JPH09246792A - Component mounting method - Google Patents
Component mounting methodInfo
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- JPH09246792A JPH09246792A JP8057378A JP5737896A JPH09246792A JP H09246792 A JPH09246792 A JP H09246792A JP 8057378 A JP8057378 A JP 8057378A JP 5737896 A JP5737896 A JP 5737896A JP H09246792 A JPH09246792 A JP H09246792A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装機において、高精度な実装と同
時に、高生産性を実現する部品実装方法を提供するこ
と。
【解決手段】 部品吸着工程＃１４・部品装着工程＃１
７と同時に、リニアスケール計測工程＃２０・＃２０′
を行う。熱膨張係数が異なる２種のリニアスケールの伸
縮の差を検出し、正確なオフセット値を算出する。これ
を基に、吸着位置計算工程＃１２・装着位置計算工程＃
１５で各位置に応じたオフセット値を加算することによ
り、正確な位置決めを可能とする。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a component mounting method that achieves high productivity and high productivity in an electronic component mounting machine. SOLUTION: Component suction process # 14 / component mounting process # 1
Simultaneously with 7, linear scale measurement process # 20 / # 20 '
I do. An accurate offset value is calculated by detecting the difference between expansion and contraction of two types of linear scales having different thermal expansion coefficients. Based on this, the suction position calculation process # 12 and the mounting position calculation process #
Accurate positioning is possible by adding the offset value corresponding to each position at 15.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板（プリン
ト基板）などに電子部品を挿入・装着する電子部品実装
機における、部品実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method in an electronic component mounting machine for inserting and mounting electronic components on a circuit board (printed circuit board) or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品実装においては、製品の軽薄短
小化、及び部品の小型化に伴い、電子部品の吸着・装着
時における位置決めに、より一層の高精度化が求められ
ている。また同時に、生産性の向上も望まれている。以
下、図２・図４を参照しながら、従来の部品実装方法に
ついて説明する。2. Description of the Related Art In mounting electronic parts, further miniaturization of products and miniaturization of parts are required, and further higher precision is required for positioning of electronic parts during suction and mounting. At the same time, improvement in productivity is also desired. Hereinafter, a conventional component mounting method will be described with reference to FIGS.
【０００３】図２（ａ）は、電子部品実装機の概観図で
ある。図において、１は実装手段で、部品を吸着・装着
する。２は搬送部で、回路基板６を搬入・搬出する。３
は部品供給部で、実装手段１へ部品を供給する。４はロ
ボット部で、実装手段１を移動・位置決めする。５は操
作盤（制御部）で、電子部品実装機全体の制御を行い、
作業者により操作される。６は回路基板で、実装手段１
により部品が装着される。FIG. 2A is a schematic view of an electronic component mounting machine. In the figure, reference numeral 1 is a mounting means for picking up and mounting components. Reference numeral 2 denotes a transporting unit, which loads and unloads the circuit board 6. 3
Is a component supply unit that supplies components to the mounting means 1. A robot unit 4 moves and positions the mounting means 1. 5 is an operation panel (control unit) for controlling the entire electronic component mounting machine,
It is operated by the operator. 6 is a circuit board, which is a mounting means 1
Parts are mounted by.
【０００４】図２（ｂ）は、ロボット部４の詳細図であ
る。実装手段１は、モータ７とボールネジ８により、移
動・位置決めされる。この際、リニアスケール９により
位置検出を行い、正確な位置決めを行うように構成され
ている。以上のように構成された電子部品実装機におけ
る部品実装方法について、以下、図４のフローチャート
を用いて説明する。FIG. 2B is a detailed view of the robot section 4. The mounting means 1 is moved and positioned by the motor 7 and the ball screw 8. At this time, the position is detected by the linear scale 9, and accurate positioning is performed. A component mounting method in the electronic component mounter configured as described above will be described below with reference to the flowchart of FIG.
【０００５】最初の判断処理として、前回の実装時との
温度差が一定値以下であれば、＃３１以下の実装工程を
行う（＃３０）。すなわち、回路基板６を搬送し（＃３
１）、吸着位置を計算し（＃３２）、実装手段１を吸着
位置に移動し（＃３３）、実装手段１が部品供給部３よ
り部品を吸着する（＃３４）。次に、装着位置を計算し
（＃３５）、実装手段１を装着位置に移動し（＃３
６）、実装手段１が回路基板６へ部品を装着する（＃３
７）。回路基板１枚のＥＯＰでなければ、実装を繰り返
し（＃３８）、生産終了でなければ、最初から処理を繰
り返す（＃３９）。As the first determination process, if the temperature difference from the previous mounting is a fixed value or less, the mounting process from # 31 onward is performed (# 30). That is, the circuit board 6 is transported (# 3
1), the suction position is calculated (# 32), the mounting means 1 is moved to the suction position (# 33), and the mounting means 1 sucks the component from the component supply unit 3 (# 34). Next, the mounting position is calculated (# 35), and the mounting means 1 is moved to the mounting position (# 3).
6), the mounting means 1 mounts the component on the circuit board 6 (# 3).
7). If it is not the EOP of one circuit board, the mounting is repeated (# 38), and if the production is not completed, the process is repeated from the beginning (# 39).
【０００６】ところで、上記の実装方法においては、部
品実装時における温度変化により、ロボット部４のボー
ルネジ８が伸縮するだけでなく、位置の検出に用いられ
るリニアスケール９自身も伸縮し、実装精度低下の要因
となっている。これを防ぐために、制御部５に温度検出
素子を接続し、電子部品実装機の設置雰囲気温度を検出
し、図４に示す＃３０，＃４０の工程を設けている。By the way, in the above mounting method, not only the ball screw 8 of the robot unit 4 expands and contracts due to the temperature change at the time of mounting the parts, but also the linear scale 9 itself used for position detection expands and contracts, resulting in a decrease in mounting accuracy. Is a factor of. In order to prevent this, a temperature detection element is connected to the control unit 5, the installation ambient temperature of the electronic component mounting machine is detected, and steps # 30 and # 40 shown in FIG. 4 are provided.
【０００７】すなわち、前回との温度差が一定値以下で
なければ（＃３０）、マシンキャリブレーションを行う
というものである（＃４０）。ここで、マシンキャリブ
レーションとは、各種カメラ・センサーなどを用いて、
実装手段１を位置決めした際、どれだけの位置ずれがあ
るかを検出し、これをオフセット値として記憶するもの
である。That is, if the temperature difference from the previous time is not less than a certain value (# 30), machine calibration is performed (# 40). Here, machine calibration uses various cameras and sensors,
When the mounting means 1 is positioned, it is detected how much the positional deviation occurs, and this is stored as an offset value.
【０００８】このオフセット値は、実装手段１の吸着位
置・装着位置の計算時（＃３２・＃３５）に加算され、
これにより吸着位置・装着位置への移動が正確に精度良
く位置決めされるようになる。This offset value is added at the time of calculating the suction position and the mounting position of the mounting means 1 (# 32, # 35),
As a result, the movement to the suction position / mounting position is accurately and accurately positioned.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】この部品実装方法に
は、高精度の位置決め・実装はもちろんのこと、高生産
性が要求されている。しかしながら、従来の部品実装方
法では、マシンキャリブレーションによる稼働低下が避
けられず、生産性を向上するには、＃３０における温度
差の判断値を大きくして、マシンキャリブレーションの
回数を減少するか、または、電子部品実装機を恒温室な
どに設置する必要があった。しかし、前者の場合は実装
精度が低下し、後者の場合は設備投資が増大するという
課題があった。This component mounting method requires not only high-precision positioning and mounting, but also high productivity. However, in the conventional component mounting method, a decrease in operation due to machine calibration cannot be avoided, and in order to improve productivity, the judgment value of the temperature difference in # 30 should be increased to reduce the number of machine calibrations. Or, it was necessary to install the electronic component mounting machine in a temperature-controlled room. However, in the former case, there is a problem that the mounting accuracy is lowered, and in the latter case, the equipment investment is increased.
【００１０】本発明は、正確な位置決めによる実装の高
精度化と、同時に高生産性を実現することができる実装
方法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a mounting method capable of realizing high precision mounting by accurate positioning and high productivity at the same time.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、リニアスケールなどによる位置検出手段を
有する電子部品実装機における部品実装方法であって、
熱膨張係数の異なる２種のリニアスケールを用い、両リ
ニアスケール間の検出位置の差分を検出することによ
り、位置決めするためのオフセット値を算出することを
特徴とする部品実装方法である。In order to solve this problem, the present invention provides a component mounting method in an electronic component mounting machine having position detecting means such as a linear scale,
This is a component mounting method characterized in that an offset value for positioning is calculated by using two types of linear scales having different thermal expansion coefficients and detecting a difference in detection position between the two linear scales.
【００１２】これにより、電子部品実装機の設置雰囲気
温度の変化によらず、正確な位置決めによる高精度な実
装と、同時に高生産性を実現できる。As a result, it is possible to realize high-accuracy mounting by accurate positioning and high productivity at the same time, irrespective of changes in ambient temperature of the electronic component mounting machine.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、リニアスケールなどによる位置検出手段を有する電
子部品実装機における部品実装方法であって、熱膨張係
数の異なる２種のリニアスケールを用い、両リニアスケ
ール間の検出位置の差分を検出することにより、位置決
めするためのオフセット値を算出する部品実装方法であ
り、電子部品実装機の設置雰囲気温度が変化することに
よって、ロボット部が伸縮しても、２種のリニアスケー
ルがそれぞれ別々の伸縮量となるという作用を有し、そ
の差分を検出することによりオフセット値を正確に算出
することを可能としたものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is a component mounting method in an electronic component mounting machine having a position detecting means such as a linear scale, wherein two types of linear scales having different thermal expansion coefficients are used. Is a component mounting method that calculates the offset value for positioning by detecting the difference between the detection positions between the two linear scales, and the robot part can be changed by changing the installation ambient temperature of the electronic component mounting machine. Even if the expansion / contraction is performed, the two types of linear scales have different expansion / contraction amounts, and the offset value can be accurately calculated by detecting the difference.
【００１４】請求項２に記載の発明は、部品吸着工程と
部品装着工程にそれぞれリニアスケールの位置検出手段
を設け、部品吸着および部品装着工程に並行してリニア
スケールの計測を行う請求項１記載の部品実装方法であ
り、前記２種のリニアスケールの別々の伸縮量を計測す
ることで、ロボット部の伸縮による位置ずれの無い正確
な位置決めを行うことができ、また生産性を低下するこ
となく実装を行うことが可能となる。According to a second aspect of the present invention, linear scale position detecting means is provided in each of the component suction process and the component mounting process, and the linear scale is measured in parallel with the component suction and component mounting processes. By measuring the amount of expansion and contraction of the two types of linear scales separately, it is possible to perform accurate positioning without positional displacement due to expansion and contraction of the robot unit, and without lowering productivity. It becomes possible to implement.
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図１
・図２・図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図２は、電子部品実装機の概観図で、
従来例における説明を援用する。ただし、図２（ｂ）に
おいては、リニアスケール９は、１つしか示されていな
いが、本実施例においては、１つのロボット部４には、
２つのリニアスケールが設けられている。この詳細説明
は、図３にて後述する。The embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
-It will be described with reference to FIGS. (Embodiment 1) FIG. 2 is a schematic view of an electronic component mounter.
The description in the conventional example is incorporated. However, although only one linear scale 9 is shown in FIG. 2 (b), in this embodiment, one robot unit 4 has
Two linear scales are provided. This detailed description will be described later with reference to FIG.
【００１６】図１は、本実施例のフローチャートであ
る。図１を用いて、本実施例を説明する。まず、回路基
板６を搬送し（＃１１）、吸着位置を計算し（＃１
２）、実装手段１を吸着位置に移動し（＃１３）、実装
手段１が部品供給部３より部品を吸着する（＃１４）。
このとき、同時にリニアスケールの計測を行い、オフセ
ット値を算出・記憶する（＃２０）。この処理について
は、図３を用いて後述する。FIG. 1 is a flow chart of this embodiment. This embodiment will be described with reference to FIG. First, the circuit board 6 is transported (# 11), and the suction position is calculated (# 1
2) The mounting means 1 is moved to the suction position (# 13), and the mounting means 1 sucks the component from the component supply unit 3 (# 14).
At this time, the linear scale is simultaneously measured to calculate and store the offset value (# 20). This processing will be described later with reference to FIG.
【００１７】ついで、装着位置を計算し（＃１５）、実
装手段１を装着位置に移動し（＃１６）、実装手段１が
回路基板６へ部品を装着する（＃１７）。このとき、同
時にリニアスケールの計測を行い、オフセット値を算出
・記憶する（＃２０′）。この処理については、図３を
用いて後述する。回路基板１枚のＥＯＰでなければ、実
装を繰り返し（＃１８）、生産終了でなければ、最初か
ら処理を繰り返す（＃１９）。Next, the mounting position is calculated (# 15), the mounting means 1 is moved to the mounting position (# 16), and the mounting means 1 mounts the component on the circuit board 6 (# 17). At this time, the linear scale is simultaneously measured, and the offset value is calculated and stored (# 20 '). This processing will be described later with reference to FIG. If it is not the EOP of one circuit board, the mounting is repeated (# 18), and if the production is not completed, the process is repeated from the beginning (# 19).
【００１８】すなわち、従来例のようにマシンキャリブ
レーションを実装工程とは別工程として行うことなく、
吸着・装着時に、同時並行してリニアスケールの計測を
行い、オフセット値を算出・記憶するため、正確な位置
決めとが可能となり、生産性を低下することなく正確に
実装を行うことが可能となる。ここで、図３を用いて、
本実施例におけるオフセット値算出の原理を説明する。That is, unlike the conventional example, the machine calibration is not performed as a separate process from the mounting process.
At the time of suction / mounting, the linear scale is measured in parallel at the same time, and the offset value is calculated and stored, so accurate positioning is possible, and accurate mounting can be performed without lowering productivity. . Here, using FIG.
The principle of offset value calculation in this embodiment will be described.
【００１９】図３に示すように、ロボット部４には、２
個のリニアスケール（９ａ，９ｂ）が設けられている。
各リニアスケールは、熱膨張係数が異なる素材で形成さ
れている。また、原点位置は、熱による伸縮時にずれる
ことがないように固定されている。各リニアスケール
は、熱による伸縮の際、固定された原点を中心に伸縮す
る。以下、原点位置と１０００ｍｍ位置に着目して説明
する。As shown in FIG.
The individual linear scales (9a, 9b) are provided.
Each linear scale is formed of materials having different thermal expansion coefficients. Also, the origin position is fixed so as not to shift when it expands and contracts due to heat. Each linear scale expands and contracts around a fixed origin when expanded and contracted by heat. Hereinafter, description will be made focusing on the origin position and the 1000 mm position.
【００２０】図３（ａ）に基準温度での状態を示す。基
準温度では、各リニアスケールの１０００ｍｍ検出位置
は、実際の１０００ｍｍ位置を示している。図３（ｂ）
に＋１０度Ｃでの状態を示す。この状態においては、各
リニアスケールは、それぞれ異なった伸長を示す。ここ
では、リニアスケール９ｂの方が熱膨張係数が大きい。
このとき、各リニアスケールの１０００ｍｍ検出位置
は、実際の１０００ｍｍ位置よりも大きい位置となる。
通常実装手段１の位置決めは、一方のリニアスケールに
基づいて行われるが、本実施例においては、位置決め時
に他方のリニアスケールの検出位置の検出ズレを計測す
る。この検出ズレは、基準温度より温度が高くなればよ
り拡大し、基準温度より温度が低くなれば、逆方向によ
り拡大する。すなわち、リニアスケールの検出位置の差
分（検出ズレ）を検出することにより、実際の正確な位
置に位置決めするためのオフセット値を算出することが
できる。FIG. 3A shows the state at the reference temperature. At the reference temperature, the 1000 mm detection position of each linear scale indicates the actual 1000 mm position. FIG. 3 (b)
Shows the state at +10 degrees C. In this state, each linear scale shows different expansion. Here, the linear scale 9b has a larger coefficient of thermal expansion.
At this time, the 1000 mm detection position of each linear scale is a position larger than the actual 1000 mm position.
Normally, the positioning of the mounting means 1 is performed on the basis of one of the linear scales, but in the present embodiment, the detection deviation of the detection position of the other linear scale is measured during the positioning. This detection shift becomes larger when the temperature becomes higher than the reference temperature, and becomes larger in the opposite direction when the temperature becomes lower than the reference temperature. That is, by detecting the difference (detection deviation) between the detection positions of the linear scale, it is possible to calculate the offset value for positioning at the actual accurate position.
【００２１】また、リニアスケールの伸縮は原点位置を
中心として、原点位置からの距離に比例するため、得ら
れたオフセット値から、別の位置に位置決めする際のオ
フセット値を算出することも可能である。従って、図１
のリニアスケールの計測工程（＃２０，＃２０′）にお
いて、毎回色々な位置において、リニアスケールの差分
（検出ズレ）を検出することにより、各位置に対するオ
フセット値を算出することができる。このオフセット値
は、原点位置からの距離に比例するため、オフセット値
をそれぞれの位置に応じて換算し、各位置への位置決め
に用いる。（＃１２，＃１５） また、毎回の吸着・装着の位置決め毎にオフセット値を
算出できるため、それらの平均を算出することにより、
計測の誤差や、１回毎の位置決めのわずかな誤差による
リニアスケール検出ズレ誤差の影響を無くし、実装の精
度を一層向上することができる。Further, since the expansion and contraction of the linear scale is proportional to the distance from the origin position with the origin position as the center, it is possible to calculate the offset value for positioning at another position from the obtained offset value. is there. Therefore, FIG.
In the linear scale measurement step (# 20, # 20 '), the offset value for each position can be calculated by detecting the difference (detection deviation) between the linear scales at various positions each time. Since this offset value is proportional to the distance from the origin position, the offset value is converted according to each position and used for positioning at each position. (# 12, # 15) Since the offset value can be calculated for each suction / mounting positioning each time, by calculating the average of them,
It is possible to eliminate the influence of a linear scale detection deviation error due to a measurement error and a slight positioning error each time, and to further improve the mounting accuracy.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、熱膨張
係数の異なる２種のリニアスケールを用い、別々の伸縮
量を検出することにより、位置決めのためのオフセット
値を算出するので、ロボット部において伸縮による位置
ずれのない正確な位置決めを行うことができるなど、高
精度な実装を可能とし、同時にオフセット算出のための
余分な工程を必要としないため、高生産性を実現するこ
とができる。As described above, according to the present invention, the offset value for positioning is calculated by using two types of linear scales having different thermal expansion coefficients and detecting different expansion and contraction amounts. Highly accurate mounting is possible, such as accurate positioning in the robot section without displacement due to expansion and contraction, and at the same time, an extra step for offset calculation is not required, so high productivity can be realized. it can.
【図１】この発明の一実施の形態による部品実装方法を
示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart showing a component mounting method according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は電子部品実装機の概観図であり、
（ｂ）はロボット部の詳細図である。FIG. 2A is a schematic view of an electronic component mounter,
(B) is a detailed view of the robot unit.
【図３】（ａ）（ｂ）は本発明の一実施の形態によるオ
フセット値算出の原理図である。3A and 3B are principle diagrams of offset value calculation according to an embodiment of the present invention.
【図４】従来例の部品実装方法を示すフローチャートで
ある。FIG. 4 is a flowchart showing a conventional component mounting method.
＃１２ 吸着位置計算工程 ＃１３ 実装手段移動工程 ＃１４ 部品吸着工程 ＃１５ 装着位置計算工程 ＃１６ 実装手段移動工程 ＃１７ 部品装着工程 ＃２０ リニアスケール計測工程 ＃２０′ リニアスケール計測工程 # 12 Adsorption position calculation step # 13 Mounting means movement step # 14 Component adsorption step # 15 Mounting position calculation step # 16 Mounting means movement step # 17 Component attachment step # 20 Linear scale measurement step # 20 'Linear scale measurement step
Claims (2)
を有する電子部品実装機における部品実装方法であっ
て、熱膨張係数の異なる２種のリニアスケールを用い、
両リニアスケール間の検出位置の差分を検出することに
より、位置決めするためのオフセット値を算出すること
を特徴とする部品実装方法。1. A component mounting method in an electronic component mounting machine having position detection means such as a linear scale, wherein two types of linear scales having different thermal expansion coefficients are used,
A component mounting method, wherein an offset value for positioning is calculated by detecting a difference in detection position between both linear scales.
リニアスケールの位置検出手段を設け、部品吸着および
部品装着工程に並行してリニアスケールの計測を行うこ
とを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。2. The component according to claim 1, wherein a linear scale position detecting means is provided in each of the component suction process and the component mounting process, and the linear scale is measured in parallel with the component suction and component mounting processes. How to implement.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP05737896A JP3634053B2 (en) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | Component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP05737896A JP3634053B2 (en) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | Component mounting method |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH09246792A true JPH09246792A (en) | 1997-09-19 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007108037A (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Omron Corp | Position measuring method, distance measuring method and position measuring device |
| JP2009070889A (en) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Juki Corp | Component mounting device |
| JPWO2017064802A1 (en) * | 2015-10-16 | 2018-05-24 | 株式会社島津製作所 | Method for correcting measurement error due to temperature displacement of measuring apparatus and mass spectrometer using the method |
| CN111213225A (en) * | 2017-08-28 | 2020-05-29 | 株式会社新川 | Apparatus and method for linearly moving a first moving body and a second moving body with respect to an object |
| JP2023042403A (en) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Mounting device and manufacturing method of semiconductor device |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP05737896A patent/JP3634053B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007108037A (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Omron Corp | Position measuring method, distance measuring method and position measuring device |
| JP2009070889A (en) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Juki Corp | Component mounting device |
| JPWO2017064802A1 (en) * | 2015-10-16 | 2018-05-24 | 株式会社島津製作所 | Method for correcting measurement error due to temperature displacement of measuring apparatus and mass spectrometer using the method |
| CN108139358A (en) * | 2015-10-16 | 2018-06-08 | 株式会社岛津制作所 | The bearing calibration of the evaluated error as caused by the temperature movement of measurement device and the mass spectrometer that this method is utilized |
| US10438781B2 (en) | 2015-10-16 | 2019-10-08 | Shimadzu Corporation | Measurement error correction method based on temperature-dependent displacement in measurement device and mass spectrometer using the same method |
| CN108139358B (en) * | 2015-10-16 | 2020-10-16 | 株式会社岛津制作所 | Method for correcting measurement error due to temperature displacement of measurement device, and mass spectrometer using same |
| CN111213225A (en) * | 2017-08-28 | 2020-05-29 | 株式会社新川 | Apparatus and method for linearly moving a first moving body and a second moving body with respect to an object |
| CN111213225B (en) * | 2017-08-28 | 2023-07-18 | 株式会社新川 | Apparatus and method for linearly moving first and second moving bodies relative to an object |
| JP2023042403A (en) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Mounting device and manufacturing method of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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