JPH09252174A - フレキシブル回路配線板 - Google Patents
フレキシブル回路配線板Info
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- JPH09252174A JPH09252174A JP8060518A JP6051896A JPH09252174A JP H09252174 A JPH09252174 A JP H09252174A JP 8060518 A JP8060518 A JP 8060518A JP 6051896 A JP6051896 A JP 6051896A JP H09252174 A JPH09252174 A JP H09252174A
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- heat
- wiring board
- flexible circuit
- circuit wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の配線板として使用されるＦＰ
Ｃにおいて、合理的かつ安価に製造でき、しかも従来の
ポリイミドフィルムを基材に用いたＦＰＣと同等の高温
での半田付けが可能なＦＰＣを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ポリイミドフィルムに比べ安価なＰＥＴ
フィルム等の熱可塑性絶縁性フィルム４を基材に用い、
印刷形成による導電層５の上に銅メッキにより金属導電
層６を形成し、金属導電層６の少なくとも半田付ランド
部の裏面に、耐熱ペーストをスクリーン印刷して耐熱層
８を形成することにより、安価でかつ高温での半田付け
が可能なＦＰＣが得られる。
Ｃにおいて、合理的かつ安価に製造でき、しかも従来の
ポリイミドフィルムを基材に用いたＦＰＣと同等の高温
での半田付けが可能なＦＰＣを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ポリイミドフィルムに比べ安価なＰＥＴ
フィルム等の熱可塑性絶縁性フィルム４を基材に用い、
印刷形成による導電層５の上に銅メッキにより金属導電
層６を形成し、金属導電層６の少なくとも半田付ランド
部の裏面に、耐熱ペーストをスクリーン印刷して耐熱層
８を形成することにより、安価でかつ高温での半田付け
が可能なＦＰＣが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器の回路
配線板として用いられるフレキシブル回路配線板（以
下、ＦＰＣという）に関するものである。
配線板として用いられるフレキシブル回路配線板（以
下、ＦＰＣという）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信機器、映像機器、音響機器等
の電子機器の軽量化、小型化が進んでいることから、構
成部品の一つである配線板についても軽量で折曲げ可能
なＦＰＣの需要が増大してきている。
の電子機器の軽量化、小型化が進んでいることから、構
成部品の一つである配線板についても軽量で折曲げ可能
なＦＰＣの需要が増大してきている。
【０００３】従来のＦＰＣは、図３の平面図および、図
３のＡ−Ａ線における断面図である図４に示すように、
ポリイミド（以下、ＰＩという）フィルム等の絶縁性フ
ィルム１を基材として、上面に銅箔のエッチングによる
金属導電層２を形成し、半田付ランド部２Ａおよび外部
接続部２Ｂを除く上部全面に絶縁フィルムからなるカバ
ーフィルム、または絶縁インキにより絶縁層３を形成し
て構成されたものであった。
３のＡ−Ａ線における断面図である図４に示すように、
ポリイミド（以下、ＰＩという）フィルム等の絶縁性フ
ィルム１を基材として、上面に銅箔のエッチングによる
金属導電層２を形成し、半田付ランド部２Ａおよび外部
接続部２Ｂを除く上部全面に絶縁フィルムからなるカバ
ーフィルム、または絶縁インキにより絶縁層３を形成し
て構成されたものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ＰＩフィルムをＦＰＣの基材に用いた場合
にＰＩが高価であり、回路パターンエッチングによって
除去される銅箔の方が多いためにＦＰＣの価格が高価に
なるという課題があった。
の構成では、ＰＩフィルムをＦＰＣの基材に用いた場合
にＰＩが高価であり、回路パターンエッチングによって
除去される銅箔の方が多いためにＦＰＣの価格が高価に
なるという課題があった。
【０００５】本発明はこのような従来の課題を解決し、
合理的かつ安価に製造でき、しかもＰＩフィルムを基材
に用いないで高温での手半田、もしくはロボット等によ
る機械半田付が可能なフレキシブル回路配線板を提供す
ることを目的とするものである。
合理的かつ安価に製造でき、しかもＰＩフィルムを基材
に用いないで高温での手半田、もしくはロボット等によ
る機械半田付が可能なフレキシブル回路配線板を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、ＰＩフィルムに比べ安価なＰＥＴフィルム等
の熱可塑性の絶縁性フィルムを基材に用い、銅箔のエッ
チングに比べ安価な銅メッキにより金属導電層を形成
し、絶縁性フィルムの少なくとも半田付ランド部の裏面
に、耐熱ペーストをスクリーン印刷により所定のパター
ンで印刷形成して耐熱層を形成した構成としたものであ
る。
本発明は、ＰＩフィルムに比べ安価なＰＥＴフィルム等
の熱可塑性の絶縁性フィルムを基材に用い、銅箔のエッ
チングに比べ安価な銅メッキにより金属導電層を形成
し、絶縁性フィルムの少なくとも半田付ランド部の裏面
に、耐熱ペーストをスクリーン印刷により所定のパター
ンで印刷形成して耐熱層を形成した構成としたものであ
る。
【０００７】本発明によれば安価でかつ高温での半田付
けが可能なＦＰＣが得られる。
けが可能なＦＰＣが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基材となる熱可塑性の絶縁性フィルムと、この絶縁
性フィルム上に導電性ペーストにより所定のパターンで
印刷形成された導電層と、この導電層上にメッキにより
形成された金属導電層と、この金属導電層の半田付ラン
ド部及び外部接続部以外の上部全面を覆うように所定の
パターンで印刷形成された絶縁層と、上記絶縁性フィル
ムの少なくとも半田付ランド部の裏面に耐熱ペーストに
より所定のパターンで印刷形成された耐熱層からなる構
成としたものであり、導電性ペースト上にメッキにより
金属導電層を形成することにより安価に形成することが
できると共に、絶縁性フィルムとしてＰＥＴフィルム等
の耐熱性の低い材料を用いても、高温での半田付けが可
能であるという作用を有する。
は、基材となる熱可塑性の絶縁性フィルムと、この絶縁
性フィルム上に導電性ペーストにより所定のパターンで
印刷形成された導電層と、この導電層上にメッキにより
形成された金属導電層と、この金属導電層の半田付ラン
ド部及び外部接続部以外の上部全面を覆うように所定の
パターンで印刷形成された絶縁層と、上記絶縁性フィル
ムの少なくとも半田付ランド部の裏面に耐熱ペーストに
より所定のパターンで印刷形成された耐熱層からなる構
成としたものであり、導電性ペースト上にメッキにより
金属導電層を形成することにより安価に形成することが
できると共に、絶縁性フィルムとしてＰＥＴフィルム等
の耐熱性の低い材料を用いても、高温での半田付けが可
能であるという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、耐熱層に用いる耐熱ペーストが、熱伝導
率５０Ｊ／ｍ2・sec・Ｋ以上である高熱伝導性粉末を主
成分とし、これを耐熱性を有する熱硬化性樹脂または樹
脂溶液中に分散させたものである構成としたものであ
り、熱可塑性の絶縁性フィルムの融点以上の温度で半田
付けを行っても、熱硬化性樹脂を用いた耐熱層により、
絶縁性フィルムの溶融を原因とする変形を、耐熱層が絶
縁性フィルムの形状を保持することにより抑制し、かつ
熱伝導率の高い高熱伝導性粉末が半田付部に加わる熱を
放熱、拡散するため、絶縁性フィルムの溶融を少なくす
るという作用を有する。
発明において、耐熱層に用いる耐熱ペーストが、熱伝導
率５０Ｊ／ｍ2・sec・Ｋ以上である高熱伝導性粉末を主
成分とし、これを耐熱性を有する熱硬化性樹脂または樹
脂溶液中に分散させたものである構成としたものであ
り、熱可塑性の絶縁性フィルムの融点以上の温度で半田
付けを行っても、熱硬化性樹脂を用いた耐熱層により、
絶縁性フィルムの溶融を原因とする変形を、耐熱層が絶
縁性フィルムの形状を保持することにより抑制し、かつ
熱伝導率の高い高熱伝導性粉末が半田付部に加わる熱を
放熱、拡散するため、絶縁性フィルムの溶融を少なくす
るという作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、熱硬化性樹脂に分散させる高熱伝導性粉
末が、アルミニウム粉、銅粉、モリブデン粉、亜鉛粉、
ニッケル粉、クロム粉、鉄粉、黄銅粉、リン青銅粉のう
ち少なくとも１種以上の金属粉末を含有するものである
構成としたものであり、熱伝導率の最も高い金属粉末が
半田付部に加わる熱を放熱、拡散するため、絶縁性フィ
ルムの溶融を少なくするという作用を有する。
発明において、熱硬化性樹脂に分散させる高熱伝導性粉
末が、アルミニウム粉、銅粉、モリブデン粉、亜鉛粉、
ニッケル粉、クロム粉、鉄粉、黄銅粉、リン青銅粉のう
ち少なくとも１種以上の金属粉末を含有するものである
構成としたものであり、熱伝導率の最も高い金属粉末が
半田付部に加わる熱を放熱、拡散するため、絶縁性フィ
ルムの溶融を少なくするという作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２または
３記載の発明において、熱硬化性樹脂に分散させる高熱
伝導性粉末が窒化ボロンを含有するものである構成とし
たものであり、熱伝導率の高く、かつ滑り性の良い窒化
ボロンを用いることによって、絶縁性フィルムの溶融を
少なくすると共に、耐熱層表面の滑り性が良いためＦＰ
Ｃの組立等の作業性が良いという作用を有する。
３記載の発明において、熱硬化性樹脂に分散させる高熱
伝導性粉末が窒化ボロンを含有するものである構成とし
たものであり、熱伝導率の高く、かつ滑り性の良い窒化
ボロンを用いることによって、絶縁性フィルムの溶融を
少なくすると共に、耐熱層表面の滑り性が良いためＦＰ
Ｃの組立等の作業性が良いという作用を有する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について図１お
よび図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は同実施の形態によるフレキシブ
ル回路配線板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線における
断面図である。
よび図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は同実施の形態によるフレキシブ
ル回路配線板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線における
断面図である。
【００１３】同図において、絶縁性フィルム４として厚
さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ製ルミラーＳ１０）
に、導電ペースト（東洋紡製ＤＰ−１２０Ｈ）を用いス
クリーン印刷により導電層５を形成し、この導電層５上
に電解銅メッキにより厚さ１５〜４５μｍの金属導電層
６を形成した。
さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ製ルミラーＳ１０）
に、導電ペースト（東洋紡製ＤＰ−１２０Ｈ）を用いス
クリーン印刷により導電層５を形成し、この導電層５上
に電解銅メッキにより厚さ１５〜４５μｍの金属導電層
６を形成した。
【００１４】次に、金属導電層６の半田付ランド部６Ａ
および外部接続部６Ｂ以外の上部全面に、絶縁ペースト
（四国化成製ＣＦ−３０ＧＢ）をスクリーン印刷し、乾
燥膜厚２０〜３０μｍの絶縁層７を形成した。
および外部接続部６Ｂ以外の上部全面に、絶縁ペースト
（四国化成製ＣＦ−３０ＧＢ）をスクリーン印刷し、乾
燥膜厚２０〜３０μｍの絶縁層７を形成した。
【００１５】次に、絶縁性フィルムの反対の面に、耐熱
ペーストとして熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、油化シェ
ル製＃８２８を２５重量％と＃８１５を２５重量％及び
＃１５２を１０重量％添加したものに対し、硬化剤とし
て四国化成製ＸＨ１０３７を１０重量％添加したもの）
に窒化ボロンを２５重量％添加し、顔料を５重量％添加
して３本ロール分散した絶縁ペーストをスクリーン印刷
し、乾燥膜厚１５〜３０μｍの耐熱層８を形成した。
ペーストとして熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、油化シェ
ル製＃８２８を２５重量％と＃８１５を２５重量％及び
＃１５２を１０重量％添加したものに対し、硬化剤とし
て四国化成製ＸＨ１０３７を１０重量％添加したもの）
に窒化ボロンを２５重量％添加し、顔料を５重量％添加
して３本ロール分散した絶縁ペーストをスクリーン印刷
し、乾燥膜厚１５〜３０μｍの耐熱層８を形成した。
【００１６】（実施の形態２）本実施の形態は上記実施
の形態１のＦＰＣに対し耐熱層８の組成を以下のように
変更したものである。
の形態１のＦＰＣに対し耐熱層８の組成を以下のように
変更したものである。
【００１７】すなわち、耐熱層８の耐熱ペーストとし
て、加熱硬化性樹脂（セメダイン製ＥＰ１７３を８３重
量％、油化シェル製＃８２８を５重量％）に硬化剤とし
て味の素製ＰＮ−２４を２重量％添加したものに窒化ボ
ロンを５重量％添加し、さらに銅粉を５重量％添加し、
テトラリンにより３５Ｐａ・ｓに粘度調整したペースト
を用いて上記実施の形態１と同様にスクリーン印刷を行
い、乾燥膜厚１７０〜２２０μｍの耐熱層を形成した。
て、加熱硬化性樹脂（セメダイン製ＥＰ１７３を８３重
量％、油化シェル製＃８２８を５重量％）に硬化剤とし
て味の素製ＰＮ−２４を２重量％添加したものに窒化ボ
ロンを５重量％添加し、さらに銅粉を５重量％添加し、
テトラリンにより３５Ｐａ・ｓに粘度調整したペースト
を用いて上記実施の形態１と同様にスクリーン印刷を行
い、乾燥膜厚１７０〜２２０μｍの耐熱層を形成した。
【００１８】上記実施の形態１および２によりＦＰＣを
作成し、下記条件で半田付けを行った時の半田付け部の
外観と剥離強度とを測定した結果を（表１）に示す。
作成し、下記条件で半田付けを行った時の半田付け部の
外観と剥離強度とを測定した結果を（表１）に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】なお、半田付け条件は、実施の形態１およ
び２では３００℃の半田ごてを３秒間当てることを５回
繰り返した。
び２では３００℃の半田ごてを３秒間当てることを５回
繰り返した。
【００２１】また、比較例として、耐熱層８を形成しな
い従来の構成で同一試験を行った場合を併せて示す。
い従来の構成で同一試験を行った場合を併せて示す。
【００２２】なお、表中の○は外観観察によりＰＥＴフ
ィルムの変形が認められなかったことを示し、×はフィ
ルムの溶融が認められたものであり、−はＰＥＴフィル
ムが溶融し、金属導電層との剥離が発生し剥離強度の測
定が不可能であったことを示す。剥離強度の単位はｋｇ
ｆである。
ィルムの変形が認められなかったことを示し、×はフィ
ルムの溶融が認められたものであり、−はＰＥＴフィル
ムが溶融し、金属導電層との剥離が発生し剥離強度の測
定が不可能であったことを示す。剥離強度の単位はｋｇ
ｆである。
【００２３】なお、以上の説明では耐熱層８に用いる高
熱伝導性粉末を銅粉および窒化ボロンで構成した例で示
したが、アルミニウム粉、銅粉、モリブデン粉、亜鉛
粉、ニッケル粉、クロム粉、鉄粉、黄銅粉、リン青銅粉
等の金属粉についても同様に実施可能である。
熱伝導性粉末を銅粉および窒化ボロンで構成した例で示
したが、アルミニウム粉、銅粉、モリブデン粉、亜鉛
粉、ニッケル粉、クロム粉、鉄粉、黄銅粉、リン青銅粉
等の金属粉についても同様に実施可能である。
【００２４】また、本発明における熱硬化性樹脂として
はエポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、キシレンフェノール樹脂、メラミンホルムアル
デヒド樹脂、ポリイミド樹脂等が使用可能である。
はエポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、キシレンフェノール樹脂、メラミンホルムアル
デヒド樹脂、ポリイミド樹脂等が使用可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によるフレキシブル
回路配線板は、耐熱性は低いが安価であるＰＥＴフィル
ム等の熱可塑性の絶縁性フィルムを基材として用いるこ
とにより、ＰＩフィルムを用いるものに比べ安価に提供
できると共に、銅箔エッチングよりも合理的な銅メッキ
により金属導電層を形成することで安価なフレキシブル
回路配線板を提供することができる。
回路配線板は、耐熱性は低いが安価であるＰＥＴフィル
ム等の熱可塑性の絶縁性フィルムを基材として用いるこ
とにより、ＰＩフィルムを用いるものに比べ安価に提供
できると共に、銅箔エッチングよりも合理的な銅メッキ
により金属導電層を形成することで安価なフレキシブル
回路配線板を提供することができる。
【００２６】また、絶縁性フィルムとして使用するＰＥ
Ｔフィルム等の裏面に耐熱ペーストを用いて所定のパタ
ーンで耐熱層を印刷形成することにより、ＰＥＴ等の融
点以上の温度での半田付けができるため、高温での半田
付けが可能なフレキシブル回路配線板を安価に提供で
き、産業上の効果は大である。
Ｔフィルム等の裏面に耐熱ペーストを用いて所定のパタ
ーンで耐熱層を印刷形成することにより、ＰＥＴ等の融
点以上の温度での半田付けができるため、高温での半田
付けが可能なフレキシブル回路配線板を安価に提供で
き、産業上の効果は大である。
【図１】本発明の実施の形態１におけるフレキシブル回
路配線板の平面図
路配線板の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図
【図３】従来のフレキシブル回路配線板を示す平面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
４ 絶縁性フィルム ５ 導電層 ６ 金属導電層 ６Ａ 半田付ランド部 ６Ｂ 外部接続部 ７ 絶縁層 ８ 耐熱層
Claims (4)
- 【請求項１】 基材となる熱可塑性の絶縁性フィルム
と、この絶縁性フィルム上に導電性ペーストにより所定
のパターンで印刷形成された導電層と、この導電層上に
メッキにより形成された金属導電層と、この金属導電層
の半田付ランド部及び外部接続部以外の上部全面を覆う
ように所定のパターンで印刷形成された絶縁層と、上記
絶縁性フィルムの少なくとも半田付ランド部の裏面に耐
熱ペーストにより所定のパターンで印刷形成された耐熱
層からなるフレキシブル回路配線板。 - 【請求項２】 耐熱層に用いる耐熱ペーストが、熱伝導
率５０Ｊ／ｍ2・sec・Ｋ以上である高熱伝導性粉末を主
成分とし、これを耐熱性を有する熱硬化性樹脂または同
樹脂溶液中に分散させたものである請求項１記載のフレ
キシブル回路配線板。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂に分散させる高熱伝導性粉
末が、アルミニウム粉、銅粉、モリブデン粉、亜鉛粉、
ニッケル粉、クロム粉、鉄粉、黄銅粉、リン青銅粉のう
ち少なくとも１種以上の金属粉末を含有するものである
請求項２記載のフレキシブル回路配線板。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂に分散させる高熱伝導性粉
末が窒化ボロンを含有するものである請求項２または３
記載のフレキシブル回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8060518A JPH09252174A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | フレキシブル回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8060518A JPH09252174A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | フレキシブル回路配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252174A true JPH09252174A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13144631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8060518A Pending JPH09252174A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | フレキシブル回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252174A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108449A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US7370943B2 (en) | 2002-09-27 | 2008-05-13 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Structure and method for connecting flexible printed circuit board to inkjet print head |
| KR101273003B1 (ko) * | 2012-01-18 | 2013-06-10 | 임채현 | 연성회로기판 제조방법 |
| JP2014154309A (ja) * | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Yazaki Corp | ヒューズユニット |
| DE102014118544B4 (de) | 2014-12-12 | 2023-09-07 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte vor Löttemperaturspitzen |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP8060518A patent/JPH09252174A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7370943B2 (en) | 2002-09-27 | 2008-05-13 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Structure and method for connecting flexible printed circuit board to inkjet print head |
| JP2006108449A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| KR101273003B1 (ko) * | 2012-01-18 | 2013-06-10 | 임채현 | 연성회로기판 제조방법 |
| JP2014154309A (ja) * | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Yazaki Corp | ヒューズユニット |
| DE102014118544B4 (de) | 2014-12-12 | 2023-09-07 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte vor Löttemperaturspitzen |
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