
めておき、この初期設定値に対する位置ずれ量を常に求
めるようにしてもよい。ただし、前回設定値のパルス数
を更新するようにした場合は、次回からの微調整動作に
要する時間を削減できることになる。

【００６１】また、上記の実施形態においては、Ｘ軸方
向とＹ軸方向の両方の移動距離の微調整を行うようにし
ているが、大きな移動ストロークを有するＸ軸方向につ
いてのみ微調整を行うようにしてもよい。また、発光手
段としてのＬＥＤを上記のように複数の処理部に設けず
に、基板Ｗが最初に搬送される処理部にのみ設けたり、
基準位置から最も離れた位置にある処理部にのみ設けた
りするようにすることもできる。この場合は、他の処理
部については微調整を行う処理部の微調整値を利用する
ようにすればよい。

【００６２】また、上記の実施形態において、位置ずれ
検出手段を構成する受光手段としてＰＳＤを採用してい
るが、ＣＣＤ、撮像管等の他の受光素子を採用すること
もできる。発光手段についてもＬＥＤに限らず他の発光
素子を採用することが可能である。また、これらの発光
手段及び受光手段は、互いに対応する位置において１対
１の関係で設けているが、例えば、図６に示すように、
紫外線照射部３３のハウジング３３１の窓部３３２の両
側に２個のＬＥＤ３３３、３３３´を設け、ヘッド部４
３の両側部に２個のＰＳＤ４３１、４３１´を設けるよ
うにすると、ワーク保持手段であるヘッド部４３とワー
ク処理部である紫外線照射部３３との間にねじれ等の複
雑な構造での位置ずれが発生した場合にもそれを検出で
き、その位置ずれを修復する機械的な修復手段を設けて
おけばその位置ずれの修復が可能となる。他の処理部に
ついても同様の構成とすることができる。なお、ねじれ
等の複雑な位置ずれの修復手段を設けずに、複雑な位置
ずれが生じた場合には装置の駆動を停止するようにした
り、警報を発するようにしたりしてもよい。

【００６３】さらに、上記の実施形態において、発光手
段及び受光手段は位置ずれ量の検出手段を構成するもの
であるが、上記光によるものに代えて磁気による近接セ
ンサや接触によるセンサ等により検出手段を構成するこ
ともできる。

【００６４】さらには、図示は省略するが、インデクサ
２０のカセットＣの基台部分に、例えば発光手段である
ＬＥＤ等を設けておき、基板給排部２２のハンド部２３
の所定の位置に、例えば受光手段であるＰＳＤ等を設け
ておくと、カセットＣと基板給排部２２との間の位置ず
れを修復することができるようになる。

【００６５】また、上記の実施形態において、ヘッド部
４３と紫外線照射部３３等の処理部との間の位置調整が
ヘッド部４３を所定のパルス数で設定距離だけ移動した
後の位置ずれ量に基づき行われるものであるが、少なく
ともＸ軸方向については次のような方法で行うこともで
きる。すなわち、ステッピングモータ４５にパルスを連
続的に供給してヘッド部４３をＸ２方向に移送し、ＬＥ
Ｄ３３３の光をＰＳＤ４３１で受光したときにパルスの
供給を停止してヘッド部４３の移動を停止する。そし
て、停止後のヘッド部４３と紫外線照射部３３等の処理
部との間の位置ずれ量をＸ位置検出回路５１で検出し、
制御部５４の補正手段５４１によりステッピングモータ
４５の位置ずれ量がゼロとなるようにする。

【００６６】また、上記の実施形態において、本発明の
被処理体搬送装置を基板処理装置に適用した場合につい
て説明したが、本発明の被処理体搬送装置は基板処理装
置に限らず、種々の装置に適用することができ、搬送す
る対象についても半導体ウエハ等の基板だけではなく種
々の被処理体に適用することができる。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、被処理体搬送装置
において、被処理体を保持する保持手段と、保持手段を
移動させる駆動手段と、保持手段と所定位置との間の位
置ずれ量を検出する検出手段と、検出手段で検出された
位置ずれ量を駆動手段にフィードバックする補正手段と
を備えているので、人手による位置ずれ調整が必要な場
合でも、僅かな機械的な調整を加えるだけで必要な調整
ができるようになり、被処理体搬送装置の位置ずれの修
復作業を簡素化することができる。

【００６８】また、被処理体搬送装置において、検出手
段は、保持手段が基準位置から設定距離だけ移動された
時点で位置ずれ量の検出を行い、補正手段は検出手段で
検出された位置ずれ量だけ保持手段を移動させるように
駆動手段を駆動制御するので、保持手段を所定位置へ正
確に移動することができる。

【００６９】また、被処理体搬送装置において、検出手
段は、保持手段及び所定位置のいずれか一方に配設され
た発光手段と、残る他方に配設された受光手段とを有し
ているので、発光手段からの光を受光手段が受光するこ
とにより保持手段と所定位置との間の位置ずれを正確に
検出することができる。

【００７０】また、被処理体搬送装置において、発光手
段はビームを発するものであり、受光手段はビーム光を
受光するものであって、保持手段の移動位置に対応する
受光位置が識別可能な受光面を有する受光素子から構成
されているので、保持手段と所定位置との間の位置ずれ
量を検出することができ、その結果、検出手段の構成を
簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る被処理体搬送装置を適用した基板
処理装置の一部を省略して示す斜視図である。

【図２】本発明に係る被処理体搬送装置に採用されるＰ
ＳＤの構成を説明するための平面図である。

【図３】図２に示すＰＳＤの被処理体搬送装置における
取付け構造を説明するためのヘッド部の内部構成図であ
る。

【図４】本発明に係る被処理体搬送装置に採用される基
板搬送制御部の構成を示すブロック図である。

【図５】図４に示す基板搬送制御部の動作を説明するた
めのフローチャートである。

【図６】検出手段を構成する発光手段と受光手段の他の
実施形態における取付け構造を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１０基板処理装置２０インデクサ３０基板処理部３１基板洗浄部（所定位置）３２現像処理部（所定位置）３３紫外線照射部（所定位置）３４、３５、３７ホットプレート部（所定位置）３６、３８クールプレート部（所定位置）４０基板搬送部４３ヘッド部４４、４６ボールねじ４５、４７ステッピングモータ４８ハンド５１Ｘ位置検出回路（検出手段）５２Ｙ位置検出回路（検出手段）５４制御部（検出手段）３３３、３５３、３７３ＬＥＤ（検出手段）４３１、４３２ＰＳＤ（検出手段）５４１補正手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体を基準位置から所定位置へ搬送
する被処理体搬送装置であって、上記被処理体を保持する保持手段と、上記保持手段を移動させる駆動手段と、上記保持手段と上記所定位置との間の位置ずれ量を検出
する検出手段と、上記検出手段で検出された位置ずれ量を上記駆動手段に
フィードバックする補正手段と、を備えたことを特徴とする被処理体搬送装置。
【請求項２】上記検出手段は、上記保持手段が基準位
置から設定距離だけ移動された時点で上記位置ずれ量の
検出を行い、上記補正手段は、上記検出手段で検出され
た位置ずれ量だけ上記保持手段を移動させるように上記
駆動手段を駆動制御することを特徴とする請求項１記載
の被処理体搬送装置。
【請求項３】上記検出手段は、上記保持手段及び上記
所定位置のいずれか一方に配設された発光手段と、残る
他方に配設された受光手段とを有することを特徴とする
請求項２記載の被処理体搬送装置。
【請求項４】上記発光手段はビーム光を発するもので
あり、上記受光手段は上記ビーム光を受光するものであ
って、上記保持手段の移動位置に対応する受光位置が識
別可能な受光面を有する受光素子からなることを特徴と
する請求項３記載の被処理体搬送装置。