JPH09255478A - ルツボの洗浄方法 - Google Patents

ルツボの洗浄方法

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JPH09255478A
JPH09255478A JP8093619A JP9361996A JPH09255478A JP H09255478 A JPH09255478 A JP H09255478A JP 8093619 A JP8093619 A JP 8093619A JP 9361996 A JP9361996 A JP 9361996A JP H09255478 A JPH09255478 A JP H09255478A
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正 庭山
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道明 小田
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    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/10Crucibles or containers for supporting the melt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
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    • C30B35/00Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 出荷後のルツボを再洗浄した後、簡素化され
た設備でルツボを乾燥する。 【解決手段】 ルツボ1を所定の洗浄工程により洗浄し
た後、ルツボ1の内外表面に50℃以上に加温された温
純水をシャワー状に掛け流すか、ルツボ1を温純水槽に
浸漬することによりルツボ1を加温した後、ルツボ1を
自然乾燥する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チョクラルスキー法に
より半導体単結晶を製造する際に原料融液を収容するた
めのルツボを洗浄する方法に関し、特にルツボの使用前
の洗浄の最終工程で行う乾燥方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、チョクラルスキー法により半導体
単結晶を製造する場合、単結晶の原材料をルツボに入
れ、これを引き上げ炉の中で原材料の融点以上に加熱し
た後、得られた原料融液に種結晶を浸漬し、これを融液
から引き上げて単結晶を成長させる。
【0003】ここで用いられるルツボは、高純度の石英
等からなり、通常はルツボメーカーにおける最終工程で
洗浄及び乾燥され出荷される。また、輸送中の汚染を防
ぐため、ルツボはビニール袋に入れ密閉された状態で出
荷される。
【0004】出荷後のルツボを実際に使用するに当たっ
ては、ビニール袋との擦れやシール不良による汚染を取
り除くため、使用前に純水(脱イオン水:通常10MΩ
cm以上)を用いて再洗浄される。
【0005】特に、シリコン単結晶を製造する時に用い
られる高純度石英ルツボは、使用前の洗浄が極めて重要
である。これは、高純度石英ルツボは、原材料を入れる
内側は光沢のあるスムースな表面状態であるのに対し、
外側は石英原料粉が固着した粗い表面状態であり、輸送
時ビニール袋と外表面が擦れ、石英の脱粒粉が発生し易
いからである。そして、この脱粒粉が内表面に回り込ん
で付着した状態のまま原材料を投入して単結晶の引き上
げを開始すると、未溶融の石英脱粒粉により成長中の単
結晶が有転位化し、成長が阻害される。そのため、シリ
コン単結晶の製造では、ルツボの使用前の洗浄が特に重
要であった。
【0006】このように、出荷後のルツボは使用前に純
水を用いて再洗浄され、その後、表面に付着した水分を
除去するため、乾燥機(例えば無塵恒温槽)等を用いて
乾燥していた。すなわち、ルツボを乾燥機内に入れ、高
温の温風を循環させながら湿った空気の一部を排気ダク
トにより排出し、ルツボを乾燥させていた。また、温風
をルツボに当てて乾燥したり、赤外線(IR)ランプに
よる加熱乾燥等の乾燥方法もある。
【0007】乾燥が不十分なルツボを用いて結晶の引き
上げを行うと、結晶引き上げ前に行われる引き上げ装置
内の真空置換に時間が掛かり効率が悪くなる。また、水
分があると異物が付着し易い。従って、ルツボの乾燥は
十分に行う必要がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のよう
に、ルツボを再洗浄した後に乾燥機を用いて乾燥する場
合、設備が大掛かりとなる、エネルギーロスが大きい、
耐熱性を考慮しなければならない等、経済的に効率が良
いとは言えなかった。また、温風による乾燥を行う場合
でも、ファン等を取り付ける必要があり、やはり設備が
大掛かりになるばかりでなく、エネルギーロスも依然と
して大きい。さらに、赤外線ランプによる加熱乾燥も、
設備の耐熱性を考慮したり、熱分布の均一性を保つため
にルツボ等を回転させる必要が生じ、効率的な乾燥方法
とは言えなかった。
【0009】従って、本発明は、出荷後のルツボを再洗
浄した後、簡素化された設備でルツボを乾燥することが
できるルツボの洗浄方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために種々検討を重ねた結果、敢えて乾燥機等
の大掛かりな設備を用いることなく、清浄な状態で効率
的にルツボを乾燥させる方法を見出し、本発明を完成さ
せた。
【0011】すなわち、本願の請求項1記載の発明は、
チョクラルスキー法により半導体単結晶を製造する時に
用いられる原料融液収容用のルツボを洗浄する方法にお
いて、該ルツボを所定の洗浄工程により洗浄した後、該
ルツボを50℃以上に加温された純水(以下「温純水」
と言う。)で加温した後、該ルツボを自然乾燥すること
を特徴とするルツボの洗浄方法を提供する。
【0012】また、本願の請求項2記載の発明は、前記
ルツボの温純水による加温工程において、該ルツボの内
外表面に温純水をシャワー状に掛け流すことを特徴とす
る請求項1記載のルツボの洗浄方法を提供する。
【0013】また、本願の請求項3記載の発明は、前記
ルツボの温純水による加温工程において、該ルツボを温
純水槽に浸漬することを特徴とする請求項1記載のルツ
ボの洗浄方法を提供する。
【0014】さらに、本願の請求項4記載の発明は、温
純水で加温された前記ルツボを自然乾燥する前に、清浄
な気体を吹きかけ、水切りを行うことを特徴とする請求
項1ないし3のいずれか記載のルツボの洗浄方法を提供
する。
【0015】さらに具体的に説明すると、ルツボ洗浄の
最終段階において温純水を内外表面にシャワー状に掛け
流すか、または温純水槽に浸漬し、ルツボを温純水と同
じ温度まで加温した後、これを無塵化された(例えば、
HEPAフィルターを通してクリーン度をクラス100
とした)空気のエリア(通称「クリーントンネル」と言
われる。)に放置することにより、短時間で乾燥機を使
用した場合と同様の乾燥状態にすることができる。
【0016】また、乾燥を促進するために温純水でルツ
ボを加温した後、フィルターを通した清浄な気体、例え
ば清浄な空気又は高純度な窒素、アルゴン等の不活性ガ
スをルツボに吹きつけることにより、内外表面に付着し
た水滴を取り除き、より効果的な乾燥ができる。
【0017】
【実施の形態】次に、本発明の実施の形態を説明する。
【0018】図1は、本発明の洗浄方法を実施する際に
用いる自動洗浄・乾燥ラインの一例を示すもので、温純
水加温ユニット(洗浄機)とクリーントンネルをオンラ
インで接続した構成となっている。このシステムにおい
ては、所定の洗浄工程を経たルツボ1を入口側自動コン
ベアー10aにより温純水加温ユニット11に搬送す
る。温純水加温ユニット11の入口側ドアー13aを開
けてルツボ1をユニット内に載置した後、入口側ドアー
13aを閉める。そして、上部ノズル12及び下方から
上方に移動させた下部ノズル14から温純水をルツボ1
の内外表面にシャワー状に掛け流し、ルツボ1を温純水
と同温(50℃以上)まで加温する。
【0019】ルツボ1の加温工程の終了後、出口側ドア
ー13bを開けてルツボ1を出口側自動コンベアー10
bで搬送し、クリーントンネル15内を移動させる。そ
して、上方からクリーンエアー17を噴出させて水切り
を行い、その後、ルツボ1をクリーントンネル15内に
放置して自然乾燥させる。
【0020】他の実施形態として、温純水をルツボ1の
内外表面にシャワー状に掛け流す代りに、ルツボ1を温
純水槽に浸漬するようにしてもよい。
【0021】
【実施例】次に、実際に直径22”(559mm)で重
量約17kgの石英ルツボを用いて、本発明の実施例の
方法及び比較例の方法を以下のように実施した。
【0022】(実施例1)通常の洗浄工程終了後の石英
ルツボに25℃の純水13リットル/mを3分間掛け流
した後、さらに85℃の温純水13リットル/mを2分
間掛け流し、続いて160リットル/mのクリーンエア
ーを1分間吹き掛け、水切りを行った後、クリーントン
ネル内に30分間放置した。
【0023】(実施例2)通常の洗浄工程終了後の石英
ルツボに25℃の純水13リットル/mを3分間掛け流
した後、さらに85℃の温純水13リットル/mを3分
間掛け流し、続いて160リットル/mのクリーンエア
ーを2分間吹き掛け、水切りを行った後、クリーントン
ネル内に30分間放置した。
【0024】(実施例3)通常の洗浄工程終了後の石英
ルツボに25℃の純水13リットル/mを3分間掛け流
した後、さらに85℃の温純水13リットル/mを4分
間掛け流し、続いて160リットル/mのクリーンエア
ーを2分間吹き掛け、水切りを行った後、クリーントン
ネル内に30分間放置した。
【0025】(比較例1)通常の洗浄工程終了後の石英
ルツボを純水洗浄後、窒素恒温槽で60分間100℃で
乾燥した。
【0026】(比較例2)洗浄工程終了後の石英ルツボ
に25℃の純水13リットル/mを3分間掛け流した
後、160リットル/mのクリーンエアーを2分間吹き
掛け、水切りを行った後、クリーントンネル内に30分
間放置した。
【0027】上記各実施例及び比較例の方法で乾燥した
石英ルツボの乾燥度を図2に示す測定系により測定し
た。すなわち、ルツボ1を2重のビニール袋20に入
れ、さらに温湿度検出部21をビニール袋20内に入れ
た後、袋開放口をビニールひもにて密封する。ビニール
袋20内の温度及び湿度は温湿度検出部21を介して温
湿度計22にて検出され、その経時変化はハイブリッド
レコーダー23にて記録される。記録された温度及び湿
度の経時変化はパーソナルコンピューター24にて解析
され、ビニール袋内の絶対湿度及び水分量の経時変化を
得てこれをグラフ化した。ルツボが十分に乾燥している
場合は、ビニール袋内の絶対湿度及び水分量はほぼ0の
まま変化しないが、ルツボが十分に乾燥していない場合
は、時間の経過とともに絶対湿度及び水分量が増加す
る。
【0028】図3及び図4は、各方法により乾燥した石
英ルツボを入れたビニール袋内の絶対湿度及び水分量の
経時変化を示す。各図からわかるように、実施例1〜3
の各方法によれば、従来の乾燥機を用いた乾燥方法(比
較例1)と同程度の乾燥状態が得られた。また、乾燥機
及び温純水をいずれも用いない場合(比較例2)は十分
な乾燥状態が得られなかった。
【0029】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の方法によれ
ば、簡素化された設備でルツボを乾燥させることができ
る。特にこの方法を用いると、設備費が廉価で、また自
動化が容易であるため、産業上の利用価値は極めて高
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】洗浄機とクリーントンネルをオンラインで接続
した構成において本発明の洗浄方法を実施する例を示す
説明図である。
【図2】ルツボの乾燥度を測定する方法を示す説明図で
ある。
【図3】ルツボを入れたビニール袋内の絶対湿度の経時
変化を示すグラフである。
【図4】ルツボを入れたビニール袋内の水分量の経時変
化を示すグラフである。
【符合の説明】
1 ルツボ 2 ルツボトレー 10a 入口側自動コンベアー 10b 出口側自動コンベアー 11 温純水加温ユニット 12 上部ノズル 13a 入口側ドアー 13b 出口側ドアー 14 下部ノズル 15 クリーントンネル 16 HEPAフィルター 17 クリーンエアー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田 道明 群馬県安中市磯部2丁目13番1号 信越半 導体株式会社磯部工場内 (72)発明者 今 信一 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社白河工場内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チョクラルスキー法により半導体単結晶
    を製造する時に用いられる原料融液収容用のルツボを洗
    浄する方法において、該ルツボを所定の洗浄工程により
    洗浄した後、該ルツボを50℃以上に加温された純水
    (以下「温純水」と言う。)で加温した後、該ルツボを
    自然乾燥することを特徴とするルツボの洗浄方法。
  2. 【請求項2】 前記ルツボを温純水で加温する工程は、
    該ルツボの内外表面に温純水をシャワー状に掛け流すこ
    とを特徴とする請求項1記載のルツボの洗浄方法。
  3. 【請求項3】 前記ルツボを温純水で加温する工程は、
    該ルツボを温純水槽に浸漬することを特徴とする請求項
    1記載のルツボの洗浄方法。
  4. 【請求項4】 温純水で加温された前記ルツボを自然乾
    燥する前に、清浄な気体を吹きかけ、水切りを行うこと
    を特徴とする請求項1ないし3のいずれか記載のルツボ
    の洗浄方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI262034B (en) * 2002-02-05 2006-09-11 Semiconductor Energy Lab Manufacturing system, manufacturing method, method of operating a manufacturing apparatus, and light emitting device
TWI286044B (en) * 2002-02-22 2007-08-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device and method of manufacturing the same, and method of operating manufacturing apparatus
JP4650832B2 (ja) * 2002-12-20 2011-03-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体処理装置に使用するための拡散接合されたガス分配アッセンブリを製造する方法
DE112016000581B4 (de) * 2015-02-03 2020-10-22 Sumco Corporation Verfahren zum Reinigen einer Einkristallziehvorrichtung, Reinigungswerkzeug zur Verwendung darin und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
CN108057681B (zh) * 2017-10-30 2020-10-23 武汉金发科技有限公司 一种热失重仪氧化铝坩埚的清洗方法
CN110624918B (zh) * 2019-08-14 2024-11-26 禹州市中锦环保设备有限公司 一种坩埚自动除渣设备
CN114846180B (zh) 2019-12-23 2024-07-05 胜高股份有限公司 石英玻璃坩埚及其制造方法
CN114130753A (zh) * 2021-11-24 2022-03-04 枣庄睿诺电子科技有限公司 一种去除坩埚有机材料残留的工艺方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2454092A1 (de) * 1974-11-14 1976-05-26 Wacker Chemitronic Verfahren zum quantitativen entfernen von restschmelzen

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