JPH09248682A - レーザ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】連続パルス発振の全てパルスにおいてパルスエ
ネルギーを常に均一にして、光加工の精度をよりいっそ
う向上させる。 【解決手段】最初の所定個数の各パルスに関しては、過
去のパルス発振のデータのうち、発振停止時間、および
１バーストサイクル内でのパルスの順番が同じで、かつ
今回のパルス発振の目標パルスエネルギーに近い出力パ
ルスエネルギーのモニタ値とそのときのパルスの励起強
度を少なくとも１組読み出し、この読み出した値に基づ
いて今回のパルス発振の際の励起強度を演算し、該演算
した励起強度値に基づいてパルス発振を行うとともに、
前記最初の所定個数のパルス以降に発生される各パルス
に関しては、今回のバースト周期内で既に出力されたパ
ルスのパルスエネルギーモニタ値およびそのときの励起
強度値を読み出し、これらの値に基づいて今回のパルス
発振の際の励起強度値を演算し、この励起強度に基づい
てパルス発振を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ光を用い
て半導体、高分子材料、または無機材料などに対し所定
の加工を加える加工装置に対してレーザ光を出力するレ
ーザ装置に関し、特にレーザ光を所定回数連続してパル
ス発振させる連続発振動作と、このパルス発振を所定時
間休止する停止動作を交互に繰り返すバーストモード運
転を実行する際に常に均一なパルスエネルギー値を得る
ための改良およびステップ＆スキャン方式による加工を
行う際の移動積算露光量を均一にする為の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
露光装置などの紫外線光を用いた微細加工の分野におい
ては、回路パターンの解像度を一定レベル以上に維持す
るために厳密な露光量制御が必要とされる。ところが、
半導体露光装置の光源として使用されるエキシマレーザ
は、いわゆるパルス放電励起ガスレーザのために１パル
ス毎のパルスエネルギーにバラツキがあり、露光量制御
の精度向上のためにはこのバラツキを小さくする必要が
ある。

【０００３】そこで、１回のパルス発振で出力される光
エネルギー量を低くし、複数の連続するパルスを同一の
被加工場所に照射することによって、被照射エネルギー
積算値のバラツキを小さくするようにした方法が考えら
れている。

【０００４】しかし、生産性を考えると光パルス数が多
いことは好ましくない。また、半導体露光の分野では、
近年、ウエハに塗布する感光剤の感度が向上しており、
少ない光パルス数での露光が可能となってきている。こ
のため、パルス数を多くして照射光の総エネルギー量の
バラツキを減らす方法は避ければならない状況になって
いる。

【０００５】ところで、半導体露光装置は、露光とステ
ージ移動とを交互に繰り返す。このため、光源となるエ
キシマレーザの運転状態は、図１６に示すように、必然
的に、レーザ光を所定回数連続してパルス発振させる連
続パルス発振運転と、所定時間パルス発振を休止させる
運転を繰り返すバーストモードとなる。つまり、バース
トモードとは、連続パルス発振期間と発振休止期間とを
交互に繰り返すものである。すなわち、半導体ウェハ上
に形成された一つのＩＣチップは、図１６において、１
つの連続パルス発振期間を構成するひとかたまりのパル
ス群により加工される。なお、図１６においては、励起
強度（充電電圧）を一定値に固定した場合の各パルスの
エネルギー強度を示している。

【０００６】さて、上述したように、エキシマレーザは
パルス放電励起ガスレーザであるため、常に一定の大き
さのパルスエネルギーで発振を続けることが困難であ
る。この原因としては、放電されることによって放電空
間内にレーザガスの密度擾乱が発生し、次回の放電を不
均一、不安定にする、この不均一放電等のため放電電極
の表面において局所的な温度上昇が発生し、次回の放電
を劣化させ放電を不均一で不安定なものにすることなど
がある。

【０００７】特に、上記連続パルス発振期間の初期にお
いてその傾向が顕著であり、図１６および図１７に示す
ように、発振休止期間経過後の最初の数パルスが含まれ
るスパイク領域では、最初比較的高いパルスエネルギー
が得られ、その後は徐々にパルスエネルギーが低下する
という、謂ゆるスパイキング現象が現れる。このスパイ
ク領域が終了すると、パルスエネルギーは比較的高レベ
ルの安定な値が続くプラトー領域を経た後、安定領域に
入る。

【０００８】このようにバーストモード運転のエキシマ
レーザ装置では、前述した１パルス毎のエネルギーのバ
ラツキが露光量制御の精度を低下させるとともに、スパ
イキング現象がさらにバラツキを著しく大きくし、露光
量制御の精度を大きく低下させるという問題がある。

【０００９】しかも近年は、前述したように、ウエハに
塗布する感光剤の感度が向上しており、少ない連続パル
ス数での露光が可能となっており、パルス数減少の傾向
にある。

【００１０】しかし、パルス数が少なくなると、それに
応じてパルスエネルギーのバラツキが大きくなってしま
い、前述した複数パルス露光制御のみによっては露光量
制御の精度の維持が困難になる。

【００１１】そこで、本出願人は、励起強度（充電電
圧）が大きなるにつれて発振されるパルスのエネルギー
が大きくなるという性質を利用して、バーストモードに
おける連続パルス発振の最初のパルスの放電電圧（充電
電圧）を小さくし、以後パルスの放電電圧（充電電圧）
を徐々に大きくしていくという具合に、放電電圧（充電
電圧）を各パルスごとに変化させてスパイキング現象に
よる初期のエネルギー上昇を防止する、謂ゆるスパイキ
ング発生防止制御に関する発明を種々特許出願している
（特願平４−１９１０５６号、特開平７−１０６６７８
号公報（特願平５−２４９４８３号）など）。

【００１２】すなわち、上記の従来技術によれば、発振
休止時間ｔ（図１６参照）、パワーロック電圧（レーザ
ガスの劣化に応じて決定される電源電圧）などの各種パ
ラメータを考慮して連続パルス発振の各パルスのエネル
ギーを所望の目標値にする電源電圧データを、連続パル
ス発振の各パルス毎に予め記憶するとともに、前回まで
に既に行われた連続パルス発振時のパルスエネルギーを
検出し、この検出値とパルスエネルギー目標値とを比較
し、この比較結果に基づいて前記予記憶された各パルス
に対応する電源電圧データを補正するようにしている。
この補正をスパイクキラー制御という。

【００１３】しかしながら、上記の従来技術によれば、
図１７に示すスパイク領域に加えてプラトー領域及び安
定領域においてもスパイクキラー制御を行っているの
で、スパイク領域以外の領域でパルスエネルギーのばら
つきの抑制効果が十分ではない。また、他に、スパイク
領域とプラトー領域でのみスパイクキラー制御を行った
場合でも、パルスエネルギーの抑制効果は十分ではな
い。

【００１４】これは、連続パルスの初期のパルスでは、
レーザ発振休止の影響（レーザが安定化する）が強く残
って、同じ電源電圧を印加してもその出力パワーは他の
領域に比べ大きくなるが、これ以降のプラトー領域や安
定領域ではレーザ発振休止の影響が少なくなり、その反
面直前までのパルス発振の影響（電極温度の上昇、レー
ザガスの乱れなど）をより強く受けることによると考え
られる。

【００１５】また、上記従来技術では、連続パルス発振
の全てのパルスに関して、スパイクキラー制御を実行す
るために、そのための記憶データ量が多くなり、多大な
メモリ容量を必要とするとともに、メモリからのデータ
読み出しに時間がかかる等の問題もある。

【００１６】ところで、さらにメモリの大容量化が進む
と、半導体の露光装置の露光方式は、ステージを停止さ
せて露光を行うステッパ方式からステージを移動させな
がら露光を行うステップ＆スキャン方式に移行する。こ
のステップ＆スキャン方式の利点は、大面積を露光でき
る点にある。例えば、フィールドサイズ３６ｍｍφのレ
ンズを使用した場合、ステッパ方式では、その露光面積
は２５ｍｍ角になるのに対し、ステップ＆スキャン方式
では、３０×４０ｍｍといった大面積の露光が可能にな
る。今後、集積度が増すに従ってチップサイズは大きく
なる傾向にあり、ステップ＆スキャン方式での高精度の
露光が望まれている。

【００１７】すなわち、このステップ＆スキャン方式で
は、加工物上の全ての点にそれぞれ予め設定された所定
個数Ｎ0のパルスレーザが入射されるよう１個のパルス
レーザが入射される度に加工物上でのパルスレーザ光の
照射領域を所定のピッチずつずらせながら加工を行うの
であるが、このステップ＆スキャン方式ではパルスレー
ザ光は常にスキャンされるので、加工物上の各点におけ
る露光量を全て同じにするための制御が困難であり、そ
のための有効な制御方法が望まれていた。

【００１８】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、連続パルス発振の全パルスにおいてパルスエ
ネルギーを常に均一にして、光加工の精度をよりいっそ
う向上させるようにしたレーザ装置を提供することを目
的とする。

【００１９】またこの発明では、ステップ＆スキャン方
式による加工を行う場合、加工物各点の露光量を均一に
できるレーザ装置を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】そこでこの発明では、レ
ーザ光を所定回数連続してパルス発振させる連続発振動
作と、このパルス発振を所定時間休止する停止動作を交
互に実行する運転を１バーストサイクルとするバースト
モード運転を繰り返し行ない、前記パルス発振の各出力
エネルギーが所定の大きさとなるようにレーザの励起強
度を制御するレーザ装置において、前記連続発振動作を
行ったときの最初の所定個数の各パルスに関して、各パ
ルス発振の際の電源電圧を、発振停止時間、１バースト
サイクル内でのパルスの順番、出力されたパルスエネル
ギーのモニタ値に対応づけて記憶するとともに、前記最
初の所定個数のパルス以降に発生される各パルスに関し
ては、各パルス発振の際の励起強度を出力されたパルス
エネルギーのモニタ値に対応づけて記憶する記憶手段
と、前記連続パルス発振を行う際、前記最初の所定個数
の各パルスに関しては、前記記憶手段に記憶した過去の
パルス発振のデータのうち、発振停止時間、および１バ
ーストサイクル内でのパルスの順番が同じで、かつ今回
のパルス発振の目標パルスエネルギーに近い出力パルス
エネルギーのモニタ値とそのときのパルスの励起強度を
少なくとも１組読み出し、この読み出した値に基づいて
今回のパルス発振の際の励起強度を演算し、該演算した
励起強度値に基づいてパルス発振を行う第１の電源電圧
制御手段と、前記連続パルス発振を行う際、前記最初の
所定個数のパルス以降に発生される各パルスに関して
は、前記記憶手段から今回のバースト周期内で既に出力
されたパルスのパルスエネルギーモニタ値およびそのと
きの励起強度値を読み出し、これらの値に基づいて今回
のパルス発振の際の励起強度値を演算し、この励起強度
に基づいてパルス発振を行う第２の電源電圧制御手段と
を備えたことを特徴とする。

【００２１】かかる発明によれば、最初の所定個数のパ
ルスが含まれるスパイク領域では、記憶した過去のパル
ス発振のデータのうち、発振停止時間、および１バース
トサイクル内でのパルスの順番が同じで、かつ今回のパ
ルス発振の目標パルスエネルギーに近い出力パルスエネ
ルギーのモニタ値とそのときのパルスの励起強度を少な
くとも１組読み出し、この読み出した値に基づいて今回
のパルス発振の際の励起強度を演算し、該演算した励起
強度値に基づいてパルス発振を行う、一種のスパイクキ
ラー制御を実行し、前記スパイク領域以降の領域では、
今回のバースト周期内で既に出力されたパルスのパルス
エネルギーモニタ値およびそのときの励起強度値を読み
出し、これらの値に基づいて今回のパルス発振の際の励
起強度値を演算し、この励起強度に基づいてパルス発振
を行うという電源電圧制御を行うようにしている。

【００２２】すなわち、スパイク領域では、レーザ発振
休止の影響が強く残っているので、スパイクキラー制御
を実行し、それ以降の領域では直前までのパルスの影響
を強く受けるので、直前のパルス発振状況（印加電源電
圧に対応する出力パワー）に応じた電源電圧制御（バー
スト内パルスエネルギー制御）を実行する。

【００２３】またこの発明では、加工物上の全ての点に
それぞれ予め設定された所定個数Ｎ0のパルスレーザが
入射されるよう１個のパルスレーザが入射される度に加
工物上でのパルスレーザ光の照射領域を所定のピッチず
つずらせながら加工を行う加工装置に対しパルスレーザ
光を前記加工物の加工に要する所定個数Ｎt（Ｎ0＜Ｎ
t）だけ連続的に出力するレーザ装置において、前記各
パルスレーザ光の発振の度に、出力されたパルスレーザ
光のエネルギーＰk（k=1,2,…,Ｎt）を検出するパルス
エネルギー検出手段と、設定された各パルスレーザの目
標値をＰdとし、前記連続的に出力されるパルスレーザ
光の順番をｉとした場合、前記各パルスレーザ光の発振
の度に、下式ｉ＝１の場合 Ｐt＝Ｐd ｉ≦Ｎ0の場合、 ｉ＞Ｎ0の場合、 に従って前記各パルスレーザ光を発振する際の目標エネ
ルギーＰtを演算し、該演算した目標エネルギーＰtを前
記設定された目標値Ｐdに変えて出力する目標パルスエ
ネルギー補正手段とを備えるようにしている。

【００２４】係る発明によれば、ステップ＆スキャン方
式において、加工物各点における、各時点における露光
量の理想値から、直前までのパルスレーザ光による実際
の露光量を減算し、この減算結果を今回レーザパルス発
振の際のパルスエネルギーの目標値とするようにしてい
る。

【００２５】更にこの発明では、パルスレーザ光の照射
領域を固定した状態で加工物上に予め設定した所定個数
Ｎ0のパルスレーザを照射することによって所要の加工
を行う加工装置に対しパルスレーザ光を連続的に出力す
るレーザ装置において、前記各パルスレーザ光の発振の
度に、出力されたパルスレーザ光のエネルギーＰk（k=
1,2,…,Ｎo）を検出するパルスエネルギー検出手段と、
設定された各パルスレーザの目標値をＰdとし、前記連
続的に出力されるパルスレーザ光の順番をｉとした場
合、前記各パルスレーザ光の発振の度に、下式に従って
前記各パルスレーザ光を発振する際の目標エネルギーＰ
tを演算し、該演算した目標エネルギーＰtを前記設定さ
れた目標値Ｐdに変えて出力する目標パルスエネルギー
補正手段と、ｉ＝１の場合 Ｐt＝Ｐd ｉ＞１の場合、 を備えるようにしたことを特徴とする。

【００２６】係る発明によれば、ステッパ方式におい
て、各時点における露光量の理想値から、直前までのパ
ルスレーザ光による実際の露光量を減算し、この減算結
果を今回レーザパルス発振の際のパルスエネルギーの目
標値とするようにしている。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施例を添付図面
に従って詳細に説明する。

【００２８】図２は、この発明にかかるレーザ装置を半
導体の回路パターンの縮小投影露光処理を行うステッパ
の光源として適用した場合の構成を示している。すなわ
ち、１がレーザ装置として狭帯域化エキシマレーザであ
り、２０が縮小投影露光装置としてのステッパである。

【００２９】エキシマレーザ１のレーザチャンバ２は、
図示しない放電電極等を有し、レーザチャンバ２内に充
填されたＫｒ、Ｆ2，Ｎe等からなるレーザガスを放電電
極間の放電によって励起させてレーザ発振を行う。発光
した光は再びレーザチャンバ２に戻って増幅され、狭帯
域化ユニット３によって狭帯域化されて、フロントミラ
ー４を介して発振レーザ光Ｌとして出力される。そし
て、一部の光は再びレーザチャンバ２に戻りレーザ発振
が起こる。なお、レーザ光Ｌは、先の図１６に示したよ
うに、所定の周期で所定回数連続してパルス発振させる
連続発振運転と、連続発振運転後に前記連続パルス発振
を所定時間停止させる停止運転とを交互に繰り返すバー
ストモード運転により、断続的に出力される。

【００３０】レーザ電源回路５は、レーザコントローラ
６から加えられた電圧データに応じて前記放電電極間に
電位差Ｖを与えて放電を行う。なお、レーザ電源回路５
においては、図示しない充電回路により電荷を一旦充電
した後、たとえばサイラトロン等のスイッチ素子の動作
により放電を行う。

【００３１】フロントミラー４、レーザチャンバ２およ
び狭帯域化ユニット３で構成される共振器から発振され
たレーザ光Ｌは、ビームスプリッタ７によってその一部
がサンプリングされ、レンズ７ａを介して光モニタモジ
ュール８に入射される。またその残りのレーザ光Ｌはス
リット９を介して露光装置２０へ出射される。

【００３２】光モニタモジュール８では、パルス発振が
行われる度に、出力レーザ光Ｌの１パルス当たりのエネ
ルギーＰi(i=1,2,3,…)を検出する。この検出パルスエ
ネルギー値Ｐiはレーザコントローラ６に送られ、第ｊ
番目のパルス群の i番目のパルスエネルギーＰj,i とし
てテーブルに記憶される。なお、光モニタモジュール８
では、レーザ光Ｌのスペクトル線幅、波長等を検出し、
これらのデータもレーザコントローラ６に入力する。

【００３３】レーザコントローラ６には露光装置２０か
ら以下の信号が入力されており、 ・バースト信号ＢＳ（図３参照） ・レーザ発振同期信号（外部トリガ）ＴＲ（図３参照） ・目標パルスエネルギー値Ｐd レーザ発振同期信号ＴＲは、レーザ装置１での連続パル
ス発振の際の各パルスのトリガ信号として機能する。バ
ースト信号ＢＳは、その立上がりでレーザ装置１での
連続発振運転を開始させ（バーストオン）、その立下が
りでレーザ装置１での連続発振運転を停止させる（バー
ストオフ）よう機能させるものであり、そのバーストオ
ン時点から所定時間ｔ1後に１発目のレーザ発振同期信
号ＴＲが発生され、かつ最後のレーザ発振同期信号ＴＲ
が発生されてから所定時間ｔ2後にバーストオフされる
ように設定されている。

【００３４】レーザコントローラ６では、これら入力信
号に基づいて、連続パルス発振の際、最初の所定個数の
パルスが含まれるスパイク領域では、スパイク制御を実
行し、それ以降のプラトー領域および安定領域ではバー
スト内パルスエネルギー制御を実行する。その詳細は、
後述する。

【００３５】露光装置２０には、スリット１０を介して
入射されたレーザ光Ｌの一部をサンプリングするビーム
スプリッタ１１が設けられ、そのサンプリング光はレン
ズ１１ａを介して光モニタモジュール１２へ入射され
る。光モニタモジュール１２では、入射されたレーザ光
Ｌの１パルス当たりのエネルギーＰi´を検出し、この
検出エネルギー値Ｐi´は露光装置コントローラ１３に
入力する。なお、ビームスプリッタ１１を通過したレー
ザ光は、縮小露光処理に用いられる。

【００３６】露光装置コントローラ１３では、縮小露光
処理およびウエハが載置されたステージの移動制御の他
に、レーザ発振同期信号ＴＲ、バースト信号ＢＳおよび
目標パルスエネルギー値Ｐdをレーザ装置１へ送信する
などの動作を実行する。

【００３７】次に、図１のフローチャートに従ってバー
ストモード運転時におけるレーザコントローラ６の動作
を説明する。

【００３８】まず、レーザコントローラ６は、スパイク
制御を行うべき初期スパイク領域のパルス数ｉsを設定
する（ステップ１００）。すなわち、例えば、連続パル
ス発振パルスエネルギー特性は図１７に示したような特
性を示すため、図１７のスパイク領域中に含まれるパル
ス数をｉsとして設定する。

【００３９】次に、レーザコントローラ６は第１回目の
連続パルス発振の際の上記設定した最初のｉs個のパル
ス発振の際に与えるべき、（励起強度パターン）充電電
圧パターン（初期スパイク制御パターン）を設定する
（ステップ１１０）。

【００４０】次に、レーザコントローラ６は、露光装置
コントローラ１３から与えられた目標パルスエネルギー
Ｐdを読み込み（ステップ１２０）、次に、発振停止時
間（トリガ信号ＴＲの受信間隔）ｔの計時を開始する
（ステップ１３０）。

【００４１】次に、レーザコントローラ６は、露光装置
コントローラ１３から外部トリガＴＲが入力されると、
この入力された外部トリガＴＲが第１発目の外部トリガ
であるか否かを判定する（ステップ１４０）。すなわ
ち、レーザコントローラ６では、内部の図示せぬタイマ
手段がトリガ信号ＴＲの受信間隔Ｔtrを計時しているの
で、この経時時間Ｔtrを所定の設定値ｔsと比較するこ
とにより、現時点が連続発振の途中か、連続発振と次の
連続発振の間の休止時間であるかを判定することができ
る。

【００４２】すなわち、 Ｔtr＜ｔs ならば、連続パルス発振の途中 ｔs ≦Ｔtrならば、連続発振と次の連続発振の間の休止
時間） というように判断する。

【００４３】なお、この場合には、露光装置コントロー
ラ１３からバースト信号ＢＳが入力されるので、バース
ト信号ＢＳのオンを検出することにより、連続パルス発
振の開始を判定するようにしてもよい。

【００４４】レーザコントローラ６は、今回入力された
トリガ信号ＴＲが第１発目のパルスであると判定する
と、ｉ＝１にした後（ステップ１５０）、このｉを先に
設定した初期スパイク領域のパルス数ｉsと比較するこ
とにより、現時点がスパイク領域か否かを判定する。ス
パイク領域の場合、レーザコントローラ６は、ステップ
１８０のスパイク制御サブルーチンを実行する。

【００４５】図４はスパイク制御サブルーチンの制御手
順を示すもので、まずデータ読み込みサブルーチンを実
行する（ステップ３００）。このデータ読み込みサブル
ーチン３００では、発振停止時間ｔ、バーストパルスの
順番ｉ、目標パルスエネルギーＰtを読み込み、これら
ｔ，ｉ、Ｐtをパラメータとして過去の（以前のバース
ト周期の）パルスエネルギーＰと充電電圧（励起強度）
Ｖに関するデータを読みだす。

【００４６】具体的には、例えば図５(a)に示すよう
に、発振停止時間ｔ、バーストパルスの順番ｉ、目標パ
ルスエネルギーＰtを読み込み（ステップ４００）、過
去のデータの中からバーストパルスの順番ｉが同じで、
発振停止時間ｔが同じまたは最も近いデータを抽出し、
これら抽出したデータの中から目標エネルギーＰtに最
も近いパルスエネルギーＰを持つ２つのパルスエネルギ
ーデータおよび充電電圧データ（Ｐ1，Ｖ1）および（Ｐ
2，Ｖ2）を読みだす（ステップ４１０）。

【００４７】次に、レーザコントローラ６は、図４にお
いて、充電電圧演算サブルーチンを実行する（ステップ
３１０）。この充電電圧演算サブルーチンにおいては、
上記読み出した２つの過去のパルスエネルギーデータお
よび充電電圧データ（Ｐ1，Ｖ1）および（Ｐ2，Ｖ2）を
用いて、パルスエネルギーを目標値Ｐtにするための充
電電圧値Ｖを演算する。

【００４８】具体的には、例えば、図５(b)に示すよう
に、前記２つの過去のデータ（Ｐ1，Ｖ1）および（Ｐ
2，Ｖ2）を用いて下式に示すような直線補間演算を用い
て目標値Ｐtを実現するための充電電圧Ｖを演算する
（ステップ４２０）。

【００４９】（Ｐ2−Ｐ1）／（Ｖ2−Ｖ1）＝（Ｐt−Ｐ
1）/（Ｖ−Ｖ1） Ｖ＝Ｖ1＋（Ｖ2−Ｖ1）（Ｐt−Ｐ1）／（Ｐ2−Ｐ1） 次に、図４において、レーザコントローラ６は、上記計
算した励起強度値（充電電圧値）Ｖを電源装置５に出力
して（ステップ３２０）、この励起強度値（充電電圧
値）Ｖによるレーザ発振を実行する（ステップ３３
０）。

【００５０】以上のようなスパイク制御サブルーチンが
終了すると、レーザコントローラ６は、光モニタモジュ
ール８から今回のパルスエネルギー値Ｐiを取り込み、
このパルスエネルギー値Ｐiを今回の発振停止時間ｔ、
バーストパルスの順番ｉ、実際に印加された充電電圧値
Ｖと共に、所定のメモリテーブルに記憶する（図１ステ
ップ２００）。以下同様に、ステップ１２０からステッ
プ２００までの手順をｉ＝ｉsになるまで、即ちスパイ
ク領域が終了するまで繰り返し実行する。

【００５１】次に、図６(a)は図４に示したデータ読み
込みサブルーチンの他の例を示すもので、また、図６
(b)は図４に示した充電電圧演算サブルーチンの他の例
を示すものである。

【００５２】図６(a)においては、発振停止時間ｔ、バ
ーストパルスの順番ｉ、目標パルスエネルギーＰtを読
み込みんだ後（ステップ５００）、過去のデータの中か
らバーストパルスの順番ｉが同じで、発振停止時間ｔが
同じまたは最も近いデータの抽出し、これら抽出したデ
ータの中から目標エネルギーＰtに最も近いパルスエネ
ルギーＰを持つ１つのパルスエネルギーデータおよび充
電電圧データ（Ｐ1，Ｖ1）を読みだすようにしている
（ステップ５１０）。

【００５３】また、かかるデータ読み込みサブルーチン
を実行した場合は、充電電圧演算サブルーチンにおいて
は、図６(b)に示すように、前記読み出した過去の１つ
のデータ（Ｐ1，Ｖ1）のパルスエネルギー値Ｐ1を目標
エネルギー値Ｐtと比較し（ステップ５２０）、Ｐ1＝Ｐ
tである場合は、充電電圧値Ｖ＝Ｖ1とし（ステップ５３
０）、Ｐt＞Ｐ1である場合は、Ｖ＝Ｖ1＋ΔＶ（ΔＶ：
所定の設定値）とし、Ｐt＜Ｐ1である場合は、Ｖ＝Ｖ1
−ΔＶとする。

【００５４】このようにしてスパイク制御が終了する
と、レーザコントローラ６は、図１に示すように、ｉ＞
ｉsであるプラトー領域および安定領域において、各パ
ルスの直前のパルス発振の励起強度（充電電圧）とその
パルスエネルギー値との関係から次のパルスエネルギー
値を所望の値とする為に必要な励起強度（充電電圧）を
求め、該求めた励起強度によるパルス発振を行わせる、
バースト内パルスエネルギー制御サブルーチンを実行す
る（ステップ１９０）。

【００５５】このバースト内パルスエネルギー制御サブ
ルーチンにおいては、図７に示すように、まずデータ読
みだしサブルーチンを実行する（ステップ６００）。す
なわちデータ読みだしサブルーチンにおいては、今回の
バースト周期内の既に出力されたパルスのパルスエネル
ギー値Ｐiとそのときの励起強度（充電電圧）Ｖを読み
出すよう動作する。

【００５６】その具体例を図８(a)〜(c)に示す。

【００５７】図８(a)においては、今回のバースト周期
内の直前のパルスのパルスエネルギー値Ｐiと、そのと
きの充電電圧Ｖを読み出すようにしている（ステップ６
４０）。

【００５８】図８(b)においては、今回のバースト周期
内のＮ（例えばＮ＝２、Ｎ＝３など）個前のパルスのパ
ルスエネルギー値Ｐiと、そのときの充電電圧Ｖを読み
出すようにしている（ステップ６５０）。

【００５９】図８(c)においては、今回のバースト周期
内のｎ個のパルスのパルスエネルギーＰ1〜Ｐnとそれら
に対応する充電電圧Ｖ1〜Ｖnを読み出し、それらの平均
値を参照するパルスエネルギー値Ｐおよび充電電圧Ｖに
している（ステップ６６０，６７０）。

【００６０】なお、図８(c)に示したｎ個のパルスとし
て、当該パルスの直前のパルスから逆上ったｎ個のパル
スを使用するようにしても良い。

【００６１】以上のようなデータ読み出しサブルーチン
が終了すると、レーザコントローラ６は、図７に示すよ
うに、充電電圧演算サブルーチンを実行する（ステップ
６１０）。

【００６２】この充電電圧演算サブルーチンは、上記読
み出したパルスエネルギー値Ｐと充電電圧Ｖを用いてパ
ルスエネルギーを目標値Ｐtとするための充電電圧値Ｖ
を演算するためのもので、その具体例を図９に示す。

【００６３】すなわち、図９においては、まず、前記読
み出したデータ（Ｐ1，Ｖ1）のパルスエネルギー値Ｐ1
を目標エネルギー値Ｐtと比較し（ステップ７００）、
Ｐ1＝Ｐtである場合は、充電電圧値Ｖ＝Ｖ1とし（ステ
ップ７１０）、Ｐt＞Ｐ1である場合は、Ｖ＝Ｖ1＋ΔＶ
（ΔＶ：所定の設定値）とし、Ｐt＜Ｐ1である場合は、
Ｖ＝Ｖ1−ΔＶとするようにしている。

【００６４】以上のようなバースト内パルスエネルギー
制御サブルーチンが終了すると、レーザコントローラ６
は今回印加した充電電圧Ｖiと、そのレーザ出力のモニ
タ値Ｐiを所定のメモリテーブルに記憶する（図１ステ
ップ２１０）。レーザコントローラ６においては、この
ような処理を今回のバースト周期の連続パルス発振が終
了するまで、繰り返し実行する。

【００６５】このように、図１に示した実施例は、ステ
ッパ用エキシマレーザ装置に適用されるものであり、最
初の数パルスに対応するスパイク領域でのみスパイク制
御を実行し、それ以降のプラトー領域及び安定領域では
直前のパルス発振状況（印加電源電圧に対応する出力パ
ワー）に応じた電源電圧制御（バースト内パルスエネル
ギー制御サブルーチン）を行うようにしている。

【００６６】図１０はバースト発振初期において、目標
パルスエネルギーＰdをＰ1，Ｐ2，Ｐ3（Ｐ1＜Ｐ2＜Ｐ
3）の３つの異なる値に変化させ、発振停止時間ｔをｔ
a，ｔb（ｔa＜ｔb）の２つの異なる値に変化させた場合
の、計６つの異なる条件下における実験結果を示すもの
で、図１０(a)には各パルスエネルギーのモニタ値を発
振順番ｉ毎に示し、図１０(b)には各発振順番ｉ毎の各
充電電圧値Ｖiを示している。

【００６７】この場合、図１０(b)に示すような充電電
圧を与えるようにすれば、図１０(a)に示すように、ス
パイキング現象が吸収されて各パルスエネルギーを目標
値（Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3）にほぼ一致させることができるこ
とが判る。また、この際、図１０(b)から判るように、
７発目のパルスまではスパイキング現象を消すために充
電電圧値Ｖiが大きく増加しているが、７発目のパルス
以降は充電電圧値がほぼ一定値となっている。また、発
振休止時間ｔが長くなると、スパイキング現象が顕著に
現れるので、発振休止時間ｔが長くなると連続パルスの
初期パルスに対応する充電電圧をより低くしなくてはな
らないことも判る。さらに、目標パルスエネルギーＰd
が大きくなればなるほで、充電電圧を大きくしなければ
ならないことも判る。

【００６８】したがって、図１に示した実施例において
は、最初の数発のパルスに対応するスパイク領域での
み、目標パルスエネルギーＰd、発振休止時間ｔ、発振
順番ｉをパラメータとした励起強度制御（充電電圧制
御）を行い、それ以降のプラトー領域及び安定領域で
は、今回のバースト周期内の既に発振されたパルスのエ
ネルギー値を参照した励起強度制御（充電電圧制御）を
行うようにしている。すなわち、連続パルス発振の初期
のパルスでは、レーザ発振休止の影響が強く残っている
ので、スパイクキラー制御を実行するが、それ以降のパ
ルスにおいては、レーザ発振休止よりも直前までのパル
ス発振の影響をより強く受けるために、直前のパルス発
振状況（印加電源電圧に対応する出力パワー）に応じた
電源電圧制御を行うようにしているのである。

【００６９】図１１は、上記図１の実施例による充電電
圧制御の実験結果を示すもので、図１１(b)のような充
電電圧を与えることにより、全てのパルスエネルギー値
を図１１(a)に示すようにほぼ均一にすることが可能に
なった。

【００７０】次に、図１２〜図１５を参照してステップ
＆スキャン方式を用いて半導体露光処理を行う際の励起
強度制御（充電電圧制御）について説明する。

【００７１】すなわち、図１５に示すように、半導体ウ
ェハ３０上には、複数のＩＣチップ３１が並設されてい
るが、ステップ＆スキャン方式では、レーザ光またはウ
ェハ３０を移動させながら露光処理を行う。このため、
ステップ＆スキャン方式では、１つのＩＣチップに対し
ては、レーザ光を固定して露光処理を行うステッパに比
べて、その露光範囲を大きくとることができ、大面積の
ＩＣチップの露光処理を可能にする。

【００７２】ここで、通常のステップ＆スキャン方式で
は、図１４に示すように、各パルスレーザ光の照射面積
（Ｐ1、Ｐ2、Ｐ3、…で示されたエリア）はＩＣチップ
３１の面積よりも小さく、これらのパルスレーザ光が順
次所定のピッチΔＰでスキャンされることでＩＣチップ
３１の全面の露光が行われる。

【００７３】ここで、ステップ＆スキャン方式において
は、加工物上の全ての点にそれぞれ予め設定された所定
個数Ｎ0のパルスレーザが入射されるように、その走査
ピッチΔＰやパルスレーザ光の照射面積が設定されてお
り、これにより各パルスのパルスエネルギーが全て目標
値Ｐdと同じであるならば、加工物上の各点は、Ｎ0回の
パルスレーザ光の照射によって、所望の露光量（Ｐd×
Ｎ0）を得ることができる。

【００７４】しかし、実際には、各パルスのエネルギー
はばらついているので、その現象に対処する必要があ
り、この実施例では、図１２及び図１３に示すフローチ
ャートに示す制御手順によってその問題を解決してい
る。

【００７５】例えば、図１４においては、Ｎ0＝４であ
り、Ａ点は、４つのパルスレーザ光Ｐ1、Ｐ2、Ｐ3およ
びＰ4の積算エネルギーによって露光され、またＢ点は
４つのパルスレーザ光Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4およびＰ5の積算エ
ネルギーによって露光されるようになっている。以下
の、Ｃ点、…も同様に４つのパルスレーザ光の積算エネ
ルギーによって露光される。

【００７６】したがって、ステップ＆スキャン方式にお
いては、各点の移動積算露光量（例えばＡ点の移動積算
露光量はＰ1+Ｐ2+Ｐ3+Ｐ4）が等しくなるように、各パ
ルスエネルギー値を制御する必要があり、そのための制
御が図１２のフローチャートのステップ８７０の目標パ
ルスエネルギー補正サブルーチンに示されている。

【００７７】以下、図１２及び図１３に示す制御手順を
説明する。

【００７８】まずレーザコントローラ６は、スパイク制
御を行うべき初期スパイク領域のパルス数ｉsを設定す
る（ステップ８００）。

【００７９】次に、レーザコントローラ６は第１回目の
連続パルス発振の際の上記設定した最初のｉs個のパル
ス発振の際に与えるべき、充電電圧パターン（初期スパ
イク制御パターン）を設定する（ステップ８１０）。

【００８０】次に、レーザコントローラ６は、露光装置
コントローラ１３から与えられた目標パルスエネルギー
Ｐdと移動積算パルス数の目標値Ｎ0を読み込み（ステッ
プ８２０）、次に、発振停止時間（トリガ信号ＴＲの受
信間隔）ｔの計時を開始する（ステップ８３０）。

【００８１】次に、露光装置コントローラ１３から外部
トリガＴＲが入力されると、レーザコントローラ６はこ
の入力された外部トリガＴＲが第１発目の外部トリガで
あるか否かを判定する（ステップ８４０）。

【００８２】そして、レーザコントローラ６は、今回入
力されたトリガ信号ＴＲが第１発目のパルスであると判
定すると、ｉ＝１にした後（ステップ８５０）、目標パ
ルスエネルギーの補正サブルーチン（ステップ８７０）
を実行する。

【００８３】この目標パルスエネルギー補正サブルーチ
ンにおいては、図１３に示すような手順が実行される。

【００８４】すなわち、現在のｉ値（このｉは１つの連
続パルス発振におけるパルス発振開始後のトータル発振
数をカウントする値）を移動積算パルス数の目標値Ｎ0
と比較し（ステップ９４０）、ｉ＝１である場合は、補
正後の目標パルスエネルギーＰtを先に設定された目標
パルスエネルギーＰdとして出力し（ステップ９５
０）、ｉ≦Ｎ0である場合は、補正後の目標パルスエネ
ルギーＰtを下式（１）に従って演算し（ステップ９６
０）、 …（１） また、ｉ＞Ｎ0である場合は、補正後の目標パルスエネ
ルギーＰtを下式（２） …（２） に従って演算する（ステップ９７０）。

【００８５】なお、上式において、Ｐkは、各パルス発
振の際に実際にモニタされたパルスエネルギー値であ
る。

【００８６】すなわち、上式（１）においては、ｉ発目
までのレーザ発振を行ったときの露光量の目標値（理想
値）Ｐd×ｉから、（ｉ−１）発目までのレーザ発振に
よる実際の露光量Ｐ1＋Ｐ2＋…Ｐi-1を減算し、この減
算結果をｉ発目のレーザ発振を行う際の目標値Ｐtとし
て演算するようにしており、このような補正演算がｉ≦
Ｎ0である間実行される。この（１）式は、図１４のＡ
点用の補正演算式である。

【００８７】また、上式（２）の手順は、ｉ＞Ｎ0とな
った場合における目標エネルギーの補正演算式であり、
図１４においては、Ｂ点以降（Ｂ点及びＢ点より右側の
領域の点）用の補正演算式となる。

【００８８】以上のような目標パルスエネルギー補正サ
ブルーチンが終了すると、ｉを先に設定した初期スパイ
ク領域のパルス数ｉsと比較することにより、現時点が
スパイク領域か否かを判定する（ステップ８８０）。ス
パイク領域と判定された場合は、レーザコントローラ６
は、ステップ８９０のスパイク制御サブルーチンを実行
する。

【００８９】このスパイク制御サブルーチンでは、先の
図４〜図６に示したものと同様に動作し、例えば過去の
データの中からバーストパルスの順番ｉが同じで、発振
停止時間ｔが同じまたは最も近いデータの抽出し、これ
ら抽出したデータの中から目標エネルギーＰtに最も近
いパルスエネルギーＰを持つパルスエネルギーデータお
よび充電電圧データを読みだし、該読み出したパルスエ
ネルギーデータおよび充電電圧データを用いて、パルス
エネルギーを補正した目標値Ｐtにするための充電電圧
値Ｖを演算し、該演算した充電電圧値によるレーザ発振
を実行する。

【００９０】以上のようなスパイク制御サブルーチンが
終了すると、レーザコントローラ６は、光モニタモジュ
ール８から今回のパルスエネルギー値Ｐiを取り込み、
このパルスエネルギー値Ｐiを今回の発振停止時間ｔ、
バーストパルスの順番ｉ、実際に印加された充電電圧値
Ｖと共に、所定のメモリテーブルに記憶する（ステップ
９００）。以下同様に、ステップ８２０からステップ９
００までの手順をｉ＝ｉsになるまで、即ちスパイク領
域が終了するまで繰り返し実行する。

【００９１】このようにしてスパイク制御が終了する
と、レーザコントローラ６は、ｉ＞ｉsであるプラトー
領域および安定領域において、バースト内パルスエネル
ギー制御サブルーチンを実行する（ステップ１９０）。
このバースト内パルスエネルギー制御サブルーチンにお
いては、先の図７〜図９に示したものと同様に動作し、
今回のバースト周期内の既に出力されたパルスのパルス
エネルギー値Ｐiとそのときの充電電圧Ｖを読み出し、
該読み出したパルスエネルギー値Ｐと充電電圧Ｖを用い
てパルスエネルギーを目標値Ｐtとするための充電電圧
値Ｖを演算し、該演算した充電電圧値によるレーザ発振
を実行する。

【００９２】以上のようなバースト内パルスエネルギー
制御サブルーチンが終了すると、レーザコントローラ６
は今回印加した充電電圧Ｖiと、そのレーザ出力のモニ
タ値Ｐiを所定のメモリテーブルに記憶する（ステップ
９２０）。

【００９３】レーザコントローラ６においては、このよ
うな処理を今回のバースト周期の連続パルス発振が終了
するまで、繰り返し実行する。

【００９４】なお、本発明のレーザ装置を露光装置の光
源として用いる場合に、図１２および図１３の制御手順
は、露光装置がステップ＆スキャン方式の場合のみでな
く、ステッパの場合でも適用することができる。

【００９５】すなわち、ステッパ方式において、１つの
ＩＣチップに照射する光パルスの数をＮ0とし、各パル
スレーザ光の目標値をＰdとし、各パルス発振の際に実
際にモニタされたパルスエネルギー値をＰk（１≦k≦Ｎ
0）とし、連続的に出力されるパルスレーザ光の順番を
ｉとした場合、下式に従って前記各パルスレーザ光を発
振する際の目標エネルギーＰtを演算し、該演算した目
標エネルギーＰtを設定された目標値Ｐdに変えて出力す
るようにすればよい。

【００９６】ｉ＝１の場合 Ｐt＝Ｐd ｉ＞１の場合、 係る実施例によれば、ステッパ方式において、各時点に
おける露光量の理想値から、直前までのパルスレーザ光
による実際の露光量を減算し、この減算結果を今回レー
ザパルス発振の際のパルスエネルギーの目標値とするよ
うにしているので、各パルス発振の際のパルスエネルギ
ーの目標値が各パルスエネルギーを均一にするためによ
り実質的に理想に近いものに置換され、各パルスエネル
ギーの均一化を図ることができる。勿論、かかる目標パ
ルスエネルギーの補正演算を図１に示した制御手順に加
えることによって、スパイク制御とバースト内パルスエ
ネルギー制御とともに、目標パルスエネルギーの補正演
算を行うようにしてもよい。こうすることによって、ス
テッパ方式において、より各パルスエネルギーの均一化
を図ることができるようになる。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
スパイク領域ではスパイクキラー制御を実行し、それ以
降の領域では直前のパルス発振状況に応じた電源電圧制
御を実行するようにしているので、連続パルス発振の全
パルスにおいて充分なパルスエネルギーのばらつき抑制
効果を得ることができ、高精度の光加工を実現すること
ができる。さらに、この発明では、スパイク領域でのみ
スパイクキラー制御を実行するようにしているので、記
憶するデータ数が減り、メモリ容量を削減できると共
に、メモリからのより高速のデータ読み出しが可能にな
る。

【００９８】またこの発明では、加工物上の全ての点に
それぞれ予め設定された所定個数のパルスレーザが入射
されるよう１個のパルスレーザが入射される度に加工物
上でのパルスレーザ光の照射領域を所定のピッチずつず
らせながら加工を行う加工装置に対しパルスレーザ光を
連続的に出力するレーザ装置において、加工物各点にお
ける、各時点における露光量の理想値から、直前までの
パルスレーザ光による実際の露光量を減算し、この減算
結果を各レーザパルス発振の際のパルスエネルギーの目
標値とするようにしているので、加工物各点における露
光量を均一にすることができ、ステップ＆スキャン方式
の光加工装置において高精度の光加工を実現することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例の制御手順を示すフローチャ
ート。。

【図２】この発明の実施例構成を示すブロック図。

【図３】バースト信号、レーザ発振同期信号のタイムチ
ャート。。

【図４】図１のスパイク制御サブルーチンを示すフロー
チャート。

【図５】図４のスパイク制御サブルーチン内のデータ読
み込みサブルーチンおよび充電電圧演算サブルーチンを
示す図。

【図６】図４スパイク制御サブルーチン内のデータ読み
込みサブルーチンおよび充電電圧演算サブルーチンの他
の例を示す図。

【図７】図１のバースト内パルスエネルギー制御サブル
ーチンを示すフローチャート。

【図８】図７のバースト内パルスエネルギー制御サブル
ーチン内のデータ読み出しサブルーチンを示すフローチ
ャート。

【図９】図７のバースト内パルスエネルギー制御サブル
ーチン内の充電電圧演算サブルーチンを示すフローチャ
ート。。

【図１０】バースト発振初期において、目標パルスエネ
ルギーをの３つの異なる値に変化させ、発振停止時間を
２つの異なる値に変化させた場合のパルスエネルギー及
び充電電圧に関する実験結果を示す図。

【図１１】図１の実施例による充電電圧制御の実験結果
を示す図。

【図１２】この発明の他の実施の制御手順を示すフロー
チャート。

【図１３】図１２のフローチャート内の目標パルスエネ
ルギー補正サブルーチンを示すフローチャート。

【図１４】ステップ＆スキャン方式によるＩＣチップに
対するパルスレーザ光の照射態様を示す図。

【図１５】ウェハ上のＩＣチップを示す平面図。

【図１６】充電電圧を一定にした場合のバースト運転に
おけるパルスエネルギー波形を示す図。

【図１７】図１６のにおけるパルスエネルギー波形の１
つの連続パルス発振のパルスエネルギー波形を示す拡大
図。

【符号の説明】

１…レーザ装置 ３…狭帯域化ユニット ６…レーザコントローラ ２０…露光装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天田 芳穂 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 三村 龍夫 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ光を所定回数連続してパルス発振さ
   せる連続発振動作と、このパルス発振を所定時間休止す
   る停止動作を交互に実行する運転を１バーストサイクル
   とするバーストモード運転を繰り返し行ない、前記パル
   ス発振の各出力エネルギーが所定の大きさとなるように
   レーザの励起強度を制御するレーザ装置において、 前記連続発振動作を行ったときの最初の所定個数の各パ
   ルスに関して、各パルス発振の際の電源電圧を、発振停
   止時間、１バーストサイクル内でのパルスの順番、出力
   されたパルスエネルギーのモニタ値に対応づけて記憶す
   るとともに、前記最初の所定個数のパルス以降に発生さ
   れる各パルスに関しては、各パルス発振の際の励起強度
   を出力されたパルスエネルギーのモニタ値に対応づけて
   記憶する記憶手段と、 前記連続パルス発振を行う際、前記最初の所定個数の各
   パルスに関しては、前記記憶手段に記憶した過去のパル
   ス発振のデータのうち、発振停止時間、および１バース
   トサイクル内でのパルスの順番が同じで、かつ今回のパ
   ルス発振の目標パルスエネルギーに近い出力パルスエネ
   ルギーのモニタ値とそのときのパルスの励起強度を少な
   くとも１組読み出し、この読み出した値に基づいて今回
   のパルス発振の際の励起強度を演算し、該演算した励起
   強度値に基づいてパルス発振を行う第１の電源電圧制御
   手段と、 前記連続パルス発振を行う際、前記最初の所定個数のパ
   ルス以降に発生される各パルスに関しては、前記記憶手
   段から今回のバースト周期内で既に出力されたパルスの
   パルスエネルギーモニタ値およびそのときの励起強度値
   を読み出し、これらの値に基づいて今回のパルス発振の
   際の励起強度値を演算し、この励起強度に基づいてパル
   ス発振を行う第２の電源電圧制御手段と、 を備えたことを特徴とするレーザ装置。
2. 【請求項２】前記第１の電源電圧制御手段は、今回のパ
   ルス発振の目標パルスエネルギーに最も近い出力パルス
   エネルギーのモニタ値とそのときの励起強度を２組読み
   出し、これら２組の励起強度値を用いて補間演算により
   今回のパルス発振の際の励起強度値を演算することを特
   徴とする請求項１記載のレーザ装置。
3. 【請求項３】前記第１の電源電圧制御手段は、今回のパ
   ルス発振の目標パルスエネルギーに最も近い出力パルス
   エネルギーのモニタ値とそのときの励起強度を１組読み
   出し、目標パルスエネルギー値と読み出した出力パルス
   エネルギーのモニタ値との比較結果に応じて前記読み出
   した励起強度を増減することにより今回のパルス発振の
   際の励起強度値を演算する請求項１記載のレーザ装置。
4. 【請求項４】加工物上の全ての点にそれぞれ予め設定さ
   れた所定個数Ｎ0のパルスレーザが入射されるよう１個
   のパルスレーザが入射される度に加工物上でのパルスレ
   ーザ光の照射領域を所定のピッチずつずらせながら加工
   を行う加工装置に対しパルスレーザ光を前記加工物の加
   工に要する所定個数Ｎt（Ｎ0＜Ｎt）だけ連続的に出力
   するレーザ装置において、 前記各パルスレーザ光の発振の度に、出力されたパルス
   レーザ光のエネルギーＰk（k=1,2,…,Ｎt）を検出する
   パルスエネルギー検出手段と、 設定された各パルスレーザの目標値をＰdとし、前記連
   続的に出力されるパルスレーザ光の順番をｉとした場
   合、前記各パルスレーザ光の発振の度に、下式に従って
   前記各パルスレーザ光を発振する際の目標エネルギーＰ
   tを演算し、該演算した目標エネルギーＰtを前記設定さ
   れた目標値Ｐdに変えて出力する目標パルスエネルギー
   補正手段と、 ｉ＝１の場合 Ｐt＝Ｐd ｉ≦Ｎ0の場合、 ｉ＞Ｎ0の場合、 を備えるようにしたことを特徴とするレーザ装置。
5. 【請求項５】パルスレーザ光の照射領域を固定した状態
   で加工物上に予め設定した所定個数Ｎ0のパルスレーザ
   を照射することによって所要の加工を行う加工装置に対
   しパルスレーザ光を連続的に出力するレーザ装置におい
   て、 前記各パルスレーザ光の発振の度に、出力されたパルス
   レーザ光のエネルギーＰk（k=1,2,…,Ｎo）を検出する
   パルスエネルギー検出手段と、 設定された各パルスレーザの目標値をＰdとし、前記連
   続的に出力されるパルスレーザ光の順番をｉとした場
   合、前記各パルスレーザ光の発振の度に、下式に従って
   前記各パルスレーザ光を発振する際の目標エネルギーＰ
   tを演算し、該演算した目標エネルギーＰtを前記設定さ
   れた目標値Ｐdに変えて出力する目標パルスエネルギー
   補正手段と、 ｉ＝１の場合 Ｐt＝Ｐd ｉ＞１の場合、 を備えるようにしたことを特徴とするレーザ装置。