JPH09249283A - 半導体集積回路収納用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 輸送や取扱い等によるＩＣ収納用トレイの振
動によるトレイのポケット内でのＩＣ（半導体集積回
路）の移動を阻止して、ＩＣのリードの変形を防止す
る。 【解決手段】 ＩＣ４を座台８の開放された凹陥部７ａ
内に受け入れ、ＩＣ４の各コーナーの下面を座台８の座
面７ｅで支え、かつコーナーの２辺の側壁に座台８の立
上り面７ｂ，７ｃをあてがい、さらに座台８の凹陥部７
ａを蓋板９で施蓋し、蓋板９をコーナーの上面にあてが
う。これによりＩＣ４のコーナーの上下・左右の４方向
への移動を阻止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路収
納用トレイに関し、特にフラットパッケージ型半導体集
積回路を収納するトレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフラットパッケージ型半導体集積
回路収納用トレイ（以下、トレイという）１は図７に示
されるように、その収納面が仕切り壁３により半導体集
積回路４（以下、ＩＣという）を収納するポケット２に
個々に区切られており、更に図８及び図９及び図１０に
示されるように、ポケット２内にＩＣ４のコーナー部を
受け入れる支持部６が設けられていた（例えば、実開平
４−７４６９４号公報）。

【０００３】図示した従来のトレイでは、支持部６は、
ＩＣ４のコーナー部を受け入れる凹陥部として形成され
ており、凹陥部の底面でＩＣ４のコーナー部分の底部を
支え、かつ凹陥部の立上り面でＩＣ４のコーナー部分の
側部を支えることにより、ＩＣ４のリード５をトレイ１
から浮かした状態でＩＣ４を支持するようなっているた
め、ＩＣ４がポケット２内で転動して仕切り壁３に衝突
することが避けられ、リード変形の防止が図られてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のト
レイは、ＩＣ４のコーナー部を支持部６上に載置する構
造であるため、ＩＣ４の横方向への移動は規制される
が、ＩＣ４の上方向への動きは固定されておらず、トレ
イを作業台に置くときに、その置き方によっては、ＩＣ
４が支持部６から飛び出して仕切り壁に衝突してＩＣ４
のリード５を変形させてしまうという虞れがあった。

【０００５】本発明の目的は、トレイに収納したＩＣの
リードが変形するのを防止した半導体集積回路収納用ト
レイを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路収納用トレイは、半導
体集積回路を固定支持させる支持部を有する半導体集積
回路収納用トレイであって、支持部は、半導体集積回路
パッケージのコーナーが差込まれる凹陥部を有し、凹陥
部は、半導体集積回路パッケージのコーナーを構成する
２辺の側面にあてがわれる２つの立上り面と、コーナー
の板厚方向の上下面にあてがわれる当面及び座面とに取
り囲まれた空間である。

【０００７】また前記支持部は、座台と蓋板の組合せか
らなり、座台は、半導体集積回路パッケージのコーナー
を構成する２辺の側面にあてがわれる２つの立上り面
と、コーナーの板厚方向の下面にあてがわれる座面とに
取り囲まれた空間が形成されたものであり、蓋板は、前
記座台の立上り面と座面に取り囲まれた空間の上部を施
蓋して、半導体集積回路パッケージのコーナーの板厚方
向の上面にあてがわれるものであって、前記座台に取外
し可能に取付けられ、前記座台の立上り面と座面で取り
囲まれた空間と、これを施蓋する蓋板とにより前記凹陥
部を形成したものである。

【０００８】また前記座台は、半導体集積回路パッケー
ジのコーナー底面を支える前記座面を、パッケージから
突き出たリードが前記搭載部の床面から浮く高さ位置に
設けたものである。

【０００９】また前記支持部は、半導体集積回路パッケ
ージの四隅のコーナーに対応させてそれぞれ設けられ、
各コーナーに配置した前記支持部の蓋板は個別に取り外
し可能としたものである。

【００１０】また前記支持部は、半導体集積回路パッケ
ージの対角線上に相対するコーナーに対応させて少なく
とも２個設けられ、２つのコーナーに配置した前記支持
部の蓋板は、帯状に一体に形成され、その中間部がパッ
ケージの上面にあてがわれるものである。

【００１１】

【作用】半導体集積回路のパッケージのコーナーを構成
する２辺の箇所と、コーナーの上下面の箇所の４箇所で
支えることにより、半導体集積回路をトレイに確実に固
定する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。

【００１３】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る半導体集積回路収納用トレイを示す平面図、図
２は、本発明の実施形態１における支持部を示す斜視
図、図３は、本発明の実施形態１に係るトレイに半導体
集積回路を搭載した状態を示す平面図、図４は同断面図
である。

【００１４】図１に示すように半導体集積回路収納用ト
レイ（以下、トレイという）１には、半導体集積回路
（以下、ＩＣという）４が搭載される搭載部１ａに仕切
り壁３により区分けされたポケット２が個々に形成さ
れ、各ポケット２内にＩＣ４がそれぞれ搭載されるよう
になっている。

【００１５】図において本発明の実施形態１に係るトレ
イ１は、搭載部１ａに形成されたポケット２に支持部７
を有している。

【００１６】支持部７は、ＩＣ４のパッケージ（ＩＣ４
の機能部等を外装して気密封止する外殻部をいう）のコ
ーナー４ａが差込まれる凹陥部７ａを有している。凹陥
部７ａは、ＩＣ４のパッケージのコーナー４ａを構成す
る２辺の側面４ｂ，４ｃにあてがわれる２つの立上り面
７ｂ，７ｃと、コーナー４ａの板厚方向の上下面４ｄ，
４ｅにあてがわれる当面７ｄ及び座面７ｅとに取り囲ま
れた空間として形成されている。

【００１７】図に示す支持部７は、座台８と蓋板９の組
合せからなっている。座台８は、ＩＣ４のパッケージの
コーナー４ａを構成する２辺の側面４ｂ，４ｃにあてが
われる２つの立上り面７ｂ，７ｃと、コーナー４ａの板
厚方向の下面４ｅを支持する座面７ｅとに取り囲まれた
空間を有している。

【００１８】また座台７の座面７ｅは、ＩＣ４のパッケ
ージから突き出したリード５がトレイの搭載部１ａの床
面から浮き上がる高さ位置に設けられている。

【００１９】また蓋板９は、座台８の立上り面７ｂ，７
ｃと座面７ｅに取り囲まれた空間の上部を施蓋して、Ｉ
Ｃ４のパッケージのコーナー４ａの板厚方向の上面４ｄ
にあてがわれるようになっており、座台８に取外し可能
に取付けられている。ここに座台８の立上り面７ｂ，７
ｃと座面７ｅで取り囲まれた空間と、これを施蓋する蓋
板９とにより内部に凹陥部７ａが形成される。

【００２０】本発明の実施形態１に係るトレイ１を使っ
てＩＣ４を収納するにあたっては、蓋板９を座台８から
取り外して、蓋板９により施蓋されていた座台８の凹陥
部７ａの上面を開放する。

【００２１】次にＩＣ４のパッケージを座台８の上面が
開放された凹陥部７ａ内に上方から差込み、ＩＣ４のパ
ッケージの各コーナーの下面４ｅを座台８の座面７ｅで
支え、さらに座面８の２つの立上り面７ｂ，７ｃをＩＣ
４のパッケージのコーナーを構成する２辺の側面４ｂ，
４ｃにそれぞれあてがい、２つの立上り面７ｂ，７ｃに
よりＩＣ４の横方向への位置移動を阻止する。

【００２２】最後に蓋板９を座台８に装着し、蓋板９に
より座台８の凹陥部７ａの上面を施蓋するとともに、蓋
板９の下面を当面７ｄとしてＩＣパッケージのコーナー
の上面４ｄにあてがい、ＩＣ４の上下方向への位置移動
を阻止する。

【００２３】したがって本発明の実施形態１によれば、
ＩＣ４のパッケージの上下・左右方向の４方向への位置
移動が阻止されてＩＣ４のパッケージは定位置に固定さ
れ、ＩＣ４はトレイ１の搭載部１ａに搭載される。した
がってトレイ１を作業台に不用意に落としたとしても、
ＩＣ４が支持部７から飛び出すことはなく、これにより
ＩＣ４のリード５が仕切り壁３に衝突して変形すること
を防止することができる。

【００２４】（実施形態２）図５は、本発明の実施形態
２に係る半導体集積回路収納用トレイを示す平面図、図
６は同断面図である。

【００２５】図において本発明の実施形態２に係るトレ
イ１では、ＩＣ４のパッケージの対角線上に相対するコ
ーナーに対応させて支持部７を少なくとも２個設けたこ
とを特徴としている。

【００２６】２つのコーナーに配置した支持部７の蓋板
９は、帯状に一体に形成され、その中間部９ａがＩＣパ
ッケージの対角線でその上面にあてがわれるようになっ
ている。また残りのコーナーに対応して設けられた支持
部７は、蓋板９が設けられておらず、ＩＣパッケージを
上方から受け入れて座台８の上面が開放された凹陥部７
ａ内にＩＣパッケージのコーナーが差込まれるようにな
っている。

【００２７】本発明の実施形態２に係るトレイによれ
ば、ＩＣパッケージのコーナー及び上面に蓋板９があて
がわれることとなり、ＩＣ４をトレイ１に確実に固定す
ることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体集積回路のパッケージコーナーが４方から固定され
ているため、トレイの取り扱いを誤ったとしても、トレ
イのポケットから半導体集積回路が飛び出してそのリー
ドが仕切り壁に衝突することはなく、半導体集積回路の
リードの変形を防止することができる。

【００２９】また支持部に半導体集積回路が搭載された
場合に、そのリードがトレイから浮いており、トレイと
接触することを回避することができる。

【００３０】また半導体集積回路のパッケージの対角線
上に帯状の蓋板を懸け渡すことにより、半導体集積回路
をトレイに確実に固定することができる。さらに帯状の
蓋板を座台から取り外すだけで半導体集積回路の各コー
ナの固定を解除することができ、半導体集積回路の着脱
が容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体集積回路収納用トレイを示
す平面図である。

【図２】本発明の実施形態１に係るトレイに用いた支持
部を示す斜視図である。

【図３】本発明の実施形態１に係るトレイに半導体集積
回路を搭載した状態を示す平面図である。

【図４】本発明の実施形態１に係るトレイに半導体集積
回路を搭載した状態を示す断面図である。

【図５】本発明の実施形態２に係るトレイに半導体集積
回路を搭載した状態を示す平面図である。

【図６】本発明の実施形態２に係るトレイに半導体集積
回路を搭載した状態を示す断面図である。

【図７】従来例に係るトレイを示す平面図である。

【図８】従来例に係るトレイに設けたポケットを示す平
面図である。

【図９】従来例に係るトレイに設けたポケットを示す断
面図である。

【図１０】従来例に係るトレイのポケットに半導体集積
回路を搭載した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ トレイ ２ ポケット ３ 仕切り壁 ４ 半導体集積回路（ＩＣ） ４ａ 半導体集積回路のコーナー ４ｂ 半導体集積回路のコーナーの側壁 ４ｃ 半導体集積回路のコーナーの側壁 ４ｄ 半導体集積回路のコーナーの上面 ４ｅ 半導体集積回路のコーナーの下面 ５ 半導体集積回路のリード ７ 支持部 ７ａ 凹陥部 ７ｂ 立上り面 ７ｃ 立上り面 ７ｄ 当面 ７ｅ 座面 ８ 座台 ９ 蓋板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路を固定支持させる支持部
   を有する半導体集積回路収納用トレイであって、 支持部は、半導体集積回路パッケージのコーナーが差込
   まれる凹陥部を有し、 凹陥部は、半導体集積回路パッケージのコーナーを構成
   する２辺の側面にあてがわれる２つの立上り面と、コー
   ナーの板厚方向の上下面にあてがわれる当面及び座面と
   に取り囲まれた空間であることを特徴とする半導体集積
   回路収納用トレイ。
2. 【請求項２】 前記支持部は、座台と蓋板の組合せから
   なり、 座台は、半導体集積回路パッケージのコーナーを構成す
   る２辺の側面にあてがわれる２つの立上り面と、コーナ
   ーの板厚方向の下面にあてがわれる座面とに取り囲まれ
   た空間が形成されたものであり、 蓋板は、前記座台の２つの立上り面と座面に取り囲まれ
   た空間の上部を施蓋して、半導体集積回路パッケージの
   コーナーの板厚方向の上面にあてがわれるものであっ
   て、前記座台に取外し可能に取付けられ、 前記座台の立上り面と座面で取り囲まれた空間と、これ
   を施蓋する蓋板とにより前記凹陥部を形成したものであ
   ることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路収
   納用トレイ。
3. 【請求項３】 前記座台は、半導体集積回路パッケージ
   のコーナーの下面を支える前記座面を、パッケージから
   突き出たリードが前記搭載部の床面から浮く高さ位置に
   設けたものであることを特徴とする請求項２に記載の半
   導体集積回路収納用トレイ。
4. 【請求項４】 前記支持部は、半導体集積回路パッケー
   ジの四隅のコーナーに対応させてそれぞれ設けられ、 各コーナーに配置した前記支持部の蓋板は個別に取り外
   し可能としたものであることを特徴とする請求項２に記
   載の半導体集積回路収納用トレイ。
5. 【請求項５】 前記支持部は、半導体集積回路パッケー
   ジの対角線上に相対するコーナーに対応させて少なくと
   も２個設けられ、 ２つのコーナーに配置した前記支持部の蓋板は、帯状に
   一体に形成され、その中間部がパッケージの上面にあて
   がわれるものであることを特徴とする請求項２に記載の
   半導体集積回路収納用トレイ。