JPH09246882A - 電界効果トランジスタのバイアス安定化回路 - Google Patents
電界効果トランジスタのバイアス安定化回路Info
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- JPH09246882A JPH09246882A JP8079371A JP7937196A JPH09246882A JP H09246882 A JPH09246882 A JP H09246882A JP 8079371 A JP8079371 A JP 8079371A JP 7937196 A JP7937196 A JP 7937196A JP H09246882 A JPH09246882 A JP H09246882A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外付け部品を用いることなく且つ無調整で、
デバイス特性のばらつきや電源電圧変動の影響を受けず
にバイアスを安定化させる。 【解決手段】 FET13のバイアスを安定化させるカ
レントミラー方式によるバイアス安定化回路は、FET
13と共にカレントミラー回路を構成するバイアス制御
用のFET19と、FET19に対する負荷抵抗として
の電流飽和抵抗Rcsとを備えている。電流飽和抵抗Rcs
は、印加電圧が所定の電圧に達するまでは電流が印加電
圧に比例して増加するが、印加電圧が所定の電圧以上の
ときには電流が飽和して略一定になる。電流飽和抵抗R
csによって、FET13,19の特性のばらつきや電源
電圧の変動によらずに、FET19側の電流Idd1 は一
定に保持され、その結果FET13側の電流Idd2 も一
定に保持される。
デバイス特性のばらつきや電源電圧変動の影響を受けず
にバイアスを安定化させる。 【解決手段】 FET13のバイアスを安定化させるカ
レントミラー方式によるバイアス安定化回路は、FET
13と共にカレントミラー回路を構成するバイアス制御
用のFET19と、FET19に対する負荷抵抗として
の電流飽和抵抗Rcsとを備えている。電流飽和抵抗Rcs
は、印加電圧が所定の電圧に達するまでは電流が印加電
圧に比例して増加するが、印加電圧が所定の電圧以上の
ときには電流が飽和して略一定になる。電流飽和抵抗R
csによって、FET13,19の特性のばらつきや電源
電圧の変動によらずに、FET19側の電流Idd1 は一
定に保持され、その結果FET13側の電流Idd2 も一
定に保持される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばモノリシッ
クマイクロ波集積回路における電界効果トランジスタの
バイアスを安定化させる電界効果トランジスタのバイア
ス安定化回路に関する。
クマイクロ波集積回路における電界効果トランジスタの
バイアスを安定化させる電界効果トランジスタのバイア
ス安定化回路に関する。
【0002】
【従来の技術】ガリウムヒ素等の化合物半導体を用いた
電界効果トランジスタ(以下、FETとも記す。)を有
するモノリシックマイクロ波集積回路(以下、MMIC
と記す。)は、高周波特性に優れ、低雑音であることか
ら、移動体通信に代表される高周波システムに広く利用
されている。このような高周波システムにおける機器で
は、特性の均一化をいかに簡単に行うかがコスト低減の
一つのキーポイントであることから、集積回路(以下、
ICと記す。)の無調整化が望まれている。また、上記
機器では、動作時間の確保すなわち使い勝手の観点か
ら、電源電圧変動に対するICの特性保証も不可欠であ
る。
電界効果トランジスタ(以下、FETとも記す。)を有
するモノリシックマイクロ波集積回路(以下、MMIC
と記す。)は、高周波特性に優れ、低雑音であることか
ら、移動体通信に代表される高周波システムに広く利用
されている。このような高周波システムにおける機器で
は、特性の均一化をいかに簡単に行うかがコスト低減の
一つのキーポイントであることから、集積回路(以下、
ICと記す。)の無調整化が望まれている。また、上記
機器では、動作時間の確保すなわち使い勝手の観点か
ら、電源電圧変動に対するICの特性保証も不可欠であ
る。
【0003】以下、図16ないし図23を参照して、F
ETを有するMMICの場合を例に取り、上述のICの
無調整化および電源電圧変動に対するICの特性保証に
ついて考察する。図16は、MMICによる1段アンプ
の代表的な回路の構成を示したものである。この図に示
したMMIC100は、無線周波数(以下、RFと記
す。)入力信号を入力するための入力端子101と、R
F出力信号を出力するための出力端子102と、ガリウ
ムヒ素等の化合物半導体を用いたFET103と、入力
端子101とFET103のゲートとの間に設けられた
コンデンサ104と、一端がFET103のゲートに接
続され他端に直流ゲートバイアス電圧Vggが印加される
抵抗105と、出力端子102とFET103のドレイ
ンとの間に設けられたコンデンサ106と、一端がFE
T103のドレインに接続され他端に電源電圧Vdd′が
印加されるコイル107と、一端がコイル107の他端
に接続され他端が接地されるコンデンサ108とを備え
ている。コンデンサ106,108およびコイル107
は、所望の周波数帯における利得および出力インピーダ
ンス整合を得るための出力整合回路を構成している。
ETを有するMMICの場合を例に取り、上述のICの
無調整化および電源電圧変動に対するICの特性保証に
ついて考察する。図16は、MMICによる1段アンプ
の代表的な回路の構成を示したものである。この図に示
したMMIC100は、無線周波数(以下、RFと記
す。)入力信号を入力するための入力端子101と、R
F出力信号を出力するための出力端子102と、ガリウ
ムヒ素等の化合物半導体を用いたFET103と、入力
端子101とFET103のゲートとの間に設けられた
コンデンサ104と、一端がFET103のゲートに接
続され他端に直流ゲートバイアス電圧Vggが印加される
抵抗105と、出力端子102とFET103のドレイ
ンとの間に設けられたコンデンサ106と、一端がFE
T103のドレインに接続され他端に電源電圧Vdd′が
印加されるコイル107と、一端がコイル107の他端
に接続され他端が接地されるコンデンサ108とを備え
ている。コンデンサ106,108およびコイル107
は、所望の周波数帯における利得および出力インピーダ
ンス整合を得るための出力整合回路を構成している。
【0004】図16に示したMMIC100では、FE
T103のしきい値電圧のばらつきに対してIC動作電
流を安定化するため、ひいてはICの高周波特性を均一
化するために、ゲートバイアス電圧Vggを、個々のMM
IC100毎に調整する必要が生じていた。そのため従
来は、例えば特開平6−283942号公報に示される
ように、MMIC100が実装される基板上に、MMI
C100とは別に例えば図17に示すようなバイアス無
調整回路110を設けるようにしていた。
T103のしきい値電圧のばらつきに対してIC動作電
流を安定化するため、ひいてはICの高周波特性を均一
化するために、ゲートバイアス電圧Vggを、個々のMM
IC100毎に調整する必要が生じていた。そのため従
来は、例えば特開平6−283942号公報に示される
ように、MMIC100が実装される基板上に、MMI
C100とは別に例えば図17に示すようなバイアス無
調整回路110を設けるようにしていた。
【0005】図17に示したバイアス無調整回路110
は、PNP型のバイポーラトランジスタ111と、一端
がトランジスタ111のベースに接続され他端には電源
電圧Vddが印加される抵抗R1 と、一端がトランジスタ
111のベースに接続され他端が接地される抵抗R
2 と、一端がトランジスタ111のエミッタに接続され
他端には電源電圧Vddが印加される抵抗Re と、一端が
トランジスタ111のコレクタに接続され他端が接地さ
れる抵抗Rc とを備え、トランジスタ111のエミッタ
が図16に示したMMIC100の電源電圧Vdd′の入
力端子に接続され、MMIC100の電源電圧Vdd′を
供給し、トランジスタ111のコレクタが図16におけ
るFET103のゲートに接続され、FET103のゲ
ートバイアス電圧Vggを供給するようになっている。
は、PNP型のバイポーラトランジスタ111と、一端
がトランジスタ111のベースに接続され他端には電源
電圧Vddが印加される抵抗R1 と、一端がトランジスタ
111のベースに接続され他端が接地される抵抗R
2 と、一端がトランジスタ111のエミッタに接続され
他端には電源電圧Vddが印加される抵抗Re と、一端が
トランジスタ111のコレクタに接続され他端が接地さ
れる抵抗Rc とを備え、トランジスタ111のエミッタ
が図16に示したMMIC100の電源電圧Vdd′の入
力端子に接続され、MMIC100の電源電圧Vdd′を
供給し、トランジスタ111のコレクタが図16におけ
るFET103のゲートに接続され、FET103のゲ
ートバイアス電圧Vggを供給するようになっている。
【0006】図17に示したバイアス無調整回路110
は、抵抗Re での電圧降下をフィードバックしてFET
103のバイアスを安定化させるものである。このバイ
アス無調整回路110を用いた場合、例えばFET10
3のドレイン電流が増加すると、抵抗Re での電圧降下
が増加し、その結果、トランジスタ111のコレクタ電
位、すなわちMMIC100のゲートバイアス電圧Vgg
が低下してFET103のドレイン電流の増加が抑えら
れるようになっている。
は、抵抗Re での電圧降下をフィードバックしてFET
103のバイアスを安定化させるものである。このバイ
アス無調整回路110を用いた場合、例えばFET10
3のドレイン電流が増加すると、抵抗Re での電圧降下
が増加し、その結果、トランジスタ111のコレクタ電
位、すなわちMMIC100のゲートバイアス電圧Vgg
が低下してFET103のドレイン電流の増加が抑えら
れるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図17
に示したようなバイアス無調整回路110をMMIC1
00とは別に基板上に設ける場合には、部品点数と実装
面積の増大を招くという問題点がある。
に示したようなバイアス無調整回路110をMMIC1
00とは別に基板上に設ける場合には、部品点数と実装
面積の増大を招くという問題点がある。
【0008】これに対処するに、図18あるいは図20
に示すような構成のバイアス安定化回路を含むMMIC
も提案されている。
に示すような構成のバイアス安定化回路を含むMMIC
も提案されている。
【0009】図18に示したMMIC120は、セルフ
バイアス方式を用いたものであり、その構成は、図16
に示したMMIC100におけるFET103のソース
を抵抗Rs およびバイパスコンデンサCs1の並列回路を
介して接地するようにしたものである。なお、図18で
は、MMIC120の電源電圧をVddとしている。この
MMIC120では、仮にゲートバイアス電圧Vggを固
定した場合、FET103のソース・ゲート間電圧Vgs
に対して、抵抗Rs を介して、FET103のしきい値
Vthのばらつきによるドレイン電流Iddの変化に基づく
負帰還がかかるため、図16に示したMMIC100に
おいて図17に示したバイアス無調整回路110を設け
ない場合に比べて、ドレイン電流Iddの変化を減少させ
ることが可能である。
バイアス方式を用いたものであり、その構成は、図16
に示したMMIC100におけるFET103のソース
を抵抗Rs およびバイパスコンデンサCs1の並列回路を
介して接地するようにしたものである。なお、図18で
は、MMIC120の電源電圧をVddとしている。この
MMIC120では、仮にゲートバイアス電圧Vggを固
定した場合、FET103のソース・ゲート間電圧Vgs
に対して、抵抗Rs を介して、FET103のしきい値
Vthのばらつきによるドレイン電流Iddの変化に基づく
負帰還がかかるため、図16に示したMMIC100に
おいて図17に示したバイアス無調整回路110を設け
ない場合に比べて、ドレイン電流Iddの変化を減少させ
ることが可能である。
【0010】しかしながら、図18に示した回路では、
抵抗Rs を設けているためにソース・ドレイン間電圧V
dsが低下するが、ドレイン電流Iddの安定度を増すため
に抵抗Rs の抵抗値を大きくするとソース・ドレイン間
電圧Vdsの低下量が大きくなり、FET103の高周波
特性が変化するおそれがあるという不具合がある。従っ
てFET103のソース・ドレイン間電圧Vdsを保つこ
ととドレイン電流Iddの安定度を増すこととはトレード
オフであり、ドレイン電流Iddの変動を無くすことはで
きない。
抵抗Rs を設けているためにソース・ドレイン間電圧V
dsが低下するが、ドレイン電流Iddの安定度を増すため
に抵抗Rs の抵抗値を大きくするとソース・ドレイン間
電圧Vdsの低下量が大きくなり、FET103の高周波
特性が変化するおそれがあるという不具合がある。従っ
てFET103のソース・ドレイン間電圧Vdsを保つこ
ととドレイン電流Iddの安定度を増すこととはトレード
オフであり、ドレイン電流Iddの変動を無くすことはで
きない。
【0011】また、図18に示したMMIC120にお
けるFET103のゲートバイアス電圧Vggを発生する
回路としては、図19に示すような回路がある。この回
路は、一端に電源電圧Vddが印加される抵抗R3 と、一
端が抵抗R3 の他端に接続され他端が接地されるR4 と
を有し、抵抗R3 ,R4 の接続点が図18に示したおけ
るFET103のゲートに接続され、FET103のゲ
ートバイアス電圧Vggを供給するようになっている。図
19に示した回路を用いてゲートバイアス電圧Vggを供
給してバイアスの無調整化を図る場合には、電源電圧V
ddの変動によってゲートバイアス電圧Vggの変動が起こ
るため、ドレイン電流Iddの安定化は一層困難となる。
けるFET103のゲートバイアス電圧Vggを発生する
回路としては、図19に示すような回路がある。この回
路は、一端に電源電圧Vddが印加される抵抗R3 と、一
端が抵抗R3 の他端に接続され他端が接地されるR4 と
を有し、抵抗R3 ,R4 の接続点が図18に示したおけ
るFET103のゲートに接続され、FET103のゲ
ートバイアス電圧Vggを供給するようになっている。図
19に示した回路を用いてゲートバイアス電圧Vggを供
給してバイアスの無調整化を図る場合には、電源電圧V
ddの変動によってゲートバイアス電圧Vggの変動が起こ
るため、ドレイン電流Iddの安定化は一層困難となる。
【0012】一方、図20に示したMMIC130は、
例えば特開平6−204757号公報に示されるような
カレントミラー方式によるアクティブバイアス安定化回
路を用いたものである。このMMIC130は、図16
における抵抗105がなく、代わりに、FET131
と、一端がFET131のドレインに接続され他端に電
源電圧Vddが印加される抵抗R5 と、一端がFET13
1のゲートに接続され他端がFET103のゲートに接
続された抵抗Rg1と、一端がFET131のゲートに接
続され他端が接地されるコンデンサCs2とを備えてい
る。FET131のドレインとゲートは接続され、ソー
スは接地されるようになっている。
例えば特開平6−204757号公報に示されるような
カレントミラー方式によるアクティブバイアス安定化回
路を用いたものである。このMMIC130は、図16
における抵抗105がなく、代わりに、FET131
と、一端がFET131のドレインに接続され他端に電
源電圧Vddが印加される抵抗R5 と、一端がFET13
1のゲートに接続され他端がFET103のゲートに接
続された抵抗Rg1と、一端がFET131のゲートに接
続され他端が接地されるコンデンサCs2とを備えてい
る。FET131のドレインとゲートは接続され、ソー
スは接地されるようになっている。
【0013】図20に示した構成によれば、図18に示
したバイアス方式を用いたものに比べて、FET103
のソース抵抗(図18における抵抗Rs )と並列にバイ
パスコンデンサCs1を設ける必要がないことから、チッ
プ面積の大幅な低減、あるいはチップ部品としてのコン
デンサを外付けする場合にはピン数の削減にも寄与す
る。また、図18に示したようにソース抵抗Rs を使用
した場合における電圧降下が生じないことから低電源電
圧化も可能であるという特徴を有する。
したバイアス方式を用いたものに比べて、FET103
のソース抵抗(図18における抵抗Rs )と並列にバイ
パスコンデンサCs1を設ける必要がないことから、チッ
プ面積の大幅な低減、あるいはチップ部品としてのコン
デンサを外付けする場合にはピン数の削減にも寄与す
る。また、図18に示したようにソース抵抗Rs を使用
した場合における電圧降下が生じないことから低電源電
圧化も可能であるという特徴を有する。
【0014】ここで、図21を用いて、図20に示した
回路の動作原理について説明する。簡単にするために、
図20における電源電圧Vddは十分大きく、またFET
131とFET103はデバイス特性が同じ(ただし、
ゲート幅のみ、それぞれWg1,Wg2と異なる。)で、ド
レインコンダクタンスは十分小さいとする。FET13
1は、ゲートとドレインが短絡されており、且つエンハ
ンスメントモードであるので、常にドレイン電流飽和領
域にあり、そのドレイン電圧(Vd1)−ドレイン電流
(Idd1 )特性は、次の(1)式および図21において
特性線141で示すように振る舞う。なお、(1)式に
おいてkは、FET131のゲート長、電子移動度、ゲ
ート容量で決まる定数、VthはFET131のしきい値
である。
回路の動作原理について説明する。簡単にするために、
図20における電源電圧Vddは十分大きく、またFET
131とFET103はデバイス特性が同じ(ただし、
ゲート幅のみ、それぞれWg1,Wg2と異なる。)で、ド
レインコンダクタンスは十分小さいとする。FET13
1は、ゲートとドレインが短絡されており、且つエンハ
ンスメントモードであるので、常にドレイン電流飽和領
域にあり、そのドレイン電圧(Vd1)−ドレイン電流
(Idd1 )特性は、次の(1)式および図21において
特性線141で示すように振る舞う。なお、(1)式に
おいてkは、FET131のゲート長、電子移動度、ゲ
ート容量で決まる定数、VthはFET131のしきい値
である。
【0015】
【数1】Idd1 =k(Vd1−Vth)2 …(1)
【0016】ここで、抵抗R5 がFET131のドレイ
ン側に負荷抵抗として付くので、図20におけるノード
n10(FET131のゲートとドレインの接続点)の電
圧をVg1(=Vd1)とすると、次の(2)式が成り立
つ。なお、(2)式において、R5 は、抵抗R5 の抵抗
値とする。また、(2)式の特性を図21において特性
線142で示す。
ン側に負荷抵抗として付くので、図20におけるノード
n10(FET131のゲートとドレインの接続点)の電
圧をVg1(=Vd1)とすると、次の(2)式が成り立
つ。なお、(2)式において、R5 は、抵抗R5 の抵抗
値とする。また、(2)式の特性を図21において特性
線142で示す。
【0017】
【数2】Vdd=Idd1 ×R5 +Vg1 ∴Idd1 =(−1/R5 )Vg1+Vdd/R5 …(2)
【0018】従ってノードn10の電圧Vg1とバイアス安
定化回路部(FET131側)の電流Idd1 は、図21
における特性線141と特性線142との交点Aの電圧
Va、電流Ia となる。図20における抵抗Rg とコン
デンサCs2は、バイアス安定化回路部と高周波動作部
(FET103側)とを高周波的に絶縁するために挿入
されるローパスフィルタを構成しており、抵抗Rg の抵
抗値を数十キロオーム、コンデンサCs2の容量を数ピコ
ファラッド程度にとれば、FET103のゲート電流が
小さいことも相まって、FET103にかかるゲート電
圧もVa とみなすことができる。従って、FET103
に流れるドレイン電流Idd2 は、次の(3)式で表すこ
とができる。
定化回路部(FET131側)の電流Idd1 は、図21
における特性線141と特性線142との交点Aの電圧
Va、電流Ia となる。図20における抵抗Rg とコン
デンサCs2は、バイアス安定化回路部と高周波動作部
(FET103側)とを高周波的に絶縁するために挿入
されるローパスフィルタを構成しており、抵抗Rg の抵
抗値を数十キロオーム、コンデンサCs2の容量を数ピコ
ファラッド程度にとれば、FET103のゲート電流が
小さいことも相まって、FET103にかかるゲート電
圧もVa とみなすことができる。従って、FET103
に流れるドレイン電流Idd2 は、次の(3)式で表すこ
とができる。
【0019】
【数3】
【0020】ここで、FET103,131の各しきい
値Vthが変動した場合を考える。図22は、FET10
3,131の各しきい値Vthが変動した場合ににおける
特性線141の変化を示したものである。この図に示し
たように、FET103,131の各しきい値Vthが変
動すると(1)式よりIdd1 が変化するため、I
dd1は、FET103,131の各しきい値Vthの増減
に対応して、図22において符号141aあるいは14
1bで示すような特性線に変化する。この場合、特性線
141と特性線142との交点Aは、それぞれA1,A
2に移動することから、電流Ia もIa1,Ia2に変化す
るので、(3)式よりIdd2 も変化する。
値Vthが変動した場合を考える。図22は、FET10
3,131の各しきい値Vthが変動した場合ににおける
特性線141の変化を示したものである。この図に示し
たように、FET103,131の各しきい値Vthが変
動すると(1)式よりIdd1 が変化するため、I
dd1は、FET103,131の各しきい値Vthの増減
に対応して、図22において符号141aあるいは14
1bで示すような特性線に変化する。この場合、特性線
141と特性線142との交点Aは、それぞれA1,A
2に移動することから、電流Ia もIa1,Ia2に変化す
るので、(3)式よりIdd2 も変化する。
【0021】次に、電源電圧Vddが変動した場合を考え
る。図23は、電源電圧Vddが変動した場合における特
性線142の変化を示したものである。この図に示した
ように、電源電圧Vddが変動すると、(2)式よりI
dd1 が変化するため、Idd1 は電源電圧Vddの増減に対
応して、符号142aあるいは142bで示すような特
性線に変化する。この場合、特性線141と特性線14
2との交点Aは、それぞれA3,A4に移動することか
ら、電流Ia もIa3,Ia4に変化するので、(3)式よ
りIdd2 も変化する。
る。図23は、電源電圧Vddが変動した場合における特
性線142の変化を示したものである。この図に示した
ように、電源電圧Vddが変動すると、(2)式よりI
dd1 が変化するため、Idd1 は電源電圧Vddの増減に対
応して、符号142aあるいは142bで示すような特
性線に変化する。この場合、特性線141と特性線14
2との交点Aは、それぞれA3,A4に移動することか
ら、電流Ia もIa3,Ia4に変化するので、(3)式よ
りIdd2 も変化する。
【0022】このように、従来は、外付け部品を用いる
ことなく且つ無調整で、FET103,113の特性の
ばらつきや電源電圧の変動によってFET103のドレ
イン電流Idd2 が影響を受けないMMICを実現するこ
とは、セルフバイアス方式、カレントミラー方式のいず
れの場合においても不十分であった。
ことなく且つ無調整で、FET103,113の特性の
ばらつきや電源電圧の変動によってFET103のドレ
イン電流Idd2 が影響を受けないMMICを実現するこ
とは、セルフバイアス方式、カレントミラー方式のいず
れの場合においても不十分であった。
【0023】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その課題は、外付け部品を用いることなく且つ無
調整で、電界効果トランジスタの特性のばらつきや電源
電圧の変動によって影響を受けずに電界効果トランジス
タのバイアスを安定化させることができるようにした電
界効果トランジスタのバイアス安定化回路を提供するこ
とにある。
ので、その課題は、外付け部品を用いることなく且つ無
調整で、電界効果トランジスタの特性のばらつきや電源
電圧の変動によって影響を受けずに電界効果トランジス
タのバイアスを安定化させることができるようにした電
界効果トランジスタのバイアス安定化回路を提供するこ
とにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電界効果
トランジスタのバイアス安定化回路は、バイアス安定化
の対象となるエンハンスメントモードの電界効果トラン
ジスタと共にカレントミラー回路を構成するバイアス制
御用のエンハンスメントモードの電界効果トランジスタ
を備え、バイアス安定化の対象となる電界効果トランジ
スタのバイアスを安定化させるカレントミラー方式によ
る電界効果トランジスタのバイアス安定化回路におい
て、バイアス制御用の電界効果トランジスタに対する負
荷抵抗として、所定値以上の印加電圧に対して電流が飽
和する電流飽和抵抗を設けたものである。
トランジスタのバイアス安定化回路は、バイアス安定化
の対象となるエンハンスメントモードの電界効果トラン
ジスタと共にカレントミラー回路を構成するバイアス制
御用のエンハンスメントモードの電界効果トランジスタ
を備え、バイアス安定化の対象となる電界効果トランジ
スタのバイアスを安定化させるカレントミラー方式によ
る電界効果トランジスタのバイアス安定化回路におい
て、バイアス制御用の電界効果トランジスタに対する負
荷抵抗として、所定値以上の印加電圧に対して電流が飽
和する電流飽和抵抗を設けたものである。
【0025】請求項2記載の電界効果トランジスタのバ
イアス安定化回路は、バイアス安定化の対象となる電界
効果トランジスタと共にカレントミラー回路を構成する
バイアス制御用の電界効果トランジスタを備え、バイア
ス安定化の対象となる電界効果トランジスタのバイアス
を安定化させるカレントミラー方式による電界効果トラ
ンジスタのバイアス安定化回路において、バイアス制御
用の電界効果トランジスタに対する負荷抵抗として、所
定値以上の印加電圧に対して電流が飽和する電流飽和抵
抗を設けると共に、バイアス制御用の電界効果トランジ
スタのゲートと電流飽和抵抗側の電極との間に、所定の
電位差を形成するためのダイオードを設けたものであ
る。
イアス安定化回路は、バイアス安定化の対象となる電界
効果トランジスタと共にカレントミラー回路を構成する
バイアス制御用の電界効果トランジスタを備え、バイア
ス安定化の対象となる電界効果トランジスタのバイアス
を安定化させるカレントミラー方式による電界効果トラ
ンジスタのバイアス安定化回路において、バイアス制御
用の電界効果トランジスタに対する負荷抵抗として、所
定値以上の印加電圧に対して電流が飽和する電流飽和抵
抗を設けると共に、バイアス制御用の電界効果トランジ
スタのゲートと電流飽和抵抗側の電極との間に、所定の
電位差を形成するためのダイオードを設けたものであ
る。
【0026】請求項1記載の電界効果トランジスタのバ
イアス安定化回路では、電流飽和抵抗によって、電界効
果トランジスタの特性の変動や電源電圧の変動によらず
に、バイアス制御用の電界効果トランジスタ側の電流が
一定に保持され、その結果、バイアス安定化の対象とな
る電界効果トランジスタ側の電流も一定に保持される。
イアス安定化回路では、電流飽和抵抗によって、電界効
果トランジスタの特性の変動や電源電圧の変動によらず
に、バイアス制御用の電界効果トランジスタ側の電流が
一定に保持され、その結果、バイアス安定化の対象とな
る電界効果トランジスタ側の電流も一定に保持される。
【0027】請求項2記載の電界効果トランジスタのバ
イアス安定化回路では、ダイオードによって、バイアス
制御用の電界効果トランジスタの電流飽和抵抗側の電極
とゲートとの間に所定の電位差が形成されるため、バイ
アス安定化の対象となる電界効果トランジスタおよびバ
イアス制御用の電界効果トランジスタがエンハンスメン
トモードの電界効果トランジスタである場合のみなら
ず、ディプリーションモードの電界効果トランジスタで
ある場合にも、バイアス制御用の電界効果トランジスタ
を飽和領域で動作させることができ、電流飽和抵抗によ
って、電界効果トランジスタの特性のばらつきや電源電
圧の変動によらずに、バイアス安定化の対象となる電界
効果トランジスタ側の電流を一定に保持することが可能
となる。
イアス安定化回路では、ダイオードによって、バイアス
制御用の電界効果トランジスタの電流飽和抵抗側の電極
とゲートとの間に所定の電位差が形成されるため、バイ
アス安定化の対象となる電界効果トランジスタおよびバ
イアス制御用の電界効果トランジスタがエンハンスメン
トモードの電界効果トランジスタである場合のみなら
ず、ディプリーションモードの電界効果トランジスタで
ある場合にも、バイアス制御用の電界効果トランジスタ
を飽和領域で動作させることができ、電流飽和抵抗によ
って、電界効果トランジスタの特性のばらつきや電源電
圧の変動によらずに、バイアス安定化の対象となる電界
効果トランジスタ側の電流を一定に保持することが可能
となる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【0029】図1は本発明の第1の実施の形態に係る電
界効果トランジスタのバイアス安定化回路を含み、1段
アンプを構成するMMICの構成を示す回路図である。
このMMIC10は、RF入力信号を入力するための入
力端子11と、RF出力信号を出力するための出力端子
12と、ガリウムヒ素等の化合物半導体を用いたバイア
ス安定化の対象となるエンハンスメントモードのFET
13と、入力端子11とFET13のゲートとの間に設
けられたコンデンサ14と、出力端子12とFET13
のドレインとの間に設けられたコンデンサ16と、一端
がFET13のドレインに接続され他端に電源電圧Vdd
が印加されるコイル17と、一端がコイル17の他端に
接続され他端が接地されるコンデンサ18とを備えてい
る。コンデンサ16,18およびコイル17は、所望の
周波数帯における利得および出力インピーダンス整合を
得るための出力整合回路を構成している。
界効果トランジスタのバイアス安定化回路を含み、1段
アンプを構成するMMICの構成を示す回路図である。
このMMIC10は、RF入力信号を入力するための入
力端子11と、RF出力信号を出力するための出力端子
12と、ガリウムヒ素等の化合物半導体を用いたバイア
ス安定化の対象となるエンハンスメントモードのFET
13と、入力端子11とFET13のゲートとの間に設
けられたコンデンサ14と、出力端子12とFET13
のドレインとの間に設けられたコンデンサ16と、一端
がFET13のドレインに接続され他端に電源電圧Vdd
が印加されるコイル17と、一端がコイル17の他端に
接続され他端が接地されるコンデンサ18とを備えてい
る。コンデンサ16,18およびコイル17は、所望の
周波数帯における利得および出力インピーダンス整合を
得るための出力整合回路を構成している。
【0030】MMIC10は、更に、FET13のバイ
アスを安定化させるカレントミラー方式によるバイアス
安定化回路として、FET13と共にカレントミラー回
路を構成するバイアス制御用のエンハンスメントモード
のFET19と、一端がFET19のドレインに接続さ
れ他端に電源電圧Vddが印加されるFET19に対する
負荷抵抗としての電流飽和抵抗Rcsと、一端がFET1
9のゲートに接続され他端がFET13のゲートに接続
された抵抗Rg と、一端がFET19のゲートに接続さ
れ他端が接地されるコンデンサCs とを備えている。F
ET19のドレインとゲートは接続され、ソースは接地
されるようになっている。FET13,19としては、
具体的には、例えばMESFET(金属半導体FET)
やJFET(接合型FET)が用いられる。
アスを安定化させるカレントミラー方式によるバイアス
安定化回路として、FET13と共にカレントミラー回
路を構成するバイアス制御用のエンハンスメントモード
のFET19と、一端がFET19のドレインに接続さ
れ他端に電源電圧Vddが印加されるFET19に対する
負荷抵抗としての電流飽和抵抗Rcsと、一端がFET1
9のゲートに接続され他端がFET13のゲートに接続
された抵抗Rg と、一端がFET19のゲートに接続さ
れ他端が接地されるコンデンサCs とを備えている。F
ET19のドレインとゲートは接続され、ソースは接地
されるようになっている。FET13,19としては、
具体的には、例えばMESFET(金属半導体FET)
やJFET(接合型FET)が用いられる。
【0031】図2に電流飽和抵抗Rcsの電圧−電流特性
を示す。この図に示したように、電流飽和抵抗Rcsで
は、印加電圧が所定の電圧Vcsに達するまでは電流は印
加電圧に比例して増加するが、印加電圧が所定の電圧V
cs以上のときには電流が飽和して略一定になる。以下、
Vcsを飽和電圧と呼び、飽和したときの電流を飽和電流
Icsと記す。図2に示したような性質は、GaAs、A
lGaAs/GaAs(AlGaAsとGaAsのヘテ
ロ接合)等のガリウムヒ素系の化合物半導体にみられ
る。従って、電流飽和抵抗Rcsには、GaAs、AlG
aAs/GaAs等のガリウムヒ素系の化合物半導体が
用いられる。電流飽和抵抗Rcsの材料として、化合物半
導体の最も代表的なGaAsを用いた場合を例にとる
と、電流飽和抵抗Rcs内の電子走行方向の電界が約3.
5×103 V/cm(以下、Ecsとする。)以上になる
と電子走行速度の飽和が起こる。この現象は、電界から
得たエネルギによる電子のバレイ(伝導帯の谷)間遷移
に基づくものであり、比較的低い電界において急峻な速
度飽和が起こるのは、バレイ間のエネルギ差が0.29
eV(絶対温度300度において)と小さいこと、低電
界における電子移動度が高く電界による加速が良いこ
と、および遷移後のバレイの電子移動度が遷移前に比べ
て非常に小さいことによる。つまり、電流飽和抵抗Rcs
は、このようなGaAs等に特有の物理的性質を利用し
たものであり、シリコンによっては得られないデバイス
である。
を示す。この図に示したように、電流飽和抵抗Rcsで
は、印加電圧が所定の電圧Vcsに達するまでは電流は印
加電圧に比例して増加するが、印加電圧が所定の電圧V
cs以上のときには電流が飽和して略一定になる。以下、
Vcsを飽和電圧と呼び、飽和したときの電流を飽和電流
Icsと記す。図2に示したような性質は、GaAs、A
lGaAs/GaAs(AlGaAsとGaAsのヘテ
ロ接合)等のガリウムヒ素系の化合物半導体にみられ
る。従って、電流飽和抵抗Rcsには、GaAs、AlG
aAs/GaAs等のガリウムヒ素系の化合物半導体が
用いられる。電流飽和抵抗Rcsの材料として、化合物半
導体の最も代表的なGaAsを用いた場合を例にとる
と、電流飽和抵抗Rcs内の電子走行方向の電界が約3.
5×103 V/cm(以下、Ecsとする。)以上になる
と電子走行速度の飽和が起こる。この現象は、電界から
得たエネルギによる電子のバレイ(伝導帯の谷)間遷移
に基づくものであり、比較的低い電界において急峻な速
度飽和が起こるのは、バレイ間のエネルギ差が0.29
eV(絶対温度300度において)と小さいこと、低電
界における電子移動度が高く電界による加速が良いこ
と、および遷移後のバレイの電子移動度が遷移前に比べ
て非常に小さいことによる。つまり、電流飽和抵抗Rcs
は、このようなGaAs等に特有の物理的性質を利用し
たものであり、シリコンによっては得られないデバイス
である。
【0032】図3はガリウムヒ素を用いた電流飽和抵抗
Rcsの素子構造の一例を示す平面図、図4は図3の断面
図である。これらの図に示した電流飽和抵抗Rcsは、半
絶縁性のGaAs基板20に、抵抗層22を形成するた
めに、N型の不純物層からなるチャネル21を形成し、
抵抗層22を挟んで対向する位置におけるチャネル21
上にオーミック電極23,24を接合して構成してい
る。チャネル21は例えばイオン注入や結晶成長によっ
て形成される。なお、図4に示した例では、簡略化のた
めにチャネル21におけるオーミック電極23,24の
下方の部分は、抵抗層22と同一の不純物濃度の層とし
ているが、抵抗層22よりも不純物濃度の濃い層として
も良い。このように電流飽和抵抗Rcsの素子構造は、M
MIC10における通常の抵抗と同じ構造であり、MM
IC10において電流飽和抵抗Rcsを形成するに当たっ
てのプロセスの工程追加は一切ない。
Rcsの素子構造の一例を示す平面図、図4は図3の断面
図である。これらの図に示した電流飽和抵抗Rcsは、半
絶縁性のGaAs基板20に、抵抗層22を形成するた
めに、N型の不純物層からなるチャネル21を形成し、
抵抗層22を挟んで対向する位置におけるチャネル21
上にオーミック電極23,24を接合して構成してい
る。チャネル21は例えばイオン注入や結晶成長によっ
て形成される。なお、図4に示した例では、簡略化のた
めにチャネル21におけるオーミック電極23,24の
下方の部分は、抵抗層22と同一の不純物濃度の層とし
ているが、抵抗層22よりも不純物濃度の濃い層として
も良い。このように電流飽和抵抗Rcsの素子構造は、M
MIC10における通常の抵抗と同じ構造であり、MM
IC10において電流飽和抵抗Rcsを形成するに当たっ
てのプロセスの工程追加は一切ない。
【0033】ここで、抵抗層22のシート抵抗をρs 、
オーミック電極23,24とチャネル21間のオーミッ
ク接触抵抗をRc とし、図3に示したようにオーミック
電極23,24間の抵抗層22の幅をW,長さをLと
し、チャネル21内での電界分布を均一とすると、飽和
電圧Vcsと飽和電流Icsは次の式で表される。
オーミック電極23,24とチャネル21間のオーミッ
ク接触抵抗をRc とし、図3に示したようにオーミック
電極23,24間の抵抗層22の幅をW,長さをLと
し、チャネル21内での電界分布を均一とすると、飽和
電圧Vcsと飽和電流Icsは次の式で表される。
【0034】
【数4】Vcs=Ecs×L+2Rc ×Ics Ics=Vcs/{(ρs ×L/W)+2Rc }
【0035】つまり、図3および図4に示した構造の電
流飽和抵抗Rcsの特性は、デバイス寸法(W,L)とプ
ロセス条件によって決定されるが、ρs とRc は共に条
件決定後のばらつきは比較的小さいので、安定した特性
で電流飽和抵抗Rcsを作成することができる。
流飽和抵抗Rcsの特性は、デバイス寸法(W,L)とプ
ロセス条件によって決定されるが、ρs とRc は共に条
件決定後のばらつきは比較的小さいので、安定した特性
で電流飽和抵抗Rcsを作成することができる。
【0036】次に、本実施の形態に係る電界効果トラン
ジスタのバイアス安定化回路を含むMMIC10の動作
について説明する。
ジスタのバイアス安定化回路を含むMMIC10の動作
について説明する。
【0037】図20および図21に示した例の場合と同
様に、簡単にするために、図1における電源電圧Vddは
十分大きく、またFET19とFET13はデバイス特
性が同じ(ただし、ゲート幅のみ、それぞれWg1,Wg2
と異なる。)で、ドレインコンダクタンスは十分小さい
とする。FET19は、ゲートとドレインが短絡されて
おり、且つエンハンスメントモードであるので、常にド
レイン電流飽和領域にあり、そのドレイン電圧(Vd1)
−ドレイン電流(Idd1 )特性は、前出の(1)式およ
び図5において特性線41で示すように振る舞う。
様に、簡単にするために、図1における電源電圧Vddは
十分大きく、またFET19とFET13はデバイス特
性が同じ(ただし、ゲート幅のみ、それぞれWg1,Wg2
と異なる。)で、ドレインコンダクタンスは十分小さい
とする。FET19は、ゲートとドレインが短絡されて
おり、且つエンハンスメントモードであるので、常にド
レイン電流飽和領域にあり、そのドレイン電圧(Vd1)
−ドレイン電流(Idd1 )特性は、前出の(1)式およ
び図5において特性線41で示すように振る舞う。
【0038】ここで、電流飽和抵抗RcsがFET19の
ドレイン側に負荷抵抗として付くので、FET19のド
レイン電流Idd1 は、Vd1がVdd−Vcsに達するまでは
一定値Icsであり、Vd1がVdd−Vcs以上になるとVdd
になるまで直線的に減少する。この特性を図5において
特性線42で示す。
ドレイン側に負荷抵抗として付くので、FET19のド
レイン電流Idd1 は、Vd1がVdd−Vcsに達するまでは
一定値Icsであり、Vd1がVdd−Vcs以上になるとVdd
になるまで直線的に減少する。この特性を図5において
特性線42で示す。
【0039】従って、図1におけるノードn1 (FET
19のゲートとドレインの接続点)の電圧Vg1(=
Vd1)とバイアス安定化回路部(FET19側)の電流
Idd1 は、それぞれ、図5における特性線41と特性線
42との交点Bの電圧Vb 、電流Icsとなる。また、抵
抗Rg の抵抗値を数十キロオーム、コンデンサCs の容
量を数ピコファラッド程度にとれば、FET13のゲー
ト電流が小さいことも相まって、FET13にかかるゲ
ート電圧もVb とみなすことができる。従って、FET
13に流れるドレイン電流Idd2 は、次の(4)式で表
すことができる。
19のゲートとドレインの接続点)の電圧Vg1(=
Vd1)とバイアス安定化回路部(FET19側)の電流
Idd1 は、それぞれ、図5における特性線41と特性線
42との交点Bの電圧Vb 、電流Icsとなる。また、抵
抗Rg の抵抗値を数十キロオーム、コンデンサCs の容
量を数ピコファラッド程度にとれば、FET13のゲー
ト電流が小さいことも相まって、FET13にかかるゲ
ート電圧もVb とみなすことができる。従って、FET
13に流れるドレイン電流Idd2 は、次の(4)式で表
すことができる。
【0040】
【数5】
【0041】ここで、FET13,FET19の各しき
い値Vthが変動した場合を考える。図6は、FET1
3,FET19の各しきい値Vthが変動した場合におけ
る特性線41の変化を示したものである。この図に示し
たように、FET13,FET19の各しきい値Vthが
変動すると(1)式よりIdd1 が変化するため、Idd1
は、FET13,FET19の各しきい値Vthの増減に
対応して、図6において符号41aあるいは41bで示
すような特性線に変化する。この場合、特性線41と特
性線42との交点Bは、それぞれB1,B2に移動する
が、電流Idd1 はIcsのまま変化しないので、(4)式
よりIdd2 も変化しない。
い値Vthが変動した場合を考える。図6は、FET1
3,FET19の各しきい値Vthが変動した場合におけ
る特性線41の変化を示したものである。この図に示し
たように、FET13,FET19の各しきい値Vthが
変動すると(1)式よりIdd1 が変化するため、Idd1
は、FET13,FET19の各しきい値Vthの増減に
対応して、図6において符号41aあるいは41bで示
すような特性線に変化する。この場合、特性線41と特
性線42との交点Bは、それぞれB1,B2に移動する
が、電流Idd1 はIcsのまま変化しないので、(4)式
よりIdd2 も変化しない。
【0042】次に、電源電圧Vddが変動した場合を考え
る。図7は、電源電圧Vddが変動した場合における特性
線42の変化を示したものである。この図に示したよう
に、電源電圧Vddが変動すると、Idd1 は電源電圧Vdd
の増減に対応して、符号42aあるいは42bで示すよ
うな特性線に変化する。この場合は、特性線41と特性
線42との交点Bは移動しないことから、やはり電流I
dd1 はIcsのまま変化せず、(4)式よりIdd2 も変化
しない。
る。図7は、電源電圧Vddが変動した場合における特性
線42の変化を示したものである。この図に示したよう
に、電源電圧Vddが変動すると、Idd1 は電源電圧Vdd
の増減に対応して、符号42aあるいは42bで示すよ
うな特性線に変化する。この場合は、特性線41と特性
線42との交点Bは移動しないことから、やはり電流I
dd1 はIcsのまま変化せず、(4)式よりIdd2 も変化
しない。
【0043】このように、本実施の形態では、電流飽和
抵抗Rcsの飽和電圧Vcsが下記の(5)式の条件を満た
すだけ電源電圧Vddが大きく、FET特性がFET1
3,19間でばらつきが十分小さく、且つそれらのドレ
インコンダクタンスが十分小さいとすると、Idd1 ,I
dd2 は共に電流飽和抵抗Rcsの飽和電流IcsとFET1
3,19のゲート幅で決まる。従って、Idd1 ,Idd2
の総和である総電源電流Iddは、原理的には全くFET
13,19のしきい値電圧Vthの変動のようなFETの
特性ばらつきや電源電圧変動に依存しない。
抵抗Rcsの飽和電圧Vcsが下記の(5)式の条件を満た
すだけ電源電圧Vddが大きく、FET特性がFET1
3,19間でばらつきが十分小さく、且つそれらのドレ
インコンダクタンスが十分小さいとすると、Idd1 ,I
dd2 は共に電流飽和抵抗Rcsの飽和電流IcsとFET1
3,19のゲート幅で決まる。従って、Idd1 ,Idd2
の総和である総電源電流Iddは、原理的には全くFET
13,19のしきい値電圧Vthの変動のようなFETの
特性ばらつきや電源電圧変動に依存しない。
【0044】
【数6】Vcs≦Vdd−Vb …(5)
【0045】ここで、本実施の形態について、回路シミ
ュレータ(SPICE)によるシミュレーション結果を
挙げる。この例では、Vdd=3V、Wg1=4μm、Wg2
=200μm、Iddは約4mAのローノイズアンプとし
ている。ここでは、FET13,19間でのFET特性
のばらつきはないものの、FET特性については各しき
い値Vth毎に実デバイスの直流特性抽出結果を用いてい
る。従って、ドレインコンダクタンスについては(4)
式を満足するだけ十分に小さいとは言えない。また、電
流飽和抵抗Rcsについては、Vcs=1.0V、Ics=6
0μAの特性とした。また、FET13,19のしきい
値電圧Vthは中心値0.3Vに対して±0.2V変動
し、電源電圧Vddは中心値3Vに対して±10%変動す
る可能性があるとする。これらの仮定は、移動体通信用
MMICとして一般的なものである。図8は、以上の条
件に基づくシミュレーション結果として、FET13,
19のしきい値電圧Vth、電流Idd2 および電源電圧V
ddの関係を示したものである。
ュレータ(SPICE)によるシミュレーション結果を
挙げる。この例では、Vdd=3V、Wg1=4μm、Wg2
=200μm、Iddは約4mAのローノイズアンプとし
ている。ここでは、FET13,19間でのFET特性
のばらつきはないものの、FET特性については各しき
い値Vth毎に実デバイスの直流特性抽出結果を用いてい
る。従って、ドレインコンダクタンスについては(4)
式を満足するだけ十分に小さいとは言えない。また、電
流飽和抵抗Rcsについては、Vcs=1.0V、Ics=6
0μAの特性とした。また、FET13,19のしきい
値電圧Vthは中心値0.3Vに対して±0.2V変動
し、電源電圧Vddは中心値3Vに対して±10%変動す
る可能性があるとする。これらの仮定は、移動体通信用
MMICとして一般的なものである。図8は、以上の条
件に基づくシミュレーション結果として、FET13,
19のしきい値電圧Vth、電流Idd2 および電源電圧V
ddの関係を示したものである。
【0046】また、比較のために、図20に示した従来
のカレントミラー方式によるアクティブバイアス安定化
回路を用いた場合についての同様のシミュレーション結
果を図9に示す。図8と図9を比較すると、本実施の形
態に係るバイアス安定化回路を用いた方が明らかに電流
Idd2 の安定度が高いことが分かる。
のカレントミラー方式によるアクティブバイアス安定化
回路を用いた場合についての同様のシミュレーション結
果を図9に示す。図8と図9を比較すると、本実施の形
態に係るバイアス安定化回路を用いた方が明らかに電流
Idd2 の安定度が高いことが分かる。
【0047】このように本実施の形態に係るバイアス安
定化回路によれば、バイアス制御用のFET19に対す
る負荷抵抗として電流飽和抵抗Rcsを設けたので、電流
飽和抵抗Rcsによって、FET13,19の特性のばら
つきや電源電圧の変動によらずに、バイアス制御用のF
ET19側の電流Idd1 が一定に保持され、その結果、
バイアス安定化の対象となるFET13側の電流Idd2
も一定に保持される。従って、外付け部品を用いること
なく且つ無調整で、FETの特性のばらつきや電源電圧
の変動によって影響を受けずにFET13のバイアスを
安定化させることができる。その結果、歩留りの向上や
部品の削減によるIC並びにセットのコスト低減、IC
の使い勝手の向上が期待できる。また、MMIC10内
に電流飽和抵抗Rcsを設けることは、従来のMMICに
おけるプロセスの工程を変更することなく行うことがで
きる。
定化回路によれば、バイアス制御用のFET19に対す
る負荷抵抗として電流飽和抵抗Rcsを設けたので、電流
飽和抵抗Rcsによって、FET13,19の特性のばら
つきや電源電圧の変動によらずに、バイアス制御用のF
ET19側の電流Idd1 が一定に保持され、その結果、
バイアス安定化の対象となるFET13側の電流Idd2
も一定に保持される。従って、外付け部品を用いること
なく且つ無調整で、FETの特性のばらつきや電源電圧
の変動によって影響を受けずにFET13のバイアスを
安定化させることができる。その結果、歩留りの向上や
部品の削減によるIC並びにセットのコスト低減、IC
の使い勝手の向上が期待できる。また、MMIC10内
に電流飽和抵抗Rcsを設けることは、従来のMMICに
おけるプロセスの工程を変更することなく行うことがで
きる。
【0048】次に、本発明の第2の実施の形態にかかる
電界効果トランジスタのバイアス安定化回路について説
明する。
電界効果トランジスタのバイアス安定化回路について説
明する。
【0049】図20に示したような従来のカレントミラ
ー方式によるアクティブバイアス安定化回路では、安定
性を保つためには、バイアス安定化回路部側のFET1
31は、ドレイン電流飽和領域で動作する必要があり、
ゲートとドレインを直結した回路では、FET131は
エンハンスメントモードに限られるという制約がある。
この制約は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス
安定化回路の場合も同様である。
ー方式によるアクティブバイアス安定化回路では、安定
性を保つためには、バイアス安定化回路部側のFET1
31は、ドレイン電流飽和領域で動作する必要があり、
ゲートとドレインを直結した回路では、FET131は
エンハンスメントモードに限られるという制約がある。
この制約は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス
安定化回路の場合も同様である。
【0050】ところで、移動体通信機器の送信部に用い
られるパワーアンプMMIC等では、出力飽和電力を稼
ぐために、通常、ディプリーションモードのFETが使
用される。この場合、通常、図20に示したような構成
のバイアス安定化回路は使用されず、図18に示したよ
うなセルフバイアス方式が候補となるのが、既に述べた
セルフバイアス方式の欠点のうち、特にソース抵抗Rs
における電圧降下がMMICの出力飽和電力の低下につ
ながるため、パワーアンプMMICでは使用されるケー
スは少ない。
られるパワーアンプMMIC等では、出力飽和電力を稼
ぐために、通常、ディプリーションモードのFETが使
用される。この場合、通常、図20に示したような構成
のバイアス安定化回路は使用されず、図18に示したよ
うなセルフバイアス方式が候補となるのが、既に述べた
セルフバイアス方式の欠点のうち、特にソース抵抗Rs
における電圧降下がMMICの出力飽和電力の低下につ
ながるため、パワーアンプMMICでは使用されるケー
スは少ない。
【0051】このように、従来は、ディプリーションモ
ードのFETを用いたMMICについて、FETの特性
の変動や電源電圧の変動によって影響を受けずにバイア
スを安定化させることのできる有効な手段はなかった。
本実施の形態に係る電界効果トランジスタのバイアス安
定化回路は、エンハンスメントモードのFETを用いた
回路のみならず、ディプリーションモードのFETを用
いた回路についても、第1の実施の形態と同様にFET
の特性のばらつきや電源電圧の変動によって影響を受け
ずにバイアスを安定化させることができるようにしたも
のである。
ードのFETを用いたMMICについて、FETの特性
の変動や電源電圧の変動によって影響を受けずにバイア
スを安定化させることのできる有効な手段はなかった。
本実施の形態に係る電界効果トランジスタのバイアス安
定化回路は、エンハンスメントモードのFETを用いた
回路のみならず、ディプリーションモードのFETを用
いた回路についても、第1の実施の形態と同様にFET
の特性のばらつきや電源電圧の変動によって影響を受け
ずにバイアスを安定化させることができるようにしたも
のである。
【0052】図10は本発明の第2の実施の形態に係る
電界効果トランジスタのバイアス安定化回路を含み、1
段アンプを構成するMMICの構成を示す回路図であ
る。このMMIC30は、図1に示したMMIC10に
おいて、FET19のゲート,ドレイン間が直結ではな
く、新たに、FET19のドレインにアノードが接続さ
れ、FET19のゲートにカソードが接続されたダイオ
ード31を設けたものである。なお、本実施の形態で
は、FET19,13はエンハンスメントモードとディ
プリーションモードのいずれでも良い。その他の構成
は、第1の実施の形態と同様である。
電界効果トランジスタのバイアス安定化回路を含み、1
段アンプを構成するMMICの構成を示す回路図であ
る。このMMIC30は、図1に示したMMIC10に
おいて、FET19のゲート,ドレイン間が直結ではな
く、新たに、FET19のドレインにアノードが接続さ
れ、FET19のゲートにカソードが接続されたダイオ
ード31を設けたものである。なお、本実施の形態で
は、FET19,13はエンハンスメントモードとディ
プリーションモードのいずれでも良い。その他の構成
は、第1の実施の形態と同様である。
【0053】次に、本実施の形態に係る電界効果トラン
ジスタのバイアス安定化回路を含むMMIC30の動作
について説明する。
ジスタのバイアス安定化回路を含むMMIC30の動作
について説明する。
【0054】簡単にするために、図10における電源電
圧Vddは十分大きく、またFET19とFET13はデ
バイス特性が同じ(ただし、ゲート幅のみ、それぞれW
g1,Wg2と異なる。)で、ドレインコンダクタンスは十
分小さいとする。
圧Vddは十分大きく、またFET19とFET13はデ
バイス特性が同じ(ただし、ゲート幅のみ、それぞれW
g1,Wg2と異なる。)で、ドレインコンダクタンスは十
分小さいとする。
【0055】まず、FETがドレイン電流飽和領域で動
作する条件について考える。FETのドレイン・ソース
間電圧をVds、ゲート・ソース間電圧をVgsとすると、
FETがドレイン電流飽和領域で動作する条件は、次の
(6)式で表される。
作する条件について考える。FETのドレイン・ソース
間電圧をVds、ゲート・ソース間電圧をVgsとすると、
FETがドレイン電流飽和領域で動作する条件は、次の
(6)式で表される。
【0056】
【数7】Vds≧Vgs−Vth …(6)
【0057】図1のようにFET19のゲートとドレイ
ンを直結した場合では、Vgs=Vdsであるので、(6)
式は、Vth>0すなわちエンハンスメントモードのFE
Tの場合にのみ成立することになる。一方、ディプリー
ションモードのFETに対して(6)式を書き換える
と、次の(7)式となる。
ンを直結した場合では、Vgs=Vdsであるので、(6)
式は、Vth>0すなわちエンハンスメントモードのFE
Tの場合にのみ成立することになる。一方、ディプリー
ションモードのFETに対して(6)式を書き換える
と、次の(7)式となる。
【0058】
【数8】 0<|Vth|≦Vds−Vgs (ただし、Vth<0)…(7)
【0059】つまり、VdsをVgsよりもVthの絶対値以
上に大きくしてやれば良い。そのため、本実施の形態で
は、FET19のゲート・ドレイン間に、ドレイン側が
アノード、ゲート側がカソードとなるようにダイオード
31を挿入している。移動体通信機器では、機器全体を
正電源動作させる必要から、MMICのゲートバイアス
としても本来正電源であることが望まれる。この場合、
ディプリーションモードのFETに対しては常に、0<
Vgsである。今、図10におけるダイオード31を、F
ET19のゲート部と同種類(例えば、FET19がM
ESFETのときはダイオード31はショットキー接合
型、FET19がJFETのときはダイオード31はP
N接合型)とする。FET19のゲート電流はダイオー
ド19を通じて流れるので、ダイオード19のターンオ
ン電圧をVdiode とすると、|Vth|≦Vdiode となる
ようにダイオード19の接合幅Wdiode をWg1よりも小
さく選ぶ。これにより、Vdiode はFET19における
Vd1−Vg1であるので、次の(8)式が成り立ち、
(7)式より、FET19は飽和領域で動作することに
なる。
上に大きくしてやれば良い。そのため、本実施の形態で
は、FET19のゲート・ドレイン間に、ドレイン側が
アノード、ゲート側がカソードとなるようにダイオード
31を挿入している。移動体通信機器では、機器全体を
正電源動作させる必要から、MMICのゲートバイアス
としても本来正電源であることが望まれる。この場合、
ディプリーションモードのFETに対しては常に、0<
Vgsである。今、図10におけるダイオード31を、F
ET19のゲート部と同種類(例えば、FET19がM
ESFETのときはダイオード31はショットキー接合
型、FET19がJFETのときはダイオード31はP
N接合型)とする。FET19のゲート電流はダイオー
ド19を通じて流れるので、ダイオード19のターンオ
ン電圧をVdiode とすると、|Vth|≦Vdiode となる
ようにダイオード19の接合幅Wdiode をWg1よりも小
さく選ぶ。これにより、Vdiode はFET19における
Vd1−Vg1であるので、次の(8)式が成り立ち、
(7)式より、FET19は飽和領域で動作することに
なる。
【0060】
【数9】|Vth|≦Vdiode =Vd1−Vg1 …(8)
【0061】なお、もし、|Vth|が一つのダイオード
19のターンオン電圧Vdiode よりも大きくなる場合
は、ダイオード19を複数直列に接続してそれらのター
ンオン電圧の和をVdiode とすれば、|Vth|≦V
diode の関係式は保たれる。ただし、|Vth|が大き過
ぎる場合は、後述する(11)式の条件に反する可能性
もあるので注意を要する。
19のターンオン電圧Vdiode よりも大きくなる場合
は、ダイオード19を複数直列に接続してそれらのター
ンオン電圧の和をVdiode とすれば、|Vth|≦V
diode の関係式は保たれる。ただし、|Vth|が大き過
ぎる場合は、後述する(11)式の条件に反する可能性
もあるので注意を要する。
【0062】次に、本実施の形態に係る電界効果トラン
ジスタのバイアス安定化回路を含むMMIC30におけ
るバイアス安定化の動作について、図11を参照して説
明する。
ジスタのバイアス安定化回路を含むMMIC30におけ
るバイアス安定化の動作について、図11を参照して説
明する。
【0063】FET19は前述の条件により、またFE
T13は電源電圧Vddが十分大きいので、共にドレイン
電流飽和領域にある。FET19のドレイン電圧
(Vd1)−ドレイン電流(Idd1 )特性は、次の(9)
式で表される。なお、(9)式において、kは、FET
19のゲート長、電子移動度、ゲート容量で決まる定数
である。
T13は電源電圧Vddが十分大きいので、共にドレイン
電流飽和領域にある。FET19のドレイン電圧
(Vd1)−ドレイン電流(Idd1 )特性は、次の(9)
式で表される。なお、(9)式において、kは、FET
19のゲート長、電子移動度、ゲート容量で決まる定数
である。
【0064】
【数10】 Idd1 =k(Vg1+|Vth|)2 =k{Vd1−(Vdiode −|Vth|)}2 (ただし、Vth<0)…(9)
【0065】(8)式よりVdiode −|Vth|≧0であ
り、(9)式は図11において特性線51で示すような
特性となる。ここで電流飽和抵抗RcsがFET19のド
レイン側に負荷抵抗として付くので、FET19のドレ
イン電流Idd1 はVd1がVdd−Vcsに達するまでは一定
値Icsであり、Vd1がVdd−Vcs以上になるとVddにな
るまで直線的に減少する。この特性を図11において特
性線52で示す。
り、(9)式は図11において特性線51で示すような
特性となる。ここで電流飽和抵抗RcsがFET19のド
レイン側に負荷抵抗として付くので、FET19のドレ
イン電流Idd1 はVd1がVdd−Vcsに達するまでは一定
値Icsであり、Vd1がVdd−Vcs以上になるとVddにな
るまで直線的に減少する。この特性を図11において特
性線52で示す。
【0066】従って図10におけるノードn2 (FET
19のドレインと電流飽和抵抗Rcsとの接続点)の電圧
Vd1とバイアス安定化回路部(FET19側)の電流I
dd1は、それぞれ、図11における特性線51と特性線
52との交点Cの電圧Vc 、電流Icsとなる。従って、
FET19のゲート電圧はVc −Vdiode となる。図1
0における抵抗Rg とコンデンサCs2は、バイアス安定
化回路部と高周波動作部(FET13側)とを高周波的
に絶縁するために挿入されるローパスフィルタを構成し
ており、抵抗Rg の抵抗値を数十キロオーム、コンデン
サCs の容量を数ピコファラッド程度にとれば、FET
13のゲート電流が小さいことも相まって、FET13
にかかるゲート電圧もVc −Vdiode とみなすことがで
きる。従って、FET13に流れるドレイン電流Idd2
は、第1の実施の形態と同様に前出の(4)式で表すこ
とができる。
19のドレインと電流飽和抵抗Rcsとの接続点)の電圧
Vd1とバイアス安定化回路部(FET19側)の電流I
dd1は、それぞれ、図11における特性線51と特性線
52との交点Cの電圧Vc 、電流Icsとなる。従って、
FET19のゲート電圧はVc −Vdiode となる。図1
0における抵抗Rg とコンデンサCs2は、バイアス安定
化回路部と高周波動作部(FET13側)とを高周波的
に絶縁するために挿入されるローパスフィルタを構成し
ており、抵抗Rg の抵抗値を数十キロオーム、コンデン
サCs の容量を数ピコファラッド程度にとれば、FET
13のゲート電流が小さいことも相まって、FET13
にかかるゲート電圧もVc −Vdiode とみなすことがで
きる。従って、FET13に流れるドレイン電流Idd2
は、第1の実施の形態と同様に前出の(4)式で表すこ
とができる。
【0067】ここで、FET13,FET19の各しき
い値Vthが変動した場合を考える。図12はFET1
3,FET19の各しきい値Vthが変動した場合におけ
る特性線51の変化を示したものである。この図に示し
たように、FET13,FET19の各しきい値Vthが
変動すると(9)式よりIdd1 が変化するため、Idd1
は、FET13,FET19の各しきい値Vthの増減に
対応して、図12において符号51aあるいは51bで
示すような特性線に変化する。この場合、特性線51と
特性線52との交点Cは、それぞれC1,C2に移動す
るが、電流Idd1はIcsのまま変化しないので、(4)
式よりIdd2 も変化しない。
い値Vthが変動した場合を考える。図12はFET1
3,FET19の各しきい値Vthが変動した場合におけ
る特性線51の変化を示したものである。この図に示し
たように、FET13,FET19の各しきい値Vthが
変動すると(9)式よりIdd1 が変化するため、Idd1
は、FET13,FET19の各しきい値Vthの増減に
対応して、図12において符号51aあるいは51bで
示すような特性線に変化する。この場合、特性線51と
特性線52との交点Cは、それぞれC1,C2に移動す
るが、電流Idd1はIcsのまま変化しないので、(4)
式よりIdd2 も変化しない。
【0068】次に、電源電圧Vddが変動した場合を考え
る。図13は、電源電圧Vddが変動した場合における特
性線52の変化を示したものである。この図に示したよ
うに、電源電圧Vddが変動すると、Idd1 は電源電圧V
ddの増減に対応して、符号52aあるいは52bで示す
ような特性線に変化する。この場合は、特性線51と特
性線52との交点Cは移動しないことから、やはり電流
Idd1 はIcsのまま変化せず、(4)式よりIdd2 も変
化しない。
る。図13は、電源電圧Vddが変動した場合における特
性線52の変化を示したものである。この図に示したよ
うに、電源電圧Vddが変動すると、Idd1 は電源電圧V
ddの増減に対応して、符号52aあるいは52bで示す
ような特性線に変化する。この場合は、特性線51と特
性線52との交点Cは移動しないことから、やはり電流
Idd1 はIcsのまま変化せず、(4)式よりIdd2 も変
化しない。
【0069】このように、本実施の形態では、電流飽和
抵抗Rcsの飽和電圧Vcsが下記の(10)式の条件を満
たすだけ電源電圧Vddが大きく、FET特性がFET1
3,19間でばらつきが十分小さく、且つそれらのドレ
インコンダクタンスが十分小さいとすると、Idd1 ,I
dd2 は共に電流飽和抵抗Rcsの飽和電流IcsとFET1
3,19のゲート幅で決まる。従って、Idd1 ,Idd2
の総和である総電源電流Iddは、原理的には全くFET
13,19のしきい値電圧Vthの変動のようなFETの
特性ばらつきや電源電圧変動に依存しない。
抵抗Rcsの飽和電圧Vcsが下記の(10)式の条件を満
たすだけ電源電圧Vddが大きく、FET特性がFET1
3,19間でばらつきが十分小さく、且つそれらのドレ
インコンダクタンスが十分小さいとすると、Idd1 ,I
dd2 は共に電流飽和抵抗Rcsの飽和電流IcsとFET1
3,19のゲート幅で決まる。従って、Idd1 ,Idd2
の総和である総電源電流Iddは、原理的には全くFET
13,19のしきい値電圧Vthの変動のようなFETの
特性ばらつきや電源電圧変動に依存しない。
【0070】
【数11】Vcs≦Vdd−Vc …(10)
【0071】なお、Vc は、FET19のドレイン電圧
であるので、(8)式および(10)式より、Vddは次
の(11)式の条件を満たす必要がある。
であるので、(8)式および(10)式より、Vddは次
の(11)式の条件を満たす必要がある。
【0072】
【数12】Vg1+Vdiode +Vc ≦Vdd …(11)
【0073】ここで、本実施の形態について、回路シミ
ュレータ(SPICE)によるシミュレーション結果を
挙げる。この例では、Vdd=3V、Wg1=8μm、W
diode=4μm、Wg2=2mm、Iddは約180mAの
パワーアンプとしている。ここでは、FET13,19
間でのFET特性のばらつきはないものの、FET特性
については各しきい値Vth毎に実デバイスの直流特性抽
出結果を用いている。従って、ドレインコンダクタンス
については(4)式を満足するだけ十分に小さいとは言
えない。また、電流飽和抵抗Rcsについては、実測結果
を基に、Vcs=1.0V、Ics=0.6mAの特性とし
た。また、FET13,19のしきい値電圧Vthは中心
値−0.3Vに対して±0.2V変動し、電源電圧Vdd
は中心値3Vに対して±10%変動する可能性があると
する。これらの仮定は、移動体通信用MMICとして一
般的なものである。
ュレータ(SPICE)によるシミュレーション結果を
挙げる。この例では、Vdd=3V、Wg1=8μm、W
diode=4μm、Wg2=2mm、Iddは約180mAの
パワーアンプとしている。ここでは、FET13,19
間でのFET特性のばらつきはないものの、FET特性
については各しきい値Vth毎に実デバイスの直流特性抽
出結果を用いている。従って、ドレインコンダクタンス
については(4)式を満足するだけ十分に小さいとは言
えない。また、電流飽和抵抗Rcsについては、実測結果
を基に、Vcs=1.0V、Ics=0.6mAの特性とし
た。また、FET13,19のしきい値電圧Vthは中心
値−0.3Vに対して±0.2V変動し、電源電圧Vdd
は中心値3Vに対して±10%変動する可能性があると
する。これらの仮定は、移動体通信用MMICとして一
般的なものである。
【0074】以上の条件に基づくシミュレーション結果
を図14および図15に示す。図14はFET13,1
9のしきい値電圧VthとVg1,Vg1+|Vth|,Vd1,
Vdd−Vd1との関係を示したものである。また、図15
は、VthとIdd2 との関係を示したものである。図14
より、本例は、FET19がドレイン電流飽和領域で動
作するという条件((7)式)と、電流飽和抵抗Rcsに
十分な電圧がかかるという条件((10)式)を共に満
足していることが分かる。また、図15より、I
dd2 は、Vdd,Vthの変動に対し、電流変動幅が約20
mA(中心値に対して約±10mA(±5.6%))と
小さく抑えられており、本実施の形態に係るバイアス安
定化回路によれば、実デバイスにおいても電流Idd2 の
安定性が高いことが分かる。
を図14および図15に示す。図14はFET13,1
9のしきい値電圧VthとVg1,Vg1+|Vth|,Vd1,
Vdd−Vd1との関係を示したものである。また、図15
は、VthとIdd2 との関係を示したものである。図14
より、本例は、FET19がドレイン電流飽和領域で動
作するという条件((7)式)と、電流飽和抵抗Rcsに
十分な電圧がかかるという条件((10)式)を共に満
足していることが分かる。また、図15より、I
dd2 は、Vdd,Vthの変動に対し、電流変動幅が約20
mA(中心値に対して約±10mA(±5.6%))と
小さく抑えられており、本実施の形態に係るバイアス安
定化回路によれば、実デバイスにおいても電流Idd2 の
安定性が高いことが分かる。
【0075】このように本実施の形態に係るバイアス安
定化回路によれば、第1の実施の形態と同様に、外付け
部品を用いることなく且つ無調整で、FETの特性のば
らつきや電源電圧の変動によって影響を受けずにFET
13のバイアスを安定化させることができる。その結
果、歩留りの向上や部品の削減によるIC並びにセット
のコスト低減、ICの使い勝手の向上が期待できる。し
かも、本実施の形態に係るバイアス安定化回路は、エン
ハンスメントモードのFETを用いた回路のみならず、
ディプリーションモードのFETを用いた回路について
も適用可能であるため、移動体通信機器において消費電
流を大きく占めるパワーアンプ等の電流安定化が実現で
きることから、機器全体の特性のばらつきを抑える上で
非常に有効な手段となる。また、MMIC30内に電流
飽和抵抗Rcsおよびダイオード31を設けることは、従
来のMMICにおけるプロセスの工程を変更することな
く行うことができる。
定化回路によれば、第1の実施の形態と同様に、外付け
部品を用いることなく且つ無調整で、FETの特性のば
らつきや電源電圧の変動によって影響を受けずにFET
13のバイアスを安定化させることができる。その結
果、歩留りの向上や部品の削減によるIC並びにセット
のコスト低減、ICの使い勝手の向上が期待できる。し
かも、本実施の形態に係るバイアス安定化回路は、エン
ハンスメントモードのFETを用いた回路のみならず、
ディプリーションモードのFETを用いた回路について
も適用可能であるため、移動体通信機器において消費電
流を大きく占めるパワーアンプ等の電流安定化が実現で
きることから、機器全体の特性のばらつきを抑える上で
非常に有効な手段となる。また、MMIC30内に電流
飽和抵抗Rcsおよびダイオード31を設けることは、従
来のMMICにおけるプロセスの工程を変更することな
く行うことができる。
【0076】なお、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れず、例えば、本発明が適用される回路は、図1あるい
は図10に示した構成の回路に限定されず、また、本発
明は、MMICに限らず他の用途の回路にも適用するこ
とができる。
れず、例えば、本発明が適用される回路は、図1あるい
は図10に示した構成の回路に限定されず、また、本発
明は、MMICに限らず他の用途の回路にも適用するこ
とができる。
【0077】
【発明の効果】以上説明したように請求項1記載の電界
効果トランジスタのバイアス安定化回路によれば、カレ
ントミラー方式による電界効果トランジスタのバイアス
安定化回路において、バイアス制御用の電界効果トラン
ジスタに対する負荷抵抗として、所定値以上の印加電圧
に対して電流が飽和する電流飽和抵抗を設けたので、バ
イアス制御用の電界効果トランジスタ側の電流が一定に
保持され、その結果、バイアス安定化の対象となる電界
効果トランジスタ側の電流も一定に保持され、外付け部
品を用いることなく且つ無調整で、電界効果トランジス
タの特性のばらつきや電源電圧の変動によって影響を受
けずにエンハンスメントモードの電界効果トランジスタ
のバイアスを安定化させることができるという効果を奏
する。
効果トランジスタのバイアス安定化回路によれば、カレ
ントミラー方式による電界効果トランジスタのバイアス
安定化回路において、バイアス制御用の電界効果トラン
ジスタに対する負荷抵抗として、所定値以上の印加電圧
に対して電流が飽和する電流飽和抵抗を設けたので、バ
イアス制御用の電界効果トランジスタ側の電流が一定に
保持され、その結果、バイアス安定化の対象となる電界
効果トランジスタ側の電流も一定に保持され、外付け部
品を用いることなく且つ無調整で、電界効果トランジス
タの特性のばらつきや電源電圧の変動によって影響を受
けずにエンハンスメントモードの電界効果トランジスタ
のバイアスを安定化させることができるという効果を奏
する。
【0078】また、請求項2記載の電界効果トランジス
タのバイアス安定化回路によれば、バイアス制御用の電
界効果トランジスタに対する負荷抵抗として電流飽和抵
抗を設けると共に、バイアス制御用の電界効果トランジ
スタのゲートと電流飽和抵抗側の電極との間に、所定の
電位差を形成するためのダイオードを設けたので、上記
効果に加え、エンハンスメントモードの電界効果トラン
ジスタを用いた回路のみならず、ディプリーションモー
ドの電界効果トランジスタを用いた回路についても適用
可能となるいう効果を奏する。
タのバイアス安定化回路によれば、バイアス制御用の電
界効果トランジスタに対する負荷抵抗として電流飽和抵
抗を設けると共に、バイアス制御用の電界効果トランジ
スタのゲートと電流飽和抵抗側の電極との間に、所定の
電位差を形成するためのダイオードを設けたので、上記
効果に加え、エンハンスメントモードの電界効果トラン
ジスタを用いた回路のみならず、ディプリーションモー
ドの電界効果トランジスタを用いた回路についても適用
可能となるいう効果を奏する。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電界効果トラ
ンジスタのバイアス安定化回路を含むMMICの構成を
示す回路図である。
ンジスタのバイアス安定化回路を含むMMICの構成を
示す回路図である。
【図2】図1における電流飽和抵抗の電圧−電流特性を
示す特性図である。
示す特性図である。
【図3】ガリウムヒ素を用いた電流飽和抵抗の素子構造
の一例を示す平面図である。
の一例を示す平面図である。
【図4】図3に示した電流飽和抵抗の素子構造の断面図
である。
である。
【図5】図1におけるバイアス制御用のFETのドレイ
ン電圧−ドレイン電流特性を示す特性図である。
ン電圧−ドレイン電流特性を示す特性図である。
【図6】図1におけるFETのしきい値が変動した場合
におけるドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を示す
特性図である。
におけるドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を示す
特性図である。
【図7】図1における電源電圧が変動した場合における
FETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を示す
特性図である。
FETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を示す
特性図である。
【図8】本発明の第1の実施の形態に係る電界効果トラ
ンジスタのバイアス安定化回路についてのシミュレーシ
ョン結果を示す特性図である。
ンジスタのバイアス安定化回路についてのシミュレーシ
ョン結果を示す特性図である。
【図9】従来のカレントミラー方式によるアクティブバ
イアス安定化回路を用いた場合についてのシミュレーシ
ョン結果を示す特性図である。
イアス安定化回路を用いた場合についてのシミュレーシ
ョン結果を示す特性図である。
【図10】本発明の第2の実施の形態に係る電界効果ト
ランジスタのバイアス安定化回路を含むMMICの構成
を示す回路図である。
ランジスタのバイアス安定化回路を含むMMICの構成
を示す回路図である。
【図11】図10におけるバイアス制御用のFETのド
レイン電圧−ドレイン電流特性を示す特性図である。
レイン電圧−ドレイン電流特性を示す特性図である。
【図12】図10におけるFETのしきい値が変動した
場合におけるドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
場合におけるドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
【図13】図10における電源電圧が変動した場合にお
けるFETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
けるFETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
【図14】本発明の第2の実施の形態に係る電界効果ト
ランジスタのバイアス安定化回路についてのシミュレー
ション結果を示す特性図である。
ランジスタのバイアス安定化回路についてのシミュレー
ション結果を示す特性図である。
【図15】本発明の第2の実施の形態に係る電界効果ト
ランジスタのバイアス安定化回路についてのシミュレー
ション結果を示す特性図である。
ランジスタのバイアス安定化回路についてのシミュレー
ション結果を示す特性図である。
【図16】従来のMMICによる1段アンプの代表的な
回路の構成を示す回路図である。
回路の構成を示す回路図である。
【図17】従来のバイアス無調整回路の構成を示す回路
図である。
図である。
【図18】従来のセルフバイアス方式を用いたMMIC
の構成を示す回路図である。
の構成を示す回路図である。
【図19】図10に示した回路のゲートバイアス電圧を
発生する回路の構成を示す回路図である。
発生する回路の構成を示す回路図である。
【図20】従来のカレントミラー方式によるアクティブ
バイアス安定化回路を含むMMICの構成を示す回路図
である。
バイアス安定化回路を含むMMICの構成を示す回路図
である。
【図21】図20におけるバイアス制御用のFETのド
レイン電圧−ドレイン電流特性を示す特性図である。
レイン電圧−ドレイン電流特性を示す特性図である。
【図22】図20におけるFETのしきい値が変動した
場合におけるドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
場合におけるドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
【図23】図20における電源電圧が変動した場合にお
けるFETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
けるFETのドレイン電圧−ドレイン電流特性の変化を
示す特性図である。
10…MMIC、13,19…FET、31…ダイオー
ド、Rcs…電流飽和抵抗
ド、Rcs…電流飽和抵抗
Claims (2)
- 【請求項1】 バイアス安定化の対象となるエンハンス
メントモードの電界効果トランジスタと共にカレントミ
ラー回路を構成するバイアス制御用のエンハンスメント
モードの電界効果トランジスタを備え、バイアス安定化
の対象となる電界効果トランジスタのバイアスを安定化
させるカレントミラー方式による電界効果トランジスタ
のバイアス安定化回路において、 前記バイアス制御用の電界効果トランジスタに対する負
荷抵抗として、所定値以上の印加電圧に対して電流が飽
和する電流飽和抵抗を設けたことを特徴とする電界効果
トランジスタのバイアス安定化回路。 - 【請求項2】 バイアス安定化の対象となる電界効果ト
ランジスタと共にカレントミラー回路を構成するバイア
ス制御用の電界効果トランジスタを備え、バイアス安定
化の対象となる電界効果トランジスタのバイアスを安定
化させるカレントミラー方式による電界効果トランジス
タのバイアス安定化回路において、 前記バイアス制御用の電界効果トランジスタに対する負
荷抵抗として、所定値以上の印加電圧に対して電流が飽
和する電流飽和抵抗を設けると共に、前記バイアス制御
用の電界効果トランジスタのゲートと前記電流飽和抵抗
側の電極との間に、所定の電位差を形成するためのダイ
オードを設けたことを特徴とする電界効果トランジスタ
のバイアス安定化回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8079371A JPH09246882A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電界効果トランジスタのバイアス安定化回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8079371A JPH09246882A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電界効果トランジスタのバイアス安定化回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246882A true JPH09246882A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13688025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8079371A Pending JPH09246882A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 電界効果トランジスタのバイアス安定化回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246882A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088858A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | 半導体回路およびそれを用いた計算機ならびに通信装置 |
| WO2014099218A1 (en) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | Raytheon Company | Current mirror with saturated semiconductor resistor |
| JP2022164409A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8079371A patent/JPH09246882A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088858A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | 半導体回路およびそれを用いた計算機ならびに通信装置 |
| WO2014099218A1 (en) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | Raytheon Company | Current mirror with saturated semiconductor resistor |
| US8854140B2 (en) | 2012-12-19 | 2014-10-07 | Raytheon Company | Current mirror with saturated semiconductor resistor |
| TWI514107B (zh) * | 2012-12-19 | 2015-12-21 | Raytheon Co | 具有飽和半導體電阻器之電流鏡及其放大器電路 |
| JP2022164409A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
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