JPH09254099A - 印刷回路基板の打抜き孔形成方法 - Google Patents
印刷回路基板の打抜き孔形成方法Info
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- JPH09254099A JPH09254099A JP6291896A JP6291896A JPH09254099A JP H09254099 A JPH09254099 A JP H09254099A JP 6291896 A JP6291896 A JP 6291896A JP 6291896 A JP6291896 A JP 6291896A JP H09254099 A JPH09254099 A JP H09254099A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クラックを生じさせることなく、印刷回路基
板の凹状域に確実に打抜き孔を形成することができる印
刷回路基板の打抜き孔形成方法を提供する。 【解決手段】 打抜き孔を形成する下型１５を、印刷回
路基板１１の凹状域１４内に収まる範囲内で上方に突出
させ、該突出部１７の上部に前記打抜き孔を形成する凹
状域１４を位置させた状態で上型１６を作動させ、上型
１６で打抜き孔を打抜き形成する。
板の凹状域に確実に打抜き孔を形成することができる印
刷回路基板の打抜き孔形成方法を提供する。 【解決手段】 打抜き孔を形成する下型１５を、印刷回
路基板１１の凹状域１４内に収まる範囲内で上方に突出
させ、該突出部１７の上部に前記打抜き孔を形成する凹
状域１４を位置させた状態で上型１６を作動させ、上型
１６で打抜き孔を打抜き形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路基板の打
抜き孔形成方法に関し、詳しくは、絶縁層を介して両面
に印刷回路を設けた印刷回路基板の、印刷回路を施さな
い凹状域に、固定下型と可動上型とからなる打抜き手段
を用いて部品取付け孔等の所定形状の打抜き孔を形成す
る方法に関する。
抜き孔形成方法に関し、詳しくは、絶縁層を介して両面
に印刷回路を設けた印刷回路基板の、印刷回路を施さな
い凹状域に、固定下型と可動上型とからなる打抜き手段
を用いて部品取付け孔等の所定形状の打抜き孔を形成す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷回路基板の印刷回路を設け
る部分には、電気回路を構成する銅箔とメッキ層とが施
されているため、印刷回路を設けていない部分より約１
００μｍ程度厚くなり、印刷回路を設けていない部分に
は、周囲よりも凹んだ凹状域が形成される。また、印刷
回路基板には、各種部品を取り付けるための部品取付け
孔等の打抜き孔を形成することがあるが、このような打
抜き孔は、図７に概略断面図で示すように、印刷回路基
板１を載置する下型（ダイ）２と、打抜き用の上型（ポ
ンチ）３とを有する打抜き手段（プレス）を用いて形成
するのが一般的であり、下型２の上面に印刷回路基板１
を載置し、上方から上型３を下降させて絶縁層部分を打
抜くことにより所定形状の打抜き孔を形成していた。
る部分には、電気回路を構成する銅箔とメッキ層とが施
されているため、印刷回路を設けていない部分より約１
００μｍ程度厚くなり、印刷回路を設けていない部分に
は、周囲よりも凹んだ凹状域が形成される。また、印刷
回路基板には、各種部品を取り付けるための部品取付け
孔等の打抜き孔を形成することがあるが、このような打
抜き孔は、図７に概略断面図で示すように、印刷回路基
板１を載置する下型（ダイ）２と、打抜き用の上型（ポ
ンチ）３とを有する打抜き手段（プレス）を用いて形成
するのが一般的であり、下型２の上面に印刷回路基板１
を載置し、上方から上型３を下降させて絶縁層部分を打
抜くことにより所定形状の打抜き孔を形成していた。
【０００３】このような打抜き手段を用いて、印刷回路
基板１の印刷回路１ａを設けていない凹状域１ｂに打抜
き孔を形成する場合、下型２の上面と凹状域１ｂとの間
に空隙Ｓが生じてしまうが、この空隙Ｓの段差は、印刷
回路１ａの厚さであり、通常は１００μｍ程度であるか
ら、ネジ孔のような比較的小さな打抜き孔、例えば２〜
４ｍｍ程度の円形の打抜き孔を形成するときには全く問
題にはならない。
基板１の印刷回路１ａを設けていない凹状域１ｂに打抜
き孔を形成する場合、下型２の上面と凹状域１ｂとの間
に空隙Ｓが生じてしまうが、この空隙Ｓの段差は、印刷
回路１ａの厚さであり、通常は１００μｍ程度であるか
ら、ネジ孔のような比較的小さな打抜き孔、例えば２〜
４ｍｍ程度の円形の打抜き孔を形成するときには全く問
題にはならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、比較的大きな
打抜き孔、例えば直径５ｍｍ以上の円形の打抜き孔や、
長円形状（スリット状）の打抜き孔等を異形ポンチを用
いて形成する場合は、上型３が印刷回路基板１の上面に
当たる衝撃で凹状域１ｂの周辺が不安定に波打ち、打抜
き孔の近傍にクラックが発生することがあった。
打抜き孔、例えば直径５ｍｍ以上の円形の打抜き孔や、
長円形状（スリット状）の打抜き孔等を異形ポンチを用
いて形成する場合は、上型３が印刷回路基板１の上面に
当たる衝撃で凹状域１ｂの周辺が不安定に波打ち、打抜
き孔の近傍にクラックが発生することがあった。
【０００５】このようなクラックが発生すると、外観不
良となって商品価値が消失するだけでなく、打抜き孔の
近くにまで印刷回路が形成されている場合は、その印刷
回路にも影響を与えて回路そのものを破壊するおそれも
あった。特に、近年は、印刷回路の高密度化から、僅か
なクラックの発生でも印刷回路に与える影響が大きくな
ってきている。
良となって商品価値が消失するだけでなく、打抜き孔の
近くにまで印刷回路が形成されている場合は、その印刷
回路にも影響を与えて回路そのものを破壊するおそれも
あった。特に、近年は、印刷回路の高密度化から、僅か
なクラックの発生でも印刷回路に与える影響が大きくな
ってきている。
【０００６】そこで本発明は、印刷回路基板の印刷を施
さない凹状域に、クラックを生じさせることなく、確実
に打抜き孔を形成することができる印刷回路基板の打抜
き孔形成方法を提供することを目的としている。
さない凹状域に、クラックを生じさせることなく、確実
に打抜き孔を形成することができる印刷回路基板の打抜
き孔形成方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の印刷回路基板の打抜き孔形成方法の第１の
構成は、絶縁層を介して両面に印刷回路を設けた印刷回
路基板における印刷回路が施されていない凹状域に、下
型と上型とを有する打抜き手段を用いて所定形状の打抜
き孔を形成する方法であって、前記下型を、前記印刷回
路基板の凹状域内に収まる範囲内で上方に突出させ、該
突出部の上部に前記打抜き孔を形成する凹状域を位置さ
せて上型を作動させることを特徴としている。
め、本発明の印刷回路基板の打抜き孔形成方法の第１の
構成は、絶縁層を介して両面に印刷回路を設けた印刷回
路基板における印刷回路が施されていない凹状域に、下
型と上型とを有する打抜き手段を用いて所定形状の打抜
き孔を形成する方法であって、前記下型を、前記印刷回
路基板の凹状域内に収まる範囲内で上方に突出させ、該
突出部の上部に前記打抜き孔を形成する凹状域を位置さ
せて上型を作動させることを特徴としている。
【０００８】また、第２の構成は、前記打抜き孔を形成
する位置に、打抜き孔より小さな通孔を下型と上型とを
有する第１の打抜き手段で打抜き形成した後、第２の打
抜き手段により所定形状の打抜き孔を形成することを特
徴とし、第３の構成は、前記打抜き孔を形成する位置
に、打抜き孔より小さな通孔をドリルにより形成した
後、前記打抜き手段により所定形状の打抜き孔を形成す
ることを特徴としている。
する位置に、打抜き孔より小さな通孔を下型と上型とを
有する第１の打抜き手段で打抜き形成した後、第２の打
抜き手段により所定形状の打抜き孔を形成することを特
徴とし、第３の構成は、前記打抜き孔を形成する位置
に、打抜き孔より小さな通孔をドリルにより形成した
後、前記打抜き手段により所定形状の打抜き孔を形成す
ることを特徴としている。
【０００９】さらに、上記第２、第３の構成において、
前記通孔を複数個形成すること、通孔を形成した後に打
抜き孔を形成する打抜き手段の下型の上面を、前記印刷
回路基板の凹状域内に収まる範囲内で上方に突出させた
ことを特徴としている。
前記通孔を複数個形成すること、通孔を形成した後に打
抜き孔を形成する打抜き手段の下型の上面を、前記印刷
回路基板の凹状域内に収まる範囲内で上方に突出させた
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面を参照して
さらに詳細に説明する。まず、図１及び図２は、本発明
方法により印刷回路基板に打抜き孔を形成する際の第１
形態例を示す要部の断面図である。
さらに詳細に説明する。まず、図１及び図２は、本発明
方法により印刷回路基板に打抜き孔を形成する際の第１
形態例を示す要部の断面図である。
【００１１】印刷回路基板１１は、絶縁層１２を介して
両面に所定のパターンで印刷回路１３を設けたものであ
って、印刷回路１３が形成されない部分には、印刷回路
１３部分より凹んだ凹状域１４が形成されることにな
る。この凹状域１４の段差は、印刷回路１３を構成する
銅箔の厚さやメッキの厚さにより異なるが、例えば、銅
箔の厚さが３５μｍ又は７０μｍで、メッキ層の厚さが
４０μｍの場合、７５μｍあるいは１１０μｍの深さの
凹状域１４が印刷回路基板１１の一部に形成されること
になる。
両面に所定のパターンで印刷回路１３を設けたものであ
って、印刷回路１３が形成されない部分には、印刷回路
１３部分より凹んだ凹状域１４が形成されることにな
る。この凹状域１４の段差は、印刷回路１３を構成する
銅箔の厚さやメッキの厚さにより異なるが、例えば、銅
箔の厚さが３５μｍ又は７０μｍで、メッキ層の厚さが
４０μｍの場合、７５μｍあるいは１１０μｍの深さの
凹状域１４が印刷回路基板１１の一部に形成されること
になる。
【００１２】そして、このような凹状域１４に、雌型
（ダイ）である下型１５と雄型（ポンチ）である上型１
６とを有する打抜き手段を用いて部品取付け孔等の打抜
き孔を形成するにあたり、本形態例では、下型１５のダ
イとして機能する部分１５ａの周辺を，前記凹状域１４
内に収まる範囲内で上方に突出させた状態とし、その周
辺部１５ｂに対して凹状域１４の深さ（段差）に対応し
た突出部１７としている。
（ダイ）である下型１５と雄型（ポンチ）である上型１
６とを有する打抜き手段を用いて部品取付け孔等の打抜
き孔を形成するにあたり、本形態例では、下型１５のダ
イとして機能する部分１５ａの周辺を，前記凹状域１４
内に収まる範囲内で上方に突出させた状態とし、その周
辺部１５ｂに対して凹状域１４の深さ（段差）に対応し
た突出部１７としている。
【００１３】この突出部１７は、該突出部１７の周辺の
下型上面を切削することにより形成されるもので、例え
ば、凹状域１４の深さが７５μｍと１１０μｍの２種類
の印刷回路基板１１に同じ形状の打抜き孔を形成する場
合は、下型１５の突出部１７の周囲を削り込むことによ
って、好ましくは１１０μｍ以上削り込むことによって
高さ１１０μｍ以上の突出部１７を形成すればよい。
下型上面を切削することにより形成されるもので、例え
ば、凹状域１４の深さが７５μｍと１１０μｍの２種類
の印刷回路基板１１に同じ形状の打抜き孔を形成する場
合は、下型１５の突出部１７の周囲を削り込むことによ
って、好ましくは１１０μｍ以上削り込むことによって
高さ１１０μｍ以上の突出部１７を形成すればよい。
【００１４】また、突出部１７の周辺の切削範囲は、突
出部１７を除く下型１５の上面全体でもよいが、打抜き
加工時の印刷回路基板１１の変形状態に応じて適当な範
囲までとすることができる。
出部１７を除く下型１５の上面全体でもよいが、打抜き
加工時の印刷回路基板１１の変形状態に応じて適当な範
囲までとすることができる。
【００１５】上述した下型１５及び上型１６を用いて印
刷回路基板１１の凹状域１４に打抜き孔を打抜き形成す
る際には、印刷回路基板１１を所定位置にセットし、す
なわち、下型１５に形成した突出部１７の部分に、打抜
き孔を形成する凹状域１４を位置させた状態とした後、
上型１６を作動（下降）させて打抜き孔を打抜く。
刷回路基板１１の凹状域１４に打抜き孔を打抜き形成す
る際には、印刷回路基板１１を所定位置にセットし、す
なわち、下型１５に形成した突出部１７の部分に、打抜
き孔を形成する凹状域１４を位置させた状態とした後、
上型１６を作動（下降）させて打抜き孔を打抜く。
【００１６】このとき、図２に示すように、印刷回路基
板１１を所定位置にセットした時点では、凹状域１４の
下面と突出部１７の上面との間に空隙Ｓが生じていて
も、上型１６を下降させて上型１６が印刷回路基板１１
の上面に当接すると、図１に示すように、凹状域１４の
下面と突出部１７の上面とが密接した状態となる。
板１１を所定位置にセットした時点では、凹状域１４の
下面と突出部１７の上面との間に空隙Ｓが生じていて
も、上型１６を下降させて上型１６が印刷回路基板１１
の上面に当接すると、図１に示すように、凹状域１４の
下面と突出部１７の上面とが密接した状態となる。
【００１７】したがって、最初から図１に示すように両
者が密接している場合と同様に、上型１６からの衝撃が
印刷回路基板１１に加わっても、凹状域１４の下面と突
出部１７の上面とが密接しているため、打抜く際の衝撃
で凹状域１４の周辺に不安定な波打ちが発生することが
なく、比較的大きな打抜き孔も安定して確実に形成する
ことができ、該打抜き孔の周囲にクラックが発生するこ
ともない。
者が密接している場合と同様に、上型１６からの衝撃が
印刷回路基板１１に加わっても、凹状域１４の下面と突
出部１７の上面とが密接しているため、打抜く際の衝撃
で凹状域１４の周辺に不安定な波打ちが発生することが
なく、比較的大きな打抜き孔も安定して確実に形成する
ことができ、該打抜き孔の周囲にクラックが発生するこ
ともない。
【００１８】なお、図１では、凹状域１４の深さ及び幅
と突出部１７の形状とが同一になっているが、突出部１
７の高さは、打抜き加工時にクラックの発生等の問題が
生じない範囲で適当に設定することができ、突出部１７
の高さが凹状域１４の深さより小さく、打抜き加工時に
凹状域１４の下面と突出部１７の上面との間に僅かな空
隙が残っていても構わない。また、突出部１７の幅（縦
横寸法）は、突出部１７が凹状域１４内に収まる範囲
で、必要な強度が得られるように設定すればよく、凹状
域１４の幅と同一にする必要はない。
と突出部１７の形状とが同一になっているが、突出部１
７の高さは、打抜き加工時にクラックの発生等の問題が
生じない範囲で適当に設定することができ、突出部１７
の高さが凹状域１４の深さより小さく、打抜き加工時に
凹状域１４の下面と突出部１７の上面との間に僅かな空
隙が残っていても構わない。また、突出部１７の幅（縦
横寸法）は、突出部１７が凹状域１４内に収まる範囲
で、必要な強度が得られるように設定すればよく、凹状
域１４の幅と同一にする必要はない。
【００１９】図３乃至図５は、本発明の第２形態例を示
すもので、図３は打抜き孔を形成する過程を示す要部の
断面図、図４はスリット状の打抜き孔を形成する予定位
置に形成する通孔の状態を説明するための平面図、図５
は比較的大きな円形の打抜き孔を形成するときの通孔の
状態を説明するための平面図である。
すもので、図３は打抜き孔を形成する過程を示す要部の
断面図、図４はスリット状の打抜き孔を形成する予定位
置に形成する通孔の状態を説明するための平面図、図５
は比較的大きな円形の打抜き孔を形成するときの通孔の
状態を説明するための平面図である。
【００２０】本形態例は、まず、図３（Ａ）に示すよう
に、印刷回路基板１１における凹状域１４の打抜き孔を
形成する予定位置に、第１の打抜き手段２１で形成すべ
き打抜き孔より小さな通孔２２を所定数形成する第１の
工程を行った後、図３（Ｂ）に示すように、第２の打抜
き手段２３で所定形状の打抜き孔を形成する第２の工程
を行うようにしたものである。
に、印刷回路基板１１における凹状域１４の打抜き孔を
形成する予定位置に、第１の打抜き手段２１で形成すべ
き打抜き孔より小さな通孔２２を所定数形成する第１の
工程を行った後、図３（Ｂ）に示すように、第２の打抜
き手段２３で所定形状の打抜き孔を形成する第２の工程
を行うようにしたものである。
【００２１】第１の工程における第１の打抜き手段２１
は、第１の上型２１ａと、従来と同様の上面が平坦な第
１の下型２１ｂとを有するもので、この第１の打抜き手
段２１により形成される通孔２２の径は、従来と同様の
方法で打抜き形成しても、通孔２２の周辺にクラック等
が発生しない範囲内の径に設定される。
は、第１の上型２１ａと、従来と同様の上面が平坦な第
１の下型２１ｂとを有するもので、この第１の打抜き手
段２１により形成される通孔２２の径は、従来と同様の
方法で打抜き形成しても、通孔２２の周辺にクラック等
が発生しない範囲内の径に設定される。
【００２２】また、形成する通孔２２の数は、形成すべ
き打抜き孔の大きさや形状等によって任意に設定するこ
とができ、例えば、図４に示すように、スリット状の打
抜き孔２４を形成する場合は、該打抜き孔２４の長手方
向にミシン目状に複数の通孔２２を設けるようにすれば
よく、図５に示すように、大きな円形の打抜き孔２５を
形成する場合は、中心部やその周囲に適当な間隔で複数
の通孔２２を設けるようにすればよい。なお、円形の打
抜き孔を形成する場合で、その径が余り大きくない場合
は、中心部に１個の通孔を形成するだけでも十分であ
る。
き打抜き孔の大きさや形状等によって任意に設定するこ
とができ、例えば、図４に示すように、スリット状の打
抜き孔２４を形成する場合は、該打抜き孔２４の長手方
向にミシン目状に複数の通孔２２を設けるようにすれば
よく、図５に示すように、大きな円形の打抜き孔２５を
形成する場合は、中心部やその周囲に適当な間隔で複数
の通孔２２を設けるようにすればよい。なお、円形の打
抜き孔を形成する場合で、その径が余り大きくない場合
は、中心部に１個の通孔を形成するだけでも十分であ
る。
【００２３】このようにして通孔２２を形成した後、第
２の打抜き手段２３により所定形状の打抜き孔を形成す
る第２の工程を行う。この第２の打抜き手段２３は、打
抜き孔の形状に対応した第２の上型２３ａと，従来と同
様の上面が平坦な第２の下型２３ｂとを有するものであ
り、例えば、前記図７に示した従来と同じ打抜き手段を
用いることができる。
２の打抜き手段２３により所定形状の打抜き孔を形成す
る第２の工程を行う。この第２の打抜き手段２３は、打
抜き孔の形状に対応した第２の上型２３ａと，従来と同
様の上面が平坦な第２の下型２３ｂとを有するものであ
り、例えば、前記図７に示した従来と同じ打抜き手段を
用いることができる。
【００２４】そして、第２の打抜き手段２３で打抜き加
工するにあたり、打抜き孔形成予定位置に上述のような
通孔２２を形成しておくことにより、第２の上型２３ａ
が接触する部分の面積が小さくなって打抜き抵抗が減少
し、打抜き時に第２の上型２３ａから印刷回路基板１１
に加わる衝撃を小さくすることができるので、比較的大
きな打抜き孔も安定して確実に形成することができ、該
打抜き孔の周囲にクラックが発生することもない。
工するにあたり、打抜き孔形成予定位置に上述のような
通孔２２を形成しておくことにより、第２の上型２３ａ
が接触する部分の面積が小さくなって打抜き抵抗が減少
し、打抜き時に第２の上型２３ａから印刷回路基板１１
に加わる衝撃を小さくすることができるので、比較的大
きな打抜き孔も安定して確実に形成することができ、該
打抜き孔の周囲にクラックが発生することもない。
【００２５】図６は、本発明の第３形態例を示すもの
で、打抜き孔を形成する過程を示す要部の断面図であ
る。本形態例は、図６（Ａ）に示すように、前述の第２
形態例における第１の工程と同様の工程を行って凹状域
１４の打抜き孔を形成する予定位置に打抜き孔より小さ
な通孔２２を所定数形成した後、図６（Ｂ）に示すよう
に、前述の第１形態例と同様の打抜き手段により所定形
状の打抜き孔を形成するようにしたものである。
で、打抜き孔を形成する過程を示す要部の断面図であ
る。本形態例は、図６（Ａ）に示すように、前述の第２
形態例における第１の工程と同様の工程を行って凹状域
１４の打抜き孔を形成する予定位置に打抜き孔より小さ
な通孔２２を所定数形成した後、図６（Ｂ）に示すよう
に、前述の第１形態例と同様の打抜き手段により所定形
状の打抜き孔を形成するようにしたものである。
【００２６】すなわち、本形態例における第１の工程
は、図３（Ａ）に示した第１の打抜き手段２１と同様
に、通孔２２に対応した第１の上型３１ａと、従来と同
様の上面が平坦な第１の下型３１ｂとを有する第１の打
抜き手段３１により、周辺にクラック等が発生しない範
囲の大きさの通孔２２を打抜き孔形成予定位置に適数個
形成する工程である。
は、図３（Ａ）に示した第１の打抜き手段２１と同様
に、通孔２２に対応した第１の上型３１ａと、従来と同
様の上面が平坦な第１の下型３１ｂとを有する第１の打
抜き手段３１により、周辺にクラック等が発生しない範
囲の大きさの通孔２２を打抜き孔形成予定位置に適数個
形成する工程である。
【００２７】次の第２の工程は、図１に示した打抜き手
段と同様に、突出部３２ａを有する下型３２ｂと上型３
２ｃとを有する第２の打抜き手段３２により、印刷回路
基板１１の凹状域１４に所定形状の打抜き孔を形成する
工程である。
段と同様に、突出部３２ａを有する下型３２ｂと上型３
２ｃとを有する第２の打抜き手段３２により、印刷回路
基板１１の凹状域１４に所定形状の打抜き孔を形成する
工程である。
【００２８】このように、通孔２２を形成してから突出
部３２ａを有する下型３２ｂを使用して所定形状の打抜
き孔を形成することにより、比較的大きな打抜き孔をよ
り確実に形成することができ、また、通孔の形成数を第
２形態例に比べて少なくすることも可能である。
部３２ａを有する下型３２ｂを使用して所定形状の打抜
き孔を形成することにより、比較的大きな打抜き孔をよ
り確実に形成することができ、また、通孔の形成数を第
２形態例に比べて少なくすることも可能である。
【００２９】なお、第２及び第３形態例において、第１
の打抜き手段と第２の打抜き手段とは、一つの金型内に
両者を設けて第１の工程と第２の工程とを、印刷回路基
板の位置を変えることにより一つのプレス機械で連続的
に行うようにすることもでき、別の金型にそれぞれを別
個に形成し、両工程を独立させて行うようにしてもよ
い。また、第１の工程における通孔の形成は、１個ずつ
行ってもよいが、複数個を同時に形成することも可能で
ある。
の打抜き手段と第２の打抜き手段とは、一つの金型内に
両者を設けて第１の工程と第２の工程とを、印刷回路基
板の位置を変えることにより一つのプレス機械で連続的
に行うようにすることもでき、別の金型にそれぞれを別
個に形成し、両工程を独立させて行うようにしてもよ
い。また、第１の工程における通孔の形成は、１個ずつ
行ってもよいが、複数個を同時に形成することも可能で
ある。
【００３０】さらに、第２及び第３形態例では、第１の
工程において第１の打抜き手段、即ちポンチによるプレ
ス加工を行ったが、これに代えてドリルで通孔を形成し
ても同様の作用効果を得ることができる。
工程において第１の打抜き手段、即ちポンチによるプレ
ス加工を行ったが、これに代えてドリルで通孔を形成し
ても同様の作用効果を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷回路基板の凹状域に比較的大きな打抜き孔やスリッ
ト状等の各種形状の打抜き孔を確実に形成することがで
き、その際に印刷回路基板が不安定に波打つことがない
ので、打抜き孔の周辺にクラックが生じることを防止で
きる。
印刷回路基板の凹状域に比較的大きな打抜き孔やスリッ
ト状等の各種形状の打抜き孔を確実に形成することがで
き、その際に印刷回路基板が不安定に波打つことがない
ので、打抜き孔の周辺にクラックが生じることを防止で
きる。
【図１】 本発明の第１形態例を示す打抜き孔形成時の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図２】 同じく打抜き孔形成時の要部の断面図であ
る。
る。
【図３】 本発明の第２形態例を示す打抜き孔形成時の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図４】 通孔の形成状態を示す平面図である。
【図５】 同じく通孔の形成状態の他の例を示す平面図
である。
である。
【図６】 本発明の第４形態例を示す打抜き孔形成時の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図７】 従来の打抜き孔形成時の一例を示す要部の断
面図である。
面図である。
１１…印刷回路基板、１２…絶縁層、１３…印刷回路、
１４…凹状域、１５…下型、１６…上型、１７…突出
部、２１，３１…第１の打抜き手段、２２…通孔、２
３，３２…第２の打抜き手段、２４…スリット状の打抜
き孔、２５…大きな円形の打抜き孔
１４…凹状域、１５…下型、１６…上型、１７…突出
部、２１，３１…第１の打抜き手段、２２…通孔、２
３，３２…第２の打抜き手段、２４…スリット状の打抜
き孔、２５…大きな円形の打抜き孔
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁層を介して両面に印刷回路を設けた
印刷回路基板における印刷回路が施されていない凹状域
に、下型と上型とを有する打抜き手段を用いて所定形状
の打抜き孔を形成する方法であって、前記下型を、前記
印刷回路基板の凹状域内に収まる範囲内で上方に突出さ
せ、該突出部の上部に前記打抜き孔を形成する凹状域を
位置させて上型を作動させることを特徴とする印刷回路
基板の打抜き孔形成方法。 - 【請求項２】 絶縁層を介して両面に印刷回路を設けた
印刷回路基板における印刷回路が施されていない凹状域
に、下型と上型とを有する打抜き手段を用いて所定形状
の打抜き孔を形成する方法であって、前記打抜き孔を形
成する位置に、打抜き孔より小さな通孔を下型と上型と
を有する第１の打抜き手段で打抜き形成した後、第２の
打抜き手段により所定形状の打抜き孔を形成することを
特徴とする印刷回路基板の打抜き孔形成方法。 - 【請求項３】 絶縁層を介して両面に印刷回路を設けた
印刷回路基板における印刷回路が施されていない凹状域
に、下型と上型とを有する打抜き手段を用いて所定形状
の打抜き孔を形成する方法であって、前記打抜き孔を形
成する位置に、打抜き孔より小さな通孔をドリルにより
形成した後、前記打抜き手段により所定形状の打抜き孔
を形成することを特徴とする印刷回路基板の打抜き孔形
成方法。 - 【請求項４】 前記通孔は、打抜き孔を形成する範囲内
に複数個形成することを特徴とする請求項２又は３記載
の印刷回路基板の打抜き孔形成方法。 - 【請求項５】 前記打抜き孔より小さな通孔を形成した
後に打抜き孔を形成する打抜き手段は、下型の上面が、
前記印刷回路基板の凹状域内に収まる範囲内で上方に突
出していることを特徴とする請求項２又は３記載の印刷
回路基板の打抜き孔形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291896A JPH09254099A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 印刷回路基板の打抜き孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291896A JPH09254099A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 印刷回路基板の打抜き孔形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254099A true JPH09254099A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13214125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291896A Pending JPH09254099A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 印刷回路基板の打抜き孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09254099A (ja) |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP6291896A patent/JPH09254099A/ja active Pending
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