JPH10117068A - 導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10117068A JPH10117068A JP27066296A JP27066296A JPH10117068A JP H10117068 A JPH10117068 A JP H10117068A JP 27066296 A JP27066296 A JP 27066296A JP 27066296 A JP27066296 A JP 27066296A JP H10117068 A JPH10117068 A JP H10117068A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 気泡や空洞を生じせしめることなく、導電性
ペーストを孔やホールに確実に充填することができると
共に、回路形成の際の突出導電性ペーストの平坦化作業
や銅メッキ工程を不要ならしめる導電性シート及び多層
プリント配線板の製造法の提供。 【解決手段】 銅箔片面に導電性ペースト層を有する導
電性シート；該導電性シートを貫通孔を有する絶縁基材
又は貫通孔やインターステイシャルバイアホールを有す
る多層板に積層し、減圧下で加熱・加圧して当該導電性
ペーストを孔やホールに充填・硬化せしめて、表裏を導
通した多層プリント配線板の製造法。
ペーストを孔やホールに確実に充填することができると
共に、回路形成の際の突出導電性ペーストの平坦化作業
や銅メッキ工程を不要ならしめる導電性シート及び多層
プリント配線板の製造法の提供。 【解決手段】 銅箔片面に導電性ペースト層を有する導
電性シート；該導電性シートを貫通孔を有する絶縁基材
又は貫通孔やインターステイシャルバイアホールを有す
る多層板に積層し、減圧下で加熱・加圧して当該導電性
ペーストを孔やホールに充填・硬化せしめて、表裏を導
通した多層プリント配線板の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性シート及び該
シートを用いた多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
シートを用いた多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性ペーストにより表裏を導通
せしめた多層プリント配線板は、一般には定尺の銅張積
層板を加工し易いサイズに裁断し、表裏の導通を得る部
分に任意の孔開け加工をし、導電性ペーストをスクリー
ン印刷で充填し、導電性ペーストを硬化させ、その後孔
から突出している導電性ペーストをブラシ研磨等で研磨
し、平滑にしてからプリプレグを介する側のみ回路形成
を行ない積層し、次いで貫通スルーホールを設け、全面
にパネルメッキを施し、不要な銅箔部分をエッチング除
去して外層の回路形成を行ない、然る後外層回路の実装
の不要な部分にソルダーレジストを形成することによっ
て製造されていた。
せしめた多層プリント配線板は、一般には定尺の銅張積
層板を加工し易いサイズに裁断し、表裏の導通を得る部
分に任意の孔開け加工をし、導電性ペーストをスクリー
ン印刷で充填し、導電性ペーストを硬化させ、その後孔
から突出している導電性ペーストをブラシ研磨等で研磨
し、平滑にしてからプリプレグを介する側のみ回路形成
を行ない積層し、次いで貫通スルーホールを設け、全面
にパネルメッキを施し、不要な銅箔部分をエッチング除
去して外層の回路形成を行ない、然る後外層回路の実装
の不要な部分にソルダーレジストを形成することによっ
て製造されていた。
【０００３】また、他の例としては図８に示す如く、両
面銅張積層板ａに貫通スルーホールｂを設けた（Ａ）
後、銅張積層板全面にパネルメッキｃを施し（Ｂ）、プ
リプレグｅを介する側のみ回路ｄを形成し、積層せしめ
れば（Ｃ）、メッキスルーホールｆに絶縁物が充填さ
れ、穴から突出した部分の充填物ｇをブラシ研磨等で平
滑にし、貫通スルーホールｈを設け（Ｄ）、次いで、全
面にパネルメッキｉを施し、貫通メッキスルーホールｊ
を形成せしめた（Ｅ）後、銅箔の不要な部分をエッチン
グし、インターステイシャルバイアホールｍを含む外層
の回路ｋ形成を行ない、然る後外層回路の実装の不要な
部分にソルダーレジストｎを形成して製造することも周
知の技術として知られている。
面銅張積層板ａに貫通スルーホールｂを設けた（Ａ）
後、銅張積層板全面にパネルメッキｃを施し（Ｂ）、プ
リプレグｅを介する側のみ回路ｄを形成し、積層せしめ
れば（Ｃ）、メッキスルーホールｆに絶縁物が充填さ
れ、穴から突出した部分の充填物ｇをブラシ研磨等で平
滑にし、貫通スルーホールｈを設け（Ｄ）、次いで、全
面にパネルメッキｉを施し、貫通メッキスルーホールｊ
を形成せしめた（Ｅ）後、銅箔の不要な部分をエッチン
グし、インターステイシャルバイアホールｍを含む外層
の回路ｋ形成を行ない、然る後外層回路の実装の不要な
部分にソルダーレジストｎを形成して製造することも周
知の技術として知られている。
【０００４】然しながら、斯かる従来技術による導電性
ペーストの充填方法では、孔やホールに気泡や空洞がな
い状態で導電性ペーストを充填することは極めて困難な
ことであり、特にこの困難性は直径０．４mm以下の穴径
の場合に顕著であった。
ペーストの充填方法では、孔やホールに気泡や空洞がな
い状態で導電性ペーストを充填することは極めて困難な
ことであり、特にこの困難性は直径０．４mm以下の穴径
の場合に顕著であった。
【０００５】因に、導電性ペーストが、十分に充填され
ない場合、表裏の導通抵抗の確保や部品実装時のリフロ
ーやはんだ付けの熱により、スルーホール内の空洞や気
泡部分が熱膨張を起こし、ブローホールの原因となり、
当業界に於ては看過し得ない問題となっていた。
ない場合、表裏の導通抵抗の確保や部品実装時のリフロ
ーやはんだ付けの熱により、スルーホール内の空洞や気
泡部分が熱膨張を起こし、ブローホールの原因となり、
当業界に於ては看過し得ない問題となっていた。
【０００６】また、導電性ペーストスルーホール上に回
路を形成する際にも従来であると、前記の如く、導電性
ペーストの突出した部分をブラシ研磨等を行い平滑に
し、更に銅メッキを施す煩雑な工程が避け得なかった。
しかも該、銅メッキを施すため、銅箔の厚みが厚くな
り、パターン間隙８０μ以下の回路形成は困難なのが実
状であった。
路を形成する際にも従来であると、前記の如く、導電性
ペーストの突出した部分をブラシ研磨等を行い平滑に
し、更に銅メッキを施す煩雑な工程が避け得なかった。
しかも該、銅メッキを施すため、銅箔の厚みが厚くな
り、パターン間隙８０μ以下の回路形成は困難なのが実
状であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は上記
の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、孔やホ
ール、特に直径０．４mm以下の穴径の孔やホールであっ
ても、気泡や空洞が生じることなく導電性ペーストを確
実に充填することのできると共に、回路を形成する際の
突出導電性ペーストのブラシ研磨等による平坦化作業や
銅メッキ工程を不要ならしめる導電性シート及び該導電
性シートを用いた多層プリント配線板の製造法を提供す
ることを目的とする。
の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、孔やホ
ール、特に直径０．４mm以下の穴径の孔やホールであっ
ても、気泡や空洞が生じることなく導電性ペーストを確
実に充填することのできると共に、回路を形成する際の
突出導電性ペーストのブラシ研磨等による平坦化作業や
銅メッキ工程を不要ならしめる導電性シート及び該導電
性シートを用いた多層プリント配線板の製造法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のうちで請求項１
記載の発明は、銅箔片面に導電性ペースト層を形成せし
めたことを特徴とする導電性シートにより上記目的を達
成したものである。
記載の発明は、銅箔片面に導電性ペースト層を形成せし
めたことを特徴とする導電性シートにより上記目的を達
成したものである。
【０００９】また、本発明のうちで請求項２記載の発明
は、貫通孔を有する絶縁基材の上下両面に、導電性ペー
スト付銅箔を当該銅箔を外表面にして積層し、減圧下で
加熱・加圧して当該貫通孔に導電性ペーストを充填した
後硬化させ、次いで該銅箔をエッチングし、回路形成を
行い、更に、レーザー光の照射又はプラズマエッチング
により、前記銅箔のエッチングで露出した導電性ペース
ト部を除去することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法により上記目的を達成したものである。
は、貫通孔を有する絶縁基材の上下両面に、導電性ペー
スト付銅箔を当該銅箔を外表面にして積層し、減圧下で
加熱・加圧して当該貫通孔に導電性ペーストを充填した
後硬化させ、次いで該銅箔をエッチングし、回路形成を
行い、更に、レーザー光の照射又はプラズマエッチング
により、前記銅箔のエッチングで露出した導電性ペース
ト部を除去することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法により上記目的を達成したものである。
【００１０】また、本発明のうちで請求項３記載の発明
は、貫通孔及び／又はインターステイシャルバイアホー
ルを有する、内層コア材が２層以上の多層板の上下両面
に、絶縁層を設けた後、導電性ペースト付銅箔を当該銅
箔を外表面にして積層し、減圧下で加熱・加圧して当該
貫通孔及び／又はインターステイシャルバイアホールに
導電性ペーストを充填した後硬化させ、次いで該銅箔を
エッチングし、回路形成を行い、更に、レーザー光の照
射又はプラズマエッチングにより、前記銅箔のエッチン
グで露出した導電性ペースト部を除去することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法により上記目的を達
成したものである。
は、貫通孔及び／又はインターステイシャルバイアホー
ルを有する、内層コア材が２層以上の多層板の上下両面
に、絶縁層を設けた後、導電性ペースト付銅箔を当該銅
箔を外表面にして積層し、減圧下で加熱・加圧して当該
貫通孔及び／又はインターステイシャルバイアホールに
導電性ペーストを充填した後硬化させ、次いで該銅箔を
エッチングし、回路形成を行い、更に、レーザー光の照
射又はプラズマエッチングにより、前記銅箔のエッチン
グで露出した導電性ペースト部を除去することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法により上記目的を達
成したものである。
【００１１】また、本発明のうちで請求項４記載の発明
は、請求項２又は３で得られた多層プリント配線板の導
電性ペースト付銅箔の回路上に開口部を有する絶縁層を
設ける工程と、絶縁層を化学的及び／又は物理的に粗化
する工程と、外表面全面に銅メッキを施す工程と、外層
回路を形成する工程と、外層の必要な部分にソルダーレ
ジストを成形する工程とから成ることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法により上記目的を達成したも
のである。
は、請求項２又は３で得られた多層プリント配線板の導
電性ペースト付銅箔の回路上に開口部を有する絶縁層を
設ける工程と、絶縁層を化学的及び／又は物理的に粗化
する工程と、外表面全面に銅メッキを施す工程と、外層
回路を形成する工程と、外層の必要な部分にソルダーレ
ジストを成形する工程とから成ることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法により上記目的を達成したも
のである。
【００１２】また、本発明のうちで請求項５記載の発明
は、請求項２又は３で得られた多層プリント配線板の導
電性ペースト付銅箔面に、絶縁層付き銅箔を当該銅箔を
外表面として積層する工程と、開口部となる銅箔をエッ
チングにて除去する工程と、開口部下の絶縁層をアルカ
リ溶液にて溶解する工程と、外表面全面に銅メッキを施
す工程と、外層回路を形成する工程と、外層の必要な部
分にソルダーレジストを形成する工程とから成ることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法により上記目
的を達成したものである。
は、請求項２又は３で得られた多層プリント配線板の導
電性ペースト付銅箔面に、絶縁層付き銅箔を当該銅箔を
外表面として積層する工程と、開口部となる銅箔をエッ
チングにて除去する工程と、開口部下の絶縁層をアルカ
リ溶液にて溶解する工程と、外表面全面に銅メッキを施
す工程と、外層回路を形成する工程と、外層の必要な部
分にソルダーレジストを形成する工程とから成ることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法により上記目
的を達成したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面と共に本発明の実施の形
態を説明する。
態を説明する。
【００１４】図１〜図２は本発明の第一の実施の形態を
示す製造工程概略説明図で、まず図１（Ａ）に示すよう
に、絶縁基材１に穴開け加工を施し、貫通孔２を設け
る。ここに貫通孔２の穴径としては直径０．４mm以下、
特に直径０．１〜０．３mmとするのが効果的である。
示す製造工程概略説明図で、まず図１（Ａ）に示すよう
に、絶縁基材１に穴開け加工を施し、貫通孔２を設け
る。ここに貫通孔２の穴径としては直径０．４mm以下、
特に直径０．１〜０．３mmとするのが効果的である。
【００１５】次に、図１（Ｂ）に示すように、当該絶縁
基材１の上下両面に、導電性シートを当該銅箔面を外表
面にして積層する。ここに導電性シートは、銅箔３片面
に導電性ペースト４層が設けられたものであり、該導電
性ペースト４としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の樹脂に、銅粉及び／
又は銀粉を主成分として配合したもので、比抵抗が５．
０×１０-5〜５．０×１０-4Ωcmのものが好ましいもの
として挙げられる。尚、当該銅箔３の厚さとしては１８
〜３５μｍが好ましく、また導電性ペースト４の厚み
は、導電性ペーストを充填するプリント配線板及び絶縁
板の板厚によって厚みを変えることが可能であり、前記
プリント配線板の貫通スルーホール及びメッキスルーホ
ールに充填可能な厚みであればよい。
基材１の上下両面に、導電性シートを当該銅箔面を外表
面にして積層する。ここに導電性シートは、銅箔３片面
に導電性ペースト４層が設けられたものであり、該導電
性ペースト４としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の樹脂に、銅粉及び／
又は銀粉を主成分として配合したもので、比抵抗が５．
０×１０-5〜５．０×１０-4Ωcmのものが好ましいもの
として挙げられる。尚、当該銅箔３の厚さとしては１８
〜３５μｍが好ましく、また導電性ペースト４の厚み
は、導電性ペーストを充填するプリント配線板及び絶縁
板の板厚によって厚みを変えることが可能であり、前記
プリント配線板の貫通スルーホール及びメッキスルーホ
ールに充填可能な厚みであればよい。
【００１６】次に、図１（Ｃ）に示すように、上記で積
層したものを減圧下で加熱・加圧して張り合わせると共
に、当該貫通孔２に導電性ペースト４を充填・硬化４ａ
させる。ここに導電性ペースト４の具体的充填条件とし
ては、例えば真空ラミネーターにて１〜１００Torrに減
圧し、７０〜１２０℃にて加熱しつつ、１kgf/cm2 加圧
にて行う方法が好ましいものとして挙げられ、また該導
電性ペースト３ｂの硬化は、１４０〜１８０℃にて４０
〜９０分間程度で行うのが好ましい。
層したものを減圧下で加熱・加圧して張り合わせると共
に、当該貫通孔２に導電性ペースト４を充填・硬化４ａ
させる。ここに導電性ペースト４の具体的充填条件とし
ては、例えば真空ラミネーターにて１〜１００Torrに減
圧し、７０〜１２０℃にて加熱しつつ、１kgf/cm2 加圧
にて行う方法が好ましいものとして挙げられ、また該導
電性ペースト３ｂの硬化は、１４０〜１８０℃にて４０
〜９０分間程度で行うのが好ましい。
【００１７】次に、図１（Ｄ）に示すように、銅箔３に
エッチングレジストを形成し、不要な部分の銅箔をエッ
チングして回路５の形成を行う。尚、ここにエッチング
処理は常法に従って行われる。
エッチングレジストを形成し、不要な部分の銅箔をエッ
チングして回路５の形成を行う。尚、ここにエッチング
処理は常法に従って行われる。
【００１８】然る後、図２（Ｅ）に示すように、銅箔３
のエッチングにより露出した導電性ペースト部４ｂを、
レーザー光６の照射やプラズマエッチングにより除去す
れば、図２（Ｆ）に示す如き多層プリント配線板が得ら
れる。
のエッチングにより露出した導電性ペースト部４ｂを、
レーザー光６の照射やプラズマエッチングにより除去す
れば、図２（Ｆ）に示す如き多層プリント配線板が得ら
れる。
【００１９】図３〜図４は本発明の第二の実施の形態を
示す製造工程概略説明図で、まず図３（Ｇ）に示すよう
に、上記第一の実施の形態で得られた多層プリント配線
板の銅箔３の回路５上に絶縁層７を設ける。ここに絶縁
層７は、適宜絶縁剤を塗布することによって形成され
る。
示す製造工程概略説明図で、まず図３（Ｇ）に示すよう
に、上記第一の実施の形態で得られた多層プリント配線
板の銅箔３の回路５上に絶縁層７を設ける。ここに絶縁
層７は、適宜絶縁剤を塗布することによって形成され
る。
【００２０】次に、図３（Ｈ）に示すように、回路の上
に形成された絶縁層７に開口部７ａを設ける。ここに開
口部７ａは、例えば絶縁層７をフォトビア等にて露光、
現像にて孔明けすることによって形成される。
に形成された絶縁層７に開口部７ａを設ける。ここに開
口部７ａは、例えば絶縁層７をフォトビア等にて露光、
現像にて孔明けすることによって形成される。
【００２１】次に、図３（Ｉ）に示すように、開口部７
ａを含め、残存している絶縁層７に粗化を行い粗面８と
する。ここに粗化は、化学的（過マンガン酸ナトリウム
又はカリウム処理）、物理的（液体ホーニング）又は物
理的・化学的（バフ、ブラシ研磨及び過マンガン酸ナト
リウム又はカリウム処理）によって行われる。
ａを含め、残存している絶縁層７に粗化を行い粗面８と
する。ここに粗化は、化学的（過マンガン酸ナトリウム
又はカリウム処理）、物理的（液体ホーニング）又は物
理的・化学的（バフ、ブラシ研磨及び過マンガン酸ナト
リウム又はカリウム処理）によって行われる。
【００２２】次に、図４（Ｊ）に示すように、開口部７
ａを含む外表面全面に銅メッキを施し、外層導電層９を
形成する。
ａを含む外表面全面に銅メッキを施し、外層導電層９を
形成する。
【００２３】次に、図４（Ｋ）に示すように、外層導電
層９の不要な部分をエッチングし、インターステイシャ
ルバイアホール１１を含む外層回路１０を形成する。
層９の不要な部分をエッチングし、インターステイシャ
ルバイアホール１１を含む外層回路１０を形成する。
【００２４】然る後、外層回路１０の実装に不要な部分
にソルダーレジスト１２を形成すれば、図４（Ｌ）に示
す如き多層プリント配線板が得られる。
にソルダーレジスト１２を形成すれば、図４（Ｌ）に示
す如き多層プリント配線板が得られる。
【００２５】図５は本発明の第三の実施の形態を示す製
造工程概略説明図で、まず図５（Ａ）に示すように、回
路形成された内層コア材が２層以上の多層板１００の上
下両面に絶縁層４０を設ける。尚、ここに多層板１００
は、メッキスルーホール２０及び／又はインターステイ
シャルバイアホール３０を有する。
造工程概略説明図で、まず図５（Ａ）に示すように、回
路形成された内層コア材が２層以上の多層板１００の上
下両面に絶縁層４０を設ける。尚、ここに多層板１００
は、メッキスルーホール２０及び／又はインターステイ
シャルバイアホール３０を有する。
【００２６】次に、図５（Ｂ）に示すように、当該絶縁
層４０が形成された多層板１００の上下両面に、第一の
実施の形態（図１）と同様に導電性ペースト４付き銅箔
３を当該銅箔３を外表面にして積層し、減圧下で加熱・
加圧して張り合わせると共に、当該貫通孔２０及び／又
はインターステイシャルバイアホール３０に導電性ペー
スト４を充填・硬化させ、次いでエッチングレジストを
形成し、不要な部分の銅箔３をエッチングして回路５０
の形成を行う。
層４０が形成された多層板１００の上下両面に、第一の
実施の形態（図１）と同様に導電性ペースト４付き銅箔
３を当該銅箔３を外表面にして積層し、減圧下で加熱・
加圧して張り合わせると共に、当該貫通孔２０及び／又
はインターステイシャルバイアホール３０に導電性ペー
スト４を充填・硬化させ、次いでエッチングレジストを
形成し、不要な部分の銅箔３をエッチングして回路５０
の形成を行う。
【００２７】然る後、図５（Ｃ）に示すように、銅箔３
のエッチングにより露出した導電性ペースト４部を、レ
ーザー光６の照射やプラズマエッチングにより除去すれ
ば、多層プリント配線板が得られる。
のエッチングにより露出した導電性ペースト４部を、レ
ーザー光６の照射やプラズマエッチングにより除去すれ
ば、多層プリント配線板が得られる。
【００２８】図６〜図７は本発明の第四の実施の形態を
示す製造工程概略説明図で、まず図６（Ｄ）に示すよう
に、上記第三の実施の形態で得られた多層プリント配線
板の銅箔３の回路５０上に、絶縁層７０付き銅箔６０を
当該銅箔６０を外表面として積層する。
示す製造工程概略説明図で、まず図６（Ｄ）に示すよう
に、上記第三の実施の形態で得られた多層プリント配線
板の銅箔３の回路５０上に、絶縁層７０付き銅箔６０を
当該銅箔６０を外表面として積層する。
【００２９】次に、図６（Ｅ）に示すように、開口部８
０となる部分の銅箔部６０ａをエッチングして除去す
る。
０となる部分の銅箔部６０ａをエッチングして除去す
る。
【００３０】次に、図６（Ｆ）に示すように、当該エッ
チングにより露出した絶縁層７０ａをアルカリ溶液で溶
解して開口部８０を形成する。
チングにより露出した絶縁層７０ａをアルカリ溶液で溶
解して開口部８０を形成する。
【００３１】次に、図７（Ｇ）に示すように、開口部８
０を含む外表面全面に銅メッキを施し、インターステイ
シャルバイアホール１１を含む外層導電層９０を形成す
る。
０を含む外表面全面に銅メッキを施し、インターステイ
シャルバイアホール１１を含む外層導電層９０を形成す
る。
【００３２】次に、図７（Ｈ）に示すように、外層導電
層９０の不要な部分をエッチングし、外層回路９１を形
成する。
層９０の不要な部分をエッチングし、外層回路９１を形
成する。
【００３３】然る後、外層回路１０の実装に不要な部分
にソルダーレジスト１２を形成すれば、図７（Ｈ）に示
す如き多層プリント配線板が得られる。
にソルダーレジスト１２を形成すれば、図７（Ｈ）に示
す如き多層プリント配線板が得られる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、気泡や空洞を生じせし
めることなく、導電性ペーストを孔やホールに確実に充
填することができると共に、導電性ペースト付き銅箔を
用いているので、回路を形成する際に導電性ペーストが
孔やホールから突出することがない結果、従来の如きブ
ラシ研磨等による平坦化作業は不要であり、しかも導電
性ペーストの充填・硬化と同時に銅箔が存在している結
果、従来の如き銅メッキ工程をも必要とせず、極めて効
率的に多層プリント配線板を製造することができる。
めることなく、導電性ペーストを孔やホールに確実に充
填することができると共に、導電性ペースト付き銅箔を
用いているので、回路を形成する際に導電性ペーストが
孔やホールから突出することがない結果、従来の如きブ
ラシ研磨等による平坦化作業は不要であり、しかも導電
性ペーストの充填・硬化と同時に銅箔が存在している結
果、従来の如き銅メッキ工程をも必要とせず、極めて効
率的に多層プリント配線板を製造することができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態を示す製造工程例の
切断端面拡大概略説明図。
切断端面拡大概略説明図。
【図２】図１に引き続く本発明の第一の実施の形態を示
す製造工程例の切断端面拡大概略説明図。
す製造工程例の切断端面拡大概略説明図。
【図３】本発明の第二の実施の形態を示す製造工程例の
切断端面拡大概略説明図。
切断端面拡大概略説明図。
【図４】図３に引き続く本発明の第二の実施の形態を示
す製造工程例の切断端面拡大概略説明図。
す製造工程例の切断端面拡大概略説明図。
【図５】本発明の第三の実施の形態を示す製造工程例の
切断端面拡大概略説明図。
切断端面拡大概略説明図。
【図６】本発明の第四の実施の形態を示す製造工程例の
切断端面拡大概略説明図。
切断端面拡大概略説明図。
【図７】図６に引き続く本発明の第四の実施の形態を示
す製造工程例の切断端面拡大概略説明図。
す製造工程例の切断端面拡大概略説明図。
【図８】従来の製造工程例を示す切断端面拡大概略説明
図。
図。
１：絶縁基材 ２：貫通孔 ３：銅箔 ４：導電性ペースト ４ａ：充填済み導電性ペースト部 ４ｂ：露出導電性ペースト部 ５：回路 ６：レーザー光 ７：絶縁層 ７ａ：開口部 ８：粗面 ９：外層導電層 １０：外層回路 １１：インターステイシャルバイアホール １２：外層のソルダーレジスト １００：多層板 ２０：メッキスルーホール ３０：インターステイシャルバイアホール ４０：絶縁層 ５０：回路 ６０：銅箔 ７０：絶縁層 ８０：開口部 ９０：外層導電層 ９１：外層回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 3/40 3/40 Ｋ (72)発明者 小島 勝 東京都新宿区西新宿６−５−１ 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 銅箔片面に導電性ペースト層を形成せし
めたことを特徴とする導電性シート。 - 【請求項２】 貫通孔を有する絶縁基材の上下両面に、
導電性ペースト付銅箔を当該銅箔を外表面にして積層
し、減圧下で加熱・加圧して当該貫通孔に導電性ペース
トを充填した後硬化させ、次いで該銅箔をエッチング
し、回路形成を行い、更に、レーザー光の照射又はプラ
ズマエッチングにより、前記銅箔のエッチングで露出し
た導電性ペースト部を除去することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 貫通孔及び／又はインターステイシャル
バイアホールを有する、内層コア材が２層以上の多層板
の上下両面に、絶縁層を設けた後、導電性ペースト付銅
箔を当該銅箔を外表面にして積層し、減圧下で加熱・加
圧して当該貫通孔及び／又はインターステイシャルバイ
アホールに、導電性ペーストを充填した後硬化させ、次
いで該銅箔をエッチングし、回路形成を行い、更に、レ
ーザー光の照射又はプラズマエッチングにより、前記銅
箔のエッチングで露出した導電性ペースト部を除去する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項２又は３で得られた多層プリント
配線板の導電性ペースト付銅箔の回路上に開口部を有す
る絶縁層を設ける工程と、絶縁層を化学的及び／又は物
理的に粗化する工程と、外表面全面に銅メッキを施す工
程と、外層回路を形成する工程と、外層の必要な部分に
ソルダーレジストを形成する工程とから成ることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項２又は３で得られた多層プリント
配線板の導電性ペースト付銅箔面に、絶縁層付き銅箔を
当該銅箔を外表面として積層する工程と、開口部となる
銅箔をエッチングにて除去する工程と、開口部下の絶縁
層をアルカリ溶液にて溶解する工程と、外表面全面に銅
メッキを施す工程と、外層回路を形成する工程と、外層
の必要な部分にソルダーレジストを形成する工程とから
成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27066296A JPH10117068A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27066296A JPH10117068A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117068A true JPH10117068A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17489214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27066296A Pending JPH10117068A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117068A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230550A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| JP2001230549A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| KR100509058B1 (ko) * | 2000-04-11 | 2005-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100722741B1 (ko) | 2005-12-07 | 2007-05-30 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제작방법 |
| CN111415767A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-07-14 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种基于多维金属纳米材料膏体及其互连工艺 |
| JP2024083369A (ja) * | 2020-06-02 | 2024-06-21 | 株式会社レゾナック | 金属粒子フィルム、金属粒子フィルムの製造方法、及び、貫通電極を有する基体の製造方法 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP27066296A patent/JPH10117068A/ja active Pending
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