JPH09252187A - 電気装置の筐体構造 - Google Patents
電気装置の筐体構造Info
- Publication number
- JPH09252187A JPH09252187A JP8130456A JP13045696A JPH09252187A JP H09252187 A JPH09252187 A JP H09252187A JP 8130456 A JP8130456 A JP 8130456A JP 13045696 A JP13045696 A JP 13045696A JP H09252187 A JPH09252187 A JP H09252187A
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- JP
- Japan
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- heat pipe
- electric
- casing
- electric device
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電気装置の筐体に収納された電気品の発生熱を
ヒートパイプで筐体の外部へ引き出して冷却する筐体の
構造において、簡単な構造でヒートパイプ装置2と外箱
4との間を確実に絶縁し、かつ加工および組立工数を小
さくする筐体構造を得る。 【解決手段】ヒートパイプ6の一端に発熱する電気品を
取り付ける冷却体ブロック5を結合し、他端を筐体外部
に引き出して冷却フィン10を結合したヒートパイプ装
置2と、このヒートパイプ装置を取り付けるフレーム3
と、このフレーム3の外側を包み込むようにして防水す
る外箱4とからなり、前記フレーム3を絶縁材料で成形
する。また絶縁材料で構成されるフレーム3は外箱4と
嵌まり合うコの字形のパッキン溝9をフレーム3と一体
に成形する。
ヒートパイプで筐体の外部へ引き出して冷却する筐体の
構造において、簡単な構造でヒートパイプ装置2と外箱
4との間を確実に絶縁し、かつ加工および組立工数を小
さくする筐体構造を得る。 【解決手段】ヒートパイプ6の一端に発熱する電気品を
取り付ける冷却体ブロック5を結合し、他端を筐体外部
に引き出して冷却フィン10を結合したヒートパイプ装
置2と、このヒートパイプ装置を取り付けるフレーム3
と、このフレーム3の外側を包み込むようにして防水す
る外箱4とからなり、前記フレーム3を絶縁材料で成形
する。また絶縁材料で構成されるフレーム3は外箱4と
嵌まり合うコの字形のパッキン溝9をフレーム3と一体
に成形する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電力変換装置な
どの電気装置の筐体構造に関し、特に筐体の内部に収納
された電気品の発生熱をヒートパイプによって筐体の外
部へ引き出して冷却する筐体の構造に関する。
どの電気装置の筐体構造に関し、特に筐体の内部に収納
された電気品の発生熱をヒートパイプによって筐体の外
部へ引き出して冷却する筐体の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の電気装置の筐体構造を示す
側断面図、図6は図5をB−Bから見た正面図である。
図5および図6は、例えば鉄道用車両の床下に搭載され
る電力変換装置を示すものであり、図において、ヒート
パイプ6の一端にモジュール型の主回路半導体1を搭載
する冷却体ブロック5を取り付け、ヒートパイプ6の他
端は外箱4の外部に引き出して冷却フィン10を取り付
けヒートパイプ装置2を構成し、モジュール型の主回路
半導体1の発生熱をヒートパイプ6によって外箱4の外
部に引き出して冷却フィン10から放熱するようになっ
ている。
側断面図、図6は図5をB−Bから見た正面図である。
図5および図6は、例えば鉄道用車両の床下に搭載され
る電力変換装置を示すものであり、図において、ヒート
パイプ6の一端にモジュール型の主回路半導体1を搭載
する冷却体ブロック5を取り付け、ヒートパイプ6の他
端は外箱4の外部に引き出して冷却フィン10を取り付
けヒートパイプ装置2を構成し、モジュール型の主回路
半導体1の発生熱をヒートパイプ6によって外箱4の外
部に引き出して冷却フィン10から放熱するようになっ
ている。
【0003】ヒートパイプ装置2はフレーム3の前面板
3Aに絶縁板8を介して取り付けられている。フレーム
3の前面板3Aの周囲には防水パッキンを嵌め込むコの
字状断面を有するパッキン溝9を溶接で取り付け、この
パッキン溝9に嵌まり込むように外箱4の縁に設けたパ
ッキン押さえ11を押しつけて外箱4を防水構造として
いる。
3Aに絶縁板8を介して取り付けられている。フレーム
3の前面板3Aの周囲には防水パッキンを嵌め込むコの
字状断面を有するパッキン溝9を溶接で取り付け、この
パッキン溝9に嵌まり込むように外箱4の縁に設けたパ
ッキン押さえ11を押しつけて外箱4を防水構造として
いる。
【0004】この従来例では、ヒートパイプ装置2を図
示していない所要の電気部品とともにフレーム3に取り
付けて例えばインバータユニットを構成し、このインバ
ータユニットを図示していない所要の電気部品とともに
外箱4に収納して例えば電力変換装置を構成する。また
主回路半導体1が非絶縁型の場合は勿論であるが、絶縁
型であっても主回路半導体1の内部で耐電圧不良または
何らかの原因で絶縁破壊が生じた場合に、フレーム3お
よび外箱4が帯電しこれに触れて感電するなどの危険な
状態となることがある。これを防止するためにヒートパ
イプ装置2を構成する冷却体ブロック5と冷却フィン1
0との中間に取付板7を設けて、この取付板7を絶縁板
8を介してフレーム3に取り付けて主回路半導体1をフ
レーム3および外箱4に対して電気的に絶縁している。
図5および図6に示すaまたはb+cが絶縁距離であ
る。
示していない所要の電気部品とともにフレーム3に取り
付けて例えばインバータユニットを構成し、このインバ
ータユニットを図示していない所要の電気部品とともに
外箱4に収納して例えば電力変換装置を構成する。また
主回路半導体1が非絶縁型の場合は勿論であるが、絶縁
型であっても主回路半導体1の内部で耐電圧不良または
何らかの原因で絶縁破壊が生じた場合に、フレーム3お
よび外箱4が帯電しこれに触れて感電するなどの危険な
状態となることがある。これを防止するためにヒートパ
イプ装置2を構成する冷却体ブロック5と冷却フィン1
0との中間に取付板7を設けて、この取付板7を絶縁板
8を介してフレーム3に取り付けて主回路半導体1をフ
レーム3および外箱4に対して電気的に絶縁している。
図5および図6に示すaまたはb+cが絶縁距離であ
る。
【0005】図7は従来の他の電気装置の筐体構造を示
す側断面図である。金属製のフレーム13は不図示の手
段で基台に固定されており、冷却フィン10が固定され
ているヒートパイプ6の他端が固着されている冷却体1
6は、主回路半導体15および絶縁板14と共にこのフ
レーム13に固定されている。また、図8のように接続
されているコンデンサ18は絶縁板17を介してフレー
ム13に固定具18Aによって固定され、電気回路は主
回路半導体15と導体12で接続され、端部は入出力用
導体19になる。
す側断面図である。金属製のフレーム13は不図示の手
段で基台に固定されており、冷却フィン10が固定され
ているヒートパイプ6の他端が固着されている冷却体1
6は、主回路半導体15および絶縁板14と共にこのフ
レーム13に固定されている。また、図8のように接続
されているコンデンサ18は絶縁板17を介してフレー
ム13に固定具18Aによって固定され、電気回路は主
回路半導体15と導体12で接続され、端部は入出力用
導体19になる。
【0006】図8は図7のD矢視の正面図である。フレ
ーム13に絶縁板17を介してコンデンサ18が固定さ
れ、コンデンサ18の裏面の導電部の端が入出力用導体
19としてフレーム13の上部に出ている。
ーム13に絶縁板17を介してコンデンサ18が固定さ
れ、コンデンサ18の裏面の導電部の端が入出力用導体
19としてフレーム13の上部に出ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述の例では、絶縁板
8が必要であるために、絶縁板8の材料費・加工費なら
びにヒートパイプ6とフレーム3への取付工数が必要で
その分コスト高になっていた。また、外箱4を防水構造
とするために、前面板3Aの周囲に溶接されたパッキン
溝9と外箱4の縁に設けられたパッキン押さえ11との
関係寸法はパッキン溝9の全長にわたって高い精度が要
求されるために、フレーム3、パッキン溝9および外箱
4の加工・組立に多大な工数を必要としコスト高の一因
となっていた。
8が必要であるために、絶縁板8の材料費・加工費なら
びにヒートパイプ6とフレーム3への取付工数が必要で
その分コスト高になっていた。また、外箱4を防水構造
とするために、前面板3Aの周囲に溶接されたパッキン
溝9と外箱4の縁に設けられたパッキン押さえ11との
関係寸法はパッキン溝9の全長にわたって高い精度が要
求されるために、フレーム3、パッキン溝9および外箱
4の加工・組立に多大な工数を必要としコスト高の一因
となっていた。
【0008】同様に、図7の例では、絶縁板14,17
の材料費・加工費ならびにフレーム13への取付工数が
必要でコスト高になっていた。この発明の課題は、簡単
な構造でヒートパイプ装置2および主回路半導体15・
コンデンサ18とフレーム3,13とのおのおのの間を
確実に絶縁し、かつ、加工および組立工数を減少させる
筐体構造を提供することにある。
の材料費・加工費ならびにフレーム13への取付工数が
必要でコスト高になっていた。この発明の課題は、簡単
な構造でヒートパイプ装置2および主回路半導体15・
コンデンサ18とフレーム3,13とのおのおのの間を
確実に絶縁し、かつ、加工および組立工数を減少させる
筐体構造を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は、種々の電気
品を収納し、電気品の発熱をヒートパイプで筐体の外部
へ引き出して冷却する筐体の構造において、電気品と冷
却部を取り付けるフレームは絶縁材である構造を特徴と
する。請求項2に記載の発明は、電気装置の筐体に収納
された電気品の発生熱をヒートパイプで筐体の外部へ引
き出して冷却する筐体の構造において、ヒートパイプの
一端に発熱する電気品を取り付ける冷却体ブロックを結
合し、他端を筐体外部に引き出して冷却フィンを結合し
たヒートパイプ装置と、このヒートパイプ装置を取り付
けるフレームと、このフレームの外側を包み込むように
して防水する外箱とからなり、前記フレームを絶縁材料
で成形したことを特徴とする。
品を収納し、電気品の発熱をヒートパイプで筐体の外部
へ引き出して冷却する筐体の構造において、電気品と冷
却部を取り付けるフレームは絶縁材である構造を特徴と
する。請求項2に記載の発明は、電気装置の筐体に収納
された電気品の発生熱をヒートパイプで筐体の外部へ引
き出して冷却する筐体の構造において、ヒートパイプの
一端に発熱する電気品を取り付ける冷却体ブロックを結
合し、他端を筐体外部に引き出して冷却フィンを結合し
たヒートパイプ装置と、このヒートパイプ装置を取り付
けるフレームと、このフレームの外側を包み込むように
して防水する外箱とからなり、前記フレームを絶縁材料
で成形したことを特徴とする。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の電気装置の筐体構造において、絶縁材料で構成される
フレームは、外箱と嵌まり合うコの字形のパッキン溝と
一体に成形することを特徴とする。請求項4に記載の発
明は、請求項1に記載の電気装置の筐体構造において、
電気品のすくなくとも一種はコンデンサであり、冷却部
は発熱部とヒートパイプ間の冷却体であることを特徴と
する。
の電気装置の筐体構造において、絶縁材料で構成される
フレームは、外箱と嵌まり合うコの字形のパッキン溝と
一体に成形することを特徴とする。請求項4に記載の発
明は、請求項1に記載の電気装置の筐体構造において、
電気品のすくなくとも一種はコンデンサであり、冷却部
は発熱部とヒートパイプ間の冷却体であることを特徴と
する。
【0011】請求項5に記載の発明は、請求項1ないし
請求項4のいずれかに記載の電気装置の筐体構造におい
て、フレームの絶縁材はFRPである構造を特徴とす
る。
請求項4のいずれかに記載の電気装置の筐体構造におい
て、フレームの絶縁材はFRPである構造を特徴とす
る。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明は、金属製のフレームを
剛性の絶縁材料で成形し、ヒートパイプ装置や主回路半
導体・コンデンサをフレームに直接に組み立てる構造で
ある。
剛性の絶縁材料で成形し、ヒートパイプ装置や主回路半
導体・コンデンサをフレームに直接に組み立てる構造で
ある。
【0013】
実施例1:図1はこの発明の電気装置の筐体構造を示す
側断面図、図2は図1をA−Aから見た正面図である。
図1および図2において、主回路半導体1,ヒートパイ
プ装置2,フレーム3,外箱4,冷却体ブロック5,ヒ
ートパイプ6,取付板7および冷却フィン10は従来例
で説明した物とその機能や用途が同じため説明を省略す
る。
側断面図、図2は図1をA−Aから見た正面図である。
図1および図2において、主回路半導体1,ヒートパイ
プ装置2,フレーム3,外箱4,冷却体ブロック5,ヒ
ートパイプ6,取付板7および冷却フィン10は従来例
で説明した物とその機能や用途が同じため説明を省略す
る。
【0014】この発明においてはフレーム3をたとえば
FRP(Fiber Reinforced Plastics;繊維強化プラスチ
ック)などの絶縁材料で一体成形し、ヒートパイプ装置
2を取付板7でフレーム3の前面板3Aに直接取り付け
る。フレーム3の材料は絶縁物であるからヒートパイプ
装置2と外箱4とは完全に絶縁される。またフレーム3
の前面板3Aの周囲に防水パッキンを嵌め込むコの字状
断面を有するパッキン溝9はフレーム3と一体に成形す
ることにより、パッキン溝9の加工およびフレーム3へ
の取付工数を不要としている。
FRP(Fiber Reinforced Plastics;繊維強化プラスチ
ック)などの絶縁材料で一体成形し、ヒートパイプ装置
2を取付板7でフレーム3の前面板3Aに直接取り付け
る。フレーム3の材料は絶縁物であるからヒートパイプ
装置2と外箱4とは完全に絶縁される。またフレーム3
の前面板3Aの周囲に防水パッキンを嵌め込むコの字状
断面を有するパッキン溝9はフレーム3と一体に成形す
ることにより、パッキン溝9の加工およびフレーム3へ
の取付工数を不要としている。
【0015】実施例2:図3はこの発明の他の電気装置
の筐体構造を示す側断面図、図4は図3をCから見た正
面図である。図3および図4において、主回路半導体1
5,冷却体16,ヒートパイプ6,冷却フィン10,コ
ンデンサ18,入出力用導体19,導体12は従来例で
説明した物とその機能や用途が同じため説明を省略す
る。この発明においても、フレーム21を絶縁材料で一
体成形して主回路半導体15およびコンデンサ18を取
り付ける。この構造のため、主回路半導体15・冷却体
16およびコンデンサ18はフレーム21と絶縁され
る。
の筐体構造を示す側断面図、図4は図3をCから見た正
面図である。図3および図4において、主回路半導体1
5,冷却体16,ヒートパイプ6,冷却フィン10,コ
ンデンサ18,入出力用導体19,導体12は従来例で
説明した物とその機能や用途が同じため説明を省略す
る。この発明においても、フレーム21を絶縁材料で一
体成形して主回路半導体15およびコンデンサ18を取
り付ける。この構造のため、主回路半導体15・冷却体
16およびコンデンサ18はフレーム21と絶縁され
る。
【0016】
【発明の効果】この発明によると、簡単な構造でヒート
パイプ装置2と外箱4とは確実に絶縁され、また、主回
路半導体15およびコンデンサ18はフレーム21と確
実に絶縁され、かつ、電気装置として加工および組立工
数を減少できて安価な筐体構造が得られる。
パイプ装置2と外箱4とは確実に絶縁され、また、主回
路半導体15およびコンデンサ18はフレーム21と確
実に絶縁され、かつ、電気装置として加工および組立工
数を減少できて安価な筐体構造が得られる。
【図1】この発明の電気装置の筐体構造を示す側断面図
【図2】図1をA−Aから見た正面図
【図3】この発明の他の電気装置の筐体構造を示す側断
面図
面図
【図4】図3をCから見た正面図
【図5】従来の電気装置の筐体構造を示す側断面図
【図6】図5をB−Bから見た正面図
【図7】従来の他の電気装置の筐体構造を示す側断面図
【図8】図7をDから見た正面図
1 主回路半導体 2 ヒートパイプ装置 3 フレーム 3A 前面板 4 外箱 5 冷却体ブロック 6 ヒートパイプ 7 取付板 9 パッキン溝 10 冷却フィン 13 フレーム 14 絶縁板 15 主回路半導体 16 冷却体 17 絶縁板 18 コンデンサ 19 入出力用導体 21 フレーム
Claims (5)
- 【請求項1】種々の電気品を収納し、電気品の発熱をヒ
ートパイプで筐体の外部へ引き出して冷却する筐体の構
造において、 電気品と冷却部を取り付けるフレームは、絶縁材である
構造を特徴とする電気装置の筐体構造。 - 【請求項2】電気装置の筐体に収納された電気品の発生
熱をヒートパイプで筐体の外部へ引き出して冷却する筐
体の構造において、 ヒートパイプの一端に発熱する電気品を取り付ける冷却
体ブロックを結合し、他端を筐体外部に引き出して冷却
フィンを結合したヒートパイプ装置と、このヒートパイ
プ装置を取り付けるフレームと、このフレームの外側を
包み込むようにして防水する外箱とからなり、前記フレ
ームを絶縁材料で成形したことを特徴とする電気装置の
筐体構造。 - 【請求項3】請求項2に記載の電気装置の筐体構造にお
いて、 絶縁材料で構成されるフレームは、外箱と嵌まり合うコ
の字形のパッキン溝と一体に成形することを特徴とする
電気装置の筐体構造。 - 【請求項4】請求項1に記載の電気装置の筐体構造にお
いて、 電気品のすくなくとも一種は、コンデンサであり、 冷却部は、発熱部とヒートパイプ間の冷却体であること
を特徴とする電気装置の筐体構造。 - 【請求項5】請求項1ないし請求項4のいずれかに記載
の電気装置の筐体構造において、 フレームの絶縁材は、FRPである構造を特徴とする電
気装置の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8130456A JPH09252187A (ja) | 1996-01-12 | 1996-05-27 | 電気装置の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP352296 | 1996-01-12 | ||
| JP8-3522 | 1996-01-12 | ||
| JP8130456A JPH09252187A (ja) | 1996-01-12 | 1996-05-27 | 電気装置の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252187A true JPH09252187A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=26337120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8130456A Pending JPH09252187A (ja) | 1996-01-12 | 1996-05-27 | 電気装置の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252187A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220869A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Toshiba Transport Eng Inc | 電力変換装置 |
| JP2006253544A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Toyota Motor Corp | コンデンサ装置 |
| JP2015177711A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 三菱電機株式会社 | 配電盤 |
| JP2022124623A (ja) * | 2021-02-16 | 2022-08-26 | 株式会社東芝 | 鉄道車両用電力変換装置 |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP8130456A patent/JPH09252187A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220869A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Toshiba Transport Eng Inc | 電力変換装置 |
| JP2006253544A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Toyota Motor Corp | コンデンサ装置 |
| JP2015177711A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 三菱電機株式会社 | 配電盤 |
| JP2022124623A (ja) * | 2021-02-16 | 2022-08-26 | 株式会社東芝 | 鉄道車両用電力変換装置 |
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