JPH09253987A - キャリア及び研磨装置 - Google Patents
キャリア及び研磨装置Info
- Publication number
- JPH09253987A JPH09253987A JP8087590A JP8759096A JPH09253987A JP H09253987 A JPH09253987 A JP H09253987A JP 8087590 A JP8087590 A JP 8087590A JP 8759096 A JP8759096 A JP 8759096A JP H09253987 A JPH09253987 A JP H09253987A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- crystal piece
- holding hole
- polishing apparatus
- annular ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被加工物を平行に研磨するキャリア及びこれを
用いた研磨装置を提供する。 【構成】上定盤と下定盤との間に介在して遊星運動し、
被加工物の収容される保持孔を有する研磨装置用のキャ
リアにおいて、前記キャリアはキャリア本体と、被加工
物の収容される保持孔を有する保持用環状リングと、前
記キャリア本体と保持用環状リングを弾性的に接続する
弾性結合部とから形成された構成とし、さらにこのよう
なキャリアを用いて研磨装置を構成する。
用いた研磨装置を提供する。 【構成】上定盤と下定盤との間に介在して遊星運動し、
被加工物の収容される保持孔を有する研磨装置用のキャ
リアにおいて、前記キャリアはキャリア本体と、被加工
物の収容される保持孔を有する保持用環状リングと、前
記キャリア本体と保持用環状リングを弾性的に接続する
弾性結合部とから形成された構成とし、さらにこのよう
なキャリアを用いて研磨装置を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はキャリア及び研磨装置を
利用分野とし、特に被加工物を水晶振動子（水晶片）と
して、両主面間の平行度を高精度に研磨するキャリア構
造に関する。
利用分野とし、特に被加工物を水晶振動子（水晶片）と
して、両主面間の平行度を高精度に研磨するキャリア構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】「発明の背景」圧電振動子、特に水晶振
動子は振動特性に優れることから、各種の電子機器に周
波数や時間の基準源として、あるいはフィルタ素子等と
して多用されている。このようなものでは、振動周波数
に応じた厚みに水晶片を加工するため、一般には、研磨
装置が用いられている。近年では、高周波数化に伴う厚
みの極小化や振動特性の高度化等により、水晶片の平行
度が求められている。
動子は振動特性に優れることから、各種の電子機器に周
波数や時間の基準源として、あるいはフィルタ素子等と
して多用されている。このようなものでは、振動周波数
に応じた厚みに水晶片を加工するため、一般には、研磨
装置が用いられている。近年では、高周波数化に伴う厚
みの極小化や振動特性の高度化等により、水晶片の平行
度が求められている。
【０００３】「従来技術の一例」第３図及び第４図は従
来例を説明する研磨装置の図で、第３図は断面図、第４
図は上定盤を除く平面図である。研磨装置は、概ね、中
心を主軸１の貫通した上下定盤２、３と、両者間に挟ま
れたキャリア４からなる。主軸１には太陽ギア５が嵌着
し、外周側にインタ−ナルギア６が設けられる。キャリ
ア４は、被加工物としての水晶片７を収容する保持孔８
を複数個有する。そして、太陽ギア５（主軸１）とイン
ターナルギア６とを同方向に駆動させ、キャリア４を遊
星運動させる。すなわち、キャリア４を主軸１の回りに
自公転させる。
来例を説明する研磨装置の図で、第３図は断面図、第４
図は上定盤を除く平面図である。研磨装置は、概ね、中
心を主軸１の貫通した上下定盤２、３と、両者間に挟ま
れたキャリア４からなる。主軸１には太陽ギア５が嵌着
し、外周側にインタ−ナルギア６が設けられる。キャリ
ア４は、被加工物としての水晶片７を収容する保持孔８
を複数個有する。そして、太陽ギア５（主軸１）とイン
ターナルギア６とを同方向に駆動させ、キャリア４を遊
星運動させる。すなわち、キャリア４を主軸１の回りに
自公転させる。
【０００４】このようなものでは、液中（水等）９に砥
粒１０を混在させた研磨液１１を、例えば上定盤２に設
けた貫通孔１２に注入しながら、研磨装置を駆動してキ
ャリア４を遊星運動させる。そして、水晶片７と上下定
盤２、３間との相対的移動に伴い、両者間に取り込まれ
た研磨液１１中の砥粒１０が作用して水晶片７の両主面
を研磨する。この際、回転速度や回転数等により研磨量
（加工量）を制御して所定の厚みにする。
粒１０を混在させた研磨液１１を、例えば上定盤２に設
けた貫通孔１２に注入しながら、研磨装置を駆動してキ
ャリア４を遊星運動させる。そして、水晶片７と上下定
盤２、３間との相対的移動に伴い、両者間に取り込まれ
た研磨液１１中の砥粒１０が作用して水晶片７の両主面
を研磨する。この際、回転速度や回転数等により研磨量
（加工量）を制御して所定の厚みにする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】「従来技術の問題点」
しかしながら、上記構成の研磨装置では、保持孔８内に
おける水晶片７の回転（自転）に起因して、次のような
問題があった。なお、水晶片７の自転は、キャリアの自
公転比によると、推察される。
しかしながら、上記構成の研磨装置では、保持孔８内に
おける水晶片７の回転（自転）に起因して、次のような
問題があった。なお、水晶片７の自転は、キャリアの自
公転比によると、推察される。
【０００６】水晶片７の回転がない場合は、キャリア４
が自転する際、キャリア４の中心Ｐに対して水晶片７の
遠部Ａの周速が近部Ｂより大きい。したがって、水晶片
７は、内周部から外周部に向かって研磨量が大きくな
り、両主面を傾斜面とする「第６図（ａ）」。
が自転する際、キャリア４の中心Ｐに対して水晶片７の
遠部Ａの周速が近部Ｂより大きい。したがって、水晶片
７は、内周部から外周部に向かって研磨量が大きくな
り、両主面を傾斜面とする「第６図（ａ）」。
【０００７】このようなことから、キャリアの自公転比
を調整して、水晶片７を自転させ、外周部の周速をほぼ
一定にする。そして、外周部の研磨量を一定にする。し
かし、このようにしても、水晶片７は保持孔８の中心Ｑ
を軸として自転するので、外周部の周速が大きくなる。
したがって、両主面ともに凸状に研磨され「第６図
（ｂ）」。水晶片７の平行度を高精度に加工することが
できない問題があった。なお、高周波数化（厚みが小さ
く）なるほど、平行度の劣化は振動特性に悪影響を及ぼ
す。
を調整して、水晶片７を自転させ、外周部の周速をほぼ
一定にする。そして、外周部の研磨量を一定にする。し
かし、このようにしても、水晶片７は保持孔８の中心Ｑ
を軸として自転するので、外周部の周速が大きくなる。
したがって、両主面ともに凸状に研磨され「第６図
（ｂ）」。水晶片７の平行度を高精度に加工することが
できない問題があった。なお、高周波数化（厚みが小さ
く）なるほど、平行度の劣化は振動特性に悪影響を及ぼ
す。
【０００８】「発明の課題及び目的」本発明は、如何に
して被加工物の両主面を平行に研磨するかが解決課題で
あり、被加工物を平行に研磨するキャリア及びこれを用
いた研磨装置を提供することを目的とする。
して被加工物の両主面を平行に研磨するかが解決課題で
あり、被加工物を平行に研磨するキャリア及びこれを用
いた研磨装置を提供することを目的とする。
【０００９】「発明の着目点」本発明は、キャリアの保
持孔８より水晶片７を小さくして（保持孔８の内周と水
晶片７の外周との間隙を大きくして）、水晶片７を保持
孔８内で直線的に揺動させることにより、水晶片７の中
央部と外周部を均等に研磨して、平行度を高められる点
に着目した。「着目点の問題点」しかし、水晶片７が保
持孔８より小さいため、遊星運動時に水晶片７が保持孔
８の内周に衝突を繰り返して破損する。このようなこと
か、平行度を高めるためには保持孔８を水晶片７より大
きくする、破損を維持するには両者の間隙を小さくす
る、との相矛盾する問題があった。
持孔８より水晶片７を小さくして（保持孔８の内周と水
晶片７の外周との間隙を大きくして）、水晶片７を保持
孔８内で直線的に揺動させることにより、水晶片７の中
央部と外周部を均等に研磨して、平行度を高められる点
に着目した。「着目点の問題点」しかし、水晶片７が保
持孔８より小さいため、遊星運動時に水晶片７が保持孔
８の内周に衝突を繰り返して破損する。このようなこと
か、平行度を高めるためには保持孔８を水晶片７より大
きくする、破損を維持するには両者の間隙を小さくす
る、との相矛盾する問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上定盤と下定
盤との間に介在して遊星運動するキャリアを、キャリア
本体と、加工物を収容する保持用環状リングと、前記キ
ャリア本体と保持用環状リングを弾性的に接続する弾性
結合部とから形成したことを基本的な解決手段とする。
盤との間に介在して遊星運動するキャリアを、キャリア
本体と、加工物を収容する保持用環状リングと、前記キ
ャリア本体と保持用環状リングを弾性的に接続する弾性
結合部とから形成したことを基本的な解決手段とする。
【００１１】
【作用】このようなものでは、環状リングの保持孔８に
同等の被加工物を収容しても、研磨装置の動作時に、キ
ャリア本体との弾性結合により、環状リングは上下左右
あるいは斜め方向に直線的に揺動する。以下、本発明の
一実施例を説明する。
同等の被加工物を収容しても、研磨装置の動作時に、キ
ャリア本体との弾性結合により、環状リングは上下左右
あるいは斜め方向に直線的に揺動する。以下、本発明の
一実施例を説明する。
【００１２】
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明するキャリ
アの一部図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略する。研磨装置は、前述
のように、太陽ギア５、インタ−ナルギア６及びこれら
に歯合するキャリア４と、主軸１が貫通してキャリア４
を押圧するた上下定盤２、３とからなり、キャリア４を
遊星運動させる機構とする（前第４図及び第５図参
照）。
アの一部図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略する。研磨装置は、前述
のように、太陽ギア５、インタ−ナルギア６及びこれら
に歯合するキャリア４と、主軸１が貫通してキャリア４
を押圧するた上下定盤２、３とからなり、キャリア４を
遊星運動させる機構とする（前第４図及び第５図参
照）。
【００１３】そして、この実施例では、キャリア４は、
例えばブルースチール（焼入鋼）をエッチングして形成
され、複数の保持用環状リング（図では１つのみ）１３
と、キャリア本体１４と、弾性結合部１５とからなる。
保持用環状リング１３は水晶片７を収容する保持孔８を
有し、弾性結合部１５によってキャリア本体１４に接続
する。この例での弾性結合部１５は、同心円上とした複
数の環状リング１６（ａｂｃｄ）からなり、各環状リン
グは連結部１７（ａｂｃ）によって接続される。なお、
連結部１７は隣接する環状リング１６間では異なる位置
とし、弾性を高めるようにしている。
例えばブルースチール（焼入鋼）をエッチングして形成
され、複数の保持用環状リング（図では１つのみ）１３
と、キャリア本体１４と、弾性結合部１５とからなる。
保持用環状リング１３は水晶片７を収容する保持孔８を
有し、弾性結合部１５によってキャリア本体１４に接続
する。この例での弾性結合部１５は、同心円上とした複
数の環状リング１６（ａｂｃｄ）からなり、各環状リン
グは連結部１７（ａｂｃ）によって接続される。なお、
連結部１７は隣接する環状リング１６間では異なる位置
とし、弾性を高めるようにしている。
【００１４】このようなものでは、前述したようにキャ
リア環状リング１３（キャリア４）の保持孔８に、これ
と同等の水晶片７を収容して（間隙を小さくして）、研
磨装置を動作させる。キャリア４は上下定盤間に介在し
て遊星運動する。但し、キャリア４の自公転比を調整し
て水晶片７は自転するように設定される。この際、保持
孔８は遊星運動時の遠心力等により、上下左右あるいは
斜め方向に直線的に揺動する。したがって、水晶片７は
自公転により研磨されるとともに、揺動により中央部及
び外周部が同等に研磨される。したがって、前述したよ
うな自公転のみによる凸状の研磨が改善され、平行度を
高めることができる。しかも、水晶片７は保持孔８内に
間隙を小さくして収容されるので衝突による破損を防止
できる。
リア環状リング１３（キャリア４）の保持孔８に、これ
と同等の水晶片７を収容して（間隙を小さくして）、研
磨装置を動作させる。キャリア４は上下定盤間に介在し
て遊星運動する。但し、キャリア４の自公転比を調整し
て水晶片７は自転するように設定される。この際、保持
孔８は遊星運動時の遠心力等により、上下左右あるいは
斜め方向に直線的に揺動する。したがって、水晶片７は
自公転により研磨されるとともに、揺動により中央部及
び外周部が同等に研磨される。したがって、前述したよ
うな自公転のみによる凸状の研磨が改善され、平行度を
高めることができる。しかも、水晶片７は保持孔８内に
間隙を小さくして収容されるので衝突による破損を防止
できる。
【００１５】
【他の事項】上記実施例では、キャリア４の弾性結合部
１５は同心円上の環状リング１６から形成したが、例え
ば折り返し部１８等を設けたり（第２図）、あるいは渦
巻状としたり（未図示）してもよく、その構造には任意
にできる。また、弾性結合部１５は環状リング１６によ
りバネ性を持たせたが、極端には保持用環状リング１６
とキャリア本体１４との間には何も設けず、エアダンパ
としてもよい。この場合、保持用環状リング１３はプラ
スチック等の柔軟性があるものの方が水晶片７の破損を
防止できる。要するに、本発明は、保持孔８に収容され
た水晶片７が弾性結合１５により直線的に揺動して、中
央部及び外周部を均等に研磨することが趣旨であって、
このような趣旨に基づくものは、技術範囲に属するもの
である。
１５は同心円上の環状リング１６から形成したが、例え
ば折り返し部１８等を設けたり（第２図）、あるいは渦
巻状としたり（未図示）してもよく、その構造には任意
にできる。また、弾性結合部１５は環状リング１６によ
りバネ性を持たせたが、極端には保持用環状リング１６
とキャリア本体１４との間には何も設けず、エアダンパ
としてもよい。この場合、保持用環状リング１３はプラ
スチック等の柔軟性があるものの方が水晶片７の破損を
防止できる。要するに、本発明は、保持孔８に収容され
た水晶片７が弾性結合１５により直線的に揺動して、中
央部及び外周部を均等に研磨することが趣旨であって、
このような趣旨に基づくものは、技術範囲に属するもの
である。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、上下定盤間に介在して遊星運
動するキャリアを、キャリア本体と、保持孔を形成する
環状リングと、前記キャリア本体と保持用環状リングを
弾性的に接続する弾性結合部とから形成したので、被加
工物を研磨する際、その平行度を高精度にする。
動するキャリアを、キャリア本体と、保持孔を形成する
環状リングと、前記キャリア本体と保持用環状リングを
弾性的に接続する弾性結合部とから形成したので、被加
工物を研磨する際、その平行度を高精度にする。
【図１】本発明の一実施例を説明するキャリアの一部図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例を説明するキャリアの一部
図である。
図である。
【図３】従来例を説明する研磨装置の断面図である。
【図４】従来例を説明する研磨装置の平面図である。
【図５】従来例の問題点を説明する研磨装置の一部平面
図である。
図である。
【図６】従来例の問題点を説明する水晶片の断面図であ
る。
る。
１ 主軸、２ 上定盤、３ 下定盤、４ キャリア、５
太陽ギア、６ インターナルギア、７ 水晶片、８
保持孔、１１ 研磨液、１２ 貫通孔、１３ 保持用環
状リング、１４ キャリア本体、１５ 弾性結合部、１
６ 環状リング、１７ 連結部．
太陽ギア、６ インターナルギア、７ 水晶片、８
保持孔、１１ 研磨液、１２ 貫通孔、１３ 保持用環
状リング、１４ キャリア本体、１５ 弾性結合部、１
６ 環状リング、１７ 連結部．
Claims (2)
- 【請求項１】上定盤と下定盤との間に介在して遊星運動
し、被加工物の収容される保持孔を有する研磨装置用の
キャリアにおいて、前記キャリアはキャリア本体と、被
加工物の収容される保持孔を有する保持用環状リング
と、前記キャリア本体と保持用環状リングを弾性的に接
続する弾性結合部とから形成したことを特徴とする研磨
装置用のキャリア。 - 【請求項２】上定盤と下定盤との間に保持孔を有するキ
ャリアを介在させ、該キャリアを遊星運動させて前記保
持孔内の被加工物を加工する研磨装置において、前記キ
ャリアはキャリア本体と、被加工物の収容される保持孔
を有する保持用環状リングと、前記キャリア本体と保持
用環状リングを弾性的に接続する弾性結合部とからなる
ことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087590A JPH09253987A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | キャリア及び研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087590A JPH09253987A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | キャリア及び研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09253987A true JPH09253987A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13919222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8087590A Pending JPH09253987A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | キャリア及び研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09253987A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011245562A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Sanko Spring Kk | ラッピングキャリヤ |
| CN107457687A (zh) * | 2017-09-30 | 2017-12-12 | 德清晶生光电科技有限公司 | 均匀打磨的游星轮 |
| CN107520744A (zh) * | 2017-09-30 | 2017-12-29 | 德清晶生光电科技有限公司 | 均匀打磨的游星轮 |
| CN116652815A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-08-29 | 上海致领半导体科技发展有限公司 | 一种易碎工件的单面研磨方法和双面研磨方法 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8087590A patent/JPH09253987A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011245562A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Sanko Spring Kk | ラッピングキャリヤ |
| CN107457687A (zh) * | 2017-09-30 | 2017-12-12 | 德清晶生光电科技有限公司 | 均匀打磨的游星轮 |
| CN107520744A (zh) * | 2017-09-30 | 2017-12-29 | 德清晶生光电科技有限公司 | 均匀打磨的游星轮 |
| CN116652815A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-08-29 | 上海致领半导体科技发展有限公司 | 一种易碎工件的单面研磨方法和双面研磨方法 |
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