JPH09252182A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH09252182A JPH09252182A JP8574096A JP8574096A JPH09252182A JP H09252182 A JPH09252182 A JP H09252182A JP 8574096 A JP8574096 A JP 8574096A JP 8574096 A JP8574096 A JP 8574096A JP H09252182 A JPH09252182 A JP H09252182A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性及び絶縁信頼性が低下を抑制すると共
に、絶縁層の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成された第１の回路パ
ターン２ａと、前記第１の回路パターン２ａ上に塗布さ
れた絶縁層３と、前記絶縁層３上に形成した第２の回路
パターンとを少なくとも備えた印刷配線板において、前
記塗布される絶縁層はエポキシ樹脂を主成分としてフエ
ノキシ樹脂を分散させてなる多層印刷配線板。
に、絶縁層の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成された第１の回路パ
ターン２ａと、前記第１の回路パターン２ａ上に塗布さ
れた絶縁層３と、前記絶縁層３上に形成した第２の回路
パターンとを少なくとも備えた印刷配線板において、前
記塗布される絶縁層はエポキシ樹脂を主成分としてフエ
ノキシ樹脂を分散させてなる多層印刷配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層印刷配線板に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、各種電気製品に用いられる印
刷配線板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを多
層化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の多
層印刷配線板が開発されるに至っている。
刷配線板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを多
層化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の多
層印刷配線板が開発されるに至っている。
【０００３】多層印刷配線板はその製造工程上、内層回
路パターンと外層回路パターンとを分離させ絶縁層は、
パターン上に絶縁材を積層する積層法と、溶融絶縁剤を
塗布する所謂ビルドアップ法とにより、無電解めっき、
電解めっきによって形成する回路パターンとなる導体と
絶縁基板とを密着させる役割を担うものである。
路パターンと外層回路パターンとを分離させ絶縁層は、
パターン上に絶縁材を積層する積層法と、溶融絶縁剤を
塗布する所謂ビルドアップ法とにより、無電解めっき、
電解めっきによって形成する回路パターンとなる導体と
絶縁基板とを密着させる役割を担うものである。
【０００４】基板上に形成された内層回路パターン上
に、クラフト紙やガラス繊維等の骨格となる繊維を含む
絶縁材を積層した積層法による多層印刷配線板は、スル
ーホール及び外形形成によるパンチング等の機械加工時
には、加工部分に作用する応力によってクラックが発生
するものの、クラフト紙やガラス繊維等がその成長を阻
止することより、品質上の問題を防いでいる。
に、クラフト紙やガラス繊維等の骨格となる繊維を含む
絶縁材を積層した積層法による多層印刷配線板は、スル
ーホール及び外形形成によるパンチング等の機械加工時
には、加工部分に作用する応力によってクラックが発生
するものの、クラフト紙やガラス繊維等がその成長を阻
止することより、品質上の問題を防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、多層印刷配
線板を形成する一手法として、形成された内層回路パタ
ーン上に絶縁層を塗布・接着する所謂ビルドアップ法に
あっては、一般に耐熱性樹脂と合成ゴムとの混合物を塗
布して絶縁層を形成するものであるから、上記したクラ
フト紙やガラス繊維等の骨格となる物質がないため、こ
の絶縁層は機械加工によって生じる衝撃に対しては脆
く、クラックや剥離が生じ易く、しかも耐衝撃性付与の
ためのゴム系成分（アクリルゴム、シリコンゴム）は耐
熱性及び絶縁信頼性が低下するばかりでなく、絶縁層が
剥離する場合もあり、品質上で大きな問題点があった。
線板を形成する一手法として、形成された内層回路パタ
ーン上に絶縁層を塗布・接着する所謂ビルドアップ法に
あっては、一般に耐熱性樹脂と合成ゴムとの混合物を塗
布して絶縁層を形成するものであるから、上記したクラ
フト紙やガラス繊維等の骨格となる物質がないため、こ
の絶縁層は機械加工によって生じる衝撃に対しては脆
く、クラックや剥離が生じ易く、しかも耐衝撃性付与の
ためのゴム系成分（アクリルゴム、シリコンゴム）は耐
熱性及び絶縁信頼性が低下するばかりでなく、絶縁層が
剥離する場合もあり、品質上で大きな問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、絶縁基板上に形成された第１の
回路パターンと、前記第１の回路パターン上に塗布され
た絶縁層と、前記絶縁層上に形成した第２の回路パター
ンとを少なくとも備えた印刷配線板において、前記塗布
される絶縁層はエポキシ、ポリイミド、フェノール樹脂
を少なくとも１つを主成分としてフエノキシ樹脂を分散
させてなる多層印刷配線板を提供するものである。
てなされたものであり、絶縁基板上に形成された第１の
回路パターンと、前記第１の回路パターン上に塗布され
た絶縁層と、前記絶縁層上に形成した第２の回路パター
ンとを少なくとも備えた印刷配線板において、前記塗布
される絶縁層はエポキシ、ポリイミド、フェノール樹脂
を少なくとも１つを主成分としてフエノキシ樹脂を分散
させてなる多層印刷配線板を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係わる多層印刷配
線板の一実施例を図１を参照して詳細に説明する。
線板の一実施例を図１を参照して詳細に説明する。
【０００８】図１は本発明に係わる多層印刷配線板のビ
ルドアップ法による製造工程を示すものであり、図１
（Ａ）に示すように、基材となる絶縁基板１の両面に内
層回路パターンとなる導体層２，２を圧着（加熱・加
圧）して形成する。この導体層２は少なくとも絶縁基板
１の一方の面に形成される。この時導体層２，２の圧着
面は微小な凹凸面が形成されているので両者の圧着は良
好に行われる。
ルドアップ法による製造工程を示すものであり、図１
（Ａ）に示すように、基材となる絶縁基板１の両面に内
層回路パターンとなる導体層２，２を圧着（加熱・加
圧）して形成する。この導体層２は少なくとも絶縁基板
１の一方の面に形成される。この時導体層２，２の圧着
面は微小な凹凸面が形成されているので両者の圧着は良
好に行われる。
【０００９】そして、導体層２，２にレジスト膜を形成
し、露光・現像・エッチングすることにより内層回路パ
ターン２ａを形成する｛図１（Ｂ）｝。
し、露光・現像・エッチングすることにより内層回路パ
ターン２ａを形成する｛図１（Ｂ）｝。
【００１０】そして、図１（Ｃ）の工程において絶縁層
３を塗布・形成する。絶縁層３は、エポキシ、ポリイミ
ド、フェノール樹脂等を少なくとも１つ含む耐熱性樹脂
を主成分として、上記従来のようなゴム系成分に代わっ
てフェノキシ樹脂及びその変性物を添加する。
３を塗布・形成する。絶縁層３は、エポキシ、ポリイミ
ド、フェノール樹脂等を少なくとも１つ含む耐熱性樹脂
を主成分として、上記従来のようなゴム系成分に代わっ
てフェノキシ樹脂及びその変性物を添加する。
【００１１】フェノキシ樹脂及びその変性物は、樹脂中
に海島上の分布を生じる。これは後述する粗面化工程で
用いられるクロム酸、過マンガン酸等の酸化剤に対して
可溶であることから、絶縁層表面にフェノキシ樹脂及び
その変性物が溶解したことによるアンカーを含む粗面化
が形成される。また、フェノキシ樹脂及びその変性物は
可撓性を高める働きを有し、ゴム成分同様に機械的衝撃
及び機械的・熱応力を緩和させることが可能となる。ま
た、フェノキシ樹脂は熱可塑性であるが高分子量であ
り、ガラス転移点がゴム系エラストマーより３０℃以上
高く、絶縁層としての耐熱性が向上する。また更に、フ
ェノキシ樹脂及びその変性物は、硬質エポキシ樹脂に類
似した性質を有しており、電気的信頼性の向上に寄与す
る。
に海島上の分布を生じる。これは後述する粗面化工程で
用いられるクロム酸、過マンガン酸等の酸化剤に対して
可溶であることから、絶縁層表面にフェノキシ樹脂及び
その変性物が溶解したことによるアンカーを含む粗面化
が形成される。また、フェノキシ樹脂及びその変性物は
可撓性を高める働きを有し、ゴム成分同様に機械的衝撃
及び機械的・熱応力を緩和させることが可能となる。ま
た、フェノキシ樹脂は熱可塑性であるが高分子量であ
り、ガラス転移点がゴム系エラストマーより３０℃以上
高く、絶縁層としての耐熱性が向上する。また更に、フ
ェノキシ樹脂及びその変性物は、硬質エポキシ樹脂に類
似した性質を有しており、電気的信頼性の向上に寄与す
る。
【００１２】本実施例における絶縁層３の組成として
は、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製：Ｅ−1001） 100 重量部 フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製：Ｅ−154 ） 30 重量部 フェノキシ樹脂 10 重量部 イミダゾール硬化剤（四国化成製：２Ｐ４ＭＨＺ） 20 重量部 硫酸バリウム 5 重量部 炭酸カルシウム（１０μｍ以下の粒子） 20 重量部 よりなる。
は、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製：Ｅ−1001） 100 重量部 フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製：Ｅ−154 ） 30 重量部 フェノキシ樹脂 10 重量部 イミダゾール硬化剤（四国化成製：２Ｐ４ＭＨＺ） 20 重量部 硫酸バリウム 5 重量部 炭酸カルシウム（１０μｍ以下の粒子） 20 重量部 よりなる。
【００１３】そして、図１（Ｄ）の工程にてスルーホー
ル４がドリル加工などの機械加工によって形成される
が、この加工時上記したフェノキシ樹脂及びその変性物
の機械的・熱応力を緩和させる作用により、絶縁層の物
理的強度を大幅に高めることができ、クラックや剥離現
象を回避し得る。
ル４がドリル加工などの機械加工によって形成される
が、この加工時上記したフェノキシ樹脂及びその変性物
の機械的・熱応力を緩和させる作用により、絶縁層の物
理的強度を大幅に高めることができ、クラックや剥離現
象を回避し得る。
【００１４】
【表１】
【００１５】＜表１＞は従来のゴムを混入した絶縁層
（合成ゴムとしてCarboxy terminatedbutadiene acrylo
nitrile copolymer）と本発明実施例における絶縁層と
の層間絶縁抵抗を比較して示したものであり、フェノキ
シ樹脂を分散させたものは従来に比べて１桁の差が生じ
ている。
（合成ゴムとしてCarboxy terminatedbutadiene acrylo
nitrile copolymer）と本発明実施例における絶縁層と
の層間絶縁抵抗を比較して示したものであり、フェノキ
シ樹脂を分散させたものは従来に比べて１桁の差が生じ
ている。
【００１６】しかる後、過マンガン酸処理液によって粗
面化処理して絶縁層３の表面を５μｍ程度に粗面化した
後、図１（Ｅ）のようにめっきによって外層回路パター
ンとなる外層導体５が形成される。
面化処理して絶縁層３の表面を５μｍ程度に粗面化した
後、図１（Ｅ）のようにめっきによって外層回路パター
ンとなる外層導体５が形成される。
【００１７】そして、図１（Ｆ）の工程にて上記した工
程と同様にしてこの導体層５，５にレジスト膜を形成
し、露光・現像することにより外層回路パターン５ａ，
５ａ及びスルーホール導体５ｂを形成して最終的に多層
に形成された多層印刷配線板を得る。
程と同様にしてこの導体層５，５にレジスト膜を形成
し、露光・現像することにより外層回路パターン５ａ，
５ａ及びスルーホール導体５ｂを形成して最終的に多層
に形成された多層印刷配線板を得る。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述した本発明に係わる多層印刷配
線板によると、回路パターン間に塗布形成される絶縁層
は、フェノキシ樹脂及びその変性物を分散させることに
より、その物理的強度を大幅に高めることができ、クラ
ックや剥離現象を回避し得る等効果がある。
線板によると、回路パターン間に塗布形成される絶縁層
は、フェノキシ樹脂及びその変性物を分散させることに
より、その物理的強度を大幅に高めることができ、クラ
ックや剥離現象を回避し得る等効果がある。
【図１】本発明の多層印刷配線板の一実施例を示す製造
工程図である。
工程図である。
１…絶縁基板、２ａ…内層回路パターン、３…絶縁層、
４…スルーホール、５ａ…外層回路パターン。
４…スルーホール、５ａ…外層回路パターン。
【手続補正書】
【提出日】平成８年７月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 多層印刷配線板
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成された第１の回路パター
ンと、前記第１の回路パターン上に塗布された絶縁層
と、前記絶縁層上に形成した第２の回路パターンとを少
なくとも備えた印刷配線板において、前記塗布される絶
縁層はエポキシ、ポリイミド、フェノール樹脂を少なく
とも１つを主成分としてフエノキシ樹脂を分散させてな
る多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8574096A JPH09252182A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8574096A JPH09252182A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252182A true JPH09252182A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13867249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8574096A Pending JPH09252182A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252182A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217547A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Ibiden Co Ltd | 樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 |
| US7491897B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-02-17 | Fujitsu Ten Limited | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP8574096A patent/JPH09252182A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217547A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Ibiden Co Ltd | 樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 |
| US7491897B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-02-17 | Fujitsu Ten Limited | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted |
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