JPH0924635A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JPH0924635A JPH0924635A JP8217229A JP21722996A JPH0924635A JP H0924635 A JPH0924635 A JP H0924635A JP 8217229 A JP8217229 A JP 8217229A JP 21722996 A JP21722996 A JP 21722996A JP H0924635 A JPH0924635 A JP H0924635A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
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- Wire Bonding (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターンを単純化すると共に、配線パタ
ーンでの電圧低下を防止し、信頼性を向上できるサーマ
ルプリントヘッドを提供することである。 【解決手段】 サーマルプリントヘッドの駆動用ＩＣ１
は、その平面視が四角形の上面において、１辺の近傍に
沿って発熱抵抗体駆動用信号の出力パッド２１を等間隔
で配置し、この辺の対向辺の近傍の両端と真中にＧＮＤ
の入力パッド３１を配置し且つＧＮＤの入力パッド３１
の間にＶDD信号の入力パッド３２とＳＴＲ信号の入力パ
ッド３３を配置し、残りの辺のうちの１辺の近傍に沿っ
てクロック、データ及びラッチ信号の入力パッド４１，
４２，４３を等間隔で配置し、別の残りの辺の近傍に沿
ってクロック、データ及びラッチ信号の出力パッド５
１，５２，５３を等間隔で配置してなるものである。
ーンでの電圧低下を防止し、信頼性を向上できるサーマ
ルプリントヘッドを提供することである。 【解決手段】 サーマルプリントヘッドの駆動用ＩＣ１
は、その平面視が四角形の上面において、１辺の近傍に
沿って発熱抵抗体駆動用信号の出力パッド２１を等間隔
で配置し、この辺の対向辺の近傍の両端と真中にＧＮＤ
の入力パッド３１を配置し且つＧＮＤの入力パッド３１
の間にＶDD信号の入力パッド３２とＳＴＲ信号の入力パ
ッド３３を配置し、残りの辺のうちの１辺の近傍に沿っ
てクロック、データ及びラッチ信号の入力パッド４１，
４２，４３を等間隔で配置し、別の残りの辺の近傍に沿
ってクロック、データ及びラッチ信号の出力パッド５
１，５２，５３を等間隔で配置してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感熱方式、熱転写
方式のファクシミリやプリンタ等に使用するサーマルプ
リントヘッドに関する。
方式のファクシミリやプリンタ等に使用するサーマルプ
リントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ファクシミリやプリンタ等に使用される
サーマルプリントヘッドは、一般に印字走査方向に延在
する発熱抵抗体と、抵抗体を駆動するための駆動用ＩＣ
と、抵抗体とＩＣを連絡するための配線パターンとを有
する。サーマルプリントヘッドは、印字ドット数に応じ
た発熱抵抗体を有し、この抵抗体を印字ドットパターン
に則して駆動するためのデータ信号を各抵抗体に送るた
めに、幾つかの抵抗体を一まとめにした組数に相当する
数のＩＣが設けられる。
サーマルプリントヘッドは、一般に印字走査方向に延在
する発熱抵抗体と、抵抗体を駆動するための駆動用ＩＣ
と、抵抗体とＩＣを連絡するための配線パターンとを有
する。サーマルプリントヘッドは、印字ドット数に応じ
た発熱抵抗体を有し、この抵抗体を印字ドットパターン
に則して駆動するためのデータ信号を各抵抗体に送るた
めに、幾つかの抵抗体を一まとめにした組数に相当する
数のＩＣが設けられる。
【０００３】この駆動用ＩＣは、一般に図４に示すよう
に、ＩＣ１００上面の１辺の近傍に、発熱抵抗体を駆動
する信号を送り出す全ての出力パッド１０１を配列し
て、出力パッド列１０２とし、対向辺の近傍に入力信号
（データ、クロック、ラッチ、ＧＮＤ、ＶDD、ＳＴＲ等
の信号）を受ける全ての入力パッド１０３を配列して、
入力パッド列１０４としている。
に、ＩＣ１００上面の１辺の近傍に、発熱抵抗体を駆動
する信号を送り出す全ての出力パッド１０１を配列し
て、出力パッド列１０２とし、対向辺の近傍に入力信号
（データ、クロック、ラッチ、ＧＮＤ、ＶDD、ＳＴＲ等
の信号）を受ける全ての入力パッド１０３を配列して、
入力パッド列１０４としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、殆どのサー
マルプリントヘッドでは、データ、クロック、ラッチ、
ＧＮＤ、ＶDDの信号は各１系統しか使用していないた
め、セラミック基板上又はフレキシブルケーブル上で各
ＩＣの信号を接続している。又、ＳＴＲの信号は数系統
に分割して使用している。
マルプリントヘッドでは、データ、クロック、ラッチ、
ＧＮＤ、ＶDDの信号は各１系統しか使用していないた
め、セラミック基板上又はフレキシブルケーブル上で各
ＩＣの信号を接続している。又、ＳＴＲの信号は数系統
に分割して使用している。
【０００５】しかしながら、セラミック基板上で上記の
如き駆動用ＩＣの配線接続を行う場合、出力パッドを１
辺寄りに集中配置してあるので、入力信号の配線は他の
対向する１辺側となり、基板上に複雑な配線パターンを
形成したり、多層配線を行ったりする必要がある。それ
ばかりか、ＶDDやＧＮＤの電圧低下を防ぐにはＶDDやＧ
ＮＤに対応する配線パターン幅をできるだけ大きくしな
ければならないが、出力パッドを１辺に偏って配置して
あるので、限られた配線領域内で十分な幅のパターンを
形成するのが困難である。
如き駆動用ＩＣの配線接続を行う場合、出力パッドを１
辺寄りに集中配置してあるので、入力信号の配線は他の
対向する１辺側となり、基板上に複雑な配線パターンを
形成したり、多層配線を行ったりする必要がある。それ
ばかりか、ＶDDやＧＮＤの電圧低下を防ぐにはＶDDやＧ
ＮＤに対応する配線パターン幅をできるだけ大きくしな
ければならないが、出力パッドを１辺に偏って配置して
あるので、限られた配線領域内で十分な幅のパターンを
形成するのが困難である。
【０００６】又、フレキシブルケーブル上で配線する場
合、セラミック基板との接続部の信号数が多くなるた
め、信頼性の劣化やコスト高につながる。このように、
セラミック基板上の配線とフレキシブルケーブル上の配
線とのパターン抵抗の相違、及びＩＣの使用上必要な信
号系と不要な信号系との関連性を考慮すると、従来の駆
動用ＩＣは通常のセラミック基板又はフレキシブルケー
ブルのどちらかに配線しなければならないのに、実際は
セラミック基板又はフレキシブルケーブル上で殆ど全て
の配線を行っているため、上記電圧低下又は信頼性の劣
化等の問題点が生ずる。
合、セラミック基板との接続部の信号数が多くなるた
め、信頼性の劣化やコスト高につながる。このように、
セラミック基板上の配線とフレキシブルケーブル上の配
線とのパターン抵抗の相違、及びＩＣの使用上必要な信
号系と不要な信号系との関連性を考慮すると、従来の駆
動用ＩＣは通常のセラミック基板又はフレキシブルケー
ブルのどちらかに配線しなければならないのに、実際は
セラミック基板又はフレキシブルケーブル上で殆ど全て
の配線を行っているため、上記電圧低下又は信頼性の劣
化等の問題点が生ずる。
【０００７】従って、本発明の目的は、配線パターンを
単純化すると共に、配線パターンでの電圧低下を防止
し、信頼性を向上できるサーマルプリントヘッドを提供
することにある。
単純化すると共に、配線パターンでの電圧低下を防止
し、信頼性を向上できるサーマルプリントヘッドを提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の請求項１のサーマルプリントヘッドでは、絶縁基板
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に発熱抵抗
体を形成し、この発熱抵抗体に通電する電極パターンを
形成し、発熱抵抗体を駆動する駆動用ＩＣを設けたもの
において、前記駆動用ＩＣは、平面視が四角形のＩＣの
上面に、１辺の近傍に沿って発熱抵抗体駆動用信号の出
力パッドを等間隔で配置し、この辺の対向辺の近傍の両
端と真中にＧＮＤの入力パッドを配置し且つＧＮＤの入
力パッドの間にＶDD信号の入力パッドとＳＴＲ信号の入
力パッドを配置し、残りの辺のうちの１辺の近傍に沿っ
てデータ、クロック及びラッチ信号の入力パッドを等間
隔で配置し、別の残りの辺の近傍に沿ってデータ、クロ
ック及びラッチ信号の出力パッドを等間隔で配置してな
るものであることを特徴とする。
明の請求項１のサーマルプリントヘッドでは、絶縁基板
上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に発熱抵抗
体を形成し、この発熱抵抗体に通電する電極パターンを
形成し、発熱抵抗体を駆動する駆動用ＩＣを設けたもの
において、前記駆動用ＩＣは、平面視が四角形のＩＣの
上面に、１辺の近傍に沿って発熱抵抗体駆動用信号の出
力パッドを等間隔で配置し、この辺の対向辺の近傍の両
端と真中にＧＮＤの入力パッドを配置し且つＧＮＤの入
力パッドの間にＶDD信号の入力パッドとＳＴＲ信号の入
力パッドを配置し、残りの辺のうちの１辺の近傍に沿っ
てデータ、クロック及びラッチ信号の入力パッドを等間
隔で配置し、別の残りの辺の近傍に沿ってデータ、クロ
ック及びラッチ信号の出力パッドを等間隔で配置してな
るものであることを特徴とする。
【０００９】又、請求項２のサーマルプリントヘッドで
は、絶縁基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層
上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体に通電する配
線パターンを形成し、発熱抵抗体を駆動する駆動用ＩＣ
を設けたものにおいて、前記駆動用ＩＣは、平面視が四
角形のＩＣの上面に、１辺の近傍に沿って発熱抵抗体駆
動用信号の出力パッドを等間隔で配置し、この辺の対向
辺の近傍の両端と真中にＧＮＤの入力パッドを配置し且
つＧＮＤの入力パッドの間にＶDD信号の入力パッドとＳ
ＴＲ信号の入力パッドを配置し、残りの辺のうちの１辺
の近傍に沿ってデータ、クロック及びラッチ信号の入力
パッドを等間隔で配置し、別の残りの辺の近傍にデータ
信号の出力パッドを配置してなるものであることを特徴
とする。
は、絶縁基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層
上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体に通電する配
線パターンを形成し、発熱抵抗体を駆動する駆動用ＩＣ
を設けたものにおいて、前記駆動用ＩＣは、平面視が四
角形のＩＣの上面に、１辺の近傍に沿って発熱抵抗体駆
動用信号の出力パッドを等間隔で配置し、この辺の対向
辺の近傍の両端と真中にＧＮＤの入力パッドを配置し且
つＧＮＤの入力パッドの間にＶDD信号の入力パッドとＳ
ＴＲ信号の入力パッドを配置し、残りの辺のうちの１辺
の近傍に沿ってデータ、クロック及びラッチ信号の入力
パッドを等間隔で配置し、別の残りの辺の近傍にデータ
信号の出力パッドを配置してなるものであることを特徴
とする。
【００１０】請求項１及び請求項２のサーマルプリント
ヘッドでは、いずれの駆動用ＩＣも、従来のように全て
の出力パッドをＩＣの１辺付近に配置し、全ての入力パ
ッドを対向辺付近に配置するのとは異なり、全パッドの
うち、ＧＮＤの入力パッド、ＶDD信号の入力パッド及び
ＳＴＲ信号の入力パッドを、発熱抵抗体駆動用信号の出
力パッドが設けられる辺に対向する１辺付近に配置し、
データ、クロック及びラッチ信号の入力パッドを残りの
辺のうちの１辺付近に配置し、データ、クロック及びラ
ッチ信号（請求項２ではデータ信号のみ）の出力パッド
を別の残りの辺付近に配置してある。即ち、従来のＩＣ
では、２辺のみにパッドを配置していたのに対し、本発
明のサーマルプリントヘッドにおけるＩＣでは、制御上
必要な信号とパターン抵抗を加味して信号系を分類し、
信号系に応じて、ＩＣ列に直交する他の辺にもパッドを
分割配置したので、配線パターンを単純化でき、しかも
パターン幅を大きくすることができる。この結果、配線
パターンでの電圧低下が防止され、サーマルプリントヘ
ッドの信頼性が向上する。
ヘッドでは、いずれの駆動用ＩＣも、従来のように全て
の出力パッドをＩＣの１辺付近に配置し、全ての入力パ
ッドを対向辺付近に配置するのとは異なり、全パッドの
うち、ＧＮＤの入力パッド、ＶDD信号の入力パッド及び
ＳＴＲ信号の入力パッドを、発熱抵抗体駆動用信号の出
力パッドが設けられる辺に対向する１辺付近に配置し、
データ、クロック及びラッチ信号の入力パッドを残りの
辺のうちの１辺付近に配置し、データ、クロック及びラ
ッチ信号（請求項２ではデータ信号のみ）の出力パッド
を別の残りの辺付近に配置してある。即ち、従来のＩＣ
では、２辺のみにパッドを配置していたのに対し、本発
明のサーマルプリントヘッドにおけるＩＣでは、制御上
必要な信号とパターン抵抗を加味して信号系を分類し、
信号系に応じて、ＩＣ列に直交する他の辺にもパッドを
分割配置したので、配線パターンを単純化でき、しかも
パターン幅を大きくすることができる。この結果、配線
パターンでの電圧低下が防止され、サーマルプリントヘ
ッドの信頼性が向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。但し、本発明は駆動用ＩＣに特徴があ
り、絶縁基板上のグレーズ層や発熱抵抗体の形態は従来
のものと特に変わらないので、以下では駆動用ＩＣ及び
それに係る配線パターンを中心に説明する。
いて説明する。但し、本発明は駆動用ＩＣに特徴があ
り、絶縁基板上のグレーズ層や発熱抵抗体の形態は従来
のものと特に変わらないので、以下では駆動用ＩＣ及び
それに係る配線パターンを中心に説明する。
【００１２】図１はその一実施形態のサーマルプリント
ヘッドにおける駆動用ＩＣの平面を示す。この駆動用Ｉ
Ｃ１は、１辺（図中の上辺、発熱抵抗体が存在する側の
辺）の近傍に、６４ビット分に相当する出力パッド列２
が設けられている。出力パッド列２は６４個の出力パッ
ド２１からなり、出力パッド２１は等間隔を置いて並列
する。出力パッド２１は、サーマルプリントヘッドの発
熱抵抗体を駆動する信号を出力するもので、各々の印字
出力信号を対応する発熱抵抗体に送り出す。
ヘッドにおける駆動用ＩＣの平面を示す。この駆動用Ｉ
Ｃ１は、１辺（図中の上辺、発熱抵抗体が存在する側の
辺）の近傍に、６４ビット分に相当する出力パッド列２
が設けられている。出力パッド列２は６４個の出力パッ
ド２１からなり、出力パッド２１は等間隔を置いて並列
する。出力パッド２１は、サーマルプリントヘッドの発
熱抵抗体を駆動する信号を出力するもので、各々の印字
出力信号を対応する発熱抵抗体に送り出す。
【００１３】上辺の対向辺（図中の下辺）の近傍には、
ＧＮＤ、ＶDD、ＳＴＲ信号の入力パッド列３が設けられ
る。入力パッド列３のうち、両端と真中に２個のパッド
を近接して配置した入力パッド３１はＧＮＤで、ＧＮＤ
の間にＶDD信号の入力パッド３２、ＳＴＲ信号の入力パ
ッド３３を配置してある。別の１辺（図中の左辺）の近
傍には、クロック信号の入力パッド４１、データ信号の
入力パッド４２、ラッチ信号の入力パッド４３を順に配
した入力パッド列４を設けてある。この対向辺（図中の
右辺）の近傍には、各入力信号に対応する出力信号の出
力パッド列５が設けられている。クロック信号の入力パ
ッド４１と出力パッド５１、ラッチ信号の入力パッド４
３と出力パッド５３は、それぞれＩＣ１内のパターンで
接続されている。出力パッド列５は、クロック信号の出
力パッド５１、データ信号の出力パッド５２、ラッチ信
号の出力パッド５３からなる。
ＧＮＤ、ＶDD、ＳＴＲ信号の入力パッド列３が設けられ
る。入力パッド列３のうち、両端と真中に２個のパッド
を近接して配置した入力パッド３１はＧＮＤで、ＧＮＤ
の間にＶDD信号の入力パッド３２、ＳＴＲ信号の入力パ
ッド３３を配置してある。別の１辺（図中の左辺）の近
傍には、クロック信号の入力パッド４１、データ信号の
入力パッド４２、ラッチ信号の入力パッド４３を順に配
した入力パッド列４を設けてある。この対向辺（図中の
右辺）の近傍には、各入力信号に対応する出力信号の出
力パッド列５が設けられている。クロック信号の入力パ
ッド４１と出力パッド５１、ラッチ信号の入力パッド４
３と出力パッド５３は、それぞれＩＣ１内のパターンで
接続されている。出力パッド列５は、クロック信号の出
力パッド５１、データ信号の出力パッド５２、ラッチ信
号の出力パッド５３からなる。
【００１４】このような駆動用ＩＣ１では、ＩＣの左右
の辺に１系統の信号（クロック、データ、ラッチ信号）
の入出力パッドを配置してあるので、この信号系の配線
パターンはＩＣの下側に形成し、各パッドと配線パター
ン間をワイヤボンディングしてもよいし、或いは、隣接
するＩＣのパッド間をワイヤボンディングしてもよい。
又、下辺（出力パッドの配列される辺に対向する辺）に
配した入力パッド列３におけるパッド間の間隔が十分に
大きいため、これらのパッドの信号系（ＧＮＤ、ＶDD、
ＳＴＲ）の入力パッドに係る配線パターンを単純化でき
るだけでなく、パターンを広幅にすることができる。
の辺に１系統の信号（クロック、データ、ラッチ信号）
の入出力パッドを配置してあるので、この信号系の配線
パターンはＩＣの下側に形成し、各パッドと配線パター
ン間をワイヤボンディングしてもよいし、或いは、隣接
するＩＣのパッド間をワイヤボンディングしてもよい。
又、下辺（出力パッドの配列される辺に対向する辺）に
配した入力パッド列３におけるパッド間の間隔が十分に
大きいため、これらのパッドの信号系（ＧＮＤ、ＶDD、
ＳＴＲ）の入力パッドに係る配線パターンを単純化でき
るだけでなく、パターンを広幅にすることができる。
【００１５】このＩＣ１をサーマルプリントヘッドに実
装する場合、例えば通常のＡ４サイズのヘッド（２００
ＤＰＩ）への適用では、図１に示す６４ビットＩＣ１を
２７個使用することになる。図２に、ヘッドに実装した
場合の各ＩＣ１の接続形態を説明する図を示す。各（又
は２〜７個の）ＩＣ毎に、入力パッド列３に並ぶＧＮ
Ｄ、ＶDD、ＳＴＲの各パッドをセラミック基板上の対応
配線パターンにワイヤボンディングによって接続し、Ｇ
ＮＤ、ＶDD、ＳＴＲの３信号を各パターンから入力す
る。
装する場合、例えば通常のＡ４サイズのヘッド（２００
ＤＰＩ）への適用では、図１に示す６４ビットＩＣ１を
２７個使用することになる。図２に、ヘッドに実装した
場合の各ＩＣ１の接続形態を説明する図を示す。各（又
は２〜７個の）ＩＣ毎に、入力パッド列３に並ぶＧＮ
Ｄ、ＶDD、ＳＴＲの各パッドをセラミック基板上の対応
配線パターンにワイヤボンディングによって接続し、Ｇ
ＮＤ、ＶDD、ＳＴＲの３信号を各パターンから入力す
る。
【００１６】入出力パッド列４，５にある他の信号（ク
ロック、データ、ラッチ）のパッドを全ＩＣで１系統に
まとめるために、他の信号系の配線パターンはＩＣ１の
下側において左右方向に平行に形成してあり、このＩＣ
１に対しては各パッドに対応する３本の配線を並列させ
てある。各入出力パッドと配線パターンとの接続は、ワ
イヤボンディングにより行う。又は、図２に示すよう
に、各パッド間を直接ワイヤボンディング６０によって
接続してもよい。或いは、直接ワイヤボンディング６０
の以外にも、各ＩＣとの間にワイヤボンディング用の中
継点（パッド）を設け、ＩＣ上のパッドからのワイヤを
中継点にボンディングし、隣のＩＣの対応パッドからの
ワイヤも同じ中継点にボンディングする態様も構わな
い。
ロック、データ、ラッチ）のパッドを全ＩＣで１系統に
まとめるために、他の信号系の配線パターンはＩＣ１の
下側において左右方向に平行に形成してあり、このＩＣ
１に対しては各パッドに対応する３本の配線を並列させ
てある。各入出力パッドと配線パターンとの接続は、ワ
イヤボンディングにより行う。又は、図２に示すよう
に、各パッド間を直接ワイヤボンディング６０によって
接続してもよい。或いは、直接ワイヤボンディング６０
の以外にも、各ＩＣとの間にワイヤボンディング用の中
継点（パッド）を設け、ＩＣ上のパッドからのワイヤを
中継点にボンディングし、隣のＩＣの対応パッドからの
ワイヤも同じ中継点にボンディングする態様も構わな
い。
【００１７】ここで、図１に示す６４ビットＩＣ１の実
寸例を示すと、寸法ａは約５〜６ｍｍで、寸法ｂは約
１．５ｍｍであり、このサイズのＩＣ１を前記のように
配線すると、フレキシブルケーブル上でのセラミック基
板との接続部のピッチを２．７ｍｍ程度確保できること
になる。図３は、他の実施形態に係る駆動用ＩＣを搭載
したヘッド基板を示す部分図である。ここで示す駆動用
ＩＣ１０は、図２に示したものと相違し、データ、クロ
ック及びラッチ信号用のパッド４１，４２，４３は、出
力用パッド列２の配列される辺に直交する辺の１辺（図
では左辺）にのみ設けられており、この辺に対向する辺
（図では右辺）には、データ信号の出力パッド５２のみ
が設けられている。
寸例を示すと、寸法ａは約５〜６ｍｍで、寸法ｂは約
１．５ｍｍであり、このサイズのＩＣ１を前記のように
配線すると、フレキシブルケーブル上でのセラミック基
板との接続部のピッチを２．７ｍｍ程度確保できること
になる。図３は、他の実施形態に係る駆動用ＩＣを搭載
したヘッド基板を示す部分図である。ここで示す駆動用
ＩＣ１０は、図２に示したものと相違し、データ、クロ
ック及びラッチ信号用のパッド４１，４２，４３は、出
力用パッド列２の配列される辺に直交する辺の１辺（図
では左辺）にのみ設けられており、この辺に対向する辺
（図では右辺）には、データ信号の出力パッド５２のみ
が設けられている。
【００１８】この実施形態では、基板２０の上面に、各
ＩＣ１０の下面を通り、出力用パッド列２に平行に、ク
ロック、データ、及びラッチ用の配線パターン６１，６
３が形成され、また左端及び右端のＩＣの左側及び右側
と、各ＩＣ間に、ＩＣの各クロック、データ、及びラッ
チ用のパッド４１，４２，４３に対応して中継点（パッ
ド）７１，７２，７３が設けられ、各ＩＣ１０の左側の
中継点７１，７２，７３と、各ＩＣの入力パッド４１，
４２，４３がボンディングワイヤ８１，８２，８３で接
続されている。またデータ出力パッド５２がＩＣ１０の
右側のデータ入力中継点４２に接続されている。このデ
ータ出力パッド５２と次のＩＣ１０のデータ入力パッド
４２とは、直接ボンディングワイヤにより接続されても
よい。
ＩＣ１０の下面を通り、出力用パッド列２に平行に、ク
ロック、データ、及びラッチ用の配線パターン６１，６
３が形成され、また左端及び右端のＩＣの左側及び右側
と、各ＩＣ間に、ＩＣの各クロック、データ、及びラッ
チ用のパッド４１，４２，４３に対応して中継点（パッ
ド）７１，７２，７３が設けられ、各ＩＣ１０の左側の
中継点７１，７２，７３と、各ＩＣの入力パッド４１，
４２，４３がボンディングワイヤ８１，８２，８３で接
続されている。またデータ出力パッド５２がＩＣ１０の
右側のデータ入力中継点４２に接続されている。このデ
ータ出力パッド５２と次のＩＣ１０のデータ入力パッド
４２とは、直接ボンディングワイヤにより接続されても
よい。
【００１９】この実施形態に係るＩＣ１０は、クロック
及びラッチ信号用の入力と出力の内部配線が不要であ
る。
及びラッチ信号用の入力と出力の内部配線が不要であ
る。
【００２０】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２のサーマ
ルプリントヘッドでは、以上説明したように、いずれも
搭載する発熱抵抗体駆動用ＩＣが、平面視四角形のＩＣ
の上面において、発熱抵抗体駆動用信号の出力パッド
と、ＧＮＤの入力パッド、ＶDD信号の入力パッド及びＳ
ＴＲ信号の入力パッドと、データ、クロック及びラッチ
信号の入力パッドと、データ、クロック及びラッチ信号
（請求項２ではデータ信号のみ）の出力パッドとを、そ
れぞれ信号系に応じて各辺に分割配置したので、ＩＣを
ヘッドに実装する際に絶縁基板の配線パターンを単純化
又は削減でき、しかもパターン幅を広くしてパターン抵
抗を低く抑えることができる。このため、配線パターン
での電圧低下が防止され、高い信頼性が得られ、コスト
も安くなる。
ルプリントヘッドでは、以上説明したように、いずれも
搭載する発熱抵抗体駆動用ＩＣが、平面視四角形のＩＣ
の上面において、発熱抵抗体駆動用信号の出力パッド
と、ＧＮＤの入力パッド、ＶDD信号の入力パッド及びＳ
ＴＲ信号の入力パッドと、データ、クロック及びラッチ
信号の入力パッドと、データ、クロック及びラッチ信号
（請求項２ではデータ信号のみ）の出力パッドとを、そ
れぞれ信号系に応じて各辺に分割配置したので、ＩＣを
ヘッドに実装する際に絶縁基板の配線パターンを単純化
又は削減でき、しかもパターン幅を広くしてパターン抵
抗を低く抑えることができる。このため、配線パターン
での電圧低下が防止され、高い信頼性が得られ、コスト
も安くなる。
【００２１】又、ユーザのカスタム要求に幅広く対応で
きる。
きる。
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルプリントヘ
ッドにおける駆動用ＩＣの平面図である。
ッドにおける駆動用ＩＣの平面図である。
【図２】図１のＩＣをサーマルプリントヘッドに実装す
る場合において、各ＩＣの接続形態を説明するための図
である。
る場合において、各ＩＣの接続形態を説明するための図
である。
【図３】本発明の別実施形態に係るサーマルプリントヘ
ッドにおける駆動用ＩＣの実装例及びその接続形態を説
明するための図である。
ッドにおける駆動用ＩＣの実装例及びその接続形態を説
明するための図である。
【図４】従来の一般的な駆動用ＩＣの平面図である。
１，１０ 駆動用ＩＣ ２ 駆動信号の出力パッド列 ３ ＧＮＤ、ＶDD、ＳＴＲ信号の入力パッド列 ４ クロック、データ、ラッチ信号の入力パッ
ド列 ５ クロック、データ、ラッチ信号の出力パッ
ド列
ド列 ５ クロック、データ、ラッチ信号の出力パッ
ド列
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体に通
電する配線パターンを形成し、発熱抵抗体を駆動する駆
動用ＩＣを設けたサーマルプリントヘッドにおいて、 前記駆動用ＩＣは、平面視が四角形のＩＣの上面に、１
辺の近傍に沿って発熱抵抗体駆動用信号の出力パッドを
等間隔で配置し、この辺の対向辺の近傍の両端と真中に
ＧＮＤの入力パッドを配置し且つＧＮＤの入力パッドの
間にＶDD信号の入力パッドとＳＴＲ信号の入力パッドを
配置し、残りの辺のうちの１辺の近傍に沿ってデータ、
クロック及びラッチ信号の入力パッドを等間隔で配置
し、別の残りの辺の近傍に沿ってデータ、クロック及び
ラッチ信号の出力パッドを等間隔で配置してなるもので
あることを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】絶縁基板上にグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層上に発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体に通
電する配線パターンを形成し、発熱抵抗体を駆動する駆
動用ＩＣを設けたサーマルプリントヘッドにおいて、 前記駆動用ＩＣは、平面視が四角形のＩＣの上面に、１
辺の近傍に沿って発熱抵抗体駆動用信号の出力パッドを
等間隔で配置し、この辺の対向辺の近傍の両端と真中に
ＧＮＤの入力パッドを配置し且つＧＮＤの入力パッドの
間にＶDD信号の入力パッドとＳＴＲ信号の入力パッドを
配置し、残りの辺のうちの１辺の近傍に沿ってデータ、
クロック及びラッチ信号の入力パッドを等間隔で配置
し、別の残りの辺の近傍にデータ信号の出力パッドを配
置してなるものであることを特徴とするサーマルプリン
トヘッド。 - 【請求項３】前記駆動用ＩＣのデータ、クロック及びラ
ッチ信号の入力パッドに対応して、それらの入力パッド
の近傍に位置する基板上の配線パターン部分に、それら
入力パッドに対向するパッドを形成し、これら配線パタ
ーンのパッド間を個別に結ぶ配線パターンを形成し、前
記駆動用ＩＣのデータ、クロック及びラッチ信号の入力
パッドと配線パターンの対応パッドとをボンディングワ
イヤで接続したことを特徴とする請求項１又は請求項２
記載のサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8217229A JPH0924635A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8217229A JPH0924635A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | サーマルプリントヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4031814A Division JPH0787199B2 (ja) | 1991-03-29 | 1992-02-19 | ヘッド駆動用ｉｃ及びヘッド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0924635A true JPH0924635A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16700877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8217229A Pending JPH0924635A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0924635A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6822164B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-11-23 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and electro-optical device including the same |
| CN100337015C (zh) * | 2002-12-16 | 2007-09-12 | 日产自动车株式会社 | 微粒过滤器再生装置 |
| KR101114760B1 (ko) * | 2008-03-07 | 2012-02-29 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 헤드 기판, 드라이버 ｉｃ를 헤드 기판 상에 탑재하는 방법및 서멀 헤드 기판 |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP8217229A patent/JPH0924635A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6822164B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-11-23 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and electro-optical device including the same |
| CN100337015C (zh) * | 2002-12-16 | 2007-09-12 | 日产自动车株式会社 | 微粒过滤器再生装置 |
| KR101114760B1 (ko) * | 2008-03-07 | 2012-02-29 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 헤드 기판, 드라이버 ｉｃ를 헤드 기판 상에 탑재하는 방법및 서멀 헤드 기판 |
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